JPH03181191A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH03181191A JPH03181191A JP1318851A JP31885189A JPH03181191A JP H03181191 A JPH03181191 A JP H03181191A JP 1318851 A JP1318851 A JP 1318851A JP 31885189 A JP31885189 A JP 31885189A JP H03181191 A JPH03181191 A JP H03181191A
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- Japan
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- holes
- hole
- printed circuit
- transformer
- printed wiring
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Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は表面実装部品として使用できるプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
毘采夏挟先
第８図に示すように、表面実装部品としてチップ化され
たトランス１は積層された複数枚のプリント基板と鉄心
（図示せず）とから構成される。
たトランス１は積層された複数枚のプリント基板と鉄心
（図示せず）とから構成される。
トランス１をプリント基板７に実装するとき、トランス
１に形成されているスルーホール５にＬ字形の端子用線
材２を挿入して、線材２はランド４に半田６で固定され
る。線材２はプリント基板７の配線又はスルーホールを
構成する接続部８に半田９で接続される。線材２の代わ
りに、第９図に示すように端子用クリップ３を使用して
プリント基板７に取付けられることもある。
１に形成されているスルーホール５にＬ字形の端子用線
材２を挿入して、線材２はランド４に半田６で固定され
る。線材２はプリント基板７の配線又はスルーホールを
構成する接続部８に半田９で接続される。線材２の代わ
りに、第９図に示すように端子用クリップ３を使用して
プリント基板７に取付けられることもある。
が解 しようとする課
従来の前記実装構造では、端子材料が必要な上、相当の
実装時間を要する。また、プリント基板７への実装時に
、端子の曲がり又は浮きのため、作業性を低下させるの
みならず、半田付不良等が発生し、製品の信頼性を悪化
する難点がある。更に、端子用線材又はクリップを表面
実装部品に半田付するスペースが必要なため、部品の小
型化を阻害する原因となっている。
実装時間を要する。また、プリント基板７への実装時に
、端子の曲がり又は浮きのため、作業性を低下させるの
みならず、半田付不良等が発生し、製品の信頼性を悪化
する難点がある。更に、端子用線材又はクリップを表面
実装部品に半田付するスペースが必要なため、部品の小
型化を阻害する原因となっている。
本発明は、一部を削除したスルーホールを表面実装部品
の半田付端子として使用することにより上記の欠点を解
消できるプリント配線板を提似することを目的とする。
の半田付端子として使用することにより上記の欠点を解
消できるプリント配線板を提似することを目的とする。
を解 するための
本発明によるプリント配線板は、一部を削除したスルー
ホールを複数個設け、スルーホールを表面実装部品の半
田付端子として使用する。
ホールを複数個設け、スルーホールを表面実装部品の半
田付端子として使用する。
また、本発明によるプリント配線板は、一部を削除した
スルーホールを複数個設け、スルーホールの内面にスル
ーホールメッキを施した基板を複数枚積層し、スルーホ
ールに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実
装部品の半田付端子として使用する。
スルーホールを複数個設け、スルーホールの内面にスル
ーホールメッキを施した基板を複数枚積層し、スルーホ
ールに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実
装部品の半田付端子として使用する。
また、本発明によるプリント配線板は、複数個設けたス
ルーホールの内面にスルーホールメッキを施した基板を
複数枚積層して積層体を形成し、スルーホールの一部を
削除することにより積層体の一部を除去し、スルーホー
ルに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実装
部品の半田付端子として使用する。
ルーホールの内面にスルーホールメッキを施した基板を
複数枚積層して積層体を形成し、スルーホールの一部を
削除することにより積層体の一部を除去し、スルーホー
ルに半田を形成して一体化し、スルーホールを表面実装
部品の半田付端子として使用する。
生−一部
一部を削除したスルーホールを表面実装部品の半田付端
子として使用することにより、端子用線材又はクリップ
端子材料を必要とせず、短時間で確実に半田付けによる
実装時間が可能となる。更に、表面実装部品に半田付す
るスペースは小さく、部品の小型化が可能となる。
子として使用することにより、端子用線材又はクリップ
端子材料を必要とせず、短時間で確実に半田付けによる
実装時間が可能となる。更に、表面実装部品に半田付す
るスペースは小さく、部品の小型化が可能となる。
失−凰一班
以下１本発明の実施例を第１図〜第７図について説明す
る。これらの図面では第８図及び第９図に示す部分と同
一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
る。これらの図面では第８図及び第９図に示す部分と同
一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。
第１図に示すように、基板１１は削除されたスルーホー
ル１５を備えている。スルーホール１５の各々の内面に
はスルーホールメッキ１５ａが施され、端部にはランド
１４が形成されている。スルーホール１５は半田９によ
りプリント基板７の配線又はスルーホールを構成する接
続部８に固着される。図示しないが、基板１１には電気
・電子部品が実装される。第４図には半円断面のスルー
ホール１５を示すが、第５図に示すように、スルーホー
ル１５を角形断面に形成してもよい。
ル１５を備えている。スルーホール１５の各々の内面に
はスルーホールメッキ１５ａが施され、端部にはランド
１４が形成されている。スルーホール１５は半田９によ
りプリント基板７の配線又はスルーホールを構成する接
続部８に固着される。図示しないが、基板１１には電気
・電子部品が実装される。第４図には半円断面のスルー
ホール１５を示すが、第５図に示すように、スルーホー
ル１５を角形断面に形成してもよい。
第２図及び第３図は表面実装用トランスに応用した本発
明の実施例を示す。第２図は巻線を形成する積層された
複数のプリント基板２１と、各プリント基板２１に形成
された孔２５内に配置されたコア２３とを備えたトラン
ス２０を示す。トランス２０は、例えば第６図に詳細に
図示するように、７枚のプリント基板２１ａ〜２１ｇが
設けられ、各プリント基板２１ａ〜２１ｇ間に絶縁基板
２４が介装される。また、各プリント基板２１ａ〜２１
ｇには一部を削除した複数のスルーホール３１〜３８が
同一の位置に形成されている。プリント基板２１ａ〜２
１ｇに形成された配線はトランスの巻線を構成する。ま
た、スルーホール３１〜３８は下記のようにプリント基
板により互いに接続されている。
明の実施例を示す。第２図は巻線を形成する積層された
複数のプリント基板２１と、各プリント基板２１に形成
された孔２５内に配置されたコア２３とを備えたトラン
ス２０を示す。トランス２０は、例えば第６図に詳細に
図示するように、７枚のプリント基板２１ａ〜２１ｇが
設けられ、各プリント基板２１ａ〜２１ｇ間に絶縁基板
２４が介装される。また、各プリント基板２１ａ〜２１
ｇには一部を削除した複数のスルーホール３１〜３８が
同一の位置に形成されている。プリント基板２１ａ〜２
１ｇに形成された配線はトランスの巻線を構成する。ま
た、スルーホール３１〜３８は下記のようにプリント基
板により互いに接続されている。
プリント基板 接続されたスルーホール２１ａ
３１と３５２１ｂ
３２と３３（裏面）２１ｃ
３２と３３（裏面）２１ｄ
３３と３４（裏面）２１ｅ ３３
と３４（裏面）２１ｆ ３６と３７
２１ｇ ３７と３８また、各絶縁基
板２４もプリント基板２１ａ〜２１ｇと同様、一部を削
除したスルーホール３１〜３８と同一の位置に一部を削
除したスルーホール４１〜４８が形成される。半田付け
の際には、スルーホール３１〜３８と同様、同一の位置
に配置されたスルーホール４１〜４８に沿って半田が付
着される。第６図に示すトランス２０は１例えば′第７
図に示す電源用変圧器として使用される。
３１と３５２１ｂ
３２と３３（裏面）２１ｃ
３２と３３（裏面）２１ｄ
３３と３４（裏面）２１ｅ ３３
と３４（裏面）２１ｆ ３６と３７
２１ｇ ３７と３８また、各絶縁基
板２４もプリント基板２１ａ〜２１ｇと同様、一部を削
除したスルーホール３１〜３８と同一の位置に一部を削
除したスルーホール４１〜４８が形成される。半田付け
の際には、スルーホール３１〜３８と同様、同一の位置
に配置されたスルーホール４１〜４８に沿って半田が付
着される。第６図に示すトランス２０は１例えば′第７
図に示す電源用変圧器として使用される。
本実施例では、プリント基板２１ｂと２１ｃの配線はス
ルーホール３２と３３とで並列接続され、プリント基板
２１ｄと２１ｅの配線はスルーホール３３と３４とで並
列接続され、必要な電流容量を得る。また、巻線２１ｂ
と２１ｃ、２１ｄと２１ｅはスルーホール３３で直列に
接続され必要な巻数を得ている。同様にプリント基板２
１ｆと２１ｇの配線もスルーホール３７で直列に接続し
必要な巻数を得る。
ルーホール３２と３３とで並列接続され、プリント基板
２１ｄと２１ｅの配線はスルーホール３３と３４とで並
列接続され、必要な電流容量を得る。また、巻線２１ｂ
と２１ｃ、２１ｄと２１ｅはスルーホール３３で直列に
接続され必要な巻数を得ている。同様にプリント基板２
１ｆと２１ｇの配線もスルーホール３７で直列に接続し
必要な巻数を得る。
トランス２０を製造するには、一部を削除したスルーホ
ール１５を複数個設け、スルーホール１５の内面にスル
ーホールメッキを施したプリント基板２１を複数枚積層
し、スルーホール１５に半田９を形成して一体化する。
ール１５を複数個設け、スルーホール１５の内面にスル
ーホールメッキを施したプリント基板２１を複数枚積層
し、スルーホール１５に半田９を形成して一体化する。
別法として、複数個設けたスルーホールの内面にスルー
ホールメッキを施したプリント基板を複数枚積層して積
層体を形成し、スルーホールの一部を削除することによ
り積層体の一部を除去し、スルーホールに半田を形成し
て一体化してもよい。
ホールメッキを施したプリント基板を複数枚積層して積
層体を形成し、スルーホールの一部を削除することによ
り積層体の一部を除去し、スルーホールに半田を形成し
て一体化してもよい。
第３図はコア３２がプリント基板７に形成された開口部
７ａ内まで下方に突出する本発明の他の実施例を示す。
７ａ内まで下方に突出する本発明の他の実施例を示す。
なお、本発明は実施例に限定されるものではなく、本発
明の思想にもとづいて種々の変形が可能である。
明の思想にもとづいて種々の変形が可能である。
ｌｕ四す迎果
本発明によれば、小型でかつ信頼性が高く組み立ての容
易なプリント配線板が得られる。
易なプリント配線板が得られる。
第１図は本発明によるプリント配線板の断面図、第２図
はトランスに応用した本発明の他の実施例を示す断面図
、第３図はコアが突出した他の実施例を示す断面図、第
４図は本発明によるプリント基板の斜視図、第５図は他
の実施例を示すプリント基板の斜視図、第６図は本発明
によるトランスの分解斜視図、第７図は第６図に示すト
ランスの電気回路図、第８図はスルーホールを使用して
従来の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を
示す断面図、第９図は端子用クリップを使用して従来の
表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を示す断
面図である。 ９０．半田、１１．２１０．基板、１５９．スルーホー
ル、１５ａ、、スルーホールメッキ、第３図 第５図 １ｅ ２１ｄ 第８図 ） 第９図 手続補正書 平底３年２月１４日
はトランスに応用した本発明の他の実施例を示す断面図
、第３図はコアが突出した他の実施例を示す断面図、第
４図は本発明によるプリント基板の斜視図、第５図は他
の実施例を示すプリント基板の斜視図、第６図は本発明
によるトランスの分解斜視図、第７図は第６図に示すト
ランスの電気回路図、第８図はスルーホールを使用して
従来の表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を
示す断面図、第９図は端子用クリップを使用して従来の
表面実装型基板をプリント基板に実装した状態を示す断
面図である。 ９０．半田、１１．２１０．基板、１５９．スルーホー
ル、１５ａ、、スルーホールメッキ、第３図 第５図 １ｅ ２１ｄ 第８図 ） 第９図 手続補正書 平底３年２月１４日
Claims (3)
- （１）一部を削除したスルーホールを複数個設け、該ス
ルーホールを表面実装部品の半田付端子として使用する
ことを特徴とするプリント配線板。 - （２）一部を削除したスルーホールを複数個設け、該ス
ルーホールの内面にスルーホールメッキを施した基板を
複数枚積層し、前記スルーホールに半田を形成して一体
化し、前記スルーホールを表面実装部品の半田付端子と
して使用することを特徴とするプリント配線板。 - （３）複数個設けたスルーホールの内面にスルーホール
メッキを施した基板を複数枚積層して積層体を形成し、
前記スルーホールの一部を削除することにより積層体の
一部を除去し、前記スルーホールに半田を形成して一体
化し、前記スルーホールを表面実装部品の半田付端子と
して使用することを特徴とするプリント配線抜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318851A JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318851A JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP475696A Division JP2650639B2 (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181191A true JPH03181191A (ja) | 1991-08-07 |
| JPH071821B2 JPH071821B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=18103666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318851A Expired - Fee Related JPH071821B2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071821B2 (ja) |
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-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318851A patent/JPH071821B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH071821B2 (ja) | 1995-01-11 |
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