JPH02258880A - プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント基板の製造に用いるマスキングテープ
およびこのテープを用いたプリント基板Ｏ製造法に関す
る。

（従来の技術） ＃ｒ２図に示すように、木板４にエツチング等によシ所
定バター１０回路５を設け、この回路５ｔ−接栓部６に
電気的に接続せしめたプリント基板は既に知られている
。このプリント基板の接栓部６は銅箔或いは鏑メッキに
より形成したパターン上に接触抵抗を減らすため、通常
、金メッキが施されている。

かような接栓部を有するプリント基板は例えば電気・電
子機器内に設けられたコネクタに接栓部６を挿入して用
いることができる。

ところで、上記プリント基板の接栓部にメッキｔ−施こ
す方法としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、
ＰＥＴと称す）フィルムやポリイミドフィルムのような
支持体１０片面に感圧性粘着剤層３を設けたマスキング
テープ（接栓テープとも称す）を接栓部と接するように
貼着し、これをメッキ浴中に浸漬してメッキする方法が
ある。また、耐水性テープの片面に粘着剤を塗布し、該
粘着剤を塗布した面の幅の中央に、該テープより幅の狭
い導電性テープを設けたマスキングテープを用いる方法
（特公昭５８−４１７９８号公報）も知られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、これら従来のマスキングテープは貼着面
の凹凸に対する追従性が充分でなく、プリント基板の接
栓部に接するように貼着した場合、第３図に示す如く、
感圧性粘着剤層３と接栓部６の間に小間隙７を形成し易
く、この小間隙７にメッキ液が侵入し、不必要なメッキ
が行なわれることがあった。かような不必要なメッキは
、全使用量の増加による製品の高価格化を招くので好ま
しいものではない。

マスキングテープの貼着面形状に対する追従性改善のた
め、粘着剤を厚くしたり、その凝集力を小さくして流動
し易くしたシすることも考えられるが、これらの方法に
よるとメッキ工程終了後のチーブ剥離に際し、粘着剤の
一部が貼着面に残る、新開「糊残り」現象を生じ易いこ
とが判明した。

従って、これら方法も有望なものではない。

従って、本発明はプリント基板の貼着面形状に対する追
従性の改善されたマスキングテープおよびこのテープを
用いるプリント基板の新規な製造法を提供することを目
的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者は従来技術の有する上記問題を解決するため種
々検討の結果、ホットメルト接着剤層と感圧性粘着剤層
の複層された接着層によれば、小間隙を生ずることなく
、貼着面形状に沿って密着せしめることができるマスキ
ングテープが得られること、このマスキングテープを用
いれば必要個所のみに確実にメッキの施されたプリント
基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た０ 即ち、本発明に係るマスキングテープは支持体の片面に
、ホットメルト接着剤層および感圧性粘着剤層を順次設
けて成るものである。

以下、図面を参照しながら、本発明の詳細な説明する。

第１図において、工はマスキングテープの支持体であり
、メッキ工程に耐え得る耐熱性、耐薬品性を備え九もの
であればよいが、通常、ＰＥＴフィルム、ポリイミドフ
ィルム等が用いられる。そして、この支持体の厚さは、
通常、約１０〜４０μｍであるが所望によりこれよりも
厚くあるいは薄くすることもできる。支持体の表面には
コロナ放電処理等の接着処理を施し、接着剤層との密着
力を向上させることができる。

本発明においては、かような支持体１０片面に、ホット
メルト接着剤層２および感圧性粘着剤層３が順次設けら
れる。

ホットメルト接着剤層２はマスキングテープをプリント
基板の接栓部に接するように貼着した後の加熱により流
動し、テープをプリント基板表面の形状に沿って密着せ
しめる機能を果すものである。

このホットメルト接着剤の材質は格別である必要はなく
、従来から用いられているエチレン−酢酸ビニル共重合
体（以下、ＥＶＡと称す）、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体（以下、ＥＥＡと称す）等？用いることがで
きる。ただし、流動性を大きくし、小間隙に対する充填
閉塞効果を増すため、メルトインデックス（ＭＩ　）の
大きなもの、例えばＭＩが１５以上のものを用いるのが
好適である。ＭＩの大きなＥＶＡは三井石油化学工業■
からエバフレックスＰ−３３０７（ＭＩ３０）、Ｐ−２
８０，７（ＭＩ　１５）、Ｐ−１９０７（Ｍ１１５）等
が、ＥＥＡは日本ユニカー−からＤＰＰＪ９１６９（Ｍ
Ｉ　２０）等が市販されているので、これらを使用する
ことができる。

また、このホットメルト接着剤は上記した如く、マスキ
ングテープをプリント基板表直に貼着した後の加熱によ
シ流動し、貼着時に基板表面とテープの間に形成される
小間隙を充填閉塞するものであるから、その厚さを基板
表面の凹凸の大小（接栓部の厚さ）に応じたものとし、
小間隙を充填するのに足りる量を確保する。現在、市販
されているプリント基板における接栓部の厚さは約２５
μｍのものが多いが、この場合には、ホットメルト接着
剤層の厚さは約５０μｍ゛が適当であることが、本発明
者の実験によって確認されている。

上記ホットメルト接着剤層上に設けられる感圧性粘着剤
層は、ホットメルト接着剤の熱流動時にテープをプリン
ト基板に固定すると共に、熱流動によシ小間隙を充填し
た後テープをプリント基板に固定するためのものである
。従って、ホットメルト接着剤による間隙充填を容易に
すると共に接栓部へのメッキ終了後の剥離に際し、糊残
りを生じ難くするため、薄い方が好ましい（プリント基
板へのテープ固定機能を有する範囲内で）。

本発明者によって、この感圧性粘着剤層の厚さはその組
成によって多少変わり得るが、約２０μｍ以下の薄手で
よいことが判明した。なお、感圧性粘着剤としては特に
限定されるわけでないが、メッキ工程における液温（約
３０〜６０°Ｃ）に耐え且つ耐メッキ液性に優れるシリ
コーン系感圧性粘着剤が好適である。

次に、上記マスキングテープを用いるプリント基板の製
造法の一例について述べる。この製造法は接栓部を有す
るプリント基板に、支持体の片面にホットメルト接着剤
層および感圧性粘着剤層をＪｌｌ設けて成るマスキング
テープを該接栓部に接するように貼着せしめ、次いで加
熱によりホットメルト接着剤を流動させて、該テープを
該接栓部に密着させ、セして接栓部をメ、フキすること
を特徴とするものである。

この方法においては、先ず、接栓部を有するプリント基
板に、支持体の片面にホットメルト接着剤層および感圧
性粘着剤層を順次設けて成るマスキングテープが該接栓
部に接するように貼着される０ 本発明の方法においては、この貼着後に加熱が行なわれ
る。加熱はマスキングテープのホットメルト接着剤を軟
化乃至溶融して流動せしめ、接栓部とテープの間に生じ
た小間隙を充填閉塞せしめるために行なうものである。

第４図は、この加熱後の接栓部６の状態を示すもので、
ホットメルト接着剤の流動により小間隙は充填閉塞せし
められている。なお、第４図においては、ホットメルト
接着剤層および感圧性粘着剤層は区別せず便宜上、−括
して８として示した。従って、加熱温度は該ホットメル
ト接着剤の軟化点以上好ましくは融点以上とする。なお
、ホットメルト接着剤の流動による間隙充填効果をより
迅速且つ確実にするため、加熱に際し、マスキングテー
プを加圧することもできる。

そして、この加熱に続き、第５図に示すようにマスキン
グテープ９を貼着したままこれをメッキ液１０を入れた
メッキ浴ｌｌ中でメッキしく接栓部をメッキ）、洗浄後
テープ９を剥離することにより、プリント基板を得るこ
とができる。なお、メッキ液が高温の場合には、マスキ
ングテープにおけるホットメルト接着剤は該温度では溶
融流動しないもの全周いる。

（実施例） 以下、実施例により本発明金更に詳細に説明する。

実施例Ｉ ＥＶＡベレット（三井石油化学工業■製、商品名エバフ
レックス）を押出し成形によう、厚さ５０μｍのフィル
ム状とする。

厚さ２５μｍ０ＰＥＴフイルムの片面に上記ＥＶＡフィ
ルムを重ね合せ、温度１００°Ｃ１圧力２　＃／ｃｉの
条件で２秒間加熱加圧し、ＰＥＴフィルムの片面にＥＶ
Ａから成るホットメルト接着剤層（厚さ５０μｍ）を形
成する。なお、ＰＥＴフィルムのホットメルト接着剤層
形成面は予じめコロナ放電処理をして用いた。

一方、これとは別にシリコーン系感圧性粘着剤溶液を用
意し、これをセパレータ上に塗布し、温度１５０°Ｃで
５分間加熱し、セパレータ上に厚さ１０μｍの粘着剤を
形成する。

なお、粘着剤溶液としてはポリジメチルシロキサン（平
均分子量５０万）１００重量部および過酸化ベンゾイル
３重量部をトルエン３００重量部に溶解したものを用い
た。

そして、この粘着剤を上記ホットメルト接着剤層上に転
写することによシ、第１図と同構造のマスキングテープ
を得る。

このマスキングテープをプリント基板の接栓部に接する
ように貼着しく第５図参照）、次いでこれを１３０℃の
温度に１０秒間加熱圧着し、ホットメルト接着剤層を流
動せしめ、第４図に示す如く小間隙を充填閉塞せしめる
。

その後、プリント基板を第５図に示すようにメッキ液（
液温４０℃）中で金メッキを行ない、水で洗浄し、マス
キングテープを剥離することにより、接栓部が金メッキ
されたプリント基板１００個を得た。

これら１００個のプリント基板におけるメッキ部の境界
は明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
侵入は認められなかった。

実施例２ 粘着剤溶液として、ポリジメチルフェニルシロキサン（
平均分子量７０万）１００重量部および過酸化ベンゾイ
ル４重量部をトルエン３００重量部に溶解するものを用
いる以外は全て実施例１と同様に作業し、マスキングテ
ープおよびプリント基板（１００個）を得た。

これら１００個のプリント基板におけるメッキ部の境界
は明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
侵入は認められなかった。

比較例Ｉ ＰＥＴフィルムの片面に実施例１で用いたのと同じシリ
コーン系粘着剤溶液を塗布し、温度１５０°Ｃで５分間
加熱乾燥し、厚さ３０μｍの感圧性粘着剤層を形成した
マスキングテープを得る。

このマスキングテープを実施例１と同様にして接栓部に
接するように貼着し、その後実施例１と同様にして金メ
ッキ、洗浄およびマスキングテープの剥離を行ない、接
栓部が金メッキされたプリント基板１００個を得た。

これらプリント基板のうちの２３個はメッキ部の境界が
不明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
浸入のため、該貼着部の一部にも金メッキが施されてい
た。

比較例２ マスキングテープ貼着後の加熱を行なわないこと以外は
全て実施例１と同様に作業してプリント基板１００個を
得た。

これらプリント基板のうち１９個はメッキ部の境界が不
明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液侵入
のため、該貼着部の一部にも金メッキが施されていた。

（発明の効果） 本発明は上記のように構成されており、マスキングテー
プはホットメルト接着剤層と感圧性粘着剤層を支持体の
片面に設けており、プリント基板の製造に際しては、マ
スキングテープ貼着後に加熱を行ないホットメルト接着
剤を流動せしめることにより、小間隙を充填閉塞した後
メッキするようにしたので、要メッキ部を確実にメッキ
し得ると共にマスキング部に不要なメッキが施されるこ
ともない等の特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るマスキングテープの実例を示す正
面図、第２図は本発明の製造法に用いるプリント基板の
実例を示す正面図、第４図および第５図は本発明の製造
法における加熱工程実施後の接栓部の状態を示す一部切
欠拡大断面図およびメッキ工程の説明図、第３ｉ来法に
おけるマスキングテープ貼着後の接栓部の状態金示す一
部切欠拡大断面図である。 １・・・支持体　　　　２・・・ホットメルト接着剤層
３・・・感圧性粘着剤層　５・・・・回路６・・・接栓
部　　　　　９・・・マスキングテープ１０・・・メッ
キ液

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持体の片面に、ホットメルト接着剤層および感
   圧性粘着剤層を順次設けて成るプリント基板用マスキン
   グテープ。
2. （２）接栓部を有するプリント基板に、支持体の片面に
   ホットメルト接着剤層および感圧性粘着剤層を順次設け
   て成るマスキングテープを該接栓部に接するように貼着
   せしめ、次いで加熱によりホットメルト接着剤を熱流動
   させて、該テープを接栓部に密着させ、そして接栓部を
   メッキすることを特徴とするプリント基板の製造法。