JPS6226167B2 - - Google Patents
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- JPS6226167B2 JPS6226167B2 JP20878681A JP20878681A JPS6226167B2 JP S6226167 B2 JPS6226167 B2 JP S6226167B2 JP 20878681 A JP20878681 A JP 20878681A JP 20878681 A JP20878681 A JP 20878681A JP S6226167 B2 JPS6226167 B2 JP S6226167B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- capacitor
- main body
- chip
- bending
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ型コンデンサに関し、特にチツ
プ型固体電解コンデンサの構造の改良に関する。
プ型固体電解コンデンサの構造の改良に関する。
一般に、チツプ型固体電解コンデンサは、例え
ば第１図に示すように、弁作用を有するタンタル
金属粉末を加圧成型し、焼結してなるコンデンサ
素子１に予めタンタル線を陽極リード２として、
植立し、この陽極リード２の突出部分に第１の板
状金属端子３を溶接するとともに、第２の板状金
属端子４をコンデンサ素子１の周面に誘電体酸化
皮膜層５および半導体層６を介して形成された陰
極電極引出し層７に接続し、コンデンサ素子１の
全周面を外装樹脂材８にて被覆し、然る後、第２
図および第３図に示すように板状金属端子３，４
を折り曲げ箇所３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂにて折り
曲げる加工では第２図に示すようにまず板状金属
端子３，４のコンデンサ本体（以下本体と略称）
９から突出した根本部の折り曲げ箇所３ａ，４ａ
を本体９の左右の側面９ａに沿つて折り曲げ加工
し、続いて先端部の折り曲げ箇所３ｂ，４ｂを本
体９の底面９ｂに沿つて折り曲げ加工している。
このため、第３図に示すように板状金属端子３，
４の折り曲げ箇所３ａ，３ｂおよび４ａ，４ｂの
内側の角度は折り曲げ加工後に生じるスプリング
バツクによつて第２図に示した折り曲げ加工時の
内側の角度よりも大きくなり、板状金属端子３，
４が本体９の側面９ａおよび底面９ｂと平行密接
状態を保持できなくなり、側面９ａおよび底面９
ｂから離れてしまつていた。
ば第１図に示すように、弁作用を有するタンタル
金属粉末を加圧成型し、焼結してなるコンデンサ
素子１に予めタンタル線を陽極リード２として、
植立し、この陽極リード２の突出部分に第１の板
状金属端子３を溶接するとともに、第２の板状金
属端子４をコンデンサ素子１の周面に誘電体酸化
皮膜層５および半導体層６を介して形成された陰
極電極引出し層７に接続し、コンデンサ素子１の
全周面を外装樹脂材８にて被覆し、然る後、第２
図および第３図に示すように板状金属端子３，４
を折り曲げ箇所３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂにて折り
曲げる加工では第２図に示すようにまず板状金属
端子３，４のコンデンサ本体（以下本体と略称）
９から突出した根本部の折り曲げ箇所３ａ，４ａ
を本体９の左右の側面９ａに沿つて折り曲げ加工
し、続いて先端部の折り曲げ箇所３ｂ，４ｂを本
体９の底面９ｂに沿つて折り曲げ加工している。
このため、第３図に示すように板状金属端子３，
４の折り曲げ箇所３ａ，３ｂおよび４ａ，４ｂの
内側の角度は折り曲げ加工後に生じるスプリング
バツクによつて第２図に示した折り曲げ加工時の
内側の角度よりも大きくなり、板状金属端子３，
４が本体９の側面９ａおよび底面９ｂと平行密接
状態を保持できなくなり、側面９ａおよび底面９
ｂから離れてしまつていた。
このため次のような欠点を有していた。
(イ) コンデンサの高さ寸法および長手方向の寸法
が大きくなつてしまい、印刷配線板への実装時
の体積効率が悪い。
が大きくなつてしまい、印刷配線板への実装時
の体積効率が悪い。
(ロ) コンデンサの印刷配線板への実装時の座りが
悪い。
悪い。
(ハ) 印刷配線板への半田付け実装前の接着剤によ
る仮留め工事を行なう場合、コンデンサの底面
に接着剤を厚く塗布しなくてはならない。
る仮留め工事を行なう場合、コンデンサの底面
に接着剤を厚く塗布しなくてはならない。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去したチツ
プ型コンデンサを提供するものである。
プ型コンデンサを提供するものである。
本発明によれば樹脂外装されたコンデンサ本体
と、該本体より導出され、かつ本体外面に沿つて
複数の箇所を折り曲げ加工して形成された板状金
属端子を有するチツプ型コンデンサにおいて、前
記板状金属端子が沿つた本体外面の少なくとも一
面に金属端子の先端方向に向けて深くなるような
テーパ状の切欠き部を形成したことを特徴とする
チツプ型コンデンサが得られる。
と、該本体より導出され、かつ本体外面に沿つて
複数の箇所を折り曲げ加工して形成された板状金
属端子を有するチツプ型コンデンサにおいて、前
記板状金属端子が沿つた本体外面の少なくとも一
面に金属端子の先端方向に向けて深くなるような
テーパ状の切欠き部を形成したことを特徴とする
チツプ型コンデンサが得られる。
以下、本発明の実施例を第４図〜第８図を用い
て説明する。
て説明する。
第４図は本発明の第１の実施例によるチツプ型
コンデンサの板状金属端子３，４を折り曲げ加工
する前の状態を示す正面図であり、本体９の底面
９ｂの両端部には底面９ｂに対しＡの角度をもつ
テーパ状の切欠き部９ｃが形成されている。この
切欠き部９ｃの角度Ａは、第３図に示す板状金属
端子３，４の折り曲げ箇所３ａと３ｂまたは４ａ
と４ｂのスプリングバツクの角度の合計にほぼ等
しく、かつ方向反対に形成されている。
コンデンサの板状金属端子３，４を折り曲げ加工
する前の状態を示す正面図であり、本体９の底面
９ｂの両端部には底面９ｂに対しＡの角度をもつ
テーパ状の切欠き部９ｃが形成されている。この
切欠き部９ｃの角度Ａは、第３図に示す板状金属
端子３，４の折り曲げ箇所３ａと３ｂまたは４ａ
と４ｂのスプリングバツクの角度の合計にほぼ等
しく、かつ方向反対に形成されている。
第５図は上述したごとく本体９の底面両端部に
テーパ状の切欠き部９ｃを形成したチツプ型コン
デンサの板状金属端子３，４の折り曲げ加工時の
状態を示すものであり、まず板状金属端子３，４
を本体９の側面９ａに沿つて折り曲げ箇所３ａ，
４ａにて折り曲げ加工し、続いて本体９の底部９
ｂの両端部に形成されているテーパ状の切欠き部
９ｃの面に沿つて折り曲げ箇所３ｂ，４ｂにて折
り曲げ加工を行なう。
テーパ状の切欠き部９ｃを形成したチツプ型コン
デンサの板状金属端子３，４の折り曲げ加工時の
状態を示すものであり、まず板状金属端子３，４
を本体９の側面９ａに沿つて折り曲げ箇所３ａ，
４ａにて折り曲げ加工し、続いて本体９の底部９
ｂの両端部に形成されているテーパ状の切欠き部
９ｃの面に沿つて折り曲げ箇所３ｂ，４ｂにて折
り曲げ加工を行なう。
このようにして折り曲げ加工が完了した板状金
属端子３，４は折り曲げ箇所３ａ，３ｂおよび４
ａ，４ｂにスプリングバツクが起こり、第６図に
示すように折り曲げ箇所３ａ，３および４ａ，４
ｂの内角は第５図に示した折り曲げ加工時の内角
よりも大きくなる。しかし、第４図に示したよう
に本体９には、折り曲げ箇所３ａと３ｂまたは４
ａと４ｂのスプリングバツク角度の合計にほぼ等
しい角度Ａのテーパ状の切欠き部９ｃが形成され
ているので第５図に示したように折り曲げ箇所３
ｂ，４ｂは従来構造の板状金属端子よりも第４図
に示す角度Ａだけ多く曲げられている。そのため
に第６図に示したように折り曲げ加工後には、板
状金属端子３，４の実装面３ｃ，４ｃが、本体９
の底面９とほぼ平行状態になり、かつ本体９の底
面９ｂの延長面にほぼ接するように形成される。
属端子３，４は折り曲げ箇所３ａ，３ｂおよび４
ａ，４ｂにスプリングバツクが起こり、第６図に
示すように折り曲げ箇所３ａ，３および４ａ，４
ｂの内角は第５図に示した折り曲げ加工時の内角
よりも大きくなる。しかし、第４図に示したよう
に本体９には、折り曲げ箇所３ａと３ｂまたは４
ａと４ｂのスプリングバツク角度の合計にほぼ等
しい角度Ａのテーパ状の切欠き部９ｃが形成され
ているので第５図に示したように折り曲げ箇所３
ｂ，４ｂは従来構造の板状金属端子よりも第４図
に示す角度Ａだけ多く曲げられている。そのため
に第６図に示したように折り曲げ加工後には、板
状金属端子３，４の実装面３ｃ，４ｃが、本体９
の底面９とほぼ平行状態になり、かつ本体９の底
面９ｂの延長面にほぼ接するように形成される。
次に本発明の第２の実施例を第７図および第８
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
第７図は本発明の第２の実施例によるチツプ型
コンデンサの板状金属端子の折り曲げ加工前の状
態を示す図であり、第１の実施例第４図と同様に
成型した本体９の両側面９ａの下端部に角度Ｂの
テーパ状の切欠き部９ａが形成されている。この
テーパ状の切り欠き部９ｄの角度Ｂは第８図に示
す板状金属端子３，４の折り曲げ箇所３ａ，４ａ
のスプリングバツク角度とほぼ等しい角度に形成
されている。
コンデンサの板状金属端子の折り曲げ加工前の状
態を示す図であり、第１の実施例第４図と同様に
成型した本体９の両側面９ａの下端部に角度Ｂの
テーパ状の切欠き部９ａが形成されている。この
テーパ状の切り欠き部９ｄの角度Ｂは第８図に示
す板状金属端子３，４の折り曲げ箇所３ａ，４ａ
のスプリングバツク角度とほぼ等しい角度に形成
されている。
このように本体９を成型したチツプ型コンデン
サの板状金属端子３，４を第１の実施例と同様に
順次折り曲げ加工した後の状態を第８図に示す。
折り曲げ加工が完了した板状金属端子３，４は、
折り曲げ箇所３ａ，４ａにスプリングバツクが起
り、板状金属端子３，４の側面３ｄ，４ｄは、本
体９の側面９ａとほぼ平行になり、かつ本体９の
側面９ａの延長面にほぼ接するように形成され
る。なお本発明の第１、第２の実施例に使用した
板状金属端子３，４は形状、寸法および材質共に
同一のものである。
サの板状金属端子３，４を第１の実施例と同様に
順次折り曲げ加工した後の状態を第８図に示す。
折り曲げ加工が完了した板状金属端子３，４は、
折り曲げ箇所３ａ，４ａにスプリングバツクが起
り、板状金属端子３，４の側面３ｄ，４ｄは、本
体９の側面９ａとほぼ平行になり、かつ本体９の
側面９ａの延長面にほぼ接するように形成され
る。なお本発明の第１、第２の実施例に使用した
板状金属端子３，４は形状、寸法および材質共に
同一のものである。
以上のように、本発明はコンデンサの側面から
突出した板状金属端子を、コンデンサ本体の底面
もしくは底面と側面にほぼ平行状態を保持させて
折り曲げることができるので (i) コンデンサの高さ寸法、長手方向の寸法が小
さくなり印刷配線板への実装時の体積効率、面
積効率が良くなる。
突出した板状金属端子を、コンデンサ本体の底面
もしくは底面と側面にほぼ平行状態を保持させて
折り曲げることができるので (i) コンデンサの高さ寸法、長手方向の寸法が小
さくなり印刷配線板への実装時の体積効率、面
積効率が良くなる。
(ii) コンデンサの基板へ実装する際の座りが良く
なる。
なる。
(iii) 基板実装時にコンデンサを仮留めするための
接着剤の塗布厚を薄くすることができる。
接着剤の塗布厚を薄くすることができる。
などの効果があり、その工業的価値は多大であ
る。
る。
第１図は従来のチツプ型コンデンサの縦断面
図、第２図および第３図は従来のチツプ型コンデ
ンサの板状金属端子の折り曲げ加工時および折り
曲げ加工後の正面図。第４図は本発明の第１の実
施例によるチツプ型コンデンサの板状金属端子折
り曲げ前の正面図。第５図、および第６図は本発
明の第１の実施例によるチツプ型コンデンサの板
状金属端子の折り曲げ加工時および折り曲げ加工
後の正面図。第７図は本発明の第２実施例による
チツプ型コンデンサの板状金属端子折り曲げ前の
正面図。第８図は本発明の第２実施例によるチツ
プ型コンデンサの板状金属端子折り曲げ後の正面
図。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、
３，４……第１、第２の板状金属端子、３ａ，３
ｂ，４ａ，４ｂ……第１、第２の板状金属端子の
折り曲げ箇所、３Ｃ，４Ｃ……第１、第２の板状
金属端子の実装面、３ｄ，４ｄ……第１、第２の
板状金属端子の側面、５……誘電体酸化皮膜層、
６……半導体層、７……陰極電極引き出し層、８
……外装樹脂材、９……（チツプ型コンデンサ）
本体、９ａ……本体の側面、９ｂ……本体の底
面、９ｃ……（本体底面部の）テーパ状切欠き
部、９ｄ……（本体側部の）テーパ状の切欠き
部、Ａ……（本体底部の）切欠き部の角度、Ｂ…
…（本体側部の）切欠き部の角度。
図、第２図および第３図は従来のチツプ型コンデ
ンサの板状金属端子の折り曲げ加工時および折り
曲げ加工後の正面図。第４図は本発明の第１の実
施例によるチツプ型コンデンサの板状金属端子折
り曲げ前の正面図。第５図、および第６図は本発
明の第１の実施例によるチツプ型コンデンサの板
状金属端子の折り曲げ加工時および折り曲げ加工
後の正面図。第７図は本発明の第２実施例による
チツプ型コンデンサの板状金属端子折り曲げ前の
正面図。第８図は本発明の第２実施例によるチツ
プ型コンデンサの板状金属端子折り曲げ後の正面
図。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、
３，４……第１、第２の板状金属端子、３ａ，３
ｂ，４ａ，４ｂ……第１、第２の板状金属端子の
折り曲げ箇所、３Ｃ，４Ｃ……第１、第２の板状
金属端子の実装面、３ｄ，４ｄ……第１、第２の
板状金属端子の側面、５……誘電体酸化皮膜層、
６……半導体層、７……陰極電極引き出し層、８
……外装樹脂材、９……（チツプ型コンデンサ）
本体、９ａ……本体の側面、９ｂ……本体の底
面、９ｃ……（本体底面部の）テーパ状切欠き
部、９ｄ……（本体側部の）テーパ状の切欠き
部、Ａ……（本体底部の）切欠き部の角度、Ｂ…
…（本体側部の）切欠き部の角度。
Claims (1)
- １ 樹脂外装されたコンデンサ本体と該本体より
導出され、かつ本体外面に沿つて二箇所を折り曲
げ加工して形成された板状金属端子を有するチツ
プ型コンデンサにおいて、前記板状金属端子が沿
つた本体外面の少くとも底面に前記板状金属端子
の先端方向に向けて深くなるようなテーパ状の切
り欠き部を形成したことを特徴とするチツプ型コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20878681A JPS58110027A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | チツプ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20878681A JPS58110027A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | チツプ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58110027A JPS58110027A (ja) | 1983-06-30 |
| JPS6226167B2 true JPS6226167B2 (ja) | 1987-06-08 |
Family
ID=16562078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20878681A Granted JPS58110027A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | チツプ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58110027A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
| JPS6171618A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-12 | 日立エーアイシー株式会社 | チツプ型コンデンサの製造装置 |
| JP2523606Y2 (ja) * | 1987-12-09 | 1997-01-29 | 日本ケミコン 株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JPH034505A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波変成器 |
| JP4736225B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | コンデンサ |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP20878681A patent/JPS58110027A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58110027A (ja) | 1983-06-30 |
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