JPH04195022A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH04195022A
JPH04195022A JP32294890A JP32294890A JPH04195022A JP H04195022 A JPH04195022 A JP H04195022A JP 32294890 A JP32294890 A JP 32294890A JP 32294890 A JP32294890 A JP 32294890A JP H04195022 A JPH04195022 A JP H04195022A
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JP
Japan
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film
pixel electrode
liquid crystal
transparent pixel
crystal display
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Pending
Application number
JP32294890A
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English (en)
Inventor
Hideaki Taniguchi
秀明 谷口
Masahiko Suzuki
雅彦 鈴木
Takashi Yajima
矢島 敬司
Shigeru Matsuyama
茂 松山
Akira Sasano
笹野 晃
Junichi Owada
淳一 大和田
Kazuo Shirohashi
白橋 和男
Ryoji Oritsuki
折付 良二
Masumi Sasuga
流石 眞澄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野] 本発明は液晶表示装置、特に薄膜トランジスタ等を使用
したアクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置に関す
る。
【従来の技術1 アクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、マトリ
クス状に配列された複数の画素電極のそれぞれに対応し
て非線形素子(スイッチング素子)を設けたものである
。各画素における液晶は理論的には常時駆動(デユーテ
ィ比1.0)されているので、時分割駆動方式を採用し
ている、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクティ
ブ方式はコントラストが良く、特にカラー液晶表示装置
では欠かせない技術となりつつある。スイッチング素子
として代表的なものとしては薄膜トランジスタ(TPT
)がある。
液晶表示部(液晶表示パネル)は、液晶層を基準として
下部透明ガラス基板上に薄膜トランジスタおよび透明画
素電極、薄膜トランジスタの保護膜、液晶分子の向きを
設定するための下部配向膜を順次設けた下部基板と、上
部透明ガラス基板上にブラックマトリクス、カラーフィ
ルタ、カラーフィルタの保護膜、共通透明画素電極、上
部配向膜を順次設けた上部基板とを互いの配向膜が向き
合うように重ね合わせ、両差板の各配向膜の間に液晶を
封入し、基板周囲に配置したシール材によって液晶が封
止される。なお、下部基板側にはバックライトが配置さ
れる。
なお、薄膜トランジスタを使用したアクティブ・マトリ
クス方式の液晶表示装置は、たとえば「冗長構成を採用
した12.5型アクテイブ・マトリクス方式カラー液晶
デイスプレィJ、日経エレクトロニクス、頁193〜2
10,1986年12月15日、日経マグロウヒル社発
行、で知られている。− [f@明か解決しようとする課題] しかし、上記のような従来の液晶表示装置では、上部透
明ガラス基板の共通透明画素電極上には上部配向膜が存
在するのみであるのに対して、下部透明ガラス基板の透
明画素電極上には例えば約1μmの窒化シリコン膜から
なる薄膜トランジスタ用の保護膜と約0.1μmの下部
配向膜が存在し、上部基板側と下部基板側で上下非対称
な構造となっている。このため、画像表示する際、下部
透明ガラス基板の上記保護膜に帯電する電荷に起因して
、焼き付きと呼ばれる残像が生じる問題がある。
なお、下部透明ガラス基板の透明画素電極上のみの保護
膜を除去した場合は、薄膜トランジスタのドレイン線上
に存在する上記保護膜に帯電する電荷に起因して、上記
と同様に焼き付きと呼ばれる残像が生じる。
また、下部透明ガラス基板の透明画素電極上の保護膜を
例えば0.5μmの有機膜で薄く形成した場合は、異物
によりこの保護膜が押しつぶされ、上部透明ガラス基板
の共通画素電極と下部透明ガラス基板のドレイン線とが
接触することにより短絡し、表示画像上に線欠陥が生じ
ることがある。
さらに、上部透明ガラス基板の共通透明画素電極上には
上部配向膜が存在するのみであるがら、大画面のパネル
を形成すると、上部基板と下部基板を組み合わせたとき
、共通画素電極にクラックが入ることがある。
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、
その目的は、焼き付きと呼ばれる残像の発生を抑制でき
る液晶表示装置を提供することにある。
本発明の別の目的は、上部透明ガラス基板の共通透明画
素電極と下部透明ガラス基板のドレイン線との接触・短
絡による線欠陥の発生を抑制できる液晶表示装置を提供
することにある。
本発明のさらに別の目的は、共通透明画素電極のクラッ
クの発生を抑制できる液晶表示装置を提供することにあ
る。
【課題を解決するための手段j 上記課題を達成するため、本発明は、薄膜トランジスタ
、ドレイン線、下部透明画素電極、下部配向膜を設けた
下部透明基板と、上部共通透明画素電極、上部配向膜を
設けた上部透明基板とを互いの配向膜が向き合うように
重ね合わせ、両基板間に液晶を封入・封止してなる液晶
表示装置において、少なくとも上記ドレイン線と上記下
部配向膜との間、および上記上部共通透明画素電極と上
記上部配向膜との間に上下対称に保護膜を設け、かつ上
記下部透明画素電極と上記下部配向膜との間、および上
記下部透明画素電極に対応する箇所の上記上部共通透明
画素電極と上記上部配向膜との間には上記保護膜が存在
しないことを特徴とする。
また、本発明は、下部透明画素電極、下部配向膜を設け
た下部透明基板と、上部透明画素電極、上部配向膜を設
けた上部透明基板とを互いの配向膜が向き合うように重
ね合わせ、両基板間に液晶を封入・封止してなる液晶表
示装置において、上配下部透明画素電極と上記下部配向
膜との間、および上記上部透明画素電極と上記上部配向
膜との間に電気的に同等の材質の膜を上下対称に設けた
ことを特徴とする。
[作用] 本発明の液晶表示装置では、少なくとも上記ドレイン線
と上記下部配向膜との間、および上記上部共通透明画素
電極と上記上部配向膜との間に上下対称に保護膜を設け
、かつ上記下部透明画素電極と上記下部配向膜との間、
および上記下部透明画素電極に対応する箇所の上記上部
共通透明画素電極と上記上部配向膜との間には上記保護
膜が存在しないことにより、下部透明基板側と上部透明
基板側で上記保護膜が上下対称に形成されているので、
帯電の発生を抑制でき、表示画面上での焼き付きと呼ば
れる残像の発生を抑制できる。 また、少なくとも上記
ドレイン線と上記下部配向膜との間、および上記上部共
通透明画素電極と上記上部配向膜との間に上下対称に上
記保護膜が存在するので、従来のように異物によジノ保
護膜が押しつぶされて下部透明基板のドレイン線と上部
透明基板の上部共通透明画素電極とか接触し、短絡して
線欠陥が発生するのを抑制できる。
さらに、F部透明基板と上部透明基板の各透明画素電極
と各配向膜との間に電気的に同等の材質の膜を上下対称
に設けたので、上下非対称な構造に起因する帯電の発生
を防止でき、また、透明画素電極と配向膜との間に当該
膜を設けたので、ドレイン線と上部共通透明画素電極と
の接触・短絡による線欠陥の発生を抑制でき、さらに、
透明画素電極のクラックの発生を抑制できる。
[実施例) 以下、この発明を適用すべきアクティブ・マトリクス方
式のカラー液晶表示装置を説明する。
なお、液晶表示装置を説明するための全図において、同
一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの
説明は省略する。
実施例1 第1A図は、本発明の第1の実施例の液晶表示装置を示
す概略断面図(第2A図のIIB−nB切断線における
断面と表示パネルのシール部付近の断面を示す図)、第
2A図は、本発明の第1の実施例の液晶表示装置の一画
素とその周辺を示す平面図である。
第1A図において、5UBIは下部透明ガラス基板、T
FTlは薄膜トランジスタ、GTはゲート電極、GIは
ゲート絶縁膜、SDI、SD2は薄膜トランジスタのソ
ース・ドレイン電極、ITOIは下部透明画素電極(以
下、透明画素電極と記す)、PSVIは薄膜トランジス
タの保護膜、0RIIは下部配向膜である。LCは液晶
、5UB2は上部透明ガラス基板、BMはブラックマト
リクス、FILはカラーフィルタ、PSV2はカラーフ
ィルタの保護膜、IrO2(COM)は上部共通透明画
素電極(以下、共通透明画素電極と記す)、○RI2は
上部配向膜である。
第2A図において、GLはゲート線、DLはドレイン線
である。
本実施例では、少なくともドレイン線DLと下部配向膜
0RIIとの間(本実施例では、薄膜トランジスタTF
Tを保護するため薄膜トランジスタTFTと下部配向膜
0RIIとの間およびゲート線GLと下部配向膜0RI
Iとの間)、および共通透明画素電極ITO2と上部配
向膜○RT2との間に上下対称に保護膜PSVIを設け
、かつ透明画素電極JT(]と下部配向膜○R11との
間、および透明画素電極IT○1に対応する箇所の共通
透明画素電極ITO2と」二部配向膜○RI2との間に
は保護膜P S V 1か存在しない。
このように本実施例では、下部透明ガラス基板SUB 
l側と上部透明ガラス基板5UB2側で保護膜PSVI
が上下対称な構造なので、帯電の発生を抑制でき、表示
画面上での焼き付きと呼ばれる残像の発生を抑制できる
また、ドレイン線DLと下部配向膜OR丁1との間、お
よび共通透明画素電極IT○2と上部配向膜OR丁2と
の間に上下対称に保護膜PSVIが存在するので、従来
のように異物により保護膜PSVIが押しつぶされて下
部透明ガラス基板5UBIのドレイン線DLと上部透明
ガラス基板5UB2の共通透明画素電極IT○2とが接
触し、短絡して線欠陥が発生するのを抑制できる。
上下の保護膜PSVIは例えばプラズマCVD装置で形
成した酸化シリコン膜や窒化シリコン膜で形成されてお
り、5ooo[A]程度の膜厚で形成する。
また、有機PAS (フェノール硬化形エポキシ樹脂)
を用いる場合、スピンコータにより当該樹脂を塗布して
、ベーク(120℃、1時間)した後、レジストを塗布
して下部透明ガラス基板5UBIの薄膜トランジスタT
PT、ドレイン線DL、ゲート線GLを被覆したパター
ンを形成した後、酸素アッシャ−により有機膜(保護膜
PSVI)のパターンを形成する。
また、有機膜の材料がネガレジストのように感光基を含
んでいる場合は、現像、ポストベークのみでパターン形
成することができ、工程が合理化できる。
上部透明ガラス基板5UB2においても、共通透明画素
電極IT○2のパターン形成を完了した後、下部透明ガ
ラス基板SUB 1の保護膜P S V 1と上下対称
に保護膜P S Vlを形成する。
なお、本実施例の保護膜PSVIの形成箇所は、後で詳
しく述べるブラックマトリクスBMの形成箇所と一致す
るので、保護膜PSVIを遮光性のある不透明な膜で形
成することによりブラックマドリスクとしての機能を持
たせることができ、ブラックマトリクスBMを形成しな
くても済むので製造工程を簡略化できる。
実施例2 第1B図において、PSVIは画素電極ITOIと下部
配向膜0RIIとの間、および共通透明画素電極IT○
2と上部配向膜○RI2との間に、上下対称に設けた電
気的に同等の材質の膜である。PSVIは有機膜でも無
機膜でもよい。
例えば、上記実施例1のPSVIと同様に形成する。膜
厚は上下基板で同一とし、例えば8000[A ]程度
の膜厚で形成する。
このように、本実施例では、下部透明ガラス基板5UB
Iと上部透明ガラス基板5UB2の各画素電極■To1
.■T○2と各配向膜0RII、0RI2との間に電気
的に同等の材質の膜PSVIを上下対称に設けたので、
上下非対称な構造に起因する帯電の発生を防止でき、ま
た、共通透明画素電極ITO2と上部配向膜0RI2と
の間にPSVIを設けたので、ドレイン線DLと共通透
明画素電極ITO2との接触・短絡による線欠陥の発生
を抑制でき、さらに、大画面のパネルを形成しても共通
透明画素電極ITO2のクラックの発生を抑制できる。
以下、この発明の構成について、アクティブ・マトリク
ス方式のカラー液晶表示装置にこの発明を適用した実施
例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための企図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
第2B図は第2A図のnc−nc切断線における断面図
である。また、第3図(要部平面図)には第2A図に示
す画素を複数配置したときの平面図を示す。
(画素配置) 第2A図に示すように、各画素は隣接する2本の走査信
号l1A(ゲート信号線または水平信号線)GLと、隣
接する2本の映像信号線(ドレイン信号線または垂直信
号線)DLとの交差領域内(4本の信号線で囲まれた領
域内)に配置されている。
各画素は薄膜トランジスタTPT、透明画素電極ITO
Iおよび保持容量素子Cadclを含む。走査信号線G
Lは列方向に延在し、行方向に複数本配置されている。
映像信号線DLは行方向に延在し、列方向に複数本配置
されている。
(表示部断面全体構造) 第1A図および第1B図に示すように、液晶LCを基準
に下部透明ガラス基板SUB l側には薄膜トランジス
タTPTおよび透明画素電極ITOIが形成され、上部
透明ガラス基板5UB2側にはカラーフィルタFIL、
遮光用ブラックマトリクスパターンを形成する遮光膜B
Mが形成されている。下部透明ガラス基板SUB 1は
たとえば1.1[mm]程度の厚さで構成されている。
また、透明ガラス基板5UBI、5UB2の両面にはデ
イツプ処理等によって形成された酸化シリコン膜Sl○
が設けられている。このため、透明ガラス基板5UBl
、5UB2の表面に鋭い傷があったとしても、鋭い傷を
酸化シリコン膜SIOで覆うことができるので、走査信
号線GL、カラーフィルタFILが損傷するのを有効に
防止することができる。
第1A図および第1B図の中央部は一画素部分の断面を
示しているが、左側は透明ガラス基板SUB 1.5U
B2の左側縁部分で外部引出配線の存在する部分の断面
を示しており、右側は透明ガラス基板5UBI、5UB
2の右側縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面
を示している。
第1A図および第1BEIの左側、右側のそれぞれに示
すシール材SLは液晶LCを封止するように構成されて
おり、液晶封入口(図示していない)を除く透明ガラス
基板SUB 1.5UB2の縁周囲全体に沿って形成さ
れている。シール材SLはたとえばエポキシ樹脂で形成
されている。
上部透明ガラス基板5UB2側の共通透明画素電極IT
O2は、少なくとも一個所において、銀ペースト材SI
Lによって下部透明ガラス基板SUB l側に形成され
た外部引出配線に接続されている。この外部引出配線は
ゲート電極GT、ソース電極SDI、ドレイン電極SD
2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
配向膜○R11,0RI2、透明画素電極ITOI、共
通透明画素電極ITO2、保護膜PSVI、PSV2、
絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材SLの内側に形
成される。偏光板POLI、POL2はそれぞれ下部透
明ガラス基板5UBI、上部透明ガラス基板5UB2の
外側の表面に形成されている。
液晶LCは液晶分子の向きを設定する下部配向膜0RI
Iと上部配向膜0RI2との間に封入され、シール部S
Lによってシールされている。
下部配向膜○RIIは下部透明ガラス基板5UBI側の
保護膜PSVIの上部に形成される。
上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶LC側)の表
面には、遮光膜BM、カラーフィルタFTL、保護膜P
SV2、共通透明画素電極ITO2(COM)および上
部配向膜0RI2が順次積層して設けられている。
この液晶表示装置は下部透明カラス基板SUB l側、
上部透明ガラス基板5UB2側のそれぞれの層を別々に
形成し、その後上下透明ガラス基板5L7B1,5UB
2を重ね合わせ、両者間に液晶LCを封入することによ
って組み立てられる。
(薄膜トランジスタTPT) 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように動作する。
各画素の薄膜トランジスタTPTは、画素内において2
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTIおよびTFT2で構成されている
。薄膜トランジスタTFTI、TPT2のそれぞれは実
質的に同一サイズ(チャネル長、チャネル幅が同じ)で
構成されている。この分割された薄膜トランジスタTF
TI、TFT2のそれぞれは、主にゲート電極GT、ゲ
ート絶縁膜GI、i型(真性、1ntrinsic、導
電型決定不純物がドープされていない)非晶質シリコン
(Sl)からなるl型半導体層AS、一対のソース電極
SDI、ドレイン電極SD2で構成されている。なお、
ソース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって
決まり、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中
反転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると
理解されたい。しかし、以下の説明でも、便宜上一方を
ソース、他方をドレインと固定して表現する。
(ゲート電極GT) ゲート電極GTは第4図(第2A図の第1導電膜gl、
第2導電膜g2およびl型半導体層ASのみを描いた平
面図)に詳細に示すように、走査信号線GLから垂直方
向(第2A図および第4図において上方向)に突出する
形状で構成されてぃる(丁字形状に分岐されている)。
ゲート電極GTは薄膜トランジスタTFT l、TPT
2のそれぞれの形成領域まで突出するように構成されて
いる。薄膜トランジスタTFTI、TFT2のそれぞれ
のゲート電極GTは、一体に(共通ゲート電極として)
構成されており、走査信号線GLに連続して形成されて
いる。ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの形
成領域において大きい段差を作らないように、単層の第
1導電膜g1で構成する。第1導電膜g1はたとえばス
パッタで形成されたクロム(Cr)膜を用い、1000
[人]程度の膜厚で形成する。
このゲート電極GTは第1A図、第1B図、第2A図お
よび第4図に示されているように、i型半導体層ASを
完全に覆うよう(下方からみて)それより太き目に形成
される。したがって、下部透明ガラス基板S U B 
1の下方に蛍光灯等のバックライトBLを取り付けた場
合、この不透明なりロムからなるゲート電極GTが影と
なって、1型半導体層ASにはバックライト光が当たら
ず、光照射による導電現象すなわち薄膜トランジスタT
PTのオフ特性劣化は起きにくくなる。なお、ゲート電
極GTの本来の大きさは、ソース電極SDIとドレイン
電極SD2との間をまたがるに最低限必要な(ゲート電
極GTとソース電極SDI、ドレイン電極SD2との位
置合わせ余裕分も含めて)幅を持ち、チャネル幅Wを決
めるその奥行き長さはソース電極SDIとドレイン電極
SD2との間の距離(チャネル長)Lどの比、すなわち
相互コンダクタンスgmを決定するファクタW/Lをい
くつにするかによって決められる。
この液晶表示装置におけるゲート電極GTの大きさはも
ちろん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。
なお、ゲート電極GTのゲートおよび遮光の機能面から
だけで考えれば、ゲート電極GTおよび走査信号線GL
は単一の層で一体に形成してもよく、この場合不透明導
電材料としてシリコンを含有させたアルミニウム(A1
.)、純アルミニウム、パラジウム(Pd)を含有させ
たアルミニウム等を選ぶことができる。
(走査信号線GL) 走査信号線GLは第1導電膜g1およびその上部に設け
られた第2導を膜g2からなる複合膜で構成されている
。この走査信号#JGLの第1導電膜glはゲート電極
GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成され、かつ
一体に構成されている。
第2導電膜g2はたとえばスパッタで形成されたアルミ
ニウム膜を用い、1000〜5500[A ]程度の膜
厚で形成する。第2導電膜g2は走査信号Al1GLの
抵抗値を低減し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の
書込特性向上)を図ることができるように構成されてい
る。
また、走査信号線GLは第1導電膜g1の幅寸法に比べ
て第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。すな
わち、走査信号線GLはその側壁の段差形状がゆるやか
になっている。
(絶縁膜Gl) 絶縁膜GIは薄膜トランジスタTPTI、TFT2のそ
れぞれのゲート絶縁膜として使用される。絶縁膜GIは
ゲート電極GTおよび走査信号AiGLの上層に形成さ
れている。絶縁膜0丁はたとえばプラズマCVDで形成
された窒化シリコン膜を用い、3000[人コ程度の膜
厚で形成する。
(1型半導体層AS) 3型半導体層ASは、第4図に示すように、複数に分割
された薄膜トランジスタTFTI、TPT2のそれぞれ
のチャネル形成領域として使用される。i型半導体層A
Sは非晶質シリコン膜または多結晶シリコン膜で形成し
、約1800[入コ程度の膜厚で形成する。
この1型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
、N、からなるゲート絶縁膜として使用される絶縁膜G
lの形成に連続して、同じプラズマCVD装置で、しか
もそのプラズマCVD装置がら外部に露出することなく
形成される。また、オーミックコンタクト用のPをドー
プしたN”型半導体層dO(第1A図、第1B図)も同
様に連続して約400[A]の厚さに形成される。しか
る後、下部透明ガラス基板5UBlはCVD装置がら外
に取り出され、写真処理技術によりN +型半導体層d
oおよびl型半導体層ASは第1A図、第1B図、第2
A図および第4図に示すように独立した島状にパターニ
ングされる。
l型半導体層ASは、第2A図および第4図に詳細に示
すように、走査信号線GLと映像信号線DLとの交差部
(グロスオーバ部)の両者間にも設けられている。この
交差部の1型半導体層ASは交差部における走査信号線
GLと映像信号線D Lとの短絡を低減するように構成
されている。
(ソース電極SDI、ドレイン電極5D2)複数に分割
された薄膜トランジスタTFT 1、TPT2のそれぞ
れのソース電極SDIとドレイン電極SD2とは、第2
A図、第2B図および第5図(第2A図の第1〜第3導
電膜d1〜d3のみを描いた平面図)で詳細に示すよう
に、i型半導体層AS上にそれぞれ離隔して設けられて
いる。
ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、
N1型半導体層doに接触する下層側から、第1導電膜
dl、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順次重ね合わ
せて構成されている。ソース電極SDIの第1導電膜d
1、第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイン
電極SD2の第1導電膜d1、第2導電膜d2および第
3導電膜d3と同一製造工程で形成される。
第1導電膜d1はスパッタで形成したクロム膜を用い、
500〜1o00[A]の膜厚くこの液晶表示装置では
、600[人コ程度の膜厚)で形成する。クロム膜は膜
厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、200
0[へ]程度の膜厚を越えない範囲で形成する。クロム
膜はN0型半導体層doとの接触が良好である。クロム
膜は後述する第2導電膜d2のアルミニウムがN+型半
導体層dOに拡散することを防止するいわゆるバリア層
を構成する。
第1導電膜d1としては、クロム膜の他に高融点金属(
Mo、Ti、Ta、W)膜、高融点金属シリサイド(M
oSi、、TiSi、、TaSi、、WSi、)膜で形
成してもよい。
第1導電膜d1を写真処理でパターニングした後、同じ
写真処理用マスクを用いて、あるいは第1導電膜d1を
マスクとして、N+型半導体層doが除去される。つま
り、1型半導体層AS上に残っていたN”型半導体層d
oは第1導電膜d1以外の部分がセルファラインで除去
される。
このとき、N4″型半導体層doはその厚さ分は全て除
去されるようエッチされるので、1型半導体層ASも若
干その表面部分でエッチされるが、その程度はエッチ時
間で制御すればよい。
しかる後、第2導電膜d2がアルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜5500[人]の膜厚(この液晶表示
装置では、3500[へ]程度の膜厚)に形成される。
アルミニウム膜はクロム膜に比べてストレスが小さく、
厚い膜厚に形成することが可能で、ソース電極SDI、
ドレイン電極SD2および映像信号線DLの抵抗値を低
減するように構成されている。第2導電膜d2としては
アルミニウム膜の他にシリコンや銅(Cu)を添加物と
して含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。
第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後、
第3導電膜d3が形成される。この第3導電膜d3はス
パッタリングで形成された透明導電膜(Indium−
Tin−Oxide  I T O:ネサ膜)からなり
、!000〜2000[人]の膜厚(この液晶表示装置
では、1200[人コ程度の膜厚)で形成される。この
第3導電膜d3はソース電極SDI、ドレイン電極SD
2および映像信号線DLを構成するとともに、透明画素
電極IT○1を構成するようになっている。
ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜diのそれぞれは、上層の第2導電膜d
2および第3導電膜d3に比べて内側に(チャネル領域
内に)大きく入り込んでいる。つまり、これらの部分に
おける第1導電膜diは第2導電膜d2、第3導電膜d
3とは無関係に薄膜トランジスタTPTのチャネル長り
を規定できるように構成されている。
ソース電極SDIは透明画素電極ITOIに接続されて
いる。ソース電極SDIは、l型半導体層ASの段差形
状(第1導電膜g1の膜厚、N+型半導体層doの膜厚
および1型半導体層ASの膜厚を加算した膜厚に相当す
る段差)に沿って構成されている。具体的には、ソース
電極SD1は、i型半導体層ASの段差形状に沿って形
成された第1導電膜diと、この第1導電膜diの上部
にそれに比べて透明画素電極ITOIと接続される側を
小さいサイズで形成した第2導電膜d2と、この第2導
電膜d2から露出する第1導電膜d1に接続された第3
導電膜d3とで構成されている。
ソース電極SDIの第2導電膜d2は第1導電膜d1の
クロム膜がストレスの増大から厚く形成できず、l型半
導体層ASの段差形状を乗り越えられないので、このl
型半導体層ASを乗り越えるために構成されている。つ
まり、第2導電膜d2は厚く形成することでステップカ
バレッジを向上している。第2導電膜d2は厚く形成で
きるので、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極S
D2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく
寄与している。第3導電膜d3は第2導電膜d2の1型
半導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることがで
きないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で、露出する第1導電膜diに接続するように構成され
ている。第1導電膜dIと第3導電膜d3とは接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、ソース電極SDIと透明画素電極IT○1とを
確実に接続することができる。
(透明画素電極TTOI) 透明画素電極IT○1は液晶表示部の画素電極の一方を
構成する。
透明画素電極ITOIは薄膜トランジスタTFT 1の
ソース電極SD1および薄膜トランジスタTFT2のソ
ース電極SDIに接続されている。このため、薄膜トラ
ンジスタTFTI、TPT2のうちの1つたとえば薄膜
トランジスタTFTIに欠陥が発生したときには、製造
工程においてレーザ光等によって、薄膜トランジスタT
FTIと映像信号線DLとを切り離すとともに、薄膜ト
ランジスタTFTIと透明画素電極ITOIとを切り離
せば、点欠陥、線欠陥にはならず、しかも2つの薄膜ト
ランジスタTFT ]、TPT2に同時に欠陥が発生す
ることはほとんどないから、点欠陥が発生する確率を極
めて小さくすることができる。
(遮光膜BM) 上部透明ガラス基板5UB2側には、外部光(第1A図
、第1B図では上方からの光)がチャネル形成領域とし
て使用される1型半導体層ASに入射されないように、
遮光膜BMが設けられ、遮光膜BMは第6図のハツチン
グに示すようなパターンとされている。なお、第6図は
第2A図におけるITO膜からなる第3導電膜d3、カ
ラーフィルタFILおよび遮光膜BMのみを描いた平面
図である。遮光膜BMは光に対する遮蔽性が高いたとえ
ばアルミニウム膜やクロム膜等で形成されており、この
液晶表示装置ではクロム膜がスパッタリングで1300
[A]程度の膜厚に形成される。
したがって、薄膜トランジスタTFT1、TFT2のi
型半導体層ASは上下にある遮光膜BMおよび太き目の
ゲート電極GTによってサンドイッチにされ、その部分
は外部の自然光やバックライト光が当たらなくなる。遮
光膜BMは第6図のハツチング部分で示すように、画素
の周囲に形成され、つまり遮光膜BMは格子状に形成さ
れ(ブラックマトリクス)、この格子で1画素の有効表
示領域が仕切られている。したがって、各画素の輪郭が
遮光膜BMによってはっきりとし、コントラストが向上
する。つまり、遮光膜BMは1型半導体層ASに対する
遮光とブラックマトリクスとの2つの機能をもつ。
また、透明画素電極ITOIのラビング方向の根本側の
エツジ部に対向する部分(第2A図右下部分)が遮光膜
BMによって遮光されているから、上記部分にドメイン
が発生したとしても、ドメインが見えないので、表示特
性が劣化することはない。
なお、バックライトを上部透明ガラス基板5UB2側に
取り付け、下部透明ガラス基板5UBIを観察側(外部
露出側)とすることもできる。
(共通透明画素電極ITO2) 共通透明画素電極IT○2は、下部透明ガラス基板5U
BI側に画素ごとに設けられた透明画素電極ITOIに
対向し、液晶■、Cの光学的な状態は各画素電極ITO
Iと共通透明画素電極ITO2との間の電位差(電界)
に応答して変化する。この共通透明画素電極ITO2に
はコモン電圧V comが印加されるように構成されて
いる。
コモン電圧V comは映像信号線DLに印加されるロ
ウレベルの駆動電圧V d minとハイレベルの駆動
電圧Vdmaxとの中間電位である。
(カラーフィルタFIL) カラーフィルタFILはアクリル樹脂等の樹脂材料で形
成される染色基材に染料を着色して構成されている。カ
ラーフィルタFILは画素に対向する位置にストライプ
状に形成され(第7図)、染め分けられている(第7図
は第3図の第3導電膜層d3.遮光膜BMおよびカラー
フィルタFILのみを描いたもので、B、R,Gの各カ
ラーフィルターFILはそれぞれ、456.135°、
クロスのハツチを施しである)。カラーフィルタFIL
は第6図に示すように透明画素電極IT○1の全てを覆
うように太き目に形成され、遮光膜B Mはカラーフィ
ルタFILおよび透明画素電極ITOIのエツジ部分と
重なるよう透明画素電極1 ’T Olの周縁部より内
側に形成されている。
カラーフィルタFILは次のように形成することができ
る。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染色基
材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィルタ形
成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基材を
赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタRを形
成する。つぎに、同様な工程を施すことによって、緑色
フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。
(保護膜PSV2) 保護膜PSV2はカラーフィルタFILを異なる色に染
め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止するために
設けられている。保護膜PSV2はたとえばアクリル樹
脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成されている。
(表示装置全体等価回路) 表示マトリクス部の等価回路とその周辺回路の結線図を
第8図に示す。同図は回路図ではあるが、実際の幾何学
的配置に対応して描かれている。
ARは複数の画素を二次元状に配列したマトリクス・ア
レイである。
図中、Xは映像信号線DLを意味し、添字G、Bおよび
Rがそれぞれ緑、青および赤画素に対応して付加されて
いる。Yは走査信号線GLを意味し、添字1,2,3.
・・・、 endは走査タイミングの順序に従って付加
されている。
映像信号線X(添字省略)は交互に上側(または奇数)
映像信号駆動回路He、下側(または偶数)映像信号駆
動回路Hoに接続されている。
SUPは1つの電圧源から複数の分圧した安定化された
電圧源を得るための電源回路やホスト(上位演算処理装
置)からのCRT (陰極線管)用の情報をTPT液晶
表示装置用の情報に交換する回路を含む回路である。
(保持容量素子Caddの構造) 透明画素電極ITOIは、薄膜トランジスタTPTと接
続される端部と反対側の端部において、隣りの走査信号
線G Lと重なるように形成されている。この重ね合わ
せは、第2B図からも明らかなように、透明画素電極I
T○1を一方の電極PL2とし、隣りの走査信号線GL
を他方の電極PLIとする保持容量素子(静電容量素子
)Caddを構成する。この保持容量素子Caddの誘
電体膜は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜とし
て使用される絶縁膜Glと同一層で構成されている。
保持容量素子Caddは、第4図からも明らかなように
、走査信号線GLの第1導電膜glの幅を広げた部分に
形成されている。なお、映像信号線DLと交差する部分
の第1導電膜glは映像信号線DLとの短絡の確率を小
さくするため細くされている。
保持容量素子Caddを構成するために重ね合わされる
透明画素電極ITOIと電極PLIとの間の一部には、
ソース電極SDIと同様に、段差形状を乗り越える際に
透明画素電極ITOIが断線しないように、第1導電膜
dlおよび第2導電膜d2で構成された島領域が設けら
れている。この島領域は、透明画素電極IT○1の面積
(開口率)を低下しないように、できる限り小さく構成
する。
(保持容量素子Caddの等価回路とその動作)第2A
図に示される画素の等価回路を第9図に示す。第9図に
おいて、Cgsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極
GTとソース電極SDIとの間に形成される寄生容量で
ある。寄生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜Glである。
Cpixは透明画素電極ITOI  (PrX)と共通
透明画素電極IT○2 (COM)との間に形成される
液晶容量である。液晶容量Cpixの誘電体膜は液晶L
C。
保護膜PSVIおよび配向膜○RII、○RI2である
。Vlcは中点電位である。
保持容量素子Caddは、薄膜トランジスタTPTがス
イッチングするとき、中点電位(画素電極電位)Vie
に対するゲート電位変化△Vgの影響を低減するように
働く。この様子を式で表すと、次式のようになる。
ΔV1c= (Cgs/(Cgs+Cadd+Cpix
)) x△Vgここで、△VlcはΔVgによる中点電
位の変化分を表わす。この変化分ΔVlcは液晶LCに
加わる直流成分の原因となるが、保持容量Caddを大
きくすればする程、その値を小さくすることができる。
また、保持容量素子Caddは放電時間を長くする作用
もあり、薄膜トランジスタTPTがオフした後の映像情
報を長く蓄積する。液晶LCに印加される直流成分の低
減は、液晶LCの寿命を向上し、液晶表示画面の切り替
え時に前の画像が残るいわゆる焼き付きを低減すること
ができる。
前述したように、ゲートtwlGTはI型半導体層AS
を完全に覆うよう大きくされている分、ソース電極SD
I、ドレイン電極SD2とのオーバラップ面積が増え、
したがって寄生容量Cgsが大きくなり、中点電位Vl
cはゲート(走査)信号Vgの影響を受は易くなるとい
う逆効果が生じる。
しかし、保持容量素子Caddを設けることによりこの
デメリットも解消することができる。
保持容量素子Caddの保持容量は、画素の書込特性か
ら、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・Cpix
<Cadd(8・Cpix) 、寄生容量Cgsに対し
て8〜32倍(8・Cgs< Cadd<32・Cgs
)程度の値に設定する。
(保持容量素子Cadd電極線の結線方法)保持容量電
極線としてのみ使用される初段の走査信号線GL(Y。
)は、第8図に示すように、共通透明画素電極IT○2
 (Vcom )に接続する。
共通透明画素電極ITO2は、第1A図、第1B図に示
すように、液晶表示装置の周縁部において銀ペースト材
SLによって外部引出配線に接続されている。しかも、
この外部引出配線の一部の導電膜(glおよびg2)は
走査信号線GLと同一製造工程で構成されている。この
結果、最終段の保持容量電極線GLは、共通透明画素電
極IT○2に簡単に接続することができる。
初段の保持容量電極線Y、は最終段の走査信号線Y e
ndに接続、V cam以外の直流電位点(交流接地点
)に接続するかまたは垂直走路回路Vから1つ余分に走
査パルスY。を受けるように接続してもよい。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、この発明は、前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々変更可能であることは勿論である。
たとえば、上述実施例においては、ゲート電極形成−ゲ
ート絶縁膜形成−半導体層形成−ソース・ドレイン電極
形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係または作る順
番がそれと逆のスタガ構造でもこの発明は有効である。
【発明の効果1 以上説明したように、本発明の液晶表示装置では、上下
非対称な構造の保護膜に起因する帯電の発生を抑制でき
、表示画面上での焼き付きと呼ばれる残像の発生を抑制
できる。また、ドレイン線と上部共通透明画素電極との
接触・短絡による線欠陥の発生を抑制できる。さらに、
透明画素電極のクラックの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
第1A図は本発明の第1の実施例の液晶表示装置を示す
概略断面図(第2A図のIIB−IIB切断線における
断面と表示パネルのシール部付近の断面を示す図)、第
1B図は本発明の第2の実施例の液晶表示装置を示す第
1A図と同様の概略断面図、第2A図は本発明が適用さ
れるアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表示装
置の液晶表示部の一画素を示す要部平面図、第2B図は
第2A図のmc−nc切断線における断面図、第3図は
第2A図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部平
面図、第4図〜第6図は第2A図に示す画素の所定の層
のみを描いた平面図、第7図は第3図に示す画素電極層
、遮光膜およびカラーフィルタ層のみを描いた要部平面
図、第8図はアクティブ・マトリックス方式のカラー液
晶表示装置の液晶表示部を示す等価回路図、第9図は第
2A図に示す画素の等価回路図である。 SUB 1・・・下部透明ガラス基板 TFTI・・薄膜トランジスタ GT・・・ゲート電極 GI・・・ゲート絶縁膜 SDI、SD2・・・薄膜トランジスタのソース・ドレ
イン電極 ITOI・・下部透明画素電極 PSV l・・・保護膜 ○RII・・・下部配向膜 LC・・・液晶 5UB2・・・上部透明ガラス基板 BM・・・ブラックマトリゲス FIL・・・カラーフィルタ PSV2・・・カラーフィルタの保護膜IT○2 (C
OM)・・・上部共通透明画素電極○RI2・・・上部
配向膜 GL・・・ゲート線 DL・・・ドレイン線

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、薄膜トランジスタ、ドレイン線、下部透明画素電極
    、下部配向膜を設けた下部透明基板と、上部共通透明画
    素電極、上部配向膜を設けた上部透明基板とを互いの配
    向膜が向き合うように重ね合わせ、両基板間に液晶を封
    入・封止してなる液晶表示装置において、少なくとも上
    記ドレイン線と上記下部配向膜との間、および上記上部
    共通透明画素電極と上記上部配向膜との間に上下対称に
    保護膜を設け、かつ上記下部透明画素電極と上記下部配
    向膜との間、および上記下部透明画素電極に対応する箇
    所の上記上部共通透明画素電極と上記上部配向膜との間
    には上記保護膜が存在しないことを特徴とする液晶表示
    装置。 2、下部透明画素電極、下部配向膜を設けた下部透明基
    板と、上部透明画素電極、上部配向膜を設けた上部透明
    基板とを互いの配向膜が向き合うように重ね合わせ、両
    基板間に液晶を封入・封止してなる液晶表示装置におい
    て、上記下部透明画素電極と上記下部配向膜との間、お
    よび上記上部透明画素電極と上記上部配向膜との間に電
    気的に同等の材質の膜を上下対称に設けたことを特徴と
    する液晶表示装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009230011A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Nikon Corp 液晶パネル、表示装置およびプロジェクタ
JP2009230010A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Nikon Corp 液晶パネル、表示装置およびプロジェクタ
JP2012128450A (ja) * 2012-03-02 2012-07-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US8446350B2 (en) 2008-03-25 2013-05-21 Nikon Corporation Liquid crystal panel, liquid crystal panel device, display device, and projector
JP2014211638A (ja) * 2014-05-22 2014-11-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2018142721A (ja) * 2018-04-27 2018-09-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法

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