JP2011146568A - ウエーハの割れ検出方法及び検出装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005336 cracking Methods 0.000 title abstract 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 40
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 13
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 51
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの割れを検出するウエーハの割れ検出方法であって、ウエーハに超音波付与手段を接触させてウエーハに超音波を付与する超音波付与工程と、該超音波付与手段を接触させた位置から離間した位置のウエーハに超音波検出手段を接触させてウエーハを伝播した超音波を検出する超音波検出工程と、該超音波検出工程において、該超音波検出手段で検出した超音波の状態に異変がある場合はウエーハに割れが存在し、異変が無い場合は割れが存在しないと判定する判定工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
11 半導体ウエーハ
16 研削ユニット
30 研削ホイール
54 チャックテーブル
86 スピンナ洗浄装置
88 ウエーハの割れ検出装置
94 スピンナテーブル
98 バキュームパッド
100a〜100d 圧電振動子
102 エアシリンダ
105 超音波付与手段
109 超音波検出手段
Claims (3)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの割れを検出するウエーハの割れ検出方法であって、
ウエーハに超音波付与手段を接触させてウエーハに超音波を付与する超音波付与工程と、
該超音波付与手段を接触させた位置から離間した位置のウエーハに超音波検出手段を接触させてウエーハを伝播した超音波を検出する超音波検出工程と、
該超音波検出工程において、該超音波検出手段で検出した超音波の状態に異変がある場合はウエーハに割れが存在し、異変が無い場合は割れが存在しないと判定する判定工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの割れ検出方法。 - 前記異変とは、超音波の周波数の変化、超音波の伝播速度の違い、超音波の音量の変化、超音波の干渉波の変化の何れかを含む請求項1記載のウエーハの割れ検出方法。
- 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの割れを検出するウエーハの割れ検出装置であって、
ウエーハに接触してウエーハに超音波を付与する超音波付与手段と、
該超音波付与手段が接触した位置から離間した位置のウエーハに接触して該超音波付与手段が付与してウエーハを伝播した超音波を検出する超音波検出手段と、
該超音波検出手段で検出した超音波の状態に異変がある場合はウエーハに割れが存在し、異変がない場合は割れが存在しないと判定する判定手段と、
を具備したことを特徴とするウエーハの割れ検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010006823A JP2011146568A (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | ウエーハの割れ検出方法及び検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010006823A JP2011146568A (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | ウエーハの割れ検出方法及び検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011146568A true JP2011146568A (ja) | 2011-07-28 |
Family
ID=44461152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010006823A Pending JP2011146568A (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | ウエーハの割れ検出方法及び検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011146568A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A621 | Written request for application examination |
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