JPH0378906A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、チップコンデンサー、チップ抵抗等の導体電
極の形成あるいはハイブリッドIC基板における配線パ
ターンの形成に好適に用いられる導電性ペーストに間す
る。
極の形成あるいはハイブリッドIC基板における配線パ
ターンの形成に好適に用いられる導電性ペーストに間す
る。
[従来の技術及び解決すべき課題]
近年、セラミック積層チップコンデンサーやセラミック
チップ抵抗の導体電極用あるいはハイブリッドIC基板
における配線パターンの形成用導電性ペーストにはAg
、 Ag−Pd、 P t、 Au等の貴金属粉末が導
電フィラーとして用いられている。しかし、これらの貴
金属粉末は高価であるため、CuやNi等の卑金属粉末
を用いた導電性ペーストの開発が行われているが、これ
ら卑金属粉末を用いた導電性ペーストは、大気中600
〜1000℃の高温で焼成すると金属粉末が酸化して所
望の導電性を得ることができない。そのため、焼成雰囲
気を窒素ガスにすることが試みられているが、焼成雰囲
気を窒素ガスのみにすると焼成導体にバーンアウトしき
れなかった炭素分が残存して導体抵抗や半田付性に悪影
響を残すこととなり、この問題を回避するためには10
ppm程度の酸素を含有するように焼成雰囲気を厳密に
調整することが不可欠で、そのためには高度の技術力を
必要としコストアップとなる欠点があった。
チップ抵抗の導体電極用あるいはハイブリッドIC基板
における配線パターンの形成用導電性ペーストにはAg
、 Ag−Pd、 P t、 Au等の貴金属粉末が導
電フィラーとして用いられている。しかし、これらの貴
金属粉末は高価であるため、CuやNi等の卑金属粉末
を用いた導電性ペーストの開発が行われているが、これ
ら卑金属粉末を用いた導電性ペーストは、大気中600
〜1000℃の高温で焼成すると金属粉末が酸化して所
望の導電性を得ることができない。そのため、焼成雰囲
気を窒素ガスにすることが試みられているが、焼成雰囲
気を窒素ガスのみにすると焼成導体にバーンアウトしき
れなかった炭素分が残存して導体抵抗や半田付性に悪影
響を残すこととなり、この問題を回避するためには10
ppm程度の酸素を含有するように焼成雰囲気を厳密に
調整することが不可欠で、そのためには高度の技術力を
必要としコストアップとなる欠点があった。
また、卑金属を合金化した合金粉末を用いた導電性ペー
ストも知られているが、合金化しても酸化の問題は完全
には解決されていなかった。
ストも知られているが、合金化しても酸化の問題は完全
には解決されていなかった。
本発明は、上記課題を解決するため、合金化した金属粉
末の表面に貴金属のメツキを施すことにより金属粉末の
耐酸化性を向上させ、酸素濃度が11000pp程度の
雰囲気中における焼成によっても十分な導電性とハンダ
付性を確保できる導電性ペーストを提供するものである
。
末の表面に貴金属のメツキを施すことにより金属粉末の
耐酸化性を向上させ、酸素濃度が11000pp程度の
雰囲気中における焼成によっても十分な導電性とハンダ
付性を確保できる導電性ペーストを提供するものである
。
[課題解決のための手段]
本発明者らは、純金属例えば銅の粉末上に貴金属をメツ
キしたものは、銅粉の酸化が優先的に生じ、貴金属の酸
化の効果が小さいが、合金粉末としたものは、母材金属
の導電性は純金属に比べて劣るが耐酸化性が向上し貴金
属メツキによりさらに表面での耐酸化性が向上すること
に着目し本発明に到ったものである。
キしたものは、銅粉の酸化が優先的に生じ、貴金属の酸
化の効果が小さいが、合金粉末としたものは、母材金属
の導電性は純金属に比べて劣るが耐酸化性が向上し貴金
属メツキによりさらに表面での耐酸化性が向上すること
に着目し本発明に到ったものである。
すなわち、本発明は、金属粉末、ガラスフリット、有機
質ビヒクルを主成分とする導電性ペーストにおいて、前
記金属粉末としてCu−Ni合金粉末またはCu−Zn
合金粉末の表面にAu、Pt、Pd、Ru、Agの群か
ら選はれたいずれか1種の金属をコーティングしてなる
金属粉末を使用したことを特徴とするものである。
質ビヒクルを主成分とする導電性ペーストにおいて、前
記金属粉末としてCu−Ni合金粉末またはCu−Zn
合金粉末の表面にAu、Pt、Pd、Ru、Agの群か
ら選はれたいずれか1種の金属をコーティングしてなる
金属粉末を使用したことを特徴とするものである。
本発明において、合金化した金属としてCu−Ni、C
u−Znを用いる理由は、合金そのものがCuに比較し
て耐酸化性であり、かつ導電性も許容範囲のものであり
、耐マイグレーション性、メツキ性に優れているからで
ある。
u−Znを用いる理由は、合金そのものがCuに比較し
て耐酸化性であり、かつ導電性も許容範囲のものであり
、耐マイグレーション性、メツキ性に優れているからで
ある。
本発明のCu−Ni合金におけるNiの含有量は5〜5
0重量%の範囲であり、Niの含有量が多くなるにした
がって耐酸化性は向上するが導電性が低下するため、好
ましくはNi1O〜20重量%のものがよい。
0重量%の範囲であり、Niの含有量が多くなるにした
がって耐酸化性は向上するが導電性が低下するため、好
ましくはNi1O〜20重量%のものがよい。
また、Cu−Zn合金におけるZnの含有量は5〜60
重量%の範囲であり、Znの含有量が多くなるにしたが
フて耐酸化性は向上するが導電性が低下するため、好ま
しくはZn20〜40重量%のものがよい。
重量%の範囲であり、Znの含有量が多くなるにしたが
フて耐酸化性は向上するが導電性が低下するため、好ま
しくはZn20〜40重量%のものがよい。
さらに、本発明におけるCu−Ni合金、Cu−Zn合
金には、必要に応じてその他の元素を少量、例えば、A
1、B、Be、Snを0.1〜5重量%の範囲で添加し
ても差し支えない。
金には、必要に応じてその他の元素を少量、例えば、A
1、B、Be、Snを0.1〜5重量%の範囲で添加し
ても差し支えない。
本発明の合金粉末は、特にその製法を限定するものでは
ないが、たとえば、Cu−NiあるいはCu−Znの溶
湯を水アトマイズあるいはガスアトマイズすることによ
り微粉化し、ついで、得られた粉末を水素還元により表
面酸化のない粉体とし、さらに分級して0.1〜5μm
程度の粉末とすることによって得ることができる。
ないが、たとえば、Cu−NiあるいはCu−Znの溶
湯を水アトマイズあるいはガスアトマイズすることによ
り微粉化し、ついで、得られた粉末を水素還元により表
面酸化のない粉体とし、さらに分級して0.1〜5μm
程度の粉末とすることによって得ることができる。
合金粉末表面への貴金属のコーティングは、無電解メツ
キが好ましく、メツキしようとする貴金属を含有するメ
ツキ液に合金粉末を入れ、加熱攪はんすることにより容
易に実施できる。
キが好ましく、メツキしようとする貴金属を含有するメ
ツキ液に合金粉末を入れ、加熱攪はんすることにより容
易に実施できる。
貴金属のメッキ厚は、0.O1〜1μm程度が好ましい
。なお、実際には、金属粉末上のメッキ厚は、被破壊で
は測定できず測定には手間がかかるので、便宜上、被メ
ツキ粉末(合金粉末)に対するメツキ金属の重量比で管
理することができ 本発明の金属粉末における合金粉末
に対する貴金属メツキの重量比は、0.1〜50重量%
程度が好ましい。
。なお、実際には、金属粉末上のメッキ厚は、被破壊で
は測定できず測定には手間がかかるので、便宜上、被メ
ツキ粉末(合金粉末)に対するメツキ金属の重量比で管
理することができ 本発明の金属粉末における合金粉末
に対する貴金属メツキの重量比は、0.1〜50重量%
程度が好ましい。
上記の重量比が0.1重量%以下になると、ミクロンレ
ベルの粉末の場合、メッキ厚が0.0003μmと小さ
くなり、高温に加熱すると容易に貴金属が合金中に拡散
していき、耐酸化性の効果が得られなくなる。また、重
量比が50重量%を越えるとコストアップとなる。
ベルの粉末の場合、メッキ厚が0.0003μmと小さ
くなり、高温に加熱すると容易に貴金属が合金中に拡散
していき、耐酸化性の効果が得られなくなる。また、重
量比が50重量%を越えるとコストアップとなる。
上記のようにして得られた貴金属メツキ合金粉末は、P
bo−B203−9 i02等のガラスフリット、エチ
ルセルローズ、ターピネオール、ブチルカルピトール等
からなる有機質ビヒクルとともに三本ロールで混練され
て導電性ペーストとなる。
bo−B203−9 i02等のガラスフリット、エチ
ルセルローズ、ターピネオール、ブチルカルピトール等
からなる有機質ビヒクルとともに三本ロールで混練され
て導電性ペーストとなる。
本発明の導電性ペーストは、誘電体と重ねて焼成すれば
チップコンデンサー用の電極に、また抵抗体と接続して
焼成すればチップ抵抗用の電極に、そして、セラミック
板上に印刷して焼成すればハイブリッドIC回路板の配
線材として使用できる。
チップコンデンサー用の電極に、また抵抗体と接続して
焼成すればチップ抵抗用の電極に、そして、セラミック
板上に印刷して焼成すればハイブリッドIC回路板の配
線材として使用できる。
なお、本発明の導電性ペーストは、酸素濃度が100
ppm以上の雰囲気中500〜1000℃での焼成が可
能で、雰囲気中の酸素濃度は11000pp程度まで許
容される。
ppm以上の雰囲気中500〜1000℃での焼成が可
能で、雰囲気中の酸素濃度は11000pp程度まで許
容される。
[実施例コ
実施例1〜1O
Ni20重量%のCu−Ni合金(Cu−20%Niと
表す)及びZn40重量%のCu−Zn合金(Cu−4
0%Znと表す)をそれぞれ約1400℃の溶湯とし、
水アトマイズにより合金粉を得た。
表す)及びZn40重量%のCu−Zn合金(Cu−4
0%Znと表す)をそれぞれ約1400℃の溶湯とし、
水アトマイズにより合金粉を得た。
得られた合金粉を500℃で水素気流中で還元した後、
分級して平均粒径2.5μmのCu−Ni合金粉末およ
びCu−Zn合金粉末を得た。
分級して平均粒径2.5μmのCu−Ni合金粉末およ
びCu−Zn合金粉末を得た。
得られた合金粉末を高純度化学研究新製のAu、Pt、
Pd、Ru、Agのそれぞれのメツキ液(商品名: K
−24N、Pt−10,Pd−10、Ru−10、S−
700)(50〜70℃に調整)に攪はんしながら浸漬
して、合金粉末表面にそれぞれの金属をメツキした。メ
ツキ金属の合金粉末に対する割合は、約30重量%とな
るようコントロールした。
Pd、Ru、Agのそれぞれのメツキ液(商品名: K
−24N、Pt−10,Pd−10、Ru−10、S−
700)(50〜70℃に調整)に攪はんしながら浸漬
して、合金粉末表面にそれぞれの金属をメツキした。メ
ツキ金属の合金粉末に対する割合は、約30重量%とな
るようコントロールした。
得られた金属粉末100重量部に対して、ガラスフリッ
ト(日本電気硝子■製、商品名: GA−4)10重量
部、エチルセルローズ4重量部、ターピネオール20重
量部の割合で配合して三本ロールで混練して10種類の
導電性ペーストを得た。
ト(日本電気硝子■製、商品名: GA−4)10重量
部、エチルセルローズ4重量部、ターピネオール20重
量部の割合で配合して三本ロールで混練して10種類の
導電性ペーストを得た。
得られた導電性ペーストのそれぞれをセラミック板上に
印刷した後、500 ppmの酸素を含有する窒素雰囲
気中で700℃で20分間焼成して導体回路を形成した
。それぞれの導体の電気抵抗を測定し体積抵抗率を算出
した結果を第1表にまとめた。
印刷した後、500 ppmの酸素を含有する窒素雰囲
気中で700℃で20分間焼成して導体回路を形成した
。それぞれの導体の電気抵抗を測定し体積抵抗率を算出
した結果を第1表にまとめた。
また、得られた上記導電性ペーストをそれぞれセラミッ
ク板上に50X50mmのサイズに印刷・焼成したのち
、導体表面をフラックス処理して260℃のハンダ浴に
浸漬してハンダ付性を評価した。結果を第1表に併記し
た。
ク板上に50X50mmのサイズに印刷・焼成したのち
、導体表面をフラックス処理して260℃のハンダ浴に
浸漬してハンダ付性を評価した。結果を第1表に併記し
た。
比較例1〜3
比較例1.2として、上記実施例において製造したCu
−20%Ni合金粉末およびCu−40%Zn合金粉末
をメツキ処理せずにそのまま金属粉末として用いて実施
例と同様にしてペーストとした。
−20%Ni合金粉末およびCu−40%Zn合金粉末
をメツキ処理せずにそのまま金属粉末として用いて実施
例と同様にしてペーストとした。
また、比較例3として、上記実施例と同様の製法で得た
平均粒径2.5μmのCu粉末の表面に、Auメツキを
30重量%の割合で施した金属粉末を用いて上記実施例
と同様にペーストとした。
平均粒径2.5μmのCu粉末の表面に、Auメツキを
30重量%の割合で施した金属粉末を用いて上記実施例
と同様にペーストとした。
これらペーストを上記実施例と同様にしてセラミック板
上に印刷し焼成した後、導体の電気抵抗を測定して体積
抵抗率を算出した。また、ハンダ付性についても上記実
施例と同様にして評価した。
上に印刷し焼成した後、導体の電気抵抗を測定して体積
抵抗率を算出した。また、ハンダ付性についても上記実
施例と同様にして評価した。
それらの結果を第1表に併記した。
実施例11〜14
実施例1〜5で得たと同じ平均粒径2.5μmのCu−
20%Ni合金粉末の表面にAgメツキ(メツキ液:
S−700)を施して金属粉末を得た。
20%Ni合金粉末の表面にAgメツキ(メツキ液:
S−700)を施して金属粉末を得た。
この際、メツキ時間を変えることによりAgメツキ付着
量を母材合金粉末に対して5%、10%、20%、40
%となるよう調整した。なお、この場合のメツキ厚さは
、粒子をすべて粒径2.5μmの滑らかな球体とした場
合、それぞれ0.06μm、0.13 μm、0.25
μm、0.5 μmである。
量を母材合金粉末に対して5%、10%、20%、40
%となるよう調整した。なお、この場合のメツキ厚さは
、粒子をすべて粒径2.5μmの滑らかな球体とした場
合、それぞれ0.06μm、0.13 μm、0.25
μm、0.5 μmである。
得られた金属粉末を実施例1〜10と同様な方法でペー
ストとし、同様に印刷したのち、800ppmの酸素を
含む窒素雰囲気中で700℃で20分間焼成して導体を
形成した。得られた導体について体積抵抗率およびハン
ダ付性を評価し、それらの結果も第1表に示した。
ストとし、同様に印刷したのち、800ppmの酸素を
含む窒素雰囲気中で700℃で20分間焼成して導体を
形成した。得られた導体について体積抵抗率およびハン
ダ付性を評価し、それらの結果も第1表に示した。
第1表から明らかなように、卑金属合金粉末表面に貴金
属メツキを施した金属粉末を使用した本発明の導電性ペ
ーストにおいては、メ・フキをしない金属粉末あるいは
銅粉末表面に貴金属メツキをした金属粉末を使用したも
のに比較して初期の体積抵抗率が著しく小さく、経時変
化も極めて小さい。また、ハンダ付性についても良好な
結果が得られている。
属メツキを施した金属粉末を使用した本発明の導電性ペ
ーストにおいては、メ・フキをしない金属粉末あるいは
銅粉末表面に貴金属メツキをした金属粉末を使用したも
のに比較して初期の体積抵抗率が著しく小さく、経時変
化も極めて小さい。また、ハンダ付性についても良好な
結果が得られている。
(以下余白)
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の導電性ペーストによれば
、母材に卑金属の合金を使用しているため安価であり、
導電フィラーが耐酸化性であるために体積抵抗率が低く
かつ安定性に優れ、ハンダ付性にも優れた導体を提供す
ることができる。したがって、本発明は工業的に極めて
有用である。
、母材に卑金属の合金を使用しているため安価であり、
導電フィラーが耐酸化性であるために体積抵抗率が低く
かつ安定性に優れ、ハンダ付性にも優れた導体を提供す
ることができる。したがって、本発明は工業的に極めて
有用である。
Claims (1)
- 金属粉末、ガラスフリット、有機質ビヒクルを主成分
とする導電性ペーストにおいて、前記金属粉末としてC
u−Ni合金粉末またはCu−Zn合金粉末の表面にA
u、Pt、Pd、Ru、Agの群から選ばれたいずれか
1種の金属をコーティングしてなる金属粉末を用いるこ
とを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1216657A JPH0378906A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1216657A JPH0378906A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 導電性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0378906A true JPH0378906A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16691891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1216657A Pending JPH0378906A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0378906A (ja) |
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-
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- 1989-08-23 JP JP1216657A patent/JPH0378906A/ja active Pending
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