JPH09283901A - 表面実装lsiパッケージの実装方法および構造 - Google Patents
表面実装lsiパッケージの実装方法および構造Info
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- JPH09283901A JPH09283901A JP8115820A JP11582096A JPH09283901A JP H09283901 A JPH09283901 A JP H09283901A JP 8115820 A JP8115820 A JP 8115820A JP 11582096 A JP11582096 A JP 11582096A JP H09283901 A JPH09283901 A JP H09283901A
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- Japan
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- lead
- circuit board
- lsi package
- solder
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装LSIパッケージのプリント基板への
実装を容易にする。 【解決手段】LSIパッケージ1のリード2に凸部3を
設け、プリント基板7のはんだ部分にこれを受ける凹部
5を設ける。位置合わせ時に、リード凸部とはんだ凹部
を重ね合わせ、重なり具合をチェックすることで位置合
わせを容易にする。
実装を容易にする。 【解決手段】LSIパッケージ1のリード2に凸部3を
設け、プリント基板7のはんだ部分にこれを受ける凹部
5を設ける。位置合わせ時に、リード凸部とはんだ凹部
を重ね合わせ、重なり具合をチェックすることで位置合
わせを容易にする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、LSIパッケージ
の実装方法に関し、特にコンピュータ等情報処理装置、
その他の電子装置のプリント基板の表面にLSIパッケ
ージを実装する方法及び実装構造に関する。
の実装方法に関し、特にコンピュータ等情報処理装置、
その他の電子装置のプリント基板の表面にLSIパッケ
ージを実装する方法及び実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のLSIパッケージの実装
方法としては、例えば特公昭61−32840号公報に
示されるように、LSIパッケージとプリント基板の位
置合わせ作業を容易にするために絶縁性樹脂層を形成す
る方法が用いられていた。
方法としては、例えば特公昭61−32840号公報に
示されるように、LSIパッケージとプリント基板の位
置合わせ作業を容易にするために絶縁性樹脂層を形成す
る方法が用いられていた。
【0003】図4は、従来の表面実装LSIパッケージ
実装方法の一例を示すものであり、LSIパッケージと
プリント基板接続部の斜視図である。
実装方法の一例を示すものであり、LSIパッケージと
プリント基板接続部の斜視図である。
【0004】図4を参照して、プリント基板7には、絶
縁性樹脂層8が光硬化性樹脂の露光及び現像処理によっ
て形成されている。絶縁性樹脂層8の間にできた凹部に
はランドパターン6及びはんだ4が形成されている。
縁性樹脂層8が光硬化性樹脂の露光及び現像処理によっ
て形成されている。絶縁性樹脂層8の間にできた凹部に
はランドパターン6及びはんだ4が形成されている。
【0005】そして、LSIパッケージ1をプリント基
板7に取り付けるときには、リード2をこの凹部に挿入
して位置を合わせ、リフロー処理を行う。
板7に取り付けるときには、リード2をこの凹部に挿入
して位置を合わせ、リフロー処理を行う。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術においては、リードピッチが微細になると
位置合わせがうまくいかなくなるいう問題点を有してい
る。これは、リードピッチが微細になると、リード2お
よび絶縁性樹脂層8の製造精度の問題で絶縁性樹脂層8
が障壁となり、リード2がうまく嵌まらないことによ
る。
た従来の技術においては、リードピッチが微細になると
位置合わせがうまくいかなくなるいう問題点を有してい
る。これは、リードピッチが微細になると、リード2お
よび絶縁性樹脂層8の製造精度の問題で絶縁性樹脂層8
が障壁となり、リード2がうまく嵌まらないことによ
る。
【0007】従って、本発明は、上記事情に鑑みて為さ
れたものであって、その目的は、LSIパッケージとプ
リント基板の位置合わせと検査が容易な表面実装LSI
パッケージの実装方法および構造を提供することにあ
る。
れたものであって、その目的は、LSIパッケージとプ
リント基板の位置合わせと検査が容易な表面実装LSI
パッケージの実装方法および構造を提供することにあ
る。
【0008】本発明の他の目的は、はんだ接合部の信頼
性が高い表面実装LSIパッケージの実装方法および構
造を提供することにある。
性が高い表面実装LSIパッケージの実装方法および構
造を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装LSIパッケージ実装方法
は、リードのプリント基板との接合部に凸部を有するL
SIパッケージと、はんだ部に凹部を有するプリント基
板と、を接合する際に、前記リードの凸部と前記はんだ
の凹部を合わせることにより、位置合わせを行うことを
特徴とする。
め、本発明に係る表面実装LSIパッケージ実装方法
は、リードのプリント基板との接合部に凸部を有するL
SIパッケージと、はんだ部に凹部を有するプリント基
板と、を接合する際に、前記リードの凸部と前記はんだ
の凹部を合わせることにより、位置合わせを行うことを
特徴とする。
【0010】また、本発明に係る表面実装LSIパッケ
ージ実装方法は、リードのプリント基板との接合部に凸
部を有するLSIパッケージと、はんだ部に凹部を有す
るプリント基板と、を備え、前記リード凸部を前記はん
だ凹部に案内して位置合わせが行われた上で前記LSI
パッケージと前記プリント基板とが接合されてなること
を特徴とする。
ージ実装方法は、リードのプリント基板との接合部に凸
部を有するLSIパッケージと、はんだ部に凹部を有す
るプリント基板と、を備え、前記リード凸部を前記はん
だ凹部に案内して位置合わせが行われた上で前記LSI
パッケージと前記プリント基板とが接合されてなること
を特徴とする。
【0011】上記構成のもと、本発明によれば、リード
凸部とはんだ凹部との重ね合わせ時に凸部が凹部に案内
誘導されて、凹凸結合が形成されることにより、LSI
パッケージのプリント基板への位置合わせが行われる。
このため、部品精度および位置ずれ等に多少の誤差があ
る場合でも位置合わせが確実に行われる。
凸部とはんだ凹部との重ね合わせ時に凸部が凹部に案内
誘導されて、凹凸結合が形成されることにより、LSI
パッケージのプリント基板への位置合わせが行われる。
このため、部品精度および位置ずれ等に多少の誤差があ
る場合でも位置合わせが確実に行われる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【0013】図1は、本発明の実施の形態のLSIパッ
ケージ実装方法を示す斜視図である。
ケージ実装方法を示す斜視図である。
【0014】図1を参照して、LSIパッケージ1のリ
ード2は、リード凸部3を有した構造とされている。プ
リント基板7のパッド6上には、はんだ4が形成されて
いる。このはんだ4は、はんだ凹部5を有した構造をし
ており、はんだ印刷により形成される。
ード2は、リード凸部3を有した構造とされている。プ
リント基板7のパッド6上には、はんだ4が形成されて
いる。このはんだ4は、はんだ凹部5を有した構造をし
ており、はんだ印刷により形成される。
【0015】次に、本発明の実施の形態による実装にお
ける動作について説明する。LSIパッケージ1はマウ
ンターにより、リード凸部3とはんだ凹部5が重なり合
うように位置決めされる。そして、この重なり部分を観
察することにより、位置合わせの検査を行う。その後、
リフロー処理、冷却の工程を経て、LSIパッケージ1
がプリント基板7に接着される。
ける動作について説明する。LSIパッケージ1はマウ
ンターにより、リード凸部3とはんだ凹部5が重なり合
うように位置決めされる。そして、この重なり部分を観
察することにより、位置合わせの検査を行う。その後、
リフロー処理、冷却の工程を経て、LSIパッケージ1
がプリント基板7に接着される。
【0016】
【実施例】次に、上記した本発明の実施の形態を詳細に
説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
【0017】上記したリード凸部3は、リード2のはん
だ接合部であるならばどこに形成してもよい。図2は、
本発明の一実施例を説明するための図であり、はんだ接
合部の断面を示す図である。図2に示すように、本実施
例では、半球状のリード凸部3がリード先端部に形成さ
れている。
だ接合部であるならばどこに形成してもよい。図2は、
本発明の一実施例を説明するための図であり、はんだ接
合部の断面を示す図である。図2に示すように、本実施
例では、半球状のリード凸部3がリード先端部に形成さ
れている。
【0018】また、リード先端部にリード凸部3を形成
する場合、図3に示すように、リード先端部を折り曲げ
ることにより、この折曲げ部をリード凸部3として利用
することも可能である。
する場合、図3に示すように、リード先端部を折り曲げ
ることにより、この折曲げ部をリード凸部3として利用
することも可能である。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は下記記載
の効果を有する。
の効果を有する。
【0020】本発明は、第1の効果として、LSIパッ
ケージの位置合わせの簡易化を達成する。その理由は、
リード凸部とはんだ凹部とを重ね合わせるときに凸部が
凹部に誘導されて凹凸結合されることにより部品精度や
位置ずれの誤差が吸収されるからである。
ケージの位置合わせの簡易化を達成する。その理由は、
リード凸部とはんだ凹部とを重ね合わせるときに凸部が
凹部に誘導されて凹凸結合されることにより部品精度や
位置ずれの誤差が吸収されるからである。
【0021】本発明は、第2の効果として、LSIパッ
ケージのプリント基板への実装歩留まりを向上する。そ
の理由は、位置ずれの検査を画像処理で行うときに凹凸
の重なり具合をチェックすればよいため、従来のように
リードとプリント基板とのコントラストの差で検査する
場合に比べて精度が向上するからである。
ケージのプリント基板への実装歩留まりを向上する。そ
の理由は、位置ずれの検査を画像処理で行うときに凹凸
の重なり具合をチェックすればよいため、従来のように
リードとプリント基板とのコントラストの差で検査する
場合に比べて精度が向上するからである。
【図1】本発明の実施の形態を説明するための図であ
り、表面実装LSIパッケージの実装方法および構造の
実施の形態を示す斜視図である。
り、表面実装LSIパッケージの実装方法および構造の
実施の形態を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するための図であり、
はんだ接合面の断面を示す図である。
はんだ接合面の断面を示す図である。
【図3】本発明の一実施例を説明するための図であり、
はんだ接合面の断面を示す図である。
はんだ接合面の断面を示す図である。
【図4】従来の技術を説明するための図である。
1 LSIパッケージ 2 リード 3 リード凸部 4 はんだ 5 はんだ凹部 6 ランドパターン 7 プリント基板 8 絶縁性樹脂層
Claims (5)
- 【請求項1】リードのプリント基板との接合部に凸部を
有するLSIパッケージと、はんだ部に凹部を有するプ
リント基板と、を接合する際に、 前記リード凸部と前記はんだ凹部とを合わせることによ
り、位置合わせを行うことを特徴とする表面実装LSI
パッケージの実装方法。 - 【請求項2】リードのプリント基板との接合部に凸部を
有するLSIパッケージと、 はんだ部に凹部を有するプリント基板と、 を備え、 前記リード凸部を前記はんだ凹部に案内して位置合わせ
が行われた上で前記LSIパッケージと前記プリント基
板とが接合されてなることを特徴とする表面実装LSI
パッケージの実装構造。 - 【請求項3】前記リードのプリント基板との接合部を肉
厚形状として前記リード凸部を構成したことを特徴とす
る請求項2記載の表面実装LSIパッケージの実装構
造。 - 【請求項4】前記リードのプリント基板との接合部を略
半球状の突起として前記リード凸部を構成したことを特
徴とする請求項2記載の表面実装LSIパッケージの実
装構造。 - 【請求項5】前記リードのプリント基板との接合部を折
曲加工して前記リード凸部を構成してなることを特徴と
する請求項2記載の表面実装LSIパッケージの実装構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8115820A JPH09283901A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 表面実装lsiパッケージの実装方法および構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8115820A JPH09283901A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 表面実装lsiパッケージの実装方法および構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283901A true JPH09283901A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14671921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8115820A Pending JPH09283901A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 表面実装lsiパッケージの実装方法および構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09283901A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT408052B (de) * | 1999-11-10 | 2001-08-27 | Electrovac | Verbindungssystem |
WO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02111093A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Nec Corp | 半導体装置の表面実装構造 |
JPH07183647A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
JPH0846343A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Tdk Corp | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP8115820A patent/JPH09283901A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02111093A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Nec Corp | 半導体装置の表面実装構造 |
JPH07183647A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
JPH0846343A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Tdk Corp | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT408052B (de) * | 1999-11-10 | 2001-08-27 | Electrovac | Verbindungssystem |
WO2024038511A1 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980210 |