JPH06140554A - 電子部品の引出しリードおよびその接合法 - Google Patents
電子部品の引出しリードおよびその接合法Info
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- JPH06140554A JPH06140554A JP28781592A JP28781592A JPH06140554A JP H06140554 A JPH06140554 A JP H06140554A JP 28781592 A JP28781592 A JP 28781592A JP 28781592 A JP28781592 A JP 28781592A JP H06140554 A JPH06140554 A JP H06140554A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧着法でハンダづけされる引出しリードを
簡単に製造でき、安定させた状態でハンダづけし、しか
も充分な接合強度を有するようにする。 【構成】 平面部でハンダづけされる引出しリード１の
ハンダづけ面２に凸部３を形成しておくことにより、引
出しリードを圧接して熱圧着法によりハンダづけして
も、ハンダ層を充分に確保し、強力な接合強度をもたせ
る。
簡単に製造でき、安定させた状態でハンダづけし、しか
も充分な接合強度を有するようにする。 【構成】 平面部でハンダづけされる引出しリード１の
ハンダづけ面２に凸部３を形成しておくことにより、引
出しリードを圧接して熱圧着法によりハンダづけして
も、ハンダ層を充分に確保し、強力な接合強度をもたせ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の外部端子用引
出しリードに関する。さらに詳しくは、面接触でハンダ
づけされる引出しリードのハンダづけ接着強度を向上さ
せた電子部品の引出しリードおよびその接合法に関す
る。
出しリードに関する。さらに詳しくは、面接触でハンダ
づけされる引出しリードのハンダづけ接着強度を向上さ
せた電子部品の引出しリードおよびその接合法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体装置など電子部品の外
部端子用引出しリードをプリント基板などにハンダづけ
して実装するばあいやハイブリッド集積回路装置（以
下、ハイブッドＩＣという）の基板周縁部に引出しリー
ドをハンダづけして樹脂の外部に導出するばあいなど、
引出しリードをリードフレームなどから形成し、その平
担部をプリント基板などに面接触させてハンダづけする
方法がとられるばあいがある。そのばあい、半導体装置
など電子部品のリードをプリント基板などにハンダペー
ストを塗布するなどしてハンダリフロー工法によりハン
ダづけをする際に、リードが浮いたり動いたりする（い
わゆる「あばれ」）という問題が生じるため、上からホ
ットバーなどで押えつけて熱圧接によりハンダづけをし
たりする。
部端子用引出しリードをプリント基板などにハンダづけ
して実装するばあいやハイブリッド集積回路装置（以
下、ハイブッドＩＣという）の基板周縁部に引出しリー
ドをハンダづけして樹脂の外部に導出するばあいなど、
引出しリードをリードフレームなどから形成し、その平
担部をプリント基板などに面接触させてハンダづけする
方法がとられるばあいがある。そのばあい、半導体装置
など電子部品のリードをプリント基板などにハンダペー
ストを塗布するなどしてハンダリフロー工法によりハン
ダづけをする際に、リードが浮いたり動いたりする（い
わゆる「あばれ」）という問題が生じるため、上からホ
ットバーなどで押えつけて熱圧接によりハンダづけをし
たりする。
【０００３】ハイブッドＩＣで回路基板の周縁部に引出
しリードをハンダづけする方法について図８を参照しな
がら説明する。図８は引出しリードのハンダづけの断面
説明図である。
しリードをハンダづけする方法について図８を参照しな
がら説明する。図８は引出しリードのハンダづけの断面
説明図である。
【０００４】まず、回路基板31の表面の周縁部に設けら
れた電極パッド32の表面にハンダペーストを塗布した
り、予備ハンダ（ハンダメッキやあらかじめ付着された
ハンダ層など）によってハンダ33を供給したのち、外部
端子用引出しリード34端部の平面状の接合部35を当接さ
せる。そののち前記外部端子用引出しリード34を動かな
いようにするため、回路基板31の裏面を当て板36で支持
した状態でホットバー37を引出しリード34に圧接しなが
ら加熱を行う。ハンダ33が融けたあと、加熱を止めてハ
ンダを固化させたあと、前記ホットバー37を引出しリー
ド34から離すことにより接合している。
れた電極パッド32の表面にハンダペーストを塗布した
り、予備ハンダ（ハンダメッキやあらかじめ付着された
ハンダ層など）によってハンダ33を供給したのち、外部
端子用引出しリード34端部の平面状の接合部35を当接さ
せる。そののち前記外部端子用引出しリード34を動かな
いようにするため、回路基板31の裏面を当て板36で支持
した状態でホットバー37を引出しリード34に圧接しなが
ら加熱を行う。ハンダ33が融けたあと、加熱を止めてハ
ンダを固化させたあと、前記ホットバー37を引出しリー
ド34から離すことにより接合している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ハンダ33を溶融する
際、ハンダリフロー工法により電子部品の自重でプリン
ト基板などに接触させハンダづけするときは、リードの
ハンダづけ面とプリント基板とのあいだに0.2 〜0.3 mm
程度のハンダ層が形成され、ハンダづけ強度が保たれ
る。しかしハイブッドＩＣの周縁部にハンダづけする引
出しリードやファインピッチ化されたリードのばあい、
引出しリード34を充分な圧力で圧接していないと、引出
しリードが動いて正確に固着できない。強く圧接されて
いると、前記電極パッド32と接合部35とのあいだのハン
ダ33が接合部35周辺に押し退けられるため、接合部35の
下面のハンダ33の厚さが極端に薄くなり、ハンダづけ強
度が弱くなるという問題がある。すなわち、大澤 直
著、「電子材料のはんだ付技術」（株式会社工業調査会
発行）66頁に示されているように、ハンダづけ間隔が25
〜150 μｍの範囲では間隔が大きい程せん断強さが強い
（代表的な銅のハンダづけ間隔に対するせん断強さの例
を図７に示す）。
際、ハンダリフロー工法により電子部品の自重でプリン
ト基板などに接触させハンダづけするときは、リードの
ハンダづけ面とプリント基板とのあいだに0.2 〜0.3 mm
程度のハンダ層が形成され、ハンダづけ強度が保たれ
る。しかしハイブッドＩＣの周縁部にハンダづけする引
出しリードやファインピッチ化されたリードのばあい、
引出しリード34を充分な圧力で圧接していないと、引出
しリードが動いて正確に固着できない。強く圧接されて
いると、前記電極パッド32と接合部35とのあいだのハン
ダ33が接合部35周辺に押し退けられるため、接合部35の
下面のハンダ33の厚さが極端に薄くなり、ハンダづけ強
度が弱くなるという問題がある。すなわち、大澤 直
著、「電子材料のはんだ付技術」（株式会社工業調査会
発行）66頁に示されているように、ハンダづけ間隔が25
〜150 μｍの範囲では間隔が大きい程せん断強さが強い
（代表的な銅のハンダづけ間隔に対するせん断強さの例
を図７に示す）。
【０００６】一方、実開平2-17854 号公報や実開平2-79
054 号公報にはリード先端のハンダづけ面に凹溝や孔を
設けたり、ハンダづけ面を円弧状にすることにより、ハ
ンダづけ面積を増やしたり、ハンダフィレットを確保し
たりして接着強度を強くする手段が開示されている。し
かし、本願発明の課題であるリードと基板との間隔をあ
る一定値以上にすることによりハンダづけの接着強度を
大きくするための、間隔を一定値以上にするという手段
については何ら開示されていない。実開平2-79054 号公
報にあるリードのハンダづけ面を円弧状にすることによ
り、端部ではプリント基板との間隔が大きくなるが、厚
さが0.1 〜0.2 mm、幅が0.1 〜0.5 mm程度しかないリー
ドでは0.02mm以上の一定の間隔をつくることは困難であ
る。しかも、厚さ0.1 〜0.2 mm、幅0.1 〜0.5 mm程度の
リードの裏面に凹溝を設けたり、円弧状に形成すること
は、たとえできたとしても作業上非常に困難で、工数が
増加し、コストアップにつながるという問題がある。
054 号公報にはリード先端のハンダづけ面に凹溝や孔を
設けたり、ハンダづけ面を円弧状にすることにより、ハ
ンダづけ面積を増やしたり、ハンダフィレットを確保し
たりして接着強度を強くする手段が開示されている。し
かし、本願発明の課題であるリードと基板との間隔をあ
る一定値以上にすることによりハンダづけの接着強度を
大きくするための、間隔を一定値以上にするという手段
については何ら開示されていない。実開平2-79054 号公
報にあるリードのハンダづけ面を円弧状にすることによ
り、端部ではプリント基板との間隔が大きくなるが、厚
さが0.1 〜0.2 mm、幅が0.1 〜0.5 mm程度しかないリー
ドでは0.02mm以上の一定の間隔をつくることは困難であ
る。しかも、厚さ0.1 〜0.2 mm、幅0.1 〜0.5 mm程度の
リードの裏面に凹溝を設けたり、円弧状に形成すること
は、たとえできたとしても作業上非常に困難で、工数が
増加し、コストアップにつながるという問題がある。
【０００７】また、特開平4-206890号公報にリードと基
板とのあいだにスペーサを介してハンダづけする例が示
されている。これは、リードと基板上の導体との熱膨張
の差による応力のひずみを吸収するためのものである。
この例では結果的にリードと基板のハンダづけ面の間隔
がスペーサの大きさ分確保されることになり、スペーサ
の大きさ分のハンダづけ間隔がえられる。しかしリード
幅が0.1 〜0.5 mmでリード間隔が0.2 〜0.8 mmというよ
うな小型でファインピッチ化されたリードでは、スペー
サを介在させる作業が困難である。たとえスペーサをハ
ンダペースト内に混入するとしても、その量を多くすれ
ば、間隔がスペーサで埋められてハンダの量がごく僅か
になって接着力が落ちたり、スペーサがリードからはみ
出してリード間の接触不良を引き起したりする。また、
スペーサの数を減らすとリードが平行にならず、品質的
に非常に不安定になるという問題がある。
板とのあいだにスペーサを介してハンダづけする例が示
されている。これは、リードと基板上の導体との熱膨張
の差による応力のひずみを吸収するためのものである。
この例では結果的にリードと基板のハンダづけ面の間隔
がスペーサの大きさ分確保されることになり、スペーサ
の大きさ分のハンダづけ間隔がえられる。しかしリード
幅が0.1 〜0.5 mmでリード間隔が0.2 〜0.8 mmというよ
うな小型でファインピッチ化されたリードでは、スペー
サを介在させる作業が困難である。たとえスペーサをハ
ンダペースト内に混入するとしても、その量を多くすれ
ば、間隔がスペーサで埋められてハンダの量がごく僅か
になって接着力が落ちたり、スペーサがリードからはみ
出してリード間の接触不良を引き起したりする。また、
スペーサの数を減らすとリードが平行にならず、品質的
に非常に不安定になるという問題がある。
【０００８】本発明では、かかる問題を解消し、外部引
出し用リードを安定させた状態で接合部下面のハンダづ
け間隔を充分確保し、ハンダづけ強度を充分に向上でき
る電子部品の引出しリードおよびその接合法を提供する
ことを目的とする。
出し用リードを安定させた状態で接合部下面のハンダづ
け間隔を充分確保し、ハンダづけ強度を充分に向上でき
る電子部品の引出しリードおよびその接合法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の引出
しリードは、その先端部が回路基板と面接着でハンダづ
けされる電子部品の外部端子用引出しリードであって、
前記ハンダづけ面に凸部が設けられてなるものである。
しリードは、その先端部が回路基板と面接着でハンダづ
けされる電子部品の外部端子用引出しリードであって、
前記ハンダづけ面に凸部が設けられてなるものである。
【００１０】さらに、本発明による可撓性フィルム基板
は、可撓性フィルム上に形成された配線パターンの一端
側が電子部品チップまたは回路配線の端子に接続され、
前記配線パターンの他端側が外部基板にハンダづけされ
てなる可撓性フィルム基板であって、前記配線パターン
のハンダづけされる端部のハンダづけ面に凸部が設けら
れていることを特徴とする。
は、可撓性フィルム上に形成された配線パターンの一端
側が電子部品チップまたは回路配線の端子に接続され、
前記配線パターンの他端側が外部基板にハンダづけされ
てなる可撓性フィルム基板であって、前記配線パターン
のハンダづけされる端部のハンダづけ面に凸部が設けら
れていることを特徴とする。
【００１１】また、本発明の引出しリードの接合法は、
回路基板に形成された電極パッドと電子部品に備えられ
た引出しリードとを熱圧着する接合法であって、前記引
出しリードの圧着面側に凸部を設け、引出しリードとパ
ッドのあいだにハンダを介在させた状態で接合すること
を特徴としている。
回路基板に形成された電極パッドと電子部品に備えられ
た引出しリードとを熱圧着する接合法であって、前記引
出しリードの圧着面側に凸部を設け、引出しリードとパ
ッドのあいだにハンダを介在させた状態で接合すること
を特徴としている。
【００１２】
【作用】本発明によれば、引出しリードのハンダづけ面
で回路基板の電極パッドや配線電極膜との接合部に凸部
が形成されているため、ホットバーなどで引出しリード
を圧接しても引出しリードのハンダづけ面と回路基板の
接着面との間隔は凸部の高さだけ保たれる。したがっ
て、これらの間隙に形成されるハンダ層の厚さは、接合
部に作用する圧力に関係なく常に一定量の厚さが確保さ
れ、最適な接合状態がえられ、その結果接合強度が向上
する。
で回路基板の電極パッドや配線電極膜との接合部に凸部
が形成されているため、ホットバーなどで引出しリード
を圧接しても引出しリードのハンダづけ面と回路基板の
接着面との間隔は凸部の高さだけ保たれる。したがっ
て、これらの間隙に形成されるハンダ層の厚さは、接合
部に作用する圧力に関係なく常に一定量の厚さが確保さ
れ、最適な接合状態がえられ、その結果接合強度が向上
する。
【００１３】さらに、可撓性フィルム基板の配線パター
ンの端部を回路基板などとハンダづけを行うばあいに
も、前記配線パターン端部のハンダづけ面に凸部を設け
ることにより、熱圧接によるハンダづけ法においても確
実にハンダづけ面の接合強度を向上させることができ
る。
ンの端部を回路基板などとハンダづけを行うばあいに
も、前記配線パターン端部のハンダづけ面に凸部を設け
ることにより、熱圧接によるハンダづけ法においても確
実にハンダづけ面の接合強度を向上させることができ
る。
【００１４】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明について説
明する。図１は、本発明の引出しリードの一実施例を応
用したハイブッドＩＣの概略構造図、図２は図１の引出
しリードの端部の拡大斜視図、図３は図１の引出しリー
ドをハンダづけする際の断面説明図、図４(a) は本実施
例による引出しリードのハンダづけの接合強度の分布を
示す図、図４(b) は従来の構造による引出しリードの接
合強度の分布を示す図、図５は本発明の引出しリードの
他の実施例を示す要部拡大斜視図、図６は本発明の引出
しリードのさらに他の実施例を応用した可撓性フィルム
基板の要部拡大斜視図である。
明する。図１は、本発明の引出しリードの一実施例を応
用したハイブッドＩＣの概略構造図、図２は図１の引出
しリードの端部の拡大斜視図、図３は図１の引出しリー
ドをハンダづけする際の断面説明図、図４(a) は本実施
例による引出しリードのハンダづけの接合強度の分布を
示す図、図４(b) は従来の構造による引出しリードの接
合強度の分布を示す図、図５は本発明の引出しリードの
他の実施例を示す要部拡大斜視図、図６は本発明の引出
しリードのさらに他の実施例を応用した可撓性フィルム
基板の要部拡大斜視図である。
【００１５】本発明の引出しリードの一実施例を図１〜
３に示す。図１はハイブッドＩＣの概略構造を示したも
ので、電子部品６が組み立てられた回路基板５の周縁部
に電極パッド７が形成され、該電極パッド７に引出しリ
ード１が高温ハンダなどで接着され、回路基板５の周囲
がエポキシ樹脂などの樹脂９で封入され、前記引出しリ
ード１の他端部は樹脂９から外部に導出されている。こ
の引出しリード１はリードフレームから形成され、回路
基板５にハンダづけされる際には他端側はフレームに連
結された状態で、樹脂で封入後に各リードに切断分離さ
れる。この引出しリード１の一端部で前記回路基板５と
ハンダづけされる部分は図２に部分拡大斜視図で示され
ているように、ハンダづけ面２側に突出する凸部３が形
成されている。リードフレームは厚さが0.1 〜0.2 mm程
度と薄く、リン青銅、鉄などの柔らかい金属板から形成
されているため、リードフレームを形成する際に金型の
一部を突き当てることにより、簡単に上面に凹部４、下
面に凸部３が形成される。この凸部３の高さＨはリード
の肉厚にもよるが、0.1 mmの厚さのリードで25〜50μｍ
程度がよい。余り高さＨが大きくなるとリード切れなど
の不都合が生じるからでる。
３に示す。図１はハイブッドＩＣの概略構造を示したも
ので、電子部品６が組み立てられた回路基板５の周縁部
に電極パッド７が形成され、該電極パッド７に引出しリ
ード１が高温ハンダなどで接着され、回路基板５の周囲
がエポキシ樹脂などの樹脂９で封入され、前記引出しリ
ード１の他端部は樹脂９から外部に導出されている。こ
の引出しリード１はリードフレームから形成され、回路
基板５にハンダづけされる際には他端側はフレームに連
結された状態で、樹脂で封入後に各リードに切断分離さ
れる。この引出しリード１の一端部で前記回路基板５と
ハンダづけされる部分は図２に部分拡大斜視図で示され
ているように、ハンダづけ面２側に突出する凸部３が形
成されている。リードフレームは厚さが0.1 〜0.2 mm程
度と薄く、リン青銅、鉄などの柔らかい金属板から形成
されているため、リードフレームを形成する際に金型の
一部を突き当てることにより、簡単に上面に凹部４、下
面に凸部３が形成される。この凸部３の高さＨはリード
の肉厚にもよるが、0.1 mmの厚さのリードで25〜50μｍ
程度がよい。余り高さＨが大きくなるとリード切れなど
の不都合が生じるからでる。
【００１６】この引出しリード１を回路基板５の電極パ
ッド７にハンダづけするには、図３にその部分断面図を
示すように、あて板９とホットバー10とにより、回路基
板５の電極パッド７部と引出しリード１のハンダづけ面
２とをハンダペーストまたは予備ハンダ（以下、ハンダ
ペーストで代表させる）８を介して重ね合わせ、挟みつ
ける。ホットバー10は内蔵されたヒータにより加熱され
ており、引出しリード１を圧接することにより、ハンダ
ペースト８を加熱し溶融させハンダづけする。このと
き、凸部３がストッパの作用を奏するため、ホットバー
で圧接しても前記ハンダづけ面２と電極パッド７との間
隙Ａは凸部３の高さＨだけ確保される。したがって、間
隙Ａに形成されるハンダ層の厚さは、引出しリード１に
作用する圧力に関係なく常に一定量の厚さが確保され
る。ハンダペースト８を溶融させたのち、加熱を停止す
れば、前記接合部２と電極パッド７とがハンダづけされ
る。
ッド７にハンダづけするには、図３にその部分断面図を
示すように、あて板９とホットバー10とにより、回路基
板５の電極パッド７部と引出しリード１のハンダづけ面
２とをハンダペーストまたは予備ハンダ（以下、ハンダ
ペーストで代表させる）８を介して重ね合わせ、挟みつ
ける。ホットバー10は内蔵されたヒータにより加熱され
ており、引出しリード１を圧接することにより、ハンダ
ペースト８を加熱し溶融させハンダづけする。このと
き、凸部３がストッパの作用を奏するため、ホットバー
で圧接しても前記ハンダづけ面２と電極パッド７との間
隙Ａは凸部３の高さＨだけ確保される。したがって、間
隙Ａに形成されるハンダ層の厚さは、引出しリード１に
作用する圧力に関係なく常に一定量の厚さが確保され
る。ハンダペースト８を溶融させたのち、加熱を停止す
れば、前記接合部２と電極パッド７とがハンダづけされ
る。
【００１７】つぎに回路基板５および電子部品６全体を
完全に覆うように樹脂９で封入し、リード１同士を結合
しているフレーム部分（図示せず）を切り離すことによ
りハイブリッドＩＣの製造が完了する。
完全に覆うように樹脂９で封入し、リード１同士を結合
しているフレーム部分（図示せず）を切り離すことによ
りハイブリッドＩＣの製造が完了する。
【００１８】つぎに、図２に示された引出しリードの接
合強度を凸部を設けないで従来の方法で接合したばあい
と対比させて、図４に示す。図４で、(a) は引出しリー
ドの幅が0.5 mm、厚さが0.15mm、突起の高さが40μｍ、
凸部の間隔Ｂ（図２参照）が0.6 mmのときのデータで、
破壊したときの１本当りの荷重のところにプロットした
ものである。また、(b) は同じ寸法のリードで従来の方
法で製造したとき（ハンダづけ面のギャップは３〜10μ
ｍ程度）の同様のデータが示されている。図４からも明
らかなように、ハンダづけ面２と電極パッド７との間隙
Ａ（つまり凸部３の高さＨ）が大きい本実施例によるリ
ードの接合強度が従来構造に比べて大きいことがわか
る。
合強度を凸部を設けないで従来の方法で接合したばあい
と対比させて、図４に示す。図４で、(a) は引出しリー
ドの幅が0.5 mm、厚さが0.15mm、突起の高さが40μｍ、
凸部の間隔Ｂ（図２参照）が0.6 mmのときのデータで、
破壊したときの１本当りの荷重のところにプロットした
ものである。また、(b) は同じ寸法のリードで従来の方
法で製造したとき（ハンダづけ面のギャップは３〜10μ
ｍ程度）の同様のデータが示されている。図４からも明
らかなように、ハンダづけ面２と電極パッド７との間隙
Ａ（つまり凸部３の高さＨ）が大きい本実施例によるリ
ードの接合強度が従来構造に比べて大きいことがわか
る。
【００１９】なお、凸部の形状は、前述の引出しリード
の幅全体にわたる半円柱状のものに限定されず、図５に
示されるように、リード10の下面に半球形の形状を呈す
る凸部11を形成したものであっても、前記実施例と同様
の作用を奏することができる。この凸部11を形成するば
あいも薄板からリードフレームの状態に打ち抜くときに
上側から突起物で押圧することにより、形成できる（図
中13は凸部11の成形時にできる凹部である）。
の幅全体にわたる半円柱状のものに限定されず、図５に
示されるように、リード10の下面に半球形の形状を呈す
る凸部11を形成したものであっても、前記実施例と同様
の作用を奏することができる。この凸部11を形成するば
あいも薄板からリードフレームの状態に打ち抜くときに
上側から突起物で押圧することにより、形成できる（図
中13は凸部11の成形時にできる凹部である）。
【００２０】さらに、前記引出しリード１の応用例とし
て、可撓性フィルム基板の配線パターンに応用した例を
つぎに説明する。
て、可撓性フィルム基板の配線パターンに応用した例を
つぎに説明する。
【００２１】ＴＡＢ、ＦＰＣなど、電極配線パターンが
形成された可撓性フィルム基板によって、半導体チップ
など電子部品または回路配線と他の回路配線とを接続す
るばあい、最近の配線パターンの狭ピッチ化の要求に合
わせてファインピッチ化すると、隣接する配線同士が短
絡したり、リードの浮きによる接触不良が発生しやすく
なるため、ホットバーなどで圧接しながらハンダづけす
る方法が検討されている。しかし、この方法においても
前述と同様にハンダづけ強度が問題となる。
形成された可撓性フィルム基板によって、半導体チップ
など電子部品または回路配線と他の回路配線とを接続す
るばあい、最近の配線パターンの狭ピッチ化の要求に合
わせてファインピッチ化すると、隣接する配線同士が短
絡したり、リードの浮きによる接触不良が発生しやすく
なるため、ホットバーなどで圧接しながらハンダづけす
る方法が検討されている。しかし、この方法においても
前述と同様にハンダづけ強度が問題となる。
【００２２】図６に示されるように、可撓性フィルム基
板14は、可撓性フィルム15に配線パターン16が銅箔など
により放射状に形成され、可撓性フィルム15の中央部空
隙にたとえばＩＣチップ17が配置され、配線パターン16
の一端側にＩＣチップ17の端子18とたとえば金バンプな
どにより接続されている。そして前記配線パターン16の
他端側は、そのハンダづけされる面（図中配線パターン
16の下面）に凸部19が形成され、予備ハンダ20を供給し
た状態で、凸部19をプリント基板などの外部回路基板21
の端子22に当接させてハンダづけされるようになってい
る。前述のハイブッドＩＣのばあいと同様に、凸部19が
ストッパの作用を奏するため、前記配線パターン16と端
子22とをホットバーなどで圧接してハンダづけしても、
その間隙は凸部19の高さだけ確保される。したがって間
隙に形成されるハンダ層の厚さは、配線パターン16に作
用する圧力に関係なく常に一定量の厚さが確保され、接
合強度を向上させることができる。さらに、隣接するリ
ード同士の短絡などを防止でき、配線パターンの狭ピッ
チ化に対しても充分対応できる。
板14は、可撓性フィルム15に配線パターン16が銅箔など
により放射状に形成され、可撓性フィルム15の中央部空
隙にたとえばＩＣチップ17が配置され、配線パターン16
の一端側にＩＣチップ17の端子18とたとえば金バンプな
どにより接続されている。そして前記配線パターン16の
他端側は、そのハンダづけされる面（図中配線パターン
16の下面）に凸部19が形成され、予備ハンダ20を供給し
た状態で、凸部19をプリント基板などの外部回路基板21
の端子22に当接させてハンダづけされるようになってい
る。前述のハイブッドＩＣのばあいと同様に、凸部19が
ストッパの作用を奏するため、前記配線パターン16と端
子22とをホットバーなどで圧接してハンダづけしても、
その間隙は凸部19の高さだけ確保される。したがって間
隙に形成されるハンダ層の厚さは、配線パターン16に作
用する圧力に関係なく常に一定量の厚さが確保され、接
合強度を向上させることができる。さらに、隣接するリ
ード同士の短絡などを防止でき、配線パターンの狭ピッ
チ化に対しても充分対応できる。
【００２３】なお、本実施例では、配線パターン16が放
射状に形成された可撓性フィルム基板の中心部に配設さ
れたチップと接続したものを直接外部回路基板にハンダ
づけしたが、本発明はこれに限定されることはなく、た
とえば、可撓性フィルムを有するインナーリードとチッ
プとの接合部分をモールドした、いわゆるモールドＴＡ
Ｂの外部リードのハンダづけや、液晶表示装置の表示パ
ネル電極部分と駆動回路基板との接続などに用いられ
る、両側の電極群を接続する帯状の可撓性フィルム基板
などについても同様に適用できる。
射状に形成された可撓性フィルム基板の中心部に配設さ
れたチップと接続したものを直接外部回路基板にハンダ
づけしたが、本発明はこれに限定されることはなく、た
とえば、可撓性フィルムを有するインナーリードとチッ
プとの接合部分をモールドした、いわゆるモールドＴＡ
Ｂの外部リードのハンダづけや、液晶表示装置の表示パ
ネル電極部分と駆動回路基板との接続などに用いられ
る、両側の電極群を接続する帯状の可撓性フィルム基板
などについても同様に適用できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、引出しリード端部のハ
ンダづけ面に凸部を形成しているため、ホットバーなど
で圧接してハンダづけするばあいでも、ハンダづけ面に
凸部の高さに対応する間隔を形成でき、充分なハンダ層
を確保でき、引出しリードの接合強度を向上させること
ができる。また凸部はリードフレームの打抜き時などに
簡単なプレスで形成でき、作業性よく、安価で信頼性の
高いハンダづけ面がえられる。
ンダづけ面に凸部を形成しているため、ホットバーなど
で圧接してハンダづけするばあいでも、ハンダづけ面に
凸部の高さに対応する間隔を形成でき、充分なハンダ層
を確保でき、引出しリードの接合強度を向上させること
ができる。また凸部はリードフレームの打抜き時などに
簡単なプレスで形成でき、作業性よく、安価で信頼性の
高いハンダづけ面がえられる。
【図１】本発明の引出しリードの一実施例を応用したハ
イブッドＩＣの概略構造図である。
イブッドＩＣの概略構造図である。
【図２】図１の引出しリードの一端部の拡大斜視図であ
る。
る。
【図３】図１の引出しリードをハンダづけする際の断面
説明図である。
説明図である。
【図４】(a) は本実施例による引出しリードの接合強度
の分布を示す図で、(b) は従来の構造による引出しリー
ドの接合強度の分布を示す図である。
の分布を示す図で、(b) は従来の構造による引出しリー
ドの接合強度の分布を示す図である。
【図５】本発明の引出しリードの他の実施例を示す要部
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図６】本発明の引出しリードのさらに他の実施例を応
用したた可撓性フィルム基板の要部拡大斜視図である。
用したた可撓性フィルム基板の要部拡大斜視図である。
【図７】銅のハンダづけのハンダづけ面間隔に対するせ
ん断強さの関係の一例を示す図である。
ん断強さの関係の一例を示す図である。
【図８】従来の引出しリードのハンダづけ状態を示す説
明図である。
明図である。
１ 引出しリード ２ ハンダづけ面 ３ 凸部 ５ 回路基板 ７ 電極パッド ８ ハンダペースト 15 可撓性フィルム 16 配線パターン 17 ＩＣチップ 21 外部回路基板 22 端子
Claims (3)
- 【請求項１】 その先端部が回路基板と面接触でハンダ
づけされる電子部品の外部端子用引出しリードであっ
て、前記ハンダづけ面に凸部が設けられてなる電子部品
の引出しリード。 - 【請求項２】 可撓性フィルム上に形成された配線パタ
ーンの一端側が電子部品チップまたは回路配線の端子に
接続され、前記配線パターンの他端側が外部回路基板に
ハンダづけされてなる可撓性フィルム基板であって、前
記配線パターンの端部のハンダづけ面に凸部が設けられ
てなる可撓性フィルム基板。 - 【請求項３】 回路基板に形成された電極パッドと電子
部品に備えられた引出しリードとを熱圧着する接合法で
あって、前記引出しリードの圧着面側に凸部を設け、引
出しリードとパッドのあいだにハンダを介在させた状態
で接合することを特徴とする引出しリードの接合法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28781592A JPH06140554A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 電子部品の引出しリードおよびその接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28781592A JPH06140554A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 電子部品の引出しリードおよびその接合法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140554A true JPH06140554A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17722123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28781592A Pending JPH06140554A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 電子部品の引出しリードおよびその接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140554A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH098202A (ja) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Nec Shizuoka Ltd | 集積回路のリードフレーム |
| EP0884779A2 (en) * | 1997-06-09 | 1998-12-16 | Nec Corporation | Structure of bonding an inner lead to an electrode in a semiconductor device |
| JP2012064681A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Panasonic Corp | コイル部品 |
| JP2014082244A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子素子 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP28781592A patent/JPH06140554A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH098202A (ja) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Nec Shizuoka Ltd | 集積回路のリードフレーム |
| EP0884779A2 (en) * | 1997-06-09 | 1998-12-16 | Nec Corporation | Structure of bonding an inner lead to an electrode in a semiconductor device |
| EP0884779A3 (en) * | 1997-06-09 | 2001-03-21 | Nec Corporation | Structure of bonding an inner lead to an electrode in a semiconductor device |
| JP2012064681A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Panasonic Corp | コイル部品 |
| JP2014082244A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子素子 |
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