JPH02258880A - プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法 - Google Patents
プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法Info
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- JPH02258880A JPH02258880A JP8102289A JP8102289A JPH02258880A JP H02258880 A JPH02258880 A JP H02258880A JP 8102289 A JP8102289 A JP 8102289A JP 8102289 A JP8102289 A JP 8102289A JP H02258880 A JPH02258880 A JP H02258880A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプリント基板の製造に用いるマスキングテープ
およびこのテープを用いたプリント基板O製造法に関す
る。
およびこのテープを用いたプリント基板O製造法に関す
る。
(従来の技術)
#r2図に示すように、木板4にエツチング等によシ所
定バター10回路5を設け、この回路5t−接栓部6に
電気的に接続せしめたプリント基板は既に知られている
。このプリント基板の接栓部6は銅箔或いは鏑メッキに
より形成したパターン上に接触抵抗を減らすため、通常
、金メッキが施されている。
定バター10回路5を設け、この回路5t−接栓部6に
電気的に接続せしめたプリント基板は既に知られている
。このプリント基板の接栓部6は銅箔或いは鏑メッキに
より形成したパターン上に接触抵抗を減らすため、通常
、金メッキが施されている。
かような接栓部を有するプリント基板は例えば電気・電
子機器内に設けられたコネクタに接栓部6を挿入して用
いることができる。
子機器内に設けられたコネクタに接栓部6を挿入して用
いることができる。
ところで、上記プリント基板の接栓部にメッキt−施こ
す方法としては、ポリエチレンテレフタレート(以下、
PETと称す)フィルムやポリイミドフィルムのような
支持体10片面に感圧性粘着剤層3を設けたマスキング
テープ(接栓テープとも称す)を接栓部と接するように
貼着し、これをメッキ浴中に浸漬してメッキする方法が
ある。また、耐水性テープの片面に粘着剤を塗布し、該
粘着剤を塗布した面の幅の中央に、該テープより幅の狭
い導電性テープを設けたマスキングテープを用いる方法
(特公昭58−41798号公報)も知られている。
す方法としては、ポリエチレンテレフタレート(以下、
PETと称す)フィルムやポリイミドフィルムのような
支持体10片面に感圧性粘着剤層3を設けたマスキング
テープ(接栓テープとも称す)を接栓部と接するように
貼着し、これをメッキ浴中に浸漬してメッキする方法が
ある。また、耐水性テープの片面に粘着剤を塗布し、該
粘着剤を塗布した面の幅の中央に、該テープより幅の狭
い導電性テープを設けたマスキングテープを用いる方法
(特公昭58−41798号公報)も知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、これら従来のマスキングテープは貼着面
の凹凸に対する追従性が充分でなく、プリント基板の接
栓部に接するように貼着した場合、第3図に示す如く、
感圧性粘着剤層3と接栓部6の間に小間隙7を形成し易
く、この小間隙7にメッキ液が侵入し、不必要なメッキ
が行なわれることがあった。かような不必要なメッキは
、全使用量の増加による製品の高価格化を招くので好ま
しいものではない。
の凹凸に対する追従性が充分でなく、プリント基板の接
栓部に接するように貼着した場合、第3図に示す如く、
感圧性粘着剤層3と接栓部6の間に小間隙7を形成し易
く、この小間隙7にメッキ液が侵入し、不必要なメッキ
が行なわれることがあった。かような不必要なメッキは
、全使用量の増加による製品の高価格化を招くので好ま
しいものではない。
マスキングテープの貼着面形状に対する追従性改善のた
め、粘着剤を厚くしたり、その凝集力を小さくして流動
し易くしたシすることも考えられるが、これらの方法に
よるとメッキ工程終了後のチーブ剥離に際し、粘着剤の
一部が貼着面に残る、新開「糊残り」現象を生じ易いこ
とが判明した。
め、粘着剤を厚くしたり、その凝集力を小さくして流動
し易くしたシすることも考えられるが、これらの方法に
よるとメッキ工程終了後のチーブ剥離に際し、粘着剤の
一部が貼着面に残る、新開「糊残り」現象を生じ易いこ
とが判明した。
従って、これら方法も有望なものではない。
従って、本発明はプリント基板の貼着面形状に対する追
従性の改善されたマスキングテープおよびこのテープを
用いるプリント基板の新規な製造法を提供することを目
的とする。
従性の改善されたマスキングテープおよびこのテープを
用いるプリント基板の新規な製造法を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明者は従来技術の有する上記問題を解決するため種
々検討の結果、ホットメルト接着剤層と感圧性粘着剤層
の複層された接着層によれば、小間隙を生ずることなく
、貼着面形状に沿って密着せしめることができるマスキ
ングテープが得られること、このマスキングテープを用
いれば必要個所のみに確実にメッキの施されたプリント
基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た0 即ち、本発明に係るマスキングテープは支持体の片面に
、ホットメルト接着剤層および感圧性粘着剤層を順次設
けて成るものである。
々検討の結果、ホットメルト接着剤層と感圧性粘着剤層
の複層された接着層によれば、小間隙を生ずることなく
、貼着面形状に沿って密着せしめることができるマスキ
ングテープが得られること、このマスキングテープを用
いれば必要個所のみに確実にメッキの施されたプリント
基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た0 即ち、本発明に係るマスキングテープは支持体の片面に
、ホットメルト接着剤層および感圧性粘着剤層を順次設
けて成るものである。
以下、図面を参照しながら、本発明の詳細な説明する。
第1図において、工はマスキングテープの支持体であり
、メッキ工程に耐え得る耐熱性、耐薬品性を備え九もの
であればよいが、通常、PETフィルム、ポリイミドフ
ィルム等が用いられる。そして、この支持体の厚さは、
通常、約10〜40μmであるが所望によりこれよりも
厚くあるいは薄くすることもできる。支持体の表面には
コロナ放電処理等の接着処理を施し、接着剤層との密着
力を向上させることができる。
、メッキ工程に耐え得る耐熱性、耐薬品性を備え九もの
であればよいが、通常、PETフィルム、ポリイミドフ
ィルム等が用いられる。そして、この支持体の厚さは、
通常、約10〜40μmであるが所望によりこれよりも
厚くあるいは薄くすることもできる。支持体の表面には
コロナ放電処理等の接着処理を施し、接着剤層との密着
力を向上させることができる。
本発明においては、かような支持体10片面に、ホット
メルト接着剤層2および感圧性粘着剤層3が順次設けら
れる。
メルト接着剤層2および感圧性粘着剤層3が順次設けら
れる。
ホットメルト接着剤層2はマスキングテープをプリント
基板の接栓部に接するように貼着した後の加熱により流
動し、テープをプリント基板表面の形状に沿って密着せ
しめる機能を果すものである。
基板の接栓部に接するように貼着した後の加熱により流
動し、テープをプリント基板表面の形状に沿って密着せ
しめる機能を果すものである。
このホットメルト接着剤の材質は格別である必要はなく
、従来から用いられているエチレン−酢酸ビニル共重合
体(以下、EVAと称す)、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体(以下、EEAと称す)等?用いることがで
きる。ただし、流動性を大きくし、小間隙に対する充填
閉塞効果を増すため、メルトインデックス(MI )の
大きなもの、例えばMIが15以上のものを用いるのが
好適である。MIの大きなEVAは三井石油化学工業■
からエバフレックスP−3307(MI30)、P−2
80,7(MI 15)、P−1907(M115)等
が、EEAは日本ユニカー−からDPPJ9169(M
I 20)等が市販されているので、これらを使用する
ことができる。
、従来から用いられているエチレン−酢酸ビニル共重合
体(以下、EVAと称す)、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体(以下、EEAと称す)等?用いることがで
きる。ただし、流動性を大きくし、小間隙に対する充填
閉塞効果を増すため、メルトインデックス(MI )の
大きなもの、例えばMIが15以上のものを用いるのが
好適である。MIの大きなEVAは三井石油化学工業■
からエバフレックスP−3307(MI30)、P−2
80,7(MI 15)、P−1907(M115)等
が、EEAは日本ユニカー−からDPPJ9169(M
I 20)等が市販されているので、これらを使用する
ことができる。
また、このホットメルト接着剤は上記した如く、マスキ
ングテープをプリント基板表直に貼着した後の加熱によ
シ流動し、貼着時に基板表面とテープの間に形成される
小間隙を充填閉塞するものであるから、その厚さを基板
表面の凹凸の大小(接栓部の厚さ)に応じたものとし、
小間隙を充填するのに足りる量を確保する。現在、市販
されているプリント基板における接栓部の厚さは約25
μmのものが多いが、この場合には、ホットメルト接着
剤層の厚さは約50μm゛が適当であることが、本発明
者の実験によって確認されている。
ングテープをプリント基板表直に貼着した後の加熱によ
シ流動し、貼着時に基板表面とテープの間に形成される
小間隙を充填閉塞するものであるから、その厚さを基板
表面の凹凸の大小(接栓部の厚さ)に応じたものとし、
小間隙を充填するのに足りる量を確保する。現在、市販
されているプリント基板における接栓部の厚さは約25
μmのものが多いが、この場合には、ホットメルト接着
剤層の厚さは約50μm゛が適当であることが、本発明
者の実験によって確認されている。
上記ホットメルト接着剤層上に設けられる感圧性粘着剤
層は、ホットメルト接着剤の熱流動時にテープをプリン
ト基板に固定すると共に、熱流動によシ小間隙を充填し
た後テープをプリント基板に固定するためのものである
。従って、ホットメルト接着剤による間隙充填を容易に
すると共に接栓部へのメッキ終了後の剥離に際し、糊残
りを生じ難くするため、薄い方が好ましい(プリント基
板へのテープ固定機能を有する範囲内で)。
層は、ホットメルト接着剤の熱流動時にテープをプリン
ト基板に固定すると共に、熱流動によシ小間隙を充填し
た後テープをプリント基板に固定するためのものである
。従って、ホットメルト接着剤による間隙充填を容易に
すると共に接栓部へのメッキ終了後の剥離に際し、糊残
りを生じ難くするため、薄い方が好ましい(プリント基
板へのテープ固定機能を有する範囲内で)。
本発明者によって、この感圧性粘着剤層の厚さはその組
成によって多少変わり得るが、約20μm以下の薄手で
よいことが判明した。なお、感圧性粘着剤としては特に
限定されるわけでないが、メッキ工程における液温(約
30〜60°C)に耐え且つ耐メッキ液性に優れるシリ
コーン系感圧性粘着剤が好適である。
成によって多少変わり得るが、約20μm以下の薄手で
よいことが判明した。なお、感圧性粘着剤としては特に
限定されるわけでないが、メッキ工程における液温(約
30〜60°C)に耐え且つ耐メッキ液性に優れるシリ
コーン系感圧性粘着剤が好適である。
次に、上記マスキングテープを用いるプリント基板の製
造法の一例について述べる。この製造法は接栓部を有す
るプリント基板に、支持体の片面にホットメルト接着剤
層および感圧性粘着剤層をJll設けて成るマスキング
テープを該接栓部に接するように貼着せしめ、次いで加
熱によりホットメルト接着剤を流動させて、該テープを
該接栓部に密着させ、セして接栓部をメ、フキすること
を特徴とするものである。
造法の一例について述べる。この製造法は接栓部を有す
るプリント基板に、支持体の片面にホットメルト接着剤
層および感圧性粘着剤層をJll設けて成るマスキング
テープを該接栓部に接するように貼着せしめ、次いで加
熱によりホットメルト接着剤を流動させて、該テープを
該接栓部に密着させ、セして接栓部をメ、フキすること
を特徴とするものである。
この方法においては、先ず、接栓部を有するプリント基
板に、支持体の片面にホットメルト接着剤層および感圧
性粘着剤層を順次設けて成るマスキングテープが該接栓
部に接するように貼着される0 本発明の方法においては、この貼着後に加熱が行なわれ
る。加熱はマスキングテープのホットメルト接着剤を軟
化乃至溶融して流動せしめ、接栓部とテープの間に生じ
た小間隙を充填閉塞せしめるために行なうものである。
板に、支持体の片面にホットメルト接着剤層および感圧
性粘着剤層を順次設けて成るマスキングテープが該接栓
部に接するように貼着される0 本発明の方法においては、この貼着後に加熱が行なわれ
る。加熱はマスキングテープのホットメルト接着剤を軟
化乃至溶融して流動せしめ、接栓部とテープの間に生じ
た小間隙を充填閉塞せしめるために行なうものである。
第4図は、この加熱後の接栓部6の状態を示すもので、
ホットメルト接着剤の流動により小間隙は充填閉塞せし
められている。なお、第4図においては、ホットメルト
接着剤層および感圧性粘着剤層は区別せず便宜上、−括
して8として示した。従って、加熱温度は該ホットメル
ト接着剤の軟化点以上好ましくは融点以上とする。なお
、ホットメルト接着剤の流動による間隙充填効果をより
迅速且つ確実にするため、加熱に際し、マスキングテー
プを加圧することもできる。
ホットメルト接着剤の流動により小間隙は充填閉塞せし
められている。なお、第4図においては、ホットメルト
接着剤層および感圧性粘着剤層は区別せず便宜上、−括
して8として示した。従って、加熱温度は該ホットメル
ト接着剤の軟化点以上好ましくは融点以上とする。なお
、ホットメルト接着剤の流動による間隙充填効果をより
迅速且つ確実にするため、加熱に際し、マスキングテー
プを加圧することもできる。
そして、この加熱に続き、第5図に示すようにマスキン
グテープ9を貼着したままこれをメッキ液10を入れた
メッキ浴ll中でメッキしく接栓部をメッキ)、洗浄後
テープ9を剥離することにより、プリント基板を得るこ
とができる。なお、メッキ液が高温の場合には、マスキ
ングテープにおけるホットメルト接着剤は該温度では溶
融流動しないもの全周いる。
グテープ9を貼着したままこれをメッキ液10を入れた
メッキ浴ll中でメッキしく接栓部をメッキ)、洗浄後
テープ9を剥離することにより、プリント基板を得るこ
とができる。なお、メッキ液が高温の場合には、マスキ
ングテープにおけるホットメルト接着剤は該温度では溶
融流動しないもの全周いる。
(実施例)
以下、実施例により本発明金更に詳細に説明する。
実施例I
EVAベレット(三井石油化学工業■製、商品名エバフ
レックス)を押出し成形によう、厚さ50μmのフィル
ム状とする。
レックス)を押出し成形によう、厚さ50μmのフィル
ム状とする。
厚さ25μm0PETフイルムの片面に上記EVAフィ
ルムを重ね合せ、温度100°C1圧力2 #/ciの
条件で2秒間加熱加圧し、PETフィルムの片面にEV
Aから成るホットメルト接着剤層(厚さ50μm)を形
成する。なお、PETフィルムのホットメルト接着剤層
形成面は予じめコロナ放電処理をして用いた。
ルムを重ね合せ、温度100°C1圧力2 #/ciの
条件で2秒間加熱加圧し、PETフィルムの片面にEV
Aから成るホットメルト接着剤層(厚さ50μm)を形
成する。なお、PETフィルムのホットメルト接着剤層
形成面は予じめコロナ放電処理をして用いた。
一方、これとは別にシリコーン系感圧性粘着剤溶液を用
意し、これをセパレータ上に塗布し、温度150°Cで
5分間加熱し、セパレータ上に厚さ10μmの粘着剤を
形成する。
意し、これをセパレータ上に塗布し、温度150°Cで
5分間加熱し、セパレータ上に厚さ10μmの粘着剤を
形成する。
なお、粘着剤溶液としてはポリジメチルシロキサン(平
均分子量50万)100重量部および過酸化ベンゾイル
3重量部をトルエン300重量部に溶解したものを用い
た。
均分子量50万)100重量部および過酸化ベンゾイル
3重量部をトルエン300重量部に溶解したものを用い
た。
そして、この粘着剤を上記ホットメルト接着剤層上に転
写することによシ、第1図と同構造のマスキングテープ
を得る。
写することによシ、第1図と同構造のマスキングテープ
を得る。
このマスキングテープをプリント基板の接栓部に接する
ように貼着しく第5図参照)、次いでこれを130℃の
温度に10秒間加熱圧着し、ホットメルト接着剤層を流
動せしめ、第4図に示す如く小間隙を充填閉塞せしめる
。
ように貼着しく第5図参照)、次いでこれを130℃の
温度に10秒間加熱圧着し、ホットメルト接着剤層を流
動せしめ、第4図に示す如く小間隙を充填閉塞せしめる
。
その後、プリント基板を第5図に示すようにメッキ液(
液温40℃)中で金メッキを行ない、水で洗浄し、マス
キングテープを剥離することにより、接栓部が金メッキ
されたプリント基板100個を得た。
液温40℃)中で金メッキを行ない、水で洗浄し、マス
キングテープを剥離することにより、接栓部が金メッキ
されたプリント基板100個を得た。
これら100個のプリント基板におけるメッキ部の境界
は明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
侵入は認められなかった。
は明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
侵入は認められなかった。
実施例2
粘着剤溶液として、ポリジメチルフェニルシロキサン(
平均分子量70万)100重量部および過酸化ベンゾイ
ル4重量部をトルエン300重量部に溶解するものを用
いる以外は全て実施例1と同様に作業し、マスキングテ
ープおよびプリント基板(100個)を得た。
平均分子量70万)100重量部および過酸化ベンゾイ
ル4重量部をトルエン300重量部に溶解するものを用
いる以外は全て実施例1と同様に作業し、マスキングテ
ープおよびプリント基板(100個)を得た。
これら100個のプリント基板におけるメッキ部の境界
は明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
侵入は認められなかった。
は明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
侵入は認められなかった。
比較例I
PETフィルムの片面に実施例1で用いたのと同じシリ
コーン系粘着剤溶液を塗布し、温度150°Cで5分間
加熱乾燥し、厚さ30μmの感圧性粘着剤層を形成した
マスキングテープを得る。
コーン系粘着剤溶液を塗布し、温度150°Cで5分間
加熱乾燥し、厚さ30μmの感圧性粘着剤層を形成した
マスキングテープを得る。
このマスキングテープを実施例1と同様にして接栓部に
接するように貼着し、その後実施例1と同様にして金メ
ッキ、洗浄およびマスキングテープの剥離を行ない、接
栓部が金メッキされたプリント基板100個を得た。
接するように貼着し、その後実施例1と同様にして金メ
ッキ、洗浄およびマスキングテープの剥離を行ない、接
栓部が金メッキされたプリント基板100個を得た。
これらプリント基板のうちの23個はメッキ部の境界が
不明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
浸入のため、該貼着部の一部にも金メッキが施されてい
た。
不明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液の
浸入のため、該貼着部の一部にも金メッキが施されてい
た。
比較例2
マスキングテープ貼着後の加熱を行なわないこと以外は
全て実施例1と同様に作業してプリント基板100個を
得た。
全て実施例1と同様に作業してプリント基板100個を
得た。
これらプリント基板のうち19個はメッキ部の境界が不
明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液侵入
のため、該貼着部の一部にも金メッキが施されていた。
明瞭であり、マスキングテープ貼着部へのメッキ液侵入
のため、該貼着部の一部にも金メッキが施されていた。
(発明の効果)
本発明は上記のように構成されており、マスキングテー
プはホットメルト接着剤層と感圧性粘着剤層を支持体の
片面に設けており、プリント基板の製造に際しては、マ
スキングテープ貼着後に加熱を行ないホットメルト接着
剤を流動せしめることにより、小間隙を充填閉塞した後
メッキするようにしたので、要メッキ部を確実にメッキ
し得ると共にマスキング部に不要なメッキが施されるこ
ともない等の特徴を有する。
プはホットメルト接着剤層と感圧性粘着剤層を支持体の
片面に設けており、プリント基板の製造に際しては、マ
スキングテープ貼着後に加熱を行ないホットメルト接着
剤を流動せしめることにより、小間隙を充填閉塞した後
メッキするようにしたので、要メッキ部を確実にメッキ
し得ると共にマスキング部に不要なメッキが施されるこ
ともない等の特徴を有する。
第1図は本発明に係るマスキングテープの実例を示す正
面図、第2図は本発明の製造法に用いるプリント基板の
実例を示す正面図、第4図および第5図は本発明の製造
法における加熱工程実施後の接栓部の状態を示す一部切
欠拡大断面図およびメッキ工程の説明図、第3i来法に
おけるマスキングテープ貼着後の接栓部の状態金示す一
部切欠拡大断面図である。 1・・・支持体 2・・・ホットメルト接着剤層
3・・・感圧性粘着剤層 5・・・・回路6・・・接栓
部 9・・・マスキングテープ10・・・メッ
キ液
面図、第2図は本発明の製造法に用いるプリント基板の
実例を示す正面図、第4図および第5図は本発明の製造
法における加熱工程実施後の接栓部の状態を示す一部切
欠拡大断面図およびメッキ工程の説明図、第3i来法に
おけるマスキングテープ貼着後の接栓部の状態金示す一
部切欠拡大断面図である。 1・・・支持体 2・・・ホットメルト接着剤層
3・・・感圧性粘着剤層 5・・・・回路6・・・接栓
部 9・・・マスキングテープ10・・・メッ
キ液
Claims (2)
- (1)支持体の片面に、ホットメルト接着剤層および感
圧性粘着剤層を順次設けて成るプリント基板用マスキン
グテープ。 - (2)接栓部を有するプリント基板に、支持体の片面に
ホットメルト接着剤層および感圧性粘着剤層を順次設け
て成るマスキングテープを該接栓部に接するように貼着
せしめ、次いで加熱によりホットメルト接着剤を熱流動
させて、該テープを接栓部に密着させ、そして接栓部を
メッキすることを特徴とするプリント基板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8102289A JPH02258880A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8102289A JPH02258880A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02258880A true JPH02258880A (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=13734857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8102289A Pending JPH02258880A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | プリント基板用マスキングテープおよび該テープを用いるプリント基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02258880A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020087559A (ko) * | 2001-05-14 | 2002-11-23 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 마스킹 테이프 |
CN100351336C (zh) * | 2002-05-31 | 2007-11-28 | 日东电工株式会社 | 粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法 |
WO2008146884A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Nippon Mektron, Ltd. | 配線基板のめっき方法及び配線基板 |
WO2019180647A1 (en) * | 2018-03-21 | 2019-09-26 | 3M Innovative Properties Company | High temperature resistant masking adhesive composition |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP8102289A patent/JPH02258880A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020087559A (ko) * | 2001-05-14 | 2002-11-23 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 마스킹 테이프 |
CN100351336C (zh) * | 2002-05-31 | 2007-11-28 | 日东电工株式会社 | 粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法 |
WO2008146884A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Nippon Mektron, Ltd. | 配線基板のめっき方法及び配線基板 |
JP2008300441A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Nippon Mektron Ltd | 配線基板のめっき方法及び配線基板 |
WO2019180647A1 (en) * | 2018-03-21 | 2019-09-26 | 3M Innovative Properties Company | High temperature resistant masking adhesive composition |
US11203704B2 (en) | 2018-03-21 | 2021-12-21 | 3M Innovative Properties Company | High temperature resistant masking adhesive composition |
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