JPS592364B2 - 集合抵抗モジユ−ル - Google Patents
集合抵抗モジユ−ルInfo
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- JPS592364B2 JPS592364B2 JP54052122A JP5212279A JPS592364B2 JP S592364 B2 JPS592364 B2 JP S592364B2 JP 54052122 A JP54052122 A JP 54052122A JP 5212279 A JP5212279 A JP 5212279A JP S592364 B2 JPS592364 B2 JP S592364B2
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- resistor
- ground
- collective resistance
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- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
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- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はLSI素子等とともにプリント板上に実装され
、終端抵抗等に用いられる集合抵抗モジュールに関し、
プロービングを容易な構造とし、かつ小型化することを
目的としている。
、終端抵抗等に用いられる集合抵抗モジュールに関し、
プロービングを容易な構造とし、かつ小型化することを
目的としている。
以下、図面により本発明を詳説する。
第1図は本発明の一実施例分解斜視図である。
図中、1はセラミック等の絶縁性の基板、2は電源(特
にグランド)用リード、3は電源(特に正または負の電
圧源)用リード、4は信号用リード、5は抵抗体、6は
信号用リードの接続用パッド、Tはグランド用リードの
接続用パッド、8は電源用リードの接続用パッド、9は
グランド・バー、10はセラミック・チップ・コンデン
サ、11はコンデンサ10の電極、12はポリイミドフ
ィルム(他の材料や絶縁塗料でも可)である。抵抗体5
及び各パッド6、□、8は印刷技術や蒸着技術により公
知の方法によつて形成され得る。各リード及びグランド
・バーと各パッド部との接続はハンダ付、溶接、導電性
接着剤等により行なわれ得る。図では明らかでないが基
板1の裏面にも電源用パッドが形成され、コンデンサ1
0の電極11が接続される。グランド・バー9の両端は
グランド用パッドTに接続される。このような集合抵抗
モジュールはLSI素子等とともにプリント基板上に実
装され、各抵抗体5はLSIの各入出力端子に結ばれて
終端抵抗となる。
にグランド)用リード、3は電源(特に正または負の電
圧源)用リード、4は信号用リード、5は抵抗体、6は
信号用リードの接続用パッド、Tはグランド用リードの
接続用パッド、8は電源用リードの接続用パッド、9は
グランド・バー、10はセラミック・チップ・コンデン
サ、11はコンデンサ10の電極、12はポリイミドフ
ィルム(他の材料や絶縁塗料でも可)である。抵抗体5
及び各パッド6、□、8は印刷技術や蒸着技術により公
知の方法によつて形成され得る。各リード及びグランド
・バーと各パッド部との接続はハンダ付、溶接、導電性
接着剤等により行なわれ得る。図では明らかでないが基
板1の裏面にも電源用パッドが形成され、コンデンサ1
0の電極11が接続される。グランド・バー9の両端は
グランド用パッドTに接続される。このような集合抵抗
モジュールはLSI素子等とともにプリント基板上に実
装され、各抵抗体5はLSIの各入出力端子に結ばれて
終端抵抗となる。
またコンデンサ10は正負電源とグランド間に結ばれて
バイパスコンデンサとなる(なお、単に電源と称すると
きにはグランドも含むものとする)。LSI及び集合抵
抗モジュールの実装されたプリント基板の試験を行なう
ような場合、LSIの各端子の信号波形を観測する必要
がある。
バイパスコンデンサとなる(なお、単に電源と称すると
きにはグランドも含むものとする)。LSI及び集合抵
抗モジュールの実装されたプリント基板の試験を行なう
ような場合、LSIの各端子の信号波形を観測する必要
がある。
このような場合、終端抵抗の信号側とグランドとにプロ
ーブ端子を当てて観測するが、両者の測定ポイントがな
るべく近い方が好ましい。従来は絶縁基板上に前記各パ
ッド及びプロービング用のパッドをすべて平面的に配設
していたので基板面積が大きい欠点があつた。これに対
して本願はグランド・バー9を立体化して設けているた
め、全体的に小型化がはかれる。第2図は第1図の実施
例の正面図、第3図はその等価回路である。
ーブ端子を当てて観測するが、両者の測定ポイントがな
るべく近い方が好ましい。従来は絶縁基板上に前記各パ
ッド及びプロービング用のパッドをすべて平面的に配設
していたので基板面積が大きい欠点があつた。これに対
して本願はグランド・バー9を立体化して設けているた
め、全体的に小型化がはかれる。第2図は第1図の実施
例の正面図、第3図はその等価回路である。
()内の数字は第1図に対応している。以上の如く本発
明においてはプロービング時に必要なグランド電位(ま
たは正負電源電位)を与える導体をグランドバー9とし
て抵抗体5またはそれへの配線パターン8の上に立体的
に重ねて設けることにより、全体を小型化できる。
明においてはプロービング時に必要なグランド電位(ま
たは正負電源電位)を与える導体をグランドバー9とし
て抵抗体5またはそれへの配線パターン8の上に立体的
に重ねて設けることにより、全体を小型化できる。
プロービング時にはグランドバー9と所望の抵抗体5の
リード4の頭部とに接触すれば容易にプロービングが可
能である。
リード4の頭部とに接触すれば容易にプロービングが可
能である。
第1図は本発明の一実施例分解斜視図、第2図はその正
面図、第3図はその等価回路である。
面図、第3図はその等価回路である。
Claims (1)
- 1 絶縁物基板の表面に複数の抵抗体を形成し、各抵抗
の外部接続用リードを有する集合抵抗モジュールにおい
て、上記抵抗体または該抵抗体への接続導体パターン上
に絶縁層を設け、該絶縁層上に電源パターンと接続され
る導体バーを設けたことを特徴とする集合抵抗モジュー
ル。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54052122A JPS592364B2 (ja) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | 集合抵抗モジユ−ル |
US06/139,167 US4365284A (en) | 1979-04-27 | 1980-04-11 | Resistor module |
DE3015466A DE3015466C2 (de) | 1979-04-27 | 1980-04-22 | Widerstandsmodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54052122A JPS592364B2 (ja) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | 集合抵抗モジユ−ル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55145362A JPS55145362A (en) | 1980-11-12 |
JPS592364B2 true JPS592364B2 (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=12906063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54052122A Expired JPS592364B2 (ja) | 1979-04-27 | 1979-04-27 | 集合抵抗モジユ−ル |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4365284A (ja) |
JP (1) | JPS592364B2 (ja) |
DE (1) | DE3015466C2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59164201U (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | ロ−ム株式会社 | ネツトワ−ク抵抗器 |
US4860166A (en) * | 1983-09-06 | 1989-08-22 | Raytheon Company | Integrated circuit termination device |
US4626804A (en) * | 1985-01-07 | 1986-12-02 | Harris Corporation | ECL terminator comprised of a plural resistor network |
US4679868A (en) * | 1985-08-27 | 1987-07-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multiconductor electrical cable terminations and methods and apparatus for making same |
KR910008832A (ko) * | 1989-10-20 | 1991-05-31 | 다니이 아끼오 | 면실장형 네트워어크 전자부품 |
US5191404A (en) * | 1989-12-20 | 1993-03-02 | Digital Equipment Corporation | High density memory array packaging |
JPH04273112A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | モールド型チップ電子部品 |
JP2907660B2 (ja) * | 1992-10-20 | 1999-06-21 | 株式会社日立製作所 | 電源配線の共振抑制機能を有する電子回路装置 |
US5523619A (en) * | 1993-11-03 | 1996-06-04 | International Business Machines Corporation | High density memory structure |
US7057878B2 (en) * | 2002-04-12 | 2006-06-06 | Avx Corporation | Discrete component array |
DE10325883A1 (de) * | 2003-06-06 | 2004-12-30 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Kontaktierung von leitfähigen Fasern |
DE102008011421B4 (de) * | 2008-02-27 | 2010-02-18 | Qimonda Ag | Widerstandsanordnung und Speichermodul mit einer Widerstandsanordnung |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3437883A (en) * | 1966-12-09 | 1969-04-08 | Bunker Ramo | Micromodular electronic package utilizing cantilevered support leads |
GB1213726A (en) * | 1968-01-26 | 1970-11-25 | Ferranti Ltd | Improvements relating to electrical circuit assemblies |
US3491267A (en) * | 1968-01-30 | 1970-01-20 | Gen Automation Inc | Printed circuit board with elevated bus bars |
NL157456B (nl) * | 1968-07-30 | 1978-07-17 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling. |
US3638162A (en) * | 1970-05-04 | 1972-01-25 | Gulf & Western Ind Prod Co | Programable electric circuit card |
US3745508A (en) * | 1972-05-25 | 1973-07-10 | Bourns Inc | Selectable fixed impedance device |
US3964087A (en) * | 1975-05-15 | 1976-06-15 | Interdyne Company | Resistor network for integrated circuit |
DE2546464A1 (de) * | 1975-10-16 | 1977-04-21 | Siemens Ag | Netzwerk aus kunststoffolien |
JPS5818765B2 (ja) * | 1978-03-30 | 1983-04-14 | アルプス電気株式会社 | 可変インピ−ダンス装置 |
DE2820153A1 (de) * | 1978-05-09 | 1979-11-15 | Licentia Gmbh | Elektrisches netzwerk in dual-in-line- bauform |
US4245273A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-13 | International Business Machines Corporation | Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices |
-
1979
- 1979-04-27 JP JP54052122A patent/JPS592364B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-04-11 US US06/139,167 patent/US4365284A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-04-22 DE DE3015466A patent/DE3015466C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55145362A (en) | 1980-11-12 |
DE3015466C2 (de) | 1985-04-04 |
DE3015466A1 (de) | 1980-10-30 |
US4365284A (en) | 1982-12-21 |
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