JPS61288493A - 回路基板の部品端子番号表示方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 表面実装用部品を半田付搭載する印刷配線板において、
Ｎ個の端子のうちｉ番目（ただし１≦ｉ≦Ｎ）の端子を
取り付けるパッドの近傍に半田レジストを塗布しない部
分を設ける。

〔産業上の利用分野〕

本発明は回路基板の部品端子番号表示方法に関するもの
で、さらに詳しく言えば、方向性のある表面実装用部品
を半田付搭載する印刷配線板において、かかる方向性部
品のＮ個の端子のうちｉ番目の端子を取り付けるパッド
（電極）の近くに半田レジストを実施しない（塗布しな
い）部分を設ける方法に関するものである。

〔従来の技術〕

回路基板例えばセラミック基板の如き印刷配線板に抵抗
、パターン等を印刷しチップ部品を半田付けしてなるハ
イブリッド集積回路［ＩＣ）や、ガラスエポキシ樹脂銅
張積層板等にチップ部品を半田付けした回路基板は知ら
れている。

例えばガラスエポキシ樹脂銅張積層印刷配線板の部品端
子番号例えば１番ピンが位置ぎめされるべき部分を同配
線板に表示するには、パターンとか導電のための接続を
とるパッド以外の配線板表面部分に半田レジストと呼称
される濃緑色の有機樹脂剤を塗布し、パターン間の半泊
ブリフジの防止およびパターン相互間の絶縁耐力を増大
すると共に配線板の部品が吸湿してマイグレーション（
ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　）を発生したり電食したりするこ
とのない予防手段がとられる。しかる後に、部品端子番
号などのマーキング（標識）を、シルク印刷などにより
白色又は黄色表示することによって形成する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記した従来の表示方法においては、マーキングを作る
ための一工程が必要である。更に、ハイブリッドＩＣ等
の表面実装方法では、基板に部品が高密度に実装される
ため端子番号などのマーキングを印刷するスペースがな
いという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、従来
の工程数を減らし、高密度に実装された部品の端子番号
表示を可能にする印刷配線板の部品端子番号表示方法を
提供することを目的とする。

ｃ問題点を解決するための手段〕 第１図、第３図、第５図はそれぞれ本発明の第１・第２
、第３の実施例を示す分解斜視図である。

第１図において、部品例えばＩＣが形成された半導体チ
ップを封止してなる端子１３を具備する表面実装タイプ
ＩＣパッケージ１１を、パッド１４、パターン１５など
が形成された回路基板例えば印刷配線板１２に実装する
ときに、１番端子（１番ピン）１３ａが実装されるべき
パッド１４ａを表示するときには・パッド１４ａの近く
に半田レジスト非実施部１７を設ける。

〔作用〕

上記方法において、半田レジスト非実施部１７には濃緑
色の半田レジストが塗布されてないのでそれの認識は容
易になされ、またそれの形成は半田レジストのシルク印
刷のときになされるので特にそのための工程を必要とし
ないものである。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。

本発明第１実施例を示す第１図の分解斜視図を参照する
と、部品例えば通常の技術で形成されたＩＣパッケージ
１１には複数の端子（ピンともいう）１３が設けられて
いるが、端子１３ａは１番ピンとも呼称されるもので、
それを回路基板例えば印刷配線板１２の所定のパッド１
４ａに半田付けすることによってＩＣパッケージ１１は
適正に実装されることになる。

印刷配線板には、パッド、１４、パターン１５が形成さ
れ、パッド１４に端子１３が半田付けされる。そのため
には、第２図の斜視図に詳細に示されるパッド１４ａに
は半田を印刷して半甲印刷部１８が形成され、端子１３
ａがパッド１４ａに半田付けされる。

半田レジスト１６は第１図と第２図に示される如く、パ
ッドの半田付は部以外に塗布される。この半田レジスト
の塗布に際して、パッド１４ａを認識するためのマーキ
ングに代えて、１番ビンマークトシて半田レジスト非実
施部１７を、その部分に半田レジストを塗布しないこと
によって作り出す。

そのためには、半田レジストのシルク印刷に用いるスク
リーンに半田レジスト非実施部１７に対応する形のマス
ク部分を作ればよい。そして、半田レジスト非実施部１
７の大きさは、肉眼で認識しうる程度の大きさであれば
足りるから、パッド１４、パターン１５が高密度に配列
されている場合でも、これらのパターン等の妨げとなる
ことなく形成可能である。

本発明の第２実施例は第３図に示され、同図以下におい
て、３１は印刷配線板に実装されるチップタイプタンタ
ルコンデンサ、３３は端子を示し、第１図に図示したも
のと同じ部分は同じ参照符号を付して表示する。第４図
は第３図のパッド１４ａを詳細に示す図で、パッド１４
ａに端子３３の反対側の＋極が半田付けされなければな
らないのであれば、第１の実施例の場合と同様に十極表
示部となる半田レジスト非実施部１７を形成する。

第５図は本発明の第３実施例の分解斜視図で、この場合
パッド１４ａと１４ｂにタンタルコンデンサ３１の子種
と一極が半田付けされることを要し、その旨の表示が要
求される場合、第６図に詳細に示されるパッド１４の近
くに十印が付けられた子種表示部を形成する。そのとき
には、半田レジスト非実施部１７内に半田レジスト１７
ａを作り、そこは半田レジストが印刷されるようにする
。そのためには、シルク印刷のスクリーンに図示の如き
十印をあけておけば半田レジストが印刷される。−極表
示部も同様にして形成される。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明によれば、端子を表示
するためのスペースを大きくとることを必要とせず、か
つ、表示部を作るには特に印刷工程を必要とすることな
く、高密度の印刷配線板への部品の実装が正確になされ
る効果がある。

なお、以上においてはＩＣパッケージ、タンタルコンデ
ンサの実装を例に説明したが、本発明の通用範囲はその
場合に限定されるものではなく、リード付き部品を搭載
する一般の回路基板にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明第１実施例の分解詳細図、第２図は第１
図のパッドの拡大斜視図、第３図は本発明第２実施例の
分解詳細図、第４図は第３図のパッドの拡大斜視図、第
５図は本発明第３実施例の分解斜視図、第６図は第５図
のパッドの拡大斜視図である。 第１図ないし第６図において、 １１は表面実装タイプＩＣパッケージ、１２は印刷配線
板、 １３は端子、 １４はパッド、 １４ａは第１パツド、 １５はパターン、 １６は半田レジスト、 １７は半田レジスト非実施部、 １７ａは半田レジスト実施部、 １８は半田印刷部、 ３１はチップタイプタンタルコンデンサ、３３は端子で
ある。 第１図 半田しりスト１６ ＋ＩＩ！！のべ・２）″の払丸叫視図 第２図 縞明笑覚ｆ１１小所科視図 鹸　′）　　た１ ＋３１！］のパヅド゛のオ臥人４ネ乞目第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　端子（１３、３３）をもった部品（１１、３１）を実
   装するパッド（１４）とパターン（１５）が形成された
   回路基板（１２）に部品端子番号を表示するに際して、 前記回路基板（１２）に半田レジストを印刷するときに
   、特定の端子のパッドの近傍に半田レジストを塗布しな
   いで半田レジスト非実施部（１７）を形成することを特
   徴とする回路基板の端子番号表示方法。