JP7499979B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る研削装置1の概略を示す透視図である。図1に示すように、研削装置1は、ワークWを研削する工作機械である。研削装置1は、ワークWの被加工面を研削する研削盤2と、研削盤2の研削条件等を入力する操作盤3と、研削盤2の数値制御を行う制御装置4と、を有する。
研削といし10は、ワークWに対して前後、左右、上下方向に相対移動自在であり、回転する研削といし10によってワークWの被加工面が研削される。
換言すれば、作業者は、手動で上下送りハンドル24を回すことにより、ワークWと検出センサ20との上下方向の相対位置を変更し、調整することができる。
図5は、ワークWの寸法を測定する工程を示すフロー図である。図5を参照して、先ずステップS10として、作業者の手動操作によって検出センサ20(図2参照)とワークテーブル14(図2参照)の相対位置を変更し検出センサ20をワークW(図2参照)に接触させる指示が入力される。
作業者によって測定を完了する指示が入力されたら、または、制御装置4による自動判別により、制御装置4は、測定を完了し、測定された座標値を記録する。
図8は、研削装置1のワークWの測定及び研削加工の工程を示すフロー図である。先ず、図2に示すように、ワークWは、ワークテーブル14のチャック15の上面に載置されチャック15に保持される。
そして、ステップS260において、ワークWの補正加工をしないと判断された場合には、ステップS270に進み、研削加工が終了する。
よって、研削装置1は、事前準備のための作業者の負担が軽減されると共に、事前準備の時間を大幅に短縮することができ、ワーク加工の高効率化を図ることができる。
具体的には、従来のNCプログラムによる自動測定では、検出センサ20の移動速度が遅く、退避位置から測定位置及びその逆の移動や、基準点及び測定点の測定(粗測定、精測定)等の測定動作に約100秒の時間を要していた。
2 研削盤
3 操作盤
4 制御装置
10 研削といし
11 といし軸頭
12 コラム
13 といしガード
14 ワークテーブル
15 チャック
16 サドル
17 フレーム
18 カバー
20 検出センサ
21 プローブ
22 接触子
23 アーム
24 上下送りハンドル
25 上下ジョグ送りスイッチ
26 左右送りハンドル
27 前後送りハンドル
28 前後ジョグ送りスイッチ
30 表示部
31 操作部
32 プローブ上昇スイッチ
33 プローブ下降スイッチ
34 エアブロースイッチ
40、41、42、43 上面
Y0 測定基準
Y1、Y2、Y3 測定値
W ワーク
Claims (5)
- ワークを保持するワークテーブルと、
回転しながら前記ワークを研削する研削といしと、
前記ワークの被加工面に接触して前記被加工面の位置を検出する検出センサと、
前記検出センサ若しくは前記ワークテーブルを送り前記検出センサと前記ワークテーブルを相対移動させる送り手段と、
前記送り手段による送りを数値制御する制御装置と、
前記制御装置に前記送り手段の送り動作の指示を手動で入力する操作手段と、を有し、
前記制御装置は、前記操作手段の手動操作によって前記送り手段を制御して前記検出センサと前記ワークテーブルの相対位置を変更し前記検出センサを前記ワークに接触させて前記ワークの測定を行い接触点の座標を記録し、前記操作手段の手動操作によって前記検出センサが前記ワークに接触したら前記送り手段による前記検出センサと前記ワークテーブルの相対移動を自動停止した後前記送り手段を自動制御して前記検出センサと前記ワークを離隔することを特徴とする研削装置。 - ワークを保持するワークテーブルと、
回転しながら前記ワークを研削する研削といしと、
前記ワークの被加工面に接触して前記被加工面の位置を検出する検出センサと、
前記検出センサ若しくは前記ワークテーブルを送り前記検出センサと前記ワークテーブルを相対移動させる送り手段と、
前記送り手段による送りを数値制御する制御装置と、
前記制御装置に前記送り手段の送り動作の指示を手動で入力する操作手段と、を有し、
前記制御装置は、前記操作手段の手動操作によって前記送り手段を制御して前記検出センサと前記ワークテーブルの相対位置を変更し前記検出センサを前記ワークに接触させて前記ワークの測定を行い接触点の座標を記録し、前記検出センサが前記ワークに接触し離隔した後、1回目よりも低速にして前記検出センサ若しくは前記ワークテーブルを送り前記検出センサと前記ワークを接触させる制御を行うことを特徴とする研削装置。 - 前記制御装置は、前記検出センサが前記ワークに接触し離隔した後、1回目よりも低速にして前記検出センサ若しくは前記ワークテーブルを送り前記検出センサと前記ワークを接触させる制御を行うことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
- 前記制御装置は、前記検出センサが前記ワークに接触し離隔した後、前記操作手段に再度前記検出センサと前記ワークを接触させる手動操作が行われたら、前記検出センサ若しくは前記ワークテーブルを送り前記検出センサと前記ワークを接触させる制御を行うことを特徴とする請求項2に記載の研削装置。
- 前記制御装置は、前記操作手段の手動操作によって前記検出センサが前記ワークに接触し、自動制御により離隔した後、自動制御によって前記検出センサ若しくは前記ワークテーブルを送り前記検出センサと前記ワークを接触させ離隔させることを特徴とする請求項2に記載の研削装置。
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