JP3067421U - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JP3067421U JP3067421U JP1999008025U JP802599U JP3067421U JP 3067421 U JP3067421 U JP 3067421U JP 1999008025 U JP1999008025 U JP 1999008025U JP 802599 U JP802599 U JP 802599U JP 3067421 U JP3067421 U JP 3067421U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- fpc board
- tool base
- teflon
- bonding
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐摩耗性、熱伝導性、平坦度が良好で、ＩＣ周
辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がＩＣより
高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供
する。 【構成】ＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板に固着されるＩＣ
と、ＩＣが保持されるツール基材とを有してなり、ツー
ル基材のＩＣが保持される接触面を除く外周部にテフロ
ン（登録商標）コートを施し、接着剤が塗布されたＦＰ
Ｃ基板にＩＣを固着させてなる。
辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がＩＣより
高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供
する。 【構成】ＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板に固着されるＩＣ
と、ＩＣが保持されるツール基材とを有してなり、ツー
ル基材のＩＣが保持される接触面を除く外周部にテフロ
ン（登録商標）コートを施し、接着剤が塗布されたＦＰ
Ｃ基板にＩＣを固着させてなる。
Description
【０００１】
本考案は、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ基板という）にＩＣをフリ ップチップボンディングするボンディング装置に関する。
【０００２】
従来から、厚みが薄いＩＣをＡＣＦ（異方性導電フィルム）や接着剤などを使 ってフリップチップボンディングする方法が行われている。この場合においては 以下のような２つの問題点がある。 １）ボンディング部からはみ出してチップ上に盛り上がったＡＣＦや接着剤が ツールに付着してしまう。付着したＡＣＦや接着剤は熱硬化によって、ツー ルにＡＣＦや接着剤を介してＩＣや基板が付着した状態となる。これを分離 させるときにＩＣや基板を破壊させてしまう。 ２）薄型化のために薄いＩＣを使用しているのにも拘わらずＡＣＦや接着剤の 付着によりＩＣよりも厚くなってしまい、薄型化の目的に反してしまう。 これらの問題点を解決するための方法としては、ボンディング時にツールとＩ Ｃの間に接着剤が付着しにくいテフロンなどのシートをはさんでボンディングし たり、ツール全面にテフロンコートを施したりして接着剤の付着を防ぐようにし たりしていた。
【０００３】 図２は、従来のボンディング装置の実施例を示す断面図である。 図において、１１はボンディング装置、１２はＦＰＣ基板、１３はＩＣ、１４ は窒化アルミ材のツール基材、１６はＦＰＣ基板１２にＩＣ１３を固着させる接 着剤、１７はＦＰＣ基板１２とＩＣ１３の間にはさんで使用されるテフロンシー トである。接着剤１６の代わりにはＡＣＦなどが使用されている。 ＩＣ１３が固着されるＦＰＣ基板１２に接着剤１６を塗付する。ＦＰＣ基板１ ２にＩＣ１３を固着させる場合に、図示してないＩＣ端子と基板端子のパターン との位置合わせを行う必要があり予め別のボンディング装置でＩＣ１３を位置決 めして仮圧着させる。本圧着時にはツール基材１４に交換してＩＣ１３とツール 基材１４との間にテフロンシートをはさみ、ツール基材１４に熱と荷重をかけて ＩＣ１３を接着剤１６によりＦＰＣ基板１２に固着させる。 この従来の実施例では、ＩＣを事前に位置決め仮圧着させる工程と本圧着時に ツール基材を交換してテフロンシートをはさむという工程が必要となる。また、 ＩＣに接触する部分のテフロンシートが痛んでくるので定期的にテフロンシート の交換が必要となる。さらに、ツール基材とＩＣの間にテフロンシートをはさむ ため、ツール基材からＩＣへの熱伝導が悪くなりツール基材の温度を高くし、ボ ンディング時間も長くする必要があり通常よりも工数は倍以上かかる。その上、 テフロンシートをはさむことにより平坦度も低下し実装の品質的にも不安定なと ころがあるというなどの問題点がある。
【０００４】 図３は、従来のボンディング装置の他の実施例を示す断面図である。 図において、２１はボンディング装置、２２はＦＰＣ基板、２３はＩＣ、２４ はテフロンコートを施したツール基材、２６はＦＰＣ基板２２にＩＣ２３を固着 される接着剤である。接着剤２６の代わりにはＡＣＦなどが使用されている。 ＩＣ２３が固着されるＦＰＣ基板２２に接着剤２６を塗付する。テフロンコー トを施したツール基材２４にＩＣ２３を保持させ、ツール基材２４に熱と荷重を かけてＩＣ２３を接着剤２６によりＦＰＣ基板２２に固着させる。 この従来の他の実施例では、従来の実施例におけるツール基材の交換とテフロ ンシートをはさむ工程は必要が無く、接着剤の付着もなくなるが、ツール基材２ ４に熱と荷重をかけてＩＣ２３をＦＰＣ基板２２に固着させるためにＩＣと接触 する部分のテフロンコートの摩耗が生じるという問題とテフロンコートの凹凸に よる平坦度性の低下で特に薄型ＩＣを使用するときには割れが発生する。その発 生率も３０％と高く、歩留まりの低下と不良となった部材の材料費などのランニ ングコストがかかるという問題点を有していた。
【０００５】
本考案は、上述の問題点を解決させるためになされたもので、耐摩耗性、熱伝 導性、平坦度が良好で、ＩＣ周辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がＩ Ｃより高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供することを目的と するものである。
【０００６】
本考案によるボンディング装置は、ＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板に固着されるＩ Ｃと、ＩＣが保持されるツール基材とを有してなり、ツール基材のＩＣが保持さ れる接触面を除く外周部にテフロンコートを施し、接着剤が塗布されたＦＰＣ基 板にＩＣを固着させてなる。
【０００７】
ツール基材のＩＣが保持される接触面を除く外周部にテフロンコートを施し、 接着剤が塗布されたＦＰＣ基板にＩＣを固着させたことにより、ＩＣ周辺部のツ ール基材に接着剤が付着しても容易に剥離することができ、ＦＰＣ基板にＩＣを 固着させたときに接着剤のはい上がりがあってもツール基材に固着しないので接 着剤はＩＣよりも高く盛り上がることがない。 また、ツール基材とＩＣとの接触する部分にはテフロンコートが施してないの でツール基材にＩＣが直接保持されて熱伝導性や平坦度を低下させることもなく 確実に固着させることができる。 これにより、ＩＣ割れの発生もなくなり歩留まりの向上とランニングコストを 大幅に低減させることができる。
【０００８】
本考案によるボンディング装置の実施例を図面に基づいて説明する。 図１は、本考案によるボンディング装置の実施例を示す断面図である。 図において、１はボンディング装置、２はＦＰＣ基板、３はＦＰＣ基板２に固 着されるＩＣ、４はＩＣ３が保持されるツール基材、５はＩＣ３が保持される接 触面を除く外周部のツール基材に施されるテフロンコート、６はＦＰＣ基板２に 塗付される接着剤である。 ＦＰＣ基板２に接着剤６を塗付する。ＦＰＣ基板２の図示してない端子パター ンとＩＣ３の端子との位置合わせを行い、ツール基材４にＩＣ３を吸着保持させ る。ツール基材４に熱と荷重をかけてＦＰＣ基板２に接着剤６によりＩＣ３を固 着させる。これにより、接着剤は荷重によりＩＣの外周にはみでるが上方はツー ル基材に施されたテフロンコートに付着する。テフロンコートに付着した接着剤 はツール基材より容易に剥離することができるのでＩＣの厚みより高くなること はない。 また、ツール基材とＩＣとの接触する部分にはテフロンコートが施されてなく ツール基材にＩＣが直接保持されているので熱伝導性や平坦度を低下させること もなく確実に固着させることができる。 従来の問題点であるボンディング部からはみ出してＩＣ上にはみだした接着剤 がツール基材に付着することもなく、分離させるときにＩＣやＦＰＣ基板を破壊 させてしまうこともない。これにより、薄いＩＣの使用が可能となり薄型化をは かることができる。また、ＩＣ割れの発生もなくなることから品質的にも安定し 歩留まりの向上とランニングコストを大幅に低減させることができる。 本実施例において、テフロンコートを施した例で説明したが、これに限定され るものではなく接着剤が付着しにくく剥離が容易であるもであれば同様な効果が 得られるものである。
【０００９】
本考案によるボンディング装置によれば、ツール基材のＩＣが保持される接触 面を除く外周部にテフロンコートを施し、接着剤が塗布されたＦＰＣ基板にＩＣ を固着させたことにより、ＩＣ周辺部のツール基材にはテフロンコートによって 接着剤が付着しても分離させるときにＩＣやＦＰＣ基板を破壊させずに容易に剥 離できるので薄いＩＣの使用が可能となる。さらに、ＦＰＣ基板にＩＣを固着さ せたときに接着剤のはい上がりがあってもツール基材に固着しないので接着剤は ＩＣよりも高く盛り上がることがないことから、ＩＣの薄型化がはかられると共 に品質的にも安定し歩留まりの向上とランニングコストを大幅に低減させること ができる。 また、ツール基材とＩＣとの接触する部分にはテフロンコートが施してないの でツール基材にＩＣが直接保持されて熱伝導性や平坦度を低下させることもなく 確実に固着させることができる。
【図１】本考案によるボンディング装置の実施例を示す
断面図。
断面図。
【図２】従来のボンディング装置の実施例を示す断面
図。
図。
【図３】従来のボンディングツールの他の実施例を示す
断面図。
断面図。
１，１１，２１ ・・・ ボンディング装置 ２，１２，２２ ・・・ ＦＰＣ基板 ３，１３，２３ ・・・ ＩＣ ４，１４，２４ ・・・ ツール基材 ５ ・・・ テフロンコート ６，１６，２６ ・・・ 接着剤 １７ ・・・ テフロンシート
Claims (1)
- 【請求項１】 フリップチップボンディングに使用され
るボンディング装置（１）において、前記ボンディング
装置はＦＰＣ基板（２）と、前記ＦＰＣ基板に固着され
るＩＣ（３）と、前記ＩＣが保持されるツール基材
（４）とを有してなり、前記ツール基材の前記ＩＣが保
持される接触面を除く外周部にテフロンコート（５）を
施し、接着剤（６）が塗布された前記ＦＰＣ基板に前記
ＩＣを固着させてなることを特徴とするボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999008025U JP3067421U (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999008025U JP3067421U (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3067421U true JP3067421U (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=43200949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999008025U Expired - Lifetime JP3067421U (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067421U (ja) |
-
1999
- 1999-09-14 JP JP1999008025U patent/JP3067421U/ja not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |