JP7444633B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
しかし、ウェーハの上面には、研削砥石を用いた研削により、凸凹面が形成されている。したがって、凹部に加工屑が進入していて、遠心力を受けた洗浄水の移動だけでは上面の加工屑を除去できない場合がある。
そのため、特許文献1に開示のように、超音波振動を伝播した洗浄水をノズルから噴出させウェーハの上面を洗浄するという発明がある。
加えて、ウェーハを研削するためにウェーハを保持するチャックテーブルの保持面には、研削において発生した加工屑が付着することがある。そのため、特許文献3に開示のように保持面に洗浄水を供給して保持面を洗浄するという発明がある。
また、下面洗浄手段を用いてウェーハの下面を洗浄しても、ウェーハの下面にゴミが残っていて、ウェーハの下面とスピンナ保持面との間にゴミが挟まり、加工後のウェーハを破損させるという問題がある。したがって、スピンナ保持面をすばやく洗浄するという解決すべき課題がある。
さらには、洗浄が部分的に実施されると、洗浄水を供給したことにより保持面から離反した加工屑が保持面に再付着するという問題がある。保持面全面を素早く洗浄するという解決すべき課題がある。
本発明は、保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、スピンナ保持面によって該被加工物を保持すると共に該スピンナ保持面を回転させ該被加工物を洗浄するスピンナテーブルと、を少なくとも備える加工装置であって、該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該スピンナ保持面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該スピンナ保持面を洗浄する、加工装置である。
上記の加工装置は、被加工物は、開口を有するリングフレームの該開口を塞ぐように該リングフレームに貼着されたテープに貼着されることにより該テープを介して該リングフレームによって支持されており、該搬送パッドは、該リングフレームを保持する保持部と、該保持部が配置されるプレートと、該プレートの下面から水を供給して該水層を形成する該水層形成手段と、該プレートの内部に配置され該プレートの下面に露出して該水層の水に着水する該超音波振動子と、を備えるものであることが望ましい。
また、チャックテーブルの保持面を超音波洗浄することができ、さらにはスピンナ保持面を超音波洗浄できる。
1 加工装置の構成
図1に示す加工装置1は、研削砥石340を用いて被加工物15を研削加工する加工装置である。以下、加工装置1について説明する。
被加工物15は、開口171を有するリングフレーム17の開口171を塞ぐようにリングフレーム17に貼着されているテープ16に貼着されており、テープ16を介してリングフレーム17に支持されている。
保持面200には図示しない吸引手段等が接続されている。保持面200に被加工物15が載置されている状態で、図示しない吸引手段等を用いて吸引力を発揮させることにより、生み出された吸引力が保持面200に伝達されて、保持面200に被加工物15が吸引保持されることとなる。
研削ホイール34は、ホイール基台341と、ホイール基台341の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石340とを備えており、研削砥石340の下面は被加工物15を研削する研削面342となっている。
例えば保持面200に被加工物15が保持されている状態で、上面ハイトゲージ101のプローブを被加工物15の上面150に接触させることにより、被加工物15の上面150の高さを測定することができる。
また、例えば、保持面ハイトゲージ102のプローブを枠体21の上面210に接触させることにより、枠体21の上面210に面一に形成されている保持面200の高さを測定することができる。
筐体103の内部には、例えば、図示しないCPU、メモリ等を有する厚み算出手段が設けられている。該厚み算出手段は、測定された被加工物15の上面150の高さの値と、保持面200の高さの値とに基づいて、被加工物15の厚みを算出する機能を有している。
カセット載置部12には、カセット70が載置されている。カセット70には、研削加工前の被加工物15が収容されている。また、カセット70には、研削加工後の被加工物15を収容することができる。
例えば、スピンナテーブル730のスピンナ保持面732に研削加工後の被加工物15が載置されている状態で、洗浄水供給ノズル731から洗浄水を供給することにより被加工物15を洗浄することができる。
第1搬送パッド608は、円板状のプレート67及びプレート67を上下自在に吊持するアーム61を備えている。アーム61の端部には、Z軸方向の回転軸65を有する筒状の軸部610が連結されている。例えば、軸部610には、回転軸65を軸にして軸部610を回転させる図示しない回転手段等が接続されている。
図示しない回転手段等を用いて回転軸65を軸にして軸部610を回転させることにより、軸部610に連結されているアーム61が回転軸65を軸にして旋回する構成となっている。
軸部64の内部には、図2に示すように、貫通孔640がZ軸方向に貫通形成されている。
例えば貫通孔640、680、及び690は、それぞれ同径であり、Z軸方向に直線状に並べられているものとする。
保持部66は、吸引路82を介して吸引源80に接続されている。吸引路82には、吸引源80と保持部66との連通状態を切り替える吸引バルブ81が配設されている。
吸引バルブ81が開いている状態で吸引源80を作動させると、吸引源80が吸引力を発揮するとともに、吸引源80に生み出された吸引力が吸引路82を通じて保持部66の下面660に伝達されることとなる。
なお、例えば、保持部66の下面660がリングフレーム17の上面170に接触している状態で、さらに保持部66の下面660をリングフレーム17の上面170に押し付けることによって、吸引源80を作動させずとも、保持部66にリングフレーム17を吸着させることができる構成としてもよい。
例えば、被加工物15を支持しているリングフレーム17が保持部66に保持されている状態で、水バルブ91を開いて水供給源90から水51を供給すると、水51が流路92を通って軸部64に供給され、さらに軸部64の貫通孔640、支持部材68の貫通孔680、及び中心部材69の貫通孔690を通過していき、中心部材69の貫通孔690から、中心部材69の下面691と被加工物15の上面150との間に供給される。これにより、被加工物15の上面150に水層52が形成されることとなる。
上記の加工装置1を用いて被加工物15の研削加工、及び被加工物15の上面150の洗浄を行う際の加工装置1の動作について、以下に説明する。
まず、図1に示したロボット71を用いてカセット70に収容されている被加工物15のうちの一枚を引き出して、仮置き領域13に載置する。被加工物15が仮置き領域13に載置されると、位置合わせ手段72による被加工物15の位置合わせが行われる。
次いで、回転手段24を用いて回転軸25を軸にしてチャックテーブル2を回転させることにより、保持面200に保持されている被加工物15を回転させるとともに、スピンドルモータ32を用いて回転軸35を軸にして研削砥石340を回転させる。
被加工物15の上面150に水51が供給されることによって、被加工物15の上面150に水51が堆積されていき、被加工物15の上面150に水層52が形成される。これにより、中心部材69の下面691から-Z方向側に露出している複数の超音波振動子50が水層52に着水する。
また、第2搬送パッドを用いて研削加工後の被加工物15を搬送しながらその上面150を洗浄することもできるため、洗浄にかかる時間を短縮することができる。
枠体601はその上部が軸部64に連結されており、軸部64に吊持されている。吸引部600は、被加工物15の上面150を吸引する吸引面604を有している。吸引部600及び枠体601には、それぞれ貫通孔602及び貫通孔603がZ軸方向に貫通形成されている。
また、例えば、貫通孔640、602、及び603は、それぞれ同径であり、Z軸方向に一直線上に形成されているものとする。
被加工物15の上面150に水層52が形成されると、吸引面604から出っぱらずに露出している超音波振動子50が水層52に着水している状態となる。
つまり、吸引面604に露出する超音波振動子50の露出面は、吸引面604と面一、または、吸引面604より凹んでいるため、吸引面604で被加工物15を吸引保持した際に被加工物15を傷付けるということがない。
13:仮置き領域 14:洗浄領域
100:厚み測定手段 101:上面ハイトゲージ 102:保持面ハイトゲージ
103:筐体
2:チャックテーブル 20:吸引部 200:保持面 21:枠体
210:枠体の上面 22:基台 24:回転手段 25:回転軸
27:カバー 28:蛇腹
3:加工手段 30:スピンドル 31:ハウジング 32:スピンドルモータ
33:マウント 34:研削ホイール 340:研削砥石 342:研削面
341:ホイール基台 35:回転軸
4:上下移動手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸 5:高周波電源部 50:超音波振動子
51:水 52:水層
608:第1搬送パッド 609:第2搬送パッド 600:吸引部
601:枠体 602:貫通孔 603:貫通孔 604:吸引面
61:アーム 610:軸部 62:環状部材 620:貫通孔 63:ネジ
64:軸部 640:貫通孔 65:回転軸 66:保持部 660:保持部の下面
67:プレート 68:支持部材 681:支持部材の下面 680:貫通孔
69:中心部材 691:中心部材の下面 690:貫通孔
70:カセット 71:ロボット 710:ロボットハンド 712:保持面
711:軸部 72:位置合わせ手段
73:スピンナ洗浄手段 730:スピンナテーブル 732:スピンナ保持面
731:洗浄水供給ノズル
80:吸引源 81:吸引バルブ 82:吸引路 9:水層形成手段 90:水供給源
91:水バルブ 92:流路
15:被加工物 150:被加工物の上面 151:被加工物の下面
18:保護テープ 16:テープ 17:リングフレーム
170:リングフレームの上面 171:リングフレームの開口
Claims (3)
- 保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、を少なくとも備える加工装置であって、
該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該被加工物の上面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、
該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該被加工物の上面を洗浄する、加工装置。 - 保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、スピンナ保持面によって該被加工物を保持すると共に該スピンナ保持面を回転させ該被加工物を洗浄するスピンナテーブルと、を少なくとも備える加工装置であって、
該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該スピンナ保持面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、
該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該スピンナ保持面を洗浄する、加工装置。 - 被加工物は、開口を有するリングフレームの該開口を塞ぐように該リングフレームに貼着されたテープに貼着されることにより該テープを介して該リングフレームによって支持されており、
該搬送パッドは、該リングフレームを保持する保持部と、該保持部が配置されるプレートと、該プレートの下面から水を供給して該水層を形成する該水層形成手段と、該プレートの内部に配置され該プレートの下面に露出して該水層の水に着水する該超音波振動子と、を備える、請求項1、請求項2のいずれか1項に記載の加工装置。
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