JPH03228392A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH03228392A JPH03228392A JP2021997A JP2199790A JPH03228392A JP H03228392 A JPH03228392 A JP H03228392A JP 2021997 A JP2021997 A JP 2021997A JP 2199790 A JP2199790 A JP 2199790A JP H03228392 A JPH03228392 A JP H03228392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pad
- shape
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に係り、特にＤＩＰ型電子部品の
塔載に好適なプリント基板に関する。
塔載に好適なプリント基板に関する。
今、−例として、１４ピンＩＣの７４ＬＳ ＯＯの電子
部品の実装について説明する。ＩＣは、パッケージに記
された文字が正しく見える方向にして左下のピンが１番
ピンである。ＩＣのパッケージの左側には半円のくぼみ
が設けられており、１番ピン方向の目安となっている。
部品の実装について説明する。ＩＣは、パッケージに記
された文字が正しく見える方向にして左下のピンが１番
ピンである。ＩＣのパッケージの左側には半円のくぼみ
が設けられており、１番ピン方向の目安となっている。
かかる電子部品を実装する部分における従来のプリント
基板の部品実装面には、第３図に示すように、ＩＣの名
称である７ ４ＬＳ ＯＯを示すシルク文字１と７４Ｌ
ＳＯＯのパッケージ形状を示す長方形のシルク図形２が
シルク印刷されており、このシルク図形２の短辺には半
円２ａが描かれている。またシルク図形２の外＠には、
ＩＣのピンが挿入される１４個の穴３が設けられており
、この穴３の周辺には円形のパッド４が施されてスルホ
ールとなっている。また前記バンド４の周囲はやはり円
形のレジスト逃げ５となっている。なお、図中６はＩＣ
の１番ピン挿入部分を示す。
基板の部品実装面には、第３図に示すように、ＩＣの名
称である７ ４ＬＳ ＯＯを示すシルク文字１と７４Ｌ
ＳＯＯのパッケージ形状を示す長方形のシルク図形２が
シルク印刷されており、このシルク図形２の短辺には半
円２ａが描かれている。またシルク図形２の外＠には、
ＩＣのピンが挿入される１４個の穴３が設けられており
、この穴３の周辺には円形のパッド４が施されてスルホ
ールとなっている。また前記バンド４の周囲はやはり円
形のレジスト逃げ５となっている。なお、図中６はＩＣ
の１番ピン挿入部分を示す。
そこで、電子部品をプリント基板に実装する場合は、プ
リント基板の部品実装面に施されたシルク文字１とシル
ク図形２の半円２ａの向きに電子部品のパッケージに記
された文字及びパッケージの半円を合わせて電子部品の
向きを判断していた。
リント基板の部品実装面に施されたシルク文字１とシル
ク図形２の半円２ａの向きに電子部品のパッケージに記
された文字及びパッケージの半円を合わせて電子部品の
向きを判断していた。
上記従来技術では、プリント基板に電子部品を誤った向
きに実装してしまうポテンシャルは少ない。また電子部
品の１番ピンも一般通例によね判断することができる。
きに実装してしまうポテンシャルは少ない。また電子部
品の１番ピンも一般通例によね判断することができる。
しかし、１番ピン挿入用マークがないため、−見してど
の穴３が１番ピン挿入用か、また電子部品を実装した後
にどのピンが１番ピンなのかとまどうことがある。特に
部品実装面の裏面である半田面から見た場合には、なお
わかりにくい。例えば、波形チエツクなどの際には、半
田面から特定のピンを選択することもあり、不便さを感
じていた。
の穴３が１番ピン挿入用か、また電子部品を実装した後
にどのピンが１番ピンなのかとまどうことがある。特に
部品実装面の裏面である半田面から見た場合には、なお
わかりにくい。例えば、波形チエツクなどの際には、半
田面から特定のピンを選択することもあり、不便さを感
じていた。
また実装する電子部品の穫類によっては、パッケージに
半円のくぼみが設けられていないものもある。このよう
な電子部品を実装するプリント基板には、シルク文字及
びシルク図形の半円がなく、単に長方形のシルク図形の
みである。従って、シルク印部１」だけで電子部品の向
きを判断することができなく、誤って実装してしまう確
率が高かった。
半円のくぼみが設けられていないものもある。このよう
な電子部品を実装するプリント基板には、シルク文字及
びシルク図形の半円がなく、単に長方形のシルク図形の
みである。従って、シルク印部１」だけで電子部品の向
きを判断することができなく、誤って実装してしまう確
率が高かった。
本発明の目的は、部品実装面からは勿論、半田面からも
容易に電子部品の１番ピン部分を知ることができるプリ
ント基板を提供することにある。
容易に電子部品の１番ピン部分を知ることができるプリ
ント基板を提供することにある。
上記目的を達成するために１電子部品の１番ピン用パッ
ドまたは１番ピンに近いパッドの形状をプリント基板の
両面とも他のピン用のバッド形状と異なる形状に形成し
たものである。
ドまたは１番ピンに近いパッドの形状をプリント基板の
両面とも他のピン用のバッド形状と異なる形状に形成し
たものである。
部品実装面の１番ピン用バンドまたは１番ピンに近いパ
ッドの形状は、他のピン用のパッド形状と異なるので、
１番ピンを挿入すべき穴が一見してすぐ判別できる。こ
れにより、部品実装の際に電子部品の向きを誤ることが
ない。
ッドの形状は、他のピン用のパッド形状と異なるので、
１番ピンを挿入すべき穴が一見してすぐ判別できる。こ
れにより、部品実装の際に電子部品の向きを誤ることが
ない。
また半田面の１番ピン用パッドまたは１番ピンに近いパ
ッドの形状も他のピン用のパッド形状と異なるので、部
品実装後も１番ピンを容易に確認できる。従って、波形
チエツクの際、半田面から特定のピンを選択する場合に
も、異なるパッド形状が目印となり、作業が円滑に行え
る。
ッドの形状も他のピン用のパッド形状と異なるので、部
品実装後も１番ピンを容易に確認できる。従って、波形
チエツクの際、半田面から特定のピンを選択する場合に
も、異なるパッド形状が目印となり、作業が円滑に行え
る。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。なお
、第３図と同じ部材及び部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。１番ピン挿入部分６のパッド４１の形
状は、正方形に形成され、他のピン挿入部分６１．６２
・・・の円形のパッド４と異なる形状に形成されている
。これに合せてパッド４１の周囲のレジスト逃げ５１も
同じく正方形に形成されている。このパッド４１及びレ
ジスト逃げ５１は、部品実装面のみでなく、半田面にも
１番ピン挿入部分のみ正方形に形成する。
、第３図と同じ部材及び部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。１番ピン挿入部分６のパッド４１の形
状は、正方形に形成され、他のピン挿入部分６１．６２
・・・の円形のパッド４と異なる形状に形成されている
。これに合せてパッド４１の周囲のレジスト逃げ５１も
同じく正方形に形成されている。このパッド４１及びレ
ジスト逃げ５１は、部品実装面のみでなく、半田面にも
１番ピン挿入部分のみ正方形に形成する。
このように、１番ピン用パッド４１の形状は、他のピン
用のパッド４の形状と異なるので、１番ピンを挿入すべ
き穴３が一見してすぐ判別できる。
用のパッド４の形状と異なるので、１番ピンを挿入すべ
き穴３が一見してすぐ判別できる。
このため、部品実装の際に電子部品の向きを誤ることが
ない。また半田面の１番ピン用パッドの形状も他のピン
用のバンド形状と異なるので、部品実装後も１番ピンを
容易に確認できる。従って、波形チエツクの際、半田面
から特定のピンを選択する場合にも、正方形のパッドが
目印となり、作業が円滑に行える。
ない。また半田面の１番ピン用パッドの形状も他のピン
用のバンド形状と異なるので、部品実装後も１番ピンを
容易に確認できる。従って、波形チエツクの際、半田面
から特定のピンを選択する場合にも、正方形のパッドが
目印となり、作業が円滑に行える。
ところで、１番ピン挿入部分６をシルク印刷による何ら
かのマークで示す方法も考えられる。この方法は、シル
ク印刷を両面に施すようなプリント基板では問題はない
。しかし、通常は部品実装面のみという場合が圧到的に
多い。このようなプリント基板では、シルク印刷で１番
ピン用マークを施すのは部品実装面のみとなる。もし、
半田面にも１番ピン用マークを施すこと圧すれば、プリ
ント基板の製造単価を引き上げることになる。半田面の
１番ピン用マークはどうしてもなくては困るというもの
ではないのに１半田面に１番ピン用マークを施すために
工程を一つ増やし、プリント基板の価格を上げることに
なるのは問題である。
かのマークで示す方法も考えられる。この方法は、シル
ク印刷を両面に施すようなプリント基板では問題はない
。しかし、通常は部品実装面のみという場合が圧到的に
多い。このようなプリント基板では、シルク印刷で１番
ピン用マークを施すのは部品実装面のみとなる。もし、
半田面にも１番ピン用マークを施すこと圧すれば、プリ
ント基板の製造単価を引き上げることになる。半田面の
１番ピン用マークはどうしてもなくては困るというもの
ではないのに１半田面に１番ピン用マークを施すために
工程を一つ増やし、プリント基板の価格を上げることに
なるのは問題である。
またシルク印刷ではなく、パターンで１番ピン用マーク
を残すことも考えられる。この方法は、低密度配線のプ
リント基板で、しかも部品点数の少ないものならよい。
を残すことも考えられる。この方法は、低密度配線のプ
リント基板で、しかも部品点数の少ないものならよい。
しかし、高密度配線で部品点数が多いプリント基板では
、配線パターンと１番ピン用マークが接触しないように
ある程度のスペースを確保する必要がある。また配線パ
ターンを終った後で隙間を探して部品１点につき１個づ
つ１番ピン用マークをプリント基板の両面に入力してい
く方法は手間がかかりすぎ、設計時間の増大を招く恐れ
がある。
、配線パターンと１番ピン用マークが接触しないように
ある程度のスペースを確保する必要がある。また配線パ
ターンを終った後で隙間を探して部品１点につき１個づ
つ１番ピン用マークをプリント基板の両面に入力してい
く方法は手間がかかりすぎ、設計時間の増大を招く恐れ
がある。
この点、本実施例はシルクやパターンで１番ピン用マー
クを残すのではなく、パッド４１そのものの形状を変え
る方法であるので、−度かかるパッド４１を作ってしま
えば、その後は繰返しコピーで使用できる。このため、
工程が増えることもなく、単価が上ることもなく、また
設計時間が増大することもなくプリント基板の両面に１
番ピン用マークを施すことができる。
クを残すのではなく、パッド４１そのものの形状を変え
る方法であるので、−度かかるパッド４１を作ってしま
えば、その後は繰返しコピーで使用できる。このため、
工程が増えることもなく、単価が上ることもなく、また
設計時間が増大することもなくプリント基板の両面に１
番ピン用マークを施すことができる。
第２図は本発明の他の実施例で、１０ピンのモジュール
抵抗の電子部品を実装する部分を示す。
抵抗の電子部品を実装する部分を示す。
前記モジュール抵抗は、パッケージの下面にピンがあ抄
、またパッケージは半円のくぼみがない長方形状となっ
ている。従って、シルク図形２１は長方形となっており
、このシルク図形２１の内側に穴３、バンド４及びレジ
スト逃げ５が設けられている。そこで、前記実施例と同
様に、１番ピン挿入部分６のパッド４１及びレジスト逃
げ５１を正方形状とし、他のピン挿入部分６１．６２・
・・の円形のパッド４及びレジスト逃げ５と異なる形状
にプリント基板の両面に形成してなる。
、またパッケージは半円のくぼみがない長方形状となっ
ている。従って、シルク図形２１は長方形となっており
、このシルク図形２１の内側に穴３、バンド４及びレジ
スト逃げ５が設けられている。そこで、前記実施例と同
様に、１番ピン挿入部分６のパッド４１及びレジスト逃
げ５１を正方形状とし、他のピン挿入部分６１．６２・
・・の円形のパッド４及びレジスト逃げ５と異なる形状
にプリント基板の両面に形成してなる。
この場合、シルク図形２１だけで電子部品の向きを判断
することはできないが、正方形のパッド４１で示される
１番ピン用マークによって電子部品を正しい向きに実装
することができる。また部品実装後もプリント基板の半
田面から電子部品の１番ピンを知ることができる。
することはできないが、正方形のパッド４１で示される
１番ピン用マークによって電子部品を正しい向きに実装
することができる。また部品実装後もプリント基板の半
田面から電子部品の１番ピンを知ることができる。
なお、上記各実施例においては、パッド４１が正方形の
場合について説明したが、要は他のピン挿入部分と区別
できればよく、特にその形状は限定されるものではない
。また実施例のように、 １番ピン挿入部分６のパッ
ド４１の形状を他のピン挿入部分のパッド４と異なる形
状にするのが最も好ましいが、１番ピン挿入部分６に近
い２番ピン挿入部分６１または３番ピン挿入部分６２の
み、もしくは１番ピン挿入部分６と２番ピン挿入部分６
１とを共に他のピン挿入部分と異なる形状に変えても１
番ピン挿入部分６及び１番ピンを判別することができる
。
場合について説明したが、要は他のピン挿入部分と区別
できればよく、特にその形状は限定されるものではない
。また実施例のように、 １番ピン挿入部分６のパッ
ド４１の形状を他のピン挿入部分のパッド４と異なる形
状にするのが最も好ましいが、１番ピン挿入部分６に近
い２番ピン挿入部分６１または３番ピン挿入部分６２の
み、もしくは１番ピン挿入部分６と２番ピン挿入部分６
１とを共に他のピン挿入部分と異なる形状に変えても１
番ピン挿入部分６及び１番ピンを判別することができる
。
本発明によれば、電子部品の１番ピン用パッドまたは１
番ピンに近いパッドの形状をプリント基板の両面とも他
のピン用のバッド形状と異なる形状に形成しているので
、次のような効果が得られる。
番ピンに近いパッドの形状をプリント基板の両面とも他
のピン用のバッド形状と異なる形状に形成しているので
、次のような効果が得られる。
１番ピンを挿入すべき穴が一見してすぐ判別でき、部品
実装の際に電子部品の向きを誤ることがない。また部品
実装後も１番ピンを容易に確認できるので、例えば波形
チエツクの際、半田面から特定のピンを選択する場合に
も、異なるパッド形状が目印となり、作業が円滑に行え
る。さらに多層プリント基板に適用した場合、内層パタ
ーンの配線検査の際も異なるパッド形状が目印となり、
検査が円滑に行える。
実装の際に電子部品の向きを誤ることがない。また部品
実装後も１番ピンを容易に確認できるので、例えば波形
チエツクの際、半田面から特定のピンを選択する場合に
も、異なるパッド形状が目印となり、作業が円滑に行え
る。さらに多層プリント基板に適用した場合、内層パタ
ーンの配線検査の際も異なるパッド形状が目印となり、
検査が円滑に行える。
図はプリント基板の一部を部品実装面から見た図であり
、第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す正面図、第３図は従来例の正面
図である。 ３・・・穴、 ４．４１・・・パッド、６・・・１
番ピン挿入部分、 ６１．６２・・・２番、３番ピ
ン挿入部分。
、第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す正面図、第３図は従来例の正面
図である。 ３・・・穴、 ４．４１・・・パッド、６・・・１
番ピン挿入部分、 ６１．６２・・・２番、３番ピ
ン挿入部分。
Claims (1)
- １．電子部品のピンを挿入する穴が形成され、この穴の
周辺にパッドが形成されたプリント基板において、電子
部品の１番ピン用のパッドまたは１番ピンに近いパッド
の形状をプリント基板の両面もしくは、多層プリント基
板における内層面とも他のピン用のパッド形状と異なる
形状に形成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021997A JPH03228392A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021997A JPH03228392A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228392A true JPH03228392A (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12070661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021997A Pending JPH03228392A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03228392A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630270A (en) * | 1994-03-03 | 1997-05-20 | Alcatel Network Systems, Inc. | Circuit board identification method |
| CN100370886C (zh) * | 2004-05-18 | 2008-02-20 | 华为技术有限公司 | 一种印制线路板及其制造方法 |
| WO2018096649A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 株式会社メイコー | メタルマスク及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2021997A patent/JPH03228392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630270A (en) * | 1994-03-03 | 1997-05-20 | Alcatel Network Systems, Inc. | Circuit board identification method |
| CN100370886C (zh) * | 2004-05-18 | 2008-02-20 | 华为技术有限公司 | 一种印制线路板及其制造方法 |
| WO2018096649A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 株式会社メイコー | メタルマスク及びその製造方法 |
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