JPH0555770A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPH0555770A JPH0555770A JP24058091A JP24058091A JPH0555770A JP H0555770 A JPH0555770 A JP H0555770A JP 24058091 A JP24058091 A JP 24058091A JP 24058091 A JP24058091 A JP 24058091A JP H0555770 A JPH0555770 A JP H0555770A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- metal plate
- frame
- metal layer
- base material
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田供給作業が容易で,半田供給量の均一化
を図ることができ,かつ金属板と絶縁基板上の金属薄層
とを強固,確実に接合できること。 【構成】 絶縁基材8の金属薄層82上に接着剤75を
介して金属板7を接合する。次いで,予め準備した枠状
の半田フレーム1を上記金属板7の周囲に嵌め込み,そ
の後半田フレーム1を加熱溶融する。これにより,半田
フレーム1の半田10が,金属板7の側面71と絶縁基
材8上の金属薄層82との間を,均一な厚みで,強固,
確実に接合する。
を図ることができ,かつ金属板と絶縁基板上の金属薄層
とを強固,確実に接合できること。 【構成】 絶縁基材8の金属薄層82上に接着剤75を
介して金属板7を接合する。次いで,予め準備した枠状
の半田フレーム1を上記金属板7の周囲に嵌め込み,そ
の後半田フレーム1を加熱溶融する。これにより,半田
フレーム1の半田10が,金属板7の側面71と絶縁基
材8上の金属薄層82との間を,均一な厚みで,強固,
確実に接合する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,電子部品搭載用基板の
製造方法,特にその絶縁基材と放熱用金属板との半田接
合の方法に関する。
製造方法,特にその絶縁基材と放熱用金属板との半田接
合の方法に関する。
【0002】
【従来技術】電子部品搭載用基板は,図7cに示すごと
く,絶縁基材8と,その表面に形成した金属薄層82
と,該金属薄層82に対して接着剤75を介して接合し
た放熱用の金属板7とを有する。そして,該金属板7の
側面71と金属薄層82との間には,金属板7を絶縁基
材8に強固に固定するために,半田90が溶融固着され
ている。なお,同図において,符号81は導体ピン,8
5は電子部品搭載用の凹部である。
く,絶縁基材8と,その表面に形成した金属薄層82
と,該金属薄層82に対して接着剤75を介して接合し
た放熱用の金属板7とを有する。そして,該金属板7の
側面71と金属薄層82との間には,金属板7を絶縁基
材8に強固に固定するために,半田90が溶融固着され
ている。なお,同図において,符号81は導体ピン,8
5は電子部品搭載用の凹部である。
【0003】ところで,従来の電子部品搭載用基板の製
造方法は,図7のa〜cに示す方法で行われている。即
ち,まず図7aに示すごとく,貫通孔80を有する絶縁
基材8において,その上面の金属薄層82上に,接着剤
75を介して金属板7を接合する。該金属薄層82は,
接地回路として用いるものである。次いで,上記金属板
7の側面71において,金属薄層82の上に,ディスペ
ンサー91を用いて,半田ペースト9を供給する(図7
a,b)。その後これらをオーブン中に入れ,加熱し,
上記半田ペースト9を溶融させ,金属板7と金属薄層8
2とを半田90により接合している(図7c)。
造方法は,図7のa〜cに示す方法で行われている。即
ち,まず図7aに示すごとく,貫通孔80を有する絶縁
基材8において,その上面の金属薄層82上に,接着剤
75を介して金属板7を接合する。該金属薄層82は,
接地回路として用いるものである。次いで,上記金属板
7の側面71において,金属薄層82の上に,ディスペ
ンサー91を用いて,半田ペースト9を供給する(図7
a,b)。その後これらをオーブン中に入れ,加熱し,
上記半田ペースト9を溶融させ,金属板7と金属薄層8
2とを半田90により接合している(図7c)。
【0004】
【解決しようとする課題】しかしながら,従来の半田接
合法においては,上記ディスペンサー91により,半田
ペースト9を供給しているため,その供給作業に長時間
を要し,生産効率が低い。更には,上記半田ペースト9
の供給量が,金属板7の側面71の位置によってバラツ
クため,均一な半田接合が困難であった。これを,図8
〜図10により示す。
合法においては,上記ディスペンサー91により,半田
ペースト9を供給しているため,その供給作業に長時間
を要し,生産効率が低い。更には,上記半田ペースト9
の供給量が,金属板7の側面71の位置によってバラツ
クため,均一な半田接合が困難であった。これを,図8
〜図10により示す。
【0005】即ち,まず,図8に示すごとく,半田90
は,金属板7の側面71と,絶縁基材8上の金属薄層8
2との間において,同図に実線95で示すごとく,充分
な厚みに固着することが必要である。しかしながら,金
属板7の側面71の全周を見てみると,半田90は,同
図に点線96で示すごとく,その固着量が少ない部分が
生じている。かかる状態は,図9に示すごとく上記半田
ペースト9の供給量がバラツキを生じているためであ
る。そして,かかる半田ペースト供給量の不均一,それ
に伴う半田接合のバラツキは,半田接合の強度低下をも
たらす。
は,金属板7の側面71と,絶縁基材8上の金属薄層8
2との間において,同図に実線95で示すごとく,充分
な厚みに固着することが必要である。しかしながら,金
属板7の側面71の全周を見てみると,半田90は,同
図に点線96で示すごとく,その固着量が少ない部分が
生じている。かかる状態は,図9に示すごとく上記半田
ペースト9の供給量がバラツキを生じているためであ
る。そして,かかる半田ペースト供給量の不均一,それ
に伴う半田接合のバラツキは,半田接合の強度低下をも
たらす。
【0006】また,上記半田ペースト9の供給量が多す
ぎると,図10に示すごとく,金属板7の表面まで,溶
融した半田90がはい上がり,製品の見栄えが悪い。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み,半田供給作業が容易
で,半田供給量の均一化を図ることができ,かつ金属板
と金属薄層とを強固,確実に接合することができる電子
部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
ぎると,図10に示すごとく,金属板7の表面まで,溶
融した半田90がはい上がり,製品の見栄えが悪い。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み,半田供給作業が容易
で,半田供給量の均一化を図ることができ,かつ金属板
と金属薄層とを強固,確実に接合することができる電子
部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
【0007】
【課題の解決手段】本発明は,絶縁基材と,その表面に
形成した金属薄層に対して接着剤を介して接合した放熱
用の金属板と,該金属板の側面と上記金属薄層との間を
半田により接合してなる電子部品搭載用基板を製造する
に当たり,上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して
金属板を接合し,次いで予め準備した枠状の半田フレー
ムを上記金属板の周囲に配置し,その後上記半田フレー
ムを加熱溶融することを特徴とする電子部品搭載用基板
の製造方法にある。本発明において最も注目すべきこと
は,絶縁基材に接合した金属板の周囲に,半田フレーム
を配置し,次いで該半田フレームを加熱溶融し,半田接
合することにある。
形成した金属薄層に対して接着剤を介して接合した放熱
用の金属板と,該金属板の側面と上記金属薄層との間を
半田により接合してなる電子部品搭載用基板を製造する
に当たり,上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して
金属板を接合し,次いで予め準備した枠状の半田フレー
ムを上記金属板の周囲に配置し,その後上記半田フレー
ムを加熱溶融することを特徴とする電子部品搭載用基板
の製造方法にある。本発明において最も注目すべきこと
は,絶縁基材に接合した金属板の周囲に,半田フレーム
を配置し,次いで該半田フレームを加熱溶融し,半田接
合することにある。
【0008】上記半田フレームは枠状体であり,その内
側の開口部分の形状は,金属板の外周より若干大きい。
具体的には,半田フレームを金属板の周囲に嵌めた際
に,開口部分の内壁と金属板の側面との間に0.05〜
0.3mmの間隙が生ずるようにすることが好ましい。
0.05mm未満では,金属板に半田フレームを嵌め難
く,また0.3mmを越えると,半田溶融時に,半田が
金属板の側面に融着し難く,接合不良を生ずるおそれが
ある。
側の開口部分の形状は,金属板の外周より若干大きい。
具体的には,半田フレームを金属板の周囲に嵌めた際
に,開口部分の内壁と金属板の側面との間に0.05〜
0.3mmの間隙が生ずるようにすることが好ましい。
0.05mm未満では,金属板に半田フレームを嵌め難
く,また0.3mmを越えると,半田溶融時に,半田が
金属板の側面に融着し難く,接合不良を生ずるおそれが
ある。
【0009】また,上記半田フレームは,例えば,半田
板をプレス打抜きすることにより,或いは半田を枠状に
鋳込むことにより作製する。また,図5に示すごとく,
半田フレーム1の厚みは,接着剤75の厚みよりも厚く
する。これにより,加熱溶融した半田が容易に金属板の
側面に沿って上昇,付着し,同図に点線16で示すごと
く,充分な半田接合ができる。
板をプレス打抜きすることにより,或いは半田を枠状に
鋳込むことにより作製する。また,図5に示すごとく,
半田フレーム1の厚みは,接着剤75の厚みよりも厚く
する。これにより,加熱溶融した半田が容易に金属板の
側面に沿って上昇,付着し,同図に点線16で示すごと
く,充分な半田接合ができる。
【0010】また,半田フレーム1の断面の面積Mは,
図5に示すごとく,金属薄層82の先端部821と,金
属板7の上端701とを結ぶ直線と,接着剤75及び金
属板7とで囲まれる三角形状の断面積Sの30〜70%
とすることが好ましい。M/S比が70%よりも大きい
と半田量が多く,溶融時に半田が金属薄層より溢れ出
て,他の導体回路と短絡するおそれがある。一方,M/
S比が30%未満では,半田量が少なく,接合が不充分
となるおそれがある。
図5に示すごとく,金属薄層82の先端部821と,金
属板7の上端701とを結ぶ直線と,接着剤75及び金
属板7とで囲まれる三角形状の断面積Sの30〜70%
とすることが好ましい。M/S比が70%よりも大きい
と半田量が多く,溶融時に半田が金属薄層より溢れ出
て,他の導体回路と短絡するおそれがある。一方,M/
S比が30%未満では,半田量が少なく,接合が不充分
となるおそれがある。
【0011】また,半田フレームは,そのコーナー部分
に丸味を帯びていることが好ましい(図2,図3参
照)。これにより,半田溶融時に,コーナー部の半田が
金属薄層より外部へ溢れ出ていくことがない。コーナー
部を直角状態にすると,コーナー部の半田量が多すぎ,
溶融時に,上記のごとく,半田が溢れ出るおそれがあ
る。
に丸味を帯びていることが好ましい(図2,図3参
照)。これにより,半田溶融時に,コーナー部の半田が
金属薄層より外部へ溢れ出ていくことがない。コーナー
部を直角状態にすると,コーナー部の半田量が多すぎ,
溶融時に,上記のごとく,半田が溢れ出るおそれがあ
る。
【0012】また,図6に示すごとく,金属薄層82に
おいて,その先端部821と金属板7の側面71との間
の半田接合幅Kは,絶縁基材7の厚みHと接着剤75の
厚みdの合計高さ(H+d)の0.4〜1.2倍とする
ことが好ましい。0.4倍未満では,半田接合強度が弱
く,一方1.2倍を越すと金属薄層82に半田が食わ
れ,金属板7の側面71への半田付着が不充分となる。
また,上記金属薄層としては,接地回路,或いは金属板
接合専用の金属薄層を用いる。かかる金属薄層は,絶縁
基材上に,例えば無電解銅メッキ,エッチングの方法に
より設ける。また,金属板の外周に半田フレームを嵌め
た後は,例えば縁基材全体をオーブン等の加熱器に入
れ,金属板を溶融させる。
おいて,その先端部821と金属板7の側面71との間
の半田接合幅Kは,絶縁基材7の厚みHと接着剤75の
厚みdの合計高さ(H+d)の0.4〜1.2倍とする
ことが好ましい。0.4倍未満では,半田接合強度が弱
く,一方1.2倍を越すと金属薄層82に半田が食わ
れ,金属板7の側面71への半田付着が不充分となる。
また,上記金属薄層としては,接地回路,或いは金属板
接合専用の金属薄層を用いる。かかる金属薄層は,絶縁
基材上に,例えば無電解銅メッキ,エッチングの方法に
より設ける。また,金属板の外周に半田フレームを嵌め
た後は,例えば縁基材全体をオーブン等の加熱器に入
れ,金属板を溶融させる。
【0013】
【作用及び効果】本発明においては,半田を予め枠状の
半田フレームに形成しておき,これを金属板の側面に配
置し,次いで加熱溶融して,半田接合を行う。そのた
め,従来の半田ペースト供給のごとく,半田の供給量に
バラツキを生ずることがない。それ故,半田接合は強
固,確実である。
半田フレームに形成しておき,これを金属板の側面に配
置し,次いで加熱溶融して,半田接合を行う。そのた
め,従来の半田ペースト供給のごとく,半田の供給量に
バラツキを生ずることがない。それ故,半田接合は強
固,確実である。
【0014】また,半田供給作業は,半田フレームを金
属板の側面に嵌め込む作業のみであるから,従来に比し
て作業性が著しく向上する。したがって,本発明によれ
ば,半田供給作業が容易で,半田供給量の均一化を図る
ことができ,かつ金属板と金属薄層とを強固,確実に接
合することができる,電子部品搭載用基板の製造方法を
提供することができる。
属板の側面に嵌め込む作業のみであるから,従来に比し
て作業性が著しく向上する。したがって,本発明によれ
ば,半田供給作業が容易で,半田供給量の均一化を図る
ことができ,かつ金属板と金属薄層とを強固,確実に接
合することができる,電子部品搭載用基板の製造方法を
提供することができる。
【0015】
【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板
の製造方法につき,図1〜図6を用いて説明する。ま
ず,本例の製造方法は,図1aに示すごとく,絶縁基材
8の金属薄層82上に枠状のプリプレグ接着剤75を載
置すると共にその上に金属板7を載置し,これらを接合
する。次いで,図1のb,cに示すごとく,後述の半田
フレーム1を,金属板7の外周に嵌め込む。その後,こ
れらを赤外線オーブンの中に入れ,半田フレーム1を加
熱溶融し,図1のdに示すごとく,半田10により,金
属板7と金属薄層82とを接合した。
の製造方法につき,図1〜図6を用いて説明する。ま
ず,本例の製造方法は,図1aに示すごとく,絶縁基材
8の金属薄層82上に枠状のプリプレグ接着剤75を載
置すると共にその上に金属板7を載置し,これらを接合
する。次いで,図1のb,cに示すごとく,後述の半田
フレーム1を,金属板7の外周に嵌め込む。その後,こ
れらを赤外線オーブンの中に入れ,半田フレーム1を加
熱溶融し,図1のdに示すごとく,半田10により,金
属板7と金属薄層82とを接合した。
【0016】本例において,上記半田フレーム1は,S
n90−Pb10合金の半田板を,プレス打抜きするこ
とにより作製した。半田フレーム1は図2に示すごと
く,コーナー部が内外とも丸味を帯びている。また,半
田フレームの厚みは0.4mm,幅は1.2mmであ
る。また,半田フレームの内側の開口部分11は,金属
板7の側面と同形状を有している。そして,半田フレー
ム1を金属板7に嵌めたときには,両者の間に約0.1
mmの間隙が生じていた。なお,金属板7のコーナー部
も,同様に丸味を帯びている。また,絶縁基材8におけ
る金属薄層82は接地回路である。
n90−Pb10合金の半田板を,プレス打抜きするこ
とにより作製した。半田フレーム1は図2に示すごと
く,コーナー部が内外とも丸味を帯びている。また,半
田フレームの厚みは0.4mm,幅は1.2mmであ
る。また,半田フレームの内側の開口部分11は,金属
板7の側面と同形状を有している。そして,半田フレー
ム1を金属板7に嵌めたときには,両者の間に約0.1
mmの間隙が生じていた。なお,金属板7のコーナー部
も,同様に丸味を帯びている。また,絶縁基材8におけ
る金属薄層82は接地回路である。
【0017】また,上記半田フレームの加熱溶融は,2
60℃で1分間行った。また,図6に示すごとく,金属
板の厚みHは2mm,接着剤75の厚みdは約70μ
m,金属薄層82における前記半田接合幅Kは1.2m
mであった。上記方法により,図5に点線16で示すご
とく,半田10が,適度の量と形状において,金属板7
と金属薄層82との間を接合している電子部品搭載用基
板を得ることができた。
60℃で1分間行った。また,図6に示すごとく,金属
板の厚みHは2mm,接着剤75の厚みdは約70μ
m,金属薄層82における前記半田接合幅Kは1.2m
mであった。上記方法により,図5に点線16で示すご
とく,半田10が,適度の量と形状において,金属板7
と金属薄層82との間を接合している電子部品搭載用基
板を得ることができた。
【0018】また,上記により得られた電子部品搭載用
基板の全体側面図を,図4に示す。この電子部品搭載用
基板は,絶縁基材8の表面に接地回路用の金属薄層82
を有し,その上に接着剤75を介して金属板7を接合し
ている。そして,金属板7の側面71と金属薄層82と
が,上記のごとく,半田10により接合されている。ま
た,該電子部品搭載用基板は,導体ピン81と,電子部
品搭載用凹部85を有する。導体ピン81は,スルーホ
ール88に挿入され,半田17により接合されている。
また,符号86はソルダーレジストである。
基板の全体側面図を,図4に示す。この電子部品搭載用
基板は,絶縁基材8の表面に接地回路用の金属薄層82
を有し,その上に接着剤75を介して金属板7を接合し
ている。そして,金属板7の側面71と金属薄層82と
が,上記のごとく,半田10により接合されている。ま
た,該電子部品搭載用基板は,導体ピン81と,電子部
品搭載用凹部85を有する。導体ピン81は,スルーホ
ール88に挿入され,半田17により接合されている。
また,符号86はソルダーレジストである。
【0019】上記より知られるごとく,本例の製造方法
においては,半田を予め半田フレーム1に形成してお
き,これを金属板7の外周に嵌め込み,加熱することに
より半田接合をしている。そのため,半田供給作業が容
易である。また,半田フレーム1は全周に渡り同じ半田
量であるため,半田供給量にバラツキを生ずることがな
い。それ故,半田接合が強固,確実である。
においては,半田を予め半田フレーム1に形成してお
き,これを金属板7の外周に嵌め込み,加熱することに
より半田接合をしている。そのため,半田供給作業が容
易である。また,半田フレーム1は全周に渡り同じ半田
量であるため,半田供給量にバラツキを生ずることがな
い。それ故,半田接合が強固,確実である。
【図1】実施例における半田接合方法の工程図。
【図2】実施例の半田フレームの平面及び側面図。
【図3】実施例の半田フレームの斜視図。
【図4】実施例により得られた電子部品搭載用基板の断
面図。
面図。
【図5】実施例における半田接合部分の説明図。
【図6】実施例における半田接合幅と金属板厚みの説明
図。
図。
【図7】従来の半田接合方法の工程図。
【図8】従来の半田接合の問題点を示す説明図。
【図9】従来の半田ペースト供給の問題点を示す説明
図。
図。
【図10】従来の半田上りの問題点を示す説明図。
1...半田フレーム, 11...開口部分, 7...金属板, 71...金属板の側面, 75...接着剤, 8...絶縁基材, 82...金属薄層,
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基材と,その表面に形成した金属薄
層に対して接着剤を介して接合した放熱用の金属板と,
該金属板の側面と上記金属薄層との間を半田により接合
してなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり, 上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して金属板を接
合し,次いで予め準備した枠状の半田フレームを上記金
属板の周囲に配置し, その後上記半田フレームを加熱溶融することを特徴とす
る電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24058091A JPH0555770A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24058091A JPH0555770A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0555770A true JPH0555770A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17061634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24058091A Pending JPH0555770A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0555770A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002271068A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP24058091A patent/JPH0555770A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002271068A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Denso Corp | 電子装置 |
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