JPH0555770A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPH0555770A JPH0555770A JP24058091A JP24058091A JPH0555770A JP H0555770 A JPH0555770 A JP H0555770A JP 24058091 A JP24058091 A JP 24058091A JP 24058091 A JP24058091 A JP 24058091A JP H0555770 A JPH0555770 A JP H0555770A
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- JP
- Japan
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- solder
- metal plate
- frame
- metal layer
- base material
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田供給作業が容易で，半田供給量の均一化
を図ることができ，かつ金属板と絶縁基板上の金属薄層
とを強固，確実に接合できること。 【構成】 絶縁基材８の金属薄層８２上に接着剤７５を
介して金属板７を接合する。次いで，予め準備した枠状
の半田フレーム１を上記金属板７の周囲に嵌め込み，そ
の後半田フレーム１を加熱溶融する。これにより，半田
フレーム１の半田１０が，金属板７の側面７１と絶縁基
材８上の金属薄層８２との間を，均一な厚みで，強固，
確実に接合する。
を図ることができ，かつ金属板と絶縁基板上の金属薄層
とを強固，確実に接合できること。 【構成】 絶縁基材８の金属薄層８２上に接着剤７５を
介して金属板７を接合する。次いで，予め準備した枠状
の半田フレーム１を上記金属板７の周囲に嵌め込み，そ
の後半田フレーム１を加熱溶融する。これにより，半田
フレーム１の半田１０が，金属板７の側面７１と絶縁基
材８上の金属薄層８２との間を，均一な厚みで，強固，
確実に接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載用基板の
製造方法，特にその絶縁基材と放熱用金属板との半田接
合の方法に関する。
製造方法，特にその絶縁基材と放熱用金属板との半田接
合の方法に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品搭載用基板は，図７ｃに示すごと
く，絶縁基材８と，その表面に形成した金属薄層８２
と，該金属薄層８２に対して接着剤７５を介して接合し
た放熱用の金属板７とを有する。そして，該金属板７の
側面７１と金属薄層８２との間には，金属板７を絶縁基
材８に強固に固定するために，半田９０が溶融固着され
ている。なお，同図において，符号８１は導体ピン，８
５は電子部品搭載用の凹部である。
く，絶縁基材８と，その表面に形成した金属薄層８２
と，該金属薄層８２に対して接着剤７５を介して接合し
た放熱用の金属板７とを有する。そして，該金属板７の
側面７１と金属薄層８２との間には，金属板７を絶縁基
材８に強固に固定するために，半田９０が溶融固着され
ている。なお，同図において，符号８１は導体ピン，８
５は電子部品搭載用の凹部である。
【０００３】ところで，従来の電子部品搭載用基板の製
造方法は，図７のａ〜ｃに示す方法で行われている。即
ち，まず図７ａに示すごとく，貫通孔８０を有する絶縁
基材８において，その上面の金属薄層８２上に，接着剤
７５を介して金属板７を接合する。該金属薄層８２は，
接地回路として用いるものである。次いで，上記金属板
７の側面７１において，金属薄層８２の上に，ディスペ
ンサー９１を用いて，半田ペースト９を供給する（図７
ａ，ｂ）。その後これらをオーブン中に入れ，加熱し，
上記半田ペースト９を溶融させ，金属板７と金属薄層８
２とを半田９０により接合している（図７ｃ）。
造方法は，図７のａ〜ｃに示す方法で行われている。即
ち，まず図７ａに示すごとく，貫通孔８０を有する絶縁
基材８において，その上面の金属薄層８２上に，接着剤
７５を介して金属板７を接合する。該金属薄層８２は，
接地回路として用いるものである。次いで，上記金属板
７の側面７１において，金属薄層８２の上に，ディスペ
ンサー９１を用いて，半田ペースト９を供給する（図７
ａ，ｂ）。その後これらをオーブン中に入れ，加熱し，
上記半田ペースト９を溶融させ，金属板７と金属薄層８
２とを半田９０により接合している（図７ｃ）。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，従来の半田接
合法においては，上記ディスペンサー９１により，半田
ペースト９を供給しているため，その供給作業に長時間
を要し，生産効率が低い。更には，上記半田ペースト９
の供給量が，金属板７の側面７１の位置によってバラツ
クため，均一な半田接合が困難であった。これを，図８
〜図１０により示す。
合法においては，上記ディスペンサー９１により，半田
ペースト９を供給しているため，その供給作業に長時間
を要し，生産効率が低い。更には，上記半田ペースト９
の供給量が，金属板７の側面７１の位置によってバラツ
クため，均一な半田接合が困難であった。これを，図８
〜図１０により示す。
【０００５】即ち，まず，図８に示すごとく，半田９０
は，金属板７の側面７１と，絶縁基材８上の金属薄層８
２との間において，同図に実線９５で示すごとく，充分
な厚みに固着することが必要である。しかしながら，金
属板７の側面７１の全周を見てみると，半田９０は，同
図に点線９６で示すごとく，その固着量が少ない部分が
生じている。かかる状態は，図９に示すごとく上記半田
ペースト９の供給量がバラツキを生じているためであ
る。そして，かかる半田ペースト供給量の不均一，それ
に伴う半田接合のバラツキは，半田接合の強度低下をも
たらす。
は，金属板７の側面７１と，絶縁基材８上の金属薄層８
２との間において，同図に実線９５で示すごとく，充分
な厚みに固着することが必要である。しかしながら，金
属板７の側面７１の全周を見てみると，半田９０は，同
図に点線９６で示すごとく，その固着量が少ない部分が
生じている。かかる状態は，図９に示すごとく上記半田
ペースト９の供給量がバラツキを生じているためであ
る。そして，かかる半田ペースト供給量の不均一，それ
に伴う半田接合のバラツキは，半田接合の強度低下をも
たらす。
【０００６】また，上記半田ペースト９の供給量が多す
ぎると，図１０に示すごとく，金属板７の表面まで，溶
融した半田９０がはい上がり，製品の見栄えが悪い。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み，半田供給作業が容易
で，半田供給量の均一化を図ることができ，かつ金属板
と金属薄層とを強固，確実に接合することができる電子
部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
ぎると，図１０に示すごとく，金属板７の表面まで，溶
融した半田９０がはい上がり，製品の見栄えが悪い。本
発明はかかる従来の問題点に鑑み，半田供給作業が容易
で，半田供給量の均一化を図ることができ，かつ金属板
と金属薄層とを強固，確実に接合することができる電子
部品搭載用基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基材と，その表面に
形成した金属薄層に対して接着剤を介して接合した放熱
用の金属板と，該金属板の側面と上記金属薄層との間を
半田により接合してなる電子部品搭載用基板を製造する
に当たり，上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して
金属板を接合し，次いで予め準備した枠状の半田フレー
ムを上記金属板の周囲に配置し，その後上記半田フレー
ムを加熱溶融することを特徴とする電子部品搭載用基板
の製造方法にある。本発明において最も注目すべきこと
は，絶縁基材に接合した金属板の周囲に，半田フレーム
を配置し，次いで該半田フレームを加熱溶融し，半田接
合することにある。
形成した金属薄層に対して接着剤を介して接合した放熱
用の金属板と，該金属板の側面と上記金属薄層との間を
半田により接合してなる電子部品搭載用基板を製造する
に当たり，上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して
金属板を接合し，次いで予め準備した枠状の半田フレー
ムを上記金属板の周囲に配置し，その後上記半田フレー
ムを加熱溶融することを特徴とする電子部品搭載用基板
の製造方法にある。本発明において最も注目すべきこと
は，絶縁基材に接合した金属板の周囲に，半田フレーム
を配置し，次いで該半田フレームを加熱溶融し，半田接
合することにある。
【０００８】上記半田フレームは枠状体であり，その内
側の開口部分の形状は，金属板の外周より若干大きい。
具体的には，半田フレームを金属板の周囲に嵌めた際
に，開口部分の内壁と金属板の側面との間に０．０５〜
０．３ｍｍの間隙が生ずるようにすることが好ましい。
０．０５ｍｍ未満では，金属板に半田フレームを嵌め難
く，また０．３ｍｍを越えると，半田溶融時に，半田が
金属板の側面に融着し難く，接合不良を生ずるおそれが
ある。
側の開口部分の形状は，金属板の外周より若干大きい。
具体的には，半田フレームを金属板の周囲に嵌めた際
に，開口部分の内壁と金属板の側面との間に０．０５〜
０．３ｍｍの間隙が生ずるようにすることが好ましい。
０．０５ｍｍ未満では，金属板に半田フレームを嵌め難
く，また０．３ｍｍを越えると，半田溶融時に，半田が
金属板の側面に融着し難く，接合不良を生ずるおそれが
ある。
【０００９】また，上記半田フレームは，例えば，半田
板をプレス打抜きすることにより，或いは半田を枠状に
鋳込むことにより作製する。また，図５に示すごとく，
半田フレーム１の厚みは，接着剤７５の厚みよりも厚く
する。これにより，加熱溶融した半田が容易に金属板の
側面に沿って上昇，付着し，同図に点線１６で示すごと
く，充分な半田接合ができる。
板をプレス打抜きすることにより，或いは半田を枠状に
鋳込むことにより作製する。また，図５に示すごとく，
半田フレーム１の厚みは，接着剤７５の厚みよりも厚く
する。これにより，加熱溶融した半田が容易に金属板の
側面に沿って上昇，付着し，同図に点線１６で示すごと
く，充分な半田接合ができる。
【００１０】また，半田フレーム１の断面の面積Ｍは，
図５に示すごとく，金属薄層８２の先端部８２１と，金
属板７の上端７０１とを結ぶ直線と，接着剤７５及び金
属板７とで囲まれる三角形状の断面積Ｓの３０〜７０％
とすることが好ましい。Ｍ／Ｓ比が７０％よりも大きい
と半田量が多く，溶融時に半田が金属薄層より溢れ出
て，他の導体回路と短絡するおそれがある。一方，Ｍ／
Ｓ比が３０％未満では，半田量が少なく，接合が不充分
となるおそれがある。
図５に示すごとく，金属薄層８２の先端部８２１と，金
属板７の上端７０１とを結ぶ直線と，接着剤７５及び金
属板７とで囲まれる三角形状の断面積Ｓの３０〜７０％
とすることが好ましい。Ｍ／Ｓ比が７０％よりも大きい
と半田量が多く，溶融時に半田が金属薄層より溢れ出
て，他の導体回路と短絡するおそれがある。一方，Ｍ／
Ｓ比が３０％未満では，半田量が少なく，接合が不充分
となるおそれがある。
【００１１】また，半田フレームは，そのコーナー部分
に丸味を帯びていることが好ましい（図２，図３参
照）。これにより，半田溶融時に，コーナー部の半田が
金属薄層より外部へ溢れ出ていくことがない。コーナー
部を直角状態にすると，コーナー部の半田量が多すぎ，
溶融時に，上記のごとく，半田が溢れ出るおそれがあ
る。
に丸味を帯びていることが好ましい（図２，図３参
照）。これにより，半田溶融時に，コーナー部の半田が
金属薄層より外部へ溢れ出ていくことがない。コーナー
部を直角状態にすると，コーナー部の半田量が多すぎ，
溶融時に，上記のごとく，半田が溢れ出るおそれがあ
る。
【００１２】また，図６に示すごとく，金属薄層８２に
おいて，その先端部８２１と金属板７の側面７１との間
の半田接合幅Ｋは，絶縁基材７の厚みＨと接着剤７５の
厚みｄの合計高さ（Ｈ＋ｄ）の０．４〜１．２倍とする
ことが好ましい。０．４倍未満では，半田接合強度が弱
く，一方１．２倍を越すと金属薄層８２に半田が食わ
れ，金属板７の側面７１への半田付着が不充分となる。
また，上記金属薄層としては，接地回路，或いは金属板
接合専用の金属薄層を用いる。かかる金属薄層は，絶縁
基材上に，例えば無電解銅メッキ，エッチングの方法に
より設ける。また，金属板の外周に半田フレームを嵌め
た後は，例えば縁基材全体をオーブン等の加熱器に入
れ，金属板を溶融させる。
おいて，その先端部８２１と金属板７の側面７１との間
の半田接合幅Ｋは，絶縁基材７の厚みＨと接着剤７５の
厚みｄの合計高さ（Ｈ＋ｄ）の０．４〜１．２倍とする
ことが好ましい。０．４倍未満では，半田接合強度が弱
く，一方１．２倍を越すと金属薄層８２に半田が食わ
れ，金属板７の側面７１への半田付着が不充分となる。
また，上記金属薄層としては，接地回路，或いは金属板
接合専用の金属薄層を用いる。かかる金属薄層は，絶縁
基材上に，例えば無電解銅メッキ，エッチングの方法に
より設ける。また，金属板の外周に半田フレームを嵌め
た後は，例えば縁基材全体をオーブン等の加熱器に入
れ，金属板を溶融させる。
【００１３】
【作用及び効果】本発明においては，半田を予め枠状の
半田フレームに形成しておき，これを金属板の側面に配
置し，次いで加熱溶融して，半田接合を行う。そのた
め，従来の半田ペースト供給のごとく，半田の供給量に
バラツキを生ずることがない。それ故，半田接合は強
固，確実である。
半田フレームに形成しておき，これを金属板の側面に配
置し，次いで加熱溶融して，半田接合を行う。そのた
め，従来の半田ペースト供給のごとく，半田の供給量に
バラツキを生ずることがない。それ故，半田接合は強
固，確実である。
【００１４】また，半田供給作業は，半田フレームを金
属板の側面に嵌め込む作業のみであるから，従来に比し
て作業性が著しく向上する。したがって，本発明によれ
ば，半田供給作業が容易で，半田供給量の均一化を図る
ことができ，かつ金属板と金属薄層とを強固，確実に接
合することができる，電子部品搭載用基板の製造方法を
提供することができる。
属板の側面に嵌め込む作業のみであるから，従来に比し
て作業性が著しく向上する。したがって，本発明によれ
ば，半田供給作業が容易で，半田供給量の均一化を図る
ことができ，かつ金属板と金属薄層とを強固，確実に接
合することができる，電子部品搭載用基板の製造方法を
提供することができる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板
の製造方法につき，図１〜図６を用いて説明する。ま
ず，本例の製造方法は，図１ａに示すごとく，絶縁基材
８の金属薄層８２上に枠状のプリプレグ接着剤７５を載
置すると共にその上に金属板７を載置し，これらを接合
する。次いで，図１のｂ，ｃに示すごとく，後述の半田
フレーム１を，金属板７の外周に嵌め込む。その後，こ
れらを赤外線オーブンの中に入れ，半田フレーム１を加
熱溶融し，図１のｄに示すごとく，半田１０により，金
属板７と金属薄層８２とを接合した。
の製造方法につき，図１〜図６を用いて説明する。ま
ず，本例の製造方法は，図１ａに示すごとく，絶縁基材
８の金属薄層８２上に枠状のプリプレグ接着剤７５を載
置すると共にその上に金属板７を載置し，これらを接合
する。次いで，図１のｂ，ｃに示すごとく，後述の半田
フレーム１を，金属板７の外周に嵌め込む。その後，こ
れらを赤外線オーブンの中に入れ，半田フレーム１を加
熱溶融し，図１のｄに示すごとく，半田１０により，金
属板７と金属薄層８２とを接合した。
【００１６】本例において，上記半田フレーム１は，Ｓ
ｎ９０−Ｐｂ１０合金の半田板を，プレス打抜きするこ
とにより作製した。半田フレーム１は図２に示すごと
く，コーナー部が内外とも丸味を帯びている。また，半
田フレームの厚みは０．４ｍｍ，幅は１．２ｍｍであ
る。また，半田フレームの内側の開口部分１１は，金属
板７の側面と同形状を有している。そして，半田フレー
ム１を金属板７に嵌めたときには，両者の間に約０．１
ｍｍの間隙が生じていた。なお，金属板７のコーナー部
も，同様に丸味を帯びている。また，絶縁基材８におけ
る金属薄層８２は接地回路である。
ｎ９０−Ｐｂ１０合金の半田板を，プレス打抜きするこ
とにより作製した。半田フレーム１は図２に示すごと
く，コーナー部が内外とも丸味を帯びている。また，半
田フレームの厚みは０．４ｍｍ，幅は１．２ｍｍであ
る。また，半田フレームの内側の開口部分１１は，金属
板７の側面と同形状を有している。そして，半田フレー
ム１を金属板７に嵌めたときには，両者の間に約０．１
ｍｍの間隙が生じていた。なお，金属板７のコーナー部
も，同様に丸味を帯びている。また，絶縁基材８におけ
る金属薄層８２は接地回路である。
【００１７】また，上記半田フレームの加熱溶融は，２
６０℃で１分間行った。また，図６に示すごとく，金属
板の厚みＨは２ｍｍ，接着剤７５の厚みｄは約７０μ
ｍ，金属薄層８２における前記半田接合幅Ｋは１．２ｍ
ｍであった。上記方法により，図５に点線１６で示すご
とく，半田１０が，適度の量と形状において，金属板７
と金属薄層８２との間を接合している電子部品搭載用基
板を得ることができた。
６０℃で１分間行った。また，図６に示すごとく，金属
板の厚みＨは２ｍｍ，接着剤７５の厚みｄは約７０μ
ｍ，金属薄層８２における前記半田接合幅Ｋは１．２ｍ
ｍであった。上記方法により，図５に点線１６で示すご
とく，半田１０が，適度の量と形状において，金属板７
と金属薄層８２との間を接合している電子部品搭載用基
板を得ることができた。
【００１８】また，上記により得られた電子部品搭載用
基板の全体側面図を，図４に示す。この電子部品搭載用
基板は，絶縁基材８の表面に接地回路用の金属薄層８２
を有し，その上に接着剤７５を介して金属板７を接合し
ている。そして，金属板７の側面７１と金属薄層８２と
が，上記のごとく，半田１０により接合されている。ま
た，該電子部品搭載用基板は，導体ピン８１と，電子部
品搭載用凹部８５を有する。導体ピン８１は，スルーホ
ール８８に挿入され，半田１７により接合されている。
また，符号８６はソルダーレジストである。
基板の全体側面図を，図４に示す。この電子部品搭載用
基板は，絶縁基材８の表面に接地回路用の金属薄層８２
を有し，その上に接着剤７５を介して金属板７を接合し
ている。そして，金属板７の側面７１と金属薄層８２と
が，上記のごとく，半田１０により接合されている。ま
た，該電子部品搭載用基板は，導体ピン８１と，電子部
品搭載用凹部８５を有する。導体ピン８１は，スルーホ
ール８８に挿入され，半田１７により接合されている。
また，符号８６はソルダーレジストである。
【００１９】上記より知られるごとく，本例の製造方法
においては，半田を予め半田フレーム１に形成してお
き，これを金属板７の外周に嵌め込み，加熱することに
より半田接合をしている。そのため，半田供給作業が容
易である。また，半田フレーム１は全周に渡り同じ半田
量であるため，半田供給量にバラツキを生ずることがな
い。それ故，半田接合が強固，確実である。
においては，半田を予め半田フレーム１に形成してお
き，これを金属板７の外周に嵌め込み，加熱することに
より半田接合をしている。そのため，半田供給作業が容
易である。また，半田フレーム１は全周に渡り同じ半田
量であるため，半田供給量にバラツキを生ずることがな
い。それ故，半田接合が強固，確実である。
【図１】実施例における半田接合方法の工程図。
【図２】実施例の半田フレームの平面及び側面図。
【図３】実施例の半田フレームの斜視図。
【図４】実施例により得られた電子部品搭載用基板の断
面図。
面図。
【図５】実施例における半田接合部分の説明図。
【図６】実施例における半田接合幅と金属板厚みの説明
図。
図。
【図７】従来の半田接合方法の工程図。
【図８】従来の半田接合の問題点を示す説明図。
【図９】従来の半田ペースト供給の問題点を示す説明
図。
図。
【図１０】従来の半田上りの問題点を示す説明図。
１．．．半田フレーム， １１．．．開口部分， ７．．．金属板， ７１．．．金属板の側面， ７５．．．接着剤， ８．．．絶縁基材， ８２．．．金属薄層，
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基材と，その表面に形成した金属薄
層に対して接着剤を介して接合した放熱用の金属板と，
該金属板の側面と上記金属薄層との間を半田により接合
してなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり， 上記絶縁基材の金属薄層上に接着剤を介して金属板を接
合し，次いで予め準備した枠状の半田フレームを上記金
属板の周囲に配置し， その後上記半田フレームを加熱溶融することを特徴とす
る電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24058091A JPH0555770A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24058091A JPH0555770A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555770A true JPH0555770A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17061634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24058091A Pending JPH0555770A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002271068A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP24058091A patent/JPH0555770A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002271068A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Denso Corp | 電子装置 |
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