JPS6367137A - 基板の重ね合せ構造 - Google Patents
基板の重ね合せ構造Info
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- JPS6367137A JPS6367137A JP61211714A JP21171486A JPS6367137A JP S6367137 A JPS6367137 A JP S6367137A JP 61211714 A JP61211714 A JP 61211714A JP 21171486 A JP21171486 A JP 21171486A JP S6367137 A JPS6367137 A JP S6367137A
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- sheet
- carrier
- center
- solder
- solder sheet
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
２枚の基板をその両者間に挟持した溶融性接着シート材
を介して加熱接合する際にこれら両基板間に基板中心部
から周縁部に向って温度が低くなる温度勾配発生手段を
設けることにより基板中心部に発生しがちなシート材の
加熱時に発生するガスの封止込めによるボイド（空泡）
を防止することができ接着信頼性を高めることができる
。
を介して加熱接合する際にこれら両基板間に基板中心部
から周縁部に向って温度が低くなる温度勾配発生手段を
設けることにより基板中心部に発生しがちなシート材の
加熱時に発生するガスの封止込めによるボイド（空泡）
を防止することができ接着信頼性を高めることができる
。
本発明は２枚の基板を加熱熔融性の接着シートにより接
合する技術に関し、例えばフレキシブル印刷配線基板と
リジッド印刷配線基板とを絶縁性加熱溶融接着シートに
より接合した印刷配線複合基板、所定の配線パターンや
回路パターンを有する誘電体基板を半田シートを介して
キャリア（支持基板）上に接合するキャリア搭載型ハイ
ブリッドＩＣ等の電子回路部品に適用するのが特に有用
であるが、それに限定されず２枚のプレートを加熱溶融
シートを溶かして接合する２枚のプレートの重ね合せ構
造全般に利用できる。
合する技術に関し、例えばフレキシブル印刷配線基板と
リジッド印刷配線基板とを絶縁性加熱溶融接着シートに
より接合した印刷配線複合基板、所定の配線パターンや
回路パターンを有する誘電体基板を半田シートを介して
キャリア（支持基板）上に接合するキャリア搭載型ハイ
ブリッドＩＣ等の電子回路部品に適用するのが特に有用
であるが、それに限定されず２枚のプレートを加熱溶融
シートを溶かして接合する２枚のプレートの重ね合せ構
造全般に利用できる。
キャリア搭載形ハイブリッドＩＣ（）ＩＩｃ）を例にと
り従来技術を説明する。
り従来技術を説明する。
一方の面に配線パターン或いは分布定数回路パターンを
有し他方の面をアースパターンとした誘電体基板をハン
ダシート等によりキャリアに接合してなるキャリア搭載
ＨＩＣに於いて、基板と接合するキャリア面は、平面の
まま或いは、半田フラックス等からの発生ガスを外部に
逃がす為に細い溝が多数段けられ、フラックスを塗付し
たハンダシートを基板との間に挾み、軽く加圧しながら
ハンダシートを加熱溶解することにより基板とキャリア
との接合が行われている。ところが、実装密度が高まる
につれＨＩＣ基板の大きさが大きくなり、それに応じて
半田フラックスからの発生ガスによる接合ハンダシート
内のボイド（空泡）発生を抑えることが困難となる。何
となればキャリアの接合面が平面であるものについては
勿論のこと細溝付きキャリアに於いても、従来方法では
、ハンダの溶融が必ずしも中心部からキャリア周縁に向
って順次起きてくるとは限らないからである。
有し他方の面をアースパターンとした誘電体基板をハン
ダシート等によりキャリアに接合してなるキャリア搭載
ＨＩＣに於いて、基板と接合するキャリア面は、平面の
まま或いは、半田フラックス等からの発生ガスを外部に
逃がす為に細い溝が多数段けられ、フラックスを塗付し
たハンダシートを基板との間に挾み、軽く加圧しながら
ハンダシートを加熱溶解することにより基板とキャリア
との接合が行われている。ところが、実装密度が高まる
につれＨＩＣ基板の大きさが大きくなり、それに応じて
半田フラックスからの発生ガスによる接合ハンダシート
内のボイド（空泡）発生を抑えることが困難となる。何
となればキャリアの接合面が平面であるものについては
勿論のこと細溝付きキャリアに於いても、従来方法では
、ハンダの溶融が必ずしも中心部からキャリア周縁に向
って順次起きてくるとは限らないからである。
ボイドは例えば対向するキャリア周縁から半田が溶は初
めると中心部近傍で逃げ場がなくなり多数の空泡となっ
て現われるものである。
めると中心部近傍で逃げ場がなくなり多数の空泡となっ
て現われるものである。
このボイドは基板を減圧環境下におくことによりある程
度除去することは可能であるが一旦発生したボイドを短
時間で除去することは非常に困難であり、また減圧下で
の長時間の加熱はキャリアの材料である金属の拡散や劣
化を生じ好ましくない。
度除去することは可能であるが一旦発生したボイドを短
時間で除去することは非常に困難であり、また減圧下で
の長時間の加熱はキャリアの材料である金属の拡散や劣
化を生じ好ましくない。
本発明が解決すべき課題は半田シート等の溶融接着材の
加熱時に発生するガスに起因するボイドの発生を如何に
して防止するかということにある。
加熱時に発生するガスに起因するボイドの発生を如何に
して防止するかということにある。
ボイドは上述の如く気泡が接着材の中心部近傍に閉じ込
められることにより生じるものであるからこれを外部に
逃がすようにすればよいことが理解される。
められることにより生じるものであるからこれを外部に
逃がすようにすればよいことが理解される。
そこで本発明では接着材の溶融が常に確実に中心部から
周辺部に向って生じるように保証する手段を設けること
により問題の解決を計っている。
周辺部に向って生じるように保証する手段を設けること
により問題の解決を計っている。
即ち、本発明の目的は２枚の基板（例えばＨＩＣ基板と
キャリア）を溶融性接着シートを介して接合する基板の
重ね合せ構造において接着シートの加熱時にそこから発
生するガスによるボイドの発生を防止することにある。
キャリア）を溶融性接着シートを介して接合する基板の
重ね合せ構造において接着シートの加熱時にそこから発
生するガスによるボイドの発生を防止することにある。
上記目的を達成するために本発明によれば第１゜２図に
例示する如く、２枚の基板（３、９）を溶融性接着シー
ト材（５）を介して接合した基板の重ね合せ構造であっ
て、これら両基板間に接着シート材の加熱溶融時に基板
中心部から周縁部に向って温度が低くなる温度勾配発生
手段（１３、１７）を設けたことを特徴とする基板の重
ね合せ構造が提供される。
例示する如く、２枚の基板（３、９）を溶融性接着シー
ト材（５）を介して接合した基板の重ね合せ構造であっ
て、これら両基板間に接着シート材の加熱溶融時に基板
中心部から周縁部に向って温度が低くなる温度勾配発生
手段（１３、１７）を設けたことを特徴とする基板の重
ね合せ構造が提供される。
温度勾配発生手段（１３、１７）により接着シート材（
５）は常にその中心部から溶融を開始し、そこから周辺
部に移行することになるのでシート材から発生するガス
は外方に向って逃げ周辺部から外部に放出されることに
なり、ボイドの発生を防止することができる。
５）は常にその中心部から溶融を開始し、そこから周辺
部に移行することになるのでシート材から発生するガス
は外方に向って逃げ周辺部から外部に放出されることに
なり、ボイドの発生を防止することができる。
第１図は本発明の一実施例を示すキャリア搭載ＨＩＣの
分解斜視図、第２図は本発明の別の実施例を示すキャリ
アの側面図である。
分解斜視図、第２図は本発明の別の実施例を示すキャリ
アの側面図である。
第１図において、所定の配線パターンあるいは回路パタ
ーン１を有する誘電体基板３は加熱溶融性半田シート５
によりキャリア９上に接合される。
ーン１を有する誘電体基板３は加熱溶融性半田シート５
によりキャリア９上に接合される。
キャリア９は例えばＣｕ等の金属板により形成され伝熱
性に勝れている。基板３の下面は例えばアースパターン
として形成され導電性の半田シート５を介してキャリア
９にアース接続される。
性に勝れている。基板３の下面は例えばアースパターン
として形成され導電性の半田シート５を介してキャリア
９にアース接続される。
基板３をキャリア９に接合する際には半田シート５を基
板３とキャリア９との間に挾み加圧しながらキャリア９
を介して半田シート５に熱を加えこれを溶融する。
板３とキャリア９との間に挾み加圧しながらキャリア９
を介して半田シート５に熱を加えこれを溶融する。
本発明によれば半田シート５の溶融がその中心部近傍か
ら起こり始めるようにするためにキャリア９の上面略中
央部に突条１３が設けられる。突条１３は例えば図示の
如く対称的な７字形状のみならず、■形、あるいは単な
る真っすぐな棒状あるいはその他の任意の形状でよく、
要は半田シート５の略中央部に延びる突起であればよい
。半田シート５は突条１３に押し付けられるために、加
熱時にはキャリア９を介してまず初めに突条１３に接す
る部分が溶融し始める。半田シート５はある程度溶融す
ると突条１３の形状にならいながらキャリア９の上面に
べたっと拡がった状態になり溶融がその周辺部に向って
徐々に進むことになる。
ら起こり始めるようにするためにキャリア９の上面略中
央部に突条１３が設けられる。突条１３は例えば図示の
如く対称的な７字形状のみならず、■形、あるいは単な
る真っすぐな棒状あるいはその他の任意の形状でよく、
要は半田シート５の略中央部に延びる突起であればよい
。半田シート５は突条１３に押し付けられるために、加
熱時にはキャリア９を介してまず初めに突条１３に接す
る部分が溶融し始める。半田シート５はある程度溶融す
ると突条１３の形状にならいながらキャリア９の上面に
べたっと拡がった状態になり溶融がその周辺部に向って
徐々に進むことになる。
突条１３はその両端部に例えば７字部を有するがこの部
分は半田シート５の周辺部を加熱開始前の状態でキャリ
ア９から浮かせるのに役立つ。従ってこの７字部はその
機能上、リング状にしても、あるいは三角形、矩形にし
てもよいことは理解されよう。
分は半田シート５の周辺部を加熱開始前の状態でキャリ
ア９から浮かせるのに役立つ。従ってこの７字部はその
機能上、リング状にしても、あるいは三角形、矩形にし
てもよいことは理解されよう。
キャリア９の上面には好ましくは半田シート５の位置決
め用肩部を形成する凹溝１１が形成される。
め用肩部を形成する凹溝１１が形成される。
第２図は突条１３を設ける代りにキャリア９′の上面１
７を球面の一部としたものでこの場合にも第１図の場合
と同様にシート５の略中央部近傍から加熱、溶融が始ま
るということは理解されよう。
７を球面の一部としたものでこの場合にも第１図の場合
と同様にシート５の略中央部近傍から加熱、溶融が始ま
るということは理解されよう。
尚、半田シート５は一般に可撓性であるがある程度の自
己形状保持性を有するものであり、キャリア９または９
′上に載置した時にキャリア９または９′の上面にシー
ト全面がべたっと付着することはない。
己形状保持性を有するものであり、キャリア９または９
′上に載置した時にキャリア９または９′の上面にシー
ト全面がべたっと付着することはない。
尚、温度勾配発生手段を構成する突条１３あるいは球面
１７はキャリア９ （または９′）の代りに基板３の下
面に設けてもよく、あるいはシート５の材質によっては
シート５の上面または下面に設けることすら可能である
。
１７はキャリア９ （または９′）の代りに基板３の下
面に設けてもよく、あるいはシート５の材質によっては
シート５の上面または下面に設けることすら可能である
。
以上の如く本発明によれば重ね合わせるべき２枚の基板
間にこれら基板どうしを加熱接合するだめの接着材への
加熱温度に中心部から周辺部に向って低くなる温度勾配
をもたせる突条等の手段を設けることにより接着材はそ
の略中心部から溶融を開始する。その結果半田フラフク
ス等から発生するガスは流動半田フラックスと共に接着
材周辺部に向って流れ外部に放出されるので基板間にボ
（ｌノ イドは発生せず、接合信頼性を格段に向上することがで
きる。
間にこれら基板どうしを加熱接合するだめの接着材への
加熱温度に中心部から周辺部に向って低くなる温度勾配
をもたせる突条等の手段を設けることにより接着材はそ
の略中心部から溶融を開始する。その結果半田フラフク
ス等から発生するガスは流動半田フラックスと共に接着
材周辺部に向って流れ外部に放出されるので基板間にボ
（ｌノ イドは発生せず、接合信頼性を格段に向上することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例を示すキャリア搭載ＨＩＣの
分解斜視図、第２図は本発明の別の実施例を示すキャリ
アの側面図。 ３・・・基板、 ５・・・半田シート、９
・・・キャリア、 １３・・・突条。
分解斜視図、第２図は本発明の別の実施例を示すキャリ
アの側面図。 ３・・・基板、 ５・・・半田シート、９
・・・キャリア、 １３・・・突条。
Claims (1)
- ２枚の基板（３、９）を溶融性接着シート材（５）を
介して接合した基板の重ね合せ構造であって、これら両
基板間に接着シート材の加熱溶融時に基板中心部から周
縁部に向って温度が低くなる温度勾配発生手段（１３、
１７）を設けたことを特徴とする基板の重ね合せ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61211714A JPS6367137A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 基板の重ね合せ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61211714A JPS6367137A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 基板の重ね合せ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367137A true JPS6367137A (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=16610382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61211714A Pending JPS6367137A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 基板の重ね合せ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367137A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260165A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Denso Corp | 電子機器 |
| JP2006093620A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPWO2016031500A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2017-06-08 | 住友電工焼結合金株式会社 | 鑞付け接合部品 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP61211714A patent/JPS6367137A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260165A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Denso Corp | 電子機器 |
| JP2006093620A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPWO2016031500A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2017-06-08 | 住友電工焼結合金株式会社 | 鑞付け接合部品 |
| US10603732B2 (en) | 2014-08-27 | 2020-03-31 | Sumitomo Electric Sintered Alloy, Ltd. | Sinter-brazed component |
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