JP3067421U - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JP3067421U JP3067421U JP1999008025U JP802599U JP3067421U JP 3067421 U JP3067421 U JP 3067421U JP 1999008025 U JP1999008025 U JP 1999008025U JP 802599 U JP802599 U JP 802599U JP 3067421 U JP3067421 U JP 3067421U
- Authority
- JP
- Japan
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- adhesive
- fpc board
- tool base
- teflon
- bonding
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐摩耗性、熱伝導性、平坦度が良好で、IC周
辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がICより
高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供
する。 【構成】FPC基板と、FPC基板に固着されるIC
と、ICが保持されるツール基材とを有してなり、ツー
ル基材のICが保持される接触面を除く外周部にテフロ
ン(登録商標)コートを施し、接着剤が塗布されたFP
C基板にICを固着させてなる。
辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がICより
高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供
する。 【構成】FPC基板と、FPC基板に固着されるIC
と、ICが保持されるツール基材とを有してなり、ツー
ル基材のICが保持される接触面を除く外周部にテフロ
ン(登録商標)コートを施し、接着剤が塗布されたFP
C基板にICを固着させてなる。
Description
【0001】
本考案は、フレキシブルプリント基板(以下FPC基板という)にICをフリ ップチップボンディングするボンディング装置に関する。
【0002】
従来から、厚みが薄いICをACF(異方性導電フィルム)や接着剤などを使 ってフリップチップボンディングする方法が行われている。この場合においては 以下のような2つの問題点がある。 1)ボンディング部からはみ出してチップ上に盛り上がったACFや接着剤が ツールに付着してしまう。付着したACFや接着剤は熱硬化によって、ツー ルにACFや接着剤を介してICや基板が付着した状態となる。これを分離 させるときにICや基板を破壊させてしまう。 2)薄型化のために薄いICを使用しているのにも拘わらずACFや接着剤の 付着によりICよりも厚くなってしまい、薄型化の目的に反してしまう。 これらの問題点を解決するための方法としては、ボンディング時にツールとI Cの間に接着剤が付着しにくいテフロンなどのシートをはさんでボンディングし たり、ツール全面にテフロンコートを施したりして接着剤の付着を防ぐようにし たりしていた。
【0003】 図2は、従来のボンディング装置の実施例を示す断面図である。 図において、11はボンディング装置、12はFPC基板、13はIC、14 は窒化アルミ材のツール基材、16はFPC基板12にIC13を固着させる接 着剤、17はFPC基板12とIC13の間にはさんで使用されるテフロンシー トである。接着剤16の代わりにはACFなどが使用されている。 IC13が固着されるFPC基板12に接着剤16を塗付する。FPC基板1 2にIC13を固着させる場合に、図示してないIC端子と基板端子のパターン との位置合わせを行う必要があり予め別のボンディング装置でIC13を位置決 めして仮圧着させる。本圧着時にはツール基材14に交換してIC13とツール 基材14との間にテフロンシートをはさみ、ツール基材14に熱と荷重をかけて IC13を接着剤16によりFPC基板12に固着させる。 この従来の実施例では、ICを事前に位置決め仮圧着させる工程と本圧着時に ツール基材を交換してテフロンシートをはさむという工程が必要となる。また、 ICに接触する部分のテフロンシートが痛んでくるので定期的にテフロンシート の交換が必要となる。さらに、ツール基材とICの間にテフロンシートをはさむ ため、ツール基材からICへの熱伝導が悪くなりツール基材の温度を高くし、ボ ンディング時間も長くする必要があり通常よりも工数は倍以上かかる。その上、 テフロンシートをはさむことにより平坦度も低下し実装の品質的にも不安定なと ころがあるというなどの問題点がある。
【0004】 図3は、従来のボンディング装置の他の実施例を示す断面図である。 図において、21はボンディング装置、22はFPC基板、23はIC、24 はテフロンコートを施したツール基材、26はFPC基板22にIC23を固着 される接着剤である。接着剤26の代わりにはACFなどが使用されている。 IC23が固着されるFPC基板22に接着剤26を塗付する。テフロンコー トを施したツール基材24にIC23を保持させ、ツール基材24に熱と荷重を かけてIC23を接着剤26によりFPC基板22に固着させる。 この従来の他の実施例では、従来の実施例におけるツール基材の交換とテフロ ンシートをはさむ工程は必要が無く、接着剤の付着もなくなるが、ツール基材2 4に熱と荷重をかけてIC23をFPC基板22に固着させるためにICと接触 する部分のテフロンコートの摩耗が生じるという問題とテフロンコートの凹凸に よる平坦度性の低下で特に薄型ICを使用するときには割れが発生する。その発 生率も30%と高く、歩留まりの低下と不良となった部材の材料費などのランニ ングコストがかかるという問題点を有していた。
【0005】
本考案は、上述の問題点を解決させるためになされたもので、耐摩耗性、熱伝 導性、平坦度が良好で、IC周辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がI Cより高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供することを目的と するものである。
【0006】
本考案によるボンディング装置は、FPC基板と、FPC基板に固着されるI Cと、ICが保持されるツール基材とを有してなり、ツール基材のICが保持さ れる接触面を除く外周部にテフロンコートを施し、接着剤が塗布されたFPC基 板にICを固着させてなる。
【0007】
ツール基材のICが保持される接触面を除く外周部にテフロンコートを施し、 接着剤が塗布されたFPC基板にICを固着させたことにより、IC周辺部のツ ール基材に接着剤が付着しても容易に剥離することができ、FPC基板にICを 固着させたときに接着剤のはい上がりがあってもツール基材に固着しないので接 着剤はICよりも高く盛り上がることがない。 また、ツール基材とICとの接触する部分にはテフロンコートが施してないの でツール基材にICが直接保持されて熱伝導性や平坦度を低下させることもなく 確実に固着させることができる。 これにより、IC割れの発生もなくなり歩留まりの向上とランニングコストを 大幅に低減させることができる。
【0008】
本考案によるボンディング装置の実施例を図面に基づいて説明する。 図1は、本考案によるボンディング装置の実施例を示す断面図である。 図において、1はボンディング装置、2はFPC基板、3はFPC基板2に固 着されるIC、4はIC3が保持されるツール基材、5はIC3が保持される接 触面を除く外周部のツール基材に施されるテフロンコート、6はFPC基板2に 塗付される接着剤である。 FPC基板2に接着剤6を塗付する。FPC基板2の図示してない端子パター ンとIC3の端子との位置合わせを行い、ツール基材4にIC3を吸着保持させ る。ツール基材4に熱と荷重をかけてFPC基板2に接着剤6によりIC3を固 着させる。これにより、接着剤は荷重によりICの外周にはみでるが上方はツー ル基材に施されたテフロンコートに付着する。テフロンコートに付着した接着剤 はツール基材より容易に剥離することができるのでICの厚みより高くなること はない。 また、ツール基材とICとの接触する部分にはテフロンコートが施されてなく ツール基材にICが直接保持されているので熱伝導性や平坦度を低下させること もなく確実に固着させることができる。 従来の問題点であるボンディング部からはみ出してIC上にはみだした接着剤 がツール基材に付着することもなく、分離させるときにICやFPC基板を破壊 させてしまうこともない。これにより、薄いICの使用が可能となり薄型化をは かることができる。また、IC割れの発生もなくなることから品質的にも安定し 歩留まりの向上とランニングコストを大幅に低減させることができる。 本実施例において、テフロンコートを施した例で説明したが、これに限定され るものではなく接着剤が付着しにくく剥離が容易であるもであれば同様な効果が 得られるものである。
【0009】
本考案によるボンディング装置によれば、ツール基材のICが保持される接触 面を除く外周部にテフロンコートを施し、接着剤が塗布されたFPC基板にIC を固着させたことにより、IC周辺部のツール基材にはテフロンコートによって 接着剤が付着しても分離させるときにICやFPC基板を破壊させずに容易に剥 離できるので薄いICの使用が可能となる。さらに、FPC基板にICを固着さ せたときに接着剤のはい上がりがあってもツール基材に固着しないので接着剤は ICよりも高く盛り上がることがないことから、ICの薄型化がはかられると共 に品質的にも安定し歩留まりの向上とランニングコストを大幅に低減させること ができる。 また、ツール基材とICとの接触する部分にはテフロンコートが施してないの でツール基材にICが直接保持されて熱伝導性や平坦度を低下させることもなく 確実に固着させることができる。
【図1】本考案によるボンディング装置の実施例を示す
断面図。
断面図。
【図2】従来のボンディング装置の実施例を示す断面
図。
図。
【図3】従来のボンディングツールの他の実施例を示す
断面図。
断面図。
1,11,21 ・・・ ボンディング装置 2,12,22 ・・・ FPC基板 3,13,23 ・・・ IC 4,14,24 ・・・ ツール基材 5 ・・・ テフロンコート 6,16,26 ・・・ 接着剤 17 ・・・ テフロンシート
Claims (1)
- 【請求項1】 フリップチップボンディングに使用され
るボンディング装置(1)において、前記ボンディング
装置はFPC基板(2)と、前記FPC基板に固着され
るIC(3)と、前記ICが保持されるツール基材
(4)とを有してなり、前記ツール基材の前記ICが保
持される接触面を除く外周部にテフロンコート(5)を
施し、接着剤(6)が塗布された前記FPC基板に前記
ICを固着させてなることを特徴とするボンディング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999008025U JP3067421U (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999008025U JP3067421U (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3067421U true JP3067421U (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=43200949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1999008025U Expired - Lifetime JP3067421U (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3067421U (ja) |
-
1999
- 1999-09-14 JP JP1999008025U patent/JP3067421U/ja not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |