JP2992958B2 - 低温焼成多層配線基板用導体ペースト - Google Patents

低温焼成多層配線基板用導体ペースト

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JP2992958B2
JP2992958B2 JP1095173A JP9517389A JP2992958B2 JP 2992958 B2 JP2992958 B2 JP 2992958B2 JP 1095173 A JP1095173 A JP 1095173A JP 9517389 A JP9517389 A JP 9517389A JP 2992958 B2 JP2992958 B2 JP 2992958B2
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雅 久保田
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路のセラミック配線基板、特に低温
焼成多層配線基板に用いる導体用のペーストの組成に関
する。
〔従来の技術および発明が解決しようとする問題点〕
ハイブリッド回路を印刷したセラミック配線基板に
は、従来からアルミナ基板が主として用いられてきた。
最近では、さらに高密度の配線を達成するために、低温
焼成多層配線基板が開発されている。この基板には、低
温で焼成ができるように、セラミックの他にガラスなど
の低融点化合物が含まれている。そのため、この基板に
回路用の導体ペーストを印刷し焼成すると、ガラス成分
が導体の表面に滲みだし、導体にはんだをつける場合、
導体のはんだ濡れ性が悪くなるという問題があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、導体用ペーストについて鋭意研究した
結果、従来のAg−PdペーストにCr2O3を添加すればこの
欠点を解消できるとの知見を得て、本発明を完成した。
すなわち、本発明の要旨は、AgとPdの合量に対し、Ag
が70〜95重量％、Pdが５〜30重量％、Cr2O3が0.1〜５重
量％および適量の有機ビヒクルからなる低温焼成多層配
線基板用導体ペーストにある。
本発明において、AgとPdの量が通常使用されているAg
−Pdペーストの範囲、すなわちAgが70〜95重量％、Pdが
５〜30重量％であれば、使用できる。
Cr2O3の量は0.1〜５重量％好ましくは0.3〜３重量％
である。0.1重量％より少ないと、導体のはんだ濡れ性
が悪い。５重量％よりも多いとシート抵抗値が上がるの
で好ましくない。
基板材料としては、アルミナなどのセラミックにガラ
スを添加した低温焼成多層配線基板に特に効果がある。
〔実施例〕
基板の作製 Al2O3粉末とホウケイ酸亜鉛ガラス粉末との等量混合
粉末にバインダーを混合し、シート状に成形し、それを
850℃で焼成して、厚み0.6mmの基板を得た。
導体ペーストの作製 エチルセルローズをα−テルピネオールに溶解し、ビ
ヒクルを作製した。これにAg、Pd、Cr2O3を所定量加
え、三本ロールミルで混練し、ペースト状にした。
特性試験用の基板の作製 250メッシュのスクリーンを用いて、２インチ角の大
きさの基板に2mm角のもの25個、0.5×10mmのもの２個に
なるように導体ペーストを印刷した。これを大気中で85
0℃10分間焼成し、特性試験用の基板を得た。
特性試験 得られた基板について、つぎの特性試験を行なった。
その結果は表１、２に示す。
イ．はんだ濡れ性 2mm角に導体を焼付けた基板を220℃のAg2％入共晶は
んだ中に５秒間浸漬し、導体がはんだに濡れる面積で評
価した。
ロ．はんだ喰れ性 2mm角に導体を焼付けた基板を260℃のAg2％入共晶は
んだ中に30秒間浸漬し、導体がはんだに溶出する程度を
観察した。
ハ．固着強度 基板に焼付けられた2mm角の導体に、0.5mm径のスズめ
っき銅線をＬ字形にはんだ付けし、基板に対して直角方
向に銅線を引張り、基板から導体が剥れたときの強度を
測定した。
ニ．膜厚 表面粗さ計により、基板に印刷された導体の厚さを測
定した。
ホ．シート抵抗 基板に焼付けられた0.5×10mmの導体を用いて、四端
子法で測定した。
〔発明の効果〕 本発明の導体ペーストを用いることにより、基板に焼
付けられた導体は、はんだ濡れ性が良好であった。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】AgとPdとの合量に対し、Agが70〜95重量
    ％、Pdが５〜30重量％、Cr2O3が0.1〜５重量％および適
    量の有機ビヒクルからなる低温焼成多層配線基板用導体
    ペースト。
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