JPH0621228Y2 - チップ型複合コンデンサ - Google Patents
チップ型複合コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0621228Y2 JPH0621228Y2 JP14406388U JP14406388U JPH0621228Y2 JP H0621228 Y2 JPH0621228 Y2 JP H0621228Y2 JP 14406388 U JP14406388 U JP 14406388U JP 14406388 U JP14406388 U JP 14406388U JP H0621228 Y2 JPH0621228 Y2 JP H0621228Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- capacitor element
- chip
- type composite
- electrolytic capacitor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチップ型複合コンデンサに関し、特に電解コン
デンサ素子とセラミックコンデンサ素子とを重ね合わせ
てなるチップ型の複合コンデンサに関する。
デンサ素子とセラミックコンデンサ素子とを重ね合わせ
てなるチップ型の複合コンデンサに関する。
一般的に電解コンデンサはセラミックコンデンサに比べ
コンデンサの容量が大きいので低周波領域におけるイン
ピーダンス特性は良いが、等価直列抵抗が大きいため、
高周波領域でのインピーダンスが大きいという欠点があ
る。このため、低周波領域から高周波領域までの広い範
囲で良好なインピーダンス特性を得るために、２つのコ
ンデンサを電気的に並列になるように回路基板上に配置
していた。２つのコンデンサを別々に配置したのでは、
実装コストが２倍になるだけではなく実装密度も下がっ
てしまうという問題がある。
コンデンサの容量が大きいので低周波領域におけるイン
ピーダンス特性は良いが、等価直列抵抗が大きいため、
高周波領域でのインピーダンスが大きいという欠点があ
る。このため、低周波領域から高周波領域までの広い範
囲で良好なインピーダンス特性を得るために、２つのコ
ンデンサを電気的に並列になるように回路基板上に配置
していた。２つのコンデンサを別々に配置したのでは、
実装コストが２倍になるだけではなく実装密度も下がっ
てしまうという問題がある。
この問題を解決する手段として、電解コンデンサとイン
ピーダンス特性の良いコンデンサを並列に接続した複合
コンデンサが考えられる。
ピーダンス特性の良いコンデンサを並列に接続した複合
コンデンサが考えられる。
従来の技術としては、例えば第５図に示した特公昭５５
−４７７１８公報のように電解コンデンサ３ａのリード
９ａ，９ｂとインピーダンス特性改善コンデンサ８のリ
ード８ａ，８ｂを２つのコンデンサが並列になるよう
に、端子１１ａ，１１ｂに接続した後、容器１２に収納
し、しかる後、封止部材１０で端子１１ａ，１１ｂの一
部を外部へ露出させるようにして封口した複合コンデン
サがある。
−４７７１８公報のように電解コンデンサ３ａのリード
９ａ，９ｂとインピーダンス特性改善コンデンサ８のリ
ード８ａ，８ｂを２つのコンデンサが並列になるよう
に、端子１１ａ，１１ｂに接続した後、容器１２に収納
し、しかる後、封止部材１０で端子１１ａ，１１ｂの一
部を外部へ露出させるようにして封口した複合コンデン
サがある。
しかしながら、この複合コンデンサはリード線を有する
２つのコンデンサの各々のリード線部を並列に接続した
後、同一容器内に封入した構造となっているので外形寸
法が大きくなってしまうという欠点だけでなく、チップ
型とすることができないので高密度実装ができないとい
う欠点がある。
２つのコンデンサの各々のリード線部を並列に接続した
後、同一容器内に封入した構造となっているので外形寸
法が大きくなってしまうという欠点だけでなく、チップ
型とすることができないので高密度実装ができないとい
う欠点がある。
そこで、第６図の如く、電解コンデンサ素子３より導出
された陽極引き出しリード線４と陽極端子の平面部１ｃ
を有する陽極素子３に電気溶接により電気的に接続す
る。しかる後、セラミックコンデンサ素子５の電極部６
に前記陽極端子の平面部１ｃと電解コンデンサ素子を重
ね合わせるようにして導電性接着剤７で接続したチップ
型複合コンデンサがある。
された陽極引き出しリード線４と陽極端子の平面部１ｃ
を有する陽極素子３に電気溶接により電気的に接続す
る。しかる後、セラミックコンデンサ素子５の電極部６
に前記陽極端子の平面部１ｃと電解コンデンサ素子を重
ね合わせるようにして導電性接着剤７で接続したチップ
型複合コンデンサがある。
上述した従来チップ型複合コンデンサは、第６図の如く
電解コンデンサの陽極端子が、セラミックコンデンサ素
子の電極部と重ね合わせて接続されているので、このチ
ップ型複合コンデンサはセラミックコンデンサ素子側を
実装面としなければならない。このため、このチップ型
複合コンデンサを自動実装しようとした場合には電解コ
ンデンサ素子面を吸着して実装しなければならない。し
かしながら、電解コンデンサ素子は、セラミックコンデ
ンサ素子と比べ平らな部分が少ないので、吸着ノヅルで
吸着できないという問題がある。同様の理由で、第５図
の如くチップ型複合コンデンサはチップ型でありなが
ら、自動実装をおこなうことが非常に難しいという欠点
がある。
電解コンデンサの陽極端子が、セラミックコンデンサ素
子の電極部と重ね合わせて接続されているので、このチ
ップ型複合コンデンサはセラミックコンデンサ素子側を
実装面としなければならない。このため、このチップ型
複合コンデンサを自動実装しようとした場合には電解コ
ンデンサ素子面を吸着して実装しなければならない。し
かしながら、電解コンデンサ素子は、セラミックコンデ
ンサ素子と比べ平らな部分が少ないので、吸着ノヅルで
吸着できないという問題がある。同様の理由で、第５図
の如くチップ型複合コンデンサはチップ型でありなが
ら、自動実装をおこなうことが非常に難しいという欠点
がある。
本考案の目的は、広範囲で良好なインピーダンス特性を
持ち、小型化され、かつ表面実装が可能で、しかも低価
格化ができ、さらに自動実装が可能なチップ型複合コン
デンサを提供することにある。
持ち、小型化され、かつ表面実装が可能で、しかも低価
格化ができ、さらに自動実装が可能なチップ型複合コン
デンサを提供することにある。
本考案のチップ型複合コンデンサは、中央突出部と上部
平面部及び下部平面部を有する陽極端子の中央突出部に
電解コンデンサ素子より引き出された陽極引き出しリー
ド線が電気的に接続され、電極形成の完了したチップ型
のセラミックコンデンサ素子の電極部が前記陽極端子の
上面、および電解コンデンサ素子の上面に重ね合わせて
電気的に並列に接続されたことを特徴として構成され
る。
平面部及び下部平面部を有する陽極端子の中央突出部に
電解コンデンサ素子より引き出された陽極引き出しリー
ド線が電気的に接続され、電極形成の完了したチップ型
のセラミックコンデンサ素子の電極部が前記陽極端子の
上面、および電解コンデンサ素子の上面に重ね合わせて
電気的に並列に接続されたことを特徴として構成され
る。
次に、本考案について図面を参照して説明する。第２図
は、本考案のチップ型複合コンデンサの陽極端子の斜視
図である。下部平面部１ｂを有する陽極端子１の上部を
折り曲げて上面部１ａを形成し、その上面部１ａの一部
に切り込みを入れて折り曲げて中央突出部２ａを形成す
る。
は、本考案のチップ型複合コンデンサの陽極端子の斜視
図である。下部平面部１ｂを有する陽極端子１の上部を
折り曲げて上面部１ａを形成し、その上面部１ａの一部
に切り込みを入れて折り曲げて中央突出部２ａを形成す
る。
第１図は本考案の第１の実施例のチップ型複合コンデン
サの断面図である。陽極端子１の中央突出部２に電解コ
ンデンサ素子３より引き出された陽極引き出しリード線
４を電気溶接で接続する。しかる後、電極形成が完了し
たチップ型のセラミックコンデンサ素子５の電極部６を
それぞれ電解コンデンサ素子の上面部３ａと陽極端子１
の上面１ａに導電性接着剤７で接続する。
サの断面図である。陽極端子１の中央突出部２に電解コ
ンデンサ素子３より引き出された陽極引き出しリード線
４を電気溶接で接続する。しかる後、電極形成が完了し
たチップ型のセラミックコンデンサ素子５の電極部６を
それぞれ電解コンデンサ素子の上面部３ａと陽極端子１
の上面１ａに導電性接着剤７で接続する。
第３図は本考案の第２の実施例の断面図である。陽極端
子１の上部を折り曲げて形成した上面部１ａと逆方向に
折り曲げて中央突出部２を形成する。しかる後、第１の
実施例と同様に電解コンデンサ素子３とチップ型のセラ
ミックコンデンサ素子５を重ね合わせて接続する。この
実施例では第１の実施例に比べ外形寸法が大きくなる
が、中央突出部２の上部に陽極端子１の上部面１ａがな
いので、中央突出部２に電解コンデンサ素子３より引き
出された陽極引き出しリード線４を電気溶接で接続する
作業が容易であるという組み立て作業上の利点がある。
子１の上部を折り曲げて形成した上面部１ａと逆方向に
折り曲げて中央突出部２を形成する。しかる後、第１の
実施例と同様に電解コンデンサ素子３とチップ型のセラ
ミックコンデンサ素子５を重ね合わせて接続する。この
実施例では第１の実施例に比べ外形寸法が大きくなる
が、中央突出部２の上部に陽極端子１の上部面１ａがな
いので、中央突出部２に電解コンデンサ素子３より引き
出された陽極引き出しリード線４を電気溶接で接続する
作業が容易であるという組み立て作業上の利点がある。
第４図はインピーダンスの周波数特性を示している。第
４図中のグラフ１はタンタルコンデンサンサ（容量：
６．８μＦ）単体のインピーダンスの周波数特性、グラ
フ２はセラミックコンデンサ（容量：０．１μＦ）単体
でのインピーダンスの周波数特性、グラフ３はタンタル
コンデンサ素子（容量：６．８μＦ）とセラミックコン
デンサ素子（容量：０．１μＦ）により製造した本考案
のチップ型複合コンデンサのインピーダンスの周波数特
性を示している。
４図中のグラフ１はタンタルコンデンサンサ（容量：
６．８μＦ）単体のインピーダンスの周波数特性、グラ
フ２はセラミックコンデンサ（容量：０．１μＦ）単体
でのインピーダンスの周波数特性、グラフ３はタンタル
コンデンサ素子（容量：６．８μＦ）とセラミックコン
デンサ素子（容量：０．１μＦ）により製造した本考案
のチップ型複合コンデンサのインピーダンスの周波数特
性を示している。
以上説明したように本考案は、中央突出部と上部平面部
及び下部平面部を有する陽極端子の中央突出部に電解コ
ンデンサの陽極引き出しリードを接続し、しかる後電解
コンデンサ素子の上面部と陽極端子の上面部にチップ型
のセラミックコンデンサ素子の電極部を重ね合わせて導
電性接着剤で接着することにより、第４図に示した如
く、低周波領域では容量の大きな電解コンデンサの特徴
をもち、高周波領域では、Ｅ．Ｓ．Ｒ（等価直列抵抗）
の小さなセラミックコンデンサの特徴を有するコンデン
サ、つまり広範囲で良好なインピーダンス特性を有する
複合コンデンサが得られるだけではなくチップ型の複合
コンデンサとすることができるので、従来の複合コンデ
ンサと比べ小型化されていると同時に表面実装が可能と
なり複合コンデンサを使用した装置の小型化低価格化で
きるという効果がある。
及び下部平面部を有する陽極端子の中央突出部に電解コ
ンデンサの陽極引き出しリードを接続し、しかる後電解
コンデンサ素子の上面部と陽極端子の上面部にチップ型
のセラミックコンデンサ素子の電極部を重ね合わせて導
電性接着剤で接着することにより、第４図に示した如
く、低周波領域では容量の大きな電解コンデンサの特徴
をもち、高周波領域では、Ｅ．Ｓ．Ｒ（等価直列抵抗）
の小さなセラミックコンデンサの特徴を有するコンデン
サ、つまり広範囲で良好なインピーダンス特性を有する
複合コンデンサが得られるだけではなくチップ型の複合
コンデンサとすることができるので、従来の複合コンデ
ンサと比べ小型化されていると同時に表面実装が可能と
なり複合コンデンサを使用した装置の小型化低価格化で
きるという効果がある。
さらに、本考案のコンデンサは、実装面を電解コンデン
サ側自動実装する際の吸着面を素子本体に平面部を有す
るチップ型のセラミックコンデンサ素子側とすることが
できるので自動実装が容易になるという利点がある。
サ側自動実装する際の吸着面を素子本体に平面部を有す
るチップ型のセラミックコンデンサ素子側とすることが
できるので自動実装が容易になるという利点がある。
第１図は本考案の第１の実施例のチップ型複合コンデン
サの断面図、第２図は本考案の第１の実施例のチップ型
複合コンデンサの陽極端子の斜視図、第３図は本考案の
第２の実施例のチップ型複合コンデンサの断面図、第４
図は電解コンデンサ、セラミックコンデンサそれぞれの
単体の場合と本考案のチップ型複合コンデンサのインピ
ーダンスの周波数特性を示したグラフ、第５図は従来技
術の複合コンデンサの断面図、第６図は電解コンデンサ
素子とセラミックコンデンサ素子を組み合わせてなる従
来技術のチップ型の複合コンデンサの断面図である。 １……陽極端子、１ａ……上面部、１ｂ……下部平面
部、１ｃ……陽極端子の平面部、２……中央突出部、３
……電解コンデンサ素子、３ａ……電解コンデンサ、４
……陽極引き出しリード線、５……チップ型のセラミッ
クコンデンサ素子、６……電極部、７……導電性接着
剤、８……特性改善コンデンサ、８ａ，８ｂ……特性改
善コンデンサのリード、９ａ，９ｂ……リード、１０…
…封止部材、１１ａ，１１ｂ……端子、１２……容器。
サの断面図、第２図は本考案の第１の実施例のチップ型
複合コンデンサの陽極端子の斜視図、第３図は本考案の
第２の実施例のチップ型複合コンデンサの断面図、第４
図は電解コンデンサ、セラミックコンデンサそれぞれの
単体の場合と本考案のチップ型複合コンデンサのインピ
ーダンスの周波数特性を示したグラフ、第５図は従来技
術の複合コンデンサの断面図、第６図は電解コンデンサ
素子とセラミックコンデンサ素子を組み合わせてなる従
来技術のチップ型の複合コンデンサの断面図である。 １……陽極端子、１ａ……上面部、１ｂ……下部平面
部、１ｃ……陽極端子の平面部、２……中央突出部、３
……電解コンデンサ素子、３ａ……電解コンデンサ、４
……陽極引き出しリード線、５……チップ型のセラミッ
クコンデンサ素子、６……電極部、７……導電性接着
剤、８……特性改善コンデンサ、８ａ，８ｂ……特性改
善コンデンサのリード、９ａ，９ｂ……リード、１０…
…封止部材、１１ａ，１１ｂ……端子、１２……容器。
Claims (1)
- 【請求項１】中央突出部と上部平面部及び下部平面部を
有する陽極端子の中央突出部に電解コンデンサ素子より
引き出された陽極引き出しリード線が電気的に接続さ
れ、電極形成の完了したチップ型のセラミックコンデン
サ素子の電極部が前記陽極端子の上面、および電解コン
デンサ素子の上面に重ね合わせて電気的に並列に接続さ
れたことを特徴とするチップ型複合コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14406388U JPH0621228Y2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | チップ型複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14406388U JPH0621228Y2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | チップ型複合コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265325U JPH0265325U (ja) | 1990-05-16 |
| JPH0621228Y2 true JPH0621228Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=31411441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14406388U Expired - Lifetime JPH0621228Y2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | チップ型複合コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621228Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10008340B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP14406388U patent/JPH0621228Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0265325U (ja) | 1990-05-16 |
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