JP7226949B2 - 基板処理装置および基板処理システム - Google Patents

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Description

本発明は、基板処理装置および基板処理システムに関する。処理対象となる基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのフラットパネルディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などを含む。
薬液などの処理液を用いて基板の洗浄およびエッチングなどの各種の処理を実施することができる複数の処理ユニットを有する基板処理装置がある。
また、複数の基板処理装置と、この複数の基板処理装置に通信回線を経由して接続された管理用のコンピュータとしての群コントローラと、を有する基板処理システムがある（例えば、特許文献１などを参照）。この群コントローラでは、例えば、各基板処理装置の制御で使用するレシピおよびパラメータなどの基板の処理に関連する情報（プロセス関連情報ともいう）を記憶部に記憶し、複数のプロセス関連情報の比較および手動による編集ならびに基板処理装置へのプロセス関連情報の送信を行う。
特開２０１８－６７６２６号公報
ところで、例えば、管理用のコンピュータでは、基板処理装置における基板を対象とした処理の条件が増えるほど、基板処理装置で実行する基板を対象とした一連の処理を規定するフローレシピを含むより多くの情報を準備しておく必要がある。このため、例えば、管理用のコンピュータで記憶および管理するデータ量ならびに管理用のコンピュータから基板処理装置に送信されるデータ量が増大し得る。これにより、例えば、管理用のコンピュータにおける記憶部の記憶容量の増大ならびに基板処理装置に対する通信速度の向上などが必要となり得る。
したがって、基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法については、使用するデータ量を削減する点で改善の余地がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、使用するデータ量を削減可能な基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、基板に対して処理を行う１つ以上の処理ユニットと、１つ以上の演算処理部と、センサ部と、を備える。前記１つ以上の演算処理部は、前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する。前記センサ部は、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得する。前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含む。前記複数の処理レシピは、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件をそれぞれ規定する複数の計測処理レシピ、を含む。前記センサ部は、基板の状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得する。前記複数の処理レシピは、第１処理レシピおよび第２処理レシピを含む。前記複数の計測処理レシピは、前記１種類以上の指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件を規定する第１計測処理レシピを含む。前記１つ以上の演算処理部は、前記複数の液処理レシピのうちの１つ以上の液処理レシピと、前記複数の計測処理レシピのうちの１つ以上の計測処理レシピと、を組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。前記１つ以上の演算処理部は、前記第１計測処理レシピと、処理のフローを分岐させるための複数の分岐処理レシピのうちの、前記１種類以上の指標が第１条件を満たせば第１分岐後処理フローを実行させ、前記１種類以上の指標が第２条件を満たせば第２分岐後処理フローを実行させる分岐処理の条件を規定する１つの分岐処理レシピと、を組み合わせつつ、該１つの分岐処理レシピに、前記第１分岐後処理フローの処理レシピとして前記第１処理レシピを組み合わせるとともに、前記第２分岐後処理フローの処理レシピとして前記第２処理レシピを組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。
第２の態様に係る基板処理装置は、基板に対して処理を行う１つ以上の処理ユニットと、１つ以上の記憶部と、１つ以上の演算処理部と、センサ部と、を備える。前記１つ以上の記憶部は、前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する。前記１つ以上の演算処理部は、前記１つ以上の記憶部に記憶された前記複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する。前記センサ部は、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得する。前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含む。前記複数の処理レシピは、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件をそれぞれ規定する複数の計測処理レシピ、を含む。前記センサ部は、基板の状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得する。前記複数の処理レシピは、第１処理レシピおよび第２処理レシピを含む。前記複数の計測処理レシピは、前記１種類以上の指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件を規定する第１計測処理レシピを含む。前記１つ以上の演算処理部は、前記複数の液処理レシピのうちの１つ以上の液処理レシピと、前記複数の計測処理レシピのうちの１つ以上の計測処理レシピと、を組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。前記１つ以上の演算処理部は、前記第１計測処理レシピと、処理のフローを分岐させるための複数の分岐処理レシピのうちの、前記１種類以上の指標が第１条件を満たせば第１分岐後処理フローを実行させ、前記１種類以上の指標が第２条件を満たせば第２分岐後処理フローを実行させる分岐処理の条件を規定する１つの分岐処理レシピと、を組み合わせつつ、該１つの分岐処理レシピに、前記第１分岐後処理フローの処理レシピとして前記第１処理レシピを組み合わせるとともに、前記第２分岐後処理フローの処理レシピとして前記第２処理レシピを組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。前記１つ以上の処理ユニットは、前記１つ以上の演算処理部で作成された前記フローレシピに従って処理を実行する。
第３の態様に係る基板処理装置は、第１または第２の態様に係る基板処理装置であって、前記１つ以上の演算処理部は、前記２つ以上の処理レシピのうちの少なくとも１つの処理レシピに、前記センサ部によって取得された指標に係る信号に基づいて前記複数の処理レシピの少なくとも一部の条件を補正するための複数の補正式のうちの少なくとも１つの補正式を、組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。前記１つ以上の演算処理部は、前記センサ部で取得された指標に係る信号に応じて、前記少なくとも１つの補正式から１つ以上の補正係数を算出し、前記少なくとも１つの処理レシピで規定する条件を前記１つ以上の補正係数を用いて補正する。
第４の態様に係る基板処理装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記複数の液処理レシピは、第１処理液を用いた処理を基板に施している際に第１状態にあれば、該基板に対して前記第１処理液を用いた処理を施した後に第２処理液を用いた処理を施し、前記第１処理液を用いた処理を基板に施している際に第２状態になったことに応答して、該基板に対して第３処理液を用いた処理を施す、処理の流れおよび条件を規定する、１つ以上の構造化液処理レシピを含む。
第５の態様に係る基板処理システムは、複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置に対してデータの送受信が可能に接続されている管理用装置と、を備える。前記管理用装置は、前記複数の基板処理装置のそれぞれとの間で情報を送受信する第１通信部を有する。前記複数の基板処理装置のそれぞれは、基板に対して処理を行う１つ以上の処理ユニットと、前記管理用装置との間で情報を送受信する第２通信部と、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する１つ以上の演算処理部と、を有する。前記複数の基板処理装置および前記管理用装置のうちの少なくとも一部は、前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する１つ以上の記憶部、を有する。前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含む。前記第１通信部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対して、２つ以上の処理レシピをそれぞれ特定する２つ以上の識別情報を送信する。前記第２通信部は、前記２つ以上の識別情報を受信する。前記１つ以上の演算処理部は、前記２つ以上の識別情報に基づいて、前記複数の処理レシピのうちの前記２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。
第６の態様に係る基板処理システムは、基板に対してそれぞれ処理を行う１つ以上の処理ユニットをそれぞれ有する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置に対してデータの送受信が可能に接続されている管理用装置と、を備える。前記管理用装置は、前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する１つ以上の記憶部と、前記複数の基板処理装置のそれぞれとの間で情報を送受信する第１通信部と、を有する。前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記第１通信部との間で情報を送受信する第２通信部と、前記１つ以上の記憶部に記憶された前記複数の処理レシピのうちの前記第２通信部で受信した２つ以上の処理レシピを順に組み合わせることで、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する１つ以上の演算処理部と、を有する。前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含む。前記１つ以上の処理ユニットは、前記１つ以上の演算処理部で作成された前記フローレシピに従って処理を実行する。
第７の態様に係る基板処理システムは、第５または第６の態様に係る基板処理システムであって、前記複数の基板処理装置のそれぞれは、基板の状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得するセンサ部、を有する。前記複数の処理レシピは、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件をそれぞれ規定する複数の計測処理レシピ、を含む。前記１つ以上の記憶部は、前記センサ部によって取得された指標に係る信号に基づいて前記複数の処理レシピの少なくとも一部の条件を補正するための複数の補正式を記憶する。前記１つ以上の演算処理部は、前記複数の液処理レシピのうちの１つ以上の液処理レシピと、前記複数の計測処理レシピのうちの１つ以上の計測処理レシピと、を含む前記２つ以上の処理レシピを組み合わせるとともに、該２つ以上の処理レシピのうちの少なくとも１つの処理レシピに、前記複数の補正式のうちの少なくとも１つの補正式を、組み合わせることで、前記フローレシピを作成する。前記１つ以上の処理ユニットが、前記フローレシピに従って、基板に処理を施す。前記１つ以上の演算処理部は、前記１つ以上の処理ユニットによって前記フローレシピに従って基板に処理を施した際に、前記センサ部によって取得される指標に係る信号が、所定の条件を満たす場合に、前記フローレシピにおける前記少なくとも１つの処理レシピと前記少なくとも１つの補正式との組を示す情報を、前記第２通信部によって前記管理用装置に送信させる。
第１および第２の何れの態様に係る基板処理装置によっても、例えば、基板についての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピを作成することができる。これにより、例えば、基板処理装置などで予め準備しておくデータ量を削減することができる。その結果、例えば、基板処理装置で使用するデータ量を削減することができる。
第１および第２の何れの態様に係る基板処理装置によっても、例えば、処理液を用いた処理だけでなく、計測を行う処理も含めて、複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピを作成することができる。これにより、例えば、計測処理を含めた基板についての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピを作成することができる。その結果、例えば、基板処理装置で使用するデータ量を削減することができる。
第３の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、処理レシピに補正式を組み合わせてフローレシピを作成することができる。これにより、例えば、処理の補正も含めて基板についての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せるとともに、予め準備しておいた複数の補正式のうちの少なくとも１つの補正式を少なくとも１つの処理レシピに組み合わせることで、フローレシピを作成することができる。その結果、例えば、基板処理装置で使用するデータ量を削減することができる。
第１および第２の何れの態様に係る基板処理装置によっても、例えば、第１計測処理レシピと、分岐処理レシピと、第１分岐後処理フローに係る第１処理レシピおよび第２分岐後処理フローに係る第２処理レシピと、を組み合わせることで、基板の状態に応じた一連の処理を実施することができるフローレシピを作成することができる。これにより、例えば、基板の状態に応じて処理のフローが分岐するように基板についての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の計測処理レシピのうちの第１計測処理レシピと、予め準備しておいた複数の分岐処理レシピのうちの１つの分岐処理レシピと、予め準備しておいた複数の液処理レシピのうちの第１の液処理レシピおよび第２の液処理レシピと、を組み合わせて、基板の状態を所望の状態に近づけるための基板についての一連の処理を規定したフローレシピを作成することができる。その結果、例えば、基板処理装置などで予め準備しておくデータ量を削減することができ、基板処理装置で使用するデータ量を削減することができる。また、例えば、基板処理装置から基板を搬出した後に、基板を所望の状態に近づけるために基板処理装置において再度の処理を基板に施す場合と比較して、基板に施す処理の効率を容易に高めることができる。
第４の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、第１処理液を用いた処理と第２処理液を用いた処理とを順に基板に施す場合に、第１処理液を用いた処理を基板に施している際に特定の状態となれば、第１処理液を用いた処理を終了して、第３処理液を用いた処理を基板に施すことができる。これにより、例えば、第１処理液を用いた処理を基板に施している際の状況に応じて適切な処理を行うことが可能となる。
第５の態様に係る基板処理システムによれば、例えば、基板についての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、基板処理装置は、予め準備しておいた複数の処理レシピのうち、管理用装置からの２つ以上の識別情報に対応する２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピを作成することができる。これにより、例えば、基板処理システムにおいて予め準備しておくデータ量を削減することができる。その結果、例えば、基板処理システムで使用するデータ量を削減することができる。
第７の態様に係る基板処理システムによれば、例えば、補正式が組み合わされた処理レシピに基づく処理が良好な結果を生じた場合などに、処理レシピと補正式との組を示す情報を管理用装置に送信することができる。これにより、例えば、良好な結果が得られた処理レシピと補正式との組を、他の基板処理装置でも利用することが可能となる。
第１実施形態に係る基板処理システムの概略構成の一例を示す図である。 管理用装置の電気的な一構成例および機能的な一構成例を示すブロック図である。 基板処理装置の概略的な構成の一例を示す模式的な平面図である。 処理ユニットの一構成例を模式的に示す図である。 基板処理装置における各構成の接続態様を示すブロック図である。 本体制御ユニットの電気的な一構成例および機能的な一構成例を示すブロック図である。 データ群の内容の一例を示す図である。 フローレシピの一例を示す図である。 フローレシピの他の一例を示す図である。 フローレシピのその他の一例を示す図である。 予定管理用制御ユニットの電気的な一構成例および機能的な一構成例を示すブロック図である。 部分制御ユニットの電気的な一構成例および機能的な一構成例を示すブロック図である。 液管理制御ユニットの電気的な一構成例および機能的な一構成例を示すブロック図である。 データストレージに記憶されたデータ群の内容の一例を示す図である。 フローレシピの作成に係る動作フローの一例を示す流れ図である。 処理レシピの補正に係る動作フローの一例を示す流れ図である。 第２実施形態に係るデータ群に含まれる分岐処理レシピ群の一例を示す図である。 第２実施形態に係るフローレシピの一例を示す図である。 第３実施形態に係る構造化された液処理レシピの一例を示す図である。 他のフローレシピの一例を示す図である。
以下、本発明の各実施形態および各変形例を図面に基づいて説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面は模式的に示されたものである。
＜１．第１実施形態＞
＜１－１．基板処理システムの概略構成＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理システム１の概略構成の一例を示す図である。図１で示されるように、基板処理システム１は、例えば、管理用装置１０と、複数の基板処理装置２０と、搬送装置３０と、を備えている。複数の基板処理装置２０は、例えば、第１の基板処理装置２０ａ、第２の基板処理装置２０ｂおよび第３の基板処理装置２０ｃを含む。ここでは、管理用装置１０と、複数の基板処理装置２０と、搬送装置３０と、は通信回線５を介してデータの送受信が可能に接続されている。通信回線５は、例えば、有線回線および無線回線の何れであってもよい。
＜１－２．管理用装置＞
管理用装置１０は、例えば、複数の基板処理装置２０を統括的に管理することができる。図２（ａ）は、管理用装置１０の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図２（ａ）で示されるように、管理用装置１０は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ１０を介して接続された、通信部１１、入力部１２、出力部１３、記憶部１４、制御部１５およびドライブ１６を有する。
通信部１１は、例えば、通信回線５を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０に対して信号を送信可能な送信部としての機能、ならびに通信回線５を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。換言すれば、通信部１１は、例えば、複数の基板処理装置２０のそれぞれとの間で情報を送受信する部分（第１通信部ともいう）としての機能を有する。
入力部１２は、例えば、管理用装置１０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。この入力部１２は、例えば、操作部、マイクおよび各種センサなどを含み得る。操作部は、例えば、ユーザの操作に応じた信号を入力することができる。操作部は、例えば、マウスおよびキーボードなどを含み得る。マイクは、ユーザの音声に応じた信号を入力することができる。各種センサは、ユーザの動きに応じた信号を入力することができる。
出力部１３は、例えば、各種の情報を出力することができる。出力部１３は、例えば、表示部およびスピーカなどを含み得る。表示部は、例えば、各種の情報をユーザが認識可能な態様で可視的に出力することができる。この表示部は、例えば、入力部１２の少なくとも一部と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。スピーカは、例えば、各種の情報をユーザが認識可能な態様で可聴的に出力することができる。
記憶部１４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部１４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部１４の構成は、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れであってもよい。記憶部１４は、例えば、プログラム１４ｐｇ、処理計画情報１４ｐｃおよび各種情報１４ｄｔなどを記憶することができる。記憶部１４は、例えば、後述するメモリ１５ｂを含んでもよい。
処理計画情報１４ｐｃは、各基板処理装置２０について、後述するＮ台（Ｎは自然数）の処理ユニット２１（図３など参照）における、複数の基板群に係る複数の連続した基板処理を実行するタイミングなどを示す。１つの基板群は、例えば、１つのロットを構成する複数枚の基板Ｗ（図３など参照）によって構成される。換言すれば、１つの基板群は、一群の基板Ｗを含む。
各種情報１４ｄｔは、例えば、一群の基板Ｗごとに、各基板Ｗの情報、ジョブおよび基板処理装置２０における複数の処理に係る複数の識別情報などを含む。各基板Ｗの情報は、例えば、キャリアＣにおいて基板Ｗが保持されたスロットの番号、基板Ｗの形態および基板Ｗに施された処理を示す情報（既処理情報ともいう）を含み得る。基板Ｗの形態を示す情報は、例えば、基板Ｗにおける膜の厚さ（膜厚ともいう）および膜厚の分布などを含み得る。膜厚は、例えば、各種の膜厚計で測定され得るものであり、膜厚の平均値、最小値、最大値の何れであってもよい。基板処理装置２０における複数の処理は、例えば、処理液を用いて基板Ｗに施す処理（液処理ともいう）、基板Ｗに施す処理に関連する各種の状態を計測する処理（計測処理ともいう）、ならびに液処理もしくは計測処理の条件を補正する処理（補正処理ともいう）を含む。
複数の識別情報は、例えば、基板処理装置２０における複数の処理をそれぞれ特定する情報である。ここでは、複数の識別情報は、例えば、基板Ｗに施す処理に関する各種の処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを処理レシピごとに特定する識別情報（レシピ識別情報ともいう）、ならびに各種の補正処理を規定する補正用の計算式（補正式ともいう）を補正式ごとに特定する識別情報（補正式識別情報ともいう）、を含む。複数の処理レシピは、例えば、処理液を用いて基板Ｗに施す処理の条件をそれぞれ規定する複数のレシピ（液処理レシピともいう）と、計測処理の条件をそれぞれ規定する複数のレシピ（計測処理レシピともいう）と、を含む。レシピ識別情報および補正式識別情報のそれぞれには、例えば、各処理レシピおよび各補正式に付された、数字、数字列、文字列または数字と文字との組合せなどが適用される。
制御部１５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部１５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ１５ｂなどを含む。演算処理部１５ａには、例えば、中央演算部（ＣＰＵ）などの電気回路が適用され得る。メモリ１５ｂには、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などが適用され得る。演算処理部１５ａは、例えば、記憶部１４に記憶されているプログラム１４ｐｇを読み込んで実行することで、管理用装置１０の機能を実現することができる。制御部１５における各種の情報処理によって一時的に得られる各種の情報は、適宜メモリ１５ｂなどに記憶され得る。
ドライブ１６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ１０の着脱が可能な部分である。ドライブ１６は、例えば、記憶媒体ＲＭ１０が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ１０と制御部１５との間におけるデータの授受を行わせることができる。ここで、例えば、プログラム１４ｐｇが記憶された記憶媒体ＲＭ１０がドライブ１６に装着されて、記憶媒体ＲＭ１０から記憶部１４内にプログラム１４ｐｇが読み込まれて記憶されてもよい。
図２（ｂ）は、演算処理部１５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図２（ｂ）で示されるように、演算処理部１５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、送信制御部Ｆ１５１および記憶制御部Ｆ１５２を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリ１５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部１５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
送信制御部Ｆ１５１は、例えば、複数の基板処理装置２０のそれぞれに対して、一群の基板Ｗごとに、各基板Ｗの情報、ジョブおよび複数の識別情報を、通信部１１によって送信させることができる。ここで送信される複数の識別情報は、例えば、２つ以上の処理レシピをそれぞれ特定する２つ以上のレシピ識別情報を含む。この２つ以上のレシピ識別情報は、例えば、記述順などによって処理の順番が規定されていてもよい。また、ここで送信される複数の識別情報は、例えば、少なくとも１つの補正式識別情報を含んでいてもよい。この少なくとも１つの補正式識別情報は、例えば、２つ以上のレシピ識別情報の少なくとも１つのレシピ識別情報に関連づけられ得る。ここで、少なくとも１つのレシピ識別情報に関連づけられる少なくとも１つの補正式識別情報は、例えば、処理の対象物としての一群の基板Ｗの事前の状態に係る情報（既処理情報、材質および膜厚など）に応じて決定され得る。
記憶制御部Ｆ１５２は、例えば、通信部１１によって複数の基板処理装置２０のそれぞれから受信した情報を、記憶部１４に記憶させることができる。
＜１－３．基板処理装置＞
図３は、基板処理装置２０の概略的な構成の一例を示す模式的な平面図である。基板処理装置２０は、例えば、基板Ｗの表面に対して処理液を供給することで各種処理を行うことができる枚葉式の装置である。ここでは、基板Ｗの一例として、半導体基板（ウエハ）が用いられる。各種処理には、例えば、薬液などでエッチングを施す薬液処理、液体で異物もしくは除去対象物を除去する洗浄処理、水で洗い流すリンス処理およびレジストなどを塗布する塗布処理などが含まれる。
基板処理装置２０は、複数のロードポートＬＰ、搬送ユニット２４、液貯留ユニット２３および複数の処理ユニット２１を含む。また、基板処理装置２０は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２、液管理制御ユニットＰＣ３およびデータストレージＮＡ１を含む。
＜１－３－１．ロードポート＞
複数のロードポートＬＰは、それぞれ収容器としてのキャリア（ＦＯＵＰともいう）Ｃを保持することができる機構（収容器保持機構ともいう）である。図３の例では、複数のロードポートＬＰとして、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４が存在している。第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、基板処理装置２０とこの基板処理装置２０の外部との間で複数の基板群の搬入および搬出を行うための部分（搬出入部ともいう）としての機能を有する。図３の例では、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４と各処理ユニット２１とは、水平方向に間隔を空けて配置されている。また、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、平面視したときに水平な第１方向ＤＲ１に沿って配列されている。
ここで、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４には、例えば、キャリア置き場４０内から搬送装置３０によってキャリアＣが搬送されて載置される。キャリアＣは、例えば、一群の基板Ｗとしての複数（第１実施形態では２５）枚の基板Ｗを収容することができる。搬送装置３０の動作は、例えば、管理用装置１０によって制御され得る。ここで、例えば、搬送装置３０は、複数の基板処理装置２０の間で、キャリアＣを搬送することができてもよい。図３の例では、搬送装置３０は、例えば、第１方向ＤＲ１およびこの第１方向ＤＲ１に直交する水平な第２方向ＤＲ２に沿って移動可能である。このため、例えば、キャリア置き場４０内から１つの基板群を成す複数枚の基板Ｗをそれぞれ収容するキャリアＣが搬送されて第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置され得る。そして、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４において、複数のキャリアＣは、第１方向ＤＲ１に沿って配列され得る。
＜１－３－２．搬送ユニット＞
搬送ユニット２４は、例えば、ロードポートＬＰに保持されたキャリアＣに収容された一群の基板Ｗにおける複数枚の基板Ｗを複数の処理ユニット２１に向けて順に搬送することができる。第１実施形態では、搬送ユニット２４は、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、を含む。インデクサロボットＩＲは、例えば、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４とセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送することができる。センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲと各処理ユニット２１との間で基板Ｗを搬送することができる。
具体的には、インデクサロボットＩＲは、例えば、キャリアＣからセンターロボットＣＲに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができるとともに、センターロボットＣＲからキャリアＣに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができる。同様に、センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲから各処理ユニット２１に複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬入することができるとともに、各処理ユニット２１からインデクサロボットＩＲに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができる。また、例えば、センターロボットＣＲは、必要に応じて複数の処理ユニット２１の間において基板Ｗを搬送することができる。
図３の例では、インデクサロボットＩＲは、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを有している。２つのハンドＨは、異なる高さに配置されている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持することができる。インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、インデクサロボットＩＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。インデクサロボットＩＲは、受渡位置（図３でインデクサロボットＩＲが描かれている位置）を通る経路２０１において第１方向ＤＲ１に沿って移動する。受渡位置は、平面視したときにインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとが第１方向ＤＲ１に直交する方向において対向する位置である。インデクサロボットＩＲは、任意のキャリアＣおよびセンターロボットＣＲにそれぞれハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを移動させることにより、キャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作と、キャリアＣから基板Ｗを搬出する搬出動作と、を行うことができる。また、例えば、インデクサロボットＩＲは、センターロボットＣＲと協働して、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を受渡位置で行うことができる。
図３の例では、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと同様に、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを有している。２つのハンドＨは、異なる高さに配置されている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持することができる。センターロボットＣＲは、各ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、センターロボットＣＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。センターロボットＣＲは、平面視したときに、複数台の処理ユニット２１に取り囲まれている。センターロボットＣＲは、任意の処理ユニット２１およびインデクサロボットＩＲの何れかにハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、センターロボットＣＲは、ハンドＨを移動させることにより、各処理ユニット２１に基板Ｗを搬入する搬入動作と、各処理ユニット２１から基板Ｗを搬出する搬出動作と、を行うことができる。ここで、各処理ユニット２１は、センターロボットＣＲとの間を遮蔽する開閉式のシャッターを有する。このシャッターは、センターロボットＣＲによる処理ユニット２１への基板Ｗの搬入および処理ユニット２１からの基板Ｗの搬出を行う際に開放される。また、例えば、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと協働して、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を行うことができる。
また、複数の処理ユニット２１およびセンターロボットＣＲが位置しているボックスの内部空間Ｓｃ０には、この内部空間Ｓｃ０にガス（例えば空気）を供給する部分（ガス供給部分ともいう）２２ａと、内部空間Ｓｃ０の雰囲気の状態を示す指標（例えば、温度など）を検知する部分（センサ部ともいう）２２ｓと、が設けられている。センサ部２２ｓは、ガス供給部分２２ａによる内部空間Ｓｃ０へのガスの供給量を、内部空間Ｓｃ０の雰囲気の状態を示す１つの指標として検出してもよい。ここで、内部空間Ｓｃ０の雰囲気の状態は、複数の処理ユニット２１における基板処理に影響する。このため、センサ部２２ｓは、複数の処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。
＜１－３－３．液貯留ユニット＞
液貯留ユニット２３は、例えば、複数の処理ユニット２１で使用する処理液Ｌ１（図４など参照）を貯留することができる。この液貯留ユニット２３は、例えば、処理液Ｌ１を貯留することが可能な１つ以上の貯留槽２３ｔを含んでいる。図３の例では、液貯留ユニット２３には、第１貯留槽２３ｔａ、第２貯留槽２３ｔｂおよび第３貯留槽２３ｔｃを含む３つの貯留槽２３ｔが存在している。各貯留槽２３ｔには、例えば、センサ部２３ｓおよび加熱部２３ｈが設けられている。センサ部２３ｓは、貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１の状態（例えば、濃度、水素イオン指数（ｐＨ）および温度など）を示す物理量を測定するための部分である。この処理液Ｌ１は、処理ユニット２１における基板Ｗの処理に用いられる。そして、処理液Ｌ１は、例えば、時間の経過および使用の程度に応じて劣化し得る。このため、処理液Ｌ１の状態が、処理ユニット２１における基板処理に影響する。すなわち、センサ部２３ｓは、複数の処理ユニット２１における基板処理の状況についての指標に係る信号を取得することができる。加熱部２３ｈは、貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１の温度を調整するための発熱体を含む部分である。発熱体の加熱方式には、例えば、ハロゲンランプによる放射加熱方式、液に直接触れない間接加熱方式あるいは近赤外線光による放射加熱方式などが採用される。図３の例では、第１貯留槽２３ｔａに第１センサ部２３ｓａと第１加熱部２３ｈａとが位置し、第２貯留槽２３ｔｂに第２センサ部２３ｓｂと第２加熱部２３ｈｂとが位置し、第３貯留槽２３ｔｃに第３センサ部２３ｓｃと第３加熱部２３ｈｃとが位置している。ここで、各貯留槽２３ｔには、例えば、処理液Ｌ１を攪拌するための機構が存在していてもよい。また、例えば、１つ以上の貯留槽２３ｔは、各処理ユニット２１に対して、処理液Ｌ１の供給が可能な状態で接続されている。ここで、各貯留槽２３ｔは、複数の処理ユニット２１のうちの全ての処理ユニット２１に接続されていてもよいし、複数の処理ユニット２１のうちの一部の処理ユニット２１に接続されていてもよい。また、ここで、３つの貯留槽２３ｔに、同じ種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよいし、異なる種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよい。換言すれば、第１貯留槽２３ｔａと第２貯留槽２３ｔｂと第３貯留槽２３ｔｃとの間で、同一種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよいし、相互に異なる種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよい。
＜１－３－４．処理ユニット＞
複数の処理ユニット２１のそれぞれは、基板Ｗに対して処理を行うことができる。図３の例では、平面的に配置されている４台の処理ユニット２１でそれぞれ構成されている３組の処理ユニット２１が、上下方向に積層するように位置している。これにより、合計で１２台の処理ユニット２１が存在している。複数の処理ユニット２１は、例えば、同種の基板処理を基板Ｗに施すことができる２つ以上の処理ユニット２１を含む。これにより、複数の処理ユニット２１では、同種の基板処理を基板Ｗに並行して施すことができる。
図４は、処理ユニット２１の一構成例を模式的に示す図である。処理ユニット２１は、処理液Ｌ１を用いて基板Ｗに処理を施すことができる。処理ユニット２１では、例えば、平面内で回転している基板Ｗの一主面（上面ともいう）Ｕｓ１上に処理液Ｌ１を供給することで、基板Ｗの上面Ｕｓ１に対して各種処理を施すことができる。処理液Ｌ１には、例えば、粘度が比較的低い水または薬液などの流動性を有する基板の処理に用いるための液体一般が適用される。薬液には、エッチング液または洗浄用薬液が適用される。さらに具体的には、薬液として、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、フッ硝酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（例えばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、界面活性剤および腐食防止剤のうちの１つ以上を含む液が採用され得る。
図４で示されるように、処理ユニット２１は、例えば、保持部２１１と、回転機構２１２と、処理液供給系２１３と、センサ部２１４と、を有する。
保持部２１１は、例えば、基板Ｗを略水平姿勢で保持して回転させることができる。保持部２１１には、例えば、基板Ｗの上面Ｕｓ１の逆の他の一主面（下面ともいう）Ｂｓ１を真空吸着可能な上面２１１ｕを有する真空チャック、または基板Ｗの周縁部を挟持可能な複数個のチャックピンを有する挟持式のチャックなどが適用される。
回転機構２１２は、例えば、保持部２１１を回転させることができる。回転機構２１２の構成には、例えば、回転支軸２１２ｓと、回転駆動部２１２ｍと、を有する構成が適用される。回転支軸２１２ｓは、例えば、上端部に保持部２１１が連結されており、鉛直方向に沿って延在している。回転駆動部２１２ｍは、例えば、回転支軸２１２ｓを鉛直方向に沿った仮想的な回転軸Ａｘ１を中心として回転させることが可能なモータなどを有する。ここでは、例えば、回転駆動部２１２ｍが、回転軸Ａｘ１を中心として回転支軸２１２ｓを回転させることで、保持部２１１が水平面に沿った姿勢を保持したままで回転する。これにより、例えば、保持部２１１上に保持されている基板Ｗが、回転軸Ａｘ１を中心として回転する。ここで、例えば、基板Ｗの上面Ｕｓ１および下面Ｂｓ１が略円形であれば、回転軸Ａｘ１は、基板Ｗの上面Ｕｓ１および下面Ｂｓ１の中心を通る。
処理液供給系２１３は、例えば、１種類以上の処理液Ｌ１を基板Ｗに向けて吐出することができる。図４の例では、処理液供給系２１３は、第１処理液供給部２１３ａ、第２処理液供給部２１３ｂおよび第３処理液供給部２１３ｃを有する。
第１処理液供給部２１３ａは、例えば、ノズルＮｚ１と、配管部Ｐｐ１と、可動配管部Ａｔ１、吐出バルブＶｖ１と、液送給部Ｓｕ１と、を有する。ノズルＮｚ１は、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌ１の１つである第１処理液Ｌ１１を吐出することができる。配管部Ｐｐ１は、液送給部Ｓｕ１とノズルＮｚ１とをつないでおり、第１処理液Ｌ１１が流れる経路を形成している。また、可動配管部Ａｔ１は、配管部Ｐｐ１の途中に位置しており、配管部Ｐｐ１のうちのノズルＮｚ１側の部分を、鉛直方向に沿った軸を中心として回動可能に支持している。そして、例えば、モータなどの駆動部による駆動力によって、基板Ｗ上にノズルＮｚ１が位置している状態（液吐出可能状態ともいう）と、基板Ｗ上にノズルＮｚ１が位置していない状態（退避状態ともいう）と、が切り替わり得る。図４の例では、第１処理液供給部２１３ａが液吐出可能状態にあり、ノズルＮｚ１は、基板Ｗの直上から基板Ｗの上面Ｕｓ１に向けて第１処理液Ｌ１１を吐出することができる。吐出バルブＶｖ１は、例えば、配管部Ｐｐ１の途中に配されており、部分制御ユニットＰＣ２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブＶｖ１が開放されることで、液送給部Ｓｕ１とノズルＮｚ１とが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブＶｖ１が閉鎖されることで、液送給部Ｓｕ１とノズルＮｚ１とが連通していない状態となる。液送給部Ｓｕ１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０あるいは部分制御ユニットＰＣ２などからの信号に応じて、例えば、液貯留ユニット２３（ここでは第１貯留槽２３ｔａ）から第１処理液Ｌ１１を配管部Ｐｐ１に向けて送給することができる。液送給部Ｓｕ１には、例えば、ポンプが適用される。
第２処理液供給部２１３ｂは、第１処理液供給部２１３ａと類似した構成を有する。具体的には、第２処理液供給部２１３ｂは、例えば、ノズルＮｚ２と、配管部Ｐｐ２と、可動配管部Ａｔ２、吐出バルブＶｖ２と、液送給部Ｓｕ２と、を有する。ノズルＮｚ２は、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌ１の１つである第２処理液Ｌ１２を吐出することができる。配管部Ｐｐ２は、液送給部Ｓｕ２とノズルＮｚ２とをつないでおり、第２処理液Ｌ１２が流れる経路を形成している。また、可動配管部Ａｔ２は、配管部Ｐｐ２の途中に位置しており、配管部Ｐｐ２のうちのノズルＮｚ２側の部分を、鉛直方向に沿った軸を中心として回動可能に支持している。そして、例えば、モータなどの駆動部による駆動力によって、基板Ｗ上にノズルＮｚ２が位置している状態（液吐出可能状態）と、基板Ｗ上にノズルＮｚ２が位置していない状態（退避状態）と、が切り替わり得る。図４の例では、第２処理液供給部２１３ｂが液吐出可能状態にあり、ノズルＮｚ２は、基板Ｗの直上から基板Ｗの上面Ｕｓ１に向けて第２処理液Ｌ１２を吐出することができる。吐出バルブＶｖ２は、例えば、配管部Ｐｐ２の途中に配されており、部分制御ユニットＰＣ２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブＶｖ２が開放されることで、液送給部Ｓｕ２とノズルＮｚ２とが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブＶｖ２が閉鎖されることで、液送給部Ｓｕ２とノズルＮｚ２とが連通していない状態となる。液送給部Ｓｕ２は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０あるいは部分制御ユニットＰＣ２などからの信号に応じて、液貯留ユニット２３（ここでは第２貯留槽２３ｔｂ）から第２処理液Ｌ１２を配管部Ｐｐ２に向けて送給することができる。液送給部Ｓｕ２には、例えば、ポンプが適用される。
図４には、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂの両方が液吐出可能状態にある場合が描かれているが、実際には、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂの両方が退避状態にある状態から、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂのうちの一方が択一的に液吐出可能状態に切り替わる。また、図４では、第１処理液供給部２１３ａと第２処理液供給部２１３ｂとが、互いに干渉しないように上下にずれた関係を有しているが、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂの退避状態と液吐出可能状態との間の切り替え動作が適切に同期していれば、第１処理液供給部２１３ａと第２処理液供給部２１３ｂとが上下にずれた関係を有していなくても、互いに干渉しない。
第３処理液供給部２１３ｃは、例えば、ノズルＮｚ３と、配管部Ｐｐ３と、吐出バルブＶｖ３と、液送給部Ｓｕ３と、を有する。ノズルＮｚ３は、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌ１の１つである第３処理液Ｌ１３を吐出することができる。図４の例では、ノズルＮｚ３は、基板Ｗの斜め上方から基板Ｗの上面Ｕｓ１に向けて第３処理液Ｌ１３を吐出することができる。配管部Ｐｐ３は、液送給部Ｓｕ３とノズルＮｚ３とをつないでおり、第３処理液Ｌ１３が流れる経路を形成している。吐出バルブＶｖ３は、例えば、配管部Ｐｐ３の途中に配されており、部分制御ユニットＰＣ２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブＶｖ３が開放されることで、液送給部Ｓｕ３とノズルＮｚ３とが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブＶｖ３が閉鎖されることで、液送給部Ｓｕ３とノズルＮｚ３とが連通していない状態となる。液送給部Ｓｕ３は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０あるいは部分制御ユニットＰＣ２などからの信号に応じて、液貯留ユニット２３（ここでは第３貯留槽２３ｔｃ）から第３処理液Ｌ１３を配管部Ｐｐ３に向けて送給することができる。液送給部Ｓｕ３には、例えば、ポンプが適用される。
上記構成を有する処理ユニット２１は、例えば、第１処理液供給部２１３ａのノズルＮｚ１から基板Ｗに向けた第１処理液Ｌ１１の吐出と、第２処理液供給部２１３ｂのノズルＮｚ２から基板Ｗに向けた第２処理液Ｌ１２の吐出と、第３処理液供給部２１３ｃのノズルＮｚ３から基板Ｗに向けた第３処理液Ｌ１３の吐出と、を順に行うことができる。
ここで、各ノズルＮｚ１～Ｎｚ３から基板Ｗに向けて吐出される処理液Ｌ１は、例えば、基板Ｗの側方から下方にかけて設けられたカップなどで回収され、液貯留ユニット２３の対応する貯留槽２３ｔに戻される。換言すれば、液貯留ユニット２３に貯留されている処理液Ｌ１は、循環するように繰り返して基板処理に使用される。このとき、例えば、処理液Ｌ１は、使用回数に応じて徐々に劣化する傾向を示す。ここで、処理ユニット２１から液貯留ユニット２３に処理液Ｌ１が戻される際には、フィルタなどで処理液Ｌ１が浄化されてもよい。
また、ここで、例えば、処理ユニット２１に、１～２つあるいは４つ以上の処理液供給部が存在していてもよい。
センサ部２１４は、例えば、処理ユニット２１における基板処理の状況についての指標に係る信号を取得することができる。図４の例では、センサ部２１４は、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得するための膜厚計Ｆｍ０および撮像部２１ｓｂを有する。膜厚計Ｆｍ０には、例えば、光の干渉を利用した反射分光膜厚計などが適用され得る。この反射分光膜厚計は、例えば、プリズムなどを用いた分光を行い、光の干渉の強度が高い波長の光から変換式を用いて膜厚を算出することができる。ここで、反射分光膜厚計では、例えば、材質毎に温度に依存する屈折率に応じて膜厚を算出するための変換式を補正すれば、膜厚の計測精度が向上し得る。撮像部２１ｓｂには、例えば、受光素子が平面的に配列されたエリアセンサなどの撮像素子を利用したものが適用される。
膜厚計Ｆｍ０は、例えば、可動部Ａｔ０によって鉛直方向に沿った軸を中心として回転可能に支持されたアーム部Ａｍ１に固定されている。そして、例えば、モータなどの駆動部による駆動力によって、アーム部Ａｍ１が回動することで、基板Ｗ上に膜厚計Ｆｍ０が位置している状態（測定可能状態）と、基板Ｗ上に膜厚計Ｆｍ０が位置していない状態（退避状態）と、が切り替わり得る。膜厚計Ｆｍ０は、例えば、退避状態において、処理液Ｌ１の付着から保護するためのシールドによって保護されてもよい。ここでは、基板Ｗを回転機構２１２で適宜回転させつつ、アーム部Ａｍ１を回動させることで、膜厚計Ｆｍ０が、基板Ｗ上の広い範囲で位置している各種の膜の厚さ（膜厚）を計測することができる。ここでも、膜厚は、例えば、複数箇所における膜厚の平均値、最小値および最大値の何れであってもよい。ここで、基板Ｗ上に位置している膜としては、例えば、酸化膜、シリコン単結晶層、シリコン多結晶層、アモルファスシリコン層、レジスト膜などの、各種の膜が採用され得る。膜厚計Ｆｍ０は、例えば、処理ユニット２１における処理液Ｌ１による基板Ｗの処理の前後に、基板Ｗ上の膜の膜厚を測定することができる。これにより、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１指標としての膜厚に係る信号を取得することができる。膜厚計Ｆｍ０は、例えば、得られた信号を部分制御ユニットＰＣ２に送出する。図４では、測定可能状態において、基板Ｗの上面Ｕｓ１と膜厚計Ｆｍ０との距離が離れているように便宜的に描かれているが、実際には、膜厚計Ｆｍ０は、基板Ｗの上面Ｕｓ１と接近した状態で膜厚の測定を行う。
撮像部２１ｓｂは、例えば、処理ユニット２１における処理液Ｌ１による基板Ｗの処理の前後に、基板Ｗ上の状況を撮像することで、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１指標としての基板Ｗの上面Ｕｓ１の状態に係る画像信号を取得することができる。撮像部２１ｓｂは、例えば、得られた画像信号を部分制御ユニットＰＣ２に送出する。
センサ部２１４は、例えば、各ノズルＮｚ１～Ｎｚ３から吐出される処理液Ｌ１の吐出量を検出する流量計、および各ノズルＮｚ１，Ｎｚ２が処理液Ｌ１を吐出した位置（吐出位置ともいう）を検出するセンサ（例えば、角度センサなど）などを含んでいてもよい。
＜１－３－５．本体制御ユニット＞
本体制御ユニットＰＣ０は、例えば、管理用装置１０との間におけるデータの送受信および基板処理装置２０における各部の動作の制御などを行うことができる。
図５は、基板処理装置２０における制御系およびデータ送受信系の接続態様を示すブロック図である。ここでは、本体制御ユニットＰＣ０と、予定管理用制御ユニットＰＣ１と、複数の部分制御ユニットＰＣ２と、液管理制御ユニットＰＣ３と、が制御用の通信回線Ｌ０ｃを介して相互に各種の制御用の信号の送受信が可能となるように接続されている。また、本体制御ユニットＰＣ０と、予定管理用制御ユニットＰＣ１と、複数の部分制御ユニットＰＣ２と、液管理制御ユニットＰＣ３と、データストレージＮＡ１と、がデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介して相互に各種のデータの送受信が可能となるように接続されている。制御用の通信回線Ｌ０ｃおよびデータ用の通信回線Ｌ０ｄは、それぞれ有線回線および無線回線の何れであってもよい。
図６（ａ）は、本体制御ユニットＰＣ０の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図６（ａ）で示されるように、本体制御ユニットＰＣ０は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ０を介して接続された、通信部Ｐ０１、入力部Ｐ０２、出力部Ｐ０３、記憶部Ｐ０４、制御部Ｐ０５およびドライブＰ０６を有する。
通信部Ｐ０１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２および液管理制御ユニットＰＣ３との間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２および液管理制御ユニットＰＣ３などとの間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。また、通信部Ｐ０１は、例えば、通信回線５を介して管理用装置１０に対して情報を送受信する機能を有する。換言すれば、通信部Ｐ０１は、例えば、管理用装置１０との間で情報を送受信する部分（第２通信部ともいう）としての機能を有する。この場合には、通信部Ｐ０１は、例えば、管理用装置１０から送信される、一群の基板Ｗごとの各基板Ｗの情報、ジョブおよび２つ以上の識別情報を受信することができる。
入力部Ｐ０２は、例えば、基板処理装置２０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。ここで、入力部Ｐ０２は、例えば、上記入力部１２と同様に、操作部、マイクおよび各種センサなどを含み得る。入力部Ｐ０２は、例えば、レシピの情報に対する手動の補正を指示する信号を入力することができてもよい。
出力部Ｐ０３は、例えば、各種の情報を出力することができる。この出力部Ｐ０３は、例えば、上記出力部１３と同様に、表示部およびスピーカなどを含み得る。表示部は、入力部Ｐ０２の少なくとも一部と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。
記憶部Ｐ０４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ０４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ０４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ０４は、例えば、プログラムＰｇ０、各種情報Ｄｔ０およびデータ群Ｄｂ０を記憶する。記憶部Ｐ０４には後述するメモリＰ０５ｂが含まれてもよい。
各種情報Ｄｔ０は、例えば、管理用装置１０から送信されてきた一群の基板Ｗごとの各基板Ｗの情報、ジョブおよび複数の識別情報などを含む。
図７は、データ群Ｄｂ０の内容の一例を示す図である。図７で示されるように、データ群Ｄｂ０は、例えば、液処理レシピ群Ｇｐ１、計測処理レシピ群Ｇｐ２および補正式群Ｇｐ３などを含む。
液処理レシピ群Ｇｐ１は、例えば、複数の液処理レシピＲ１を含む。図７の例では、複数の液処理レシピＲ１は、第１液処理レシピＲ１ａ、第２液処理レシピＲ１ｂ、第３液処理レシピＲ１ｃ、第４液処理レシピＲ１ｄ、第５液処理レシピＲ１ｅおよび第６液処理レシピＲ１ｆを含む。具体的には、複数の液処理レシピＲ１には、例えば、薬液などでエッチングを施す薬液処理の条件を規定するレシピ、液体で異物もしくは除去対象物を除去する洗浄処理の条件を規定するレシピ、水で洗い流すリンス処理の条件を規定するレシピならびにレジストなどを塗布する塗布処理の条件を規定するレシピなどが適用され得る。また、例えば、薬液処理が、第１処理液Ｌ１１を用いた処理、第２処理液Ｌ１２を用いた処理、第３処理液Ｌ１３を用いた処理および乾燥処理などで構成される場合には、複数の液処理レシピＲ１には、第１処理液Ｌ１１を用いた処理の条件を規定するレシピ、第２処理液Ｌ１２を用いた処理の条件を規定するレシピ、第３処理液Ｌ１３を用いた処理の条件を規定するレシピおよび乾燥処理の条件を規定するレシピなどが個別に適用されてもよい。ここで、例えば、第１処理液Ｌ１１には、例えば、エッチング液としてのフッ酸と硝酸とが混合されたフッ硝酸が適用され得る。第２処理液Ｌ１２には、例えば、洗浄液としてのアンモニア水と過酸化水素水とが混合された混合液（ＳＣ１液）が適用され得る。第３処理液Ｌ１３には、例えば、リンス液としての純水が適用され得る。また、例えば、第１処理液Ｌ１１を用いた処理、第２処理液Ｌ１２を用いた処理、第３処理液Ｌ１３を用いた処理および乾燥処理などで構成される薬液処理の条件は、１つの液処理レシピＲ１で規定されてもよいし、２つ以上の任意の数の液処理レシピＲ１で規定されてもよい。
計測処理レシピ群Ｇｐ２は、例えば、複数の計測処理レシピＲ２を含む。図７の例では、複数の計測処理レシピＲ２は、第１計測処理レシピＲ２ａ、第２計測処理レシピＲ２ｂ、第３計測処理レシピＲ２ｃ、第４計測処理レシピＲ２ｄ、第５計測処理レシピＲ２ｅおよび第６計測処理レシピＲ２ｆを含む。計測処理レシピＲ２は、例えば、処理ユニット２１における基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するためのセンサ部２１４による計測処理の条件を規定する。例えば、計測処理レシピＲ２は、膜厚計Ｆｍ０を用いて基板Ｗ上の膜の厚さを計測する条件を規定するような態様が考えられる。さらに、複数の計測処理レシピＲ２は、例えば、膜厚計Ｆｍ０によって膜厚を計測する位置および計測回数が相互に異なる計測の条件をそれぞれ規定するレシピを含み得る。なお、計測処理レシピ群Ｇｐ２は、例えば、１つ以上の計測処理レシピＲ２を含んでいてもよいし、２つ以上の任意の数の計測処理レシピＲ２を含んでいてもよい。
このように、データ群Ｄｂ０は、複数の液処理レシピＲ１と１つ以上の計測処理レシピＲ２とを含む複数の処理レシピを含む。
補正式群Ｇｐ３は、例えば、第１補正式群Ｇｐ３１および第２補正式群Ｇｐ３２を含む。第１補正式群Ｇｐ３１は、例えば、液処理レシピＲ１の少なくとも一部の条件を補正するための１つ以上の第１補正式Ｃ３１を含む。図７の例では、１つ以上の第１補正式Ｃ３１は、第１Ａ補正式Ｃ３１ａ、第１Ｂ補正式Ｃ３１ｂ、第１Ｃ補正式Ｃ３１ｃ、第１Ｄ補正式Ｃ３１ｄ、第１Ｅ補正式Ｃ３１ｅおよび第１Ｆ補正式Ｃ３１ｆを含む。各第１補正式Ｃ３１には、例えば、センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４によって取得された指標に係る信号に基づいて液処理レシピＲ１の少なくとも一部の条件を補正するための式が適用される。
例えば、液処理レシピＲ１が、処理液を用いて基板Ｗの膜のエッチングを行う時間（エッチング時間ともいう）などの条件を規定している場合に、第１補正式Ｃ３１は、処理液の濃度および温度ならびにエッチングレートなどの指標に応じて、液処理レシピＲ１で規定する条件の一部である補正対象の数値であるエッチング時間などを変更する補正処理に用いられる態様が考えられる。エッチング時間には、例えば、基板Ｗに対するエッチング液の供給時間などが適用される。この場合には、補正式としては、例えば、補正対象である条件の一部である数値（例えば、エッチング時間）に乗じてこの数値を補正するための係数（補正係数ともいう）を、変数に指標を適用することで算出するための式が考えられる。例えば、補正式は、１つの変数を含む部分に係数が付された式であってもよいし、２つ以上の変数を含む部分のそれぞれに係数が付された式であってもよい。例えば、補正式としては、第１の変数を含む部分に第１の係数を乗じて得られる第１の値に、第２の変数を含む部分に第２の係数を乗じて得られる第２の値、を乗じることで、補正係数を算出する式が考えられる。さらに、例えば、補正式は、補正対象の数値に補正係数（第１補正係数ともいう）を乗じた上に、第３の変数を含む部分に第３の係数を乗じて得られる第３の値（第２補正係数ともいう）を加える式であってもよい。
ここでは、例えば、補正係数の初期値が１とされる。また、例えば、第１の変数を含む部分は、第１の指標の変化に対して段階的に変化し、第２の変数を含む部分は、第２の指標の変化に対して段階的に変化してもよい。ここで、例えば、第１の指標が、１つの処理ユニット２１で直近に基板Ｗに施したエッチング処理におけるエッチングレート（第１エッチングレートともいう）であり、第２の指標が、他の１つの処理ユニット２１で直近に基板Ｗに施したエッチング処理におけるエッチングレート（第２エッチングレートともいう）であり、第３の指標が、貯留槽２３ｔにおける処理液Ｌ１の直近の液交換からの使用回数を示す数値である場合を想定する。この場合には、例えば、第１から第３の係数は、第１から第３の指標に重み付けを加える係数として機能する。ここで、例えば、第１の係数は０～１の任意の数（例えば、０．８など）とされ、第２の係数は（１－（第１の係数）など）とされ、第３の係数は任意の数（例えば、０．１など）とされる。そして、例えば、第１の変数を含む部分が、第１エッチングレートの基準値を第１の指標としての第１エッチングレートで除した値が０．９５～１．０５であれば、１とされ、基準のエッチングレートを第１の指標としての第１エッチングレートで除した値が１．０５～１．１５であれば、１．１とされる態様が考えられる。また、例えば、第２の変数を含む部分が、第２エッチングレートの基準値を第２の指標としての第２エッチングレートで除した値が０．９５～１．０５であれば、１とされ、第２エッチングレートの基準値を第２の指標としての第２エッチングレートで除した値が１．０５～１．１５であれば、１．１とされる態様が考えられる。第２の変数を含む部分は、例えば、第１の変数を含む部分と同一の値に設定されてもよい。また、第３の変数を含む部分については、例えば、処理液Ｌ１が新しい場合には、使用回数を示す数値は０であり、処理液Ｌ１の使用に応じて、使用回数を示す数値が１以上の自然数となる。ここでは、例えば、処理液Ｌ１は、使用回数に応じて処理能力が低下するため、使用回数が１回である場合には、エッチング時間が０．１時間延長され、使用回数が２回である場合には、エッチング時間が０．２時間延長される態様が考えられる。
第２補正式群Ｇｐ３２は、例えば、計測処理レシピＲ２の少なくとも一部の条件を補正するための１つ以上の第２補正式Ｃ３２を含む。図７の例では、１つ以上の第２補正式Ｃ３２は、第２Ａ補正式Ｃ３２ａ、第２Ｂ補正式Ｃ３２ｂ、第２Ｃ補正式Ｃ３２ｃ、第２Ｄ補正式Ｃ３２ｄ、第２Ｅ補正式Ｃ３２ｅおよび第２Ｆ補正式Ｃ３２ｆを含む。各第２補正式Ｃ３２には、例えば、センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４などによって取得された指標に係る信号に基づいて計測処理レシピＲ２の少なくとも一部の条件を補正するための式が適用される。ここでは、例えば、計測処理レシピＲ２が、膜厚計Ｆｍ０を用いて基板Ｗの膜の厚さ（膜厚）を計測する条件を規定している場合に、第２補正式Ｃ３２は、処理ユニット２１の温度などの指標に応じて、計測処理レシピＲ２で規定する条件の一部である膜厚を算出する変換式を変更する、補正処理に用いられる態様が考えられる。このような態様では、第２補正式Ｃ３２は、例えば、膜の材質毎に設定され得る。
制御部Ｐ０５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ０５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ０５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ０５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電気回路が採用され、メモリＰ０５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ０５ａは、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶されたプログラムＰｇ０を読み込んで実行することで、本体制御ユニットＰＣ０の機能を実現することができる。制御部Ｐ０５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ０５ｂなどに記憶され得る。
ドライブＰ０６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ０の着脱が可能な部分である。ドライブＰ０６は、例えば、記憶媒体ＲＭ０が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ０と制御部Ｐ０５との間におけるデータの授受を行わせることができる。また、ドライブＰ０６は、プログラムＰｇ０が記憶された記憶媒体ＲＭ０がドライブＰ０６に装着された状態で、記憶媒体ＲＭ０から記憶部Ｐ０４内にプログラムＰｇ０を読み込ませて記憶させてもよい。
図６（ｂ）は、演算処理部Ｐ０５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図６（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ０５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、情報取得部Ｆ０１、作成部Ｆ０２、記憶制御部Ｆ０３、指示部Ｆ０４、出力制御部Ｆ０５および送信制御部Ｆ０６を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ０５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ０５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
情報取得部Ｆ０１は、例えば、管理用装置１０から送信される、一群の基板Ｗごとの各基板Ｗの情報、ジョブおよび２つ以上の識別情報を取得することができる。各基板Ｗの情報は、例えば、キャリアＣにおいて基板Ｗが保持されたスロットの番号、基板Ｗの形態（膜厚および膜厚の分布など）および既処理情報、を含む。２つ以上の識別情報は、例えば、２つ以上のレシピ識別情報およびこれらの２つ以上のレシピ識別情報の少なくとも１つのレシピ識別情報に関連づけられた少なくとも１つの補正式識別情報を含む。
作成部Ｆ０２は、例えば、基板Ｗについての一連の処理の流れを規定するレシピ（フローレシピともいう）ＦＬ１を作成することができる。例えば、作成部Ｆ０２は、記憶部Ｐ０４に記憶された処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピのうち、２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、基板Ｗについての一連の処理の流れを規定するフローレシピＦＬ１を作成することができる。第１実施形態では、作成部Ｆ０２は、例えば、情報取得部Ｆ０１で取得した２つ以上の識別情報に基づいて、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成することができる。ここでは、例えば、２つ以上の識別情報の記述順などに応じて、２つ以上の処理レシピの組合せ順が設定され得る。このようにして、例えば、１つのキャリアＣに収容された２５枚の基板Ｗなどの一群の基板Ｗに対して、１つのフローレシピＦＬ１が作成され得る。
そして、このような構成が採用されれば、例えば、基板Ｗについての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピＦＬ１の数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せることで、フローレシピＦＬ１を作成することができる。これにより、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで予め準備しておくデータ量を削減することができる。その結果、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。
ここで、フローレシピＦＬ１を構成する２つ以上の処理レシピが、例えば、２つ以上の液処理レシピＲ１を含む態様が考えられる。図８は、フローレシピＦＬ１の一例を示す図である。図８で示されるフローレシピＦＬ１は、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の液処理レシピＲ１のうち、第４液処理レシピＲ１ｄと、第１液処理レシピＲ１ａと、第５液処理レシピＲ１ｅと、がこの記載の順に組み合わされることで、作成され得る。ここでは、例えば、第４液処理レシピＲ１ｄは、フッ硝酸などの第１処理液Ｌ１１を用いた処理（エッチング処理など）の条件を規定し、第１液処理レシピＲ１ａは、例えば、ＳＣ１液などの第２処理液Ｌ１２を用いた処理（洗浄処理など）の条件を規定し、第５液処理レシピＲ１ｅは、例えば、純水などの第３処理液Ｌ１３を用いた処理（リンス処理など）の条件を規定する。この場合には、作成部Ｆ０２は、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の液処理レシピＲ１のうちの２つ以上の液処理レシピＲ１を組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成する。このような構成が採用されれば、例えば、基板Ｗについての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピＦＬ１の数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の液処理レシピを組合せてフローレシピＦＬ１を作成することができる。その結果、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。
また、ここで、フローレシピＦＬ１を構成する２つ以上の処理レシピが、例えば、１つ以上の液処理レシピＲ１と、１つ以上の計測処理レシピＲ２と、を含む態様が考えられる。図９は、フローレシピＦＬ１の他の一例を示す図である。図９で示されるフローレシピＦＬ１は、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の液処理レシピＲ１および複数の計測処理レシピＲ２のうち、第２計測処理レシピＲ２ｂと、第４液処理レシピＲ１ｄと、第１液処理レシピＲ１ａと、第５液処理レシピＲ１ｅと、第２計測処理レシピＲ２ｂと、がこの記載の順に組み合わされることで、作成され得る。ここでは、例えば、第２計測処理レシピＲ２ｂは、基板Ｗにおける薄膜の膜厚を計測する条件を規定するような態様が考えられる。この場合には、作成部Ｆ０２は、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の液処理レシピＲ１のうちの１つ以上の液処理レシピＲ１と、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の計測処理レシピＲ２のうちの１つ以上の計測処理レシピＲ２と、を組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成する。このような構成が採用されれば、例えば、液処理だけでなく、計測処理も含めて、複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピＦＬ１を作成することができる。これにより、例えば、計測を含めた基板Ｗについての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピＦＬ１の数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピＦＬ１を作成することができる。その結果、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。
また、ここで、フローレシピＦＬ１を構成する２つ以上の処理レシピのうちの少なくとも１つの処理レシピに、少なくとも１つの補正式が組み合わされてもよい。図１０は、フローレシピＦＬ１のその他の一例を示す図である。図１０で示されるフローレシピＦＬ１は、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶された複数の処理レシピのうち、第２計測処理レシピＲ２ｂと、第４液処理レシピＲ１ｄと、第１液処理レシピＲ１ａと、第５液処理レシピＲ１ｅと、第２計測処理レシピＲ２ｂと、がこの記載の順に組み合わされるとともに、各処理レシピに第１補正式Ｃ３１あるいは第２補正式Ｃ３２が組み合わされることで作成され得る。具体的には、ここでは、例えば、第２計測処理レシピＲ２ｂに第２Ａ補正式Ｃ３２ａが組み合わされ、第４液処理レシピＲ１ｄに第１Ｅ補正式Ｃ３１ｅが組み合わされ、第１液処理レシピＲ１ａに第１Ｃ補正式Ｃ３１ｃが組み合わされ、第５液処理レシピＲ１ｅに第１Ｆ補正式Ｃ３１ｆが組み合わされ、第２計測処理レシピＲ２ｂに第２Ａ補正式Ｃ３２ａが組み合わされている。この場合には、作成部Ｆ０２は、例えば、２つ以上の処理レシピのうちの少なくとも１つの処理レシピに、少なくとも１つの補正式を組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成する。これにより、例えば、処理の補正も含めた処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピＦＬ１の数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せるとともに、予め準備しておいた複数の補正式のうちの少なくとも１つの補正式を少なくとも１つの処理レシピに組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成することができる。その結果、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。
記憶制御部Ｆ０３は、例えば、情報取得部Ｆ０１で得られた情報および作成部Ｆ０２で作成されたフローレシピＦＬ１などを、記憶部Ｐ０４に記憶させることができる。また、記憶制御部Ｆ０３は、例えば、管理用装置１０あるいは記憶媒体ＲＭ０から入力されるデータ群Ｄｂ０の情報を、記憶部Ｐ０４に記憶させることができる。
指示部Ｆ０４は、例えば、例えば、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２および液管理制御ユニットＰＣ３に各種の指示を行うことができる。指示部Ｆ０４は、例えば、基板処理装置２０における一群の基板Ｗの搬送および処理についてのタイムスケジュールを設定するように予定管理用制御ユニットＰＣ１に指示を行うこと、フローレシピＦＬ１およびタイムスケジュールに従った動作を行うように複数の部分制御ユニットＰＣ２に指示を行うこと、処理液Ｌ１の温調、交換およびモニタなどを行うように液管理制御ユニットＰＣ３に指示を行うこと、が可能である。タイムスケジュールは、例えば、搬送ユニット２４による基板Ｗの搬送タイミングおよび複数の処理ユニット２１による基板Ｗの処理タイミングなどを規定する。これにより、例えば、複数の処理ユニット２１は、基板Ｗに施す処理の条件を規定するフローレシピＦＬ１に応じて基板Ｗに処理を施すことができる。第１実施形態では、例えば、複数の処理ユニット２１のうちの２つ以上の処理ユニット２１において、同様なレシピに応じて基板Ｗに同種の処理を並行して施すことができる。ここで、同種の処理は、処理ユニット２１内において同一の１種類以上の処理液Ｌ１およびセンサ部２１４を用いて同一の手順で行う処理を意味する。そして、例えば、液処理レシピＲ１の補正によって処理液Ｌ１を用いた液処理の時間が増減したり、計測処理レシピＲ２の補正によってセンサ部２１４などを用いた計測処理の時間などが増減したりしても、処理ユニット２１内において同一の１種類以上の処理液Ｌ１およびセンサ部２１４を用いて同一の手順で処理を行うものであれば、同種の処理と言える。
出力制御部Ｆ０５は、例えば、基板処理装置２０の状態についての情報を出力部Ｐ０３に可視的あるいは可聴的に出力させることができる。
送信制御部Ｆ０６は、例えば、管理用装置１０への各種の情報の送信を通信部Ｐ０１に実行させることができる。ここで、各種の情報には、例えば、基板処理装置２０における各キャリアＣの一群の基板Ｗに対する処理の結果に係る情報が含まれ得る。また、送信制御部Ｆ０６は、例えば、予定管理用制御ユニットＰＣ１および複数の部分制御ユニットＰＣ２へのフローレシピＦＬ１の情報の送信を通信部Ｐ０１に実行させることができる。
＜１－３－６．予定管理用制御ユニット＞
予定管理用制御ユニットＰＣ１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの指示に応じて、キャリアＣに格納された一群の基板Ｗについて、フローレシピＦＬ１に応じたタイムスケジュールの設定を行うことができる。タイムスケジュールは、例えば、搬送ユニット２４によってキャリアＣに格納された一群の基板Ｗを構成する複数の基板Ｗを複数の処理ユニット２１に順に搬送するタイミングと、これらの複数の基板Ｗに処理を施すタイミングと、を規定する。
図１１（ａ）は、予定管理用制御ユニットＰＣ１の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図１１（ａ）で示されるように、予定管理用制御ユニットＰＣ１は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ１を介して接続された、通信部Ｐ１１、記憶部Ｐ１４および制御部Ｐ１５を有する。
通信部Ｐ１１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。
記憶部Ｐ１４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ１４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ１４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ１４は、例えば、プログラムＰｇ１および各種情報Ｄｔ１を記憶する。記憶部Ｐ１４には、後述するメモリＰ１５ｂが含まれてもよい。
制御部Ｐ１５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ１５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ１５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ１５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電気回路が採用され、メモリＰ１５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ１５ａは、例えば、記憶部Ｐ１４に記憶されたプログラムＰｇ１を読み込んで実行することで、予定管理用制御ユニットＰＣ１の機能を実現することができる。制御部Ｐ１５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ１５ｂなどに記憶され得る。
図１１（ｂ）は、演算処理部Ｐ１５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図１１（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ１５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、取得部Ｆ１１、設定部Ｆ１２および送信制御部Ｆ１３を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ１５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ１５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
取得部Ｆ１１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０で作成されたフローレシピＦＬ１の情報を取得することができる。
設定部Ｆ１２は、例えば、例えば、取得部Ｆ１１で取得されたフローレシピＦＬ１に応じて、タイムスケジュールの設定を行うことができる。
送信制御部Ｆ１３は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０への各種の情報の送信を通信部Ｐ１１に実行させることができる。ここで、各種の情報は、例えば、設定部Ｆ１２で設定されたタイムスケジュールの情報などを含み得る。
＜１－３－７．部分制御ユニット＞
複数の部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの指示に応じて、複数の処理ユニット２１および搬送ユニット２４の動作を制御することができる。第１実施形態では、処理ユニット２１ごとに専用の部分制御ユニットＰＣ２が設けられ、搬送ユニット２４にも専用の部分制御ユニットＰＣ２が設けられている。処理ユニット２１の部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、処理ユニット２１の各部の動作および状態を適宜モニタしながら、処理ユニット２１の各部の動作を制御することができる。搬送ユニット２４の部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、搬送ユニット２４の各部の動作および状態を適宜モニタしながら、搬送ユニット２４の各部の動作を制御することができる。なお、ここでは、例えば、２つ以上の処理ユニット２１に１つの部分制御ユニットＰＣ２が設けられてもよいし、搬送ユニット２４の動作は、本体制御ユニットＰＣ０によって制御されてもよい。
図１２（ａ）は、部分制御ユニットＰＣ２の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図１２（ａ）で示されるように、部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ２を介して接続された、通信部Ｐ２１、記憶部Ｐ２４および制御部Ｐ２５を有する。
通信部Ｐ２１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１との間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。
記憶部Ｐ２４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ２４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ２４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ２４は、例えば、プログラムＰｇ２および各種情報Ｄｔ２を記憶する。記憶部Ｐ２４には、後述するメモリＰ２５ｂが含まれてもよい。
制御部Ｐ２５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ２５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ２５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ２５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電気回路が採用され、メモリＰ２５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ２５ａは、例えば、記憶部Ｐ２４に記憶されたプログラムＰｇ２を読み込んで実行することで、部分制御ユニットＰＣ２の機能を実現することができる。制御部Ｐ２５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ２５ｂなどに記憶され得る。
図１２（ｂ）は、演算処理部Ｐ２５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図１２（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ２５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、レシピ取得部Ｆ２１、情報取得部Ｆ２２、レシピ補正部Ｆ２３、記憶制御部Ｆ２４、ユニット制御部Ｆ２５および送信制御部Ｆ２６を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ２５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ２５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
レシピ取得部Ｆ２１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からフローレシピＦＬ１を取得することができる。
情報取得部Ｆ２２は、例えば、データストレージＮＡ１のデータ群ＤＧ１に格納された複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータを得ることができる。この情報取得部Ｆ２２は、例えば、レシピ補正部Ｆ２３で使用する１種類以上の指標に係るデータを、データストレージＮＡ１のデータ群ＤＧ１から選択的に得てもよい。レシピ補正部Ｆ２３で使用する１種類以上の指標に係るデータは、例えば、フローレシピＦＬ１において処理レシピに関連づけられた少なくとも１つの補正式を参照することで認識され得る。
レシピ補正部Ｆ２３は、例えば、フローレシピＦＬ１における処理レシピを、この処理レシピに関連づけられた少なくとも１つの補正式を用いて、補正することができる。ここでは、例えば、レシピ補正部Ｆ２３は、センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４で取得された指標に係る信号に応じて、フローレシピＦＬ１における少なくとも１つの補正式から１つ以上の補正係数を算出し、このフローレシピＦＬ１においてこの少なくとも１つの補正式が関連づけられた少なくとも１つの処理レシピで規定する一部の条件を、算出した１つ以上の補正係数を用いて補正することができる。ここで、１つ以上の補正係数は、上述したように、１つであっても良いし、２つ以上であってもよい。そして、例えば、一群の基板Ｗのうちの１枚の基板Ｗを１つの処理ユニット２１で処理する前の所定のタイミングにおいて、その１枚の基板Ｗの処理についてレシピ補正部Ｆ２３が処理レシピを補正する態様が考えられる。所定のタイミングとしては、例えば、１枚の基板Ｗに処理を施す１つの処理ユニット２１を用いた直前の他の１枚の基板Ｗに対する処理が完了したタイミングが考えられる。この場合には、例えば、１つの処理ユニット２１を用いた１枚の基板Ｗに対する処理が完了したことに応答して、レシピ補正部Ｆ２３が次の１枚の基板Ｗについての処理レシピを補正する。
記憶制御部Ｆ２４は、例えば、レシピ取得部Ｆ２１で取得されたフローレシピＦＬ１、レシピ補正部Ｆ２３で補正された後の処理レシピ（補正後の処理レシピともいう）およびレシピ補正部Ｆ２３で算出された１つ以上の補正係数を、記憶部Ｐ２４に記憶することができる。これにより、記憶部Ｐ２４の各種情報Ｄｔ２は、例えば、フローレシピＦＬ１、補正後の処理レシピおよび１つ以上の補正係数を含み得る。
ユニット制御部Ｆ２５は、例えば、フローレシピＦＬ１に基づいて、処理ユニット２１によって基板Ｗに対する処理を実行させることができる。ここで、例えば、レシピ補正部Ｆ２３によって処理レシピが補正されていれば、ユニット制御部Ｆ２５は、補正後の処理レシピを含むフローレシピＦＬ１に基づいて、処理ユニット２１によって基板Ｗに対する処理を実行させる。また、処理ユニット２１のユニット制御部Ｆ２５は、例えば、センサ部２１４の動作を制御することができる。また、搬送ユニット２４のユニット制御部Ｆ２５は、例えば、センサ部２２ｓの動作を制御することができる。センサ部２１４およびセンサ部２２ｓの動作の条件は、例えば、計測処理レシピで規定される。これにより、センサ部２１４およびセンサ部２２ｓが、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。この場合には、ユニット制御部Ｆ２５は、例えば、センサ部２１４およびセンサ部２２ｓから１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。ここでは、ユニット制御部Ｆ２５は、例えば、処理前後の膜厚および処理時間から、１種類以上の指標に係る信号に基づく数値として、エッチングレートを算出してもよい。処理前の膜厚は、例えば、センサ部２１４で得た基板Ｗの膜厚であってもよいし、本体制御ユニットＰＣ０が管理用装置１０から得た基板Ｗの膜厚であってもよい。また、例えば、部分制御ユニットＰＣ２は、センサ部２１４から得られる画像信号に対して画像処理を施すことで、１種類以上の指標に係る信号に基づく数値として、基板Ｗの表面のムラの度合いなどを示す数値を算出してもよい。
送信制御部Ｆ２６は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１への各種の情報の送信を通信部Ｐ２１に実行させることができる。ここで、本体制御ユニットＰＣ０に送信する各種の情報は、例えば、基板処理が完了した旨の情報、実際に基板Ｗに施した処理の履歴（プロセスログ）、レシピ補正部Ｆ２３で補正された補正後のレシピの情報およびセンサ部２２ｓ，２１４を用いて取得された１種類以上の指標に係るデータなどを含み得る。また、データストレージＮＡ１へ送信する各種の情報は、例えば、センサ部２２ｓ，２１４を用いて取得された１種類以上の指標に係るデータなどを含み得る。
＜１－３－８．液管理制御ユニット＞
液管理制御ユニットＰＣ３は、例えば、液貯留ユニット２３に含まれている各部の動作を制御することで、液貯留ユニット２３内の処理液Ｌ１の状態を管理することができる。
図１３（ａ）は、液管理制御ユニットＰＣ３の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図１３（ａ）で示されるように、液管理制御ユニットＰＣ３は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ３を介して接続された、通信部Ｐ３１、記憶部Ｐ３４、制御部Ｐ３５を有する。
通信部Ｐ３１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１との間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。
記憶部Ｐ３４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ３４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ３４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ３４は、例えば、プログラムＰｇ３および各種情報Ｄｔ３を記憶する。記憶部Ｐ３４には、後述するメモリＰ３５ｂが含まれてもよい。
制御部Ｐ３５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ３５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ３５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ３５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電気回路が採用され、メモリＰ３５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ３５ａは、例えば、記憶部Ｐ３４に記憶されたプログラムＰｇ３を読み込んで実行することで、液管理制御ユニットＰＣ３の機能を実現することができる。制御部Ｐ３５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ３５ｂなどに記憶され得る。
図１３（ｂ）は、演算処理部Ｐ３５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図１３（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ３５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、情報取得部Ｆ３１、ユニット制御部Ｆ３２、液管理部Ｆ３３、および送信制御部Ｆ３４を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ３５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ３５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
情報取得部Ｆ３１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの各種の指示を取得することができる。各種の指示は、例えば、処理液Ｌ１の温調、交換およびモニタなどを行う指示を含む。
ユニット制御部Ｆ３２は、例えば、液貯留ユニット２３における動作を制御することができる。ユニット制御部Ｆ３２は、例えば、各貯留槽２３ｔのセンサ部２３ｓに、処理液Ｌ１の状態を示す物理量に係る信号を取得させることができる。これにより、センサ部２３ｓが、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。また、ユニット制御部Ｆ３２は、例えば、各貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１を加熱部ＨＲによって加熱させることができる。なお、例えば、各貯留槽２３ｔが、処理液Ｌ１を自動で交換する液交換部を有する場合には、ユニット制御部Ｆ３２は、液交換部によって各貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１を交換させることができる。
液管理部Ｆ３３は、例えば、各貯留槽２３ｔにおける処理液Ｌ１の液交換からの経過時間および処理液Ｌ１の使用回数を管理することができる。経過時間は、例えば、直近に処理液Ｌ１を交換した時刻を基準として、時計の機能によって認識されて管理され得る。処理液Ｌ１の使用回数は、例えば、各貯留槽２３ｔに貯留される処理液Ｌ１の量と、各貯留槽２３ｔから複数の処理ユニット２１への処理液Ｌ１の供給量と、に基づいて認識されて管理され得る。
送信制御部Ｆ３４は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１への各種の情報の送信を通信部Ｐ３１に実行させることができる。ここで、本体制御ユニットＰＣ０に送信する各種の情報は、例えば、各貯留槽２３ｔにおける処理液Ｌ１の液交換からの経過時間および処理液Ｌ１の使用回数の情報、などを含む。データストレージＮＡ１に送信する各種の情報は、例えば、センサ部２３ｓを用いて取得された１種類以上の指標に係る情報、ならびに各貯留槽２３ｔにおける処理液Ｌ１の液交換からの経過時間および処理液Ｌ１の使用回数の情報、などを含む。
＜１－３－９．データストレージ＞
データストレージＮＡ１は、例えば、各センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４などによって取得された信号に基づいて、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群ＤＧ１を記憶することができる。データ群ＤＧ１は、例えば、液管理制御ユニットＰＣ３から送信される各貯留槽２３ｔにおける処理液Ｌ１の液交換からの経過時間および処理液Ｌ１の使用回数の情報も、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータとして、含んでいてもよい。データストレージＮＡ１には、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体が適用されてもよいし、ＲＡＭなどの揮発性の記憶媒体が適用されてもよい。
図１４は、データストレージＮＡ１に記憶されるデータ群ＤＧ１の内容の一例を示す図である。図１４で示されるように、データ群ＤＧ１は、例えば、内部空間Ｓｃ０における雰囲気の状態を示す指標の数値（例えば、雰囲気の温度、ガスの供給量など）、処理液Ｌ１の状態を示す指標の数値（例えば、濃度、ｐＨ、温度、液交換からの経過時間、処理液Ｌ１の使用回数など）、基板Ｗの状態に係る指標の数値（例えば、処理前後の膜厚、エッチング速度、基板表面のムラの度合い）、などを含み得る。また、データ群ＤＧ１は、例えば、処理液Ｌ１の吐出状態を示す指標の数値（吐出量、吐出位置など）を含んでもよい。ここで、データストレージＮＡ１では、例えば、データ群ＤＧ１に含まれる各種のデータが、上書きされることで、最新の指標に係るデータとされる。また、データ群ＤＧ１に含まれる各種のデータは、例えば、何れの部分（処理ユニット２１や貯留槽２３ｔなど）の何れのセンサ部２２ｓ、２３ｓ，２１４で取得されたのかを示すデータを含んでいてもよい。
＜１－４．フローレシピ作成動作＞
図１５は、フローレシピＦＬ１の作成に係る動作フローの一例を示す流れ図である。ここでは、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａでプログラムＰｇ０が実行され、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａでプログラムＰｇ１が実行されることにより、本体制御ユニットＰＣ０と予定管理用制御ユニットＰＣ１とが協働して、図１５で示されるフローレシピＦＬ１の作成に係る動作フローを実現する。
まず、図１５のステップＳｐ１では、本体制御ユニットＰＣ０の記憶制御部Ｆ０３が、複数の処理ユニット２１における基板Ｗに施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピおよび補正式を、記憶部Ｐ０４に記憶させる。これにより、記憶部Ｐ０４にデータ群Ｄｂ０が記憶される。ここでは、複数の処理レシピは、例えば、処理液Ｌ１を用いて基板Ｗに施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピＲ１を含む。
ステップＳｐ２では、本体制御ユニットＰＣ０の情報取得部Ｆ０１が、管理用装置１０からジョブを取得したか否か判定する。ここでは、例えば、情報取得部Ｆ０１は、一群の基板Ｗが格納されたキャリアＣがロードポートＬＰに載置されたことに応答して、管理用装置１０からキャリアＣの格納された一群の基板Ｗについてのジョブを得るまで、ステップＳｐ２の判定を繰り返す。そして、情報取得部Ｆ０１がジョブを得れば、ステップＳｐ３に進む。
ステップＳｐ３では、本体制御ユニットＰＣ０の情報取得部Ｆ０１が、ステップＳｐ２で得たジョブに応じた２つ以上の識別情報および各基板Ｗの情報を含む一群の基板Ｗについての情報を管理用装置１０から取得する。２つ以上の識別情報には、液処理に係る液処理レシピおよび計測処理に係る計測処理レシピをそれぞれ特定するためのレシピ識別情報、および補正処理に係る補正式を特定するための補正式識別情報が含まれ得る。
ステップＳｐ４では、本体制御ユニットＰＣ０の作成部Ｆ０２が、フローレシピＦＬ１を作成する。ここでは、例えば、ステップＳｐ１で記憶部Ｐ０４に記憶された複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成する。この２つ以上の処理レシピは、例えば、記憶部Ｐ０４に格納されたデータ群Ｄｂ０のうち、ステップＳｐ３で取得された２つ以上の識別情報に対応する。ここでは、ステップＳｐ３で取得された２つ以上の識別情報に、補正式識別情報が含まれていれば、記憶部Ｐ０４に格納されたデータ群Ｄｂ０のうち、この補正式識別情報に対応する補正式を処理レシピに組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成してもよい。
ステップＳｐ５では、本体制御ユニットＰＣ０の記憶制御部Ｆ０３が、ステップＳｐ４で作成されたフローレシピＦＬ１を記憶部Ｐ０４に記憶するとともに、本体制御ユニットＰＣ０の送信制御部Ｆ０６が、ステップＳｐ４で作成されたフローレシピＦＬ１を通信部Ｐ０１によって予定管理用制御ユニットＰＣ１に送信させる。
ステップＳｐ６では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の設定部Ｆ１２が、ステップＳｐ４で作成されたフローレシピＦＬ１に応じて、タイムスケジュールの設定を行う。
ステップＳｐ７では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の送信制御部Ｆ１３が、ステップＳｐ６で設定したタイムスケジュールの情報を通信部Ｐ１１によって本体制御ユニットＰＣ０に送信させる。
ステップＳｐ８では、本体制御ユニットＰＣ０の指示部Ｆ０４が、フローレシピＦＬ１およびタイムスケジュールに従った動作を行うように複数の部分制御ユニットＰＣ２に指示を行う。このとき、複数の処理ユニット２１が、ステップＳｐ４で作成されたフローレシピＦＬ１に従って、基板Ｗに処理を施す。これにより、一群の基板Ｗに対する処理が、タイムスケジュールおよびフローレシピＦＬ１に応じて施される。
このような動作フローによって、例えば、基板Ｗについての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピＦＬ１を作成することができる。これにより、例えば、基板処理システム１および基板処理装置２０などで予め準備しておくデータ量を削減することができる。その結果、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。
＜１－５．処理レシピの補正動作＞
図１６は、処理レシピの補正に係る動作フローの一例を示す流れ図である。ここでは、例えば、処理ユニット２１の部分制御ユニットＰＣ２における演算処理部Ｐ２５ａが、プログラムＰｇ２を実行することにより、処理レシピの補正に係る動作フローを実現する。
まず、図１６のステップＳｐ１１では、部分制御ユニットＰＣ２のユニット制御部Ｆ２５が、処理ユニット２１における１枚の基板Ｗの処理が終了したか否か判定する。ここでは、ユニット制御部Ｆ２５は、処理ユニット２１においてフローレシピＦＬ１に従った１枚の基板Ｗの処理が終了するまで、ステップＳｐ１１の判定を繰り返す。そして、ユニット制御部Ｆ２５は、処理ユニット２１においてフローレシピＦＬ１に従った１枚の基板Ｗの処理が終了すれば、ステップＳｐ１２に進む。
ステップＳｐ１２では、部分制御ユニットＰＣ２の情報取得部Ｆ２２が、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータを、データストレージＮＡ１から得る。ここでは、例えば、フローレシピＦＬ１の処理レシピに関連づけられた補正式に応じて、処理レシピの補正に必要な１種類以上の指標に係るデータがデータストレージＮＡ１から取得され得る。
ステップＳｐ１３では、部分制御ユニットＰＣ２のレシピ補正部Ｆ２３が、ステップＳｐ１１において処理ユニット２１での処理が終了した１枚の基板Ｗの次にこの処理ユニット２１で処理される１枚の基板Ｗについて、フローレシピＦＬ１に含まれる１つ以上の処理レシピを補正する。ここでは、レシピ補正部Ｆ２３は、例えば、フローレシピＦＬ１に含まれる１つ以上の処理レシピを、この１つ以上の処理レシピに関連づけられた補正式と、ステップＳｐ１２で得られた１種類以上の指標に係るデータと、に基づいて補正する。これにより、例えば、複数の処理ユニット２１が一群の基板Ｗに対して順に処理を施す際に、基板Ｗごとに処理レシピがリアルタイムに近い状態で補正され得る。
ステップＳｐ１４では、処理ユニット２１における部分制御ユニットＰＣ２のユニット制御部Ｆ２５が、処理ユニット２１においてフローレシピＦＬ１に応じた動作を実行させる。ここで、例えば、図１０で示されるようなフローレシピＦＬ１について、ステップＳｐ１３において処理レシピが補正されていれば、ユニット制御部Ｆ２５は、処理ユニット２１においてステップＳｐ１３で補正された１つ以上の処理レシピを含むフローレシピＦＬ１に応じた動作を実行させる。
ところで、ここで、処理ユニット２１によってフローレシピＦＬ１に従って基板Ｗに処理を施した際に、例えば、センサ部２１４によって取得される基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標に係る信号が、所定の条件を満たす場合には、部分制御ユニットＰＣ２における演算処理部Ｐ２５ａの送信制御部Ｆ２６は、フローレシピＦＬ１における処理レシピと補正式との組を示す情報（組合せ情報ともいう）を、通信部Ｐ２１によって本体制御ユニットＰＣ０に送信させてもよい。そして、例えば、この組合せ情報を、本体制御ユニットＰＣ０における演算処理部Ｐ０５ａの送信制御部Ｆ０６は、第２通信部としての通信部Ｐ０１によって管理用装置１０に送信させてもよい。
ここでは、所定の条件には、例えば、処理ユニット２１によってフローレシピＦＬ１に従って基板Ｗに処理を施すことで、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標において実現したい条件が適用される。具体的には、例えば、フローレシピＦＬ１に従った処理を基板Ｗに施すことでこの基板Ｗの膜厚をエッチング処理によって所定の目標値未満としたい場合であれば、基板Ｗの状態を示す１種類の指標である膜厚が所定の目標値未満である条件が、所定の条件として採用される。そして、例えば、図１０で示されるようなフローレシピＦＬ１に従って処理ユニット２１において基板Ｗに処理を施す場合には、最後の第２計測処理レシピＲ２ｂに従った計測処理によって得られる基板Ｗの膜厚が、所定の目標値未満であれば、センサ部２１４によって取得される基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標に係る信号が所定の条件を満たす。
このような構成が採用されれば、例えば、補正式が組み合わされた処理レシピに基づく処理が良好な結果を生じた場合に、処理レシピと補正式との組を示す組合せ情報を管理用装置１０に送信することで、その良好な処理レシピと補正式と組を、他の基板処理装置２０でも利用することが可能となる。
＜１－６．第１実施形態のまとめ＞
以上のように、第１実施形態に係る基板処理システム１および基板処理装置２０は、例えば、複数の液処理を含む複数の処理レシピのうち、２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成する。このため、例えば、基板Ｗについての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピの数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピＦＬ１を作成することができる。このとき、例えば、作成部Ｆ０２は、管理用装置１０からの２つ以上の識別情報に対応する２つ以上の処理レシピを組合せてフローレシピＦＬ１を作成することができる。これにより、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで予め準備しておくデータ量を削減することができる。その結果、例えば、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。
＜１－７．その他の実施形態＞
本発明は上述の第１実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
＜１－７－１．第２実施形態＞
上記第１実施形態において、例えば、処理ユニット２１におけるフローレシピＦＬ１に従った１枚の基板Ｗに対する処理において、その１枚の基板Ｗの状態に応じて、処理のフローが分岐するようなフローレシピＦＬ１が作成されてもよい。
この場合には、例えば、センサ部２１４は、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。この１種類以上の指標は、例えば、基板Ｗの膜厚を含み得る。また、計測処理レシピ群Ｇｐ２の複数の計測処理レシピＲ２は、例えば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得するためのセンサ部２１４による計測処理の条件を規定する第１計測処理レシピＲ２ａを含む。データ群Ｄｂ０は、例えば、分岐処理レシピ群Ｇｐ４を含む。
図１７は、第２実施形態に係るデータ群Ｄｂ０に含まれる分岐処理レシピ群Ｇｐ４の一例を示す図である。分岐処理レシピ群Ｇｐ４は、例えば、処理のフローを分岐させるための複数の分岐処理レシピＣ４を含む。図１７の例では、複数の分岐処理レシピＣ４は、第１分岐処理レシピＣ４ａ、第２分岐処理レシピＣ４ｂ、第３分岐処理レシピＣ４ｃ、第４分岐処理レシピＣ４ｄ、第５分岐処理レシピＣ４ｅおよび第６分岐処理レシピＣ４ｆを含む。具体的には、複数の分岐処理レシピＣ４には、例えば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第１条件を満たせば第１の処理のフロー（第１分岐後処理フローともいう）を実行させ、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第２条件を満たせば第２の処理のフロー（第２分岐後処理フローともいう）を実行させるための処理（分岐処理ともいう）の条件を規定するレシピが適用される。ここで、例えば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が基板Ｗの膜厚である場合を想定する。この場合には、第１条件が、膜厚がＴ１μｍ未満にある条件であり、第２条件が、膜厚がＴ１μｍ以上である条件であるような態様が考えられる。さらに、分岐処理レシピＣ４は、例えば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第３条件を満たせば第３の処理のフロー（第３分岐後処理フローともいう）を実行させるものであってもよい。ここでは、第１条件が、膜厚がＴ１μｍ未満にある条件であり、第２条件が、膜厚がＴ１μｍ以上で且つＴ２μｍ未満である条件であり、第３条件が、膜厚がＴ２μｍ以上で且つＴ３μｍ未満である条件であるような態様が考えられる。
そして、作成部Ｆ０２は、例えば、複数の計測処理レシピＲ２のうちの第１計測処理レシピＲ２ａと、複数の分岐処理レシピＣ４のうち、１種類以上の指標が第１条件を満たせば第１分岐後処理フローを実行させ、１種類以上の指標が第２条件を満たせば第２分岐後処理フローを実行させるための分岐処理の条件を規定する分岐処理レシピＣ４と、を組合せつつ、この分岐処理レシピＣ４に、第１分岐後処理フローの処理レシピとして第１処理レシピを組み合わせるとともに、第２分岐後処理フローの処理レシピとして第１処理レシピとは異なる第２処理レシピを組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成することができる。
図１８は、第２実施形態に係るフローレシピＦＬ１の一例を示す図である。図１８で示されるフローレシピＦＬ１は、例えば、図１０で示されたフローレシピＦＬ１をベースとして、第４液処理レシピＲ１ｄと、第１液処理レシピＲ１ａとの間に、第２Ｃ補正式Ｃ３２ｃが組み合わされた第１計測処理レシピＲ２ａと第２分岐処理レシピＣ４ｂとがこの記載の順に挿入され、第２分岐処理レシピＣ４ｂは、第１計測処理レシピＲ２ａに沿ったセンサ部２１４による計測処理の結果としての基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第１条件としての条件ａを満たせば第１分岐後処理フローを実行させ、第１計測処理レシピＲ２ａに沿ったセンサ部２１４による計測処理の結果としての基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第２条件としての条件ｂを満たせば第２分岐後処理フローを実行させるものである。
図１８の例では、第１分岐後処理フローは、第１Ｃ補正式Ｃ３１ｃが組み合わされた第１液処理レシピＲ１ａと、第１Ｆ補正式Ｃ３１ｆが組み合わされた第５液処理レシピＲ１ｅと、第２Ａ補正式Ｃ３２ａが組み合わされた第２計測処理レシピＲ２ｂと、がこの記載の順に組み合わされたものである。換言すれば、第２分岐処理レシピＣ４ｂには、第１分岐後処理フローの処理レシピとして第１処理レシピとしての第１液処理レシピＲ１ａが組み合わされている。また、第２分岐後処理フローは、第１Ａ補正式Ｃ３１ａが組み合わされた第２液処理レシピＲ１ｂに沿った液処理が実行された後に第１計測処理レシピＲ２ａに沿った計測処理が再度実行されるように組み合わされたものである。換言すれば、第２分岐処理レシピＣ４ｂには、第２分岐後処理フローの処理レシピとして第２処理レシピとしての第２液処理レシピＲ１ｂが組み合わされている。このような分岐処理レシピＣ４を含むフローレシピＦＬ１に沿った処理によれば、例えば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第１条件としての条件ａを満たすまで、第２分岐後処理フローが繰り返し実行され、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第１条件としての条件ａを満たせば、第１分岐後処理フローが実行される。
ここで、例えば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が、エッチング処理の対象としての基板Ｗ上の膜の膜厚であり、第１条件としての条件ａが、膜厚がＴ１μｍ未満にある条件であれば、基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が条件ａを満たすまで基板Ｗに対するエッチング処理が行われるように、第２分岐後処理フローが繰り返し実行される。ここでは、例えば、第４液処理レシピＲ１ｄに対して、第２液処理レシピＲ１ｂの方が、基板Ｗにおける膜のエッチング量が相対的に少なくなるような処理の条件を規定している態様が考えられる。具体的には、例えば、第４液処理レシピＲ１ｄに対して、第２液処理レシピＲ１ｂの方が、少なくとも処理液Ｌ１としてのエッチング液の濃度が相対的に薄いか、エッチング処理の時間が相対的に短い、処理の条件を規定している態様が考えられる。このような構成が採用されれば、例えば、基板処理装置２０において基板Ｗの処理に不足が生じにくく、処理不足の基板ＷがキャリアＣで基板処理装置２０の外に一旦搬出された後に、基板Ｗの処理不足を解消するために、再度、基板処理装置２０などで基板Ｗに処理が施される態様と比べて、基板Ｗの処理の効率が向上し得る。
このようにして、第２実施形態に係る基板処理システム１および基板処理装置２０では、例えば、作成部Ｆ０２が、第１計測処理レシピＲ２ａと、第２分岐処理レシピＣ４ｂと、第１分岐後処理フローに係る第１処理レシピおよび第２分岐後処理フローに係る第２処理レシピと、を組み合わせることで、基板Ｗの状態に応じた処理を基板Ｗに施すことができるフローレシピＦＬ１を作成することができる。これにより、例えば、基板Ｗの状態に応じて処理のフローが分岐するように基板Ｗについての一連の処理の条件が増えても、事前に準備しておくフローレシピＦＬ１の数を増やす代わりに、予め準備しておいた複数の計測処理レシピＲ２のうちの第１計測処理レシピＲ２ａと、予め準備しておいた複数の分岐処理レシピＣ４のうちの１つの分岐処理レシピＣ４と、予め準備しておいた複数の液処理レシピＲ１のうちの第１液処理レシピＲ１ａおよび第２液処理レシピＲ１ｂとを組み合わせて、基板Ｗの状態を所望の状態に近づけるための基板Ｗについての一連の処理を規定したフローレシピＦＬ１を作成することができる。その結果、例えば、基板処理システム１および基板処理装置２０などで予め準備しておくデータ量を削減することができ、基板処理システム１、管理用装置１０および基板処理装置２０などで使用するデータ量を削減することができる。また、例えば、基板処理装置２０から基板Ｗを搬出した後に、基板Ｗを所望の状態に近づけるために基板処理装置２０において再度の処理を基板Ｗに施す場合と比較して、基板Ｗに施す処理の効率を容易に高めることができる。
ところで、第２実施形態では、処理ユニット２１によってフローレシピＦＬ１に従って基板Ｗに処理を施した際に、例えば、予め設定された回数（例えば、１回）以下の第２分岐処理レシピＣ４ｂに従った分岐処理において、第１計測処理レシピＲ２ａに沿ったセンサ部２１４による計測処理の結果としての基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標が第１条件としての条件ａを満たせば、センサ部２１４によって取得される基板Ｗの状態を示す１種類以上の指標に係る信号が、所定の条件を満たすものとしてもよい。この場合には、部分制御ユニットＰＣ２における演算処理部Ｐ２５ａの送信制御部Ｆ２６は、フローレシピＦＬ１における処理レシピとしての第４液処理レシピＲ１ｄとこの第４液処理レシピＲ１ｄに組み合わされた第１Ｅ補正式Ｃ３１ｅとの組を示す組合せ情報を、通信部Ｐ２１によって本体制御ユニットＰＣ０に送信させてもよい。そして、この組合せ情報を、本体制御ユニットＰＣ０における演算処理部Ｐ０５ａの送信制御部Ｆ０６は、第２通信部としての通信部Ｐ０１によって管理用装置１０に送信させてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、補正式が組み合わされた処理レシピに基づく処理が良好な結果を生じた場合に、処理レシピと補正式との組を示す組合せ情報を管理用装置１０に送信することで、その良好な処理レシピと補正式と組を、他の基板処理装置２０でも利用することが可能となる。
＜１－７－２．第３実施形態＞
上記各実施形態において、例えば、１つの液処理レシピＲ１が、２種類以上の処理液Ｌ１を用いた液処理の条件を規定するものであるとともに、処理ユニット２１における基板Ｗの処理に関係する状態に応じてその後に実行される１つ以上の液処理の内容が異なるように処理フローが分岐する条件を規定するものであってもよい。
具体的には、例えば、データ群Ｄｂ０に含まれる複数の液処理レシピＲ１は、第１処理液Ｌ１１を用いた処理（第１液処理ともいう）を基板Ｗに施している際に第１状態にあれば、基板Ｗに対して第１液処理を施した後に第２処理液Ｌ１２を用いた処理（第２液処理ともいう）を施し、第１液処理を基板Ｗに施している際に第２状態になったことに応答して基板Ｗに対して第３処理液Ｌ１３を用いた処理（第３液処理ともいう）を施す、処理のフローおよび条件をそれぞれ規定する、１つ以上の液処理レシピ（構造化液処理レシピともいう）を含んでいてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、第１処理液Ｌ１１を用いた第１液処理と第２処理液Ｌ１２を用いた第２液処理とを順に基板Ｗに施す場合に、第１液処理を基板Ｗに施している際に特定の第２状態となれば、第１液処理を基板Ｗに施すのを終了して、第３液処理を基板Ｗに施すことができる。これにより、例えば、第１液処理を基板Ｗに施している際の状況に応じて適切な処理を行うことが可能となる。
図１９は、第３実施形態に係る複数の液処理が構造化されるように規定された構造化液処理レシピとしての液処理レシピＲ１の一例を示す図である。図１９で示される液処理レシピＲ１は、基板Ｗに対する第１液処理を開始して第１状態が維持された状態で所定の処理時間が経過すれば、第１液処理を終了した後に第２液処理と第３液処理とをこの記載の順に基板Ｗに施す一方で、第１液処理を基板Ｗに施している途中で、第１状態から第２状態になれば、基板Ｗに第３液処理を施すような、処理の条件を規定している。ここでは、例えば、第１状態には、貯留槽２３ｔに第１処理液Ｌ１１が貯留されている状態が適用され、第２状態には、貯留槽２３ｔから処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給することができない状態（供給不可状態ともいう）が適用される。供給不可状態には、例えば、貯留槽２３ｔに貯留された第１処理液Ｌ１１が使い尽くされた状態（枯渇した状態）などが含まれる。この場合には、例えば、センサ部２３ｓが、貯留槽２３ｔにおける第１処理液Ｌ１１の量を検出する構成が考えられる。
ここで、具体的に、例えば、第１処理液Ｌ１１がフッ酸と硝酸とが混合されたフッ硝酸などのエッチング液であり、第２処理液Ｌ１２がＳＣ１液などの薬液であり、第３処理液Ｌ１３が純水などのリンス処理用の液である場合を想定する。この場合には、例えば、第１液処理を行っている際に第１処理液Ｌ１１であるフッ硝酸が枯渇した第２状態となったことに応答して、単に第１液処理が停止されて、基板Ｗが処理ユニット２１から搬出されると、基板Ｗ上に残留したフッ硝酸によって基板Ｗが過度にエッチングされ得る。これに対して、例えば、第１液処理を行っている際に第１処理液Ｌ１１であるフッ硝酸が枯渇した第２状態となったことに応答して、純水などのリンス処理用の液である第３処理液Ｌ１３によって基板Ｗ上に残留したフッ硝酸が洗い流されれば、基板Ｗ上に残留したフッ硝酸によって基板Ｗが過度にエッチングされるような不具合が生じにくい。
＜１－７－３．その他の実施形態＞
上記各実施形態において、作成部Ｆ０２は、例えば、図２０で示されるように、データ群Ｄｂ０に含まれる複数の処理レシピのうち、１つ以上の液処理レシピＲ１と、２つ以上の計測処理レシピＲ２と、を組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成してもよい。さらに、例えば、作成部Ｆ０２は、データ群Ｄｂ０に含まれる複数の処理レシピのうち、１つ以上の液処理レシピＲ１と、１つ以上の計測処理レシピＲ２と、を組み合わせることで、フローレシピＦＬ１を作成してもよい。
上記各実施形態において、本体制御ユニットＰＣ０の記憶部Ｐ０４に記憶されたデータ群Ｄｂ０を構成する全部もしくは一部のデータは、例えば、基板処理装置２０の記憶部Ｐ０４，Ｐ１４，Ｐ２４，Ｐ３４のうちの少なくとも１つの記憶部に記憶されていてもよいし、基板処理装置２０の記憶部Ｐ０４，Ｐ１４，Ｐ２４，Ｐ３４のうちの２つ以上の記憶部に分散して記憶されていてもよい。また、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の記憶部Ｐ０４に記憶されたデータ群Ｄｂ０を構成する全部もしくは一部のデータは、管理用装置１０の記憶部１４に記憶されてもよい。換言すれば、例えば、複数の基板処理装置２０および管理用装置１０のうちの少なくとも一部の装置が、１つ以上の処理ユニット２１における基板Ｗに施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する１つ以上の記憶部を有していてもよい。
上記各実施形態において、例えば、センサ部２１４が、膜厚計Ｆｍ０のアーム部Ａｍ１の角度を検出することで、基板Ｗ上の膜のうちの膜厚計Ｆｍ０によって膜厚が計測されている位置が認識可能であってもよい。この場合には、例えば、計測処理レシピＲ２が、膜厚計Ｆｍ０を用いて基板Ｗの膜の厚さ（膜厚）を計測する条件を規定していれば、計測処理レシピＲ２に組み合わされる第２補正式Ｃ３２は、基板Ｗ上の膜のうちの膜厚計Ｆｍ０によって膜厚を計測する位置を適宜変更する補正処理に用いられてもよい。
上記各実施形態において、第１補正式Ｃ３１による液処理レシピＲ１の補正は、エッチング液の供給時間などのエッチング時間の補正に限られず、例えば、基板Ｗに対してノズルＮｚ１，Ｎｚ２が処理液Ｌ１を吐出した吐出位置を適宜変更および変化させる条件などのその他の条件の補正を含んでいてもよい。
上記各実施形態において、例えば、フローレシピＦＬ１で条件が規定される複数の処理が、２つ以上の処理ユニット２１を順次に用いて実行される場合には、２つ以上の処理ユニット２１のそれぞれの部分制御ユニットＰＣ２には、フローレシピＦＬ１のうちの一部の処理レシピの情報が送信されてもよい。
上記各実施形態において、フローレシピＦＬ１において全ての液処理レシピの後の最後の計測処理レシピに沿った計測処理は、例えば、処理ユニット２１の外部に位置しているセンサ部によって実行される計測処理であってもよい。
上記各実施形態において、基板処理装置２０は、管理用装置１０から処理レシピなどを特定するための２つ以上の識別情報を取得したが、これに限られない。例えば、基板処理装置２０は、通信回線５を介して接続されたその他の装置、ドライブ１６に保持された記憶媒体ＲＭ０および入力部Ｐ０２などの１つ以上の部分から２つ以上の識別情報を取得してもよい。
上記第各実施形態において、例えば、データストレージＮＡ１に記憶されたデータ群ＤＧ１は、本体制御ユニットＰＣ０の記憶部Ｐ０４、予定管理用制御ユニットの記憶部Ｐ１４および部分制御ユニットＰＣ２の記憶部Ｐ２４の少なくとも１つの記憶部に記憶されてもよいし、管理用装置１０の記憶部１４に記憶されてもよい。この場合に、例えば、管理用装置１０とは別に、データ群Ｄｂ０およびデータ群ＤＧ１の少なくとも一方が記憶されたサーバが、通信回線５を介して、各基板処理装置２０とデータの送受信が可能に接続されていてもよい。
上記各実施形態において、フローレシピＦＬ１の作成は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａおよび予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａの少なくとも１つの演算処理部で行われてもよいし、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａおよび予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａの協働で行われてもよい。また、例えば、本体制御ユニットＰＣ０および予定管理用制御ユニットＰＣ１の機能が１つの制御ユニットで実現されてもよい。換言すれば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａの機能と予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａの機能とが、１つ以上の制御ユニットにおける１つ以上の演算処理部に適宜に配分されてもよい。
上記各実施形態において、基板処理装置２０は、例えば、一群の基板Ｗに対するフローレシピＦＬ１を作成する１つの制御ユニット（第１制御ユニットともいう）の演算処理部（第１演算処理部ともいう）と、処理レシピの補正を行う第２制御ユニットとしての部分制御ユニットＰＣ２の第２演算処理部としての演算処理部Ｐ２５ａと、を含む２つ以上の演算処理部を有していてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、複数の処理ユニット２１の数が多く、基板処理装置２０の広い範囲の構成における動作を制御する第１制御ユニットと、基板処理装置２０のうちの個別の処理ユニット２１あるいは一部の処理ユニット２１といった狭い範囲の構成における動作を制御する第２制御ユニットと、が存在する場合に、第１制御ユニットの第１演算処理部が一群の基板Ｗに対するフローレシピＦＬ１を作成し、第２制御ユニットの第２演算処理部がフローレシピＦＬ１のうちの処理レシピの補正を行うことで、基板処理装置２０において階層的な動作の制御が容易に実現され得る。その結果、例えば、一群の基板Ｗに対するフローレシピＦＬ１の一括の作成と、一群の基板Ｗのうちの一部の基板Ｗに対するリアルタイムに近い状態での処理レシピの補正と、が効率良く行われ得る。これにより、例えば、状況に即した高精度の基板処理が効率良く実施され得る。
上記各実施形態において、例えば、フローレシピＦＬ１の作成および処理レシピの補正が、１つの制御ユニットにおける１つの演算処理部で行われてもよい。すなわち、１つ以上の制御ユニットにおける１つ以上の演算処理部で、フローレシピＦＬ１の作成および処理レシピの補正が行われてもよい。この場合には、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａにおけるフローレシピＦＬ１の作成に係る機能と、複数の部分制御ユニットＰＣ２の演算処理部Ｐ２５ａにおける処理レシピの補正に係る機能とが、１つ以上の制御ユニットにおける１つ以上の演算処理部に適宜に配分されてもよい。
上記各実施形態において、基板処理装置２０は、複数の処理ユニット２１を有する代わりに、１つ以上の処理ユニット２１を有していてもよい。
上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
１ 基板処理システム
１０ 管理用装置
１１，Ｐ０１，Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１ 通信部
１４，Ｐ０４，Ｐ１４，Ｐ２４，Ｐ３４ 記憶部
１５ａ，Ｐ０５ａ，Ｐ１５ａ，Ｐ２５ａ，Ｐ３５ａ 演算処理部
２０ 基板処理装置
２１ 処理ユニット
２２ｓ，２３ｓ，２１４ センサ部
２３ 液貯留ユニット
２３ｔ 貯留槽
２４ 搬送ユニット
Ｃ３１ 第１補正式
Ｃ３１ａ～Ｃ３１ｆ 第１Ａ～１Ｆ補正式
Ｃ３２ 第２補正式
Ｃ３２ａ～Ｃ３２ｆ 第２Ａ～２Ｆ補正式
Ｃ４ 分岐処理レシピ
Ｃ４ａ～Ｃ４ｆ 第１～６分岐処理レシピ
ＤＧ１，Ｄｂ０ データ群
Ｆ０１，Ｆ２２，Ｆ３１ 情報取得部
Ｆ０２ 作成部
Ｆ０３，Ｆ２４，Ｆ１５２ 記憶制御部
Ｆ０４ 指示部
Ｆ０６，Ｆ１３，Ｆ２６，Ｆ３４，Ｆ１５１ 送信制御部
Ｆ１１ 取得部
Ｆ１２ 設定部
Ｆ２１ レシピ取得部
Ｆ２３ レシピ補正部
Ｆ２５，Ｆ３２ ユニット制御部
Ｆ３３ 液管理部
ＦＬ１ フローレシピ
Ｆｍ０ 膜厚計
Ｇｐ１ 液処理レシピ群
Ｇｐ２ 計測処理レシピ群
Ｇｐ３ 補正式群
Ｇｐ３１，Ｇｐ３２ 第１，２補正式群
Ｇｐ４ 分岐処理レシピ群
Ｌ１ 処理液
Ｌ１１～Ｌ１３ 第１～３処理液
ＮＡ１ データストレージ
ＰＣ０ 本体制御ユニット
ＰＣ１ 予定管理用制御ユニット
ＰＣ２ 部分制御ユニット
ＰＣ３ 液管理制御ユニット
Ｒ１ 液処理レシピ
Ｒ１ａ～Ｒ１ｆ 第１～６液処理レシピ
Ｒ２ 計測処理レシピ
Ｒ２ａ～Ｒ２ｆ 第１～６計測処理レシピ
Ｗ 基板

Claims (7)

  1. 基板に対して処理を行う１つ以上の処理ユニットと、
    前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する１つ以上の演算処理部と、
    前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するセンサ部と、を備え、
    前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含み、
    前記複数の処理レシピは、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件をそれぞれ規定する複数の計測処理レシピ、を含み、
    前記センサ部は、基板の状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得し、
    前記複数の処理レシピは、第１処理レシピおよび第２処理レシピを含み、
    前記複数の計測処理レシピは、前記１種類以上の指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件を規定する第１計測処理レシピを含み、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記複数の液処理レシピのうちの１つ以上の液処理レシピと、前記複数の計測処理レシピのうちの１つ以上の計測処理レシピと、を組み合わせることで、前記フローレシピを作成し、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記第１計測処理レシピと、処理のフローを分岐させるための複数の分岐処理レシピのうちの、前記１種類以上の指標が第１条件を満たせば第１分岐後処理フローを実行させ、前記１種類以上の指標が第２条件を満たせば第２分岐後処理フローを実行させる分岐処理の条件を規定する１つの分岐処理レシピと、を組み合わせつつ、該１つの分岐処理レシピに、前記第１分岐後処理フローの処理レシピとして前記第１処理レシピを組み合わせるとともに、前記第２分岐後処理フローの処理レシピとして前記第２処理レシピを組み合わせることで、前記フローレシピを作成する、基板処理装置。
  2. 基板に対して処理を行う１つ以上の処理ユニットと、
    前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する１つ以上の記憶部と、
    前記１つ以上の記憶部に記憶された前記複数の処理レシピのうちの２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する１つ以上の演算処理部と、
    前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するセンサ部と、を備え、
    前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含み、
    前記複数の処理レシピは、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件をそれぞれ規定する複数の計測処理レシピ、を含み、
    前記センサ部は、基板の状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得し、
    前記複数の処理レシピは、第１処理レシピおよび第２処理レシピを含み、
    前記複数の計測処理レシピは、前記１種類以上の指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件を規定する第１計測処理レシピを含み、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記複数の液処理レシピのうちの１つ以上の液処理レシピと、前記複数の計測処理レシピのうちの１つ以上の計測処理レシピと、を組み合わせることで、前記フローレシピを作成し、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記第１計測処理レシピと、処理のフローを分岐させるための複数の分岐処理レシピのうちの、前記１種類以上の指標が第１条件を満たせば第１分岐後処理フローを実行させ、前記１種類以上の指標が第２条件を満たせば第２分岐後処理フローを実行させる分岐処理の条件を規定する１つの分岐処理レシピと、を組み合わせつつ、該１つの分岐処理レシピに、前記第１分岐後処理フローの処理レシピとして前記第１処理レシピを組み合わせるとともに、前記第２分岐後処理フローの処理レシピとして前記第２処理レシピを組み合わせることで、前記フローレシピを作成し、
    前記１つ以上の処理ユニットは、前記１つ以上の演算処理部で作成された前記フローレシピに従って処理を実行する、基板処理装置。
  3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記２つ以上の処理レシピのうちの少なくとも１つの処理レシピに、前記センサ部によって取得された指標に係る信号に基づいて前記複数の処理レシピの少なくとも一部の条件を補正するための複数の補正式のうちの少なくとも１つの補正式を、組み合わせることで、前記フローレシピを作成し、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記センサ部で取得された指標に係る信号に応じて、前記少なくとも１つの補正式から１つ以上の補正係数を算出し、前記少なくとも１つの処理レシピで規定する条件を前記１つ以上の補正係数を用いて補正する、基板処理装置。
  4. 請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の液処理レシピは、第１処理液を用いた処理を基板に施している際に第１状態にあれば、該基板に対して前記第１処理液を用いた処理を施した後に第２処理液を用いた処理を施し、前記第１処理液を用いた処理を基板に施している際に第２状態になったことに応答して、該基板に対して第３処理液を用いた処理を施す、処理の流れおよび条件を規定する、１つ以上の構造化液処理レシピを含む、基板処理装置。
  5. 複数の基板処理装置と、
    前記複数の基板処理装置に対してデータの送受信が可能に接続されている管理用装置と、を備え、
    前記管理用装置は、前記複数の基板処理装置のそれぞれとの間で情報を送受信する第１通信部を有し、
    前記複数の基板処理装置のそれぞれは、基板に対して処理を行う１つ以上の処理ユニットと、前記管理用装置との間で情報を送受信する第２通信部と、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する１つ以上の演算処理部と、を有し、
    前記複数の基板処理装置および前記管理用装置のうちの少なくとも一部は、前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する１つ以上の記憶部、を有し、
    前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含み、
    前記第１通信部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対して、２つ以上の処理レシピをそれぞれ特定する２つ以上の識別情報を送信し、
    前記第２通信部は、前記２つ以上の識別情報を受信し、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記２つ以上の識別情報に基づいて、前記複数の処理レシピのうちの前記２つ以上の処理レシピを組み合わせることで、前記フローレシピを作成する、基板処理システム。
  6. 基板に対してそれぞれ処理を行う１つ以上の処理ユニットをそれぞれ有する複数の基板処理装置と、
    前記複数の基板処理装置に対してデータの送受信が可能に接続されている管理用装置と、を備え、
    前記管理用装置は、前記１つ以上の処理ユニットにおいて基板に施す処理に関する処理の条件をそれぞれ規定する複数の処理レシピを記憶する１つ以上の記憶部と、前記複数の基板処理装置のそれぞれとの間で情報を送受信する第１通信部と、を有し、
    前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記第１通信部との間で情報を送受信する第２通信部と、前記１つ以上の記憶部に記憶された前記複数の処理レシピのうちの前記第２通信部で受信した２つ以上の処理レシピを順に組み合わせることで、基板についての一連の処理の流れを規定するフローレシピを作成する１つ以上の演算処理部と、を有し、
    前記複数の処理レシピは、処理液を用いて基板に施す処理の条件をそれぞれ規定する複数の液処理レシピ、を含み、
    前記１つ以上の処理ユニットは、前記１つ以上の演算処理部で作成された前記フローレシピに従って処理を実行する、基板処理システム。
  7. 請求項５または請求項６に記載の基板処理システムであって、
    前記複数の基板処理装置のそれぞれは、基板の状態を示す１種類以上の指標に係る信号を取得するセンサ部、を有し、
    前記複数の処理レシピは、前記１つ以上の処理ユニットにおける基板処理の状況についての指標に係る信号を取得するための前記センサ部による計測処理の条件をそれぞれ規定する複数の計測処理レシピ、を含み、
    前記１つ以上の記憶部は、前記センサ部によって取得された指標に係る信号に基づいて前記複数の処理レシピの少なくとも一部の条件を補正するための複数の補正式を記憶し、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記複数の液処理レシピのうちの１つ以上の液処理レシピと、前記複数の計測処理レシピのうちの１つ以上の計測処理レシピと、を含む前記２つ以上の処理レシピを組み合わせるとともに、該２つ以上の処理レシピのうちの少なくとも１つの処理レシピに、前記複数の補正式のうちの少なくとも１つの補正式を、組み合わせることで、前記フローレシピを作成し、
    前記１つ以上の処理ユニットが、前記フローレシピに従って、基板に処理を施し、
    前記１つ以上の演算処理部は、前記１つ以上の処理ユニットによって前記フローレシピに従って基板に処理を施した際に、前記センサ部によって取得される指標に係る信号が、所定の条件を満たす場合に、前記フローレシピにおける前記少なくとも１つの処理レシピと前記少なくとも１つの補正式との組を示す情報を、前記第２通信部によって前記管理用装置に送信させる、基板処理システム。
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