JP2002052444A - 平面研削装置およびワ−クの研削方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】寸法精度の優れたワ−クを与える平面研削装置
の提供。 【解決手段】ワ−クテ−ブル１１に対向して砥石軸頭の
側面に取り付けられたセンサユニット９０と、気体を吹
き付けるノズルと、基準ブロック１００と、コラムを前
後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブを基準ブロッ
ク上面に接触させた際に、接触したことを検知する接触
検知手段と、その接触した際のワ−クテ−ブルから基準
ブロック上面までの高さＨを記憶する記憶部と、ワ−ク
テ−ブルを左右方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブ
をワ−ク上面に接触させた際に、接触したことを検知す
る接触検知手段と、その接触した際のワ−クテ−ブルか
らワ−ク上面までの高さｈを記憶する記憶部と、研削終
了後の高さ（Ｈ＋β）を記憶する記憶部と、および、前
記記憶部に記憶されたｈとＨの差に基づき、研削する取
り代量αを算出する演算手段と、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワ−クテ−ブルの
温度分布の影響がワ−クの加工寸法に与える影響を小さ
くしたサドルタイプ、コラムタイプ、または門型タイプ
の平面研削装置に関するものである。また、本発明は、
ワ−クの平面研削加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】砥石によりテ−ブル上に設けられたワ−
クを研削するサドルタイプまたはコラムタイプの研削装
置は知られている（特開昭５５−８３５６７号、同５９
−５９３４９号、同６１−１７３８５１号、特開平４−
１３５５２号、特開２０００−１３５６７５号、特許第
２６９４１８９号、特許第３０２３０１８号）。図５に
コラム型ＮＣ平面研削装置１の一例を示す。図中、１０
は作業台部、１１は水平方向（Ｘ軸方向）に往復移動可
能なテ−ブル、１２は電磁チャック、１３は前後方向
（Ｚ軸方向）に往復移動可能なサドル、２０は砥石装
置、２１は砥石を垂直方向（Ｙ軸方向）に移動する昇降
機構を備えたコラム、２２は砥石頭、２４は砥石軸に備
えられた砥石、７０は操作盤、８０はベッドである。

【０００３】ワ−クの研削に当たって、予め総研削量と
テ−ブル反転毎の切り込み量が設定されており、研削時
にテ−ブル送りを行いながらその反転時毎に切り込み量
分づつ砥石を下降することによりさせ研削する。このＮ
Ｃ平面研削装置１では、テ−ブル１１上の電磁チャック
１２にワ−クを固定し、サドル１３を移動させてＺ軸方
向の位置を決め、テ−ブル１１をＸ軸方向に往復移動さ
せる過程で砥石軸頭に備えられた回転している砥石２４
をワ−クに接触させ、砥石軸頭をＹ軸方向に送りをかけ
てワ−クに切り込みを懸けて研削する。この際、ワ−ク
表面には図示されていない研削液供給ノズルより研削液
が供給される。

【０００４】総研削量は、図６にサイクル図示すように
粗研削代量と精研削代量に振り分けられ、粗研削ではテ
−ブル反転１回毎の切り込み代は大きく取られる。精研
削ではテ−ブル反転１回毎の切り込み代は粗研削時の取
り代量より小さい。砥石は加工原点の研削開始点位置ま
でワ−ク面から後退され、操作盤のボタンを押して、ま
たはハンドルを回して砥石底面をワ−ク表面に２〜３μ
ｍ離れた位置まです速く近づけ、ついで手パハンドルを
手動で動かして砥石底面をワ−クに接触させ、粗研削が
開始される。

【０００５】粗研削代量が研削され、粗研削が終了する
と、砥石は若干後退され、精研削の準備を取る。操作盤
のボタンを押して、またはハンドルを廻して砥石底面を
ワ−ク表面に２〜３μｍ離れた位置まです速く近づけ、
ついで手パハンドルを手動で動かして砥石底面をワ−ク
に接触させ、精研削が開始される。精研削代量が研削さ
れ、精研削が終了すると、砥石は若干後退され、ついで
砥石がワ−ク表面に０μｍの切り込みを行うスパ−クア
ウトが０〜１０回行われ、砥石は後退（リトラクト）
し、研削が終了する。

【０００６】ワ−クの研削加工中には砥石が磨耗し、表
面粗さ、研削性、切残し量が変化するので、砥石の外周
を適時ドレッシングする必要がある（特開２０００−１
３５６７５号など前記特許公報参照）。ドレッサにはテ
−ブル上に備えられて使用される卓上ドレッサまたは、
砥石頭に設けられる頭上ドレッサが利用される。

【０００７】平面研削装置において、テ−ブルと砥石軸
芯のＹ軸上の位置関係は設計上明確であり、従来、ワ−
クの研削取り代のワ−ク高さの測定は、テ−ブル表面を
基準点（０ｍｍ位置）として行っている。しかしながら
ワ−クの研削時間が長かったり、連続してワ−クの研削
がなされる場合、実運転中に熱変形等によるベッドの伸
縮があるので、テ−ブルと砥石軸芯のＹ軸上の位置関係
は精密には設定値と異なるものとなり、製品によっては
１〜３μｍ程度寸法精度がずれることがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明等は、タッチプ
ロ−ブを備えたセンサユニットと基準ブロックを用い、
ワ−クの研削取り代の値を基準ブロックとワ−クテ−ブ
ル表面間の高さと、ワ−クの研削面とワ−クテ−ブル表
面間の高さから算出する方法を着想し、本発明に到っ
た。

【０００９】本発明の請求項１は、左右方向に往復移動
可能なワ−クテ−ブルと、前記ワ−クテ−ブルに対し前
後方向に移動可能なコラムに保持されたワ−クを加工す
るための砥石軸頭の砥石軸に軸承された砥石と、該砥石
軸を上下方向に昇降可能な送り機構と、砥石を回転させ
る駆動機構と、砥石軸の前後軸および上下軸の移動量を
数値制御する制御機構と、ポジショニング機能を有する
ワ−クテ−ブルの左右軸とを備える平面研削装置であっ
て、該平面研削装置は、ワ−クテ−ブルに対向して砥石
軸頭に取り付けられた先端にスタイラスを有するタッチ
プロ−ブを備えたセンサユニットと、ワ−クテ−ブル上
に備えられた基準ブロックとワ−クテ−ブルを前後方向
に所定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを基準
ブロック上面に接触させた際に、接触したことを検知す
る接触検知手段と、その接触した際のワ−クテ−ブルか
ら基準ブロック上面までの高さＨ_iを記憶する記憶部
と、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、タッ
チプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させた際
に、接触したことを検知する接触検知手段と、その接触
した際のワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ_i
を記憶する記憶部と、制御装置に入力された、研削終了
後の所望の加工ワ−クの高さ（Ｈ＋β）を記憶する記憶
部と、および、前記記憶部に記憶されたｈ_iとＨ_iの差に
基づき、研削する取り代量αを算出する演算手段と、を
有することを特徴とする平面研削装置を提供するもので
ある。

【００１０】熱膨張率の小さい基準ブロックを介してタ
ッチプロ−ブで測定された値である実際に研削された取
り代量が算出され、残取り代量も算出されるのでベッド
の熱膨張率の影響を受けることはない。

【００１１】本発明の請求項２は、上記平面研削装置に
おいて、スタイラスを有するタッチプロ−ブを備えたセ
ンサユニットは、砥石軸頭の側面に配置され、基準ブロ
ックは、ワ−クテ−ブル上に載置されたワ−クの前側側
端から０〜１００ｍｍ以内に設置されることを特徴とす
る。

【００１２】センサユニットが砥石軸に軸承された砥石
を保護する砥石ガ−ドに配備されるので、砥石軸とセン
サユニット間の距離が確定し、砥石径の算出や、タッチ
プロ−ブ／ワ−ク表面間距離、タッチプロ−ブ／基準ブ
ロック表面間距離が砥石軸を起点として算出できる。ま
た、基準ブロックは、ワ−クテ−ブル上に載置されたワ
−クの前側側端から０〜１００ｍｍ以内に設置されるの
で、基準ブロックがワ−クテ−ブルの左右端に設けられ
たときよりもワ−クに近く、ワ−クとほぼ同じ温度のテ
−ブル上で距離が測定されることとなり、テ−ブルの温
度分布の影響を受けない。

【００１３】本発明の請求項３は、平面研削装置のワ−
クテ−ブルの左右方向の反転位置と、コラムの前後方向
の反転位置と、研削加工された後の所望のワ−ク厚み
（Ｈ＋β）を制御装置に入力し、コラムを前後方向に所
定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを基準ブロ
ック上面に接触させてワ−クテ−ブルから基準ブロック
上面までの高さＨを測定し、ついで、ワ−クテ−ブルを
左右方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラ
スをワ−ク上面に接触させてワ−クテ−ブルからワ−ク
上面までの高さｈを測定し、総研削代量αをα＝（ｈ−
Ｈ−β）と算出し、この総研削代量αを粗研削取り代量
α₁と精研削取り代量α₂に制御装置で振り分け、粗研削
する取り代量α₁を算出するとともに、基準ブロック上
面の高さＨを基準にして粗研削加工開始位置Ｙ₁を決定
し、砥石軸を粗研削加工開始位置Ｙ₁に位置決めし、粗
研削を行った後、コラムを前後方向に所定量移動させ、
タッチプロ−ブのスタイラスを基準ブロック上面に接触
させてワ−クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さ
Ｈ₁を測定し、ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所
定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上
面に接触させてワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高
さｈ₁を測定し、精研削する取り代量α₂を（ｈ₁−Ｈ₁−
β）式より算出するとともに、基準ブロック上面の高さ
Ｈ_iを基準にして精研削加工開始位置Ｙ₂を決定し、砥石
軸を精研削加工開始位置Ｙ₂に位置決めし、精研削を行
った後、コラムを前後方向に所定量移動させ、タッチプ
ロ−ブのスタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ
−クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨ_iを測
定し、ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動
させ、タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触
させてワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ_iを
測定し、ワ−クの仕上がり寸法（ｈ_i−Ｈ_i）の値を演算
し、（ｈ_i−Ｈ_i）＝βのときは、研削終了とし、（ｈ_i
−Ｈ_i）＜βのときは、（ｈ_i−Ｈ_i−β）の量更に補正
の精研削を行うことを制御装置に入力し、補正研削を行
うことを特徴とする、ワ−クの研削方法を提供するもの
である。

【００１４】コラム型平面研削装置を用い、ワ−クを研
削する際、精研削終了後、加工されたワ−クの高さを基
準ブロックの高さ位置を基準に求め、さらに補正の精研
削が必要とされたときは製品取り代量を補正して研削を
行うので寸法精度の良好な加工ワ−クが得られる。

【００１５】本発明の請求項４は、ベッドに対し、左右
方向および前後方向に往復移動可能なワ−クテ−ブル
と、前記ワ−クテ−ブルに対し上方に設けられた砥石軸
頭の砥石軸に軸承された砥石と、該砥石軸を上下方向に
昇降可能な送り機構と、砥石を回転させる駆動機構と、
ワ−クテ−ブルの左右軸および前後軸並びに砥石軸の上
下軸の移動量を数値制御する制御機構とを有する平面研
削装置であって、該平面研削装置は、ワ−クテ−ブルに
対向して砥石軸頭に取り付けられた先端にのスタイラス
を有するタッチプロ−ブを備えたセンサユニットと、ワ
−クテ−ブル上に備えられた基準ブロックとワ−クテ−
ブルを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブのス
タイラスを基準ブロック上面に接触させた際に、接触し
たことを検知する接触検知手段と、その接触した際のワ
−クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨ_iを記
憶する記憶部と、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移
動させ、タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接
触させた際に、接触したことを検知する接触検知手段
と、その接触した際のワ−クテ−ブルからワ−ク上面ま
での高さｈ_iを記憶する記憶部と、制御装置に入力され
た、研削終了後の所望の加工ワ−クの高さ（Ｈ＋β）を
記憶する記憶部と、および、前記記憶部に記憶されたｈ
_iとＨ_iの差に基づき、研削する取り代量αを算出する演
算手段と、を有することを特徴とする平面研削装置を提
供するものである。

【００１６】サドル型の平面研削装置において、熱膨張
率の小さい基準ブロックを介してタッチプロ−ブで測定
された値である実際に研削された取り代量が算出され、
残取り代量も算出されるのでベッドの熱膨張率の影響を
受けることはない。

【００１７】本発明の請求項５は、平面研削装置のワ−
クテ−ブルの左右方向の反転位置および前後方向の反転
位置と、研削加工された後の所望のワ−ク厚み（Ｈ＋
β）を制御装置に入力し、ワ−クテ−ブルを前後方向に
所定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを基準ブ
ロック上面に接触させてワ−クテ−ブルから基準ブロッ
ク上面までの高さＨを測定し、コラムを前後方向に所定
量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを基準ブロッ
ク上面に接触させてワ−クテ−ブルから基準ブロック上
面までの高さＨを測定し、ついで、ワ−クテ−ブルを左
右方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラス
をワ−ク上面に接触させてワ−クテ−ブルからワ−ク上
面までの高さｈを測定し、総研削代量αをα＝（ｈ−Ｈ
−β）と算出し、この総研削代量αを粗研削取り代量α
₁と精研削取り代量α₂に制御装置で振り分け、粗研削す
る取り代量α₁を算出するとともに、基準ブロック上面
の高さＨを基準にして粗研削加工開始位置Ｙ₁を決定
し、砥石軸を粗研削加工開始位置Ｙ₁に位置決めし、粗
研削を行った後、ワ−クテ−ブルを前後方向に所定量移
動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを基準ブロック上
面に接触させてワ−クテ−ブルから基準ブロック上面ま
での高さＨ₁を測定し、ついで、ワ−クテ−ブルを左右
方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを
ワ−ク上面に接触させてワ−クテ−ブルからワ−ク上面
までの高さｈ₁を測定し、精研削する取り代量α₂をを
（ｈ₁−Ｈ₁−β）式より算出するとともに、基準ブロッ
ク上面の高さＨ_iを基準にして精研削加工開始位置Ｙ₂を
決定し、砥石軸を精研削加工開始位置Ｙ₂に位置決め
し、精研削を行った後、ワ−クテ−ブルを前後方向に所
定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイラスを基準ブロ
ック上面に接触させてワ−クテ−ブルから基準ブロック
上面までの高さＨ_iを測定し、ついで、ワ−クテ−ブル
を左右方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブのスタイ
ラスをワ−ク上面に接触させてワ−クテ−ブルからワ−
ク上面までの高さｈ_iを測定し、ワ−クの仕上がり寸法
（ｈ_i−Ｈ_i）の値を演算し、（ｈ_i−Ｈ_i）＝βのとき
は、研削終了とし、（ｈ_i−Ｈ_i）＜βのときは、（ｈ_i
−Ｈ_i−β）の量更に補正の精研削を行うことを制御装
置に入力し、補正研削を行うことを特徴とする、ワ−ク
の研削方法を提供するものである。

【００１８】サドル型平面研削装置を用い、ワ−クを研
削する際、精研削終了後、加工されたワ−クの高さを基
準ブロックの高さ位置を基準に求め、さらに補正の精研
削が必要とされたときは製品取り代量を補正して研削を
行うので寸法精度の良好な加工ワ−クが得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図を用いて本発明をさらに
詳細に説明する。図１は、平面研削装置の一部を切り欠
いた正面図、図２はタッチプロ−ブを備えるセンサユニ
ットの正面図、図３は本発明のワ−クの平面研削方法の
フロ−図である。図４は研削前のワ−クの寸法と、研削
取り代量と基礎ブロックの高さの相関を示す図である。

【００２０】図１に示す平面研削装置において、１１は
水平方向（Ｘ軸方向）に往復移動可能なテ−ブル、ｗは
該テ−ブル上に置かれたワ−ク、２２は砥石軸頭、２４
は砥石軸に備えられた砥石、２５は砥石カバ−、９０は
タッチプロ−ブを備えたセンサユニット、９１はスタイ
ラス、１００は基準ブロックである。

【００２１】図２に示すセンサユニット９０において、
９１はスタイラス、９２はプロ−ブ、９３はモジュ−
ル、９４はジャンク、９５はスピンドル、９６は配線、
９７はインタ−ファ−ス、９８は平面研削装置の制御機
構、９９は吹き付けるノズルで、スタイラス先端がワ−
クに触れている部分に０．４〜０．６Ｍｐａの乾燥空気
を吹き付ける。接触検知手段であるセンサユニット９０
は、砥石軸の軸芯からスタイラス先端が接触した被検査
物（ワ−クまたは基準ブロック）表面間の距離を測定す
るように設ける。制御機構９８は、記憶部、演算部を備
える。

【００２２】

【実施例】実施例１ 図３のワ−クの平面研削方法のフロ−図を用いて、ワ−
クを粗研削、ついで精研削する例を以下に述べる。ま
ず、平面研削装置の電源および操作盤の電源をｏｎと
し、テ−ブルの左右方向の反転位置と前後方向の反転位
置をティ−チングする（開始）２００。テ−ブル１１を
左方向に移動、ついでテ−ブルを後方向に後退させた
後、図示されていないサ−ボモ−タによりボ−ルネジを
回転させることにより砥石頭２２を下降させ、センサユ
ニット９０のタッチプロ−ブのスタイラス９１を基準ブ
ロック表面に接触させ、基準測定２０１を行い、テ−ブ
ル表面から基準ブロック表面間の距離Ｈを制御装置９８
に伝達し、記憶部に記録する。

【００２３】砥石軸頭２２を上昇させ、テ−ブル１１を
前方向に前進させた後、砥石頭２２を下降させ、センサ
ユニット９０のスタイラス９１をワ−クｗ表面に接触さ
せ、ワ−ク測定２０２を行い、テ−ブル表面からワ−ク
表面間の距離ｈを制御装置９８に伝達し、記憶部に記録
する。

【００２４】砥石径を制御装置９８に入力し、ワ−ク表
面と砥石底面の間の距離Ｌを制御装置の演算部で計算
し、記憶部に記録する２０３。または、砥石軸頭２２を
上昇させ、テ−ブル１１を左方向に移動させた後、砥石
軸頭２２を下降させて基準ブロックに砥石底面を接触さ
せ、その際の砥石軸のＹ軸方向の高さをサ−ボモ−タよ
り算出させ、前記基準測定２０１時の砥石軸のＹ軸方向
の高さとの差（Ｌ）を制御装置の演算部で計算し、記憶
部に記録する２０３。なお、この工程は、必須ではな
い。

【００２５】研削終了後のワ−クの高さ（Ｈ＋β）を制
御装置に入力し、総研削取り代量αを式α＝（ｈ−Ｈ−
β）より演算して求め、これを粗研削する研削代量α₁
と精研削する研削代量α₂とに振り分けて粗研削する研
削代量α₁を算出し、制御装置に伝達するとともに、基
準ブロック上面の高さＨを基準にして粗研削加工開始位
置Ｙ₁を決定する。図５に示すように、総研削取り代量
αは粗研削代量α₁と精研削代量α₂とに振り分けられ、
研削終了後のワ−クの高さ（Ｈ＋β）は（ｈ−α）に等
しいこととなる。

【００２６】砥石軸頭２２を上昇させ、粗研削加工開始
位置Ｙ₁に砥石を移動する２０５（図１の左側砥石参
照）。粗研削を開始し、算出された粗研削代量α₁に相
当する研削取り代の研削を行う２０６。テ−ブル１１を
左方向に移動、ついでテ−ブルを後方向に後退させた
後、図示されていないサ−ボモ−タによりボ−ルネジを
回転させることにより砥石軸頭２２を下降させ、表面が
洗浄され、乾燥空気の吹付けにより乾燥された基準ブロ
ックの表面にセンサユニットのスタイラス９１を接触さ
せ、粗研削の基準測定２０７を行い、テ−ブル表面から
基準ブロック表面間の距離Ｈ₁を制御装置９８に伝達
し、記憶部に記録する。

【００２７】砥石軸頭２２を上昇させ、テ−ブル１１を
前方向に前進させた後、砥石軸頭２２を下降させ、表面
が洗浄され、乾燥空気の吹付けにより乾燥されたワ−ク
ｗ表面にセンサユニット９０のスタイラス９１を接触さ
せ、ワ−ク測定２０８を行い、テ−ブル表面からワ−ク
表面間の距離ｈ₁を制御装置９８に伝達し、記憶部に記
録する。

【００２８】精研削する取り代量α₂を（ｈ₁−Ｈ₁−
β）式より算出するとともに、基準ブロック上面の高さ
Ｈ₁を基準にして精研削加工開始位置Ｙ₂を決定する２０
９。

【００２９】砥石軸を精研削加工開始位置Ｙ₂に位置決
めする２１０。

【００３０】精研削を開始し、算出されたα₂量の切り
込み研削を行う２１１．テ−ブル１１を左方向に移動、
ついでテ−ブルを後方向に後退させた後、図示されてい
ないサ−ボモ−タによりボ−ルネジを回転させることに
より砥石軸頭２２を下降させ、表面が洗浄され、乾燥空
気の吹付けにより乾燥された基準ブロック表面にセンサ
ユニト９０のスタイラス９１を接触させ、精研削の基準
測定２１２を行い、テ−ブル表面から基準ブロック表面
間の距離Ｈ_iを制御装置９８に伝達し、記憶部に記録す
る。

【００３１】砥石軸頭２２を上昇させ、テ−ブル１１を
前方向に前進させた後、砥石軸頭２２を下降させ、表面
が洗浄された、乾燥空気の吹付けにより乾燥されたワ−
クｗ表面にセンサユニット９０のスタイラス９１を接触
させ、ワ−ク測定２１３を行い、テ−ブル表面からワ−
ク表面間の距離ｈ_iを制御装置９８に伝達し、記憶部に
記録する。

【００３２】ワ−クの仕上がり寸法の値（Ｈ_i＋β）を
求めるに、（ｈ_i−Ｈ_i）＝βの関係を利用し、（ｈ_i−
Ｈ_i）の値を制御装置の演算部で比較する２１４。（ｈ_i
−Ｈ_i）＝βのときは、研削終了２１５とし、その時点
で精研削はテ−ブルが反転位置に戻るまで行われ、反転
位置に戻ったところで精研削が終了される。（ｈ_i−
Ｈ_i）＜βのときは、（ｈ_i−Ｈ_i−β）の量（この補正
研削量は（α-ｈ＋ｈ_i）に相当する。）更に補正の精研
削を行うことが制御装置より指示され２１６、補正の精
研削を行う２１７。

【００３３】補正研削２１７が行われ、製品寸法が算出
され、（ｈ_i−Ｈ_i＝β）のときはその時点で精研削はテ
−ブルが反転位置に戻るまで行われ、反転位置に戻った
ところで補正研削が終了される２１５。

【００３４】本発明の別態様として、制御装置の演算部
に補正研削の研削取り代量を算出させる工程２１６を制
御装置で行わず、作業者が補正研削の研削取り代量を制
御装置に入力させるときは、その入力した値が（ｈ_i−
Ｈ_i）＞βとなることを制御装置の演算部が算出したと
きにアラ−ム信号を発信する工程２１８を加えた変更に
する。

【００３５】

【発明の効果】本発明のワ−クの平面研削方法は、テ−
ブルの温度分布の影響を受けず、寸法精度の良好な研削
ワ−クを与える。

【図面の簡単な説明】

【図１】 平面研削装置の一部を切り欠いた正面図であ
る。

【図２】 センサユニットの正面図である。

【図３】 本発明のワ−クの平面研削方法のフロ−図で
ある。

【図４】 研削前のワ−クの寸法と、研削取り代量と基
礎ブロックの高さの相関を示す図である。

【図５】 平面研削装置の斜視図である。

【図６】 ワ−クの平面研削のフロ−線図である。

【符号の説明】

１ 平面研削装置 Ｗ ワ−ク １１ テ−ブル ２２ 砥石軸頭 ２４ 砥石 ９０ センサユニット ９１ スタイラス ９８ 制御装置 １００ 基準ブロック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C029 BB06 3C034 AA07 CA04 CA12 CA13 CB01 DD12 3C043 BA01 BA12 CC03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 左右方向に往復移動可能なワ−クテ−ブ
   ルと、前記ワ−クテ−ブルに対し前後方向に移動可能な
   コラムに保持されたワ−クを加工するための砥石軸頭の
   砥石軸に軸承された砥石と、該砥石軸を上下方向に昇降
   可能な送り機構と、砥石を回転させる駆動機構と、砥石
   軸の前後軸および上下軸の移動量を数値制御する制御機
   構と、ポジショニング機能を有するワ−クテ−ブルの左
   右軸とを備える平面研削装置であって、該平面研削装置
   は、 ワ−クテ−ブルに対向して砥石軸頭に取り付けられた先
   端にスタイラスを有するタッチプロ−ブを備えたセンサ
   ユニットと、 ワ−クテ−ブル上に備えられた基準ブロックとワ−クテ
   −ブルを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブの
   スタイラスを基準ブロック上面に接触させた際に、接触
   したことを検知する接触検知手段と、その接触した際の
   ワ−クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨ_iを
   記憶する記憶部と、 ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、タッチプ
   ロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させた際に、接
   触したことを検知する接触検知手段と、その接触した際
   のワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ_iを記憶
   する記憶部と、 制御装置に入力された、研削終了後の所望の加工ワ−ク
   の高さ（Ｈ＋β）を記憶する記憶部と、および、 前記記憶部に記憶されたｈ_iとＨ_iの差に基づき、研削す
   る取り代量αを算出する演算手段と、を有することを特
   徴とする平面研削装置。
2. 【請求項２】 センサユニットは、砥石軸頭の側面に配
   置され、基準ブロックは、ワ−クテ−ブル上に載置され
   たワ−クの前側側端から０〜１００ｍｍ以内に設置され
   ることを特徴とする、請求項１に記載の平面研削装置。
3. 【請求項３】 平面研削装置のワ−クテ−ブルの左右方
   向の反転位置と、コラムの前後方向の反転位置と、研削
   加工された後の所望のワ−ク厚み（Ｈ＋β）を制御装置
   に入力し、 コラムを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブの
   スタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ−クテ−
   ブルから基準ブロック上面までの高さＨを測定し、 ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、
   タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させて
   ワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈを測定し、
   総研削代量αをα＝（ｈ−Ｈ−β）と算出し、この総研
   削代量αを粗研削取り代量α₁と精研削取り代量α₂に制
   御装置で振り分け、粗研削する取り代量α₁を算出する
   とともに、基準ブロック上面の高さＨを基準にして粗研
   削加工開始位置Ｙ₁を決定し、 砥石軸を粗研削加工開始位置Ｙ₁に位置決めし、粗研削
   を行った後、 コラムを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブの
   スタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ−クテ−
   ブルから基準ブロック上面までの高さＨ₁を測定し、 ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、
   タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させて
   ワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ₁を測定
   し、 精研削する取り代量α₂を（ｈ₁−Ｈ₁−β）式より算出
   するとともに、基準ブロック上面の高さＨ_iを基準にし
   て精研削加工開始位置Ｙ₂を決定し、 砥石軸を精研削加工開始位置Ｙ₂に位置決めし、精研削
   を行った後、 コラムを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブの
   スタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ−クテ−
   ブルから基準ブロック上面までの高さＨ_iを測定し、 ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、
   タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させて
   ワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ_iを測定
   し、 ワ−クの仕上がり寸法（ｈ_i−Ｈ_i）の値を演算し、 （ｈ_i−Ｈ_i）＝βのときは、研削終了とし、 （ｈ_i−Ｈ_i）＜βのときは、（ｈ_i−Ｈ_i−β）の量更に
   補正の精研削を行うことを制御装置に入力し、補正研削
   を行うことを特徴とするワ−クの研削方法。
4. 【請求項４】 ベッドに対し、左右方向および前後方向
   に往復移動可能なワ−クテ−ブルと、前記ワ−クテ−ブ
   ルに対し上方に設けられた砥石軸頭の砥石軸に軸承され
   た砥石と、該砥石軸を上下方向に昇降可能な送り機構
   と、砥石を回転させる駆動機構と、ワ−クテ−ブルの左
   右軸および前後軸並びに砥石軸の上下軸の移動量を数値
   制御する制御機構とを有する平面研削装置であって、該
   平面研削装置は、 ワ−クテ−ブルに対向して砥石軸頭に取り付けられた先
   端にスタイラスを有するタッチプロ−ブを備えたセンサ
   ユニットと、 ワ−クテ−ブル上に備えられた基準ブロックとワ−クテ
   −ブルを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブの
   スタイラスを基準ブロック上面に接触させた際に、接触
   したことを検知する接触検知手段と、その接触した際の
   ワ−クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨ_iを
   記憶する記憶部と、 ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、タッチプ
   ロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させた際に、接
   触したことを検知する接触検知手段と、その接触した際
   のワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ_iを記憶
   する記憶部と、 制御装置に入力された、研削終了後の所望の加工ワ−ク
   の高さ（Ｈ＋β）を記憶する記憶部と、および、 前記記憶部に記憶されたｈ_iとＨ_iの差に基づき、研削す
   る取り代量αを算出する演算手段と、を有することを特
   徴とする平面研削装置。
5. 【請求項５】 平面研削装置のワ−クテ−ブルの左右方
   向の反転位置および前後方向の反転位置と、研削加工さ
   れた後の所望のワ−ク厚み（Ｈ＋β）を制御装置に入力
   し、 ワ−クテ−ブルを前後方向に所定量移動させ、タッチプ
   ロ−ブのスタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ
   −クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨを測定
   し、 コラムを前後方向に所定量移動させ、タッチプロ−ブの
   スタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ−クテ−
   ブルから基準ブロック上面までの高さＨを測定し、 ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、
   タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させて
   ワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈを測定し、
   総研削代量αをα＝（ｈ−Ｈ−β）と算出し、この総研
   削代量αを粗研削取り代量α₁と精研削取り代量α₂に制
   御装置で振り分け、粗研削する取り代量α₁を算出する
   とともに、基準ブロック上面の高さＨを基準にして粗研
   削加工開始位置Ｙ₁を決定し、 砥石軸を粗研削加工開始位置Ｙ₁に位置決めし、粗研削
   を行った後、 ワ−クテ−ブルを前後方向に所定量移動させ、タッチプ
   ロ−ブのスタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ
   −クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨ₁を測
   定し、 ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、
   タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させて
   ワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ₁を測定
   し、 精研削する取り代量α₂を（ｈ₁−Ｈ₁−β）式より算出
   するとともに、基準ブロック上面の高さＨ_iを基準にし
   て精研削加工開始位置Ｙ₂を決定し、 砥石軸を精研削加工開始位置Ｙ₂に位置決めし、精研削
   を行った後、 ワ−クテ−ブルを前後方向に所定量移動させ、タッチプ
   ロ−ブのスタイラスを基準ブロック上面に接触させてワ
   −クテ−ブルから基準ブロック上面までの高さＨ_iを測
   定し、 ついで、ワ−クテ−ブルを左右方向に所定量移動させ、
   タッチプロ−ブのスタイラスをワ−ク上面に接触させて
   ワ−クテ−ブルからワ−ク上面までの高さｈ_iを測定
   し、 ワ−クの仕上がり寸法（ｈ_i−Ｈ_i）の値を演算し、 （ｈ_i−Ｈ_i）＝βのときは、研削終了とし、 （ｈ_i−Ｈ_i）＜βのときは、（ｈ_i−Ｈ_i−β）の量更に
   補正の精研削を行うことを制御装置に入力し、補正研削
   を行うことを特徴とするワ−クの研削方法。