JPH09283901A - 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 - Google Patents
表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造Info
- Publication number
- JPH09283901A JPH09283901A JP8115820A JP11582096A JPH09283901A JP H09283901 A JPH09283901 A JP H09283901A JP 8115820 A JP8115820 A JP 8115820A JP 11582096 A JP11582096 A JP 11582096A JP H09283901 A JPH09283901 A JP H09283901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circuit board
- lsi package
- solder
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装ＬＳＩパッケージのプリント基板への
実装を容易にする。 【解決手段】ＬＳＩパッケージ１のリード２に凸部３を
設け、プリント基板７のはんだ部分にこれを受ける凹部
５を設ける。位置合わせ時に、リード凸部とはんだ凹部
を重ね合わせ、重なり具合をチェックすることで位置合
わせを容易にする。
実装を容易にする。 【解決手段】ＬＳＩパッケージ１のリード２に凸部３を
設け、プリント基板７のはんだ部分にこれを受ける凹部
５を設ける。位置合わせ時に、リード凸部とはんだ凹部
を重ね合わせ、重なり具合をチェックすることで位置合
わせを容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ
の実装方法に関し、特にコンピュータ等情報処理装置、
その他の電子装置のプリント基板の表面にＬＳＩパッケ
ージを実装する方法及び実装構造に関する。
の実装方法に関し、特にコンピュータ等情報処理装置、
その他の電子装置のプリント基板の表面にＬＳＩパッケ
ージを実装する方法及び実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＬＳＩパッケージの実装
方法としては、例えば特公昭６１−３２８４０号公報に
示されるように、ＬＳＩパッケージとプリント基板の位
置合わせ作業を容易にするために絶縁性樹脂層を形成す
る方法が用いられていた。
方法としては、例えば特公昭６１−３２８４０号公報に
示されるように、ＬＳＩパッケージとプリント基板の位
置合わせ作業を容易にするために絶縁性樹脂層を形成す
る方法が用いられていた。
【０００３】図４は、従来の表面実装ＬＳＩパッケージ
実装方法の一例を示すものであり、ＬＳＩパッケージと
プリント基板接続部の斜視図である。
実装方法の一例を示すものであり、ＬＳＩパッケージと
プリント基板接続部の斜視図である。
【０００４】図４を参照して、プリント基板７には、絶
縁性樹脂層８が光硬化性樹脂の露光及び現像処理によっ
て形成されている。絶縁性樹脂層８の間にできた凹部に
はランドパターン６及びはんだ４が形成されている。
縁性樹脂層８が光硬化性樹脂の露光及び現像処理によっ
て形成されている。絶縁性樹脂層８の間にできた凹部に
はランドパターン６及びはんだ４が形成されている。
【０００５】そして、ＬＳＩパッケージ１をプリント基
板７に取り付けるときには、リード２をこの凹部に挿入
して位置を合わせ、リフロー処理を行う。
板７に取り付けるときには、リード２をこの凹部に挿入
して位置を合わせ、リフロー処理を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術においては、リードピッチが微細になると
位置合わせがうまくいかなくなるいう問題点を有してい
る。これは、リードピッチが微細になると、リード２お
よび絶縁性樹脂層８の製造精度の問題で絶縁性樹脂層８
が障壁となり、リード２がうまく嵌まらないことによ
る。
た従来の技術においては、リードピッチが微細になると
位置合わせがうまくいかなくなるいう問題点を有してい
る。これは、リードピッチが微細になると、リード２お
よび絶縁性樹脂層８の製造精度の問題で絶縁性樹脂層８
が障壁となり、リード２がうまく嵌まらないことによ
る。
【０００７】従って、本発明は、上記事情に鑑みて為さ
れたものであって、その目的は、ＬＳＩパッケージとプ
リント基板の位置合わせと検査が容易な表面実装ＬＳＩ
パッケージの実装方法および構造を提供することにあ
る。
れたものであって、その目的は、ＬＳＩパッケージとプ
リント基板の位置合わせと検査が容易な表面実装ＬＳＩ
パッケージの実装方法および構造を提供することにあ
る。
【０００８】本発明の他の目的は、はんだ接合部の信頼
性が高い表面実装ＬＳＩパッケージの実装方法および構
造を提供することにある。
性が高い表面実装ＬＳＩパッケージの実装方法および構
造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装ＬＳＩパッケージ実装方法
は、リードのプリント基板との接合部に凸部を有するＬ
ＳＩパッケージと、はんだ部に凹部を有するプリント基
板と、を接合する際に、前記リードの凸部と前記はんだ
の凹部を合わせることにより、位置合わせを行うことを
特徴とする。
め、本発明に係る表面実装ＬＳＩパッケージ実装方法
は、リードのプリント基板との接合部に凸部を有するＬ
ＳＩパッケージと、はんだ部に凹部を有するプリント基
板と、を接合する際に、前記リードの凸部と前記はんだ
の凹部を合わせることにより、位置合わせを行うことを
特徴とする。
【００１０】また、本発明に係る表面実装ＬＳＩパッケ
ージ実装方法は、リードのプリント基板との接合部に凸
部を有するＬＳＩパッケージと、はんだ部に凹部を有す
るプリント基板と、を備え、前記リード凸部を前記はん
だ凹部に案内して位置合わせが行われた上で前記ＬＳＩ
パッケージと前記プリント基板とが接合されてなること
を特徴とする。
ージ実装方法は、リードのプリント基板との接合部に凸
部を有するＬＳＩパッケージと、はんだ部に凹部を有す
るプリント基板と、を備え、前記リード凸部を前記はん
だ凹部に案内して位置合わせが行われた上で前記ＬＳＩ
パッケージと前記プリント基板とが接合されてなること
を特徴とする。
【００１１】上記構成のもと、本発明によれば、リード
凸部とはんだ凹部との重ね合わせ時に凸部が凹部に案内
誘導されて、凹凸結合が形成されることにより、ＬＳＩ
パッケージのプリント基板への位置合わせが行われる。
このため、部品精度および位置ずれ等に多少の誤差があ
る場合でも位置合わせが確実に行われる。
凸部とはんだ凹部との重ね合わせ時に凸部が凹部に案内
誘導されて、凹凸結合が形成されることにより、ＬＳＩ
パッケージのプリント基板への位置合わせが行われる。
このため、部品精度および位置ずれ等に多少の誤差があ
る場合でも位置合わせが確実に行われる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施の形態のＬＳＩパッ
ケージ実装方法を示す斜視図である。
ケージ実装方法を示す斜視図である。
【００１４】図１を参照して、ＬＳＩパッケージ１のリ
ード２は、リード凸部３を有した構造とされている。プ
リント基板７のパッド６上には、はんだ４が形成されて
いる。このはんだ４は、はんだ凹部５を有した構造をし
ており、はんだ印刷により形成される。
ード２は、リード凸部３を有した構造とされている。プ
リント基板７のパッド６上には、はんだ４が形成されて
いる。このはんだ４は、はんだ凹部５を有した構造をし
ており、はんだ印刷により形成される。
【００１５】次に、本発明の実施の形態による実装にお
ける動作について説明する。ＬＳＩパッケージ１はマウ
ンターにより、リード凸部３とはんだ凹部５が重なり合
うように位置決めされる。そして、この重なり部分を観
察することにより、位置合わせの検査を行う。その後、
リフロー処理、冷却の工程を経て、ＬＳＩパッケージ１
がプリント基板７に接着される。
ける動作について説明する。ＬＳＩパッケージ１はマウ
ンターにより、リード凸部３とはんだ凹部５が重なり合
うように位置決めされる。そして、この重なり部分を観
察することにより、位置合わせの検査を行う。その後、
リフロー処理、冷却の工程を経て、ＬＳＩパッケージ１
がプリント基板７に接着される。
【００１６】
【実施例】次に、上記した本発明の実施の形態を詳細に
説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
【００１７】上記したリード凸部３は、リード２のはん
だ接合部であるならばどこに形成してもよい。図２は、
本発明の一実施例を説明するための図であり、はんだ接
合部の断面を示す図である。図２に示すように、本実施
例では、半球状のリード凸部３がリード先端部に形成さ
れている。
だ接合部であるならばどこに形成してもよい。図２は、
本発明の一実施例を説明するための図であり、はんだ接
合部の断面を示す図である。図２に示すように、本実施
例では、半球状のリード凸部３がリード先端部に形成さ
れている。
【００１８】また、リード先端部にリード凸部３を形成
する場合、図３に示すように、リード先端部を折り曲げ
ることにより、この折曲げ部をリード凸部３として利用
することも可能である。
する場合、図３に示すように、リード先端部を折り曲げ
ることにより、この折曲げ部をリード凸部３として利用
することも可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は下記記載
の効果を有する。
の効果を有する。
【００２０】本発明は、第１の効果として、ＬＳＩパッ
ケージの位置合わせの簡易化を達成する。その理由は、
リード凸部とはんだ凹部とを重ね合わせるときに凸部が
凹部に誘導されて凹凸結合されることにより部品精度や
位置ずれの誤差が吸収されるからである。
ケージの位置合わせの簡易化を達成する。その理由は、
リード凸部とはんだ凹部とを重ね合わせるときに凸部が
凹部に誘導されて凹凸結合されることにより部品精度や
位置ずれの誤差が吸収されるからである。
【００２１】本発明は、第２の効果として、ＬＳＩパッ
ケージのプリント基板への実装歩留まりを向上する。そ
の理由は、位置ずれの検査を画像処理で行うときに凹凸
の重なり具合をチェックすればよいため、従来のように
リードとプリント基板とのコントラストの差で検査する
場合に比べて精度が向上するからである。
ケージのプリント基板への実装歩留まりを向上する。そ
の理由は、位置ずれの検査を画像処理で行うときに凹凸
の重なり具合をチェックすればよいため、従来のように
リードとプリント基板とのコントラストの差で検査する
場合に比べて精度が向上するからである。
【図１】本発明の実施の形態を説明するための図であ
り、表面実装ＬＳＩパッケージの実装方法および構造の
実施の形態を示す斜視図である。
り、表面実装ＬＳＩパッケージの実装方法および構造の
実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図であり、
はんだ接合面の断面を示す図である。
はんだ接合面の断面を示す図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための図であり、
はんだ接合面の断面を示す図である。
はんだ接合面の断面を示す図である。
【図４】従来の技術を説明するための図である。
１ ＬＳＩパッケージ ２ リード ３ リード凸部 ４ はんだ ５ はんだ凹部 ６ ランドパターン ７ プリント基板 ８ 絶縁性樹脂層
Claims (5)
- 【請求項１】リードのプリント基板との接合部に凸部を
有するＬＳＩパッケージと、はんだ部に凹部を有するプ
リント基板と、を接合する際に、 前記リード凸部と前記はんだ凹部とを合わせることによ
り、位置合わせを行うことを特徴とする表面実装ＬＳＩ
パッケージの実装方法。 - 【請求項２】リードのプリント基板との接合部に凸部を
有するＬＳＩパッケージと、 はんだ部に凹部を有するプリント基板と、 を備え、 前記リード凸部を前記はんだ凹部に案内して位置合わせ
が行われた上で前記ＬＳＩパッケージと前記プリント基
板とが接合されてなることを特徴とする表面実装ＬＳＩ
パッケージの実装構造。 - 【請求項３】前記リードのプリント基板との接合部を肉
厚形状として前記リード凸部を構成したことを特徴とす
る請求項２記載の表面実装ＬＳＩパッケージの実装構
造。 - 【請求項４】前記リードのプリント基板との接合部を略
半球状の突起として前記リード凸部を構成したことを特
徴とする請求項２記載の表面実装ＬＳＩパッケージの実
装構造。 - 【請求項５】前記リードのプリント基板との接合部を折
曲加工して前記リード凸部を構成してなることを特徴と
する請求項２記載の表面実装ＬＳＩパッケージの実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8115820A JPH09283901A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8115820A JPH09283901A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283901A true JPH09283901A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14671921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8115820A Pending JPH09283901A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT408052B (de) * | 1999-11-10 | 2001-08-27 | Electrovac | Verbindungssystem |
| WO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111093A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Nec Corp | 半導体装置の表面実装構造 |
| JPH07183647A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
| JPH0846343A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Tdk Corp | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP8115820A patent/JPH09283901A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111093A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Nec Corp | 半導体装置の表面実装構造 |
| JPH07183647A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
| JPH0846343A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Tdk Corp | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT408052B (de) * | 1999-11-10 | 2001-08-27 | Electrovac | Verbindungssystem |
| WO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7084353B1 (en) | Techniques for mounting a circuit board component to a circuit board | |
| JP2730572B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP2007208200A (ja) | プリント配線板の接合部構造及びプリント配線板の接合方法 | |
| JP3613167B2 (ja) | パッド電極の接続状態の検査方法 | |
| JP2006231527A (ja) | 位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスク及びその位置決め方法 | |
| JP3128891B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
| US6763585B2 (en) | Method for producing micro bump | |
| JPH09283901A (ja) | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 | |
| JPH0976454A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS59148388A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08111578A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板の製造方法 | |
| JPH11191672A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2006202957A (ja) | 補強板付きプリント配線板の製造方法 | |
| JP3174536B2 (ja) | ハンダ付け状態の確認方法 | |
| JP3136997U (ja) | 電子部品の三次元実装構造 | |
| JPH05198936A (ja) | ヒートシールコネクタの接続方法 | |
| JPH0983093A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS639127A (ja) | Ｉｃモジユ−ル基板 | |
| JP2005251857A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
| JPS616890A (ja) | チツプキヤリア実装構造 | |
| JP2606661B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3040461U (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000260904A (ja) | 電子回路基板及び電子部品の実装方法 | |
| JPH0349418Y2 (ja) | ||
| JPH0520361U (ja) | プリント基板装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980210 |