JPH0752790B2 - 親子基板の実装方法 - Google Patents
親子基板の実装方法Info
- Publication number
- JPH0752790B2 JPH0752790B2 JP63298137A JP29813788A JPH0752790B2 JP H0752790 B2 JPH0752790 B2 JP H0752790B2 JP 63298137 A JP63298137 A JP 63298137A JP 29813788 A JP29813788 A JP 29813788A JP H0752790 B2 JPH0752790 B2 JP H0752790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- parent
- slit
- child
- child board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は親プリント基板（親基板）上への子プリント基
板（子基板）の実装方法に関するものである。
板（子基板）の実装方法に関するものである。
親基板に子基板を実装する方法には，コネクタを用いる
方法と親基板と直接子基板をはんだづけしてしまう方法
とがある。本発明は後者に関するものであって，親基板
にあけたスリットに子基板を挿入し，両者の端子をはん
だづけするものである。しかし，親基板のスリットには
様々な端子が並んでいるためショートすることから，従
来はスリットはスルーホールとされず，両基板間の接続
は親基板の片面で隅肉はんだ付が行われていた。このた
め，はんだ付信頼性のうえからは極めて不十分なもので
あった。また，親基板の表裏を電気的に接続するために
別途スルーホールを設ける必要があった。
方法と親基板と直接子基板をはんだづけしてしまう方法
とがある。本発明は後者に関するものであって，親基板
にあけたスリットに子基板を挿入し，両者の端子をはん
だづけするものである。しかし，親基板のスリットには
様々な端子が並んでいるためショートすることから，従
来はスリットはスルーホールとされず，両基板間の接続
は親基板の片面で隅肉はんだ付が行われていた。このた
め，はんだ付信頼性のうえからは極めて不十分なもので
あった。また，親基板の表裏を電気的に接続するために
別途スルーホールを設ける必要があった。
今回は，スリットに設けたスルーホールを端子に合わせ
て切り込みを入れて切断し，はんだ付強度，親基板表裏
の電気的接続等，これらの諸問題の解決を図ったもので
ある。
て切り込みを入れて切断し，はんだ付強度，親基板表裏
の電気的接続等，これらの諸問題の解決を図ったもので
ある。
従来の技術は第５図に示す如く親基板１′に設けたスリ
ット12に子基板２の端子部21を挿入し，親基板１′の裏
面のパターン11′と端子部21とを第６図の如くはんだ31
にて接続するものであった。
ット12に子基板２の端子部21を挿入し，親基板１′の裏
面のパターン11′と端子部21とを第６図の如くはんだ31
にて接続するものであった。
しかし，本方法では第６図に示すように，はんだ31は片
面にしか付けることができず，子基板２へ応力が加わっ
たときは，その力がはんだ31に加わるが，所謂隅肉はん
だ付けであるため，はんだにクラックが入り易い欠点が
あった。いっぽう親基板１′の表面と裏面との電気的接
続もスリットによって分断されてしまうため，第６図の
ようにスルーホール15を多数設ける必要があった。
面にしか付けることができず，子基板２へ応力が加わっ
たときは，その力がはんだ31に加わるが，所謂隅肉はん
だ付けであるため，はんだにクラックが入り易い欠点が
あった。いっぽう親基板１′の表面と裏面との電気的接
続もスリットによって分断されてしまうため，第６図の
ようにスルーホール15を多数設ける必要があった。
前述の従来技術には，はんだ付接続強度が弱い、スリッ
トの近傍にスルーホールを多数設ける必要がある等の欠
点がある。本発明はこれらの欠点を除去することを目的
とする。
トの近傍にスルーホールを多数設ける必要がある等の欠
点がある。本発明はこれらの欠点を除去することを目的
とする。
本発明は上記の目的を達成するため，親基板１のスリッ
トを一旦第３図の如きスルーホールめっきとしたのち，
各端子間をカットして，部分的なスルーホールとすると
ともに第７図のようにスリット部に突起部を形成したも
のである。
トを一旦第３図の如きスルーホールめっきとしたのち，
各端子間をカットして，部分的なスルーホールとすると
ともに第７図のようにスリット部に突起部を形成したも
のである。
第１図，第２図のようにスリット12を部分的なスルーホ
ールにすることによって，親基板１のスリット12の側壁
は導体金属（Cuなど）14によりおおわれるので，この部
分に子基板２の端子部21を挿入すれば，スリット内およ
びその上部でも，はんだ接続が行えるようになる。又親
基板１の表裏パターンもスリット12で導体金属14で接続
される。更に第７図、第８図に示すようにスリットに子
基板を挿入したとき、子基板は親基板の突起部のばね力
で親基板に保持される。
ールにすることによって，親基板１のスリット12の側壁
は導体金属（Cuなど）14によりおおわれるので，この部
分に子基板２の端子部21を挿入すれば，スリット内およ
びその上部でも，はんだ接続が行えるようになる。又親
基板１の表裏パターンもスリット12で導体金属14で接続
される。更に第７図、第８図に示すようにスリットに子
基板を挿入したとき、子基板は親基板の突起部のばね力
で親基板に保持される。
第１図〜第４図は本発明の実施例を示すものである。
すなわち，第１図の如く親基板１のスリット部12に子基
板２の端子部21を挿入するが，そのスリット部を拡大す
ると第２図のように端子11はスルーホールとなって導体
金属14により親基板１の表裏にまたがって接続してい
る。一方各端子11間は溝13がつくられていて，導体金属
14は分断されており，端子11は相互に電気的に接続（シ
ョート）していない。これは，第３図のように一度スリ
ット12周辺を細長いスルーホールとしたうえで，第２図
の如くして溝13を設けたものである。溝13はルータ，プ
レス等により容易に加工できるものである。
板２の端子部21を挿入するが，そのスリット部を拡大す
ると第２図のように端子11はスルーホールとなって導体
金属14により親基板１の表裏にまたがって接続してい
る。一方各端子11間は溝13がつくられていて，導体金属
14は分断されており，端子11は相互に電気的に接続（シ
ョート）していない。これは，第３図のように一度スリ
ット12周辺を細長いスルーホールとしたうえで，第２図
の如くして溝13を設けたものである。溝13はルータ，プ
レス等により容易に加工できるものである。
つぎにこの作用について説明する。
第４図は第１図の如くして実装した親基板１と子基板２
との断面を示すものであって，両者ははんだ31,32によ
って電気的，機械的に一体化されている。このような実
装方式によれば，はんだ31はスルーホール14と端子21と
により容易に親基板の上面へ導かれ32となる。すなわち
スルーホール14と端子21との間もはんだにより接続され
る。かくして親基板１と子基板２とは強固に接続され，
はんだ付け信頼性は大幅に向上する。また，スルーホー
ル14によって親基板の表面のパターン11と裏面のパター
ン11′′′とは電気的に一体となるので，特別に他のス
ルーホールを設ける必要はなく実装上の制約が少なくな
る。
との断面を示すものであって，両者ははんだ31,32によ
って電気的，機械的に一体化されている。このような実
装方式によれば，はんだ31はスルーホール14と端子21と
により容易に親基板の上面へ導かれ32となる。すなわち
スルーホール14と端子21との間もはんだにより接続され
る。かくして親基板１と子基板２とは強固に接続され，
はんだ付け信頼性は大幅に向上する。また，スルーホー
ル14によって親基板の表面のパターン11と裏面のパター
ン11′′′とは電気的に一体となるので，特別に他のス
ルーホールを設ける必要はなく実装上の制約が少なくな
る。
第７図〜第９図に本発明の他の実施例を示す。
第７図は本発明のプリント基板実装方法を示す図で親基
板１のスリット（幅ｔ′）12の部分へ子基板（板厚ｔ）
２を挿入し，子基板２の端子21を親基板１の裏面にある
対応する端子へ，はんだ付により接続するものである。
板１のスリット（幅ｔ′）12の部分へ子基板（板厚ｔ）
２を挿入し，子基板２の端子21を親基板１の裏面にある
対応する端子へ，はんだ付により接続するものである。
第８図は第７図のものを実装したところを示す断面図で
あって，今第１図にてｔ′＜ｔであるものとすれば，こ
の挿入により親基板１のくし形溝17によって形成された
突起部16はこの挿入方向と曲がる。突起部16のばね力に
よって子基板２は親基板１に十分締結され，端子21と親
基板１の裏面に設けた端子とをはんだ33によって，はん
だ付けしても親基板１又は，子基板２に加わる応力は直
接はんだ33に加わることはない。すなわち，はんだ33は
親基板1,又は子基板２に加わる力から保護される。第９
図に従来の方式を示す。すなわち，親基板１にあけたス
リット12のみであったため,t′＜ｔでは親基板１に基板
２が挿入できない。一方,t′＞ｔでは，はんだ付け後親
基板又は子基板２に応力が加わると直接はんだに力が加
わることとなり，はんだ付不良の原因となる。本発明に
よればこのような不具合が解消できる。
あって，今第１図にてｔ′＜ｔであるものとすれば，こ
の挿入により親基板１のくし形溝17によって形成された
突起部16はこの挿入方向と曲がる。突起部16のばね力に
よって子基板２は親基板１に十分締結され，端子21と親
基板１の裏面に設けた端子とをはんだ33によって，はん
だ付けしても親基板１又は，子基板２に加わる応力は直
接はんだ33に加わることはない。すなわち，はんだ33は
親基板1,又は子基板２に加わる力から保護される。第９
図に従来の方式を示す。すなわち，親基板１にあけたス
リット12のみであったため,t′＜ｔでは親基板１に基板
２が挿入できない。一方,t′＞ｔでは，はんだ付け後親
基板又は子基板２に応力が加わると直接はんだに力が加
わることとなり，はんだ付不良の原因となる。本発明に
よればこのような不具合が解消できる。
以上説明した如く，本発明によればスリット中でのはん
だ付がなされる結果，親基板１と子基板２とのはんだ付
接続信頼性を大幅に向上する。また，スリット中の導体
金属自体が親基板の表裏を電気的に接続するので，特別
なスルーホールを設ける必要がなくなり，その分親基板
の実装スペースが広くなる等，実装上の制約を軽減する
ことができる。更に子基板は親基板に突起部で機械的に
しっかりと保持されるためはんだ付後、基板に応力が加
わってもはんだ付不良となることはなくなる。
だ付がなされる結果，親基板１と子基板２とのはんだ付
接続信頼性を大幅に向上する。また，スリット中の導体
金属自体が親基板の表裏を電気的に接続するので，特別
なスルーホールを設ける必要がなくなり，その分親基板
の実装スペースが広くなる等，実装上の制約を軽減する
ことができる。更に子基板は親基板に突起部で機械的に
しっかりと保持されるためはんだ付後、基板に応力が加
わってもはんだ付不良となることはなくなる。
第１図〜第４図は本発明に関するものであって，第１図
は本発明の親基板のスリット部を部分的なスルーホール
とした親子基板の実装方法の概念を示す斜視図。第２図
は第１図のうち親基板のスリット部の拡大図，第３図は
スリット部のスルーホール形成方法を示す斜視図，第４
図は第１図の如くに実装したものの断面を示す図。第５
図、第９図は従来の実装方法の概念を示す斜視図。第６
図は第５図の如くして実装したものの断面を示す図。第
７図〜第８図は本発明の他の実施例を示す図。 １は本発明のスリット構造をもつ親基板,2は子基板,11
は１の表面に設けた端子又はパターン,11′′′は裏面
の端子又はパターン12はスリット,13はスリットに設け
た溝,14はスリット部のスルーホール又は部分的なスル
ーホール又は導体金属。21は子基板の端子,31,32ははん
だ。 １′は従来のスリット構造を持つ親基板11′′,11′は
１′における表裏の端子又はパターン。
は本発明の親基板のスリット部を部分的なスルーホール
とした親子基板の実装方法の概念を示す斜視図。第２図
は第１図のうち親基板のスリット部の拡大図，第３図は
スリット部のスルーホール形成方法を示す斜視図，第４
図は第１図の如くに実装したものの断面を示す図。第５
図、第９図は従来の実装方法の概念を示す斜視図。第６
図は第５図の如くして実装したものの断面を示す図。第
７図〜第８図は本発明の他の実施例を示す図。 １は本発明のスリット構造をもつ親基板,2は子基板,11
は１の表面に設けた端子又はパターン,11′′′は裏面
の端子又はパターン12はスリット,13はスリットに設け
た溝,14はスリット部のスルーホール又は部分的なスル
ーホール又は導体金属。21は子基板の端子,31,32ははん
だ。 １′は従来のスリット構造を持つ親基板11′′,11′は
１′における表裏の端子又はパターン。
Claims (1)
- 【請求項１】親基板（１）に設けたスリット（12）に子
基板（２）を挿入し、子基板の端子（21）と親基板
（１）に設けた対応するパターン（11）とをはんだづけ
してなるプリント基板の実装方法において、親基板のス
リット（12）を部分的なスルーホールとし、該スリット
の幅は挿入する子基板の厚さよりわずかに小さくし、か
つ親基板のスリット部にくし形の切り込み（17）を入れ
突起部（16）を形成し、スリットに子基板を挿入時該突
起部のばね力により子基板を保持することを特徴とする
親子基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63298137A JPH0752790B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 親子基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63298137A JPH0752790B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 親子基板の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144991A JPH02144991A (ja) | 1990-06-04 |
| JPH0752790B2 true JPH0752790B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=17855664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63298137A Expired - Lifetime JPH0752790B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 親子基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752790B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0338587A3 (en) * | 1988-04-22 | 1990-09-12 | Kao Corporation | Recording material |
| EP0766507B1 (en) * | 1995-09-12 | 2013-03-20 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module |
| DE502005002413D1 (de) * | 2005-05-31 | 2008-02-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leiterplattensystems sowie mittels solcher Verfahren hergestellte Leiterplattten und Leiterplattensysteme |
| DE102008012443B4 (de) * | 2008-03-04 | 2015-05-21 | Ifm Electronic Gmbh | Verbindungsanordnung zweier Leiterplatten für einen optischen Näherungsschalter |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103471U (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS59186387A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の接合方法 |
| JPS62254490A (ja) * | 1986-04-26 | 1987-11-06 | 東洋通信機株式会社 | プリント基板間の接続方法 |
| JPS62182577U (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-19 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63298137A patent/JPH0752790B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02144991A (ja) | 1990-06-04 |
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