JP2870366B2 - リードフレームへのフィルム貼付け装置 - Google Patents
リードフレームへのフィルム貼付け装置Info
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- JP2870366B2 JP2870366B2 JP5166001A JP16600193A JP2870366B2 JP 2870366 B2 JP2870366 B2 JP 2870366B2 JP 5166001 A JP5166001 A JP 5166001A JP 16600193 A JP16600193 A JP 16600193A JP 2870366 B2 JP2870366 B2 JP 2870366B2
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- Japan
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- lead frame
- film
- heat block
- contact surface
- attaching
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
ルム貼付け装置に関し、特に、リードフレームの反りや
撓みを低減して、品質を向上させたリードフレームへの
フィルム貼付け装置に関する。
n Lead)やLOC(Lead on Chip)構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤(熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等)が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
着剤付フィルム(以下、フィルムという)を貼付ける場
合には、例えば、打抜き金型が使用されている。すなわ
ち、ダイに載置されたフィルムを打抜きパンチで所定の
形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルムをそのま
ま下降させ、その下のリードフレームと共にヒートブロ
ックに押し付けて挟み込むことにより、リードフレーム
の所定の位置に熱圧着により貼着している。
(a),(b) ,及び図7の(a),(b) に示すように、ヒートブ
ロック2でリードフレーム3の略全体を加熱してから、
リードフレーム3のフィルム貼着位置に、図示しない打
抜きパンチでフィルム1を貼付けている。
フレームへのフィルム貼付け装置によると、ヒートブロ
ックの上面を全てリードフレームの接触面としているた
め、フィルム貼付面積に対してヒートブロックの接触面
積が大きく、リードフレームの熱膨張が大きくなって、
フィルム貼着後、これが常温まで戻るとフィルム,或い
はリードフレームの反りや撓みが発生する。このため、
以下のような問題が生じる。 (1) LOC,COL構造に適用されるリードフレームで
は、実装工程でダイボンディング、つまり、ICチップ
の搭載ができなくなる。 (2) リード先端部の固定用として貼付けられたリードフ
レームでは、実装工程でワイヤボンディング、つまりI
C素子とリード間をAu線等で接続することができなく
なる。 (3) 実装装置にリードフレームを通すことができなくな
る上に、リードロケーション(リードの高低)にも影響
が顕れ、ワイヤボンディングができなくなる。
と、フィルム貼着時にヒートブロックがリードフレーム
に奪われる熱量が大きくなるため、ヒートブロックの温
度が不安定になり易く、接着状態が安定しないという問
題もある。
熱膨張を抑制して、フィルムやリードフレームの反りや
撓みの発生を低減することができるリードフレームへの
フィルム貼付け装置を提供することである。
を安定させて良好なフィルム接着状態が得られるリード
フレームへのフィルム貼付け装置を提供することであ
る。
み、リードフレームの熱膨脹を抑制して、フィルムやリ
ードフレームの反りや撓みを低減し、且つ、ヒートブロ
ックの温度を安定させて良好なフィルム接着状態が得ら
れるようにするため、ヒートブロックの上面をリードフ
レームと接触しない非接触面と、リードフレームのフィ
ルム貼着部とその周辺部だけ接触するように上記非接触
面との間に少なくとも0.3mm〜0.5mm以上の段
差を有して突出し、且つ、貼着されるフィルムの輪郭形
状とほぼ対応する輪郭形状を有するリードフレーム接触
面より構成したリードフレームへのフィルム貼付け装置
を提供するものである。
の間に少なくとも0.3〜0.5mm以上の段差を有し
ている。
貼付け装置について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
ームへのフィルム貼付け装置が示されている。このリー
ドフレームへのフィルム貼付け装置は、ダイ12に載置
されたフィルム1を所定の形状に打抜き剪断する昇降自
在の打抜きパンチ10と、打抜きパンチ10がパンチ動
作を行うとき、フィルム1を押圧するストリッパ11
と、打抜きパンチ10の下においてリードフレーム3が
載置されたヒートブロック13より構成されている。
示すように、リードフレーム3に2本平行に貼着される
フィルム1のフィルム貼着部に対応して2本平行に設け
られたリードフレーム接触面14と、リードフレーム3
と接触しない非接触面15を有して構成されている。こ
こで、リードフレーム接触面14は非接触面15より少
なくとも0.3〜0.5mm以上の段差(高さ)tだけ
突出している。
たフィルム1を打抜きパンチ10で所定の形状(本実施
例では、短冊状のものを2枚)に打抜き剪断した後、打
ち抜いたフィルム1をそのまま下降させ、打抜きパンチ
10でその下のリードフレーム3と共にヒートブロック
13に押し付けて挟み込むことにより、リードフレーム
3のフィルム貼着部にフィルム1を熱圧着により貼着す
る。
が必要なフィルム貼着部にのみヒートブロック13のリ
ードフレーム接触面14が接触するため、リードフレー
ム3に対して過大な熱を加えることがなくなり、リード
フレーム3の熱膨張を抑えることができる。従って、リ
ードフレーム3やフィルム1の反りや撓みを防ぐことが
でき、後工程のワイヤボンディング不良やダイボンディ
ング不良を防ぐことができる。また、リードフレーム3
との接触面が小さくなるため、フィルム貼着時にヒート
ブロック13がリードフレーム3に奪われる熱量が小さ
くなり、ヒートブロックの温度を安定させることができ
る。このため、フィルムの接着状態を安定させることが
できると共に、省エネルギーをも図ることができる。
ている。この実施例のヒートブロック13は、ロ字形フ
ィルム1の貼付けに適用されるものであり、リードフレ
ーム3のロ字形のフィルム貼着部に相当するヒートブロ
ック13の上面位置にリードフレーム接触面14が設け
られている。
トブロック13のリードフレーム接触面14をリードフ
レーム3の2本平行に配置されたフィルム1の間に接触
するように形成しても良く、更に、図5の(a),(b) に示
すよう、ロ字形フィルム1の中心開口部にも接触するよ
うに形成しても良い。
レームへのフィルム貼付け装置によると、ヒートブロッ
クの上面をリードフレームと接触しない非接触面と、リ
ードフレームのフィルム貼着部とその周辺部だけ接触す
るように前記非接触面との間に少なくとも0.3mm〜
0.5mm以上の段差を有して突出し、且つ、貼着され
るフィルムの輪郭形状とほぼ対応する輪郭形状を有する
リードフレーム接触面より構成したため、リードフレー
ムの熱膨脹を抑制して、フィルムやリードフレームの反
りや撓みを低減し、ボンディング不良を抑えることがで
きると共に、ヒートブロックの温度を安定させて良好な
フィルム接着状態を得ることができる。
図。
図。
説明図。
説明図。
説明図。
におけるヒートブロックを示す説明図。
におけるヒートブロックを示す説明図。
ートブロック 3 リードフレーム 10 打
抜きパンチ 11 ストリッパ 12 ダ
イ 13 ヒートブロック 14 リ
ードフレーム接触面 15 非接触面
Claims (1)
- 【請求項1】ダイに載置された接着性フィルムを打抜き
パンチで所定の形状に打ち抜いて、前記ダイの下方に位
置するヒートブロックの上面に位置したリードフレーム
のフィルム貼着部に熱圧着するリードフレームへのフィ
ルム貼付け装置において、 前記ヒートブロックの上面が、前記リードフレームと接
触しない非接触面と、前記リードフレームの前記フィル
ム貼着部とその周辺部だけ接触するように前記非接触面
との間に少なくとも0.3mm〜0.5mm以上の段差
を有して突出したリードフレーム接触面より構成されて
おり、前記突出したリードフレーム接触面は貼着される
フィルムの輪郭形状とほぼ対応する輪郭形状を有してな
ることを特徴とするリードフレームへのフィルム貼付け
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5166001A JP2870366B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレームへのフィルム貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5166001A JP2870366B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレームへのフィルム貼付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06350019A JPH06350019A (ja) | 1994-12-22 |
JP2870366B2 true JP2870366B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=15823042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5166001A Expired - Lifetime JP2870366B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | リードフレームへのフィルム貼付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2870366B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101073698B1 (ko) * | 2009-09-07 | 2011-10-14 | 도레이첨단소재 주식회사 | 점착테이프와 리드프레임의 라미네이션 방법 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0456348U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-14 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5166001A patent/JP2870366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06350019A (ja) | 1994-12-22 |
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