JP2015021143A - 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 - Google Patents
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銅7.2kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
EDTA−2Na二水和物61.9gと炭酸アンモニウム61.9gを純水720gに溶解した溶液(溶液1)と、EDTA−2Na二水和物307.1gと炭酸アンモニウム153.5gを純水1223gに溶解した溶液に、硝酸銀51.2gを純水158gに溶解した溶液を加えて得られた溶液(溶液2)を用意し、窒素雰囲気下において、実施例1と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを溶液1に加えて、攪拌しながら25℃まで昇温させ、この銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)が分散した溶液に溶液2を加えて1時間攪拌した後、毎分1℃の昇温速度で35℃まで昇温させ、35℃で30分間保持して熱処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、酸素含有量、炭素含有量および銀層の結晶子径を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出、導電膜の保存安定性(信頼性)および耐マイグレーション性の評価を行った。
銅6.4kgとニッケル0.8kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−ニッケル−亜鉛合金粉末)を得た。
銅6.8kgとニッケル0.4kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−ニッケル−亜鉛合金粉末)を得た。
熱処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、酸素含有量、炭素含有量および銀層の結晶子径を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出、導電膜の保存安定性(信頼性)および耐マイグレーション性の評価を行った。
表面処理された銀被覆銅合金粉末に代えて銀粉を使用した以外は、参考例と同様の方法により得られ銀粉について、実施例1と同様の方法により、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、酸素含有量、炭素含有量および銀層の結晶子径を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出、導電膜の保存安定性(信頼性)および耐マイグレーション性の評価を行った。
銅合金粉末に代えて銅粉を使用した以外は、参考例と同様の方法により得られた銀被覆銅粉について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、酸素含有量、炭素含有量および銀層の結晶子径を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出、導電膜の保存安定性(信頼性)および耐マイグレーション性の評価を行った。
EDTA−2Na二水和物61.9gと炭酸アンモニウム61.9gを純水720gに溶解した溶液(溶液1)と、EDTA−2Na二水和物307.1gと炭酸アンモニウム153.5gを純水1223gに溶解した溶液に、硝酸銀51.2gを純水158gに溶解した溶液を加えて得られた溶液(溶液2)を用意し、窒素雰囲気下において、比較例2と同様の銅粉130gを溶液1に加えた以外は、参考例と同様の方法により得られた銀被覆銅粉について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、酸素含有量、炭素含有量および銀層の結晶子径を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出、導電膜の保存安定性(信頼性)および耐マイグレーション性の評価を行った。
Claims (8)
- 1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を7〜50質量%の銀含有層により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を熱処理することを特徴とする、銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記銀含有層が銀または銀化合物からなる層であることを特徴とする、請求項1に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記熱処理が、30〜50℃で10〜120分間加熱することにより行われることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記熱処理の前または後に、前記銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記表面処理剤が脂肪酸であることを特徴とする、請求項4に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記銅合金粉末をアトマイズ法により製造することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D50径)が0.1〜15μmであることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末が、7〜50質量%の銀含有層により被覆され、銀含有層の(111)面における結晶子径が40nm以下であることを特徴とする、銀被覆銅合金粉末。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016176093A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
JP2017179361A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
JP2017179555A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀コート銅粉 |
JP2017190483A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅粉およびその製造方法 |
WO2018043681A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆合金粉末、導電性ペースト、電子部品及び電気装置 |
KR102040020B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2019-11-04 | 주식회사 영동테크 | 은과 구리의 고용체를 포함하는 금속 나노 분말 |
CN112071465A (zh) * | 2020-09-18 | 2020-12-11 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料 |
WO2024048851A1 (ko) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 정연학 | 동시 소성이 가능한 적층형 세라믹 소자용 구리-아연 합금 분말의 제조방법 및 이로부터 제조되는 구리-아연 합금 분말, 이를 포함하는 전극 페이스트 및 적층형 세라믹 소자 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3912710A4 (en) | 2019-01-17 | 2022-10-26 | JASCO Corporation | STATIC MIXER |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6167702A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性粉末及びこれを用いた導電性組成物 |
JPS62179566A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toyobo Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH0378906A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト |
JPH0480303A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀被覆銅粉の製造方法 |
US5945158A (en) * | 1996-01-16 | 1999-08-31 | N.V. Union Miniere S.A. | Process for the production of silver coated particles |
JP2004131781A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 新規な金属微粒子および該微粒子の製造方法 |
JP2006183110A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 |
JP2011006740A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
WO2012023566A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀被覆球状樹脂、及びその製造方法、並びに銀被覆球状樹脂を含有する異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサー |
JP2012167337A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀被覆フレーク銅粉の製造方法 |
-
2013
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6167702A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性粉末及びこれを用いた導電性組成物 |
JPS62179566A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toyobo Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH0378906A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト |
JPH0480303A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀被覆銅粉の製造方法 |
US5945158A (en) * | 1996-01-16 | 1999-08-31 | N.V. Union Miniere S.A. | Process for the production of silver coated particles |
JP2004131781A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 新規な金属微粒子および該微粒子の製造方法 |
JP2006183110A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 |
JP2011006740A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
WO2012023566A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀被覆球状樹脂、及びその製造方法、並びに銀被覆球状樹脂を含有する異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサー |
JP2012167337A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀被覆フレーク銅粉の製造方法 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021113358A (ja) * | 2015-03-19 | 2021-08-05 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
JP2016176093A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
JP7042945B2 (ja) | 2015-03-19 | 2022-03-28 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
JP2017179361A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
WO2017170398A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
US11370926B2 (en) | 2016-03-29 | 2022-06-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive coating material and production method for shielded package using conductive coating material |
JP2017179555A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀コート銅粉 |
WO2017179524A1 (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅粉およびその製造方法 |
JP2017190483A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅粉およびその製造方法 |
US11041229B2 (en) | 2016-08-31 | 2021-06-22 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver-coated alloy powder, electrically conductive paste, electronic part, and electric device |
EP3508286A4 (en) * | 2016-08-31 | 2020-02-19 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | SILVER COATED ALLOY POWDER, CONDUCTIVE PASTE, ELECTRICAL COMPONENT AND ELECTRICAL DEVICE |
KR20190040982A (ko) * | 2016-08-31 | 2019-04-19 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 피복 합금 분말, 도전성 페이스트, 전자 부품 및 전기 장치 |
JP2018040056A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆合金粉末、導電性ペースト、電子部品及び電気装置 |
KR102295909B1 (ko) * | 2016-08-31 | 2021-08-30 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 피복 합금 분말, 도전성 페이스트, 전자 부품 및 전기 장치 |
TWI741023B (zh) * | 2016-08-31 | 2021-10-01 | 日商同和電子科技股份有限公司 | 被覆有銀之合金粉末、導電性糊膏、電子零件及電氣裝置 |
WO2018043681A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆合金粉末、導電性ペースト、電子部品及び電気装置 |
CN109689250A (zh) * | 2016-08-31 | 2019-04-26 | 同和电子科技有限公司 | 银被覆合金粉末、导电性糊剂、电子部件及电气装置 |
KR102040020B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2019-11-04 | 주식회사 영동테크 | 은과 구리의 고용체를 포함하는 금속 나노 분말 |
WO2020045728A1 (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 주식회사 영동테크 | 은과 구리의 고용체를 포함하는 금속 나노 분말 |
CN112071465A (zh) * | 2020-09-18 | 2020-12-11 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料 |
WO2024048851A1 (ko) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 정연학 | 동시 소성이 가능한 적층형 세라믹 소자용 구리-아연 합금 분말의 제조방법 및 이로부터 제조되는 구리-아연 합금 분말, 이를 포함하는 전극 페이스트 및 적층형 세라믹 소자 |
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