JPH02241077A - シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents
シールド層を備えるプリント配線板Info
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関する。
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３回ａに示す如く、絶縁１１の両面に
形成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁
波シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６
を設けることによりプリント配線板９が構成されている
。
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３回ａに示す如く、絶縁１１の両面に
形成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁
波シールド層５を設けるとともにソルダーレジスト層６
を設けることによりプリント配線板９が構成されている
。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層５
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
従来のシールド層５を設けたプリント配線板９における
プリント配線回路２とシールド層５の形成部分において
は、特にプリント配線回路２上側に絶縁層４をスクリー
ン印刷にて形成するが、第３図すに示す如く、プリント
配線回路２におけるシールド層５との接続ランド２０上
側には、この接続ランド２０と同径（例えばφ３ｍｓ＋
）等の逃げ部４０を設けかかる逃げ部４０を介して、そ
の後形成されるシールド層５の形成時に、アース回路５
ａが同時に形成される。
プリント配線回路２とシールド層５の形成部分において
は、特にプリント配線回路２上側に絶縁層４をスクリー
ン印刷にて形成するが、第３図すに示す如く、プリント
配線回路２におけるシールド層５との接続ランド２０上
側には、この接続ランド２０と同径（例えばφ３ｍｓ＋
）等の逃げ部４０を設けかかる逃げ部４０を介して、そ
の後形成されるシールド層５の形成時に、アース回路５
ａが同時に形成される。
しかるに、前記接続ランド２０上側に形成される逃げ部
４０と絶縁層４間には、プリント配線回路２上側に形成
される絶縁層４の層厚に相当する段差が生じ、通常スク
リーン印刷によって形成されるシールド層５のアース回
路５ａの外周部５ｂの膜厚が他のシールド層５の膜厚と
比較して薄くなり時にはシールドインクがスムーズに逃
げ部４０に流れ込まずカスレが生じたりする等、適切な
アース回路５ａの形成が損なわれる欠点を有するもので
あった。
４０と絶縁層４間には、プリント配線回路２上側に形成
される絶縁層４の層厚に相当する段差が生じ、通常スク
リーン印刷によって形成されるシールド層５のアース回
路５ａの外周部５ｂの膜厚が他のシールド層５の膜厚と
比較して薄くなり時にはシールドインクがスムーズに逃
げ部４０に流れ込まずカスレが生じたりする等、適切な
アース回路５ａの形成が損なわれる欠点を有するもので
あった。
また、逃げ部４０には必要以上の膜厚のアース回路５ａ
が形成されることになり、（例えばシールド層５の膜厚
が２０μｍ前後とすれば通常５０μｍ前後の膜厚のアー
ス回路５ａが逃げ部４０に形成される等）当該アース回
路５ａがシールド用のペーストにより形成されるのが通
常で、その結果、塗膜の厚味が増す程、柔軟性がなくな
り、脆弱となる（例えばハンダデイツプ時の熱膨張、収
縮の際に当該アース回路５ａにクラックが発生する等の
原因となる欠点がある）。
が形成されることになり、（例えばシールド層５の膜厚
が２０μｍ前後とすれば通常５０μｍ前後の膜厚のアー
ス回路５ａが逃げ部４０に形成される等）当該アース回
路５ａがシールド用のペーストにより形成されるのが通
常で、その結果、塗膜の厚味が増す程、柔軟性がなくな
り、脆弱となる（例えばハンダデイツプ時の熱膨張、収
縮の際に当該アース回路５ａにクラックが発生する等の
原因となる欠点がある）。
因って、本発明はかかる欠点に鑑みて開発されたもので
、この種プリント配線板におけるアース回路の膜厚が他
のシールド層と同等の膜厚にて形成し得るプリント配線
板の提供を目的とするものである。
、この種プリント配線板におけるアース回路の膜厚が他
のシールド層と同等の膜厚にて形成し得るプリント配線
板の提供を目的とするものである。
本発明は、基板の片面または両面にプリント回路を設け
るとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリ
ント配線板において、前記絶縁層を設けるに当たり、前
記プリント回路の接続ランドの上側に盃状の逃げ部を設
けることにより構成したことを特徴とするものである。
るとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリ
ント配線板において、前記絶縁層を設けるに当たり、前
記プリント回路の接続ランドの上側に盃状の逃げ部を設
けることにより構成したことを特徴とするものである。
本発明プリント配線板によれば、プリント配線回路とシ
ールド層間の接続ランドの上側に形成された盃状の逃げ
部を介してアース回路を形成することによりアース回路
のカスレや膜厚が他のシールド層より厚くなり脆弱化す
るのを防止し、適切なシールド層の形成を可能ならしめ
得る。
ールド層間の接続ランドの上側に形成された盃状の逃げ
部を介してアース回路を形成することによりアース回路
のカスレや膜厚が他のシールド層より厚くなり脆弱化す
るのを防止し、適切なシールド層の形成を可能ならしめ
得る。
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
（第１実施例）
第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す部
分的な拡大断面図である。１は絶縁板でめっきスルーホ
ール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリント
配線回路２を形成しである。
分的な拡大断面図である。１は絶縁板でめっきスルーホ
ール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリント
配線回路２を形成しである。
また、３ａは導通用スルーホール部７に充填した封止部
材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキシ樹脂等の熱
硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリルエポキシ樹脂等
の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。これら
の合成樹脂材料から成るペーストをスクリーン印刷等の
手段によりプリント配線板９の各導通用スルーホール部
７中に充填した後、これを硬化することにより形成する
。
材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキシ樹脂等の熱
硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリルエポキシ樹脂等
の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。これら
の合成樹脂材料から成るペーストをスクリーン印刷等の
手段によりプリント配線板９の各導通用スルーホール部
７中に充填した後、これを硬化することにより形成する
。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、こ
の絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した後、
当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダーレジ
スト層６を形成しである。
の絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した後、
当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダーレジ
スト層６を形成しである。
又、前記絶縁層４の層厚は２０〜５０μｍの層厚にて形
成することが望ましく、特に、プリント配線回路２のシ
ールド層５とのアース回路５ａとの接続ランド２０上側
には第１図すに示す如く盃状の逃げ部４０を形成する。
成することが望ましく、特に、プリント配線回路２のシ
ールド層５とのアース回路５ａとの接続ランド２０上側
には第１図すに示す如く盃状の逃げ部４０を形成する。
しかる後に、この盃状の逃げ部４０を介して、接続ラン
ド２０とのアース回路５ａをシールド層５の形成時に同
時に形成する。
ド２０とのアース回路５ａをシールド層５の形成時に同
時に形成する。
従って、第１図Ｃに示す如く、盃状の逃げ部４０を介し
てアース回路５ａを形成することにより、アース回路５
ａとシールド層５の層厚を均一化することができ、かつ
接続ランド２０の外周部と内周部の膜厚をも盃状の形状
によって段差をなくし、均一化することができることか
ら、適切なアース回路５ａの形成を可能ならしめ得る。
てアース回路５ａを形成することにより、アース回路５
ａとシールド層５の層厚を均一化することができ、かつ
接続ランド２０の外周部と内周部の膜厚をも盃状の形状
によって段差をなくし、均一化することができることか
ら、適切なアース回路５ａの形成を可能ならしめ得る。
さらに、前記盃状の逃げ部４０の形成に当たっては、絶
縁層４の形成時にスクリーン印刷法が主に採用されると
ころで、かかるスクリーン印刷の実施に当たり、−回の
スクリーン印刷により所要の層厚の絶縁層４を形成する
のに換えて、複数回のスクリーン印刷を施し、所要の層
厚の絶縁層４を形成する。
縁層４の形成時にスクリーン印刷法が主に採用されると
ころで、かかるスクリーン印刷の実施に当たり、−回の
スクリーン印刷により所要の層厚の絶縁層４を形成する
のに換えて、複数回のスクリーン印刷を施し、所要の層
厚の絶縁層４を形成する。
そして、特に、接続ランド２０の上側における逃げ部４
０の形成に当たっては、前記複数回のスクリーン印刷に
よる絶縁層４の形成時に、第１回のスクリーン印刷時に
は接続ランド２０の径と同一径の逃げ部４０のスクリー
ン印刷を施し、以後、順次接続ランド２０の径より大径
化する段階的なスクリーン印刷を施すことにより盃状の
逃げ部４０を適切に形成することができるものである。
０の形成に当たっては、前記複数回のスクリーン印刷に
よる絶縁層４の形成時に、第１回のスクリーン印刷時に
は接続ランド２０の径と同一径の逃げ部４０のスクリー
ン印刷を施し、以後、順次接続ランド２０の径より大径
化する段階的なスクリーン印刷を施すことにより盃状の
逃げ部４０を適切に形成することができるものである。
例えば、絶縁層４の層厚４５μｍとするとき、１回の印
刷にて１５μｍの層厚の層を３回形成すればよく、第１
回目の逃げ部４０の径は、例えば接続ランド２０の径が
３ｍであれば、これと同一径とし、第２回目の逃げ部４
ｏの径を３．１鵬、第３回目の逃げ部４０の径を３．２
ｍｍとする等の方法により接続ランド２０の上側に絶縁
層４を形成するに当たり、盃状の逃げ部４０を形成する
ことができる。
刷にて１５μｍの層厚の層を３回形成すればよく、第１
回目の逃げ部４０の径は、例えば接続ランド２０の径が
３ｍであれば、これと同一径とし、第２回目の逃げ部４
ｏの径を３．１鵬、第３回目の逃げ部４０の径を３．２
ｍｍとする等の方法により接続ランド２０の上側に絶縁
層４を形成するに当たり、盃状の逃げ部４０を形成する
ことができる。
しかして、かかる盃状の逃げ部４ｏを介して接続ランド
２０とのアース回路５ａを形成した場合には前記逃げ部
４０の外周部から内周部方向になめらかな斜面が形成さ
れているので、この斜面に沿ってシールド層５のスクリ
ーン印刷時のシールド用ペーストが塗着され、かつアー
ス回路５ａとシールド層５の膜厚も均一化される。
２０とのアース回路５ａを形成した場合には前記逃げ部
４０の外周部から内周部方向になめらかな斜面が形成さ
れているので、この斜面に沿ってシールド層５のスクリ
ーン印刷時のシールド用ペーストが塗着され、かつアー
ス回路５ａとシールド層５の膜厚も均一化される。
（第２実施例）
第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す部
分的な拡大断面図である。
分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリン
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通ずることができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通ずることができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一番
号を付し、その説明については省略する。
号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、ソ
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、ががる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、ががる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
また前記プリント配線板によれば、導通用スルーホール
部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介
して電磁波シールド層を形成することにより、導通用ス
ルーホール部上にも電磁波シールド層を形成することが
できるため、導通用スルーホール部においても受動、能
動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁層を介
して電磁波シールド層を形成することにより、導通用ス
ルーホール部上にも電磁波シールド層を形成することが
できるため、導通用スルーホール部においても受動、能
動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
さらに、導通用スルーホール部により電磁波シールド層
が分断されることが無く、有効なシールド層の面積を大
きくすることができるため、極めて良好な電磁波シール
ド効果を有するプリント配線板を提供することができる
ものである。
が分断されることが無く、有効なシールド層の面積を大
きくすることができるため、極めて良好な電磁波シール
ド効果を有するプリント配線板を提供することができる
ものである。
本発明プリント配線板によれば、シールド層形成時にア
ース回路の適切な形成とシールド層と同等の膜厚から成
るアース回路の形成を可能ならしめ、高いシールド効果
と耐久性に富むプリント配線板を提供することができる
。
ース回路の適切な形成とシールド層と同等の膜厚から成
るアース回路の形成を可能ならしめ、高いシールド効果
と耐久性に富むプリント配線板を提供することができる
。
第１図ａ、ｂ、ｃは本発明プリント配線板の第１実施例
を示す拡大断面図、第２図は本発明プリント配線板の第
２実施例を示す拡大断面図、第３図ａ、ｂは従来のプリ
ント配線板の拡大断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板 ２０・・・接続ランド ４０・・・逃げ部
を示す拡大断面図、第２図は本発明プリント配線板の第
２実施例を示す拡大断面図、第３図ａ、ｂは従来のプリ
ント配線板の拡大断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板 ２０・・・接続ランド ４０・・・逃げ部
Claims (4)
- （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を設け
るとともに絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリ
ント配線板において、 前記絶縁層を設けるに当たり、前記プリント配線回路の
接続ランドの上側に盃状の逃げ部を設けることにより構
成したことを特徴とするシールド層を備えるプリント配
線板。 - （２）前記プリント配線回路は、同回路における導通用
スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填して成
ることを特徴とする請求項１記載のシールド層を備える
プリント配線板。 - （３）前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または光硬化
型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求項２記
載のシールド層を備えるプリント配線板。 - （４）前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有する導
電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面間を導
通することを特徴とする請求項２記載のシールド層を備
えるプリント配線板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062688A JP2631548B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | シールド層を備えるプリント配線板 |
| JP33719389A JPH02270389A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 |
| JP33719489A JPH02270390A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板 |
| US07/772,111 US5294755A (en) | 1989-03-15 | 1991-10-04 | Printed wiring board having shielding layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062688A JP2631548B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33719389A Division JPH02270389A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 |
| JP33719489A Division JPH02270390A (ja) | 1989-03-15 | 1989-12-26 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241077A true JPH02241077A (ja) | 1990-09-25 |
| JP2631548B2 JP2631548B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=13207475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062688A Expired - Fee Related JP2631548B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | シールド層を備えるプリント配線板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5294755A (ja) |
| JP (1) | JP2631548B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5294755A (en) | 1994-03-15 |
| JP2631548B2 (ja) | 1997-07-16 |
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