JP4719630B2 - 転写基板の製造方法 - Google Patents
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Description
即ち、金属板材を第1のプレス装置に搬入して導体パターンに応じて半抜き加工する第1のプレス工程と、表面に粘着層が形成された粘着支持材を第2のプレス装置に搬入し、前記金属板材を重ね合わせて半抜きされた導体パターンを切断して粘着支持材上に粘着する第2のプレス工程と、前記粘着支持材を封止樹脂とともにモールド金型へ搬入して導体パターン間の溝を樹脂封止する樹脂封止工程と、前記樹脂封止された成形品から粘着支持材を剥離して封止樹脂から浮島状の導体パターンが板厚サイズで両面に露出する回路基板を形成する基板分離工程を含むことを特徴とする。
また、前記樹脂封止工程は、金型クランプ面の樹脂モールド領域がリリースフィルムにより被覆され、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔されたキャビティプレートを粘着支持材に重ね合わせて導体パターン間の溝が樹脂封止されることを特徴とする。
また、前記粘着支持材は、粘着シートが粘着されたベース基板、粘着剤付ベース基板、粘着シートのいずれかが用いられることを特徴とする。
特に、モールド金型のクランプ面の樹脂モールド領域がリリースフィルムにより被覆され、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔されたキャビティプレートを粘着支持材に重ね合わせて樹脂封止することにより、簡易な金型構成で導体パターンを露出させて平坦度の高い薄型の基板を効率よく量産することができる。
また、粘着支持材は、粘着シートが粘着されたベース基板、粘着剤付ベース基板、粘着シートのいずれかを用いることで、製造工程において浮島状の導体パターンのハンドリングがし易くなる。
転写基板の一例について、図5を参照して説明する。転写基板1は、浮島状の導体パターン2がパターン間の隙間を封止樹脂3に封止された板厚サイズで形成されている。この転写基板1は、それ自体が電子部品を搭載される回路基板であってよいし、回路基板どうしを積層するPOPタイプの基板であってもよい。
図1A〜Cは第1のプレス工程を示す。即ち、金属板材(例えば銅板材)4を第1のプレス装置5に搬入して導体パターンに応じて半抜き加工する。第1のプレス装置5はダイ孔が設けられたダイ6に対して、ストリッパプレート7を貫通してポンチ8が設けられたポンチプレート9が上下動可能に設けられている。図1Aで銅板材4をストリッパプレート7によりダイ6に押圧した状態で、ポンチ8が導体パターン2(図4A参照)を半抜きする(図1B参照)。半抜きされた銅板材4は第2のプレス装置10へ搬送される。
また、図7A、Bにおいて、導体パターン2の断面を凸面2a又は凹面2bとすることで成形後の封止樹脂3との密着性が増大することができる。さらには、粘着支持材としてハンドリングのし易さから板材よりなるベース基板16を使用しているが、粘着シート15に剛性があればベース基板16を省略することも可能である。
2 導体パターン
3 封止樹脂
4 銅板材
5 第1のプレス装置
6 ダイ
7、12 ストリッパプレート
8、13 ポンチ
9、14 ポンチプレート
10 第2のプレス装置
11 プラテン
15 粘着シート(粘着剤)
16 ベース基板
18 樹脂モールド装置
19 上型
20 下型
21 リリースフィルム
22 キャビティ孔
23 キャビティプレート
23a ポット孔
24 ポット
25 プランジャ
Claims (3)
- 金属板材を第1のプレス装置に搬入して導体パターンに応じて半抜き加工する第1のプレス工程と、
表面に粘着層が形成された粘着支持材を第2のプレス装置に搬入し、前記金属板材を重ね合わせて半抜きされた導体パターンを切断して粘着支持材上に粘着する第2のプレス工程と、
前記粘着支持材を封止樹脂とともにモールド金型へ搬入して導体パターン間の溝を樹脂封止する樹脂封止工程と、
前記樹脂封止された成形品から粘着支持材を剥離して封止樹脂から浮島状の導体パターンが板厚サイズで両面に露出する回路基板を形成する基板分離工程を含むことを特徴とする転写基板の製造方法。 - 前記樹脂封止工程は、金型クランプ面の樹脂モールド領域がリリースフィルムにより被覆され、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔されたキャビティプレートを粘着支持材に重ね合わせて導体パターン間の溝が樹脂封止されることを特徴とする請求項1記載の転写基板の製造方法。
- 前記粘着支持材は、粘着シートが粘着されたベース基板、粘着剤付ベース基板、粘着シートのいずれかが用いられることを特徴とする請求項1記載の転写基板の製造方法。
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