JP2738183B2 - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JP2738183B2 JP2738183B2 JP27163691A JP27163691A JP2738183B2 JP 2738183 B2 JP2738183 B2 JP 2738183B2 JP 27163691 A JP27163691 A JP 27163691A JP 27163691 A JP27163691 A JP 27163691A JP 2738183 B2 JP2738183 B2 JP 2738183B2
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- Japan
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- shaped solid
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状固体電解コン
デンサに関し、特に体積効率を改善した外部電極構造に
関する。
デンサに関し、特に体積効率を改善した外部電極構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサに
は、図４に示すコンデンサ素子の両端に外部陽・陰極リ
ードを取りつけモールド樹脂外装してなる樹脂モールド
形と、図５に示す粉体樹脂を用い静電塗装等の方法で簡
易樹脂外装したのち外部陽・陰極リードを用いず素子の
両端にそれぞれ導電ペースト，ニッケルめっき層，はん
だ層からなる外部端子電極を形成してなる簡易樹脂外装
形がある。
は、図４に示すコンデンサ素子の両端に外部陽・陰極リ
ードを取りつけモールド樹脂外装してなる樹脂モールド
形と、図５に示す粉体樹脂を用い静電塗装等の方法で簡
易樹脂外装したのち外部陽・陰極リードを用いず素子の
両端にそれぞれ導電ペースト，ニッケルめっき層，はん
だ層からなる外部端子電極を形成してなる簡易樹脂外装
形がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂モールド形
チップ状固体電解コンデンサは図４に示す如く、コンデ
ンサ素子２１に外部陽・陰極リード２２，２３を接続し
ているので小形・薄形化が困難であった。
チップ状固体電解コンデンサは図４に示す如く、コンデ
ンサ素子２１に外部陽・陰極リード２２，２３を接続し
ているので小形・薄形化が困難であった。
【０００４】また、モールド樹脂外装をする場合、高価
な金型を使用するため形状の変化にフレキシブルに対応
できないという欠点があった。
な金型を使用するため形状の変化にフレキシブルに対応
できないという欠点があった。
【０００５】これ等の欠点を解決するために簡易樹脂外
装形チップ状固体電解コンデンサがある。（例えば実開
昭５８−５１４４０） 図５に示す如く、外部電極引出しリードを使用せず素子
の両端から直接外部陽・陰極端子３１，３２を形成でき
るので樹脂モールド形より小形・薄形化が可能となる。
装形チップ状固体電解コンデンサがある。（例えば実開
昭５８−５１４４０） 図５に示す如く、外部電極引出しリードを使用せず素子
の両端から直接外部陽・陰極端子３１，３２を形成でき
るので樹脂モールド形より小形・薄形化が可能となる。
【０００６】しかしながら、静電塗装等により素子周面
に樹脂外装した後陰極導電体層の一部を露出させたり、
導電層，めっき層，はんだ層の３層から外部陽・陰極端
子が形成される等工程が複雑であり量産化に問題があっ
た。
に樹脂外装した後陰極導電体層の一部を露出させたり、
導電層，めっき層，はんだ層の３層から外部陽・陰極端
子が形成される等工程が複雑であり量産化に問題があっ
た。
【０００７】また、銀ペースト等により導電層が形成さ
れるため、外部陽・陰極端子形状にバラツキが生じ、部
品実装時に回路基板のパターンとの接続不良が発生した
り、コンデンサの片側が浮き上がるツームストーン等の
問題もあった。
れるため、外部陽・陰極端子形状にバラツキが生じ、部
品実装時に回路基板のパターンとの接続不良が発生した
り、コンデンサの片側が浮き上がるツームストーン等の
問題もあった。
【０００８】本発明の目的は、従来の欠点を除去し、体
積効率に優れ、かつ、電極端子形状精度が高く部品実装
時のツームストーン現象を起すことがなく、その上接続
の信頼性と経済的効果が得られるチップ状固体電解コン
デンサを提供することにある。
積効率に優れ、かつ、電極端子形状精度が高く部品実装
時のツームストーン現象を起すことがなく、その上接続
の信頼性と経済的効果が得られるチップ状固体電解コン
デンサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ状固体電
解コンデンサは、陽極リードを有する陽極体に順次形成
された陽極酸化皮膜層，固体電解質層，陰極導電体層か
らなる固体電解コンデンサ素子と、そのコンデンサ素子
の上面及び下面に接続された、両端に電極端子を有する
耐熱性絶縁樹脂板からなるチップ状固体電解コンデンサ
において、前記電極端子が、陽極リードと接続される側
のみ厚く形成されていることを特徴とする。
解コンデンサは、陽極リードを有する陽極体に順次形成
された陽極酸化皮膜層，固体電解質層，陰極導電体層か
らなる固体電解コンデンサ素子と、そのコンデンサ素子
の上面及び下面に接続された、両端に電極端子を有する
耐熱性絶縁樹脂板からなるチップ状固体電解コンデンサ
において、前記電極端子が、陽極リードと接続される側
のみ厚く形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ状固体電解コンデ
ンサの断面図、図２は本発明の実施例に使用する耐熱性
絶縁樹脂板の断面図である。
る。図１は本発明の一実施例のチップ状固体電解コンデ
ンサの断面図、図２は本発明の実施例に使用する耐熱性
絶縁樹脂板の断面図である。
【００１１】図１に示すように、陽極リード２を植立し
てなるタンタル金属からなる陽極体１に、周知の手段で
順次陽極酸化皮膜層，二酸化マンガン層，銀ペーストか
らなる陰極導電体層３が形成される。
てなるタンタル金属からなる陽極体１に、周知の手段で
順次陽極酸化皮膜層，二酸化マンガン層，銀ペーストか
らなる陰極導電体層３が形成される。
【００１２】次に図２に示すように、厚さ０．１ｍｍ，
長さ３．２ｍｍ，幅１．６ｍｍのポリイミド樹脂からな
る耐熱性絶縁樹脂板４の両端に、厚さ１５ミクロンの銅
箔と、５ミクロンのはんだからなる電極端子５ａ，５ｂ
を形成する。この際、陽極リードと接続される側のみ１
００ミクロンの銅箔を用い、電極端子が厚く形成され
る。
長さ３．２ｍｍ，幅１．６ｍｍのポリイミド樹脂からな
る耐熱性絶縁樹脂板４の両端に、厚さ１５ミクロンの銅
箔と、５ミクロンのはんだからなる電極端子５ａ，５ｂ
を形成する。この際、陽極リードと接続される側のみ１
００ミクロンの銅箔を用い、電極端子が厚く形成され
る。
【００１３】次に、電極端子５ａと陰極導電体層３が、
電極端子５ｂと陽極リード２がそれぞれ銀ペースト等の
導電性接着材６で電気的，機械的に接続される。
電極端子５ｂと陽極リード２がそれぞれ銀ペースト等の
導電性接着材６で電気的，機械的に接続される。
【００１４】次に絶縁樹脂板４から突出した陽極リード
２を切断してチップ状固体電解コンデンサが形成され
る。この様に形成された１６Ｖ，６．８μＦのチップタ
ンタルコンデンサの高さ寸法と実装試験結果を表１に示
す。又、同一材料，同一工法でコンデンサ素子まで形成
した樹脂モールド形と、簡易樹脂外装形チップタンタル
コンデンサの比較を行った。
２を切断してチップ状固体電解コンデンサが形成され
る。この様に形成された１６Ｖ，６．８μＦのチップタ
ンタルコンデンサの高さ寸法と実装試験結果を表１に示
す。又、同一材料，同一工法でコンデンサ素子まで形成
した樹脂モールド形と、簡易樹脂外装形チップタンタル
コンデンサの比較を行った。
【００１５】
【表１】
【００１６】厚さはｎ＝５０個の平均値を、実装不良率
はｎ＝１０，０００個の実装試験でのツームストーン，
はんだ付不良率の合計を示す。
はｎ＝１０，０００個の実装試験でのツームストーン，
はんだ付不良率の合計を示す。
【００１７】図３もまた本発明のチップ状固体電解コン
デンサの他の実施例の断面図である。陽極リード導出面
の空隙部をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１７でコートする
ことにより、陽極リード１２と電極端子１５ｂとの接続
信頼性を高めることができる。
デンサの他の実施例の断面図である。陽極リード導出面
の空隙部をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１７でコートする
ことにより、陽極リード１２と電極端子１５ｂとの接続
信頼性を高めることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は電極端子の
厚さの異なる耐熱性絶縁樹脂板をコンデンサ素子に電気
的，機械的に接続することにより下記に述べる効果を有
する。 （１）従来の樹脂モールド形に較べ、外部電極引出しリ
ードが不要になるので小型・薄型化が可能になる。又、
高価なモールド金型が不要になるのでチップ形状の変化
にフレキシブルに対応できる。 （２）従来の簡易樹脂外装形に較べ工程が簡略化できる
とともに、外部電極端子の寸法精度が高いので、プリン
ト配線板実装時に発生するツームストーン現象を改善で
きる。 （３）陽極リードと接続される側の電極端子が厚く形成
されているので陽極リードと電極端子を電気的に接続す
る高価な銀ペーストを削減できる。
厚さの異なる耐熱性絶縁樹脂板をコンデンサ素子に電気
的，機械的に接続することにより下記に述べる効果を有
する。 （１）従来の樹脂モールド形に較べ、外部電極引出しリ
ードが不要になるので小型・薄型化が可能になる。又、
高価なモールド金型が不要になるのでチップ形状の変化
にフレキシブルに対応できる。 （２）従来の簡易樹脂外装形に較べ工程が簡略化できる
とともに、外部電極端子の寸法精度が高いので、プリン
ト配線板実装時に発生するツームストーン現象を改善で
きる。 （３）陽極リードと接続される側の電極端子が厚く形成
されているので陽極リードと電極端子を電気的に接続す
る高価な銀ペーストを削減できる。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例に使用する両端に厚さの異な
る電極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板の断面図である。
る電極端子を有する耐熱性絶縁樹脂板の断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の断面図である。
【図４】従来の樹脂モールド形チップ状固体電解コンデ
ンサの一例の断面図である。
ンサの一例の断面図である。
【図５】従来の簡易樹脂外装形チップ状固体電解コンデ
ンサの一例の断面図である。
ンサの一例の断面図である。
１ 陽極体 ２，１２ 陽極リード ３ 陰極導電体層 ４ 耐熱性絶縁樹脂板 ５ａ，５ｂ，１５ｂ 電極端子 ６ 導電性接着材 ２１ コンデンサ素子 ２２ 外部陽極リード ２３ 外部陰極リード ３１ 陽極端子 ３２ 陰極端子
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リードを有する陽極体に順次形成さ
れた陽極酸化皮膜層，固体電解質層，陰極導電体層から
なる固体電解コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の上
面及び下面に接続された両端に電極端子を有する耐熱性
絶縁樹脂板からなるチップ状固体電解コンデンサにおい
て、前記電極端子が、陽極リードと接続される側のみ厚
く形成されていることを特徴とするチップ状固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27163691A JP2738183B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27163691A JP2738183B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121278A JPH05121278A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2738183B2 true JP2738183B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17502827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27163691A Expired - Lifetime JP2738183B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738183B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4803744B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2011-10-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 薄型固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27163691A patent/JP2738183B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05121278A (ja) | 1993-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971216 |