JPH098201A - 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダムバーを廃止しつつレジンの漏洩を防止す
る。 【構成】 リードフレーム１のプレス打ち抜きに際し
て、隣合うアウタリード８、８間の抜き屑を漏洩防止部
材１０としてアウタリード間に嵌め込んでおく。リード
フレームに対する樹脂封止体の成形に際して、成形型の
キャビティーの隙間に漏洩防止部材の内側端辺を位置さ
せることにより、キャビティーからの樹脂のアウタリー
ド間への漏洩は漏洩防止部材によって防止される。 【効果】 ダムバーの廃止によりダムバー切落痕が無く
せアウタリードの美観や精度、強度を向上できる。漏洩
防止部材でアウタリード間の空間バリを無くせ空間バリ
取り工程を省略できる。漏洩防止部材の取り外し時のス
トレスが無いため、樹脂封止体のポストキュアを待たず
に漏洩防止部材をアウタリード間から取り外せ、トラン
スファ成形工程と漏洩防止部材取外し工程とを一貫化で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造技
術、特に、樹脂封止パッケージを備えている半導体装置
における樹脂封止体の成形技術およびリードフレームに
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、樹脂封止パッケージを備えてい
る半導体集積回路装置（以下、樹脂封止パッケージＩＣ
という。）を製造する場合には、隣合うアウタリード間
に一体的に架設されて樹脂をせき止めるダムバー（タイ
バーとも称される。）を備えたリードフレームが使用さ
れており、このリードフレームにトランスファ成形装置
により樹脂封止体が成形される。すなわち、一般的なト
ランスファ成形装置は互いに型合わせされる上型および
下型からなる成形型を備えており、上型および下型の合
わせ面には樹脂封止体を成形するためのキャビティーが
没設されている。また、上型または下型のいずれか一方
の合わせ面にはランナを介してポットに連通されたゲー
トがキャビティーに成形材料としての液状樹脂（以下、
レジンという。）を注入し得るように没設されている。
そして、上型と下型との合わせ面間にリードフレームが
ダムバー群がキャビティーの外側縁辺を取り囲むように
配されて挟み込まれた後に、レジンがランナおよびゲー
トを通じてキャビティーに充填されることにより、樹脂
封止体が成形される。

【０００３】このようなトランスファ成形装置により樹
脂封止体が成形される際に、リードフレームと上型およ
び下型との合わせ面間からレジンが隣合うアウタリード
とダムバーとにより画成された空間に漏洩するため、こ
の空間内に樹脂バリ（以下、空間バリという。）が発生
する。また、リードフレームと上型および下型との合わ
せ面間からアウタリードの上下の表面にレジンが漏洩す
るため、アウタリードの基端部に樹脂バリ（以下、表面
バリという。）が発生する。

【０００４】この空間バリおよび表面バリがアウタリー
ドに残ったままでは、後のアウタリードの外装処理工程
（Ｌｅａｄ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）に
おいてめっき被膜が被着しない等の障害が発生する。こ
のため、この空間バリおよび表面バリはバリ取り工程
（Ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）によって除去
されるのが、一般的である。従来、空間バリは樹脂封止
体の成形後に、打ち抜き金型装置や、ショットブラスト
装置等によって除去されている。

【０００５】一方、ダムバーは樹脂封止体の成形後には
不要になるため、切り落とされる。また、めっき工程が
終了した時点ではフレームが連結されたままであるた
め、切断成形工程（Ｔｒｉｍｉｎｇ ａｎｄ Ｆｏｒｍ
ｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）によってパッケージがフレー
ムから切り離されるとともに、アウタリードが所望の形
状に屈曲成形される。

【０００６】なお、樹脂封止パッケージＩＣの樹脂封止
体成形工程、バリ取り工程、外装処理工程およびリード
切断成形工程を述べてある例としては、日経ＢＰ社１９
９３年５月３１日発行「実践講座ＶＬＳＩパッケージン
グ技術（下）」第３１頁〜第５０頁がある。また、ダム
バーを切断する技術を述べてある例として、特開昭５３
−５１９７５号公報があり、ダムバーを切断し易くする
技術を述べてある例として、特開昭６３−７０５４８号
公報、特開平２−１２９９５４号公報がある。さらに、
空間バリを除去するための樹脂抜き金型装置を述べてあ
る例としては、特開昭６２−２０３３５号公報、があ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ダムバーによってレジ
ンの漏洩を防止する従来の樹脂封止体成形方法において
は、次のような問題点がある。 （１） アウタリードのダムバーが切り落とされた部分
に段差が形成されるため、アウタリードの成形時にアウ
タリードに応力集中が発生し、成形寸法不良、アウタリ
ード表面クラック不良が発生する。 （２） ダムバーの切り落としに際して空間バリがダム
バー切断装置のダイに不測に脱落すると、次回以降の切
り落とし作業において脱落した空間バリによる打痕不良
がアウタリードに発生してしまう。 （３） ダムバーを切り落とすには大きな剪断力が必要
になるため、樹脂封止体に強いストレスが加わる。その
結果、樹脂封止体がポストキュアによって完全に硬化さ
れた後に、ダムバーの切り落とし作業が実施されること
になる。 （４） 樹脂封止体の成形に際して上型および下型はダ
ムバーにおいて型締めすることにより、樹脂封止体の外
周縁から離れた位置で型締めすることになるため、型締
め圧力の関係から上型および下型におけるキャビティー
の取得数が減少されてしまう。 （５） 大きな空間バリが発生してしまうため、空間バ
リを除去する空間バリ取り工程が必要になる。 （６）半田ディップ時やプリント配線基板への実装時
に、ダムバーの切り落とし痕により半田ブリッジが発生
する。

【０００８】本発明の目的は、これらの問題点を解決す
るために、ダムバーを廃止しつつレジンの漏洩を防止す
ることができる半導体装置の製造技術を提供することに
ある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１１】すなわち、インナリードを一体的に連結さ
れたアウタリードが複数本フレームに支持されているリ
ードフレームのプレス打ち抜きに際して、隣合うアウタ
リード間の抜き屑を漏洩防止部材としてアウタリード間
に嵌め込んでおく。

【００１２】

【作用】前記した手段によるリードフレームに対する樹
脂封止体の成形に際して、成形型のキャビティーの隙間
に漏洩防止部材の内側端辺を位置させることにより、キ
ャビティーからの樹脂のアウタリード間への漏洩は漏洩
防止部材によって防止される。したがって、前記した手
段によれば、アウタリード間へのダムバーの架設を廃止
しつつ樹脂封止体成形時の樹脂のアウタリード間への漏
洩を防止することができる。

【００１３】

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置の
製造方法に使用されるリードフレームを示しており、
（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ部の拡大
斜視図である。図２以降は本発明の一実施例である半導
体装置の製造方法の各工程を示す各説明図である。

【００１４】本実施例において、本発明に係る半導体装
置の製造方法は、樹脂封止パッケージＩＣの一例である
スモール・アウトライン・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＳＯＰ・ＩＣという。）を製造するのに使用さ
れている。以下、本発明の一実施例であるＳＯＰ・ＩＣ
の製造方法を説明する。この説明により、ＳＯＰ・ＩＣ
の構成が共に明らかにされる。

【００１５】本実施例において、本発明に係るＳＯＰ・
ＩＣの製造方法には、図１に示されている多連リードフ
レーム１が使用されている。この多連リードフレーム１
は銅系（銅またはその合金）材料または鉄系（鉄または
その合金）からなる薄板が用いられて、打ち抜きプレス
加工により一体成形されている。多連リードフレーム１
には複数の単位リードフレーム２が横方向に１列に並設
されている。但し、図示および説明は一単位について行
われる。

【００１６】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３、３
は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそれぞ
れ延設されている。隣り合う単位リードフレーム２、２
間には一対のセクション枠４が、両外枠３、３間に互い
に平行に配されて一体的に架設されており、これら外枠
３、３、セクション枠４、４によって形成された略長方
形の枠体（フレーム）５内に単位リードフレーム２が構
成されている。

【００１７】両外枠３、３には各タブ吊りリード６、６
がそれぞれ中央部に配されて一体的に突設されており、
各タブ吊りリード６の先端には略長方形の平板形状に形
成されたタブ７が、枠体５の枠形状と略同心的に配され
て一体的に吊持されている。両セクション枠４、４の内
側端辺にはアウタリード８が複数本、端辺に沿う方向に
等間隔に配されて、互いに平行でセクション枠４と直角
に一体的に突設されており、各アウタリード８の先端部
にはインナリード９が一体的に形成されている。各イン
ナリード９の先端はタブ７に近接されて、これを取り囲
むように配置されている。ちなみに、本実施例におい
て、タブ７はインナリード９群の面よりも半導体ペレッ
ト（以下、ペレットという。）の厚み分程度だけ裏面方
向に下げられている（所謂タブ下げ）。

【００１８】そして、本実施例において、各アウタリー
ド８、８間には後述する樹脂封止体成形時に隣合うアウ
タリード８、８間へのレジンの流れをせき止めるための
ダムバーが架設されていない。その代わりに、各アウタ
リード８、８間には、後述する樹脂封止体成形時に隣合
うアウタリード８、８間へのレジンの漏洩を防止するた
めの漏洩防止部材１０が嵌め込まれている。この漏洩防
止部材１０は多連リードフレーム１のプレス加工に際し
て各アウタリード８を形成するために打ち抜かれた隣合
うアウタリード間の抜き屑が、隣合うアウタリード８と
８との間にプッシュバックされることによって嵌め込ま
れた状態になって構成されている。また、漏洩防止部材
１０の外側端部には位置決め凸部１１がアウタリード８
の位置決め凹部１２に噛合するように形成されており、
この噛合によって漏洩防止部材１０が内側方向にずれる
（遊動する）のが防止されている。

【００１９】すなわち、漏洩防止部材１０は隣合うアウ
タリード８と８との間隔に等しい長さの短辺と、セクシ
ョン枠４からインナリード９の基端までの距離よりも若
干短い長さの長辺とを有する長方形で、アウタリード８
の厚さと等しい厚さを有する板形状に形成されており、
漏洩防止部材１０の両方の長辺におけるセクション枠４
側端部には半円形状の位置決め凸部１１が、両脇のアウ
タリード８、８に形成された同一形状の位置決め凹部１
２にそれぞれ噛合するように突設されている。アウタリ
ード８、８の間のそれぞれに嵌め込まれた漏洩防止部材
１０のそれぞれは互いに平行で、その内外端辺が揃えら
れた状態になっている。左側の漏洩防止部材１０群と右
側の漏洩防止部材１０群とは、タブ７を挟んで左右対称
形に配置された状態になっている。そして、左側の漏洩
防止部材１０群の内側端辺１０ａと右側の漏洩防止部材
１０群の内側端辺１０ａとの間隔は、空間バリを形成し
ないように後述する樹脂封止体成形工程においての多連
リードフレームとキャビティーの誤差についての公差を
吸収し得る範囲内で、キャビティーの左右幅に可及的に
等しく設定されている。

【００２０】図２は漏洩防止部材１０を隣合うアウタリ
ード８、８の間に嵌め込む方法の一実施例を示してい
る。図２（ａ）に示されているように、単位リードフレ
ーム２のプレス加工に際して、アウタリードの打ち抜き
に先立ってインナリード９、タブ７およびタブ吊りリー
ド６の一部が打ち抜き成形される。この際、インナリー
ド９の基端部は後述する樹脂封止体の外周縁に略一致さ
れている。

【００２１】次いで、パンチと可動ストリッパを持つ上
型（図示せず）と、ダイとクッションが付いた可動パッ
ド（ノックアウト）を持った下型（図示せず）とによっ
て材料が内外形（ここでは各アウタリードおよびその外
側部分）を強く押さえられた状態で、図２（ｂ）に示さ
れているように、各アウタリード８が打ち抜きプレス加
工される。そして、隣合うアウタリード８、８の間の材
料が打ち抜かれることによって、各アウタリード８がそ
れぞれ成形される。また、隣合うアウタリード８、８の
間の材料が抜かれることによって抜き屑１４が成形され
る。

【００２２】続いて、図２（ｃ）に示されているよう
に、抜き屑１４は抜かれた元のアウタリード８、８の間
にプッシュバックされる。すなわち、上型が上昇を開始
すると、ダイ内の抜き屑１４はパッドによって押し上げ
られて抜かれた元のアウタリード８、８の間に押し込ま
れる。このアウタリード８、８の間に押し込まれた抜き
屑１４によって漏洩防止部材１０が構成されることにな
る。

【００２３】本実施例においては、外枠３とセクション
枠４とタブ吊りリード６とアウタリード８とによって囲
まれた空間のそれぞれにも、漏洩防止部材１０が同様に
抜き屑をプッシュバックされて嵌め込まれている。

【００２４】その後、多連リードフレーム１の両方の主
面には漏洩防止部材１０の脱落を防止するためのテープ
１３がそれぞれ粘着される。テープ１３は全ての漏洩防
止部材１０に跨がってそれぞれ粘着されているととも
に、後述するペレットボンディング作業やワイヤボンデ
ィング作業、樹脂封止体成形作業およびそれらに対する
ハンドリング作業等に支障を発生しないように配置およ
び構成されている。

【００２５】以上のように構成されて準備された多連リ
ードフレーム１には、各単位リードフレーム２毎にペレ
ット・ボンディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディン
グ作業が実施され、これら作業により、図３に示されて
いる組立品２０が製造されることになる。これらのボン
ディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送
りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次実
施される。

【００２６】まず、ペレットボンディング作業により、
前工程において半導体素子を含む集積回路（図示せず）
を作り込まれた半導体集積回路構造体としてのペレット
２２が、各単位リードフレーム２におけるタブ７上の略
中央部に配されて、銀ペースト等のような適当な材料が
用いられて形成されるボンディング層２１を介して固着
される。銀ペーストは、エポキシ系樹脂接着剤、硬化促
進剤、および溶剤に銀粉が混入されて構成されているも
のであり、リードフレーム上に塗布された銀ペーストに
ペレットが押接された後、適当な温度により硬化（キュ
ア）されることにより、ボンディング層２１を形成する
ようになっている。

【００２７】そして、タブ７に固定的にボンディングさ
れたペレット２２のボンディングパッド２２ａと、単位
リードフレーム２における各インナリード９との間に、
銅系材料（銅または銅合金）を使用されて形成されてい
るワイヤ２３が、超音波熱圧着式のような適当なワイヤ
ボンディング装置が使用されることにより、その両端部
をそれぞれボンディングされて橋絡される。以上のボン
ディング作業により、ペレット２２に作り込まれている
集積回路は、ボンディングパッド２２ａ、ワイヤ２３、
インナリード９およびアウタリード８を介して電気的に
外部に引き出されることになる。

【００２８】その後、多連リードフレームにペレットお
よびワイヤ・ボンディングされた後の組立品２０には、
各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体群
が、図４および図５に示されているようなトランスファ
成形装置を使用されて単位リードフレーム群について同
時成形される。

【００２９】図４および図５に示されているトランスフ
ァ成形装置３０はシリンダ装置（図示せず）によって互
いに型締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えて
おり、上型３１と下型３２との合わせ面には長方形の平
盤形状の上型キャビティー凹部３３ａと下型キャビティ
ー凹部３３ｂとが、互いに協働してキャビティー３３を
形成するようにそれぞれ複数組没設されている。上型３
１の合わせ面にはポット３４が開設されており、ポット
３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退されるプ
ランジャ３５が成形材料としての樹脂から成るタブレッ
ト（図示せず）が投入され、このタブレットが溶融され
て成る液状樹脂（レジン）を送給し得るようになってい
る。

【００３０】下型３２の合わせ面にはカル３６がポット
３４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ３７がポット３４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ３７の
他端部は下側キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビ
ティー３３内に注入し得るように形成されている。ま
た、上型３１および下型３２の合わせ面には逃げ凹所３
９ａおよび３９ｂがそれぞれ没設されており、両逃げ凹
所３９ａおよび３９ｂによって上型３１および下型３２
の合わせ面には締付面４０ａ、４０ｂが相対的に形成さ
れている。そして、両方の逃げ凹所３９ａ、３９ｂは両
締付面４０ａ、４０ｂによってフレーム５と漏洩防止部
材１０の内側端辺付近とを締め付けるように形成されて
いる。特に、本実施例において、締付面４０ａ、４０ｂ
の漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａ側はキャビティー
３３の極小幅領域を締め付けるように設定されている。

【００３１】トランスファ成形に際して、ワークとして
のペレット・ワイヤボンディング後の組立品２０は下型
３２に、各単位リードフレーム２におけるペレット２２
が各キャビティー３３内にそれぞれ収容されるように配
されてセットされる。この状態において、図４および図
５に示されているように、単位リードフレーム２におけ
る漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａは下型キャビティ
ー凹部３３ｂ、すなわち、キャビティー３３の外周辺か
ら若干寸法だけ離間された状態になる。つまり、漏洩防
止部材１０とキャビティー３３との相関関係は、樹脂封
止体成形時において漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａ
とキャビティー３３の外周辺とが狭小の所定寸法をもっ
て対向する状態になるようにそれぞれ設定されている。
そして、漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａとキャビテ
ィー３３の外周辺との隙間の寸法は、多連リードフレー
ム１の加工公差を吸収し得る最小の寸法であって、空間
バリの発生を防止してバリ取り作業を省略することがで
きる寸法に設定されている。

【００３２】次いで、上型３１と下型３２とが型締めさ
れる。この際、上下型の締付面４０ａ、４０ｂは単位リ
ードフレーム２をキャビティー３３の外周縁外側の小幅
の領域において締め付けた状態になる。続いて、ポット
３４からプランジャ３５により成形材料としてのレジン
４１がランナ３７およびゲート３８を通じて各キャビテ
ィー３３に送給されてそれぞれ圧入される。

【００３３】キャビティー３３内に圧入されたレジン４
１はその充填に伴って、上型３１と下型３２との合わせ
面間において隣合うアウタリード８、８の間からキャビ
ティー３３の外部に漏洩する。しかし、キャビティー３
３は隣合うアウタリード８、８間において漏洩防止部材
１０群により包囲されているため、キャビティー３３か
ら漏洩したレジン４１が漏洩防止部材１０を越えてさら
に外方へ流出することはない。つまり、隣合うアウタリ
ード８、８の間は漏洩防止部材１０によって埋められて
いるため、レジン４１が隣合うアウタリード８、８の間
に漏洩することはなく、空間バリが形成されることはな
い。多連リードフレーム１の加工公差によって漏洩防止
部材１０の内側端辺１０ａとキャビティー３３の外周縁
との間に隙間が形成されていたとしても、その隙間は極
僅かになるように各部の寸法が設定されているため、万
一、空間バリが形成されたとしてもその突出量は極僅か
で支障にならない程度になる。

【００３４】なお、外枠３とアウタリード８との間のそ
れぞれに嵌め込まれた漏洩防止部材１０によっても同様
にレジン４１の漏洩が防止されるため、空間バリの形成
が防止されることになる。

【００３５】ちなみに、キャビティー３３内に圧入され
たレジン４１はその充填に伴って、キャビティー３３の
外周縁辺における上型３１と下型３２との合わせ面間に
おいて、アウタリード８群および漏洩防止部材１０群の
上下面に漏洩して表面バリ（図示せず）を形成する。し
かし、この表面バリは極薄く、しかも、レジン４１には
離型剤が混入されているため、高圧水の噴射等によって
簡単にバリ取りすることができる。したがって、樹脂封
止パッケージＩＣの製造工程において、表面バリは空間
バリに比べて大きな障害にはならない。

【００３６】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
２４が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体２４群が離型される。つまり、多連リードフ
レーム１の各単位リードフレーム２に樹脂封止体２４が
それぞれ成形された図６に示されている樹脂封止体成形
後の組立品２５がトランスファ成形装置３０から脱装さ
れる。

【００３７】そして、このように樹脂成形された樹脂封
止体２４の内部には、ペレット２２、インナリード９お
よびワイヤ２３が樹脂封止されることになる。この状態
において、樹脂封止体２４における隣合うアウタリード
８、８と漏洩防止部材１０の内側端辺１０ａとの空間内
には空間バリが形成されず、形成されたとしても空間バ
リはきわめて微細であるため、樹脂封止体２４に殆ど一
体化されており、しかも、微細であるため、外観上も空
間バリと認識され得ない程度のものになっている。

【００３８】ところで、上型３１および下型３２におけ
るキャビティー３３の取得数Ｎは、トランスファ成形装
置のプレス機の能力（トン）をＰ、キャビティー１個当
たりの締付面積をＡ、面圧をＢとした場合、次の式
（１）によって求められる。 Ｎ＝Ｐ／（Ａ×Ｂ）・・・（１） この式（１）において面圧Ｂおよびプレス機の能力Ｐを
一定とした場合に、ダムバーによってレジンの漏洩を防
止する従来のトランスファ成形装置においては、ダムバ
ーの位置において型締めされることによってキャビティ
ー１個当たりの締付面積Ａが大きくなるため、キャビテ
ィーの取得数Ｎは小さくなる。

【００３９】これに対して本実施例に係るトランスファ
成形装置３０においては、上型３１の締付面４０ａおよ
び下型３２の締付面４０ｂが上型キャビティー凹部３３
ａおよび下型キャビティー凹部３３ｂの開口縁辺に近接
して小幅に設定されていることによってキャビティー１
個当たりの締付面積Ａが小さくなるため、キャビティー
の取得数Ｎは大きくなる。つまり、本実施例によれば、
同一条件下においては１ショット当たりの製品の取得数
を従来例に比べて増加することができる。

【００４０】以上のようにしてトランスファ成形装置３
０から離型された図６に示されている樹脂封止体成形後
の組立品２５においては、隣合うアウタリード８、８の
間のそれぞれに漏洩防止部材１０が嵌め込まれた状態に
なっている。この漏洩防止部材１０はＳＯＰ・ＩＣの製
品としての障害になるため、除去する必要がある。そこ
で、本実施例に係る樹脂封止パッケージＩＣの製造方法
においては、この漏洩防止部材１０は樹脂封止体２４の
成形直後に、図７に示されている漏洩防止部材取外し装
置５０によって外される。なお、樹脂封止体成形後の組
立品２５の多連リードフレーム１に粘着されたテープ１
３は、漏洩防止部材取外し装置５０への供給以前に樹脂
封止体成形後の組立品２５から剥離される。

【００４１】図７に示されているように、漏洩防止部材
取外し装置５０は上側取付板５１および下側取付板６１
を備えており、上側取付板５１はシリンダ装置（図示せ
ず）によって上下動されることにより、機台上に固設さ
れている下側取付板６１に対して接近および離反するよ
うに構成されている。両取付板５１および６１にはホル
ダ５２および６２がそれぞれ固定的に取り付けられてお
り、両ホルダ５２および６２には上側押さえ型５３およ
び下側押さえ型６３（以下、上型５３および下型６３と
いうことがある。）が互いに心合わせされてそれぞれ保
持されている。上型５３および下型６３は互いにもなか
合わせになる枠形状にそれぞれ形成されており、上型５
３と下型６３とは下面および上面の押さえ部５４と６４
とによってワークとしての樹脂封止体成形後の組立品２
５のフレーム５を上下から押さえるように構成されてい
る。また、上型５３はガイド５５およびスプリング５６
によって独立懸架されるように構成されている。

【００４２】上側ホルダ５２の下面には略くし歯形状
（図示せず）に形成されたパンチ５７が、ワークとして
の樹脂封止体成形後の組立品２５の各漏洩防止部材１０
に対応するように配されて垂直下向きに固設されてい
る。パンチ５７は下型６３に配された略くし歯形状（図
示せず）のダイ６５と協働して漏洩防止部材１０を突き
落とすように構成されている。そして、パンチ５７とダ
イ６５とは交互に噛合する略くし歯形状に形成されてい
るが、剪断力は発生しないように設定されている。

【００４３】次に、漏洩防止部材取外し装置５０につい
ての作用を説明する。図７に示されているように、ワー
クとしての樹脂封止体成形後の組立品２５に対する歩進
送りにより下型６３の凹部に樹脂封止体２４が凹部に落
とし込まれると、フレーム５が下型６３の押さえ部６４
に当接するとともに、各アウタリード８がダイ６５に整
合する。続いて、シリンダ装置により上側取付板５１が
下降され、上型５３が下型６３にスプリング５６の付勢
力により合わせられる。これにより、上型５３の押さえ
部５４と下型６３の押さえ部６４との間でフレーム５が
挟圧されて固定される。

【００４４】次いで、上側取付板５１がさらに下降され
て行くと、パンチ５７が下降されて行く。このとき、上
型５３はスプリング５６が圧縮変形されるため、下型６
３に押圧される。パンチ５７の下降に伴って、パンチ５
７とダイ６５とが噛合するため、各アウタリード８、８
間に嵌め込まれた漏洩防止部材１０は各ダイ６５間にパ
ンチ５７によって突き落とされる。ここで、漏洩防止部
材１０は隣合うアウタリード８、８間から切り落とされ
てプッシュバックされた抜き屑１４によって構成された
部材であるため、この突き落としに際して各アウタリー
ド８にはストレスが殆ど作用しない。したがって、パン
チ５７の突き落とし力は小さくて済むばかりでなく、ア
ウタリード８および樹脂封止体２４側への抗力も小さく
抑制されることになる。

【００４５】パンチ５７によって各アウタリード８、８
間から各漏洩防止部材１０が突き落とされると、上側取
付板５１が上昇されて元の待機位置に戻される。その後
に、ワークとしての樹脂封止体成形後の組立品２５が１
ピッチ送られて次の樹脂封止体２４が下型６３にセット
される。以降、前記作動が繰り返されて、各アウタリー
ド８、８間から各漏洩防止部材１０が外されて行き、図
８に示されている漏洩防止部材取外し組立品２６が形成
されることになる。

【００４６】ところで、トランスファ成形装置の稼動効
率を向上させつつ樹脂封止体の強度を維持するために、
トランスファ成形装置からの離型後に樹脂封止体のポス
トキュアが一般的に実施されている。通例、ポストキュ
アには長時間かかる。ここで、ダムバーによってレジン
の漏洩を防止する従来の樹脂封止パッケージＩＣ製造方
法においては、樹脂封止体の成形後にダムバーを切り落
とす必要がある。ところが、ダムバーの切り落とし作業
は剪断によるため、アウタリードに大きなストレスが作
用する。このため、樹脂封止体において充分な強度が得
られるポストキュア後にダムバーの切り落とし作業が一
般的に実施されている。つまり、トランスファ成形装置
の離型後に樹脂封止体についてのポストキュア工程が実
施され、その後に、ダムバーの切り落とし工程が実施さ
れている。したがって、トランスファ成形工程とダムバ
ー切り落とし工程とは一貫化することができず、トラン
スファ成形装置にダムバー切り落とし装置を一貫的に組
み込むことができない。

【００４７】しかし、本実施例に係る樹脂封止パッケー
ジＩＣの製造方法においては、ダムバーの代わりに各ア
ウタリード８、８間に単に嵌め込まれた漏洩防止部材１
０を各アウタリード８、８間から取り外すだけで済むた
め、樹脂封止体成形後の組立品２５のトランスファ成形
装置３０からの離型後に漏洩防止部材１０を直ちに取り
外すことができる。すなわち、漏洩防止部材の各アウタ
リード間からの取り外しに際して剪断によるダムバー切
り落とし作業のような大きなストレスがアウタリードに
作用することがないため、樹脂封止体２４のポストキュ
アを待たずに漏洩防止部材１０を各アウタリード８、８
間から取り外すことができる。そして、ポストキュアを
待たずに漏洩防止部材１０を各アウタリード８、８間か
ら取り外すことができるため、トランスファ成形工程と
漏洩防止部材取外し工程とを一貫化することができ、ト
ランスファ成形装置３０の後に連続して前記したような
漏洩防止部材取外し装置５０を一貫的に組み込むことが
できる。

【００４８】以上のようにして各アウタリード８、８間
から各漏洩防止部材１０が外された後に、漏洩防止部材
取外し組立品２６はポストキュア工程に送られて、樹脂
封止体２５についてのポストキュアを実施されることに
なる。

【００４９】ポストキュア工程を経た漏洩防止部材取外
し組立品２６は表面バリを除去するためのバリ取り工程
に送られて、アウタリード８の表面に付着した表面バリ
を除去される。この表面バリはアウタリード８の表面に
極薄く付着するだけで、しかも、レジンには離型剤が混
入されているため、高圧水の噴射等によって簡単に除去
することができる。なお、表面バリはアウタリード８の
表面に極薄く、かつ、極狭小に付着した状態になってい
るため、表面バリについてのバリ取り工程は省略される
こともある。

【００５０】ところで、この表面バリに対してダムバー
によってアウタリード間に形成される空間バリは厚く、
しかも、ダムバー、アウタリードおよび樹脂封止体に取
り囲まれた狭い空間に形成されているため、高圧水の噴
射等による簡単なバリ取り方法によっては除去すること
ができない。そのため、空間バリは打ち抜き金型装置や
ショットブラスト装置等によるバリ取り方法が実施され
ることになるが、このようなバリ取り方法においては、
空間バリの不測の脱落によるアウタリードへの打痕の発
生や、ショットブラストによるアウタリードへの打痕の
発生等の二次障害が発生する。

【００５１】しかし、本実施例に係るＳＯＰ・ＩＣの製
造方法においては、アウタリード間に嵌め込まれた漏洩
防止部材１０の内側端辺１０ａが樹脂封止体２５の間際
まで寄せられていることにより、アウタリード８、８間
には空間バリが形成されないため、空間バリについての
バリ取り工程は省略することができる。その結果、空間
バリについてのバリ取り方法においての二次障害が派生
するのは未然に回避されることになる。

【００５２】詳細な説明および図示は省略するが、表面
バリについてのバリ取り工程において表面バリを除去さ
れた漏洩防止部材取外し後の組立品２６は半田めっき工
程に送られて、アウタリード８群に対して半田被膜等を
被着された後に、リード切断成形工程に送られて、リー
ド切断装置によってフレーム５を切り落されるととも
に、リード成形装置によって各アウタリード８をガル・
ウイング形状に屈曲成形される。

【００５３】以上の製造方法によって、図９に示されて
いるＳＯＰ・ＩＣ２７が製造されたことになる。このＳ
ＯＰ・ＩＣ２７の樹脂封止体２４は各アウタリード８、
８間に嵌め込まれた漏洩防止部材１０によってレジン４
１の漏洩を防止されて成形された成形品であるため、各
アウタリード８にはダムバーの切り落とし痕が全くな
い。したがって、アウタリード８は外観および精度がき
わめて良好な状態になっている。また、漏洩防止部材１
０は半田被膜被着工程以前に取り除かれているため、こ
のＳＯＰ・ＩＣ２７の各アウタリード８の全面には半田
被膜（図示せず）が被着された状態になっている。

【００５４】なお、半田被膜はめっき処理に限らず、半
田ディップ処理によって被着することもできる。半田デ
ィップ処理によって半田被膜が被着される場合には、ア
ウタリード切断成形工程後に、半田ディップ工程を配し
てもよい。アウタリードに半田被膜が半田ディップによ
って被着される場合には、アウタリードにダムバーの切
り落とし痕が無いため、アウタリード間に半田ブリッジ
が発生するのを回避することができる。

【００５５】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） リードフレームのプレス打ち抜きに際して隣合
うアウタリード間の抜き屑を漏洩防止部材としてアウタ
リード間に嵌め込んでおき、このリードフレームに対す
る樹脂封止体の成形に際してキャビティーからのレジン
のアウタリード間への漏洩を漏洩防止部材によって阻止
することにより、ダムバーを廃止しつつ樹脂封止体の成
形に際してレジンのアウタリード間への漏洩を防止する
ことができる。

【００５６】（２） ダムバーを廃止してアウタリード
間に嵌め込んだ漏洩防止部材によってレジンの漏洩を防
止することにより、樹脂封止体の成形に際して樹脂封止
体の間際に締付面を設定することができるため、同一条
件下においては１ショット当たりの製品の取得数を従来
例に比べて増加することができる。

【００５７】（３） ダムバーを廃止してアウタリード
間に嵌め込んだ漏洩防止部材によってレジンの漏洩を防
止することにより、アウタリード間に空間バリが発生す
るを防止することができるため、空間バリについてのバ
リ取り工程を省略することができ、空間バリの不測の脱
落によるアウタリードへの打痕等の当該バリ取り工程で
派生する二次障害を未然に回避することができるととも
に、生産コストを低減することができる。

【００５８】（４） ダムバーを廃止することにより、
アウタリードにダムバーの切り落とし痕が発生するのを
防止することができ、アウタリードの美観を高めること
ができるとともに、アウタリードのダムバー切り落とし
痕における応力集中の発生を回避することができ、アウ
タリードの成形寸法精度を高め、アウタリード表面クラ
ック不良を回避することができる。

【００５９】（５） 各アウタリード間に単に嵌め込ま
れた漏洩防止部材を各アウタリード間から取り外すだけ
で済むため、漏洩防止部材の各アウタリード間からの取
り外しに際して剪断によるダムバー切り落とし作業のよ
うな大きなストレスがアウタリードに作用することがな
い。その結果、樹脂封止体のポストキュアを待たずに漏
洩防止部材を各アウタリード間から取り外すことができ
るため、トランスファ成形工程と漏洩防止部材取外し工
程とを一貫化することができ、トランスファ成形装置に
漏洩防止部材取外し装置を一貫的に組み込むことができ
る。

【００６０】（６） アウタリードにダムバーの切り落
とし痕が全く無いため、半田ディップ時やプリント配線
基板への実装時にアウタリード間に半田ブリッジが発生
するのを未然に回避することができる。

【００６１】（７） 漏洩防止部材の脱落を防止するテ
ープをリードフレームに粘着することにより、漏洩防止
部材が不測に脱落するのを未然に防止することができる
ため、漏洩防止部材の不測の脱落によってリードフレー
ムの送り装置が阻害される等の二次的障害の派生を未然
に回避することができる。

【００６２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６３】例えば、漏洩防止部材のアウタリード間へ
の嵌め込み方法やトランスファ成形装置、漏洩防止部材
取外し装置等の具体的構成は、前記実施例の構成を使用
するに限られない。

【００６４】また、漏洩防止部材の不測の脱落を防止す
るためのテープはリードフレームの両方の主面に粘着す
るに限らず、一方の主面に粘着してもよい。また、アウ
タリード間にプッシュバックされた漏洩防止部材はアウ
タリード間から脱落する可能性が殆どないため、これの
脱落を防止するためのテープの粘着は省略することがで
きる。

【００６５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＳＯＰ
・ＩＣの製造技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、樹脂封止パッケージを
備えている半導体装置の製造技術全般に適用することが
できる。

【００６６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６７】リードフレームのプレス打ち抜きに際して
隣合うアウタリード間の抜き屑を漏洩防止部材としてア
ウタリード間に嵌め込んでおき、このリードフレームに
対する樹脂封止体の成形に際してキャビティーからのレ
ジンのアウタリード間への漏洩を漏洩防止部材によって
阻止することにより、ダムバーを廃止しつつ樹脂封止体
の成形に際してレジンのアウタリード間への漏洩を防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
に使用されるリードフレームを示しており、（ａ）は一
部省略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ部の拡大斜視図であ
る。

【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は漏洩防止部材の嵌め
込み方法の一実施例を示す各部分斜視図である。

【図３】ペレットおよびワイヤボンディング後の組立品
を示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面図である。

【図４】樹脂封止体の成形工程を示しており、（ａ）は
側面断面図、（ｂ）は正面断面図である。

【図５】同じく一部省略拡大平面図である。

【図６】樹脂封止体成形後の組立品を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う正面断面図である。

【図７】漏洩防止部材取外し工程を示す正面断面図であ
る。

【図８】漏洩防止部材取外し後の組立品を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う正面断面図である。

【図９】ＳＯＰ・ＩＣを示す斜視図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…セクション枠、５…枠体（フレーム）、６
…タブ吊りリード、７…タブ、８…アウタリード、９…
インナリード、１０…漏洩防止部材、１０ａ…内側端
辺、１１…位置決め凸部、１２…位置決め凹部、１３…
テープ、１４…抜き屑、２０…ペレット・ワイヤボンデ
ィング後の組立品、２１…ボンディング層、２２…ペレ
ット、２３…ボンディングワイヤ、２４…樹脂封止体、
２５…樹脂封止体成形後の組立品、２６…漏洩防止部材
取外し後の組立品、２７…ＳＯＰ・ＩＣ（半導体装
置）、３０…トランスファ成形装置、３１…上型、３２
…下型、３３…キャビティー、３４…ポット、３５…プ
ランジャ、３６…カル、３７…ランナ、３８…ゲート、
３９ａ、３９ｂ…逃げ凹所、４０ａ、４０ｂ…締付面、
４１…レジン、５０…漏洩防止部材取外し装置、５１、
６１…取付板、５２、６２…ホルダ、５３、６３…押さ
え型、５４、６４…押さえ部、５５…ガイド、５６…ス
プリング、５７…パンチ、６５…ダイ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インナリードを一体的に連結されたアウ
   タリードが複数本フレームに支持されているリードフレ
   ームのプレス打ち抜きに際して、隣合うアウタリード間
   の抜き屑が漏洩防止部材としてアウタリード間に嵌め込
   まれ、 このリードフレームに対する樹脂封止体の成形に際し
   て、成形型のキャビティーからの樹脂のアウタリード間
   への漏洩が前記漏洩防止部材によって阻止されることを
   特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記漏洩防止部材が樹脂封止体の成形後
   にアウタリード間から外され、次いで、樹脂封止体のポ
   ストキュアが実施され、その後に、アウタリードの成形
   が実施されることを特徴とする請求項１に記載の半導体
   装置の製造方法。
3. 【請求項３】 インナリードを一体的に連結されたアウ
   タリードが複数本フレームに支持されているリードフレ
   ームのプレス打ち抜きに際して、隣合うアウタリード間
   の抜き屑が漏洩防止部材としてアウタリード間に嵌め込
   まれたことを特徴とするリードフレーム。
4. 【請求項４】 漏洩防止部材の脱落を防止するテープが
   少なくとも一主面に粘着されていることを特徴とする請
   求項３に記載のリードフレーム。