JPH0324033B2 - - Google Patents
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- JPH0324033B2 JPH0324033B2 JP58150354A JP15035483A JPH0324033B2 JP H0324033 B2 JPH0324033 B2 JP H0324033B2 JP 58150354 A JP58150354 A JP 58150354A JP 15035483 A JP15035483 A JP 15035483A JP H0324033 B2 JPH0324033 B2 JP H0324033B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 17
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 nickel salt Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば液晶表示装置などの電子部品
の端子部接続構造に係り、特に例えばガラスなど
の二酸化ケイ素を含む絶縁基板上に形成された導
電パターンの端子部と、他の絶縁基板上に形成さ
れた導電パターンの端子部とを電気的に接続する
コネクターに関するものである。
の端子部接続構造に係り、特に例えばガラスなど
の二酸化ケイ素を含む絶縁基板上に形成された導
電パターンの端子部と、他の絶縁基板上に形成さ
れた導電パターンの端子部とを電気的に接続する
コネクターに関するものである。
ガラス製絶縁基板上に印刷などの手段で形成さ
れた導電パターンは強固な被膜とならず、しかも
絶縁基板と導電パターンとの密着性も十分でな
い。そのため、この絶縁基板上に形成された導電
パターンの端子部と、他の回路基板、例えば銅張
りプリント基板の端子部とを直接半田付けするこ
とは好ましくない。
れた導電パターンは強固な被膜とならず、しかも
絶縁基板と導電パターンとの密着性も十分でな
い。そのため、この絶縁基板上に形成された導電
パターンの端子部と、他の回路基板、例えば銅張
りプリント基板の端子部とを直接半田付けするこ
とは好ましくない。
従つてこのような場合、所望数の細長い薄膜状
のリード部を形成したシート状コネクターを用い
ていた。そしてコネクターの一端を通常のホツト
メルト型接着剤でガラス製絶縁基板の端部に接着
して、その絶縁基板上に形成された導電パターン
の端子部とコネクターのリード部の一端とを接触
させる。一方、コネクターの他端を他方の絶縁基
板の端部と重ね合わせ、コネクターのリード部の
他端と絶縁基板上に形成された導電パターンの端
子部とを半田付けすることにより、リード部を介
して端子部どうしを電気的に接続していた。
のリード部を形成したシート状コネクターを用い
ていた。そしてコネクターの一端を通常のホツト
メルト型接着剤でガラス製絶縁基板の端部に接着
して、その絶縁基板上に形成された導電パターン
の端子部とコネクターのリード部の一端とを接触
させる。一方、コネクターの他端を他方の絶縁基
板の端部と重ね合わせ、コネクターのリード部の
他端と絶縁基板上に形成された導電パターンの端
子部とを半田付けすることにより、リード部を介
して端子部どうしを電気的に接続していた。
ところが従来のホツトメルト型接着剤では十分
な接着強度が得られず、特に高湿下においては接
着強度が極端に低下し、接着剤が絶縁基板の表面
から剥離してしまう。
な接着強度が得られず、特に高湿下においては接
着強度が極端に低下し、接着剤が絶縁基板の表面
から剥離してしまう。
このことは、第1図に示す如くガラス、セラミ
ツクあるいはガラス−エポキシ樹脂複合材など二
酸化ケイ素を含む絶縁基板1の表面に存在するシ
ラノール基(Si−OH)が親水性であり、高湿下
ではこのシラノール基が水分子(H2O)を吸着
し、その水分子に別の水分子が会合し、結局、絶
縁基板1の表面に水の層2ができるためであると
考えられる。つまり、絶縁基板1とホツトメルト
型接着剤3の界面に水の層2が形成されると、接
着剤3はこの水の層2のところから容易に剥離す
ることになる。
ツクあるいはガラス−エポキシ樹脂複合材など二
酸化ケイ素を含む絶縁基板1の表面に存在するシ
ラノール基(Si−OH)が親水性であり、高湿下
ではこのシラノール基が水分子(H2O)を吸着
し、その水分子に別の水分子が会合し、結局、絶
縁基板1の表面に水の層2ができるためであると
考えられる。つまり、絶縁基板1とホツトメルト
型接着剤3の界面に水の層2が形成されると、接
着剤3はこの水の層2のところから容易に剥離す
ることになる。
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を
解消し、電気的な接続が確実、良好な電子部品の
端子部接続構造を提供するにある。
解消し、電気的な接続が確実、良好な電子部品の
端子部接続構造を提供するにある。
この目的を達成するため、本発明は、第1導電
パターンが形成された二酸化ケイ素を含有する第
1絶縁基板と、第2導電パターンが形成された第
2絶縁基板と、前記第1導電パターンの端子部と
第2導電パターンの端子部とを電気的に接続する
リード部を有するコネクターとを備え、前記第1
絶縁基板の被接着面に存在するシラノール基の酸
素と化学結合して被接着面に疎水性を付与するニ
ツケル塩を含有したホツトメルト型接着剤で第1
絶縁基板の端部とコネクターの端部とを接着し
て、第1導電パターンの端子部とリード部の一方
の端部とを電気的に接続し、前記第2導電パター
ンの端子部とリード部の他方の端部とを半田によ
つて電気的に接続したことを特徴とするものであ
る。
パターンが形成された二酸化ケイ素を含有する第
1絶縁基板と、第2導電パターンが形成された第
2絶縁基板と、前記第1導電パターンの端子部と
第2導電パターンの端子部とを電気的に接続する
リード部を有するコネクターとを備え、前記第1
絶縁基板の被接着面に存在するシラノール基の酸
素と化学結合して被接着面に疎水性を付与するニ
ツケル塩を含有したホツトメルト型接着剤で第1
絶縁基板の端部とコネクターの端部とを接着し
て、第1導電パターンの端子部とリード部の一方
の端部とを電気的に接続し、前記第2導電パター
ンの端子部とリード部の他方の端部とを半田によ
つて電気的に接続したことを特徴とするものであ
る。
本発明に係るホツトメルト型接着剤は、熱可塑
性高分子材料と、有機溶媒と、疎水性付与化合物
と、必要に応じて粘着付与剤、フイラー、導電性
微粉末を含んでいる。これらの成分を有する塗料
は例えばポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などの耐熱性フイルム上にスクリー
ン印刷の如きコーテイングが可能で、塗布後乾燥
することにより前述の有機溶媒を含まない薄いホ
ツトメルト型接着剤層が形成される。
性高分子材料と、有機溶媒と、疎水性付与化合物
と、必要に応じて粘着付与剤、フイラー、導電性
微粉末を含んでいる。これらの成分を有する塗料
は例えばポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などの耐熱性フイルム上にスクリー
ン印刷の如きコーテイングが可能で、塗布後乾燥
することにより前述の有機溶媒を含まない薄いホ
ツトメルト型接着剤層が形成される。
前記熱可塑性高分子材料としては、耐湿性が良
好な、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメ
タクリレート樹脂、クロロプレン系合成ゴムの1
種もしくは2種以上のものが用いられ、それらの
含有率は約5〜65重量%が好適である。
好な、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメ
タクリレート樹脂、クロロプレン系合成ゴムの1
種もしくは2種以上のものが用いられ、それらの
含有率は約5〜65重量%が好適である。
前記有機溶媒としては、120〜200℃程度の加熱
温度でほぼ完全に蒸発する。例えばトルエン、イ
ソホロン、ベンジルアルコール、カルビトール、
カルビトールアセテート、デカリン、アセトフエ
ノンなどの低沸点有機液体が用いられ、その含有
率は約25〜65重量%が好適である。
温度でほぼ完全に蒸発する。例えばトルエン、イ
ソホロン、ベンジルアルコール、カルビトール、
カルビトールアセテート、デカリン、アセトフエ
ノンなどの低沸点有機液体が用いられ、その含有
率は約25〜65重量%が好適である。
前記疎水性付与化合物としては、塩化ニツケル
等のニツケル塩が用いられ、その含有率は約0.1
〜25重量%が好適である。第2図イ,ロは、絶縁
基板1の表面に存在するシラノール基(Si−
OH)と接着剤中の塩化ニツケル5の反応前後の
状態を示す図である。
等のニツケル塩が用いられ、その含有率は約0.1
〜25重量%が好適である。第2図イ,ロは、絶縁
基板1の表面に存在するシラノール基(Si−
OH)と接着剤中の塩化ニツケル5の反応前後の
状態を示す図である。
この図から明らかなように、ホツトメルト型接
着剤を絶縁基板1の表面に加熱圧着させることに
より、それに含まれている疎水性付与化合物(塩
化ニツケル)が基板表面に存在するシラノール基
の酸素と強く化学結合され、その結果、絶縁基板
1の表面が疎水性を呈する。従つて高湿下におい
ても第1図に示す如く、絶縁基板1と接着剤3と
の間に水の層2が形成されることがない。
着剤を絶縁基板1の表面に加熱圧着させることに
より、それに含まれている疎水性付与化合物(塩
化ニツケル)が基板表面に存在するシラノール基
の酸素と強く化学結合され、その結果、絶縁基板
1の表面が疎水性を呈する。従つて高湿下におい
ても第1図に示す如く、絶縁基板1と接着剤3と
の間に水の層2が形成されることがない。
前記粘着付与剤としては、DOPの可塑剤、エ
ステル系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系樹脂、
フエノール樹脂などが用いられ、その含有率は約
0〜20重量%が好適である。
ステル系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系樹脂、
フエノール樹脂などが用いられ、その含有率は約
0〜20重量%が好適である。
前記フイラーとしては、酸化チタンや酸化ケイ
素などが用いられ、それの含有率は約0〜25重量
%が好適である。
素などが用いられ、それの含有率は約0〜25重量
%が好適である。
前記導電性微粉末は導電性のホツトメルト型接
着剤を得るときに添加されるもので、黒鉛やカー
ボンブラツクなどの炭素あるいは銀などの金属の
微粉状のものが用いられ、それの含有率は約30〜
60重量%が好適である。
着剤を得るときに添加されるもので、黒鉛やカー
ボンブラツクなどの炭素あるいは銀などの金属の
微粉状のものが用いられ、それの含有率は約30〜
60重量%が好適である。
次に、本発明の具体例について説明する。
具体例
熱可塑性高分子材料としてクロロプレン系合成
ゴム(昭和高分子社製 製品名ビニロール2202)
を500重量部、ポリエステル樹脂(ボスチツクジ
ヤパン社製 製品名7662)を250重量部、有機溶
媒としてイソホロンを400重量部、疎水性付与化
合物として塩化ニツケルを12重量部、可塑剤とし
てDOPを15重量部、フイラーとして酸化チタン
を12重量部それぞれ秤量し、混合して塗料を作成
する。
ゴム(昭和高分子社製 製品名ビニロール2202)
を500重量部、ポリエステル樹脂(ボスチツクジ
ヤパン社製 製品名7662)を250重量部、有機溶
媒としてイソホロンを400重量部、疎水性付与化
合物として塩化ニツケルを12重量部、可塑剤とし
てDOPを15重量部、フイラーとして酸化チタン
を12重量部それぞれ秤量し、混合して塗料を作成
する。
この塗料を50×50mmのポリエステルフイルム上
に、200メツシユのステンレス製マスクを用いて
40×10mmの大きさにスクリーン印刷する。その
後、120℃で5分間乾燥して、約20μmの膜厚を
有するホツトメルト型接着剤層を形成する。25×
76mmで厚さが1.2mmのスライドガラスに、前記ポ
リエステルフイルムを接着剤層を間に挟むように
して重ね合わせ、加熱温度170℃、圧力15Kg/cm2
で6秒間加熱圧着して、ポリエステルフイルムを
ガラス板に接着する。
に、200メツシユのステンレス製マスクを用いて
40×10mmの大きさにスクリーン印刷する。その
後、120℃で5分間乾燥して、約20μmの膜厚を
有するホツトメルト型接着剤層を形成する。25×
76mmで厚さが1.2mmのスライドガラスに、前記ポ
リエステルフイルムを接着剤層を間に挟むように
して重ね合わせ、加熱温度170℃、圧力15Kg/cm2
で6秒間加熱圧着して、ポリエステルフイルムを
ガラス板に接着する。
第3図は、この配合例によつて得られたホツト
メルト型接着剤ならびに塩化ニツケルを添加しな
いで他は同一組成のホツトメルト型接着剤の剥離
強度特性図である。図中の曲線Cは配合例の接着
剤の特性曲線、曲線Dは前記従来例の特性曲線で
ある。
メルト型接着剤ならびに塩化ニツケルを添加しな
いで他は同一組成のホツトメルト型接着剤の剥離
強度特性図である。図中の曲線Cは配合例の接着
剤の特性曲線、曲線Dは前記従来例の特性曲線で
ある。
この剥離強度試験は、温度65℃、湿度95%の条
件下において第4図に示すように、ポリエステル
フイルム6の未接着部分をスライドガラス7に対
して垂直に立てて、矢印方向にバネ計りによつて
引張つて剥離強度を測定する方法を採用した。な
お、図中8は接着剤層を示している。
件下において第4図に示すように、ポリエステル
フイルム6の未接着部分をスライドガラス7に対
して垂直に立てて、矢印方向にバネ計りによつて
引張つて剥離強度を測定する方法を採用した。な
お、図中8は接着剤層を示している。
第3図から明らかなように、従来の接着剤は高
温高湿の条件下では時間の経過とともに剥離強度
が徐々に低下しているが、本発明のものは高温高
湿下においても常に高い接着強度を有している。
温高湿の条件下では時間の経過とともに剥離強度
が徐々に低下しているが、本発明のものは高温高
湿下においても常に高い接着強度を有している。
次に端子部接続構造の具体的な構成について、
第5図ないし第14図を用いて説明する。第5図
はコネクターによる電子部品の接続状態を示す配
置図、第6図はそれの接続前の状態を示す平面図
である。
第5図ないし第14図を用いて説明する。第5図
はコネクターによる電子部品の接続状態を示す配
置図、第6図はそれの接続前の状態を示す平面図
である。
第1絶縁基板21と第2絶縁基板22は、薄板
状でフレキシブルなコネクター23によつて接続
されている。第1絶縁基板21は例えばガラス、
セラミツク、ガラス−エポキシ樹脂複合材などの
ような二酸化ケイ素を含有する材質からなり、第
6図に示すようにその上面に、所定の第1導電パ
ターン24が印刷、蒸着あるいはスパツタリング
などの適宜な手段によつて形成されている。第2
絶縁基板22は合成樹脂板などからなり、第6図
に示すようにその上面に所定の第2導電パターン
25が印刷などによつて形成され、第2導電パタ
ーン25の端子部に相当する個所にはペースト半
田などの半田26が予め塗布されている。
状でフレキシブルなコネクター23によつて接続
されている。第1絶縁基板21は例えばガラス、
セラミツク、ガラス−エポキシ樹脂複合材などの
ような二酸化ケイ素を含有する材質からなり、第
6図に示すようにその上面に、所定の第1導電パ
ターン24が印刷、蒸着あるいはスパツタリング
などの適宜な手段によつて形成されている。第2
絶縁基板22は合成樹脂板などからなり、第6図
に示すようにその上面に所定の第2導電パターン
25が印刷などによつて形成され、第2導電パタ
ーン25の端子部に相当する個所にはペースト半
田などの半田26が予め塗布されている。
コネクター23は、ポリイミド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などの耐熱性でかつ可
撓性を有する合成樹脂フイルムからなる基材27
と、その表面に印刷などの手段で形成された細長
い薄膜状のリード部28と、スクリーン印刷によ
つて形成された薄膜状のホツトメルト型接着剤層
29とから構成されている。
ド樹脂、ポリエステル樹脂などの耐熱性でかつ可
撓性を有する合成樹脂フイルムからなる基材27
と、その表面に印刷などの手段で形成された細長
い薄膜状のリード部28と、スクリーン印刷によ
つて形成された薄膜状のホツトメルト型接着剤層
29とから構成されている。
前記ホツトメルト型接着剤層29は、コネクタ
ー23の第1絶縁基板21と対向する個所に設け
られ、前記リード部28の表面を覆う導電性ホツ
トメルト型接着剤層29Aと、電気絶縁性ホツト
メルト型接着剤層29Bとから構成される。第7
図に示すように、導電性ホツトメルト型接着剤2
9Aの少なくとも端部両側には、絶縁性ホツトメ
ルト型接着剤層29Bが形成されている。
ー23の第1絶縁基板21と対向する個所に設け
られ、前記リード部28の表面を覆う導電性ホツ
トメルト型接着剤層29Aと、電気絶縁性ホツト
メルト型接着剤層29Bとから構成される。第7
図に示すように、導電性ホツトメルト型接着剤2
9Aの少なくとも端部両側には、絶縁性ホツトメ
ルト型接着剤層29Bが形成されている。
次にコネクター23の製造工程を第9図ととも
に説明する。まず同図イに示すようにフイルム状
基材27の片面に銀などの導電性薄膜30が形成
され、次に同図ロに示す如く導電性薄膜30の上
に導電性ホツトメルト型接着剤層29Aが形成さ
れる。この接着剤層29Aは熱可塑性高分子材
料、有機溶剤、疎水性付与化合物(塩化ニツケ
ル)、粘着付与剤、導電性微粉末などを含有した
塗料を印刷によつて塗布し、その後乾燥すること
によつて形成され、得ようとするリード部28と
同じパターンになつている。なお、この接着剤層
29Aには、必ずしも疎水性付与化合物は必要で
はない。
に説明する。まず同図イに示すようにフイルム状
基材27の片面に銀などの導電性薄膜30が形成
され、次に同図ロに示す如く導電性薄膜30の上
に導電性ホツトメルト型接着剤層29Aが形成さ
れる。この接着剤層29Aは熱可塑性高分子材
料、有機溶剤、疎水性付与化合物(塩化ニツケ
ル)、粘着付与剤、導電性微粉末などを含有した
塗料を印刷によつて塗布し、その後乾燥すること
によつて形成され、得ようとするリード部28と
同じパターンになつている。なお、この接着剤層
29Aには、必ずしも疎水性付与化合物は必要で
はない。
ついで接着剤層29Aは溶解しないが導電性薄
膜30は溶解する性質を備えたエツチング液によ
り、接着剤層29Aで覆われていない個所の導電
性薄膜30を除去する。従つてこの場合、接着剤
層29Aはレジストの役目をする。このようにし
て導電性ホツトメルト型接着剤層29Aで全長が
覆われたリード部28が形成される〔同図ハ参
照〕。その次に所定の位置に、電気絶縁性ホツト
メルト型接着剤層29Bをスクリーン印刷によつ
て形成する。この接着剤層29Bは、熱可塑性高
分子材料、有機溶剤、疎水性付与化合物、粘着付
与剤、フイラーなどを含有した塗料を用いて形成
される〔同図ニ参照〕。
膜30は溶解する性質を備えたエツチング液によ
り、接着剤層29Aで覆われていない個所の導電
性薄膜30を除去する。従つてこの場合、接着剤
層29Aはレジストの役目をする。このようにし
て導電性ホツトメルト型接着剤層29Aで全長が
覆われたリード部28が形成される〔同図ハ参
照〕。その次に所定の位置に、電気絶縁性ホツト
メルト型接着剤層29Bをスクリーン印刷によつ
て形成する。この接着剤層29Bは、熱可塑性高
分子材料、有機溶剤、疎水性付与化合物、粘着付
与剤、フイラーなどを含有した塗料を用いて形成
される〔同図ニ参照〕。
しかるのち、接着剤層29Bが形成されていな
い側のリード部28の端部の上にある接着剤層2
9Aが除去されて、リード部28の端部を露出す
る。この接着剤層29Aの除去は、リード部28
を露出しようとする個所を残して他の表面を耐エ
ツチング液性のマスクで覆う。そしてリード部2
8は溶解しないが接着剤層29Aは溶解する性質
を備えたエツチング液により、マスクで覆われて
いない個所の接着剤層29Aを洗い流すことによ
つて行なわれる。このようにして第7図、第8図
に示すようにコネクター23が得られる。
い側のリード部28の端部の上にある接着剤層2
9Aが除去されて、リード部28の端部を露出す
る。この接着剤層29Aの除去は、リード部28
を露出しようとする個所を残して他の表面を耐エ
ツチング液性のマスクで覆う。そしてリード部2
8は溶解しないが接着剤層29Aは溶解する性質
を備えたエツチング液により、マスクで覆われて
いない個所の接着剤層29Aを洗い流すことによ
つて行なわれる。このようにして第7図、第8図
に示すようにコネクター23が得られる。
第1絶縁基板21と第2絶縁基板22とをコネ
クター23で接続する場合には、第6図に示すよ
うにリード部28や接着剤層29などが下側を向
くようにコネクター23を裏返して、第1絶縁基
板21と第2絶縁基板23との間に架け渡され、
上から熱圧着される。第10図はホツトメルト型
接着剤層29によつて、第1絶縁基板21とコネ
クター23の一端が接着される状態を示す図で、
同図イは接着前の状態を、同図ロは接着後の状態
を示す断面図である。同図に示すように、第1絶
縁基板21上に形成されている第1導電パターン
24の端子部31上に導電性接着剤層29Aが載
置されるように重ね合せ、熱圧着によつて接着剤
層29A,29Bが溶融して、コネクター23の
一端が第1絶縁基板21の端部に接着固定され
る。従つて第1導電パターン24の端子部31
は、導電性ホツトメルト型接着剤層29Aを介し
てリード部28と電気的に接続される。
クター23で接続する場合には、第6図に示すよ
うにリード部28や接着剤層29などが下側を向
くようにコネクター23を裏返して、第1絶縁基
板21と第2絶縁基板23との間に架け渡され、
上から熱圧着される。第10図はホツトメルト型
接着剤層29によつて、第1絶縁基板21とコネ
クター23の一端が接着される状態を示す図で、
同図イは接着前の状態を、同図ロは接着後の状態
を示す断面図である。同図に示すように、第1絶
縁基板21上に形成されている第1導電パターン
24の端子部31上に導電性接着剤層29Aが載
置されるように重ね合せ、熱圧着によつて接着剤
層29A,29Bが溶融して、コネクター23の
一端が第1絶縁基板21の端部に接着固定され
る。従つて第1導電パターン24の端子部31
は、導電性ホツトメルト型接着剤層29Aを介し
てリード部28と電気的に接続される。
第1導電パターン24の端子部31とリード部
28が単に圧着されるよりも、両者の間が導電性
ホツトメルト型接着剤層29Aで接着されている
方が、電気的な接続がより確実である。なお、導
電性ホツトメルト型接着剤層29Aには接着に関
与しない導電性微粒子が混入されているから、導
電性ホツトメルト型接着剤層29Aだけでは十分
な接着強度が得られない。そのため本発明の実施
例では、導電性ホツトメルト型接着剤層29Aの
両側に導電性微粒子を含まない、すなわち電気絶
縁性ホツトメルト型接着剤層29Bを設けること
により十分な接着強度を得て、導電性ホツトメル
ト型接着剤層29Aからの剥れを有効に防止して
いる。
28が単に圧着されるよりも、両者の間が導電性
ホツトメルト型接着剤層29Aで接着されている
方が、電気的な接続がより確実である。なお、導
電性ホツトメルト型接着剤層29Aには接着に関
与しない導電性微粒子が混入されているから、導
電性ホツトメルト型接着剤層29Aだけでは十分
な接着強度が得られない。そのため本発明の実施
例では、導電性ホツトメルト型接着剤層29Aの
両側に導電性微粒子を含まない、すなわち電気絶
縁性ホツトメルト型接着剤層29Bを設けること
により十分な接着強度を得て、導電性ホツトメル
ト型接着剤層29Aからの剥れを有効に防止して
いる。
第11図は半田26によつて、第2絶縁基板2
2とコネクター23の他端が接着される状態を示
す図で、同図イは接着前の状態を、同図ロは接着
後の状態を示す断面図である。前にも述べたよう
に第2導電パターン25の端子部32に相当する
個所には、予め半田26が被着されている。従つ
てこの半田26の上にリード部28の露出した部
分が載置されるように重ね合わせ、熱圧着によつ
て半田26が溶融して、コネクター23の他端が
第2絶縁基板22の端部に接着着固定される。そ
して第2導電パターン25の端子部32は半田2
6を介してリード部28と電気的に接続される。
2とコネクター23の他端が接着される状態を示
す図で、同図イは接着前の状態を、同図ロは接着
後の状態を示す断面図である。前にも述べたよう
に第2導電パターン25の端子部32に相当する
個所には、予め半田26が被着されている。従つ
てこの半田26の上にリード部28の露出した部
分が載置されるように重ね合わせ、熱圧着によつ
て半田26が溶融して、コネクター23の他端が
第2絶縁基板22の端部に接着着固定される。そ
して第2導電パターン25の端子部32は半田2
6を介してリード部28と電気的に接続される。
第12図は、第1絶縁基板21と第2絶縁基板
22とがコネクター23を介して接続された状態
を示す断面図である。同図に示すように第1導電
パターン24の端子部31と第2導電パターン2
5の端子部32は、導電性ホツトメルト型接着剤
層31、リード部28ならびに半田26を介して
電気的に接続されている。
22とがコネクター23を介して接続された状態
を示す断面図である。同図に示すように第1導電
パターン24の端子部31と第2導電パターン2
5の端子部32は、導電性ホツトメルト型接着剤
層31、リード部28ならびに半田26を介して
電気的に接続されている。
この実施例で述べたように、リード部28のう
ちで半田付けされない個所を導電性ホツトメルト
型接着剤層29Aで覆つておけば、酸化や硫化な
どによるリード部28の変質が防止できる。
ちで半田付けされない個所を導電性ホツトメルト
型接着剤層29Aで覆つておけば、酸化や硫化な
どによるリード部28の変質が防止できる。
第13図および第14図は、本発明の他の実施
例を示す図である。この実施例で前記実施例と相
違する点は、コネクター23の構成である。すな
わちこの実施例の場合導電性ホツトメルト型接着
剤層29Aは形成されておらず、リード部28が
その全長にわたつて露出している。従つて導電性
微粒子を含まないホツトメルト型接着剤層29
は、第1絶縁基板21と対向する個所で、しかも
リード部28,28間に形成されている。
例を示す図である。この実施例で前記実施例と相
違する点は、コネクター23の構成である。すな
わちこの実施例の場合導電性ホツトメルト型接着
剤層29Aは形成されておらず、リード部28が
その全長にわたつて露出している。従つて導電性
微粒子を含まないホツトメルト型接着剤層29
は、第1絶縁基板21と対向する個所で、しかも
リード部28,28間に形成されている。
第14図はこのコネクター23によつて第1絶
縁基板21と第2絶縁基板22とを接続した状態
を示す図で、同図イは端子部31がリード部28
の一端に密着し、端子部32が半田26を介して
リード部28の他端と接続されている状態を示し
ている。同図ロは切断位置が同図イより若干ずれ
ており、コネクター23の一端がホツトメルト型
接着剤層29によつて第1絶縁基板21の端部に
接着され、コネクター23の他端が第2絶縁基板
22に半田付けされている。
縁基板21と第2絶縁基板22とを接続した状態
を示す図で、同図イは端子部31がリード部28
の一端に密着し、端子部32が半田26を介して
リード部28の他端と接続されている状態を示し
ている。同図ロは切断位置が同図イより若干ずれ
ており、コネクター23の一端がホツトメルト型
接着剤層29によつて第1絶縁基板21の端部に
接着され、コネクター23の他端が第2絶縁基板
22に半田付けされている。
以上説明したように、本考案によれば、化学的
に安定なホツトメルト型を疎水性付与化合物とし
てホツトメルト型接着剤に含有せしめ、この接着
剤で第1絶縁基板の端部とコネクターの端部とを
接着したため、高湿下でも第1導電パターンとリ
ード部との間の電気的接続を長期にわたつて確実
に維持でき、それ故、接続の信頼性を向上でき、
製造上の管理を容易にできる等、種々の効果を奏
する。
に安定なホツトメルト型を疎水性付与化合物とし
てホツトメルト型接着剤に含有せしめ、この接着
剤で第1絶縁基板の端部とコネクターの端部とを
接着したため、高湿下でも第1導電パターンとリ
ード部との間の電気的接続を長期にわたつて確実
に維持でき、それ故、接続の信頼性を向上でき、
製造上の管理を容易にできる等、種々の効果を奏
する。
第1図はガラス製絶縁基板と従来の接着剤との
間に水の層が形成される状態を示している説明
図、第2図イ,ロはガラス製絶縁基板表面のシラ
ノール基と接着剤中の塩化ニツケルの反応前後の
状態を示している説明図、第3図は本発明に係る
接着剤ならびに従来の接着剤の剥離強度特性図、
第4図は剥離強度試験を説明するための斜視図、
第5図は本発明の実施例に係るコネクターによる
電子部品の接続状態を示す断面図、第6図はその
電子部品の接続前の状態を示す平面図、第7図は
本発明で用いられるコネクターの平面図、第8図
は第7図X−X線上の断面図、第9図イ,ロ,
ハ,ニはコネクターの製造工程を説明するための
斜視図、第10図イ,ロは第1絶縁基板とコネク
ターの一端が接着される状態を示す断面図、第1
1図イ,ロは第2絶縁基板とコネクターの他端が
半田付けされる状態を示す断面図、第12図は第
1絶縁基板と第2絶縁基板とがコネクターを介し
て接続された状態を示す断面図、第13図は他の
実施例で用いるコネクターの平面図、第14図
イ,ロはそのコネクターによつて第1絶縁基板と
第2絶縁基板を接続した状態を示す断面図であ
る。 1……ガラス製絶縁基板、5……塩化ニツケル
(ニツケル塩)、21……第1絶縁基板、22……
第2絶縁基板、23……コネクター、24……第
1導電パターン、25……第2導電パターン、2
6……半田、27……基材、28……リード部、
29……ホツトメルト型接着剤層、29A……電
導性ホツトメルト型接着剤層、29B……電気絶
縁性ホツトメルト型接着剤層、31……第1導電
パターンの端子部、32……第2導電パターンの
端子部。
間に水の層が形成される状態を示している説明
図、第2図イ,ロはガラス製絶縁基板表面のシラ
ノール基と接着剤中の塩化ニツケルの反応前後の
状態を示している説明図、第3図は本発明に係る
接着剤ならびに従来の接着剤の剥離強度特性図、
第4図は剥離強度試験を説明するための斜視図、
第5図は本発明の実施例に係るコネクターによる
電子部品の接続状態を示す断面図、第6図はその
電子部品の接続前の状態を示す平面図、第7図は
本発明で用いられるコネクターの平面図、第8図
は第7図X−X線上の断面図、第9図イ,ロ,
ハ,ニはコネクターの製造工程を説明するための
斜視図、第10図イ,ロは第1絶縁基板とコネク
ターの一端が接着される状態を示す断面図、第1
1図イ,ロは第2絶縁基板とコネクターの他端が
半田付けされる状態を示す断面図、第12図は第
1絶縁基板と第2絶縁基板とがコネクターを介し
て接続された状態を示す断面図、第13図は他の
実施例で用いるコネクターの平面図、第14図
イ,ロはそのコネクターによつて第1絶縁基板と
第2絶縁基板を接続した状態を示す断面図であ
る。 1……ガラス製絶縁基板、5……塩化ニツケル
(ニツケル塩)、21……第1絶縁基板、22……
第2絶縁基板、23……コネクター、24……第
1導電パターン、25……第2導電パターン、2
6……半田、27……基材、28……リード部、
29……ホツトメルト型接着剤層、29A……電
導性ホツトメルト型接着剤層、29B……電気絶
縁性ホツトメルト型接着剤層、31……第1導電
パターンの端子部、32……第2導電パターンの
端子部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1導電パターンが形成された二酸化ケイ素
を含有する第1絶縁基板と、第2導電パターンが
形成された第2絶縁基板と、前記第1導電パター
ンの端子部と第2導電パターンの端子部とを電気
的に接続するリード部を有するコネクターとを備
え、前記第1絶縁基板の被接着面に存在するシラ
ノール基の酸素と化学結合して被接着面に疎水性
を付与するニツケル塩を含有したホツトメルト型
接着剤で第1絶縁基板の端部とコネクターの端部
とを接着して、第1導電パターンの端子部とリー
ド部の一方の端部とを電気的に接続し、前記第2
導電パターンの端子部とリード部の他方の端部と
を半田によつて電気的に接続したことを特徴とす
る電子部品の端子部接続構造。 2 特許請求の範囲第1項記載において、前記コ
ネクターの基材が耐熱性合成樹脂フイルムからな
り、そのフイルムの表面に薄膜状のリード部とホ
ツトメルト型接着剤層が形成されて可撓性を有し
ていることを特徴とする電子部品の端子部接続構
造。 3 特許請求の範囲第2項記載において、前記リ
ード部のうちで前記第2導電パターンの端子部と
半田付けされる部分を除いた表面が、導電性微粒
子を含有した導電性ホツトメルト型接着剤層で覆
われていることを特徴とする電子部品の端子部接
続構造。 4 特許請求の範囲第1項記載において、前記第
1絶縁基板がガラス製であることを特徴とする電
子部品の端子部接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58150354A JPS6044976A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子部品の端子部接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58150354A JPS6044976A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子部品の端子部接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6044976A JPS6044976A (ja) | 1985-03-11 |
JPH0324033B2 true JPH0324033B2 (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=15495152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58150354A Granted JPS6044976A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子部品の端子部接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6044976A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2632471B2 (ja) * | 1992-03-31 | 1997-07-23 | 東京特殊電線株式会社 | 回路基板の接続方法 |
JPH07108190A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-25 | Nippon Densetsu Kk | 二段式電気集塵装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5065193A (ja) * | 1973-10-11 | 1975-06-02 | ||
JPS5750978B2 (ja) * | 1972-05-26 | 1982-10-29 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6127089Y2 (ja) * | 1980-09-03 | 1986-08-13 |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP58150354A patent/JPS6044976A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5750978B2 (ja) * | 1972-05-26 | 1982-10-29 | ||
JPS5065193A (ja) * | 1973-10-11 | 1975-06-02 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6044976A (ja) | 1985-03-11 |
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