JP7290941B2 - 弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ - Google Patents
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Description
前記共振領域内の前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の温度が前記基板の温度に対し高くなるにしたがい、前記下部電極は、前記共振領域内の前記下部電極が前記空隙の方へ凸となるように湾曲する弾性波デバイスである。
上記構成において、前記高周波信号が印加されていないとき、前記共振領域における前記底面に最も近い前記下部電極の前記基板側の面と、前記下部電極が前記基板に支持される領域における前記下部電極の前記基板側の面と、の前記積層方向における距離は、前記下部電極と前記上部電極との厚い方の厚さ以上かつ前記共振領域における前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の合計の厚さより小さい構成とすることができる。
上記構成において、前記下部電極および前記上部電極は、前記共振領域の外かつ前記空隙の内において、前記共振領域内の前記下部電極および前記上部電極が前記空隙の方に向かうように屈曲する構成とすることができる。
図3(a)および図3(b)は、実施例1の変形例1に係る弾性波デバイスの熱変形前および熱変形後の断面図である。図3(a)は熱変形前(例えば大電力の高周波信号を印加する前)、図3(b)は、熱変形後(例えば大電力の高周波信号を印加した後)の断面図である。
図5(a)から図6(c)は、実施例1の変形例1に係る弾性波デバイスの製造方法を示す断面図である。図5(a)に示すように、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用い基板10の上面に凹部30aを形成する。
図7(a)および図7(b)は、実施例1の変形例2に係る弾性波デバイスの熱変形前および熱変形後の断面図である。図7(a)は熱変形前、図7(b)は熱変形後の断面図である。図7(a)に示すように、熱変形前において、屈曲部56では、外周領域52aおよび52bの外端部から内端部にかけて積層膜18の下面は緩やかに屈曲している。図7(b)に示すように、熱変形後において、距離D1´は距離D1より短くなる。実施例1の変形例2のように、屈曲部56では積層膜18の下面は緩やかに屈曲していてもよい。これにより、熱変形時の積層膜18等への応力集中を緩和できる。よって、積層膜18等にクラック等が発生することを抑制できる。その他の構成は実施例1の変形例1と同じであり説明を省略する。
図8は、実施例1の変形例3に係る弾性波デバイスの熱変形前の断面図である。図8に示すように、共振領域50において積層膜18の下面は緩やかに下方に膨らんでいる。積層膜18の下面および上面は、例えば共振領域50の中心の上方を中心65とし半径Rの球面66状である。積層膜18の中心線58cは球面66を積層方向にシフトした球面である。下部電極12の下面の最も下方に位置する点67と基板10の上面との距離はD1である。点67と支持領域54aおよび54bの積層膜18の下面との距離はD3である。
図9(a)および図9(b)は、実施例1の変形例3に係る弾性波デバイスの製造方法を示す断面図である。図9(a)に示すように、図5(a)の後、凹部30a内および基板10上に犠牲層38を形成する。犠牲層38は、凹部30a以外の基板10上にも形成される。凹部30a上の犠牲層38の上面は凹部30a以外の基板10の上面より上に位置する。犠牲層38の上面は凹部30aに沿った凸凹が形成される。
実施例1の変形例4は積層膜18の応力を制御する例である。図10(a)および図10(b)は、実施例1の変形例4における積層膜の模式図である。図10(a)に示すように、犠牲層38上に積層膜18を積層した状態で、下部電極12には圧縮する方向の応力67aが加わり、上部電極16には伸張する方向の応力66aが加わっている。すなわち、下部電極12の内部応力は引張応力であり、上部電極16の内部応力は圧縮応力である。例えば下部電極12および上部電極16をスパッタリング法を用い成膜する場合、成膜温度、ガス圧およびバイアス等の条件を調整することで、下部電極12および上部電極16の内部応力の大きさおよび方向を設定できる。下部電極12および上部電極16の内部応力は、例えば下部電極12および上部電極16の残留応力である。
実施例1の変形例5は下部電極12と上部電極16の線膨張係数を異ならせる例である。図11(a)および図11(b)は、実施例1の変形例5における積層膜の熱変形前および熱変形後の模式図である。図11(a)に示すように、下部電極12の線膨張係数αbを上部電極16の線膨張係数αaより大きくする。
実施例1の変形例6は下部電極12に線膨張係数を異なる複数の層を設ける例である。図12(a)および図12(b)は、実施例1の変形例6における積層膜の熱変形前および熱変形後の模式図である。図12(a)に示すように、下部電極12は、下部電極12aと下部電極12a上に設けられた下部電極12bとを備えている。下部電極12aの線膨張係数αcは下部電極12bおよび上部電極16の線膨張係数αaおよびαbより大きい。
図13(a)から図13(c)は、実施例1の変形例7に係る弾性波デバイスの断面図である。図13(a)に示すように、空隙30の底面である基板10の上面に1つの金属膜20が設けられている。図13(b)に示すように、空隙30の底面である基板10の上面に複数の金属膜20が設けられている。図13(c)に示すように、金属膜20は基板10を貫通するビアとして設けられている。
図14(a)から図14(c)は、実施例1の変形例8に係る弾性波デバイスの製造方法を示す断面図である。図14(a)に示すように、基板10a上に支持層10bを形成する。基板10aおよび支持層10bにより基板10が形成される。基板10aは、例えばシリコン基板、サファイア基板、スピネル基板、アルミナ基板、石英基板、ガラス基板、セラミック基板またはGaAs基板である。支持層10bは、金属層、絶縁層または圧電層である。支持層10bは、例えばスパッタリング法、真空蒸着法またはCVD法を用い形成する。支持層10bは、下部電極12、圧電膜14、上部電極16、挿入膜28および犠牲層38と同じ材料とすることができる。
積層膜18の発熱による積層膜18の変形および積層膜18の温度をシミュレーションした。シミュレーションでは、積層膜18の発熱による積層膜18の温度の上昇を有限要素法を用いた熱解析により算出した。熱解析によって算出された温度上昇に伴う積層膜18の熱変形を有限要素法を用いた構造解析により算出した。構造解析により算出された熱変形による積層膜18の温度の変化を再度熱解析により算出する。このように、熱解析と構造解析を繰り返し行い、平衡状態における温度分布および構造を算出した。
2.5GHz帯で用いる圧電薄膜共振器を想定してシミュレーションを行った。シミュレーションした圧電薄膜共振器の構造は以下である。
上部電極16:厚さが188nmのルテニウム膜
圧電膜14:厚さが981nmの窒化アルミニウム膜
下部電極12:厚さが156nmのルテニウム膜
基板10:シリコン基板
距離D1:0.5μm
共振領域50:長軸が157μmおよび短軸が112μmの楕円形
外周領域52a、52bの幅: 2.1μm
約2.5GHzにおけるインピーダンスは約50Ωとなる。
比較例1
上部電極16:0MPa
下部電極12:0MPa
実施例1
上部電極16:引張応力+100MPa
下部電極12:圧縮応力-100MPa
6.0GHz帯で用いる圧電薄膜共振器を想定してシミュレーションを行った。シミュレーションした圧電薄膜共振器の構造は以下である。
上部電極16:厚さが78nmのルテニウム膜
圧電膜14:厚さが409nmの窒化アルミニウム膜
下部電極12:厚さが65nmのルテニウム膜
基板10:シリコン基板
距離D1:0.5μmまたは0.15μm
共振領域50:長軸が65.5μmおよび短軸が46.3μmの楕円形
外周領域52a、52bの幅:0.9μm
約6.0GHzにおけるインピーダンスは約50Ωとなる。その他のシミュレーション条件は2.5GHz帯に用いる圧電薄膜共振器のシミュレーションと同じである。
12 下部電極
14 圧電膜
16 上部電極
18 積層膜
28 挿入膜
30 空隙
50 共振領域
52a、52b 外周領域
54a、54b 支持領域
Claims (12)
- 基板と、
前記基板との間に空隙を挟み設けられ、残留応力が引張応力である下部電極と、
前記下部電極上に設けられた圧電膜と、
前記下部電極とで前記圧電膜の少なくとも一部を挟む共振領域を形成し、平面視において前記共振領域が前記空隙と重なるように前記圧電膜上に設けられ、残留応力が圧縮応力である上部電極と、
を備え、
前記下部電極と前記上部電極との間に高周波信号が印加されていないとき、前記共振領域における前記空隙の底面に最も近い前記下部電極の前記基板側の面と、前記底面との前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の積層方向における距離は、前記共振領域の重心を通る最も短い前記共振領域の幅の1/50以下かつ1/1000以上である弾性波デバイス。 - 基板と、
前記基板との間に空隙を介し設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた圧電膜と、
前記下部電極とで前記圧電膜の少なくとも一部を挟む共振領域を形成し、平面視において前記共振領域が前記空隙と重なるように前記圧電膜上に設けられた上部電極と、
を備え、
前記共振領域の中央領域における前記下部電極の前記空隙を介して前記基板と対向する面は、平面視において前記空隙の外側における前記基板の前記圧電膜側の面より下に位置し、
前記下部電極と前記上部電極との間に高周波信号が印加されていないとき、前記共振領域における前記空隙の底面に最も近い前記下部電極の前記基板側の面と、前記底面との前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の積層方向における距離は、前記共振領域の重心を通る最も短い前記共振領域の幅の1/50以下かつ1/1000以上である弾性波デバイス。 - 前記共振領域内の前記下部電極は前記空隙の方へ凸となるように湾曲している形状を有する請求項2に記載の弾性波デバイス。
- 前記下部電極は、前記共振領域の外かつ前記空隙の内において、前記共振領域内の前記下部電極が前記空隙の方に向かうように屈曲する請求項2または3に記載の弾性波デバイス。
- 基板と、
前記基板との間に空隙を介し設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた圧電膜と、
前記下部電極とで前記圧電膜の少なくとも一部を挟む共振領域を形成し、平面視において前記共振領域が前記空隙と重なるように前記圧電膜上に設けられた上部電極と、
を備え、
前記下部電極と前記上部電極との間に高周波信号が印加されていないとき、前記共振領域における前記空隙の底面に最も近い前記下部電極の前記基板側の面と、前記底面との前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の積層方向における距離は、前記共振領域の重心を通る最も短い前記共振領域の幅の1/50以下かつ1/1000以上であり、
前記共振領域内の前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の温度が前記基板の温度に対し高くなるにしたがい、前記下部電極は、前記共振領域内の前記下部電極が前記空隙の方へ凸となるように湾曲する弾性波デバイス。 - 前記下部電極の線膨張係数は前記上部電極の線膨張係数より大きい請求項1から5のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
- 前記下部電極は、第1下部電極と、前記第1下部電極と前記空隙との間に設けられ、前記第1下部電極および前記上部電極より線膨張係数の大きい第2下部電極と、を備える請求項1から5のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
- 前記空隙を挟み前記共振領域内の前記下部電極と対向するように設けられた金属膜を備える請求項1から7のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
- 前記高周波信号が印加されていないとき、前記共振領域における前記底面に最も近い前記下部電極の前記基板側の面と、前記下部電極が前記基板に支持される領域における前記下部電極の前記基板側の面と、の前記積層方向における距離は、前記下部電極と前記上部電極との厚い方の厚さ以上かつ前記共振領域における前記下部電極、前記圧電膜および前記上部電極の合計の厚さより小さい請求項3に記載の弾性波デバイス。
- 前記下部電極および前記上部電極は、前記共振領域の外かつ前記空隙の内において、前記共振領域内の前記下部電極および前記上部電極が前記空隙の方に向かうように屈曲する請求項2または3に記載の弾性波デバイス。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載の弾性波デバイスを含むフィルタ。
- 請求項11に記載のフィルタを含むマルチプレクサ。
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