JPH027170B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路基板に面付けでき、容易に安価に
製造できるチツプ状固体電解コンデンサに関す
る。

一般にチツプ状固体電解コンデンサは電子機器
の小形化、薄形化および高密度化が急ピツチで進
んでおり、これにマツチするチツプ状固体電解コ
ンデンサを低価格で供給できるようにメーカーと
して種々の開発検討がなされている。

従来のフエースボンデイングできるチツプ状固
体電解コンデンサを第１図Ａ，Ｂ，Ｃに示す。

図において、１は外部が陰極部であるコンデン
サ素子、２は陽極導出線、３は（＋）側の薄板状
外部端子、４は（−）側の薄板状外部端子、５は
樹脂外装部、６は陽極導出線２と薄板状外部端子
３との接続部、７は陰極部１と薄板状外部端子４
との接続部、イ，ハ，ホは断面図、ロ，ニ，ヘは
矢印方向より見た側面図を示す。

図面のように従来のものは薄板状金属を用いた
ものであつた。すなわち、第１図Ａは、一連の巾
広薄板状金属コムを用いて陰極側は予め皿状に折
曲げ加工してイの薄板状外部端子４のようにして
おき、この上にコンデンサ素子１の陰極部をの
せ、かつ陽極導出線２を一方の薄板状外部端子３
にのせてそれぞれを接続し、そして金属の薄板状
外部端子３，４が両端側面より引出されるように
樹脂外装部５を施し、両端側面に沿つてほぼ直角
に折曲げされ、更に底面部で内側にほぼ直角に折
曲げ加工されているものである。

またＢは一連の巾広薄板状金属コムよりなる陰
極側の薄板状外部端子４、陽極側の薄板状外部端
子３の両方ともそれぞれ２箇所で予め曲げ加工を
しておき、この上にＡと同様にコンデンサ素子１
の陰極部をのせ、かつそれぞれを接続した後、樹
脂外装部５を施したもので、樹脂外装部５を施し
た後の端子の折曲げ加工は全く行つていないもの
である。

また、Ｃは、Ｂの端子が両端部の樹脂面と同一
面で切断されているもので、端子の底面のみで半
田付けされて使用される形状のものである。

これらはいずれも高価な薄板状金属コムが用い
られているため、高価なチツプ状固体電解コンデ
ンサになるという欠点があつた。

本発明は従来の欠点を除去し、大量に生産さ
れ、かつあらゆる部品にも使用されている丸形状
のリード線を用いて、フエースボンデイングする
ことができるチツプ状固体電解コンデンサを得る
ことを目的とする。

以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて
説明する。

第２図は本発明の一実施例のチツプ状固体電解
コンデンサの内部構造を示したもので、Ａは内部
構造の斜視図、ＢはＡのＸ−X′線断面図、Ｃは
Ａの底面図を示す。

図において、第１図と同一符号は同一部品、同
一部分を示す。

図において、１０はコンデンサ素子、１１は導
電性接着剤または半田、１３は陽極導出線２に溶
接などで接続される丸形リード線、１４は陰極リ
ード線とコンデンサ素子１０を接続する金属板、
１５は金属板１４に接続される丸形リード線、１
３−１，１５−１は（＋）側、（−）側の丸形リ
ード線１３，１５の圧延外部端子、１６は外装樹
脂部５の底面中央より一体に突出するように設け
られた凸部、１７は凸部１６の左右に設けられた
外装樹脂部５の欠除部、Ｐ，Ｑは溶接などによる
接続部を示す。

一般的な方法で作られたコンデンサ素子１０の
陽極導出線２を下方向になるように配置し、この
陽極導出線２に〓字形の丸形リード線１３を溶接
により接続部Ｐにおいて接続しており、また陰極
側はコンデンサ素子１０に導電性接着剤または半
田１１で接続した金属板１４に、Ｌ字形の丸形リ
ード線１５が半田付けまたは溶接等により接続さ
れているもので、更に外装樹脂部５の底面中央部
には、製品を置いたとき安定させておくために全
底面の1/3以上の凸部１６が設けられている。そ
して外装樹脂部５の側面より外方に突出する部分
には、圧延加工により半田付けされる部分を圧延
して底面を広くした圧延外部端子１３−１，１５
−１を設けている。

本発明のコンデンサ素子１０は、陽極導出線を
具備するタンタル、アルミニウムなどの弁作用金
属の表面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形
成し、その上に二酸化マンガンなどの電解質層を
形成し、更にその上にコロイダルカーボン層、
Ag塗料層などを順次積層形成して構成している。

第２図Ｂの断面図に示すように凸部１６の底面
は、丸形リード線１３，１５の圧延外部端子１３
−１，１５−１の下面と同一高さないしはこの凸
部１６の底面の方が下方に出るように、すなわち
圧延外部端子１３−１，１５−１の下面が凸部１
６の底面より内側に位置するようにしている。こ
れは前記凸部１６の底面にて本体を安定させて位
置させるためである。

また、更に外装樹脂部５の底部で両外部側に沿
つてほぼ直角に折曲げ加工されていることがよく
解かる。更には、半田付けする圧延外部端子１３
−１，１５−１は面積を大きくして、半田付け巾
を確実にするために本体の外側で圧延加工され、
それが上部側において、圧延されている。

なお、下部側で圧延されると、凸部１６の底面
より浮き上がつた状態となり、半田がのり難くな
るからである。

第２図Ｃは、底面よりみたところの丸形リード
線１３，１５の圧延の巾および底面の全体の状態
を示すものである。本体の外側で偏平に圧延され
ているのがよく解かる。

次に、本発明のチツプ状固体電解コンデンサの
製造方法を第３図に基づいて説明する。

タンタル固体電解コンデンサは、一般にタンタ
ル粉末に陽極導出線を埋設して一定形状に成形
し、この表面に誘電体性酸化皮膜を形成し、更に
その上に二酸化マンガン層を形成し、更に順次コ
ロイダルカーボン層、Ag塗料層を形成してコン
デンサ素子１０を構成している。

このコンデンサ素子１０の陽極導出線２に丸形
のリード線１３を予めＬ字形に加工したものを溶
接によつて第３図１のように接続している。

次に丸形のリード線１５をコンデンサ素子１０
（陰極部）と金属板または金属線１４を介して接
続するか、または金属板、金属線を介さないで直
接半田にて接続することにより、陽極リード線１
３と陰極リード線１５とが並行になるように下方
向に第３図２のように引出す。

その後、前記リード線が底面部より引出される
ように樹脂モールド外装を第３図３のようにす
る。このとき、リード線１３，１５の引出される
部分には欠除部１７を設けるようにする。この欠
除部１７は、欠除部１７の空間で引出されたリー
ド線１３，１５が左右両方向にほぼ直角に折曲げ
加工のできる空間を作るために設けられているも
のである。換言すれば、外装樹脂部５の底面中央
部に凸部１６が形成されることになる。そしてこ
の凸部１６は、その底面１６−１で完成されたチ
ツプ状固体電解コンデンサの本体を支える部分と
するものである。したがつて、この凸部１６の高
さは引出される丸形のリード線線径よりも高いも
のでなければならないし、更に全底面の面積に対
してある一定の面積以上の面積でなければならな
い。

それはこの凸部１６で、チツプ状固体電解コン
デンサ本体を置いたとき、倒れにくいように安定
させなければならないからである。

そのためには、この凸部１６の面積は底面の全
面積の1/3以上を必要とするものであり、単なる
ストツパー的なものではない。また、この凸部１
６はその底面に接着剤をつけて回路基板に固定す
るために必要なものでもある。

次に第３図４に示すように欠除部１７で下方向
に引き出された丸形のリード線１３，１５を左右
にほぼ直角に折曲げ加工する。このとき、折曲げ
た丸形のリード線１３，１５の底面部が凸部１６
の底面１６−１と同一高さないしは凸部１６の底
面より内側におさまるように折曲げ加工を行う。

この折曲げ加工は、丸形状であるため、容易に
折曲げ加工することはできるが、中央部より、ま
た左右対称となるように治具を用いて、折曲げ加
工して第３図４のように引出さなければならな
い。

このままの丸形リード線１３，１５では回路基
板に設置し、半田付けするとき、その半田付け面
積が小さいために半田付けの信頼性が低いもので
あり、また外装樹脂部５の底面に設けた凸部１６
でチツプ状固体電解コンデンサの本体を支えて安
定した設置ができるとは言うものの、更に両端子
においては、本体を置いた時の安定性を補助する
ために、両端子を圧延して端子巾Ｗを広げた方が
好ましいため、両端子の先端部を圧延している。
そして、この圧延の巾Ｗは、リード線径およびチ
ツプ状固体電解コンデンサの本体の大きさにも影
響されるが、線径の２倍以上を必要とするもので
ある。

また本発明のチツプ状固体電解コンデンサの外
装樹脂部５の側面からの両端子の突出長さは１mm
〜５mmの範囲で前記機能を十分に果たすことがで
きる。

圧延の方法は、丸形リード線１３，１５の底面
を平滑な全面に接するようにしておき、上部よ
り、外装樹脂部５の側面に沿わせて加圧すること
により丸形リード線１３，１５の上部の金属部の
みをへこませて第３図５に示す１３−１，１５−
１のように圧延することができる。端子の長さ方
向の切断は、圧延後切断することによつて、端面
をきれいに仕上げることができる。

このような製造方法で製造することにより、丸
形のコストの安価なリード線を用いて、フエース
ボンデイングが可能なチツプ状固体電解コンデン
サを容易に安価に製造することができる。

また、このような構造のチツプ状固体電解コン
デンサにすることによつて、コンデンサ素子１０
の陰極部の陽極側の丸形リード１３とを、ヒユー
ズなどの金属板、金属線で接続することにより、
ヒユーズ内蔵形のチツプ状固体電解コンデンサも
容易に、かつ安価に製造することが可能となる。

前記実施例の説明から明らかなように、本発明
のチツプ状固体電解コンデンサは、外装樹脂部の
底面中央部に凸部を設けてこの凸部の左右に外装
樹脂部の欠除部を設け、コンデンサ素子の下面中
央より前記外装樹脂部の底面方向に陽極導出線を
突出させ、また前記コンデンサ素子の側面に金属
板を水平に導電的に接続し、更に前記陽極導出線
と金属板に〓形の丸形リード線とＬ形の丸形リー
ド線を溶接などで接続するとともに、前記〓形の
丸形リード線の下部水平部と前記Ｌ形の丸形リー
ド線の水平部を前記欠除部に露出させ、さらに前
記それぞれの丸形リード線の先端を前記外装樹脂
部の側面より外方に突出させ、この突出した丸形
リード線の先端を圧延して圧延外部端子を構成
し、かつこの圧延外部端子の下面は前記凸部の底
面と同一高さないしは凸部の底面より内側に位置
させたもので、大量生産が可能で、コスト的にも
安価な丸形状のリード線を用いてフエースボンデ
イングが可能となるため、コスト的にも安価なチ
ツプ状固体電解コンデンサを得ることができる。

またチツプ状固体電解コンデンサを回路基板に
設置して半田付けする場合においては、外装樹脂
部の底面中央部に設けた凸部と、外装樹脂部の側
面より外方に突出させた丸形リード線の圧延外部
端子が回路基板に当接することになるため、チツ
プ状固体電解コンデンサを回路基板に置いたとき
の安定性は非常に優れたものを得ることができる
とともに、前記外装樹脂部の側面より突出してい
るものは、圧延外部端子のみであるため、この圧
延外部端子の突出長さを考慮することにより、形
状的にコンパクトな形のチツプ状固体電解コンデ
ンサを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，ＢおよびＣは従来のチツプ状固体電
解コンデンサを示したもので、イ，ハ，ホは断面
図、ロ，ニ，ヘは矢印方向より見た側面図、第２
図は本発明のチツプ状固体電解コンデンサの内部
構造図を示したもので、Ａは斜視図、ＢはＡのＸ
−X′線断面図、ＣはＡの底面図、第３図１，２，
３，４，５は本発明のチツプ状固体電解コンデン
サの製造工程図である。 ２：陽極導出線、５：外装樹脂部、１０：コン
デンサ素子、１３：（＋）丸形リード線、１４：
金属板、１５：（−）丸形リード線、１３−１，
１５−１：圧延外部端子、１６：凸部、１７：欠
除部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 陽極導出線を具備するタンタル、アルミニウ
   ムなどの弁作用金属の表面に陽極酸化により誘電
   体性酸化皮膜を形成し、その上に二酸化マンガン
   などの電解質層を形成し、更にその上にコロイダ
   ルカーボン層、Ag塗料層などを順次積層形成し
   てコンデンサ素子となし、これに陽極、陰極端子
   を接続し、外装樹脂部を設けてなるチツプ状固体
   電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂部の底面
   中央部に凸部を設けてこの凸部の左右に外装樹脂
   部の欠除部を設け、前記コンデンサ素子の下面中
   央より前記外装樹脂部の底面方向に前記陽極導出
   線を突出させ、また前記コンデンサ素子の側面に
   金属板を水平に導電的に接続し、かつ前記陽極導
   出線と金属板に〓形の丸形リード線とＬ形の丸形
   リード線を溶接などで接続するとともに、前記〓
   形の丸形リード線の下部水平部と前記Ｌ形の丸形
   リード線の水平部を前記欠除部に露出させ、さら
   に前記それぞれの丸形リード線の先端を前記外装
   樹脂部の側面より外方に突出させ、この突出した
   丸形リード線の先端を圧延して圧延外部端子を構
   成し、かつこの圧延外部端子の下面は前記凸部の
   底面と同一高さないしは凸部の底面より内側に位
   置させたチツプ状固体電解コンデンサ。