TWI659281B - 基板處理管理裝置、基板處理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品 - Google Patents

基板處理管理裝置、基板處理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品 Download PDF

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TWI659281B
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中西曉洋
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

取得用以顯示基板處理裝置中之複數個基板之處理之歷程之歷程顯示資料。基於所取得之歷程顯示資料將複數個基板之處理之歷程以歷程圖表之形式顯示於顯示部。於將複數個要素作為第一要素及第二要素而受理之情形時，將通過所受理之第一要素及第二要素之彼此對應之部分之第一輔助線或第二輔助線顯示於歷程圖表上，前述複數個要素係作為由顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分與不同之基板對應且與相同之處理對應。

Description

基板處理管理裝置、基板處理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品
本發明係關於一種對由基板處理裝置進行之處理加以管理之基板處理管理裝置、基板處理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品。
於半導體元件等之製造中之微影工序中，藉由對基板上供給抗蝕劑液等塗佈液而形成塗佈膜。藉由於將塗佈膜曝光後使其顯影，而於塗佈膜形成預定之圖案。專利文獻1中記載了以與曝光裝置鄰接之方式配置之基板處理裝置。
專利文獻1之基板處理裝置係包括載體載置部、處理區塊以及介面部。載置於載體載置部之載體內之基板係搬 入至處理區塊，並進行抗蝕劑液之塗佈。其後，基板係通過介面部而搬送至曝光裝置並進行曝光。曝光後之基板係通過介面部而搬送至處理區塊並進行顯影。顯影後之基板係搬送至載體載置部。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-152801號公報。
於專利文獻1所記載之基板處理裝置之記憶體中記憶有搬送行程，該搬送行程係規定了複數個基板之各者於哪一時機搬送至哪一搬送目的地。複數個基板係藉由依據搬送行程搬送而連續地處理。
然而，有時基板會於基板處理裝置內暫時地停滯，有時複數個基板無法如搬送行程般受到處理。此情形時，存在如下可能性，基板處理裝置中之基板之停滯部位或已停滯之基板中存在異常。因此，較佳為可容易地特定於基板處理裝置之哪個部位哪個基板出現了停滯。
本發明之目的在於提供一種能夠容易地特定由基板處理裝置進行之處理之異常之基板處理管理裝置、基板處 理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品。
(1)本發明之一態樣之基板處理管理裝置係管理對複數個基板之各者依序實施處理之基板處理裝置中的處理，該基板處理管理裝置包括：資料取得部，取得用以顯示基板處理裝置中之複數個基板之處理之歷程的歷程顯示資料；顯示部，基於由資料取得部取得之歷程顯示資料將複數個基板之處理之歷程以歷程圖表之形式而顯示；操作部，由使用者操作以指定由顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分；以及顯示控制部，基於由操作部指定之部分控制顯示部之顯示；歷程圖表包括複數個帶狀指標，前述複數個帶狀指標沿與時間軸對應之第一方向分別延伸且分別表示關於複數個基板之處理之歷程，複數個帶狀指標係按照最初之處理之開始順序於與第一方向交叉之第二方向上並列，各帶狀指標包含與各處理對應之要素指標，各要素指標具有與處理所需之時間對應之長度且位於時間軸上之相應之時刻範圍內；顯示控制部係於與不同之基板對應且與相同之處理對應之複數個要素指標藉由操作部而作為第一要素指標及第二要素指標指定之情形時，以將通過所指定之第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分的基本輔助線顯示於歷程圖表上之方式控制顯示部。
該基板處理管理裝置中，取得用以顯示基板處理裝置中之複數個基板之處理之歷程的歷程顯示資料。基於所取得之歷程顯示資料將複數個基板之處理之歷程以歷程圖表之形式顯示於顯示部。於將複數個要素指標作為第一要素指標及第二要素指標而指定之情形時，將通過該等第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分之基本輔助線顯示於歷程圖表上，前述複數個要素指標係作為由顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分，與不同之基板對應且與相同之處理對應。
根據該構成，於藉由基板處理裝置使基板不停滯地對其進行處理之情形時，基本輔助線通過其他基板中與第一要素指標及第二要素指標對應之要素指標之特定之部分。另一方面，於與第一要素指標及第二要素指標對應之處理以前之處理中，且基板已停滯之情形時，基本輔助線未通過其他基板中與第一要素指標及第二要素指標對應之要素指標之特定之部分。
因此，使用者係藉由視認基本輔助線是否通過複數個要素指標之特定之部分，而可容易識別由基板處理裝置進行之基板之處理是否已停滯。再者，藉由適當地指定複數個要素指標，可於任一處理中特定基板之處理是否已停滯。其結果，可容易地特定由基板處理裝置進行之處理之異常。
(2)第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分可包含第一要素指標及第二要素指標中表示處理之開始時刻之部分，基本輔助線可包含通過第一要素指標及第二要素指標之表示開始時刻之部分之第一輔助線。
該情形時，可容易地特定於對任一基板進行與第一要素指標及第二要素指標對應之處理前該基板已停滯。藉此，可容易地特定該基板或進行該處理之基板處理裝置之部分之異常。
(3)第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分可包含第一要素指標及第二要素指標中表示處理之結束時刻之部分，基本輔助線可包含通過第一要素指標及第二要素指標之表示結束時刻之部分之第二輔助線。
該情形時，可容易地特定於對任一基板進行與第一要素指標及第二要素指標對應之處理之前或之後，該基板已停滯。藉此，可容易地特定該基板或進行該處理之基板處理裝置之部分之異常。
(4)顯示控制部係可於與複數個基板對應之複數個要素指標中之任意之要素指標藉由操作部而作為第三要素指標進一步指定之情形時，以將通過所指定之第三要素指 標中之特定之部分且與基本輔助線平行的第三輔助線顯示於歷程圖表上之方式控制顯示部。
根據該構成，於藉由基板處理裝置使基板不停滯地對其處理之情形時，第三輔助線通過複數個基板中與第三要素指標對應之要素指標之特定之部分。另一方面，於與第三要素指標對應之處理以前之處理中基板已停滯之情形時，第三輔助線未通過任一基板中與第三要素指標對應之要素指標之特定之部分。
因此，使用者係藉由視認基本輔助線以及第三輔助線是否通過複數個要素指標之特定之部分，而可容易識別藉由基板處理裝置進行之基板之處理是否已停滯。再者，使用者可更容易判別與第一要素指標及第二要素指標對應之處理和與第三要素指標對應之處理之間基板是否已停滯。
(5)第三要素指標中之特定之部分包含第三要素指標中表示處理之開始時刻之部分或表示處理之結束時刻之部分。該情形時，可容易特定於對任一基板進行與第三要素指標對應之處理之前或之後該基板已停滯。
(6)本發明之其他態樣之基板處理管理方法係管理對複數個基板之各者依序實施處理之基板處理裝置中的處 理，前述基板處理管理方法包括下述步驟：取得用以顯示基板處理裝置中之複數個基板之處理之歷程的歷程顯示資料；基於所取得之歷程顯示資料將複數個基板之處理之歷程以歷程圖表之形式而顯示於顯示部；受理由顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分之指定；以及基於所受理之部分將基本輔助線顯示於顯示部；歷程圖表包含複數個帶狀指標，前述複數個帶狀指標分別沿與時間軸對應之第一方向延伸且分別表示關於複數個基板之處理之歷程，複數個帶狀指標係按照最初之處理之開始順序於與第一方向交叉之第二方向上並列，各帶狀指標包含與各處理對應之要素指標，各要素指標具有與處理所需之時間對應之長度且位於時間軸上之相應之時刻範圍內；將基本輔助線顯示於顯示部之步驟包括如下：於將複數個要素指標作為第一要素指標及第二要素指標而受理之情形時，將通過所受理之第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分的基本輔助線顯示於顯示部之歷程圖表上，前述複數個要素指標係作為歷程圖表之任意之部分與不同之基板對應且與相同之處理對應。
根據該基板處理管理方法，使用者藉由視認基本輔助線是否通過複數個要素指標之特定之部分，而可容易識別藉由基板處理裝置進行之基板之處理是否已停滯。再者，藉由適當地指定複數個要素指標，可特定任一處理中基板之處理已停滯。結果，可容易特定由基板處理裝置進行之 處理之異常。
(7)本發明之又一態樣之基板處理管理之電腦程式產品係能夠藉由處理裝置執行對複數個基板之各者依序實施處理之基板處理裝置中的處理之管理使處理裝置執行下述處理：取得用以顯示基板處理裝置中之複數個基板之處理之歷程的歷程顯示資料；基於所取得之歷程顯示資料將複數個基板之處理之歷程以歷程圖表之形式而顯示於顯示部；受理藉由顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分之指定；以及基於所受理之部分將基本輔助線顯示於顯示部；歷程圖表包含複數個帶狀指標，前述複數個帶狀指標分別沿與時間軸對應之第一方向延伸且分別表示關於複數個基板之處理之歷程，複數個帶狀指標係按照最初之處理之開始順序於與第一方向交叉之第二方向上並列，各帶狀指標包含與各處理對應之要素指標，各要素指標具有與處理所需之時間對應之長度且位於時間軸上之相應之時刻範圍內；將基本輔助線顯示於顯示部之處理包括如下：於將複數個要素指標作為第一要素指標及第二要素指標而受理之情形時，將通過所受理之第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分的基本輔助線顯示於顯示部之歷程圖表上，前述複數個要素指標係作為歷程圖表之任意之部分與不同之基板對應且與相同之處理對應。
根據該基板處理管理之電腦程式產品，使用者藉由視 認基本輔助線是否通過複數個要素指標之特定之部分，而可容易識別藉由基板處理裝置進行之基板之處理是否已停滯。再者，藉由適當地指定複數個要素指標，可特定哪一處理中基板之處理已停滯。其結果，可容易特定由基板處理裝置進行之處理之異常。
根據本發明，可容易特定由基板處理裝置進行之處理的異常。
1‧‧‧主控制器
2‧‧‧記憶部
2a‧‧‧行程資訊
2b‧‧‧歷程資訊
2c‧‧‧歷程顯示資料
3‧‧‧處理室
4‧‧‧搬送裝置(搬送機器人)
10‧‧‧歷程圖表
11‧‧‧顯示欄
12‧‧‧時刻顯示欄
13‧‧‧歷程顯示欄
14‧‧‧帶狀指標
15‧‧‧要素指標
15A‧‧‧第一要素
15a‧‧‧時間指標
15B‧‧‧第二要素
15C‧‧‧第三要素
21、22、23、24‧‧‧塗佈處理室
25、35‧‧‧旋轉夾頭
27、37‧‧‧護罩體
28‧‧‧處理液噴嘴
29‧‧‧噴嘴搬送裝置
31、32、33、34‧‧‧顯影處理室
38‧‧‧顯影噴嘴
39‧‧‧移動裝置
100‧‧‧基板處理裝置
101、103‧‧‧上段熱處理部
102、104‧‧‧下段熱處理部
110‧‧‧裝載區塊
111‧‧‧載體載置部
112、122、132、163‧‧‧搬送部
113‧‧‧載體
115、127、128、137、138、141、142、143‧‧‧搬送裝置
120‧‧‧塗佈區塊
121‧‧‧塗佈處理部
123、133‧‧‧熱處理部
124、134‧‧‧現場控制器
125、135‧‧‧上段搬送室
126、136‧‧‧下段搬送室
129‧‧‧塗佈處理單元
130‧‧‧顯影區塊
131‧‧‧顯影處理部
139‧‧‧顯影處理單元
140‧‧‧介面區塊
140A‧‧‧清洗乾燥處理區塊
140B‧‧‧搬入搬出區塊
150‧‧‧曝光裝置
161、162‧‧‧清洗乾燥處理部
200‧‧‧伺服器
300‧‧‧基板處理管理裝置
310‧‧‧控制部
311‧‧‧資料取得部
312‧‧‧顯示控制部
313‧‧‧要素受理部
314‧‧‧要素決定部
315‧‧‧輔助線決定部
320‧‧‧記憶部
330‧‧‧操作部
340‧‧‧顯示部
350‧‧‧通信部
500‧‧‧基板處理系統
510‧‧‧網路
C至J‧‧‧處理室、處理
CP‧‧‧冷卻單元
EEW‧‧‧邊緣曝光部
L1‧‧‧第一輔助線
L2‧‧‧第二輔助線
L3‧‧‧第三輔助線
P1、P2、P3、P4‧‧‧點
PAHP‧‧‧密接強化處理單元
PASS1至PASS9‧‧‧基板載置部
P-BF1、P-BF2‧‧‧載置兼緩衝區部
P-CP‧‧‧載置兼冷卻部
PHP‧‧‧熱處理單元
SD1、SD2‧‧‧清洗乾燥處理單元
W‧‧‧基板
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1係表示包含本發明之一實施形態之基板處理管理裝置之基板處理系統之構成之圖。
圖2係藉由歷程顯示資料顯示之歷程圖表。
圖3係圖2之歷程顯示欄之部分放大圖。
圖4係表示圖1之基板處理管理裝置之構成之方塊圖。
圖5係用以對基板處理管理裝置之動作之一例進行說明之圖。
圖6係用以對基板處理管理裝置之動作之其他例進行說明之圖。
圖7係表示用以於歷程圖表顯示輔助線之輔助線顯示處理之流程圖。
圖8係表示用以於歷程圖表顯示輔助線之輔助線顯 示處理之流程圖。
圖9係圖1之基板處理裝置之示意性俯視圖。
圖10係表示圖9之塗佈處理部、顯影處理部以及清洗乾燥處理部之內部構成之示意性側視圖。
圖11係表示圖9之熱處理部以及清洗乾燥處理部之內部構成之示意性側視圖。
圖12係表示搬送部之內部構成之示意性側視圖。
以下，使用圖式對本發明之一實施形態之基板處理管理裝置、基板處理管理方法以及基板處理管理之電腦程式產品進行說明。另外，以下之說明中，基板是指半導體基板、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板或光罩用基板等。
(1)基板處理系統之概略構成
圖1係表示包含本發明之一實施形態之基板處理管理裝置之基板處理系統之構成之圖。如圖1所示，基板處理系統500包含一個以上之基板處理裝置100、伺服器200以及一個以上之基板處理管理裝置300。各基板處理裝置100、伺服器200以及各基板處理管理裝置300彼此能夠通信地連接於網路510。
基板處理裝置100包含主控制器1、記憶部2、複數個處理室3以及複數個搬送裝置(搬送機器人)4。圖1之基板處理裝置100中，圖示一個處理室3以及一個搬送裝置4。關於基板處理裝置100之詳細構成以及動作將於以後進行敘述。
記憶部2中記憶有表示基板之搬送路徑以及複數個處理室3中之處理順序之行程資訊2a。主控制器1基於記憶於記憶部2之行程資訊2a，控制複數個處理室3以及複數個搬送裝置4之動作。藉此，基板被依序搬送至複數個處理室3，於各處理室3中進行預定之處理。
主控制器1自各搬送裝置4取得表示各處理室3中之處理之開始時刻以及結束時刻等之歷程資訊2b，且記憶於記憶部2。再者，主控制器1基於行程資訊2a以及歷程資訊2b，生成歷程顯示資料2c並記憶於記憶部2，該歷程顯示資料2c用以顯示視覺性地表示複數個基板之處理之歷程之歷程圖表。
圖2係由歷程顯示資料2c顯示之歷程圖表。如圖2所示，歷程圖表10包含名稱顯示欄11、時刻顯示欄12以及歷程顯示欄13。名稱顯示欄11、時刻顯示欄12以及歷程顯示欄13以自左向右依序並列的方式排列。
名稱顯示欄11中，將分別固有地賦予至複數個基板之複數個識別名稱(圖2之例中為「Slot 1」至「Slot 15」)以於上下方向上並列之方式顯示。複數個識別名稱按照對應之基板之處理開始時刻之順序排列，處理開始時刻越早之基板所對應之識別名稱位於越上方。因此，圖2之例是指與「Slot 1」對應之基板之處理最先開始，與「Slot 15」對應之基板之處理最後開始。
時刻顯示欄12中，複數個基板之開始時刻以於上下方向上並列之方式顯示於名稱顯示欄11中之對應之複數個基板之識別名稱之旁邊。歷程顯示欄13中，分別表示複數個基板之處理時刻之複數個帶狀指標14以於上下方向上並列之方式，顯示於時刻顯示欄12中之對應之複數個基板之開始時刻之旁邊。各帶狀指標14沿左右方向延伸，帶狀指標14之左端以及右端分別表示對應之基板之處理開始時刻以及處理結束時刻。
圖3係圖2之歷程顯示欄13之部分放大圖。如圖3所示，各帶狀指標14包括矩形狀之複數個要素指標15，該複數個要素指標15為分別表示藉由複數個處理室3(圖1)進行之基板之複數個處理時刻。各要素指標15之左端以及右端分別表示對應之處理室3中進行之基板之處理開始時刻以及處理結束時刻。亦可於複數個帶狀指標14之上方顯示與帶狀指標14之位置對應之基板之處理時 刻。於要素指標15內之下部，基於行程資訊2a(圖1)顯示矩形狀之時間指標15a，該複數個要素指標15為表示對應之處理室3中進行之處理之所需時間。
於各要素指標15內之上部，顯示對應之處理室3之名稱(圖3之例中為「處理室C」至「處理室J」)。處理室3之名稱表示處理室3之種類。同一名稱之處理室3亦可設置複數個。再者，於時間指標15a內，顯示對應之處理室3中進行之處理之名稱(圖3之例中為「處理C」至「處理J」)。處理之名稱表示處理之種類。於處理室3之名稱或處理之名稱未處於要素指標15內或時間指標15a內之表示區域之情形時，省略處理室3之名稱或處理之名稱之一部分或全部之顯示。
以下之說明中，將複數個要素指標15之各者簡稱作要素。各帶狀指標14中，與進行同一種類之處理之處理室3對應之要素係由同一色彩顯示。例如，於「處理室E」與「處理室H」內對基板進行同一種類之處理，於「處理室F」與「處理室I」內對基板進行另一個同一種類之處理。因此，分別與「處理室F」與「處理室I」對應之要素由同一色彩顯示，分別與「處理室F」與「處理室I」對應之要素由另一個同一色彩顯示。另外，圖3之例中，色彩由點圖案或影線圖案表示。
圖1之伺服器200係由大容量之記憶裝置構成。由各基板處理裝置100生成之歷程資訊2b以及歷程顯示資料2c係經由網路510而發送至伺服器200中並加以記憶。本例中，因基板處理裝置100之記憶部2之容量小，故所生成之歷程資訊2b以及歷程顯示資料2c被依次更新，於相對短期間(例如1周)內被覆寫。與此相對，記憶於伺服器200之歷程資訊2b以及歷程顯示資料2c可長期(例如6個月以上)地維持。
(2)基板處理管理裝置之構成
圖4係表示圖1之基板處理管理裝置300之構成之方塊圖。如圖4所示，基板處理管理裝置300包含控制部310、記憶部320、操作部330、顯示部340以及通信部350。 控制部310由中央運算處理裝置(CPU(Central Processing Unit))構成。記憶部320例如由非揮發性記憶體或硬碟構成。記憶部320中記憶有基板處理管理之電腦程式。
操作部330由鍵盤以及指向裝置構成。指向裝置包含滑鼠或操縱桿等。顯示部340例如由LCD(Liquid Crystal Display；液晶顯示器)面板或有機EL(Electroluminescence；電致發光)面板構成。通信部350由用以將基板處理管理裝置300連接於網路510之介面構成。
控制部310包含資料取得部311、顯示控制部312、要素受理部313、要素決定部314以及輔助線決定部315。 控制部310藉由執行記憶於記憶部320之基板處理管理之電腦程式，而實現資料取得部311、顯示控制部312、要素受理部313、要素決定部314以及輔助線決定部315之功能。
使用者藉由對操作部330進行操作，而可自記憶於伺服器200(圖1)之歷程顯示資料2c(圖1)中將所期望之歷程顯示資料2c指定於資料取得部311。資料取得部311經由通信部350以及網路510而自伺服器200取得由使用者指定之歷程顯示資料2c。顯示控制部312基於由資料取得部311取得之歷程顯示資料2c，以顯示歷程圖表10(圖2)之方式控制顯示部340。
使用者藉由對操作部330進行操作，而可指定顯示於顯示部340之歷程圖表10之所期望之要素。要素受理部313受理由使用者進行之要素之指定。而且，使用者藉由對操作部330進行操作，可指示要素之指定之決定。要素決定部314受理由使用者進行之決定之指示。
輔助線決定部315響應由要素決定部314進行之決定之受理，決定基於由要素受理部313受理之要素之輔助線。顯示控制部312以將由輔助線決定部315決定之輔助 線顯示於歷程圖表10上之方式控制顯示部340。
(3)基板處理管理裝置之動作
圖5係用以對基板處理管理裝置300之動作之一例進行說明之圖。如圖5所示，基於由資料取得部311(圖4)取得之歷程顯示資料2c(圖1)之歷程圖表10係顯示於顯示部340。圖5中，將歷程圖表10之歷程顯示欄13(圖2)之一部分放大顯示。後述之圖6中亦相同。
使用者藉由對操作部330進行操作，而可指定顯示於顯示部340之歷程圖表10之複數個要素中的與所期望之基板中之所期望之處理對應之要素。要素受理部313(圖4)將由使用者指定之要素作為第一要素15A而受理。所受理之第一要素15A之框由粗線而強調顯示。
於要素之指定後，使用者藉由對操作部330進一步操作，而可指定與顯示於顯示部340之歷程圖表10之複數個要素中的與其他所期望之基板中之所期望之處理對應之要素。要素受理部313將由使用者指定之要素作為第二要素15B而受理。所受理之第二要素15B之框由粗線強調顯示。
於兩個要素之指定後，使用者藉由對操作部330進一 步操作，而可指示要素之指定之決定。另外，於該時間點使用者未指示要素之指定之決定之情形時，使用者可進一步指定要素。詳細情況將於以後進行敘述。於已指定兩個要素之狀態下，若要素決定部314(圖4)受理決定之指示，則輔助線決定部315基於第一要素15A及第二要素15B而決定第一輔助線L1及第二輔助線L2。
具體而言，輔助線決定部315分別決定第一要素15A之左端以及右端中之預定之點P1、P2。再者，輔助線決定部315分別決定第二要素15B之左端以及右端中之預定之點P3、P4。此處，本例中，各要素之左端以及右端中之預定之點為上下方向之中點。其後，輔助線決定部315將通過點P1、P3之直線決定為第一輔助線L1，將通過點P2、P4之直線決定為第二輔助線L2。所決定之第一輔助線L1及第二輔助線L2以重疊於歷程圖表10之方式顯示於顯示部340。
圖5之例中，使用者可判別於與第一要素15A及第二要素15B對應之處理室3(圖1)中基板是否已停滯。於使基板不停滯地對其進行處理之情形時，第一輔助線L1及第二輔助線L2大致平行。因此，使用者藉由視認第一輔助線L1及第二輔助線L2平行，而可容易識別基板已正常處理。
再者，於使基板不停滯地對其處理之情形時，第二輔助線L2通過與第一要素15A及第二要素15B相同之複數個要素(圖5之例中為表示「處理室E」之要素)之右端中的上下方向之中點附近。因此，使用者藉由視認第二輔助線L2通過與第一要素15A及第二要素15B相同之複數個要素之預定之點，而可容易識別基板已正常處理。
另一方面，於與第一要素15A及第二要素15B對應之處理室3之任一者中基板已停滯之情形時，第一輔助線L1及第二輔助線L2非平行。因此，使用者藉由視認第一輔助線L1及第二輔助線L2之平行度，而可容易識別處理室3或基板中存在發生異常之可能性。
而且，於與第一要素15A及第二要素15B相同之要素對應之處理室3之任一者中基板已停滯之情形時，第二輔助線L2未通過與該處理室3對應之要素中之預定之點。因此，使用者藉由視認第二輔助線L2未通過預定之點之要素，而可容易識別與該要素對應之處理室3或基板中存在發生異常之可能性。
圖6係用以對基板處理管理裝置300之動作之其他例進行說明之圖。於兩個要素之指定後，使用者不指示要素之指定之決定而是對操作部330進行操作，藉此，如圖6所示，可進一步指定要素。圖6之例中，所指定之要素對 應於與第一要素15A對應之處理後立即進行之處理。
要素受理部313將由使用者進一步指定之要素作為第三要素15C而受理。所受理之第三要素15C之框藉由粗線而強調顯示。於已指定三個要素之狀態下，若要素決定部314受理決定之指示，則輔助線決定部315基於第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C決定第一輔助線L1及第三輔助線L3。
具體而言，輔助線決定部315除圖5之例中之點P1、P3以及第一輔助線L1外，進一步決定第三要素15C之右端中之任意之點P5。其後，輔助線決定部315將通過點P5且與第一輔助線L1平行之直線決定為第三輔助線L3。 所決定之第一輔助線L1及第三輔助線L3以重疊於歷程圖表10之方式顯示於顯示部340。
圖6之例中，使用者可判別於與第一要素15A及第三要素15C分別對應之處理室3間之任一者中基板已停滯。 於使基板不停滯地對其進行處理之情形時，第三輔助線L3通過與第三要素15C相同之複數個要素(圖6之例中為表示「處理室F」之要素)之右端中的上下方向之中點附近。因此，使用者藉由視認第三輔助線L3通過與第三要素15C相同之複數個要素之預定之點，而可容易識別基板已正常處理。
另一方面，於與第一要素15A及第三要素15C分別對應之處理室3間之任一者中基板已停滯之情形時，第三輔助線L3未通過與第三要素15C相同之複數個要素中的任一要素之預定之點。因此，使用者藉由視認第三輔助線L3未通過預定之點之要素，而可容易識別與該要素對應之處理室3或基板中存在發生異常之可能性。
(4)輔助線顯示處理
圖7以及圖8係表示用以於歷程圖表10中顯示輔助線之輔助線顯示處理之流程圖。以下，一邊參照圖4之基板處理管理裝置300以及圖7以及圖8之流程圖，一邊對由基板處理管理裝置300之控制部310進行之輔助線顯示處理進行說明。
首先，控制部310判定是否已指定歷程顯示資料2c(圖1)(步驟S1)。使用者藉由對操作部330進行操作，而可指定記憶於伺服器200(圖1)之所期望之歷程顯示資料2c(圖1)。於尚未指定歷程顯示資料2c之情形時，控制部310待機直至指定歷程顯示資料2c為止。
於已在步驟S1中指定歷程顯示資料2c之情形時，控制部310自伺服器200取得經由網路510而指定之歷程顯 示資料2c(步驟S2)。再者，控制部310使基於所取得之歷程顯示資料2c之歷程圖表10(圖2)顯示於顯示部340(步驟S3)。
接下來，控制部310判定是否已指定要素(步驟S4)。 使用者藉由對操作部330進行操作，而可自顯示於顯示部340之歷程圖表10中指定所期望之要素。於尚未指定要素之情形時，控制部310待機直至指定要素為止。於已指定要素之情形時，控制部310將所指定之要素作為第一要素15A(圖5)而受理(步驟S5)。
繼而，控制部310判定是否已指定其他要素(步驟S6)。使用者藉由對操作部330進行操作，而可自顯示於顯示部340之歷程圖表10中指定所期望之其他要素。於尚未指定其他要素之情形時，控制部310待機直至指定其他要素為止。於已指定其他要素之情形時，控制部310將所指定之其他要素作為第二要素15B(圖5)而受理(步驟S7)。
其後，控制部310判定是否已指示要素之決定(步驟S8)。使用者藉由對操作部330進行操作，而可指示要素之決定。於已指示要素之決定之情形時，控制部310基於第一要素15A及第二要素15B決定第一輔助線L1及第二輔助線L2(圖5)(步驟S9)。再者，控制部310以將所決定 之第一輔助線L1及第二輔助線L2重疊於歷程圖表10之方式顯示於顯示部340(步驟S10)從而結束處理。
於步驟S8中尚未指示要素之決定之情形時，控制部310判定要素是否進一步被指定(步驟S11)。使用者藉由對操作部330進行操作，而可自顯示於顯示部340之歷程圖表10中進一步指定要素。此處所指定之要素可與已指定之要素中之任一者相同，亦可不同。
於步驟S11中尚未進一步指定要素之情形時，控制部310回到步驟S8之處理。重複步驟S8、步驟S11之處理，直至已指定要素之決定或進一步指定要素為止。於已在步驟S11中進一步指定要素之情形時，控制部310將所指定之要素作為第三要素15C(圖6)而受理(步驟S12)。
其後，控制部310判定是否指示要素之決定(步驟S13)。使用者藉由對操作部330進行操作，而可指示要素之決定。於尚未指示要素之決定之情形時，控制部310待機直至指示要素之決定為止。於步驟S13中已指示要素之決定之情形時，控制部310基於第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C決定第一輔助線L1及第三輔助線L3(圖6)(步驟S14)。再者，控制部310將所決定之第一輔助線L1及第三輔助線L3以重疊於歷程圖表10之方式顯示於顯示部340(步驟S15)，從而結束處理。
(5)基板處理裝置之構成
以下，對圖1之基板處理裝置100之詳細構成進行說明。圖9係圖1之基板處理裝置100之示意性俯視圖。圖9以及以後之預定之圖中，為了明確位置關係而附上表示彼此正交之X方向、Y方向以及Z方向之箭頭。X方向以及Y方向於水平面內彼此正交，Z方向相當於鉛垂方向。
如圖9所示，基板處理裝置100具備裝載區塊110、塗佈區塊120、顯影區塊130、清洗乾燥處理區塊140A以及搬入搬出區塊140B。由清洗乾燥處理區塊140A以及搬入搬出區塊140B構成介面區塊140。以與搬入搬出區塊140B鄰接之方式配置曝光裝置150。
裝載區塊110包含複數個載體載置部111以及搬送部112。各載體載置部111中載置有呈多段收納複數個基板W之載體113。搬送部112中設置圖1之主控制器1、圖1之記憶部2以及搬送裝置115。主控制器1控制基板處理裝置100之各種構成要素。搬送裝置115一邊保持基板W一邊搬送該基板W。
塗佈區塊120包含塗佈處理部121、搬送部122以及熱處理部123。塗佈處理部121以及熱處理部123以隔著 搬送部122對向之方式設置。搬送部122與裝載區塊110之間，設置有供基板W載置之基板載置部PASS1至PASS4(後述之圖12)。於搬送部122設置有搬送基板W之搬送裝置127、128(後述之圖12)。
顯影區塊130包含顯影處理部131、搬送部132以及熱處理部133。顯影處理部131以及熱處理部133以隔著搬送部132而對向之方式設置。搬送部132與搬送部122之間設置有供基板W載置之基板載置部PASS5至PASS8(後述之圖12)。於搬送部132設置有搬送基板W之搬送裝置137、138(後述之圖12)。
清洗乾燥處理區塊140A包含清洗乾燥處理部161、162以及搬送部163。清洗乾燥處理部161、162以隔著搬送部163而對向之方式設置。於搬送部163設置有搬送裝置141、142。
搬送部163與搬送部132之間設置有載置兼緩衝區部P-BF1、P-BF2(後述之圖12)。載置兼緩衝區部P-BF1、P-BF2構成為能夠收容複數個基板W。
再者，於搬送裝置141、142之間，以與搬入搬出區塊140B鄰接之方式設置有基板載置部PASS9以及載置兼冷卻部P-CP(後述之圖12)。載置兼冷卻部P-CP具備將基 板W冷卻之功能(例如，冷卻板)。載置兼冷卻部P-CP中，基板W被冷卻至適合於曝光處理之溫度。搬入搬出區塊140B設置有搬送裝置143。搬送裝置143進行基板W對於曝光裝置150之搬入以及搬出。
前述搬送裝置115、127、128、137、138、141至143之各者相當於圖1之搬送裝置4。搬送裝置115、127、128、137、138、141至143之各者中，設置有對是否保持基板W進行檢測之光電感測器等檢測裝置。主控制器1基於設置於搬送裝置115、127、128、137、138、141至143之各者之檢測裝置之輸出結果，取得表示各處理室3(圖1)中之處理之開始時刻以及結束時刻等之歷程資訊2b(圖1)。
(6)塗佈處理部以及顯影處理部
圖10係表示圖9之塗佈處理部121、顯影處理部131以及清洗乾燥處理部161之內部構成之示意性側視圖。如圖10所示，於塗佈處理部121分階層地設置有塗佈處理室21、22、23、24。於各塗佈處理室21、22、23、24中設置有塗佈處理單元129(自旋塗佈機)。於顯影處理部131分階層地設置有顯影處理室31、32、33、34。各顯影處理室31、32、33、34設置有顯影處理單元139(自旋顯影機)。
各塗佈處理單元129具備保持基板W之旋轉夾頭25 以及以覆蓋旋轉夾頭25之周圍之方式設置之護罩體27。 圖10之例中，各塗佈處理單元129中設置有2組旋轉夾頭25以及護罩體27。旋轉夾頭25藉由未圖示之驅動裝置(例如電動馬達)而旋轉驅動。再者，如圖9所示，各塗佈處理單元129具備噴出處理液之複數個處理液噴嘴28以及搬送該處理液噴嘴28之噴嘴搬送裝置29。
塗佈處理單元129中，藉由未圖示之驅動裝置而使旋轉夾頭25旋轉，並且複數個處理液噴嘴28中之任一個處理液噴嘴28藉由噴嘴搬送裝置29而向基板W之上方移動，自該處理液噴嘴28噴出處理液。藉此，對基板W上塗佈處理液。再者，自未圖示之邊緣清洗噴嘴對基板W之周緣部噴出清洗液。藉此，附著於基板W之周緣部之處理液被除去。
塗佈處理室22、24之塗佈處理單元129中，抗反射膜用之處理液自處理液噴嘴28供給至基板W。塗佈處理室21、23之塗佈處理單元129中，抗蝕膜用之處理液自處理液噴嘴28供給至基板W。
顯影處理單元139與塗佈處理單元129同樣地具備旋轉夾頭35以及護罩體37。再者，如圖9所示，顯影處理單元139具備噴出顯影液之兩個顯影噴嘴38以及使該顯影噴嘴38沿X方向移動之移動裝置39。
顯影處理單元139中，藉由未圖示之驅動裝置使旋轉夾頭35旋轉，並且一顯影噴嘴38一邊沿X方向移動一邊對各基板W供給顯影液，其後，另一顯影噴嘴38一邊移動一邊對各基板W供給顯影液。該情形時，藉由對基板W供給顯影液，而進行基板W之顯影處理。
於清洗乾燥處理部161設置有複數個(圖10之例中為四個)清洗乾燥處理單元SD1。清洗乾燥處理單元SD1中，進行曝光處理前之基板W之清洗以及乾燥處理。前述塗佈處理室21至24、顯影處理室31至34以及清洗乾燥處理單元SD1之各者相當於圖1之處理室3。
(7)熱處理部
圖11係表示圖9之熱處理部123、133以及清洗乾燥處理部162之內部構成之示意性側視圖。如圖11所示，熱處理部123具有設置於上方之上段熱處理部101以及設置於下方之下段熱處理部102。於上段熱處理部101以及下段熱處理部102，設置有複數個熱處理單元PHP、複數個密接強化處理單元PAHP以及複數個冷卻單元CP。
於熱處理部123之最上部設置有現場控制器124。現場控制器124基於來自圖9之主控制器1之指令，控制塗 佈處理部121、搬送部122以及熱處理部123之動作。
熱處理單元PHP中，進行基板W之加熱處理以及冷卻處理。密接強化處理單元PAHP中，進行用以提高基板W與抗反射膜之密接性之密接強化處理。具體而言，密接強化處理單元PAHP中，對基板W塗佈HMDS(六甲基二矽氮烷)等之密接強化劑，並且對基板W進行加熱處理。 冷卻單元CP中進行基板W之冷卻處理。
熱處理部133具有設置於上方之上段熱處理部103以及設置於下方之下段熱處理部104。於上段熱處理部103以及下段熱處理部104，設置有冷卻單元CP、複數個熱處理單元PHP以及邊緣曝光部EEW。上段熱處理部103以及下段熱處理部104之熱處理單元PHP構成為能夠自清洗乾燥處理區塊140A搬入基板W。
於熱處理部133之最上部設置有現場控制器134。現場控制器134基於來自圖9之主控制器1之指令，控制顯影處理部131、搬送部132以及熱處理部133之動作。
於邊緣曝光部EEW中，進行基板W之周緣部之曝光處理(邊緣曝光處理)。藉由對基板W進行邊緣曝光處理，於後之顯影處理時，將基板W之周緣部上之抗蝕膜除去。藉此，於顯影處理後，基板W之周緣部與其他部分接觸 之情形時，防止基板W之周緣部上之抗蝕膜剝離而成為微粒。
於清洗乾燥處理部162設置有複數個(本例中為五個)清洗乾燥處理單元SD2。清洗乾燥處理單元SD2中，進行曝光處理後之基板W之清洗以及乾燥處理。前述熱處理單元PHP、密接強化處理單元PAHP、冷卻單元CP、邊緣曝光部EEW以及清洗乾燥處理單元SD2之各者相當於圖1之處理室3。
(8)搬送部
圖12係表示搬送部122、132、163之內部構成之示意性側視圖。如圖12所示，搬送部122具有上段搬送室125以及下段搬送室126。搬送部132具有上段搬送室135以及下段搬送室136。於上段搬送室125設置搬送裝置127，於下段搬送室126設置搬送裝置128。再者，於上段搬送室135設置搬送裝置137，於下段搬送室136設置搬送裝置138。
於搬送部112與上段搬送室125之間設置有基板載置部PASS1、PASS2，於搬送部112與下段搬送室126之間設置有基板載置部PASS3、PASS4。於上段搬送室125與上段搬送室135之間設置有基板載置部PASS5、PASS6， 於下段搬送室126與下段搬送室136之間設置有基板載置部PASS7、PASS8。
於上段搬送室135與搬送部163之間設置有載置兼緩衝區部P-BF1，於下段搬送室136與搬送部163之間設置有載置兼緩衝區部P-BF2。於搬送部163中以與搬入搬出區塊140B鄰接之方式，設置有基板載置部PASS9以及複數個載置兼冷卻部P-CP。前述之基板載置部PASS1至PASS9、載置兼緩衝區部P-BF1、P-BF2以及載置兼冷卻部P-CP之各者相當於圖1之處理室3。
載置兼緩衝區部P-BF1構成為能夠藉由搬送裝置137以及搬送裝置141(圖9)進行基板W之搬入以及搬出。載置兼緩衝區部P-BF2構成為能夠藉由搬送裝置138以及搬送裝置141(圖9)進行基板W之搬入以及搬出。基板載置部PASS9構成為能夠藉由搬送裝置142(圖9)以及搬送裝置143進行基板W之搬入以及搬出。載置兼冷卻部P-CP構成為能夠藉由搬送裝置141以及搬送裝置143進行基板W之搬入以及搬出。
搬送裝置127係對塗佈處理室21、22(圖10)、基板載置部PASS1、PASS2、PASS5、PASS6以及上段熱處理部101(圖11)進行基板W之交接。搬送裝置128對塗佈處理室23、24(圖10)、基板載置部PASS3、PASS4、PASS7、 PASS8以及下段熱處理部102(圖11)進行基板W之交接。
搬送裝置137對顯影處理室31、32(圖10)、基板載置部PASS5、PASS6、載置兼緩衝區部P-BF1以及上段熱處理部103(圖11)進行基板W之交接。搬送裝置138對顯影處理室33、34(圖10)、基板載置部PASS7、PASS8、載置兼緩衝區部P-BF2以及下段熱處理部104(圖11)進行基板W之交接。
(9)基板處理
一邊參照圖9至圖12一邊對基板處理進行說明。於裝載區塊110之載體載置部111(圖9)載置有收容著未處理之基板W之載體113。搬送裝置115自載體113向基板載置部PASS1、PASS3(圖12)搬送未處理之基板W。然後，搬送裝置115將載置於基板載置部PASS2、PASS4(圖12)之處理過之基板W搬送至載體113。
於塗佈區塊120之搬送裝置127(圖12)將載置於基板載置部PASS1之未處理之基板W依序搬送至密接強化處理單元PAHP(圖11)、冷卻單元CP(圖11)以及塗佈處理室22(圖10)。接下來，搬送裝置127將塗佈處理室22之基板W依序搬送至熱處理單元PHP(圖11)、冷卻單元CP(圖11)、塗佈處理室21(圖10)、熱處理單元PHP(圖11)以及 基板載置部PASS5(圖12)。
該情形時，於密接強化處理單元PAHP中對基板W進行密接強化處理後，於冷卻單元CP中將基板W冷卻至適合於抗反射膜之形成之溫度。接下來，於塗佈處理室22中，藉由塗佈處理單元129(圖10)於基板W上形成抗反射膜。繼而，於熱處理單元PHP中，在進行了基板W之熱處理後，於冷卻單元CP中將基板W冷卻至適合於抗蝕膜之形成之溫度。接下來，於塗佈處理室21中，藉由塗佈處理單元129(圖10)而於基板W上形成抗蝕膜。其後，於熱處理單元PHP中進行基板W之熱處理，並將該基板W載置於基板載置部PASS5。
再者，搬送裝置127將載置於基板載置部PASS6(圖12)之顯影處理後之基板W搬送至基板載置部PASS2(圖12)。
搬送裝置128(圖12)將載置於基板載置部PASS3之未處理之基板W依序搬送至密接強化處理單元PAHP(圖11)、冷卻單元CP(圖11)以及塗佈處理室24(圖10)。接下來，搬送裝置128將塗佈處理室24之基板W依序搬送至熱處理單元PHP(圖11)、冷卻單元CP(圖11)、塗佈處理室23(圖10)、熱處理單元PHP(圖11)以及基板載置部PASS7(圖12)。
再者，搬送裝置128(圖12)將載置於基板載置部PASS8(圖12)之顯影處理後之基板W搬送至基板載置部PASS4(圖12)。塗佈處理室23、24(圖10)以及下段熱處理部102(圖11)中之基板W之處理內容係分別與前述塗佈處理室21、22(圖10)以及上段熱處理部101(圖11)中之基板W之處理內容相同。
於顯影區塊130，搬送裝置137(圖12)將載置於基板載置部PASS5之抗蝕膜形成後之基板W依序搬送至邊緣曝光部EEW(圖11)以及載置兼緩衝區部P-BF1(圖12)。該情形時，於邊緣曝光部EEW對基板W進行邊緣曝光處理。邊緣曝光處理後之基板W載置於載置兼緩衝區部P-BF1。
再者，搬送裝置137(圖12)自與清洗乾燥處理區塊140A鄰接之熱處理單元PHP(圖11)取出曝光處理後且熱處理後之基板W。搬送裝置137將該基板W依序搬送至冷卻單元CP(圖11)、顯影處理室31、32(圖10)之其中一者、熱處理單元PHP(圖11)以及基板載置部PASS6(圖12)。
該情形時，於冷卻單元CP，且於將基板W冷卻至適合於顯影處理之溫度後，於顯影處理室31、32之其中一者藉由顯影處理單元139進行基板W之顯影處理。其後， 熱處理單元PHP中進行基板W之熱處理，將該基板W載置於基板載置部PASS6。
搬送裝置138(圖12)將載置於基板載置部PASS7之抗蝕膜形成後之基板W依序搬送至邊緣曝光部EEW(圖11)以及載置兼緩衝區部P-BF2(圖12)。
再者，搬送裝置138(圖12)自與介面區塊140鄰接之熱處理單元PHP(圖11)取出曝光處理後且熱處理後之基板W。搬送裝置138將該基板W依序搬送至冷卻單元CP(圖11)、顯影處理室33、34(圖10)之其中一者、熱處理單元PHP(圖11)以及基板載置部PASS8(圖12)。顯影處理室33、34以及下段熱處理部104中之基板W之處理內容係分別與前述顯影處理室31、32以及上段熱處理部103中之基板W之處理內容相同。
清洗乾燥處理區塊140A中，搬送裝置141(圖9)將載置於載置兼緩衝區部P-BF1、P-BF2(圖12)之基板W依序搬送至清洗乾燥處理單元SD1(圖10)以及載置兼冷卻部P-CP(圖12)。該情形時，於清洗乾燥處理單元SD1中進行基板W之清洗以及乾燥處理後，於載置兼冷卻部P-CP將基板W冷卻至適合於由曝光裝置150(圖9)進行之曝光處理之溫度。
搬送裝置142(圖9)將載置於基板載置部PASS9(圖12)之曝光處理後之基板W依序搬送至清洗乾燥處理單元SD2(圖11)以及上段熱處理部103或下段熱處理部104之熱處理單元PHP(圖11)。該情形時，於清洗乾燥處理單元SD2中進行基板W之清洗以及乾燥處理後，於熱處理單元PHP中進行曝光後烘烤(post exposure bake(PEB))處理。
於搬入搬出區塊140B中，搬送裝置143(圖9)將載置於載置兼冷卻部P-CP(圖12)之曝光處理前之基板W搬送至曝光裝置150。再者，搬送裝置143(圖9)自曝光裝置150取出曝光處理後之基板W，並將該基板W搬送至基板載置部PASS9(圖12)。
(10)效果
本實施形態之基板處理管理裝置300中，使用者於顯示於顯示部340之歷程圖表10上，可指定第一要素15A及第二要素15B。根據該構成，第一輔助線L1於複數個基板W中通過與第一要素15A及第二要素15B對應之要素之表示處理開始時刻之部分。因此，使用者藉由視認第一輔助線L1是否通過複數個要素之特定之部分，而可容易特定於對任一基板W進行與第一要素15A及第二要素15B對應之處理之前該基板W已停滯。
另一方面，第二輔助線L2於複數個基板W中通過與第一要素15A及第二要素15B對應之要素之表示處理結束時刻之部分。因此，使用者藉由視認第二輔助線L2是否通過複數個要素之特定之部分，而可容易特定於對任一基板W進行與第一要素15A及第二要素15B對應之處理之前或之後該基板W已停滯。
再者，於藉由基板處理裝置100使基板W不停滯地對其進行處理之情形時，第一輔助線L1及第二輔助線L2平行。因此，使用者藉由視認第一輔助線L1及第二輔助線L2之平行度，而可容易識別處理室3或基板W中存在發生異常之可能性。
使用者於顯示於顯示部340之歷程圖表10上，可進一步指定第三要素15C。根據該構成，於藉由基板處理裝置100而使基板W不停滯地對其進行處理之情形時，第三輔助線L3於複數個基板W中通過與第三要素15C對應之要素之表示處理結束時刻之部分。另一方面，於與第三要素15C對應之處理以前之處理中基板W已停滯之情形時，第三輔助線L3於任意基板W中未通過與第三要素15C對應之要素之特定之部分。
因此，使用者藉由視認第一輔助線L1及第三輔助線L3是否通過複數個要素之特定之部分，而可容易識別由 基板處理裝置100進行之基板W之處理是否已停滯。再者，使用者可更容易地判別與第一要素15A及第二要素15B對應之處理和與第三要素15C對應之處理之間基板W是否已停滯。
藉由適當地指定前述兩個第一要素15A及第二要素15B、或三個第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C，而可特定於任一者之處理中基板W之處理已停滯。其結果，可容易特定由基板處理裝置100進行之處理之異常。
(11)其他實施形態
(a)前述實施形態中，於已指定第一要素15A及第二要素15B之情形時，第一輔助線L1及第二輔助線L2之兩方顯示於歷程圖表10上，但本發明不限於此。於已指定第一要素15A及第二要素15B之情形時，亦可將第一輔助線L1及第二輔助線L2之其中一者顯示於歷程圖表10上。
(b)前述實施形態中，於已指定第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C之情形時，第一輔助線L1及第三輔助線L3顯示於歷程圖表10上，第二輔助線L2未顯示於歷程圖表10上，但本發明不限於此。於已指定第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C之情形時，除第一 輔助線L1及第三輔助線L3外，第二輔助線L2亦可顯示於歷程圖表10上。
(c)前述實施形態中，第一輔助線L1通過與第一要素15A及第二要素15B對應之要素之表示處理開始時刻之部分，但本發明不限於此。第一輔助線L1亦可通過與第一要素15A及第二要素15B對應之要素之表示預定之時刻之部分。
同樣地，第二輔助線L2通過與第一要素15A及第二要素15B對應之要素之表示處理結束時刻之部分，但本發明不限於此。第二輔助線L2亦可通過與第一要素15A及第二要素15B對應之要素之表示預定之時刻之部分。
第三輔助線L3通過與第三要素15C對應之要素之表示處理結束時刻之部分，但本發明不限於此。第三輔助線L3亦可通過與第三要素15C對應之要素之表示處理開始時刻之部分，還可通過表示其他預定之時刻之部分。
(d)前述實施形態中，基板處理管理裝置300自伺服器200取得歷程顯示資料2c，但本發明不限於此。基板處理管理裝置300亦可自基板處理裝置100取得歷程顯示資料2c。或者，基板處理管理裝置300亦可自基板處理裝置100或伺服器200取得行程資訊2a以及歷程資訊2b，基 於所取得之行程資訊2a以及歷程資訊2b生成歷程顯示資料2c。
(12)方案之各構成要素與實施形態之各要素之對應關係
以下，對方案之各構成要素與實施形態之各要素之對應之例進行說明，但本發明不限定於下述之例。
前述實施形態中，基板W為基板之例，基板處理裝置100為基板處理裝置之例，基板處理管理裝置300為基板處理管理裝置之例，歷程顯示資料2c為歷程顯示資料之例。資料取得部311為資料取得部之例，歷程圖表10為歷程圖表之例，顯示部340為顯示部之例，操作部330為操作部之例。
顯示控制部312為顯示控制部之例，帶狀指標14為帶狀指標之例，要素指標15為要素指標之例，第一要素15A、第二要素15B、第三要素15C分別為第一要素指標至第三要素指標之例。第一輔助線L1及第二輔助線L2為基本輔助線之例，第一輔助線L1、第二輔助線L2、第三輔助線L3分別為第一輔助線至第三輔助線之例，控制部310為處理裝置之例。
作為方案之各構成要素亦可使用具有方案記載之構成或功能之其他各種要素。
(產業可利用性)
本發明可有效地用於各種基板處理之管理。

Claims (7)

  1. 一種基板處理管理裝置，係管理對複數個基板之各者依序實施處理之基板處理裝置中的處理，前述基板處理管理裝置包括：資料取得部，取得用以顯示前述基板處理裝置中之複數個前述基板之處理之歷程的歷程顯示資料；顯示部，基於由前述資料取得部取得之歷程顯示資料將複數個前述基板之處理之歷程以歷程圖表之形式而顯示；操作部，由使用者操作以指定由前述顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分；以及顯示控制部，基於由前述操作部指定之部分控制前述顯示部之顯示；前述歷程圖表包括複數個帶狀指標，前述複數個帶狀指標沿與時間軸對應之第一方向分別延伸且分別表示關於複數個前述基板之處理之歷程，前述複數個帶狀指標係按照最初之處理之開始順序於與前述第一方向交叉之第二方向上並列，各帶狀指標包含與各處理對應之要素指標，各要素指標具有與處理所需之時間對應之長度且位於前述時間軸上之相應之時刻範圍內；前述顯示控制部係於與不同之前述基板對應且與相同之處理對應之複數個要素指標藉由前述操作部而作為第一要素指標及第二要素指標指定之情形時，以將通過所指定之前述第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分的基本輔助線顯示於前述歷程圖表上之方式控制前述顯示部。
  2. 如請求項1所記載之基板處理管理裝置，其中前述第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分包含前述第一要素指標及第二要素指標中表示處理之開始時刻之部分，前述基本輔助線包含通過前述第一要素指標及第二要素指標之表示前述開始時刻之部分之第一輔助線。
  3. 如請求項1或2所記載之基板處理管理裝置，其中前述第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分包含前述第一要素指標及第二要素指標中表示處理之結束時刻之部分，前述基本輔助線包含通過前述第一要素指標及第二要素指標之表示前述結束時刻之部分之第二輔助線。
  4. 如請求項1或2所記載之基板處理管理裝置，其中前述顯示控制部係於與複數個前述基板對應之複數個要素指標中之任意之要素指標藉由前述操作部而作為第三要素指標進一步指定之情形時，以將通過所指定之前述第三要素指標中之特定之部分且與前述基本輔助線平行的第三輔助線顯示於前述歷程圖表上之方式控制前述顯示部。
  5. 如請求項4所記載之基板處理管理裝置，其中前述第三要素指標中之特定之部分包含前述第三要素指標中表示處理之開始時刻之部分或表示處理之結束時刻之部分。
  6. 一種基板處理管理方法，係管理對複數個前述基板之各者依序實施處理之基板處理裝置中的處理，前述基板處理管理方法包括下述步驟：取得用以顯示前述基板處理裝置中之複數個前述基板之處理之歷程的歷程顯示資料；基於所取得之歷程顯示資料將複數個前述基板之處理之歷程以歷程圖表之形式而顯示於前述顯示部；受理藉由前述顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分之指定；以及基於所受理之部分將基本輔助線顯示於前述顯示部；前述歷程圖表包含複數個帶狀指標，前述複數個帶狀指標分別沿與時間軸對應之第一方向延伸且分別表示關於複數個前述基板之處理之歷程，前述複數個帶狀指標係按照最初之處理之開始順序於與前述第一方向交叉之第二方向上並列，各帶狀指標包含與各處理對應之要素指標，各要素指標具有與處理所需之時間對應之長度且位於前述時間軸上之相應之時刻範圍內；將前述基本輔助線顯示於前述顯示部之步驟包括如下：於將複數個要素指標作為第一要素指標及第二要素指標而受理之情形時，將通過所受理之前述第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分的基本輔助線顯示於前述顯示部之前述歷程圖表上，前述複數個要素指標係作為歷程圖表之任意之部分與不同之基板對應且與相同之處理對應。
  7. 一種基板處理管理之電腦程式產品，係能夠藉由處理裝置執行對複數個基板之各者依序實施處理之基板處理裝置中的處理之管理，使前述處理裝置執行下述處理：取得用以顯示前述基板處理裝置中之複數個基板之處理之歷程的歷程顯示資料；基於所取得之歷程顯示資料將複數個基板之處理之歷程以歷程圖表之形式而顯示於前述顯示部；受理藉由前述顯示部顯示之歷程圖表之任意之部分之指定；以及基於所受理之部分將基本輔助線顯示於前述顯示部；前述歷程圖表包含複數個帶狀指標，前述複數個帶狀指標分別沿與時間軸對應之第一方向延伸且分別表示關於複數個基板之處理之歷程，前述複數個帶狀指標係按照最初之處理之開始順序於與前述第一方向交叉之第二方向上並列，各帶狀指標包含與各處理對應之要素指標，各要素指標具有與處理所需之時間對應之長度且位於前述時間軸上之相應之時刻範圍內；將前述基本輔助線顯示於前述顯示部之處理包括如下：於將複數個要素指標作為第一要素指標及第二要素指標而受理之情形時，將通過所受理之前述第一要素指標及第二要素指標之彼此對應之部分的基本輔助線顯示於前述顯示部之前述歷程圖表上，前述複數個要素指標係作為歷程圖表之任意之部分與不同之基板對應且與相同之處理對應。
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