JPH0132737Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0132737Y2 JPH0132737Y2 JP1983024538U JP2453883U JPH0132737Y2 JP H0132737 Y2 JPH0132737 Y2 JP H0132737Y2 JP 1983024538 U JP1983024538 U JP 1983024538U JP 2453883 U JP2453883 U JP 2453883U JP H0132737 Y2 JPH0132737 Y2 JP H0132737Y2
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- exterior resin
- anode
- solid electrolytic
- terminal
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ型コンデンサに関し、特に樹脂
外装したチツプ型固体電解コンデンサの構造の改
良に関する。
外装したチツプ型固体電解コンデンサの構造の改
良に関する。
一般にチツプ型固体電解コンデンサは例えばタ
ンタル材を用いた固体電解コンデンサでみると第
1図a,bに示すように弁作用を有するタンタル
金属粉末にタンタル線を植立し加圧成形および真
空焼結して成る焼結体に誘電体酸化皮膜を形成し
た後、この誘電体酸化皮膜の上に半導体層および
導電体層を順次形成してコンデンサ素子1を構成
し、前述のタンタル線は陽極リード2を構成して
いる。次に、コンデンサ素子1に陰極端子3を接
続し、陽極リード2には陽極端子4を接続する。
次に陰極端子3および陽極端子4の各接続部を含
めたコンデンサ素子1および陽極リード2の全体
を外装樹脂5にて被覆した後、陰極端子3および
陽極端子4の露出部を外装樹脂の側面5aおよび
底面5bに沿つてL字状に折り曲げ加工して構成
している。
ンタル材を用いた固体電解コンデンサでみると第
1図a,bに示すように弁作用を有するタンタル
金属粉末にタンタル線を植立し加圧成形および真
空焼結して成る焼結体に誘電体酸化皮膜を形成し
た後、この誘電体酸化皮膜の上に半導体層および
導電体層を順次形成してコンデンサ素子1を構成
し、前述のタンタル線は陽極リード2を構成して
いる。次に、コンデンサ素子1に陰極端子3を接
続し、陽極リード2には陽極端子4を接続する。
次に陰極端子3および陽極端子4の各接続部を含
めたコンデンサ素子1および陽極リード2の全体
を外装樹脂5にて被覆した後、陰極端子3および
陽極端子4の露出部を外装樹脂の側面5aおよび
底面5bに沿つてL字状に折り曲げ加工して構成
している。
このような従来のチツプ型固体電解コンデンサ
(以下、従来品と称す)8は第1図a,bに示す
ように外装樹脂の側面5aはほぼ同一平面で構成
されており、外装樹脂の側面5aに沿つて折り曲
げ加工された陰極端子3の外側面3aと陽極端子
4の外側面4aは外装樹脂の側面5aより突出し
た形状となつている。
(以下、従来品と称す)8は第1図a,bに示す
ように外装樹脂の側面5aはほぼ同一平面で構成
されており、外装樹脂の側面5aに沿つて折り曲
げ加工された陰極端子3の外側面3aと陽極端子
4の外側面4aは外装樹脂の側面5aより突出し
た形状となつている。
また、第2図a,bに示した如く、従来品の印
刷配線板などの配線板への自動実装は吸着ノズル
6によつて従来品8を吸着し、位置決め挾持機構
のツメ7で両側面5a,5aをはさみ込んで位置
を修正し、実装を行なつている。従つて従来品8
の高さ寸法とツメ7の高さ位置との相対関係によ
つて(イ)第2図aの如く位置決めのツメ7は従来品
8の外装樹脂の側面5aをはさみ込む場合、(ロ)第
2図bの如く陽陰極端子の外側面4a,3aをは
さみ込む場合、(ハ)第3図aの如く外装樹脂の側面
5aと陽陰極端子外側面4a,3aの境界部分を
はさみ込む場合、の三通りの挾持状態になる。さ
らに従来品8は外装樹脂の側面5aと陽陰極端子
の外側面4a,3aとは段差を有した状態となつ
ているために第3図aの如き挾持状態の場合に
は、一方の端子(ここでは陰極端子の側面3a)
がツメ7より外れ第3図bの如く従来品8は傾い
て吸着ノズルとの間に隙間を生じ、吸着エラーを
生じたり、時には飛散させ、自動実装時の実装率
の低下を生じる欠点を有していた。また、第3図
cの如くツメ7の挾持部分の一方は、外装樹脂の
側面5a、他方が陽極端子の側面4aと異なつて
接触し、吸着ノズル6の中心位置と従来品8の中
心位置がずれ、配線板への実装位置のずれを大き
くし、配線板の配線パターンとの接続不良を生ず
る欠点を有していた。
刷配線板などの配線板への自動実装は吸着ノズル
6によつて従来品8を吸着し、位置決め挾持機構
のツメ7で両側面5a,5aをはさみ込んで位置
を修正し、実装を行なつている。従つて従来品8
の高さ寸法とツメ7の高さ位置との相対関係によ
つて(イ)第2図aの如く位置決めのツメ7は従来品
8の外装樹脂の側面5aをはさみ込む場合、(ロ)第
2図bの如く陽陰極端子の外側面4a,3aをは
さみ込む場合、(ハ)第3図aの如く外装樹脂の側面
5aと陽陰極端子外側面4a,3aの境界部分を
はさみ込む場合、の三通りの挾持状態になる。さ
らに従来品8は外装樹脂の側面5aと陽陰極端子
の外側面4a,3aとは段差を有した状態となつ
ているために第3図aの如き挾持状態の場合に
は、一方の端子(ここでは陰極端子の側面3a)
がツメ7より外れ第3図bの如く従来品8は傾い
て吸着ノズルとの間に隙間を生じ、吸着エラーを
生じたり、時には飛散させ、自動実装時の実装率
の低下を生じる欠点を有していた。また、第3図
cの如くツメ7の挾持部分の一方は、外装樹脂の
側面5a、他方が陽極端子の側面4aと異なつて
接触し、吸着ノズル6の中心位置と従来品8の中
心位置がずれ、配線板への実装位置のずれを大き
くし、配線板の配線パターンとの接続不良を生ず
る欠点を有していた。
また、第1図bに示す如く外装樹脂の側面5a
と外装樹脂5の内部の陰極端子の側面部3bとの
間の外装樹脂5の肉厚が薄いために陰極端子3の
折り曲げ加工時の応力により外装樹脂の側面5a
部分が破損して不良となる欠点も有していた。
と外装樹脂5の内部の陰極端子の側面部3bとの
間の外装樹脂5の肉厚が薄いために陰極端子3の
折り曲げ加工時の応力により外装樹脂の側面5a
部分が破損して不良となる欠点も有していた。
本考案の目的はかかる従来欠点を除去したチツ
プ型固体電解コンデンサを提供することにある。
プ型固体電解コンデンサを提供することにある。
本考案によれば、絶縁外装されたコンデンサ本
体から導出された板状電極端子をコンデンサ本体
の側面および底面に沿つて折り曲げ加工されたチ
ツプ型固体電解コンデンサにおいて、少なくとも
板状電極端子導出部より上部の絶縁外装の側面を
板状電極端子の外側面とほぼ同一平面を構成する
突出面を設けたことを特徴とするチツプ型固体電
解コンデンサが得られる。
体から導出された板状電極端子をコンデンサ本体
の側面および底面に沿つて折り曲げ加工されたチ
ツプ型固体電解コンデンサにおいて、少なくとも
板状電極端子導出部より上部の絶縁外装の側面を
板状電極端子の外側面とほぼ同一平面を構成する
突出面を設けたことを特徴とするチツプ型固体電
解コンデンサが得られる。
以下、本考案の実施例を第4図〜第7図を用い
て説明する。
て説明する。
第4図a,bは本考案によるチツプ型固体電解
コンデンサ(以下、本考案品と称す)18を示
す。本考案品18は従来例と同様に構成したコン
デンサ素子1に陰極端子3を接続し、陽極リード
2には陽極端子4を接続する。次に陰極端子3お
よび陽極端子4の各接続部を含めたコンデンサ素
子1および陽極リード2の全体を外装樹脂15に
て被覆した後、陰極端子3および陽極端子4の露
出部を外装樹脂5からの導出部より下側の外装樹
脂の側面15aおよび底面15bに沿つてL字状
に折り曲げ加工し、かつ陰極端子3および陽極端
子4それぞれの外装樹脂15からの導出部より上
部に外装樹脂の突出側面15cを設ける。この突
出側面15cは陰極端子の外側面3aおよび陽極
端子の外側面4aとほぼ同一面となるように突出
させて構成している。
コンデンサ(以下、本考案品と称す)18を示
す。本考案品18は従来例と同様に構成したコン
デンサ素子1に陰極端子3を接続し、陽極リード
2には陽極端子4を接続する。次に陰極端子3お
よび陽極端子4の各接続部を含めたコンデンサ素
子1および陽極リード2の全体を外装樹脂15に
て被覆した後、陰極端子3および陽極端子4の露
出部を外装樹脂5からの導出部より下側の外装樹
脂の側面15aおよび底面15bに沿つてL字状
に折り曲げ加工し、かつ陰極端子3および陽極端
子4それぞれの外装樹脂15からの導出部より上
部に外装樹脂の突出側面15cを設ける。この突
出側面15cは陰極端子の外側面3aおよび陽極
端子の外側面4aとほぼ同一面となるように突出
させて構成している。
第5図a,b,cは本考案品18の配線板への
自動実装時の吸着および位置決め挾持状態を示
す。本考案品18はツメ7により挾持された位置
が第5図a,b,cに示す如くいずれの場合も、
陽陰極端子3,4の導出部より上部の外装樹脂の
突出側面15cと、陽陰極端子の側面4a,3a
はほぼ同一平面を構成する。従つてツメ7により
本考案品18を傾けることがないので本考案品1
8の吸着エラーおよび飛散状態を生じない。
自動実装時の吸着および位置決め挾持状態を示
す。本考案品18はツメ7により挾持された位置
が第5図a,b,cに示す如くいずれの場合も、
陽陰極端子3,4の導出部より上部の外装樹脂の
突出側面15cと、陽陰極端子の側面4a,3a
はほぼ同一平面を構成する。従つてツメ7により
本考案品18を傾けることがないので本考案品1
8の吸着エラーおよび飛散状態を生じない。
更に、吸着ノズル6の中心と本考案品18の中
心はほぼ同一に位置するため、配線板への実装位
置のずれを小さくできる。
心はほぼ同一に位置するため、配線板への実装位
置のずれを小さくできる。
また第4図bに示す如く、本考案品においては
製品の外形寸法を大きくすることなく外装樹脂の
突出側面15cと外装樹脂5の内部の陰極端子側
面部3bとの間の外装樹脂5の肉厚が、従来品よ
りも厚く設けられているので、陰極端子3の折り
曲げ時の応力により外装樹脂の突出側面15c部
分の外装樹脂5は破損されない。
製品の外形寸法を大きくすることなく外装樹脂の
突出側面15cと外装樹脂5の内部の陰極端子側
面部3bとの間の外装樹脂5の肉厚が、従来品よ
りも厚く設けられているので、陰極端子3の折り
曲げ時の応力により外装樹脂の突出側面15c部
分の外装樹脂5は破損されない。
次に第6図a,bおよび第7図a,bは本考案
によるチツプ型固体電解コンデンサの他の実施例
を示す。いずれも外装樹脂15からの陽極端子
4,3の導出部より下面に向つて、陽陰極端子の
側面4a,3aとほぼ同一高さの面になる様に外
装樹脂の突出側面15cを設けたものである。
によるチツプ型固体電解コンデンサの他の実施例
を示す。いずれも外装樹脂15からの陽極端子
4,3の導出部より下面に向つて、陽陰極端子の
側面4a,3aとほぼ同一高さの面になる様に外
装樹脂の突出側面15cを設けたものである。
以上、本考案により次の効果がある。
(i) 部品自動実装時に吸着エラーおよび飛散をさ
せないので、実装良品率を向上できる。
せないので、実装良品率を向上できる。
(ii) 部品自動実装時の配線板への実装位置ずれを
小さくでき、かつ部品配線パターンとの接続性
を向上できる。
小さくでき、かつ部品配線パターンとの接続性
を向上できる。
(iii) 製品の外形寸法を格別大きくすることなく、
破損し易い個所の外装樹脂の肉厚を厚く補強で
きるので、歩留りおよび品質を向上できる。
破損し易い個所の外装樹脂の肉厚を厚く補強で
きるので、歩留りおよび品質を向上できる。
第1図a,bは従来のチツプ型固体電解コンデ
ンサの斜視図および側断面図。第2図a,bおよ
び第3図a,b,cは第1図のチツプ型固体電解
コンデンサを自動実装する際の吸着および位置決
め挾持状態の側面図。第4図a,bは本考案によ
るチツプ型固体電解コンデンサの斜視図および側
断面図。第5図a,b,cは第4図のチツプ型固
体電解コンデンサを自動実装する際の吸着および
位置決め挾持状態の側面図。第6図a,b、第7
図a,bは本考案の他の実施例をそれぞれ示す斜
視図および側断面図。 1……コンデンサ素子、2……陽極リード、3
……陰極端子、3a……陰極端子の側面、3b…
…外装樹脂内部の陰極端子の側面部、4……陽極
端子、4a……陽極端子の側面、5,15……外
装樹脂、5a,15a……外装樹脂の側面、5
b,15b……外装樹脂の底面、15c……外装
樹脂の突出側面、6……吸着ノズル、7……ツ
メ、8……従来品、18……本考案品。
ンサの斜視図および側断面図。第2図a,bおよ
び第3図a,b,cは第1図のチツプ型固体電解
コンデンサを自動実装する際の吸着および位置決
め挾持状態の側面図。第4図a,bは本考案によ
るチツプ型固体電解コンデンサの斜視図および側
断面図。第5図a,b,cは第4図のチツプ型固
体電解コンデンサを自動実装する際の吸着および
位置決め挾持状態の側面図。第6図a,b、第7
図a,bは本考案の他の実施例をそれぞれ示す斜
視図および側断面図。 1……コンデンサ素子、2……陽極リード、3
……陰極端子、3a……陰極端子の側面、3b…
…外装樹脂内部の陰極端子の側面部、4……陽極
端子、4a……陽極端子の側面、5,15……外
装樹脂、5a,15a……外装樹脂の側面、5
b,15b……外装樹脂の底面、15c……外装
樹脂の突出側面、6……吸着ノズル、7……ツ
メ、8……従来品、18……本考案品。
Claims (1)
- 絶縁外装されたコンデンサ本体から導出された
板状電極端子を、前記コンデンサ本体の側面およ
び底面に沿つて折り曲げ加工されたチツプ型固体
電解コンデンサにおいて、少なくとも前記板状電
極端子の導出部より上部の前記絶縁外装の側面を
前記板状電極端子の外側面と、ほぼ同一平面を構
成する突出面を設けたことを特徴とするチツプ型
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2453883U JPS59131144U (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2453883U JPS59131144U (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59131144U JPS59131144U (ja) | 1984-09-03 |
JPH0132737Y2 true JPH0132737Y2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=30155579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2453883U Granted JPS59131144U (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59131144U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0694936A1 (en) | 1994-07-19 | 1996-01-31 | Nec Corporation | Trapezoid- or arc-shaped chip component |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2901279B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1999-06-07 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49102945U (ja) * | 1972-12-26 | 1974-09-04 | ||
JPS49114447U (ja) * | 1973-01-27 | 1974-09-30 | ||
JPS6244521Y2 (ja) * | 1978-11-25 | 1987-11-25 | ||
JPS58182423U (ja) * | 1982-03-26 | 1983-12-05 | 日立コンデンサ株式会社 | チップ型コンデンサ |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2453883U patent/JPS59131144U/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0694936A1 (en) | 1994-07-19 | 1996-01-31 | Nec Corporation | Trapezoid- or arc-shaped chip component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59131144U (ja) | 1984-09-03 |
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