JP3318299B2 - Pbフリー低温焼成型導電塗料 - Google Patents
Pbフリー低温焼成型導電塗料Info
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- glass frit
- temperature firing
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Description
品の電極に使用する為の導電塗料に関する。
サ、サーミスタ、バリスタ等々)の電極として金属粉
(金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケル等の単体も
しくは混合又は合金)とガラスフリットを有機ビヒクル
に均一分散したものをスクリーン印刷等により塗膜を形
成して熱処理(450℃〜650℃)をして有機ビヒク
ルを焼失させることにより電極を形成している。このよ
うして形成された電極は、ガラスフリットにより基材と
金属を結合している。一般的には、ほう珪酸鉛の入った
ガラスフリットが良好な特性を発現する為しばしば適用
されている。しかし近年環境問題で鉛の排除がさけばれ
ている。
来、適用されていなかったほう酸と酸化ビスマスから成
る鉛の入らないガラスフリットを見出し、セラミック電
子部品の電極に適用できるPbフリー低温焼成型導電塗
料を提供することにある。
スフリット、及び有機ビヒクルから成る焼成型導電塗料
であってガラスフリットがほう酸と酸化ビスマスより成
り、その配合比が重量比で85:15〜60:40で、
銀粉末:ガラスフリットの配合比が重量比で98:2〜
90:10であるPbフリー低温焼成型導電塗料であ
る。
合比でほう酸が重量比で85%以上または60%以下に
なると焼成後の基材との接合強度が悪くなる。また、銀
粉末:ガラスフリットの配合比が重量比で2%以下では
焼成後の塗膜の緻密性が悪く空隙が多くなり塗膜強度も
弱くなる。10%以上添加するとこれも焼成後の塗膜の
緻密性が悪く空隙が多くなる。
イズ粉、電解粉等のいずれの製造方法で得られた銀粉末
も適用することができる。また、その形状は球状、フレ
ーク状、樹枝状等を適用することができるがフレーク状
の粉末を使用することがより好ましい。有機ビヒクルは
従来から一般的に用いられている成分のものであり、例
えばエチルセルロース樹脂やブチラール樹脂をブチルカ
ルビトールやテルピネオールで溶解したものを使用でき
る。
明する。銀粉末、ガラスフリットをそれぞれ表1に記載
の配合比で配合する。その組成物を三本ロールミルによ
り均一に混練したペーストを作製する。本実施例で使用
した有機ビヒクルはエチルセルロースをブチルカルビト
ールに溶解したものであり比較例にも使用した。同一組
成,同一重量のため表1には記載していない。作製した
ペーストを96%アルミナ基板にスクリーン印刷により
2mm×2mmの塗膜を形成した。印刷した基板を120℃
で10分間乾燥し、その後550℃で焼成し塗膜形成
(焼成サンプル)を作成した。焼成サンプルについて塗
膜緻密性、はんだ濡れ性、はんだ付け強度を評価し、そ
の結果を表1に示す。焼成塗膜を顕微鏡により観察して
塗膜の緻密性を見た。はんだ濡れ性の評価方法は、230
℃に保持した63Sn-37Pb組成のはんだ浴に焼成サンプル
を10秒間浸漬したもののはんだ付着面積をみた。はんだ
付け強度の評価方法は、はんだ濡れ性評価サンプルにス
ズ鍍金リード線をこてハンダでつけた試料の塗膜とリー
ド線間の剪断引っ張り強度を測定した。ハンダ濡れ性の
評価については、◎−100%付着、○−95%以上付
着、×−95%未満付着とした。緻密性の評価について
は、◎−空隙率5%以下、○−空隙率10%以下、△−
が空隙率20%以下、×−空隙率20%以上とした。
電塗料は比較例に比べ、ハンダ付強度が高く、しかもハ
ンダ濡れ性、塗膜緻密性のどちらとも安定していること
がわかる。
ている鉛を使用せずに、従来適用されていなかったほう
酸と酸化ビスマスを使用することにより、低温焼成が可
能なPbフリーの新規電極、導体として塗膜の緻密性が
良好で信頼性の高い導電塗膜を形成することが可能にな
った。
Claims (1)
- 【請求項1】 銀粉末、ガラスフリット、及び有機ビヒ
クルから成る焼成型導電塗料であってガラスフリットが
ほう酸と酸化ビスマスより成り、その配合比が重量比で
85:15〜60:40で、銀粉末:ガラスフリットの
配合比が重量比で98:2〜90:10であるPbフリ
ー低温焼成型導電塗料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34968799A JP3318299B2 (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | Pbフリー低温焼成型導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP34968799A JP3318299B2 (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | Pbフリー低温焼成型導電塗料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001167632A JP2001167632A (ja) | 2001-06-22 |
JP3318299B2 true JP3318299B2 (ja) | 2002-08-26 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP34968799A Expired - Fee Related JP3318299B2 (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | Pbフリー低温焼成型導電塗料 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3318299B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4254136B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2009-04-15 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
JP4635274B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-02-23 | 田中貴金属工業株式会社 | 導電性ペースト |
US8383011B2 (en) * | 2008-01-30 | 2013-02-26 | Basf Se | Conductive inks with metallo-organic modifiers |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP34968799A patent/JP3318299B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2001167632A (ja) | 2001-06-22 |
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