JP3340752B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JP3340752B2 JP3340752B2 JP19909391A JP19909391A JP3340752B2 JP 3340752 B2 JP3340752 B2 JP 3340752B2 JP 19909391 A JP19909391 A JP 19909391A JP 19909391 A JP19909391 A JP 19909391A JP 3340752 B2 JP3340752 B2 JP 3340752B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
るフレキシブルプリント配線板に関するもので、特に高
密度配線／実装を要求されるフレキシブルプリント配線
板の製造方法に関するものである。
るフレキシブルプリント配線板に関するもので、特に高
密度配線／実装を要求されるフレキシブルプリント配線
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に使用されるプリント配線板
の高密度化に伴い、フレキシブルプリント配線板を含む
プリント配線板の一般的傾向として、スルーホールを用
いた他層化、スルーホール径の極小化、配線パターンの
細小化等の対応を行っている。
の高密度化に伴い、フレキシブルプリント配線板を含む
プリント配線板の一般的傾向として、スルーホールを用
いた他層化、スルーホール径の極小化、配線パターンの
細小化等の対応を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】フレキシブルプリント
配線板において、層数を増加させたり、パターン幅を細
くしたり、スルーホールランドを極小化することは、既
に技術的／加工精度的に限界に近く、製造コストも飛躍
的に増大させ、この様な方法による高密度化にも限りが
ある。
配線板において、層数を増加させたり、パターン幅を細
くしたり、スルーホールランドを極小化することは、既
に技術的／加工精度的に限界に近く、製造コストも飛躍
的に増大させ、この様な方法による高密度化にも限りが
ある。
【０００４】そこで、本発明は、両面以上のフレキシブ
ルプリント配線板において、層間の接続に用いるスルー
ホールと表面実装型部品の実装ランドを一体化し、スル
ーホールランドによって基板表面積を占有されないよう
にして、部品実装密度やパターン配線密度を向上させる
ものである。
ルプリント配線板において、層間の接続に用いるスルー
ホールと表面実装型部品の実装ランドを一体化し、スル
ーホールランドによって基板表面積を占有されないよう
にして、部品実装密度やパターン配線密度を向上させる
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】スルーホールを有するフ
レキシブルプリント配線板の製造方法において、スルー
ホールを両側から塞ぐようにスルーホール配線板の両面
に、フィルムカバーレイを熱板プレスし、スルーホール
上及びスルーホール近傍のフィルムカバーレイを除去し
た後、スルーホール上及びスルーホール近傍のフィルム
カバーレイを除去した部分に銅メッキを行なうことによ
って銅メッキにてスルーホール上及びスルーホール近傍
に表面実装用ランドを形成する。又、スルーホール上及
びスルーホール近傍のフィルムカバーレイを除去するの
に、エキシマレーザーを用いる。
レキシブルプリント配線板の製造方法において、スルー
ホールを両側から塞ぐようにスルーホール配線板の両面
に、フィルムカバーレイを熱板プレスし、スルーホール
上及びスルーホール近傍のフィルムカバーレイを除去し
た後、スルーホール上及びスルーホール近傍のフィルム
カバーレイを除去した部分に銅メッキを行なうことによ
って銅メッキにてスルーホール上及びスルーホール近傍
に表面実装用ランドを形成する。又、スルーホール上及
びスルーホール近傍のフィルムカバーレイを除去するの
に、エキシマレーザーを用いる。
【０００６】
【作用】本発明では、熱板プレス工程によって、フィル
ムカバーレイの接着材がスルーホールに充填されるの
で、スルーホールの充填とフィルムカバーレイの形成を
同時に行なうことができる。又、スルーホール上のフィ
ルムカバーレイの除去にエキシマレーザーを用いるの
で、レーザーの照射時間によって除去する厚みを容易に
調整することができ、表面銅箔と完全に同一の高さにな
るように加工できる。また、除去した表面に汚染物や残
渣が残らない。ゆえに、後にこの部分にほどこす銅メッ
キの密度性が良く、接続信頼性が高い。また、レーザー
加工の際、マスキングによって実装ランドの大きさを自
由に決定できる。
ムカバーレイの接着材がスルーホールに充填されるの
で、スルーホールの充填とフィルムカバーレイの形成を
同時に行なうことができる。又、スルーホール上のフィ
ルムカバーレイの除去にエキシマレーザーを用いるの
で、レーザーの照射時間によって除去する厚みを容易に
調整することができ、表面銅箔と完全に同一の高さにな
るように加工できる。また、除去した表面に汚染物や残
渣が残らない。ゆえに、後にこの部分にほどこす銅メッ
キの密度性が良く、接続信頼性が高い。また、レーザー
加工の際、マスキングによって実装ランドの大きさを自
由に決定できる。
【０００７】
【実施例】図面に従って本発明の製造方法を両面フレキ
シブルプリント配線板を例にとって説明する。
シブルプリント配線板を例にとって説明する。
【０００８】まず、両面フレキシブルプリント配線板
は、ベース絶縁材料（たとえば、ポリイミド）１と銅箔
２，２で構成される（図１）。この両面フレキシブルプ
リント配線板にスルーホール穴３の加工（たとえば、ド
リル加工）を行う（図２）。次に、層間接続を行う為
に、無電解及び電解銅メッキ４を行う（図３）。この基
板をエッチングして所定の銅パターン５を形成する（図
４）。
は、ベース絶縁材料（たとえば、ポリイミド）１と銅箔
２，２で構成される（図１）。この両面フレキシブルプ
リント配線板にスルーホール穴３の加工（たとえば、ド
リル加工）を行う（図２）。次に、層間接続を行う為
に、無電解及び電解銅メッキ４を行う（図３）。この基
板をエッチングして所定の銅パターン５を形成する（図
４）。
【０００９】フィルムカバーレイは、図５のようにベー
ス絶縁材料６と接着材７で構成され、このフィルムカバ
ーレイ８を実装ランドを開口する為に穴加工した後、パ
ターン形成したフレキシブルプリント配線板の両面に熱
プレスする（図６）。この熱プレスによって、スルーホ
ール９にフィルムカバーレイ８の接着材が充填される。
ス絶縁材料６と接着材７で構成され、このフィルムカバ
ーレイ８を実装ランドを開口する為に穴加工した後、パ
ターン形成したフレキシブルプリント配線板の両面に熱
プレスする（図６）。この熱プレスによって、スルーホ
ール９にフィルムカバーレイ８の接着材が充填される。
【００１０】これまでの加工は、従来の技術によるもの
である。
である。
【００１１】これ以降が本発明の核となる部分である。
【００１２】フィルムカバーレイを熱プレスしたフレキ
シブルプリント配線板のスルーホール９上及びその近傍
に、マスキング１１によって選択的にエキシマレーザー
ビーム１０を照射する（図７）。照射するエキシマレー
ザー１０の照射時間を調節することによって、銅パター
ン５を形成している表面銅箔と同一の高さ１２まで、フ
ィルムカバーレイ８の絶縁層を除去する（図８）。次
に、無電解銅メッキと電気銅メッキで、スルーホール９
上に表面実装用のランド１３を形成する（図９）。他の
開口部１４は他の部品の実装ランドであるが、場合によ
りマスキングして銅メッキが付かないようにしてもよ
い。
シブルプリント配線板のスルーホール９上及びその近傍
に、マスキング１１によって選択的にエキシマレーザー
ビーム１０を照射する（図７）。照射するエキシマレー
ザー１０の照射時間を調節することによって、銅パター
ン５を形成している表面銅箔と同一の高さ１２まで、フ
ィルムカバーレイ８の絶縁層を除去する（図８）。次
に、無電解銅メッキと電気銅メッキで、スルーホール９
上に表面実装用のランド１３を形成する（図９）。他の
開口部１４は他の部品の実装ランドであるが、場合によ
りマスキングして銅メッキが付かないようにしてもよ
い。
【００１３】
【発明の効果】本発明では、表面実装部品の実装用ラン
ドの裏に層間接続用のいわゆるスルーホールが形成で
き、大幅に実装／配線密度の向上が図れる。又、スルー
ホール上のフィルムカバーレイの除去にエキシマレーザ
ーを用いるため、この実装ランドになる部分の表面は平
滑度が高く、無電解メッキの密着性及び電気メッキ銅の
均一性が高い。
ドの裏に層間接続用のいわゆるスルーホールが形成で
き、大幅に実装／配線密度の向上が図れる。又、スルー
ホール上のフィルムカバーレイの除去にエキシマレーザ
ーを用いるため、この実装ランドになる部分の表面は平
滑度が高く、無電解メッキの密着性及び電気メッキ銅の
均一性が高い。
【図１】本発明の一実施例の製造例を示す一工程断面図
である。
である。
【図２】同工程断面図である。
【図３】同工程断面図である。
【図４】同工程断面図である。
【図５】フィルムカバーレイの構成例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】同工程断面図である。
【図７】同工程断面図である。
【図８】同工程断面図である。
【図９】同工程断面図である。
８ フィルムカバーレイ ９ スルーホール １０ エキシマレーザービーム １３ 表面実装用ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを有するフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法において、前記スルーホールを両
側から塞ぐようにスルーホール配線板の両面にフィルム
カバーレイを熱板プレスし、前記スルーホール上及びス
ルーホール近傍のフィルムカバーレイを除去し、次いで
前記スルーホール上及びスルーホール近傍のフィルムカ
バーレイを除去した部分に銅メッキを行い、該銅メッキ
にて前記スルーホール上及びスルーホール近傍に表面実
装用ランドを形成したことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記スルーホール上及びスルーホール近
傍のフィルムカバーレイを除去するのに、エキシマレー
ザーを用いることを特徴とする請求項１記載のフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19909391A JP3340752B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19909391A JP3340752B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548246A JPH0548246A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3340752B2 true JP3340752B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=16402001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19909391A Expired - Fee Related JP3340752B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3340752B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2804941B2 (ja) * | 1994-01-24 | 1998-09-30 | 矢崎総業株式会社 | 端子挿入具 |
| JP2967903B2 (ja) * | 1994-01-26 | 1999-10-25 | 矢崎総業株式会社 | レバー付きコネクタ |
| GB2597960B (en) * | 2020-08-11 | 2022-09-07 | Aptiv Tech Ltd | Connector assembly with sealed symmetrical split lever |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP19909391A patent/JP3340752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548246A (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
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