JPS61231793A - 回路板とその製造方法 - Google Patents

回路板とその製造方法

Info

Publication number
JPS61231793A
JPS61231793A JP60072563A JP7256385A JPS61231793A JP S61231793 A JPS61231793 A JP S61231793A JP 60072563 A JP60072563 A JP 60072563A JP 7256385 A JP7256385 A JP 7256385A JP S61231793 A JPS61231793 A JP S61231793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
printed
plate
silk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60072563A
Other languages
English (en)
Inventor
和彦 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60072563A priority Critical patent/JPS61231793A/ja
Priority to US06/844,609 priority patent/US4682271A/en
Publication of JPS61231793A publication Critical patent/JPS61231793A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936Marks, inscriptions, etc. for information
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野1 本発明は表裏に文字を印刷した回路板に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 一般にプリント回路板の組立、修正、検査、調整などを
行なう場合は、回路板の表面で認識した特定の端子、パ
ターン、スルーホールなどをその回路板の裏面より見つ
け出し、その箇所に修正を加えたり、測定器のプローブ
を接続したりする作業が大変多く発生する。この作業を
行なう場合、最も手間のかかる作業は、表面の特定場所
を裏面より見つけ出すことである。なぜなら、従来のプ
リント回路板は、表面には回路パターンとシルク印刷が
、また裏面には表面と異なる回路パターンとシルク印刷
が各々されているからである。
そのため表面と裏面との共通点を捜す場合は、表面と裏
面とに共通したロケーションと肋にのみ、頼らず得なか
った。
従来のシルク印刷は、例えば、表面には第4図(△)に
示す原版を、裏面には、第4図(8)に示す原版を各々
用いて行なうが、回路板の両面は、どちらも人文字で印
刷されている。従って、文字はプリント回路板上の位置
を示す指標とはならない。例えば電解コンデンサC4の
(+)端子を探す場合、第4図(A>に示すように、表
面から見ると文字[C4]の[C]の文字の下にあるが
、第4図(B)の裏面から見ると文字[C]の付近には
C4の(+)端子はなく〔4]の文字の右上にある。こ
のように同一ポイントを発見するのに時間と手間が大変
多く費やされると共に誤りも多く発生する。
し発明の目的] 本発明は、プリント回路板上の表面と裏面とに印刷され
た文字をプリント回路板上の位置の指標として用いるこ
とのできるプリント回路板を提供することを目的とする
[発明のIR要] この目的を達成するために本発明では、(1)表面に印
刷された文字を表面のほぼ同じ箇所に裏文字で印刷した
ことを特徴とする回路板 六 (2)所定の文字を配置ルだ版により、表面には表文字
でかつ、裏面には前記版を裏焼した版により裏文字で印
刷することを含む回路板の製造方法 を提供することにある。
[発明の実施例] 本発明の一実施例を第2図を参照し説明する。
第2図のプリント回路板すには、表面と裏面に各々異な
る回路パターンを形成しである。このプリント回路板す
の図に示される表面には、例えば原版aから作られたシ
ルク印刷版Cを用いてシルク印刷がされる。また、プリ
ント回路板すの図に示されない裏面には、例えば原版a
を裏焼した裏原版a′から作られたシルク印刷版C′を
用いてシルク印刷がされる。裏原版a−は原版aを作っ
てしまえば簡単に裏焼して作ることができる。(例えば
第4図<A)に示されるパターンを裏焼したものが第3
図に示されるパターンに相当する)シルク印刷には、主
にロケーション、端子番号、部品名、定格が用いられて
いる。シルク印刷版aには、111 D l#、“C4
″、” 1 C”のような部品番号と、抵抗やコンデン
サを示す記号などが裏文字で彫られている。シルク印刷
版Cには、シルク印刷版aの内容が表文字で彫られてい
る。従って、これらのシルク印刷版a、a−をプリント
回路板すの表面と裏面に各々印刷すると、プリント回路
板すの表面には表文字が、また裏面には裏文字が印刷さ
れる。プリント回路板上には既に回路パターンが形成さ
れているため、シルク印刷をすると、回路パターンとシ
ルク印刷の文字が重なる。
この製造方法によるプリント回路板の例を第1図(A>
と第1図(B)に示す。第1図(A)はプリント回路板
の底面図で、第1図(B)は同じプリント回路板の上面
図である。
このように、プリント回路板の表面と裏面のシルク印刷
は、一枚の原版より印刷されるため、透過的にほぼ同一
場所に同一の情報がある。また一枚の原版で表面と裏面
のシルク印刷が可能なため、原版を作成するのに用する
時間が大幅に減少するとともに原版のミスも生じない。
尚、この実施例で述べたプリント回路板は、両面に回路
パターンを形成したものであるが、他に片面のみの回路
パターンや多層構造の回路パターンを形成したプリント
回路板にも適用することができる。
[発明の効果] 以上、本発明によれば、プリンl−回路板の表面と裏面
とに印刷された文字が透過的にほぼ同一場所にあるため
、文字をプリント回路板上の位置の指標として用いるこ
とができると共に一目で表裏面の区別が可能となる。そ
のためにプリント回路板の組立、修正、検査、調整時に
貸す時間が少なくなり、しかも誤りも減少する。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は本発明の一実施例を示すプリント回路板
の一部の底面図、第1図(B)は本発明の一実施例を示
すプリント回路板の一部の上面図、第2図は本発明にお
けるプリント回路板の概要を示ず説明図、第3図は本発
明に使用する裏焼したトレースの一例図、第4図は従来
のプリント回路板に使用されていたl・レースの一例図
である。 a ・・・・・・ 原板 、 ′ ・・・・・・ 裏原
板C,C=  ・・・・・・ シルク印刷版代理人弁理
士 則近憲佑(ほか1名) 戸6 第    3   図 6B

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面に印刷された文字を裏面のほぼ同じ箇所に裏
    文字で印刷したことを特徴とする回路板。
  2. (2)所定の文字を配置した版により、表面には表文字
    でかつ、裏面には前記版を裏焼した版により裏文字で印
    刷することを含む回路板の製造方法。
JP60072563A 1985-04-08 1985-04-08 回路板とその製造方法 Pending JPS61231793A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60072563A JPS61231793A (ja) 1985-04-08 1985-04-08 回路板とその製造方法
US06/844,609 US4682271A (en) 1985-04-08 1986-03-27 Printed circuit board and method for fabrication thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60072563A JPS61231793A (ja) 1985-04-08 1985-04-08 回路板とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61231793A true JPS61231793A (ja) 1986-10-16

Family

ID=13492954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60072563A Pending JPS61231793A (ja) 1985-04-08 1985-04-08 回路板とその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4682271A (ja)
JP (1) JPS61231793A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62188171U (ja) * 1986-05-21 1987-11-30
JP2021087854A (ja) * 2021-03-05 2021-06-10 株式会社三共 遊技機
JP2021087855A (ja) * 2021-03-05 2021-06-10 株式会社三共 遊技機

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4856424A (en) * 1988-02-10 1989-08-15 Nippon Cmk Corporation Apparatus for filler taping screen frame and apparatus for applying filling liquid to screen frame
US4957044A (en) * 1989-06-19 1990-09-18 Cronin John V Double sided screener for printed circuit boards
US5265531A (en) * 1991-08-27 1993-11-30 John Cronin Reciprocally shuttled double sided screener with tiltable print squeegee
US5412166A (en) * 1993-06-25 1995-05-02 United Technologies Automotive, Inc. Power window switch control apparatus
US5512712A (en) * 1993-10-14 1996-04-30 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board having indications thereon covered by insulation
US5927191A (en) * 1996-11-25 1999-07-27 Finch Industries, Incorporated Apparatus for screen printing digitalized images
JP4647878B2 (ja) * 2002-07-25 2011-03-09 株式会社ホンダロック ケーブルへの部品取付け方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2751294A (en) * 1955-01-03 1956-06-19 George L Morrison Photographic method of obtaining a film transparency
US3222173A (en) * 1961-05-15 1965-12-07 Vitramon Inc Method of making an electrical unit
US3508919A (en) * 1966-06-13 1970-04-28 Automatic Elect Lab Master artwork technique for producing printed wiring boards
US3584376A (en) * 1968-10-25 1971-06-15 Sprague Electric Co Microstrip delay line and a method of manufacturing same
US4054091A (en) * 1976-04-05 1977-10-18 Micro-Circuits Company, Inc. Silk screen printing process and apparatus
ATE7426T1 (de) * 1980-09-23 1984-05-15 Projectaline Ag Vorrichtung und verfahren zur herstellung von schriftzeichen, insbesondere von titelsatz, auf einem fotomaterial.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62188171U (ja) * 1986-05-21 1987-11-30
JP2021087854A (ja) * 2021-03-05 2021-06-10 株式会社三共 遊技機
JP2021087855A (ja) * 2021-03-05 2021-06-10 株式会社三共 遊技機

Also Published As

Publication number Publication date
US4682271A (en) 1987-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61231793A (ja) 回路板とその製造方法
JPH05167219A (ja) 基板の印刷方法
JPH0623015Y2 (ja) 印刷配線板
JPS61196593A (ja) 印刷配線板
JPS5930545Y2 (ja) 印刷配線板
JPS58135692A (ja) 印刷の位置決め方法
JPH062288Y2 (ja) プリント基板の部品マーク
JPS60111060U (ja) プリント基板のマ−キング
JPS5951760B2 (ja) プリント配線板の印刷方法
JPH054292Y2 (ja)
JPS5825067U (ja) プリント配線板用テンプレ−ト
JPH03228392A (ja) プリント基板
JPS6022865U (ja) プリント基板のチツプ部品装着範囲マ−ク
JPS59173375U (ja) 多層印刷配線板
JPS5869973U (ja) プリント基板におけるチツプ部品の電極取付け用銅箔パタ−ン
JPS60186086A (ja) プリント配線板
JPS62160786A (ja) 混成集積回路の基板
JPS58103146U (ja) チツプ素子
JPS60109356U (ja) プリント配線基板
JPS60185352U (ja) プリント基板
JPS60192473U (ja) 印刷配線板
JPS60106363U (ja) プリント配線基板
JPS58189557U (ja) 修理点検用表示マ−ク付きプリント基板
JPS5834758U (ja) リ−ド線の誤配チエツク用補助プリント基板
JPS60169864U (ja) プリント基板