JP2017210686A - 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 - Google Patents
銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017210686A JP2017210686A JP2017147833A JP2017147833A JP2017210686A JP 2017210686 A JP2017210686 A JP 2017210686A JP 2017147833 A JP2017147833 A JP 2017147833A JP 2017147833 A JP2017147833 A JP 2017147833A JP 2017210686 A JP2017210686 A JP 2017210686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- alloy powder
- copper alloy
- coated copper
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】保存安定性(信頼性)に優れるとともに体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる銀被覆銅合金粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を(銀被覆銅合金粉末に対して)7〜50質量%の銀含有層(銀または銀化合物からなる層)により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理して、炭素の含有量が0.1〜5質量%、タップ密度が3.8g/cm3以上であり、真密度に対するタップ密度の割合が42〜55%の銀被覆銅合金粉末を得る。
【選択図】なし
【解決手段】1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を(銀被覆銅合金粉末に対して)7〜50質量%の銀含有層(銀または銀化合物からなる層)により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理して、炭素の含有量が0.1〜5質量%、タップ密度が3.8g/cm3以上であり、真密度に対するタップ密度の割合が42〜55%の銀被覆銅合金粉末を得る。
【選択図】なし
Description
本発明は、銀被覆銅合金粉末およびその製造方法に関し、特に、導電ペーストなどに使用する銀被覆銅合金粉末およびその製造方法に関する。
従来、印刷法などにより電子部品の電極や配線を形成するために、銀粉や銅粉などの導電性の金属粉末に溶剤、樹脂、分散剤などを配合して作製した導電ペーストが使用されている。
しかし、銀粉は、体積抵抗率が極めて小さく、良好な導電性物質であるが、貴金属の粉末であるため、コストが高くなる。一方、銅粉は、体積抵抗率が低く、良好な導電性物質であるが、酸化され易いため、銀粉に比べて保存安定性(信頼性)に劣っている。
これらの問題を解消するために、導電ペーストに使用する金属粉末として、銅粉の表面を銀で被覆した銀被覆銅粉(例えば、特許文献1〜2参照)や、銅合金の表面を銀で被覆した銀被覆銅合金粉が提案されている(例えば、特許文献3〜4参照)。
しかし、特許文献1〜2の銀被覆銅粉では、銅粉の表面に銀で被覆されていない部分が存在すると、その部分から酸化が進行してしまうため、保存安定性(信頼性)が不十分になる。また、特許文献3〜4の銀被覆銅合金粉では、導電膜に使用した場合にその導電膜の体積抵抗率が高く(導電性が低く)なるという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、保存安定性(信頼性)に優れるとともに体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる銀被覆銅合金粉末およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を7〜50質量%の銀含有層により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理することにより、保存安定性(信頼性)に優れるとともに体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる銀被覆銅合金粉末を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による銀被覆銅合金粉末の製造方法は、1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を7〜50質量%の銀含有層により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理することを特徴とする。
この銀被覆銅合金粉末の製造方法において、銀含有層が銀または銀化合物からなる層であるのが好ましい。表面処理剤は、脂肪酸またはベンゾトリアゾールであるのが好ましく、脂肪酸は、パルミチン酸、ステアリン酸およびオレイン酸からなる群から選ばれる1種以上であるのが好ましい。表面処理剤の量は、銀被覆銅合金粉末に対して0.1〜7質量%であるのが好ましい。表面処理は、銀含有層で被覆した銅合金粉末と表面処理剤とを混合して行ってもよいし、銀含有層で被覆した銅合金粉末のスラリーに表面処理剤を添加して行ってもよい。銅合金粉末は、アトマイズ法により製造するのが好ましく、銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D50径)が0.1〜15μmであるのが好ましい。
また、本発明による銀被覆銅合金粉末は、1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末が、7〜50質量%の銀含有層により被覆され、炭素の含有量が0.1〜5質量%であることを特徴とする。
この銀被覆銅合金粉末において、銀含有層が銀または銀化合物からなる層であるのが好ましい。また、銀被覆銅合金粉末のタップ密度が3.8g/cm3以上であり、真密度に対するタップ密度の割合が42〜55%であるのが好ましい。また、銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D50径)が0.1〜15μmであるのが好ましい。
さらに、本発明による導電ペーストは、溶剤および樹脂を含み、導電性粉体として上記の銀被覆銅合金粉末を含むことを特徴とする。また、本発明による導電膜は、この導電ペーストが硬化または乾燥して形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、保存安定性(信頼性)に優れるとともに体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる銀被覆銅合金粉末およびその製造方法を提供することができる。
本発明による銀被覆銅合金粉末の製造方法の実施の形態では、1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を(銀被覆銅合金粉末に対して)7〜50質量%の銀含有層(銀または銀化合物からなる層)により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理する。
銅合金粉末は、湿式還元法、電解法、気相法などにより製造してもよいが、合金成分を溶解温度以上で溶解し、タンディッシュ下部から落下させながら高圧ガスまたは高圧水を衝突させて急冷凝固させることにより微粉末とする、(ガスアトマイズ法、水アトマイズ法などの)所謂アトマイズ法により製造するのが好ましい。特に、高圧水を吹き付ける、所謂水アトマイズ法により製造すると、粒子径が小さい銅合金粉末を得ることができるので、銅合金粉末を導電ペーストに使用した際に粒子間の接触点の増加による導電性の向上を図ることができる。
銅合金粉末を銀含有層で被覆する方法として、銅と銀の置換反応を利用した還元法や、還元剤を用いる還元法により、銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させる方法を使用することができ、例えば、溶媒中に銅合金粉末と銀または銀化合物を含む溶液を攪拌しながら銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させる方法や、溶媒中に銅合金粉末および有機物を含む溶液と溶媒中に銀または銀化合物および有機物を含む溶液とを混合して攪拌しながら銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させる方法などを使用することができる。
この溶媒としては、水、有機溶媒またはこれらを混合した溶媒を使用することができる。水と有機溶媒を混合した溶媒を使用する場合には、室温(20〜30℃)において液体になる有機溶媒を使用する必要があるが、水と有機溶媒の混合比率は、使用する有機溶媒により適宜調整することができる。また、溶媒として使用する水は、不純物が混入するおそれがなければ、蒸留水、イオン交換水、工業用水などを使用することができる。
銀含有層の原料として、銀イオンを溶液中に存在させる必要があるため、水や多くの有機溶媒に対して高い溶解度を有する硝酸銀を使用するのが好ましい。また、銅合金粉末を銀含有層で被覆する反応(銀被覆反応)をできるだけ均一に行うために、固体の硝酸銀ではなく、硝酸銀を溶媒(水、有機溶媒またはこれらを混合した溶媒)に溶解した硝酸銀溶液を使用するのが好ましい。なお、使用する硝酸銀溶液の量、硝酸銀溶液中の硝酸銀の濃度および有機溶媒の量は、目的とする銀含有層の量に応じて決定することができる。
銀含有層をより均一に形成するために、溶液中にキレート化剤を添加してもよい。キレート化剤としては、銀イオンと金属銅との置換反応により副生成する銅イオンなどが再析出しないように、銅イオンなどに対して錯安定度定数が高いキレート化剤を使用するのが好ましい。特に、銀被覆銅合金粉末のコアとなる銅合金粉末は主構成要素として銅を含んでいるので、銅との錯安定度定数に留意してキレート化剤を選択するのが好ましい。具体的には、キレート化剤として、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、イミノジ酢酸、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミンおよびこれらの塩からなる群から選ばれたキレート化剤を使用することができる。
銀被覆反応を安定かつ安全に行うために、溶液中にpH緩衝剤を添加してもよい。このpH緩衝剤として、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、アンモニア水、炭酸水素ナトリウムなどを使用することができる。
銀被覆反応の際には、銀塩を添加する前に溶液中に銅合金粉末を入れて攪拌し、銅合金粉末が溶液中に十分に分散している状態で、銀塩を含む溶液を添加するのが好ましい。この銀被覆反応の際の反応温度は、反応液が凝固または蒸発する温度でなければよいが、好ましくは20〜80℃、さらに好ましくは25〜70℃の範囲で設定する。また、反応時間は、銀または銀化合物の被覆量や反応温度によって異なるが、1分〜5時間の範囲で設定することができる。
表面処理剤は、脂肪酸またはベンゾトリアゾールであるのが好ましい。この脂肪酸として、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトレイン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキジン酸、エイコサジエン酸、エイコサトリエン酸、エイコサテトラエン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などを使用することができるが、パルミチン酸、ステアリン酸またはオレイン酸を使用するのが好ましい。
表面処理剤の添加量は、銀被覆銅合金粉末に対して0.1〜7質量%であるのが好ましく、0.3〜6質量%であるのがさらに好ましく、0.3〜5質量%であるのが最も好ましい。表面処理は、銀含有層で被覆した銅合金粉末と表面処理剤とを混合して行ってもよいし、銀含有層で被覆した銅合金粉末のスラリーに表面処理剤を添加して行ってもよい。このように銀被覆銅合金粉末を表面処理剤(好ましくは0.1〜7質量%の表面処理剤)で表面処理することにより、タップ密度を高めて分散性を向上させて、導電膜の体積抵抗率を低下させるとともに、耐酸化性を付与して、体積抵抗率の変化率を低下させることができる。
本発明による銀被覆銅合金粉末の実施の形態では、1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末が、(銀被覆銅合金粉末に対して)7〜50質量%の銀含有層(銀または銀化合物からなる層)により被覆され、炭素の含有量が0.1〜5質量%である。
この銀被覆銅合金粉末の銅合金粉末中のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種の含有量は、1〜50質量%であり、1〜20質量%であるのが好ましい。ニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種の含有量が1質量%未満では、銅合金粉末中の銅の酸化が著しく、耐酸化性に問題が生じるので好ましくない。一方、50質量%を超えると、銀被覆銅合金粉末の導電性に悪影響を及ぼすので好ましくない。
銀含有層の被覆量は、7〜50質量%であり、8〜45質量%であるのが好ましく、9〜40質量%であるのがさらに好ましい。銀含有層の被覆量が7質量%未満では、銀被覆銅合金粉末の導電性に悪影響を及ぼすので好ましくない。一方、50質量%を超えると、銀の使用量の増加によってコストが高くなるので好ましくない。
この銀被覆銅合金粉末のタップ密度が3.8g/cm3以上であるのが好ましく、3.9〜4.9cm3であるのがさらに好ましい。また、銀被覆銅合金粉末の真密度に対するタップ密度の割合が42〜55%であるのが好ましい。銀被覆銅合金粉末の真密度に対するタップ密度の割合が42〜55%であれば、この銀被覆銅合金粉末を導電性粉体として含む導電性ペーストを硬化して形成される導電膜中の粉末充填性が高く、銀被覆銅合金粒子間の接触確率が高くなり、導通パスを形成し易くなり、導電膜の体積抵抗率を低くすることができる。
銅合金粉末の粒子径は、(ヘロス法によって)レーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D50径)が0.1〜15μmであるのが好ましく、0.3〜10μmであるのがさらに好ましく、1〜5μmであるのが最も好ましい。累積50%粒子径(D50径)が0.1μm未満では、銀被覆銅合金粉末の導電性に悪影響を及ぼすので好ましくない。一方、15μmを超えると、微細な配線の形成が困難になるので好ましくない。
以下、本発明による銀被覆銅合金粉末およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。
[実施例1]
銅7.2kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
銅7.2kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた(銀被覆前の)銅合金粉末の組成および粒度分布を求めたところ、銅合金粉末中の銅(Cu)の含有量は90.2質量%、亜鉛(Zn)の含有量は9.8質量%であり、銅合金粉末はCu90Zn10合金の粉末であった。また、銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は0.6μm、累積50%粒子径(D50)は1.7μm、累積90%粒子径(D90)は3.2μmであった。なお、銅合金粉末中の銅および亜鉛の含有量は、銅合金粉末(約2.5g)を塩化ビニル製リング(内径3.2mm×厚さ4mm)内に敷き詰めた後、錠剤型の成型圧縮機(株式会社前川試験製作所製の型番BRE−50)により100kNの荷重をかけて、銅合金粉末のペレットを作製し、このペレットをサンプルホルダー(開口径3.0cm)に入れて蛍光X線分析装置(株式会社リガク製のRIX2000)内の測定位置にセットし、測定雰囲気を減圧下(8.0Pa)とし、X線出力を50kV、50mAとした条件で測定した結果から、装置に付属のソフトウェアで自動計算することによって求め、ナトリウム未満の軽元素を除いた成分の比率を算出した。また、銅合金粉末の粒度分布は、レーザー回折式粒度分布装置(SYMPATEC社製のヘロス粒度分布測定装置(HELOS&RODOS))により測定して、累積10%粒子径(D10)、累積50%粒子径(D50)、累積90%粒子径(D90)を求めた。
また、EDTA−2Na二水和物61.9gと炭酸アンモニウム61.9gを純水720gに溶解した溶液(溶液1)と、EDTA−2Na二水和物136.5gと炭酸アンモニウム68.2gを純水544gに溶解した溶液に、硝酸銀22.7gを純水70gに溶解した溶液を加えて得られた溶液(溶液2)を用意した。
次に、窒素雰囲気下において、得られた銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)が分散した溶液に溶液2を加えて1時間攪拌した後、ろ過し、水洗し、乾燥して、銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)を得た。
次に、得られた銀被覆銅合金粉末80gとパルミチン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)をカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末の組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めた。
銀被覆銅合金粉末中の銅および亜鉛の含有量は、銀被覆前の銅合金粉末中の銅および亜鉛の含有量と同様の方法により、銀被覆銅合金粉末のペレットを作製して求めた。また、銀被覆銅合金粉末の断面を集束イオンビーム(FIB)加工観察装置(日本電子株式会社製のJEM−9310FIB)によって加工した後、電界放出形走査電子顕微鏡(FE−SEM)(日本電子株式会社製のJSM−6700F)によって観察したところ、銅合金粉末の表面が銀で被覆されていることが確認された。また、銀被覆銅合金粉末の銀(Ag)の被覆量も、銀被覆銅合金粉末中の銅および亜鉛の含有量と同様の方法により求めた。その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は10.9質量%、銅の含有量は81.6質量%、亜鉛の含有量は7.5質量%であった。
銀被覆銅合金粉末の粒度分布は、銀被覆前の銅合金粉末の粒度分布と同様の方法により求めた。その結果、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は0.9μm、累積50%粒子径(D50)は2.4μm、累積90%粒子径(D90)は4.2μmであった。
銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は、BET比表面積測定装置(ユアサイオニクス株式会社製の4ソーブUS)を用いてBET法により求めた。その結果、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.54m2/gであった。
銀被覆銅合金粉末のタップ密度は、特開2007−263860号公報に記載された方法と同様に、銀被覆銅合金粉末を内径6mmの有底円筒形の容器に充填して銀被覆銅合金粉末層を形成し、この銀被覆銅合金粉末層に上部から0.16N/m2の圧力を加えた後、銀被覆銅合金粉末層の高さを測定し、この銀被覆銅合金粉末層の高さの測定値と、充填された銀被覆銅合金粉末の重量とから、銀被覆銅合金粉末の密度を求めて、銀被覆銅合金粉末のタップ密度とした。その結果、銀被覆銅合金粉末のタップ密度は4.2g/cm3であった。また、この銀被覆銅合金粉末の真密度を算出すると8.97g/cm3であり、真密度に対するタップ密度の比は47%であった。
銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は、酸素・窒素分析装置(LECO社製のTC−436型)により測定した。その結果、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.15質量%であった。
銀被覆銅合金粉末中の炭素含有量は、炭素・硫黄分析装置(堀場製作所製のEMIA−220V)により測定した。その結果、銀被覆銅合金粉末中の炭素含有量は0.23質量%であった。
次に、得られた銀被覆銅合金粉末8.92gと、熱硬化型樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(株式会社ADEKA製のアデカレジンEP−4901E)0.79gと、三フッ化ホウ素モノエチルアミン0.04gと、溶媒としてブチルカルビトールアセテート0.24gと、オレイン酸0.01gとを混練脱泡機で混合した後、三本ロールを5回パスして均一に分散させることによって導電ペーストを得た。
この導電ペーストをスクリーン印刷法によってアルミナ基板上に(線幅500μm、線長37.5mmのパターンに)印刷した後、大気中において200℃で40分間焼成して硬化させることによって導電膜を形成し、得られた導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
導電膜の体積抵抗率は、得られた導電膜のライン抵抗を二端子型抵抗率計(日置電機株式会社製の3540ミリオームハイテスタ)により測定し、膜厚を表面粗さ形状測定機(株式会社東京精密製のサーフコム1500DX型)により測定して、体積抵抗率(Ω・cm)=ライン抵抗(Ω)×膜厚(cm)×線幅(cm)/線長(cm)により算出した。その結果、導電膜の体積抵抗率は106μΩ・cmであった。
導電膜の保存安定性(信頼性)は、一定温度(150℃)に保たれた試験室内において1週間保存した導電膜の体積抵抗率(1週間保存後の体積抵抗率)を算出し、体積抵抗率の変化率(%)={(1週間保存後の体積抵抗率)−(初期の体積抵抗率)}×100/(初期の体積抵抗率)によって評価した。その結果、1週間保存後の体積抵抗率は121μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は14%であった。同様に2週間保存後の体積抵抗率を算出して、2週間の保存安定性(信頼性)を評価したところ、2週間保存後の体積抵抗率は137μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は29%であった。
これらの結果を表1〜表4に示す。なお、表1において、銀含有層で被覆した銅合金粉末と表面処理剤とを混合して行った表面処理を「方式1」、銀含有層で被覆した銅合金粉末のスラリーに表面処理剤を添加して行った表面処理を「方式2」で示している。
[実施例2]
窒素雰囲気下において、実施例1と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例1と同様の溶液2を加えて30分間攪拌することにより、銀により被覆された銅−亜鉛合金粒子(銀被覆銅合金粒子)を含むスラリーを得た。
窒素雰囲気下において、実施例1と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例1と同様の溶液2を加えて30分間攪拌することにより、銀により被覆された銅−亜鉛合金粒子(銀被覆銅合金粒子)を含むスラリーを得た。
このスラリーに、パルミチン酸をアルコールに溶解させて得られた溶液8.7g(パルミチン酸濃度5質量%)を添加し、さらに30分間攪拌した後、ろ過し、水洗し、乾燥して、得られた粉末80gをカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%の)パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は10.3質量%、銅の含有量は82.2質量%、亜鉛の含有量は7.5質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.2μm、累積50%粒子径(D50)は2.9μm、累積90%粒子径(D90)は5.0μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.42m2/g、タップ密度は4.9g/cm3、真密度(計算値8.96g/cm3)に対するタップ密度の比は55%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.11質量%、炭素含有量は0.19質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は97μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は105μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は8%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は113μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は16%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例1]
表面処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
表面処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は10.8質量%、銅の含有量は81.4質量%、亜鉛の含有量は7.8質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は0.8μm、累積50%粒子径(D50)は2.1μm、累積90%粒子径(D90)は3.6μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.79m2/g、タップ密度は3.7g/cm3、真密度(計算値8.97g/cm3)に対するタップ密度の比は41%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.15質量%、炭素含有量は0.02質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は190μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は233μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は23%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は266μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は40%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例3]
EDTA−2Na二水和物61.9gと炭酸アンモニウム61.9gを純水720gに溶解した溶液(溶液1)と、EDTA−2Na二水和物307.1gと炭酸アンモニウム153.5gを純水1223gに溶解した溶液に、硝酸銀51.2gを純水158gに溶解した溶液を加えて得られた溶液(溶液2)を用意し、窒素雰囲気下において、実施例1と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えた以外は、実施例1と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
EDTA−2Na二水和物61.9gと炭酸アンモニウム61.9gを純水720gに溶解した溶液(溶液1)と、EDTA−2Na二水和物307.1gと炭酸アンモニウム153.5gを純水1223gに溶解した溶液に、硝酸銀51.2gを純水158gに溶解した溶液を加えて得られた溶液(溶液2)を用意し、窒素雰囲気下において、実施例1と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えた以外は、実施例1と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.8質量%、銅の含有量は71.6質量%、亜鉛の含有量は6.6質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.7μm、累積50%粒子径(D50)は4.1μm、累積90%粒子径(D90)は7.2μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.46m2/g、タップ密度は3.9g/cm3、真密度(計算値9.16g/cm3)に対するタップ密度の比は43%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.24質量%、炭素含有量は0.20質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は70μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は74μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は6%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は78μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は11%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例2]
表面処理を行わなかった以外は、実施例3と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
表面処理を行わなかった以外は、実施例3と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は22.5質量%、銅の含有量は71.0質量%、亜鉛の含有量は6.5質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は3.0μm、累積90%粒子径(D90)は5.3μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.68m2/g、タップ密度は3.5g/cm3、真密度(計算値9.17g/cm3)に対するタップ密度の比は38%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.20質量%、炭素含有量は0.04質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は98μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は109μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は11%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は119μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は21%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例4]
銅7.6kgと亜鉛0.4kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
銅7.6kgと亜鉛0.4kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた(銀被覆前の)銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成および粒度分布を求めたところ、銅合金粉末中の銅の含有量は95.1質量%、亜鉛の含有量は4.9質量%であり、銅合金粉末はCu95Zn5合金の粉末であった。また、銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は0.7μm、累積50%粒子径(D50)は2.0μm、累積90%粒子径(D90)は3.6μmであった。
次に、窒素雰囲気下において、得られた銅−亜鉛合金粉末130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例3と同様の溶液2を加えて1時間攪拌して後、ろ過し、水洗し、乾燥して、銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)を得た。
次に、得られた銀被覆銅合金粉末80gとパルミチン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)をカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.6質量%、銅の含有量は75.2質量%、亜鉛の含有量は3.2質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.2μm、累積50%粒子径(D50)は2.8μm、累積90%粒子径(D90)は4.7μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.46m2/g、タップ密度は4.9g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は53%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.27質量%、炭素含有量は0.25質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は69μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は78μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は13%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は88μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は28%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例5]
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸2.4g(銀被覆銅合金粉末に対して3質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸2.4g(銀被覆銅合金粉末に対して3質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は22.2質量%、銅の含有量は74.8質量%、亜鉛の含有量は3.0質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は3.0μm、累積90%粒子径(D90)は5.6μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.65m2/g、タップ密度は4.1g/cm3、真密度(計算値9.23g/cm3)に対するタップ密度の比は44%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.70質量%、炭素含有量は2.09質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は49μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は51μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は4%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は55μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は12%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例6]
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸4g(銀被覆銅合金粉末に対して5質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸4g(銀被覆銅合金粉末に対して5質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は22.3質量%、銅の含有量は74.8質量%、亜鉛の含有量は2.9質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.2μm、累積50%粒子径(D50)は2.9μm、累積90%粒子径(D90)は5.6μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.73m2/g、タップ密度は3.9g/cm3、真密度(計算値9.23g/cm3)に対するタップ密度の比は42%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.94質量%、炭素含有量は3.43質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は70μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は67μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−4%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は70μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は0%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例3]
表面処理を行わなかった以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
表面処理を行わなかった以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.6質量%、銅の含有量は75.2質量%、亜鉛の含有量は3.2質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は3.0μm、累積90%粒子径(D90)は5.0μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.64m2/g、タップ密度は3.7g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は40%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.24質量%、炭素含有量は0.06質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は108μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は126μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は17%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は138μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は28%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例4]
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸0.04g(銀被覆銅合金粉末に対して0.05質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸0.04g(銀被覆銅合金粉末に対して0.05質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は22.2質量%、銅の含有量は74.9質量%、亜鉛の含有量は2.9質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は2.9μm、累積90%粒子径(D90)は5.4μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.59m2/g、タップ密度は3.5g/cm3、真密度(計算値9.23g/cm3)に対するタップ密度の比は38%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.26質量%、炭素含有量は0.08質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は74μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は88μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は19%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は100μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は35%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例5]
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸8g(銀被覆銅合金粉末に対して10質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
銀被覆銅合金粉末80gをパルミチン酸8g(銀被覆銅合金粉末に対して10質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は22.4質量%、銅の含有量は74.6質量%、亜鉛の含有量は3.0質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は3.0μm、累積90%粒子径(D90)は5.9μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.88m2/g、タップ密度は3.0g/cm3、真密度(計算値9.23g/cm3)に対するタップ密度の比は33%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は1.70質量%、炭素含有量は6.53質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は1130μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は400μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−65%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は366μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−68%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例7]
パルミチン酸の代わりにステアリン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
パルミチン酸の代わりにステアリン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.6質量%、銅の含有量は75.3質量%、亜鉛の含有量は3.1質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は3.0μm、累積90%粒子径(D90)は4.9μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.40m2/g、タップ密度は4.4g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は48%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.29質量%、炭素含有量は0.30質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は93μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は106μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は14%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は118μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は27%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例8]
パルミチン酸の代わりにオレイン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
パルミチン酸の代わりにオレイン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.7質量%、銅の含有量は75.2質量%、亜鉛の含有量は3.1質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は3.0μm、累積90%粒子径(D90)は5.0μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.46m2/g、タップ密度は4.5g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は49%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.28質量%、炭素含有量は0.25質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は81μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は89μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は10%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は98μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は21%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例9]
パルミチン酸の代わりにベンゾトリアゾール(BTA)0.08g(銀被覆銅合金粉末に対して0.1質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
パルミチン酸の代わりにベンゾトリアゾール(BTA)0.08g(銀被覆銅合金粉末に対して0.1質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.6質量%、銅の含有量は75.6質量%、亜鉛の含有量は2.8質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は2.9μm、累積90%粒子径(D90)は4.9μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.63m2/g、タップ密度は4.1g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は44%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.23質量%、炭素含有量は0.12質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は106μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は101μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−5%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は101μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−5%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例10]
窒素雰囲気下において、実施例4と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例3と同様の溶液2を加えて30分間攪拌することにより、銀により被覆された銅−亜鉛合金粒子(銀被覆銅合金粒子)を含むスラリーを得た。
窒素雰囲気下において、実施例4と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例3と同様の溶液2を加えて30分間攪拌することにより、銀により被覆された銅−亜鉛合金粒子(銀被覆銅合金粒子)を含むスラリーを得た。
このスラリーに、パルミチン酸をアルコールに溶解させて得られた溶液16.3g(パルミチン酸濃度3質量%)を添加し、さらに30分間攪拌した後、ろ過し、水洗し、乾燥して、得られた粉末80gをカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%の)パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.6質量%、銅の含有量は75.3質量%、亜鉛の含有量は3.1質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.8μm、累積50%粒子径(D50)は4.1μm、累積90%粒子径(D90)は7.2μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.44m2/g、タップ密度は4.0g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は43%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.21質量%、炭素含有量は0.20質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は63μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は66μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は5%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は73μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は16%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例6]
パルミチン酸の代わりにイミダゾール0.08g(銀被覆銅合金粉末に対して0.1質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
パルミチン酸の代わりにイミダゾール0.08g(銀被覆銅合金粉末に対して0.1質量%)で表面処理した以外は、実施例4と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.4質量%、銅の含有量は75.8質量%、亜鉛の含有量は2.8質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.2μm、累積50%粒子径(D50)は2.9μm、累積90%粒子径(D90)は4.8μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.64m2/g、タップ密度は3.7g/cm3、真密度(計算値9.22g/cm3)に対するタップ密度の比は40%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.25質量%、炭素含有量は0.09質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は217μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は256μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は18%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は279μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は29%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例11]
銅7.84kgと亜鉛0.16kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
銅7.84kgと亜鉛0.16kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた(銀被覆前の)銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成および粒度分布を求めたところ、銅合金粉末中の銅の含有量は98.1質量%、亜鉛の含有量は1.9質量%であり、銅合金粉末はCu98Zn2合金の粉末であった。また、銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は0.5μm、累積50%粒子径(D50)は1.6μm、累積90%粒子径(D90)は3.1μmであった。
次に、窒素雰囲気下において、得られた銅−亜鉛合金粉末130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例3と同様の溶液2を加えて1時間攪拌して後、ろ過し、水洗し、乾燥して、銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)を得た。
次に、得られた銀被覆銅合金粉末80gとパルミチン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)をカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.8質量%、銅の含有量は77.1質量%、亜鉛の含有量は1.1質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.5μm、累積50%粒子径(D50)は3.2μm、累積90%粒子径(D90)は5.2μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.50m2/g、タップ密度は4.1g/cm3、真密度(計算値9.26g/cm3)に対するタップ密度の比は44%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.38質量%、炭素含有量は0.25質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は126μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は147μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は17%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は164μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は30%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例12]
窒素雰囲気下において、実施例11と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例3と同様の溶液2を加えて30分間攪拌することにより、銀により被覆された銅−亜鉛合金粒子(銀被覆銅合金粒子)を含むスラリーを得た。
窒素雰囲気下において、実施例11と同様の銅合金粉末(銅−亜鉛合金粉末)130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例3と同様の溶液2を加えて30分間攪拌することにより、銀により被覆された銅−亜鉛合金粒子(銀被覆銅合金粒子)を含むスラリーを得た。
このスラリーに、パルミチン酸をアルコールに溶解させて得られた溶16.3g(パルミチン酸濃度3質量%)を添加し、さらに30分間攪拌した後、ろ過し、水洗し、乾燥して、得られた粉末80gをカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%の)パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は21.6質量%、銅の含有量は77.4質量%、亜鉛の含有量は1.0質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は2.2μm、累積50%粒子径(D50)は4.9μm、累積90%粒子径(D90)は8.2μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.43m2/g、タップ密度は3.9g/cm3、真密度(計算値9.26g/cm3)に対するタップ密度の比は42%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.30質量%、炭素含有量は0.20質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は102μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は112μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は10%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は123μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は21%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例7]
表面処理を行わなかった以外は、実施例11と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
表面処理を行わなかった以外は、実施例11と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は22.1質量%、銅の含有量は76.7質量%、亜鉛の含有量は1.2質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.3μm、累積50%粒子径(D50)は2.9μm、累積90%粒子径(D90)は4.8μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.91m2/g、タップ密度は3.6g/cm3、真密度(計算値9.26g/cm3)に対するタップ密度の比は39%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.37質量%、炭素含有量は0.05質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は157μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は196μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は25%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は231μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は47%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[実施例13]
銅6.4kgとニッケル0.8kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−ニッケル−亜鉛合金粉末)を得た。
銅6.4kgとニッケル0.8kgと亜鉛0.8kgを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕し、分級して、銅合金粉末(銅−ニッケル−亜鉛合金粉末)を得た。
このようにして得られた(銀被覆前の)銅合金粉末の組成および粒度分布を求めたところ、銅合金粉末中の銅の含有量は82.9質量%、ニッケル(Ni)の含有量は10.2質量%、亜鉛の含有量は6.9質量%であり、銅合金粉末はCu80Ni10Zn10合金の粉末であった。また、銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は0.7μm、累積50%粒子径(D50)は1.8μm、累積90%粒子径(D90)は3.3μmであった。なお、銅合金粉末中の銅、ニッケルおよび亜鉛の含有量は、実施例1において銅合金粉末中の銅および亜鉛の含有量を求めた方法と同様の方法により求め、銅合金粉末の粒度分布は、実施例1と同様の方法により求めた。
次に、窒素雰囲気下において、得られた銅−ニッケル−亜鉛合金粉末130gを実施例1と同様の溶液1に加えて、攪拌しながら35℃まで昇温させた。この銅−ニッケル−亜鉛合金粉末が分散した溶液に実施例1と同様の溶液2を加えて1時間攪拌して後、ろ過し、水洗し、乾燥して、銀被覆銅合金粉末(銀被覆銅−ニッケル−亜鉛合金粉末)を得た。
次に、得られた銀被覆銅合金粉末80gとパルミチン酸0.24g(銀被覆銅合金粉末に対して0.3質量%)をカッターミルに入れ、20秒間の解砕を2回行うことによって、パルミチン酸で表面処理された銀被覆銅合金粉末を得た。
このようにして得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例1と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例1と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は11.0質量%、銅の含有量は75.0質量%、ニッケルの含有量は9.1質量%、亜鉛の含有量は4.9質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.1μm、累積50%粒子径(D50)は2.6μm、累積90%粒子径(D90)は4.5μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.50m2/g、タップ密度は4.3g/cm3、真密度(計算値9.02g/cm3)に対するタップ密度の比は48%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.17質量%、炭素含有量は0.32質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は252μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は249μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−1%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は249μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は−1%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
[比較例8]
表面処理を行わなかった以外は、実施例13と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例13と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例13と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
表面処理を行わなかった以外は、実施例13と同様の方法により得られた銀被覆銅合金粉末について、実施例13と同様の方法により、組成、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、真密度に対するタップ密度の比、酸素含有量および炭素含有量を求めるとともに、実施例13と同様の方法により、導電膜の体積抵抗率の算出と保存安定性(信頼性)の評価を行った。
その結果、銀被覆銅合金粉末の銀の被覆量は11.1質量%、銅の含有量は74.9質量%、ニッケルの含有量は9.2質量%、亜鉛の含有量は4.8質量%であった。また、銀被覆銅合金粉末の累積10%粒子径(D10)は1.0μm、累積50%粒子径(D50)は2.4μm、累積90%粒子径(D90)は4.0μmであった。また、銀被覆銅合金粉末のBET比表面積は0.75m2/g、タップ密度は3.5g/cm3、真密度(計算値9.02g/cm3)に対するタップ密度の比は39%であった。また、銀被覆銅合金粉末中の酸素含有量は0.16質量%、炭素含有量は0.03質量%であった。また、導電膜の体積抵抗率(初期の体積抵抗率)は331μΩ・cmであった。また、1週間保存後の体積抵抗率は345μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は4%であった。さらに、2週間保存後の体積抵抗率は339μΩ・cmであり、体積抵抗率の変化率は2%であった。これらの結果を表1〜表4に示す。
表1〜表4からわかるように、実施例1〜2と比較例1、実施例3と比較例2、実施例4〜6と比較例3、実施例11〜12と比較例7、実施例13と比較例8を比較すると、銀被覆銅合金粉末を表面処理剤で表面処理することにより、タップ密度を高めて分散性を向上させて、導電膜の体積抵抗率を低下させるとともに、体積抵抗率の変化率を低下させることができる。また、実施例4〜6と比較例4〜5を比較すると、表面処理剤の添加量は、銀被覆銅合金粉末に対して0.05質量%では少な過ぎ、10質量%では多過ぎるのがわかる。さらに、実施例7〜10と比較例6との比較からわかるように、表面処理剤としてイミダゾールを使用するよりも、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベンゾトリアゾール(BTA)などを使用した方が、タップ密度を高めて分散性を向上させて、導電膜の体積抵抗率を低下させるとともに、体積抵抗率の変化率を低下させることができる。
Claims (15)
- 1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を7〜50質量%の銀含有層により被覆した後、銀含有層で被覆した銅合金粉末を表面処理剤で表面処理することを特徴とする、銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記銀含有層が銀または銀化合物からなる層であることを特徴とする、請求項1に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記表面処理剤が脂肪酸またはベンゾトリアゾールであることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記脂肪酸がパルミチン酸、ステアリン酸およびオレイン酸からなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする、請求項3に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記表面処理剤の量が前記銀被覆銅合金粉末に対して0.1〜7質量%であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記表面処理が、前記銀含有層で被覆した銅合金粉末と前記表面処理剤とを混合して行われることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記表面処理が、前記銀含有層で被覆した銅合金粉末のスラリーに前記表面処理剤を添加して行われることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記銅合金粉末をアトマイズ法により製造することを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 前記銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D50径)が0.1〜15μmであることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
- 1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末が、7〜50質量%の銀含有層により被覆され、炭素の含有量が0.1〜5質量%であることを特徴とする、銀被覆銅合金粉末。
- 前記銀含有層が銀または銀化合物からなる層であることを特徴とする、請求項10に記載の銀被覆銅合金粉末。
- タップ密度が3.8g/cm3以上であり、真密度に対するタップ密度の割合が42〜55%であることを特徴とする、請求項10または11に記載の銀被覆銅合金粉末。
- 前記銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D50径)が0.1〜15μmであることを特徴とする、請求項10乃至12のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末。
- 溶剤および樹脂を含み、導電性粉体として請求項10乃至13のいずれかの銀被覆銅合金粉末を含むことを特徴とする、導電ペースト。
- 請求項14の導電ペーストが硬化または乾燥して形成されていることを特徴とする、導電膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017147833A JP2017210686A (ja) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017147833A JP2017210686A (ja) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013147953A Division JP6186197B2 (ja) | 2013-07-16 | 2013-07-16 | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017210686A true JP2017210686A (ja) | 2017-11-30 |
Family
ID=60476073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017147833A Pending JP2017210686A (ja) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017210686A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62179566A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toyobo Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH0378906A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト |
JP2012167337A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀被覆フレーク銅粉の製造方法 |
-
2017
- 2017-07-31 JP JP2017147833A patent/JP2017210686A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62179566A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-06 | Toyobo Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH0378906A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト |
JP2012167337A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀被覆フレーク銅粉の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6186197B2 (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP6224933B2 (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP6154507B2 (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP7042945B2 (ja) | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 | |
JP5155743B2 (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
JP2010013730A (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
KR20100096111A (ko) | 도전성 페이스트용 구리분말 및 도전성 페이스트 | |
JP2010196105A (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
JP6258616B2 (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP2019065386A (ja) | 銀粉およびその製造方法 | |
JPWO2010004852A1 (ja) | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト | |
JP6194166B2 (ja) | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 | |
JP7272834B2 (ja) | 銀粉およびその製造方法 | |
JP3687745B2 (ja) | 高分散性の金属粉、その製造方法及び該金属粉を含有する導電ペースト | |
JP2017210686A (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP6688659B2 (ja) | 銀コート銅粉 | |
WO2017179524A1 (ja) | 銀被覆銅粉およびその製造方法 | |
JP2017201062A (ja) | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 | |
JP2016084487A (ja) | 金属粉末およびその製造方法 | |
JP7313195B2 (ja) | 金属粉末の製造方法及び銀被覆金属粉末の製造方法 | |
WO2019065341A1 (ja) | 銀粉およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180522 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181112 |