JPH04177890A - 金属板の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、シールドケース等を半田等で接合する金属板
の接合方法に関するものである。

従来の技術 一般的に、特開平２−７３６９３号公報に示すようなリ
ード、上下シールド、枠の部品等の薄板加工金属部品を
１枚の平面状の金属部品集合体で形成し、これらを折り
曲げてその接合部と被接合部とを半田等で接合すること
により完成するシールドケースを組み立てる場合、第３
図ａ、ｂ、ｃに示すように、シールドケース２０の接合
片２１を第３図ａ中Ａの方向に折曲して被接合面２２に
圧接し、その後、接合片２１と被接合面２２との間にま
たかって半田２３でハンダ付けを行って組み立てていた
。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来のハンダ付は方法では、接合に
使用した半田２３がシールドケースの表面から大きく盛
り上かっているため、被接合面２２側を基板あるいは電
子機器筐体内の壁に密接してシールドケースを設置する
ことができず、電子機器の小型化をはかる上での障害と
なるという問題があった。

本発明は上記の問題を解決し、半田等の接合材の盛り上
がりを少なくすることができる優れた金属板の接合方法
を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記の目的を達成するために、金属板の接合部
と被接合部との間にクリーム半田等の接合材を供給し、
上記接合材に温風を送風して上記接合材を溶解し、上記
温風の送風を続けながら上記接合部を上記被接合部に圧
接し、上記温風の送風を停止した後に上記圧接を解除し
て上記接合部と被接合部とを接合するようにしたもので
ある。

作用 したがって本発明によれば、金属板の接合部と被接合部
との間に接合材を塗布し、温風によって上記接合材を溶
解し、この後上記接合部と上記被接合部とを圧接させる
ので、上記接合部と上記被接合部との間に接合材か毛細
管現象によって浸透し、上記接合部と上記被接合部とか
面接合するという作用を有する。

実施例 第１図は本発明の一実施例の基本的な工程を示す図、第
２図ａ、ｂはそれぞれ本発明による金属ケースの半田付
は方法を用いて製造されるシールドケースの半田付は前
および後の状態を示す斜視図、第２図Ｃは半田付は後の
状態を示す正面図である。このシールドケースは例えば
、リード、上下シールド、枠の部品等の薄板加工金属部
品を１枚の平面状の金属部品集合体で形成したもので、
これらを折り曲げてシールドケースとしたものであり、
接合片２と被接合面１ａとを半田等で接合することによ
り完成するものである。

第１図、第２図において、１はリード、上下ンールド、
枠の部品等の薄板加工金属部品を１枚の平面状の金属部
品集合体で形成したシールドケース、１ａはシールドケ
ース１の被接合面、２は孔３を備えた接合片である。４
はクリーム半田の塗布部であり、一定量のクリーム半田
を孔３の接合片２に設けた孔３の垂直上方から落下させ
る。５は送風部であり、クリーム半田が溶解する約２５
０〜３００℃の温風を送風する。６は接合片２を被接合
面１ａに圧接させる圧接部である。

また、塗布部４、送風部５、圧接部６はともに生産用自
動機（図示せず）に備えられる。７は塗布部４により、
孔３に落下されたクリーム半田である。

上記実施例において、半田付けを行う前にあらかじめ接
合片２は被接合面１ａの方向に向け、折曲される。この
状態から、先ず、塗布部４より孔３の垂直上方から一定
量のクリーム半田を落下させる（第１図ａＳｆ）。次に
送風部５から約２５０〜３００℃の温風を接合片２に向
けて送風し、孔３に向けて落下させたクリーム半田７を
溶解する（第１図す、ｇ）。さらに温風の送風を続けな
がら、圧接部６によって、接合片２を被接合面１に圧接
させる。この時、接合片２と被接合面１ａとの間にわず
かな隙間か生しるが、毛細管現象によって接合片２と被
接合面１ａとが重なる範囲の隙間にクリーム半田７が浸
透する（第１図Ｃ）。

次に、圧接部６は接合片２に圧力を加え続けるが、送風
部５からの温風の送風を停止し、クリーム半田７を自然
冷却により凝固させる（第１図ｄ）。なお、この際、自
然冷却でなく、温風の送風を停止した後で冷風を送風し
てもよい。これで、クリーム半田７が凝固して、接合片
２と被接合面１ａとが固着する。最後に、圧接部６によ
る圧接を解除すればシールドケース１の半田付けによる
組み立てか終了する。

このように上記実施例によれば、クリーム半田を温風に
より溶解しながら接合片２を被接合面１ａに圧接するの
で、クリーム半田が毛細管現象により、接合片２と被接
合面１ａとの間合面に浸透し、接合片２および被接合面
１ａの周辺で盛り上がることがない。したがって、被接
合面１ａ側を基板あるいは電子機器筐体内の壁に密接し
て設置することかでき、よけいなスペースをとらず、電
子機器の小型化をはかる上で大きな効果を有する。また
、接合片２と被接合面１ａとが面接合し、接合力が強力
であるために、少量のクリーム半田しか必要とせず、コ
ストダウンにつながるという効果を有する。

なお、上記実施例においてはシールドケースの半田付け
について触れているが、この金属板の接合方法は、この
他にも一般的に金属ケースであれば、その組み立てに十
分応用できるものである。

特に外装ケースを半田付けによって組み立てるときにこ
の方法を用いれば、半田が接合部の周辺で盛り上がるこ
とがないので、美観上好ましいという効果を有する。

また、本発明はシールドケース等の金属ケースに限らず
、金属板間を接合する場合にも、半田等の接合材の盛り
上がりを防止できる。また、上記実施例ではクリーム半
田を使用しているが、糸半田、リング状の半田を使用し
てもよく、さらに半田付は以外にもロウづけ等にも適用
できるものである。

発明の効果 本発明は上記実施例からも明らかなように、金属板の接
合部と被接合部との間にクリーム半田等の接合材を供給
し、上記接合材に温風を送風して一上記接合材を溶解し
、上記温風の送風を続けなから上記接合部を上記被接合
部に圧接し、上記温風の送風を停止した後に上記圧接を
解除して上記接合部と被接合部とを接合するするので、
接合材か毛細管現象により、接合部と被接合部との間合
面に浸透し、周辺で盛り上がることがない。したがって
、被接合部側を基板あるいは電子機器筐体内の壁に密接
して設置することができ、よけいなスペースをとらず、
電子機器の小型化をはかる上で大きな効果を有する。ま
た、この方法を用いれば、接合部と被接合部とが面接合
し、接合力が強いので、少量の接合材しか必要とせず、
コストダウンにつながるという効果を有する。

さらに、外装ケースを半田付けで組み立てるときにこの
方法を用いれば、半田が接合部の周辺で盛り上がること
がないので、美観上好ましいという効果を有する。

なお、金属板の接合部に孔を形成した場合には、この孔
を介して接合材を供給でき、接合材の供給が容易になる
とともに、溶解した接合材が接合部の外周部よりはみ出
すことがなくなる利点を有する。また、接合部に孔を形
成した場合、接合部を被接合部に圧接する際のスプリン
グバックが小さく、圧接力が小さくてよい利点を有する
。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例における各工程を示したもの
で、ａ　−ｅは各工程における要部の正面図、ｆｌｇは
それぞれａ、、、ｂと同工程における要部の平面図、第
２図ａ、ｂはそれぞれ本実施例によるハンダ付けの前、
後を示すシールドケースの斜視図、第２図Ｃはハンダ付
は後を示すシールドケースの正面図、第３図ａ、ｂはそ
れぞれ従来のハンダ付は方法におけるハンダ付けの前、
後を示すシールドケースの斜視図、第３図Ｃはハンダ付
は後を示すシールドケースの正面図である。 １・・・・・・シールドケース、１ａ・・・・・・被接
合面、２・・・・・・接合片、３・・・・・・孔、４・
・・・・・塗布部、５・・・・・・送風部、６・・・・
・・圧接部、７・・・・・・クリーム半田。 代理人の氏名　弁理士　小鍜治明　ほか２名第１図 （ｃ）　　　　　　　　　　（ｄ）　　　　　　　ｔｅ
ｌ第２図 （ａ） 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板の接合部と被接合部との間にクリーム半田
   等の接合材を供給し、上記接合材に温風を送風して上記
   接合材を溶解し、上記温風の送風を続けながら上記接合
   部を上記被接合部に圧接し、上記温風の送風を停止した
   後に上記圧接を解除して上記接合部と被接合部とを接合
   することを特徴とする金属板の接合方法。
2. （２）孔が形成された接合部と被接合部との間に、上記
   接合部の孔を介して接合材を供給することを特徴とする
   請求項１記載の金属板の接合方法。
3. （３）シールドケースの接合部と被接合部との間にクリ
   ーム半田を供給し、上記クリーム半田に温風を送風して
   上記クリーム半田を溶解し、上記温風を送風しながら上
   記接合部を上記被接合部に圧接し、上記温風の送風を停
   止した後に上記圧接を解除して上記接合部と上記被接合
   部とを半田付けすることを特徴とする金属板の接合方法
   。