JP2550725Y2 - 半導体装置の成形加工装置 - Google Patents
半導体装置の成形加工装置Info
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- JP2550725Y2 JP2550725Y2 JP1991114106U JP11410691U JP2550725Y2 JP 2550725 Y2 JP2550725 Y2 JP 2550725Y2 JP 1991114106 U JP1991114106 U JP 1991114106U JP 11410691 U JP11410691 U JP 11410691U JP 2550725 Y2 JP2550725 Y2 JP 2550725Y2
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- Japan
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- forming
- semiconductor device
- lead
- outer leads
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は半導体装置の成形加工装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、プレス加工あるいはエッ
チング法により形成された多数のリードを有するリード
フレームのダイパット上に半導体チップを搭載し、半導
体チップのボンディングパッドとリードフレームのイン
ナーリードとをボンディングワイヤによって結線した
後、インナーリードより内側を樹脂やセラミック等の封
止材料で封止し、アウターリードなどリードフレームの
露出部に半田等の低融点金属を被着し、アウターリード
の外周部など不要部を切断して所定の長さとし、該アウ
ターリードを所望の形状に成形加工することにより製作
される。
チング法により形成された多数のリードを有するリード
フレームのダイパット上に半導体チップを搭載し、半導
体チップのボンディングパッドとリードフレームのイン
ナーリードとをボンディングワイヤによって結線した
後、インナーリードより内側を樹脂やセラミック等の封
止材料で封止し、アウターリードなどリードフレームの
露出部に半田等の低融点金属を被着し、アウターリード
の外周部など不要部を切断して所定の長さとし、該アウ
ターリードを所望の形状に成形加工することにより製作
される。
【０００３】半導体装置の実装は、アウターリードの片
面を実装面に接触させ低融点金属被着膜をリフローさせ
て行われる。その実装を容易とし、またその自動作業を
より安定化するためや、半導体装置から突き出たアウタ
ーリードの変形防止のためにアウターリードは特開昭６
３−２９６３５９号公報に記載されているようなＪ字状
またはガルウィング状等所望の形に成形される。
面を実装面に接触させ低融点金属被着膜をリフローさせ
て行われる。その実装を容易とし、またその自動作業を
より安定化するためや、半導体装置から突き出たアウタ
ーリードの変形防止のためにアウターリードは特開昭６
３−２９６３５９号公報に記載されているようなＪ字状
またはガルウィング状等所望の形に成形される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
は昨今ますます高密度集積化および小型高機能化の要請
がつよく、これに対応して多ピン化され、またリードフ
レームは薄厚みとなっている。かかる半導体装置ではア
ウターリードは板厚が薄くまたリード間の間隔が狭く、
アウターリードを所望の形に加工成形する場合に、当該
アウターリードが成形途中で捻じれや偏向等現象を生じ
てアウターリード同志が接触したり変形したりして不良
品となる。
は昨今ますます高密度集積化および小型高機能化の要請
がつよく、これに対応して多ピン化され、またリードフ
レームは薄厚みとなっている。かかる半導体装置ではア
ウターリードは板厚が薄くまたリード間の間隔が狭く、
アウターリードを所望の形に加工成形する場合に、当該
アウターリードが成形途中で捻じれや偏向等現象を生じ
てアウターリード同志が接触したり変形したりして不良
品となる。
【０００５】本考案は板厚が薄くまたアウターリードの
間隔が狭くても当該アウターリードの成形加工が問題な
く行える半導体装置の成形加工装置を目的とする。
間隔が狭くても当該アウターリードの成形加工が問題な
く行える半導体装置の成形加工装置を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案の要旨は、封止型
半導体装置から突出したアウターリードの成形加工装置
において、成形パンチに設けた成形曲面の頂部に、被加
工アウターリードの案内部を設けたことを特徴とする半
導体装置の成形加工装置にある。
半導体装置から突出したアウターリードの成形加工装置
において、成形パンチに設けた成形曲面の頂部に、被加
工アウターリードの案内部を設けたことを特徴とする半
導体装置の成形加工装置にある。
【０００７】
【作用】本考案では、半導体装置のアウターリードを加
工する成形パンチの成形曲面に、アウターリードを案内
ガードする案内部を間隔をおいて設け、成形時にアウタ
ーリードの個々をそれぞれ独立的に成形パンチ内を案内
するから、アウターリードは極薄であっても捻じれや例
えば横向きに偏向することなく所定の形に一様に成形加
工される。
工する成形パンチの成形曲面に、アウターリードを案内
ガードする案内部を間隔をおいて設け、成形時にアウタ
ーリードの個々をそれぞれ独立的に成形パンチ内を案内
するから、アウターリードは極薄であっても捻じれや例
えば横向きに偏向することなく所定の形に一様に成形加
工される。
【０００８】またアウターリードの前述のように個々に
成形パンチ内を案内されるから、リード間隔が狭くとも
当該アウターリードは接触し合うことなく成形される。
成形パンチ内を案内されるから、リード間隔が狭くとも
当該アウターリードは接触し合うことなく成形される。
【０００９】以下に、本考案について図面を参照し１実
施例に基ずき詳細に説明する。図面において１は半導体
装置で、この実施例では樹脂封止されたもので、アウタ
ーリード２が２方に突き出ている。アウターリード２の
先端部分は実装の利便化ため所望形状例えばＪ字状に成
形加工される。
施例に基ずき詳細に説明する。図面において１は半導体
装置で、この実施例では樹脂封止されたもので、アウタ
ーリード２が２方に突き出ている。アウターリード２の
先端部分は実装の利便化ため所望形状例えばＪ字状に成
形加工される。
【００１０】図１〜図２を参照して、この実施例ではＪ
字状成形加工に適用した場合について述べる。３は半導
体装置の受台、４はアウターリード２の成形ダイであ
る。５は成形パンチで前記ダイ４に対向して配置され、
該成形パンチ５をダイ４側に進行させアウターリード２
の成形加工を行うものであり、図示しない駆動装置に接
続されている。
字状成形加工に適用した場合について述べる。３は半導
体装置の受台、４はアウターリード２の成形ダイであ
る。５は成形パンチで前記ダイ４に対向して配置され、
該成形パンチ５をダイ４側に進行させアウターリード２
の成形加工を行うものであり、図示しない駆動装置に接
続されている。
【００１１】成形パンチ５にはアウターリード２をＪ字
状に曲げ成形するための成形曲面６が形成されている。
７はアウターリード２を個別に成形パンチ５内で案内す
る案内部で、図１に示すように成形曲面６の頂部に沿っ
て設けられている。案内部７はこの実施例ではアウター
リード２の個々に対応して設けたが、これに限らずアウ
ターリード２の例えば２〜３本毎に設けてもよい。
状に曲げ成形するための成形曲面６が形成されている。
７はアウターリード２を個別に成形パンチ５内で案内す
る案内部で、図１に示すように成形曲面６の頂部に沿っ
て設けられている。案内部７はこの実施例ではアウター
リード２の個々に対応して設けたが、これに限らずアウ
ターリード２の例えば２〜３本毎に設けてもよい。
【００１２】８はストリッパーで、受台２に対して進退
自在であって該受台２と協働して、アウターリード２を
成形加工の際に半導体装置１の封止部を挟持するもので
ある。
自在であって該受台２と協働して、アウターリード２を
成形加工の際に半導体装置１の封止部を挟持するもので
ある。
【００１３】次に、本考案の装置を用いての半導体装置
１のアウターリード２のＪ字状曲げ成形加工について述
べる。半導体装置１が受台３に載置され、ストリッパー
８を降下させ受台３と協働して挟持される。 この際、
半導体装置１の側端から突出しているアウターリード２
はリードフレームの多ピン化や薄厚化により強度が下が
って捻じれや、偏り等の変形を生じやすくなっており、
またリード間隔が狭くなっていることからアウターリー
ド２同志が接触し易くなって、この悪い現象は成形加工
の際に起こり易いのであるが、本考案では成形パンチ５
にアウターリード２を案内ガードする案内部７を間隔を
おいて設けているので、アウターリード２は捻じれや偏
りを生じることなく安定して且つ一様に成形される。
１のアウターリード２のＪ字状曲げ成形加工について述
べる。半導体装置１が受台３に載置され、ストリッパー
８を降下させ受台３と協働して挟持される。 この際、
半導体装置１の側端から突出しているアウターリード２
はリードフレームの多ピン化や薄厚化により強度が下が
って捻じれや、偏り等の変形を生じやすくなっており、
またリード間隔が狭くなっていることからアウターリー
ド２同志が接触し易くなって、この悪い現象は成形加工
の際に起こり易いのであるが、本考案では成形パンチ５
にアウターリード２を案内ガードする案内部７を間隔を
おいて設けているので、アウターリード２は捻じれや偏
りを生じることなく安定して且つ一様に成形される。
【００１４】実施例ではアウターリードをＪ字状に成形
する場合について述べたが、これに限らずガルウィング
状等所望の形状に成形加工する場合にも適用でき同様の
作用効果が得られる。
する場合について述べたが、これに限らずガルウィング
状等所望の形状に成形加工する場合にも適用でき同様の
作用効果が得られる。
【００１５】
【考案の効果】本考案の装置は、半導体装置１のアウタ
ーリード２を成形加工する際、成形パンチ５が被加工ア
ウターリード２の案内機能を有しているので、薄厚みで
リード間隔が狭いものでも問題を起こすことなく成形さ
れる。
ーリード２を成形加工する際、成形パンチ５が被加工ア
ウターリード２の案内機能を有しているので、薄厚みで
リード間隔が狭いものでも問題を起こすことなく成形さ
れる。
【図１】本考案の１実施例における成形パンチを示す
図。
図。
【図２】本考案の１実施例における成形加工装置を示す
図。
図。
【図３】本考案の１実施例においての半導体装置を示す
図。
図。
１ 半導体装置 ２ アウターリード ３ 受台 ４ ダイ ５ 成形パンチ ６ 成形曲面 ７ 案内部 ８ ストリッパー
Claims (1)
- 【請求項１】 封止型半導体装置から突出したアウター
リードの成形加工装置において、成形パンチに設けた成
形曲面の頂部に、被加工アウターリードの案内部を設け
たことを特徴とする半導体装置の成形加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991114106U JP2550725Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 半導体装置の成形加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991114106U JP2550725Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 半導体装置の成形加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550744U JPH0550744U (ja) | 1993-07-02 |
| JP2550725Y2 true JP2550725Y2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=14629275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991114106U Expired - Fee Related JP2550725Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 半導体装置の成形加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550725Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280455A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置のアウタリード整形装置 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP1991114106U patent/JP2550725Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550744U (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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