JPH04169080A - 加熱硬化型異方導電接続部材 - Google Patents
加熱硬化型異方導電接続部材Info
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は電気回路基板（以下基板という）間の接続に用
いられる加熱硬化型異方導電接続部材（以下接続部材と
いう）に関する。
いられる加熱硬化型異方導電接続部材（以下接続部材と
いう）に関する。
［従来の技術］
異方導電接着剤はＬＣＤとＦＰＣ，ＰＣＢとＦＰＣ等の
接続に用いられるが、近年接続部の多ピン化、小ピツチ
化が進み、また耐熱性等の信頼度の向上を求められる結
果、熱硬化型接着剤が使用されるようになった。
接続に用いられるが、近年接続部の多ピン化、小ピツチ
化が進み、また耐熱性等の信頼度の向上を求められる結
果、熱硬化型接着剤が使用されるようになった。
［発明が解決しようとするＩＩＩ（］
しかし熱硬化型異方導電接着剤により基板間を接続する
には、接続部にあらかじめ異方導電接着剤を仮圧着する
ため加熱するので、仮圧着後のポットライフが短くなる
という問題があった。
には、接続部にあらかじめ異方導電接着剤を仮圧着する
ため加熱するので、仮圧着後のポットライフが短くなる
という問題があった。
［課題を解決するための手段］
゛本発明は上記の問題を解決し、仮圧着後のボッ１ ト
ライフの長い接続部材を提供するもので、これは、加熱
硬化成分を含む絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散した
異方導電接着剤層とこれに密着させたセパレータからな
り、該異方導電接着剤層とセパレータとの密着強度ＦＳ
と、該異方導電接着剤層を電気回路基板の接続部に温度
１０〜５０’Ｃ。
ライフの長い接続部材を提供するもので、これは、加熱
硬化成分を含む絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散した
異方導電接着剤層とこれに密着させたセパレータからな
り、該異方導電接着剤層とセパレータとの密着強度ＦＳ
と、該異方導電接着剤層を電気回路基板の接続部に温度
１０〜５０’Ｃ。
圧力３ ｋｇ／ｃｄ以上で押し付けた際の異方導電接着
剤層に対する接続部の密着強度ＦＣどの関係が、ＦＳ＜
ＦＣであることを特徴とする加熱硬化型異方導電接続部
材である。
剤層に対する接続部の密着強度ＦＣどの関係が、ＦＳ＜
ＦＣであることを特徴とする加熱硬化型異方導電接続部
材である。
本発明を図面によっそ説明すると、第１図において、本
発明の接続部材上では、セパレータ２上に加熱硬化型接
着剤層３が密着されているが、この中には導電性粒子４
が分散され異方導電性を付与される。第２図は接続部材
上をリール状に巻いたもので、５はコアである。第３図
は、本発明の接続部材上による基板接続の一例で、基板
６と７のそれぞれの接続部８，９が接続部材上によって
接続されている。
発明の接続部材上では、セパレータ２上に加熱硬化型接
着剤層３が密着されているが、この中には導電性粒子４
が分散され異方導電性を付与される。第２図は接続部材
上をリール状に巻いたもので、５はコアである。第３図
は、本発明の接続部材上による基板接続の一例で、基板
６と７のそれぞれの接続部８，９が接続部材上によって
接続されている。
基板間の接続部材は基板の種類によって異なるが、接続
部材と少なくとも一方の基板の接続部との密着強度がセ
パレータとの密着強度を上まわっておればよい。
部材と少なくとも一方の基板の接続部との密着強度がセ
パレータとの密着強度を上まわっておればよい。
基板の接続部表面にはつぎの構成が例示される。
すなわち、ＬＣＤの場合にはＩＴ○とガラス、ＰＣＢの
場合には、ガラスエポキシあるいはガラスエポえ、羨。
場合には、ガラスエポキシあるいはガラスエポえ、羨。
。箔、、）接着剤、、Ａｕ）ツキ層、８ｎメツキ層ある
いはハンダメツキ層、ＦＰＣの場合には、ポリイミドあ
るいはポリイミドとＣｕ箔との接着剤あるいはポリエス
テルあるいはＢＴレジンと、Ａｕメツキ層＋ Ｓｎメツ
キ層、ハンダメツキ層あるいはＡｇペースト、カーボン
ペースト等である。
いはハンダメツキ層、ＦＰＣの場合には、ポリイミドあ
るいはポリイミドとＣｕ箔との接着剤あるいはポリエス
テルあるいはＢＴレジンと、Ａｕメツキ層＋ Ｓｎメツ
キ層、ハンダメツキ層あるいはＡｇペースト、カーボン
ペースト等である。
絶縁性接着剤に混入される加熱硬化成分としては、エポ
キシ樹脂系、アクリル系、ウレタン系。
キシ樹脂系、アクリル系、ウレタン系。
シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系などが例示
されるが、これらは導通の信頼性を向上させるため剥離
強度、耐熱性、可撓性を改善するよう熱可塑性樹脂とブ
レンドすることが効果的であり、例としてポリアミド系
、ポリエステル系、アイオノマー系、ＥＶＡ、ＥＡＡ、
ＥＭＡ、ＥＥＡなどのポリオレフィン系、ＮＢＲ，Ｓ、
ＢＲ等の各種合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変性
物、複合物があげられる。いずれの場合も、硬化剤。
されるが、これらは導通の信頼性を向上させるため剥離
強度、耐熱性、可撓性を改善するよう熱可塑性樹脂とブ
レンドすることが効果的であり、例としてポリアミド系
、ポリエステル系、アイオノマー系、ＥＶＡ、ＥＡＡ、
ＥＭＡ、ＥＥＡなどのポリオレフィン系、ＮＢＲ，Ｓ、
ＢＲ等の各種合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変性
物、複合物があげられる。いずれの場合も、硬化剤。
加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上
剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤
、金属不活性剤等が適宜−添加されることが望ましい。
剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤
、金属不活性剤等が適宜−添加されることが望ましい。
さらに、前記基板の接続部に対し、１０〜５０℃の温度
範囲において良好な密着性と、本接着時に十分な反応速
度、剥離強度を得るために、この絶縁性接着剤は、１０
〜５０℃における粘度が１０００ボイズ以下である液状
エポキシ樹脂１００重量部、加熱硬化型潜在性硬化剤な
らびに溶融温度が８０℃以上の熱可塑性樹脂２０〜１０
００重量部および粘着付与剤５〜５００重量部とを含ん
だものとすることが最も有効である。これは微視的に１
０〜５０℃において固体状態にある熱可塑性樹脂マトリ
クス中に液状のエポキシ樹脂が分散した構造をとってお
り、これによって１０〜５０℃という低温においても基
板との密着性が良好になるとともに、接続部材としてフ
ィルム状の形を保持し、良好な作業性を得ることができ
る。
範囲において良好な密着性と、本接着時に十分な反応速
度、剥離強度を得るために、この絶縁性接着剤は、１０
〜５０℃における粘度が１０００ボイズ以下である液状
エポキシ樹脂１００重量部、加熱硬化型潜在性硬化剤な
らびに溶融温度が８０℃以上の熱可塑性樹脂２０〜１０
００重量部および粘着付与剤５〜５００重量部とを含ん
だものとすることが最も有効である。これは微視的に１
０〜５０℃において固体状態にある熱可塑性樹脂マトリ
クス中に液状のエポキシ樹脂が分散した構造をとってお
り、これによって１０〜５０℃という低温においても基
板との密着性が良好になるとともに、接続部材としてフ
ィルム状の形を保持し、良好な作業性を得ることができ
る。
導電性粒子としては、ニッケル、ハンダ、金、銀、パラ
ジウムなどの金属粒子、タングステンカーバイドなどの
セラミック粒子、カーボン粒子、表面をメツキ等の方法
で金属被覆したプラスチック粒子等が例示される。導通
の信頼性を得るために、粒径はできるだけ均一にするこ
とがよく、低ピンチレヘル例えば０．１ａ＋＋やＱ、２
ｍ＋ピッチの接続部におけるリークを防ぐという観点か
ら、粒子径は平均２５．以下であることが望ましいが、
粒子が小さすぎると接着剤が薄く強度が弱くなるため、
平均５ｐ以上であることが好ましい、また粒子には粘着
性がないため、接続まえの状態で異方導電接着剤層表面
に粒子が露出しないことが好ましく、このため異方導電
接着剤層の厚さは導電性粒子の平均粒子径の１．２倍以
上にすることがよい。しかじ厚すぎると、ヒートシール
時に接着剤がフローしきれずに導通不良を生じ、さらに
オーバーフローにより接着剤が流れ出して周囲に悪影響
を与える危険性があるため、１００μｓ以下とすること
がよい。
ジウムなどの金属粒子、タングステンカーバイドなどの
セラミック粒子、カーボン粒子、表面をメツキ等の方法
で金属被覆したプラスチック粒子等が例示される。導通
の信頼性を得るために、粒径はできるだけ均一にするこ
とがよく、低ピンチレヘル例えば０．１ａ＋＋やＱ、２
ｍ＋ピッチの接続部におけるリークを防ぐという観点か
ら、粒子径は平均２５．以下であることが望ましいが、
粒子が小さすぎると接着剤が薄く強度が弱くなるため、
平均５ｐ以上であることが好ましい、また粒子には粘着
性がないため、接続まえの状態で異方導電接着剤層表面
に粒子が露出しないことが好ましく、このため異方導電
接着剤層の厚さは導電性粒子の平均粒子径の１．２倍以
上にすることがよい。しかじ厚すぎると、ヒートシール
時に接着剤がフローしきれずに導通不良を生じ、さらに
オーバーフローにより接着剤が流れ出して周囲に悪影響
を与える危険性があるため、１００μｓ以下とすること
がよい。
セパレータは、異方導電接着剤をフィルム状に保持する
とともに、仮圧着時に異方導電接着剤層を基板側へ転写
した後剥がされるため、易剥離性をもつことが必要で、
例えば合成紙、ポリプロピレンフィルム、シリコーンに
より離脱処理した紙やポリエステルフィルム、ふっ素樹
脂フィルム等が例示される。
とともに、仮圧着時に異方導電接着剤層を基板側へ転写
した後剥がされるため、易剥離性をもつことが必要で、
例えば合成紙、ポリプロピレンフィルム、シリコーンに
より離脱処理した紙やポリエステルフィルム、ふっ素樹
脂フィルム等が例示される。
本発明の接続部材は作業性の面からリール状にすること
がよく、このためセパレータは製造時に接着剤を塗布す
る面が１反対側の面より密着性のよいことが望まれ、こ
の点で最も良好なものは、ふっ素樹脂フィルムあるいは
面画にそれぞれの面の剥離し易さの度合いを変えてシリ
コーン離型処理を施したポリエステルフィルムである。
がよく、このためセパレータは製造時に接着剤を塗布す
る面が１反対側の面より密着性のよいことが望まれ、こ
の点で最も良好なものは、ふっ素樹脂フィルムあるいは
面画にそれぞれの面の剥離し易さの度合いを変えてシリ
コーン離型処理を施したポリエステルフィルムである。
ふっ素樹脂フィルムとしてはＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＥＴＦ
Ｅ、’ＰＦＡ、ＰＣＴ、ＦＥ、ＰＶＤＦ等が例示され、
これらは表面に微小な凹凸を有しているため、溶液状態
の接着剤を塗布した面には表面の凹凸に対するアンカー
効果によって良好な密着性が得られ、接着剤が乾燥した
後では、塗布面はどアンカー効果が得られないため、リ
ール状としたときに逆側に接着剤が取られることがない
。またシリコーン処理したポリエステルフィルムは、剥
離し難い方の面に接着剤を設けることによって逆側へ取
られることを防ぐことができる。剥離性の度合いは、シ
リコーンの処理量によって調節できるが、処理量が少な
いとシリコーン被膜に微小な欠陥を生じ、この欠陥の量
によって剥離性が変わるものど考えられる。
Ｅ、’ＰＦＡ、ＰＣＴ、ＦＥ、ＰＶＤＦ等が例示され、
これらは表面に微小な凹凸を有しているため、溶液状態
の接着剤を塗布した面には表面の凹凸に対するアンカー
効果によって良好な密着性が得られ、接着剤が乾燥した
後では、塗布面はどアンカー効果が得られないため、リ
ール状としたときに逆側に接着剤が取られることがない
。またシリコーン処理したポリエステルフィルムは、剥
離し難い方の面に接着剤を設けることによって逆側へ取
られることを防ぐことができる。剥離性の度合いは、シ
リコーンの処理量によって調節できるが、処理量が少な
いとシリコーン被膜に微小な欠陥を生じ、この欠陥の量
によって剥離性が変わるものど考えられる。
上記した接続部材を用いて基板間を接続するには、まず
この接続部材を基板のどちらか一方の接続部上に載置し
、１０〜５０℃の温度で３ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を加
えて仮圧着し、ついでセパレータを剥がした後、約１５
０℃以上、１０〜５０ｋｇ／ｄ、２０〜６０秒の条件で
本接続を達成する。仮圧着の際接着剤の表面の基板への
密着性をよくするために、圧着子として厚さ０．０５＋
ｍ以上、硬度２０〜８０度の弾性体を用いると微妙な凹
凸に対する追従性がよく、エアーを巻き込み難く効果的
である。
この接続部材を基板のどちらか一方の接続部上に載置し
、１０〜５０℃の温度で３ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を加
えて仮圧着し、ついでセパレータを剥がした後、約１５
０℃以上、１０〜５０ｋｇ／ｄ、２０〜６０秒の条件で
本接続を達成する。仮圧着の際接着剤の表面の基板への
密着性をよくするために、圧着子として厚さ０．０５＋
ｍ以上、硬度２０〜８０度の弾性体を用いると微妙な凹
凸に対する追従性がよく、エアーを巻き込み難く効果的
である。
以上によって加熱硬化型異方導電接着剤層を仮圧着した
後でも、硬化の反応性を低下させることなく、ポットラ
イフが長い接続部材を得ることができる。
後でも、硬化の反応性を低下させることなく、ポットラ
イフが長い接続部材を得ることができる。
［実施例］
カルボキシル基含有の熱可塑性ＳＢＲ（スチレン−ブタ
ジェンラバー）１００重量部とテルペンフェノール系粘
着付与剤５０重量部を、トルエン＝ＭＥＫ＝８ ： ２
の混合溶剤に２５重量％となるように溶解し、これに液
状エポキシ樹脂（ＡＥＲ３３１Ｌ：旭化成）５０重量部
、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（ツバキュアＨＸ
−３７４Ｊ：旭化成）５０重量部、粒径約１０μの球形
フェノール樹脂にＡｇ、Ａｕの２層メツキを施した比重
的１．２の導電性粒子２０重量部を混合して異方導電性
接着剤をつくった。これをナイフコーターで、セパレー
タとなる厚さ７５ρのＰＴＦＥフィルムにヒフロンテー
プＮｏ。９００：日東電工）にコーティングし、送風乾
燥させて、総厚さｌｏｏ庫（接着剤層の厚さ２５庫）と
し、これを３Ｉ幅にスリットして巻取り接着部材を得た
。
ジェンラバー）１００重量部とテルペンフェノール系粘
着付与剤５０重量部を、トルエン＝ＭＥＫ＝８ ： ２
の混合溶剤に２５重量％となるように溶解し、これに液
状エポキシ樹脂（ＡＥＲ３３１Ｌ：旭化成）５０重量部
、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（ツバキュアＨＸ
−３７４Ｊ：旭化成）５０重量部、粒径約１０μの球形
フェノール樹脂にＡｇ、Ａｕの２層メツキを施した比重
的１．２の導電性粒子２０重量部を混合して異方導電性
接着剤をつくった。これをナイフコーターで、セパレー
タとなる厚さ７５ρのＰＴＦＥフィルムにヒフロンテー
プＮｏ。９００：日東電工）にコーティングし、送風乾
燥させて、総厚さｌｏｏ庫（接着剤層の厚さ２５庫）と
し、これを３Ｉ幅にスリットして巻取り接着部材を得た
。
これを、ガラス上にＩＴＯ膜により０．２ピツチのパタ
ーンが形成されたＬＣＤの接続部に載置し、室温２７℃
において加熱することなく、圧着子トシて厚さｌｎａ、
ゴム硬度７０度のシリコーンゴムを取付けた治具で１０
ｋｇ／ｃｄの圧力で１秒間押し付は仮圧着したが、セパ
レータであるＰＴＦＥフィルムを容易に剥がし取ること
ができた。仮圧着直後および仮圧着より２週間２５℃、
５０％ＲＨの室内に放置した後、０．２ｍ＋ピッチのＦ
ＰＣを１７０℃２０ｋｇ／ａｔ、３０秒にて本接着し、
抵抗値、剥離強度を測定した結果を表１に示す。
ーンが形成されたＬＣＤの接続部に載置し、室温２７℃
において加熱することなく、圧着子トシて厚さｌｎａ、
ゴム硬度７０度のシリコーンゴムを取付けた治具で１０
ｋｇ／ｃｄの圧力で１秒間押し付は仮圧着したが、セパ
レータであるＰＴＦＥフィルムを容易に剥がし取ること
ができた。仮圧着直後および仮圧着より２週間２５℃、
５０％ＲＨの室内に放置した後、０．２ｍ＋ピッチのＦ
ＰＣを１７０℃２０ｋｇ／ａｔ、３０秒にて本接着し、
抵抗値、剥離強度を測定した結果を表１に示す。
表１
［発明の効果コ
以上のように本発明により、熱硬化型樹脂の反応性の低
下を招くことなく仮圧着後のポットライフを長く維持す
ることができるため、組立工程に制約がなく、効率の良
い作業を行なうことができる。また１０〜５０’Ｃとい
う常温に近い温度範囲で仮圧着できるため、仮圧着機の
温度制御をほとんど必要とせず、圧着子の交換等のメン
テナンスも容易であり、火傷の心配もなく作業性がよく
、加熱のためのコストも低減できる。また液状エポキシ
樹脂と熱可塑性樹脂をブレンドすることによって、仮圧
着時のエツジでの接着剤の切れがよくなり、作業性が向
上する。また圧着子に厚さ０゜０５ｍ以上、硬度２ｏ〜
８０度の弾性体を用いることによって仮圧着する基板へ
の密着性が増し、エアーの巻き込みも少なくなるので歩
留りが向上する。
下を招くことなく仮圧着後のポットライフを長く維持す
ることができるため、組立工程に制約がなく、効率の良
い作業を行なうことができる。また１０〜５０’Ｃとい
う常温に近い温度範囲で仮圧着できるため、仮圧着機の
温度制御をほとんど必要とせず、圧着子の交換等のメン
テナンスも容易であり、火傷の心配もなく作業性がよく
、加熱のためのコストも低減できる。また液状エポキシ
樹脂と熱可塑性樹脂をブレンドすることによって、仮圧
着時のエツジでの接着剤の切れがよくなり、作業性が向
上する。また圧着子に厚さ０゜０５ｍ以上、硬度２ｏ〜
８０度の弾性体を用いることによって仮圧着する基板へ
の密着性が増し、エアーの巻き込みも少なくなるので歩
留りが向上する。
第１図は本発明の接続部材の断面図、第２図は本発明の
リール状にした接続部材の斜視図、第３図は本発明の接
続部材により２枚の基板を接続したときの断面図である
。 １・・・接続部材、 ２・・・セパレータ、３・・加
熱硬化型接続部材、 ４・・・導電性粒子。 ５・・・コア、 ６．７・・・基板、 ８．９・・・接
続部。
リール状にした接続部材の斜視図、第３図は本発明の接
続部材により２枚の基板を接続したときの断面図である
。 １・・・接続部材、 ２・・・セパレータ、３・・加
熱硬化型接続部材、 ４・・・導電性粒子。 ５・・・コア、 ６．７・・・基板、 ８．９・・・接
続部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）加熱硬化成分を含む絶縁性接着剤中に導電性粒子を
分散した異方導電接着剤層とこれに密着させたセパレー
タからなり、該異方導電接着剤層とセパレータとの密着
強度Ｆ＿Ｓと、該異方導電接着剤層を電気回路基板の接
続部に温度１０〜５０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ＾２以上で
押し付けた際の異方導電接着剤層に対する接続部の密着
強度Ｆ＿Ｃとの関係が、Ｆ＿Ｓ＜Ｆ＿Ｃであることを特
徴とする加熱硬化型異方導電接続部材。 ２）上記絶縁性接着剤は、液状エポキシ樹脂１００重量
部、加熱硬化型の潜在性硬化剤ならびに熱可塑性樹脂の
２０〜１０００重量部および粘着付与剤５〜５００重量
部を含み、該液状エポキシ樹脂の１０〜５０℃における
粘度は１０００ポイズ以下、該熱可塑性樹脂の溶融温度
は８０℃以上である請求項１に記載の接続部材。 ３）上記導電性粒子の平均粒子径は５〜２５μｍである
請求項１に記載の接続部材。 ４）上記異方導電接着剤層の厚さは上記導電性粒子の平
均粒子径の１．２倍以上、１００μｍ以下である請求項
１および３に記載の接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295060A JPH0777136B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 加熱硬化型異方導電接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295060A JPH0777136B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 加熱硬化型異方導電接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04169080A true JPH04169080A (ja) | 1992-06-17 |
| JPH0777136B2 JPH0777136B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17815798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295060A Expired - Fee Related JPH0777136B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 加熱硬化型異方導電接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777136B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824270A3 (en) * | 1996-08-06 | 1999-06-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | A method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board |
| JP2008300360A (ja) * | 1995-02-07 | 2008-12-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2011061241A (ja) * | 2006-04-26 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤 |
| JP2015135748A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置 |
| KR20160130768A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155809A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | 日立化成工業株式会社 | 導電性接着フイルム巻重体 |
| JPS62117206A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 株式会社リコー | 異方性導電シ−ト |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2295060A patent/JPH0777136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155809A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | 日立化成工業株式会社 | 導電性接着フイルム巻重体 |
| JPS62117206A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 株式会社リコー | 異方性導電シ−ト |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300360A (ja) * | 1995-02-07 | 2008-12-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| EP0824270A3 (en) * | 1996-08-06 | 1999-06-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | A method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board |
| US6158115A (en) * | 1996-08-06 | 2000-12-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board |
| US6479757B1 (en) | 1996-08-06 | 2002-11-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board |
| US6841022B2 (en) | 1996-08-06 | 2005-01-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated electronic parts on a connection sheet |
| JP2011061241A (ja) * | 2006-04-26 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤 |
| JP2011066448A (ja) * | 2006-04-26 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| JP2012216843A (ja) * | 2006-04-26 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| US8969707B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
| US8969706B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
| JP2015135748A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置 |
| KR20160130768A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-11-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777136B2 (ja) | 1995-08-16 |
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Legal Events
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