JP6928183B2 - ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム - Google Patents
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Description
[2] 前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー(A)の、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が、25℃以上60℃以下である、[1]に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
[3] 前記エチレン系共重合体(B)が、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が50℃以下の樹脂、または前記ビカット軟化点を持たない樹脂である、[1]または[2]に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
[4] 前記エチレン系共重合体(B)が、エチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種である、[1]〜[3]のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
[5] 前記エチレン系共重合体(B)の、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定されるメルトフローレート(MFR)が、0.2g/10分〜30.0g/10分である、[1]〜[4]のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
[6] 前記ダイシングフィルム基材用樹脂組成物の、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定されるメルトフローレート(MFR)が、0.1g/10分〜50g/10分である、[1]〜[5]のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
[7] [1]〜[6]のいずれかに記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層を少なくとも一層含む、ダイシングフィルム基材。
[8] [1]〜[6]のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第1樹脂層と、前記第1樹脂層に積層された、樹脂(C)を含む第2樹脂層とを含む、[7]に記載のダイシングフィルム基材。
[9] 前記樹脂(C)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種である、[8]に記載のダイシングフィルム基材。
[10] [7]〜[9]の一項に記載のダイシングフィルム基材と、前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を有することを特徴とする、ダイシングフィルム。
尚、本明細書中において、数値範囲を表す「〜」の表記は、数値範囲の下限値と上限値の値を含む意味である。
また、「(メタ)アクリル酸」は、「アクリル酸」および「メタクリル酸」の双方を包含して用いられる表記であり、「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を包含して用いられる表記である。
本発明の第1の態様は、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物である。ダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー(A)30質量部以上90質量部以下と、エチレン系共重合体(B)10質量部以上70質量部以下(ただし、成分(A)および成分(B)との合計を100質量部とする)とを含有する。
樹脂(A)として使用するエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー(以下、単に「アイオノマー(A)」ともいう)は、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のカルボキシル基の一部または全てが、金属(イオン)で中和されたものである。本発明では、共重合体の酸基の少なくとも一部が金属(イオン)で中和されているものを「アイオノマー」とし、共重合体の酸基が金属(イオン)によって中和されていないものを「共重合体」とする。
金属イオンは一種を単独で用いてもよく、又は、二種以上を併用してもよい。
尚、アイオノマー(A)の中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体に含まれる全カルボキシル基のモル数に対する、金属イオンによって中和されているカルボキシル基の割合(モル%)である。
尚、MFRは、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定される値である。
尚、ビカット軟化点は、JIS K7206−1999で規定されるA50法に準じて測定された値である。
樹脂(B)として使用するエチレン系共重合体(B)(以下、単に「共重合体(B)」ともいう)は、エチレンと、他の単量体との共重合体であり、その種類に特に限定はない。しかし、上述したアイオノマー(A)と共に樹脂組成物を調製した際に、当該組成物のビカット軟化点が50℃未満となるようなアイオノマー(A)と共重合体(B)とを組み合わせることが重要である。このような観点から、共重合体(B)は、ビカット軟化点が50℃以下の樹脂、またはビカット軟化点を持たない樹脂であることが好ましい。また、共重合体(B)がビカット軟化点を有する場合には、加工性の観点から、ビカット軟化点が25℃以上であることが好ましい。
尚、ビカット軟化点は、JIS K7206−1999で規定されるA50法に準じて測定された値である。
尚、MFRは、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定される値である。
尚、融点は、JIS−K7121(1987年)に準拠して、示唆走査熱量計(DSC)で測定した融解温度である。
ダイシングフィルム基材用樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてその他の重合体や各種添加剤が添加されてもよい。その他の重合体の例として、ポリアミド、ポリウレタン、2元共重合体のアイオノマー等を挙げることができる。このようなその他の重合体は、樹脂(A)および樹脂(B)の合計100質量部に対し、例えば20質量部以下の割合で配合することができる。添加剤の一例として、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。
本発明の樹脂組成物は、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が50℃未満であり、好ましくは25℃以上、50℃未満である。樹脂組成物のビカット軟化点が50℃未満であると、熱収縮率が向上し、25℃以上であれば、樹脂組成物をフィルム状に加工することができる。
尚、MFRは、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定される値である。
よって、アイオノマー(A)の中和度が低い場合には、その含有量を多めにしたり、アイオノマー(A)の中和度が高い場合には、その含有量を少なめにしたりすることで、樹脂組成物の中和度を調整することができる。
樹脂組成物フィルムを厚さ100μm、幅方向25mm×長さ方向150mmに切断し、標線間100mmにマーキングを行い試験片サンプルとした。それをデンプン粉を打粉したガラス板の上に置き、80℃の熱板上で2分間加熱し、加熱後のフィルムの標線間を測定し、以下の式から収縮率(%)を算出する。
収縮率(%)=100mm−収縮後の標線間距離(mm)/100mm×100
ダイシングフィルム基材用樹脂組成物は、樹脂(A)および樹脂(B)、更に必要に応じてその他の重合体や添加剤などを混合することによって得ることができる。上述したように、本発明の樹脂組成物は、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が50℃未満であることから、樹脂組成物のビカット軟化点が50℃未満となるように、樹脂(A)、樹脂(B)および所望により添加剤の種類や量を選択する。
本発明の第2の態様は、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層を少なくとも一層含むダイシングフィルム基材である。図1Aおよび1Bは、本発明のダイシングフィルム基材10の一実施形態を示す断面図である。図1Aは、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第1樹脂層1のみからなる単層のダイシングフィルム基材であり、図1Bは、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第1樹脂層1と、他の樹脂または樹脂組成物を含む第2樹脂層2とが積層された多層のダイシングフィルム基材である。
尚、本願において80℃における熱収縮率は、次の方法で測定した値である。
ダイシングフィルム基材を厚さ100μm、幅方向25mm×長さ方向150mmに切断し、標線間100mmにマーキングを行い試験片サンプルとした。それをデンプン粉を打粉したガラス板の上に置き、80℃の熱板上で2分間加熱し、加熱後のフィルムの標線間を測定し、以下の式から収縮率(%)を算出する。
収縮率(%)=100mm−収縮後の標線間距離(mm)/100mm×100
第1樹脂層は、上述したダイシングフィルム基材用樹脂組成物、即ち、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー(A)30質量部以上90質量部以下と、エチレン系共重合体(B)10質量部以上70質量部以下(ただし、成分(A)および成分(B)との合計を100質量部とする)とを含有し、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が50℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層である。また、第1樹脂層は上記ダイシングフィルム基材用樹脂組成物からなる層でもよい。このような樹脂組成物層は、強度と熱収縮率とのバランスが優れている。
第2樹脂層は、樹脂(C)を含む層または樹脂(C)からなる層であり、樹脂(C)は、第1樹脂層を構成する樹脂組成物との接着性の高い樹脂である限り特に限定はない。樹脂(C)を含む(または樹脂(C)からなる)第2樹脂層を第1樹脂層と積層することによって、層間剥離の問題を生じることなく、ダイシングフィルム基材の強度を高め、且つダイシングフィルムに必要なチップ分断性と拡張性とのバランスを維持することが可能となる。
本発明における樹脂(C)は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体(以下、単に「共重合体(C)」ともいう)および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー(以下、単に「アイオノマー(C)」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。樹脂(C)として用いるエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のカルボキシル基の一部、または全てが金属(イオン)で中和されたものである。
尚、下記で詳細に説明するように、樹脂(C)は、第1樹脂層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂(A)や樹脂(B)と同様の樹脂であってもよい。
不飽和カルボン酸アルキルエステルの中では、アルキル部位の炭素数が1〜4の(メタ)アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
金属イオンは一種を単独で用いてもよく、又は、二種以上を併用してもよい。
尚、中和度とは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体に含まれる全カルボキシル基のモル数に対する、金属イオンによって中和されているカルボキシル基の割合(モル%)である。
尚、MFRは、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定される値である。
尚、ビカット軟化点は、JIS K7206−1999で規定されるA50法に準じて測定された値である。
第2樹脂層を構成する樹脂(C)には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤やその他の樹脂が添加されてもよい。前記添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防黴剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、無機充填剤、繊維強化材などを挙げることができる。熱融着防止の観点から前記添加剤を少量添加してもよい。
本発明のダイシングフィルム基材には、上記第1樹脂層1のみからなる単層構成のもの(図1A)と、上記第1樹脂層1および上記第2樹脂層2を含む多層構成のもの(図1B)がある。多層構成のダイシングフィルム基材は、上記2層を含む限り、その層構成は特に限定されないが、層間剥離を防止する観点から、第1樹脂層と第2樹脂層は直接積層されていることが望ましい。
また、耐熱性向上の観点から、第1樹脂層、第2樹脂層や他の樹脂層、またはダイシングフィルム基材に、必要に応じて、電子線照射を行なってもよい。
単層のダイシングフィルム基材の製造方法としては、公知の方法でダイシングフィルム用樹脂組成物をフィルム状に加工する方法が挙げられる。樹脂組成物をフィルム状に加工する方法に特に限定はないが、例えば、従来公知のTダイキャスト成形法、Tダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法などの各種成形方法で、フィルムを製造することができる。
本発明の第3の態様は、上述した本発明のダイシングフィルム基材と、その少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を備えたダイシングフィルムである。図2Aおよび図2Bは、本発明のダイシングフィルム20の一実施形態を示す断面図である。図2Aに示すダイシングフィルム20は、第1樹脂層1のみからなるダイシングフィルム基材10と、その表面に設けられた粘着層11とを有し、図2Bに示すダイシングフィルム20は、第1樹脂層1および第2樹脂層2を含むダイシングフィルム基材10と、その表面に設けられた粘着層11とを有する。
本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム基材と、ダイシングフィルム基材の片面に設けられた粘着層とを備えるものであり、粘着層に、ダイシング加工の対象となる半導体ウエハが貼着固定される。粘着層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、3〜100μmであることが好ましく、3〜50μmであることがさらに好ましい。
本発明のダイシングフィルムを製造する際には粘着剤を公知の方法、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いて、ダイシングフィルム基材に直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、ダイシングフィルム基材の表面層に貼着し粘着層を転写する方法などを用いることができる。
さらに、粘着層の表面上にセパレータを貼付けてもよい。
樹脂(A)として、下記表1に記載したエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体またはエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の亜鉛(Zn)イオン中和アイオノマー(以下、「アイオノマー」という)を準備した。
樹脂(B)として、下記表2に示したエチレン系共重合体を準備した。
表2中のMFR(メルトフローレート)は、JIS K7210−1999に準拠して、190℃、2160g荷重で測定した値である。
表2中の融点は、DSC法で測定した値である。
樹脂(C)としては、アイオノマー1(IO−1)(樹脂(A)として使用するものと同一)を準備した(上記表1参照)。
表3に示した割合(質量%)の樹脂(A)および樹脂(B)をドライブレンドした。次に、40mmφ単軸押出機の樹脂投入口にドライブレンドした混合物を投入して、ダイス温度200℃で溶融混練することで、第1樹脂層用の樹脂組成物を得た。
樹脂(A)と樹脂(B)の種類および量を表3または表4に示したように変更した以外は実施例1と同様に、第1樹脂層用の樹脂組成物を作製した。次に、第1樹脂層および第2樹脂層の厚みを表3または表4に示したように変更した以外は実施例1と同様に、第1樹脂層および第2樹脂層を含む積層フィルムを作製した。
樹脂(A)と樹脂(B)の種類および量を表3または表4に示したように変更した以外は実施例1と同様に、第1樹脂層用の樹脂組成物を作製した。次に、作製した樹脂組成物を用い、樹脂(C)を使用せずに、実施例1と同様に100μm厚の1層Tダイフィルムを作製した。
中和度は、樹脂(A)の中和度とその含有量から計算した。
MFRは、JIS K7210−1999に準拠して、190℃、2160g荷重で測定した。
ビカット軟化温度は、JIS K7206−1999で規定されるA50法に準じて測定した。
樹脂組成物を厚さ100μmのフィルム上に成形し、幅方向25mm×長さ方向150mmに切断し、標線間100mmにマーキングを行い試験片サンプルとした。ガラス板の上に、フィルムの付着を防止するためのデンプン粉(ニッカ(株)製、ニッカリ粉)を打粉し、その上に試験片サンプルを置き、プレス成形機の熱板上で80℃で2分間加熱した。加熱後のフィルムの標線間を測定し、以下の式から収縮率(%)を算出した。
収縮率(%)=100mm−収縮後の標線間距離(mm)/100mm×100
ダイシングフィルム基材を10mm幅の短冊状に裁断して測定対象とした。JIS K7127に準拠し、試験片:幅10mm×長200mm、チャック間:100mmの条件下で、測定対象のMD方向、TD方向それぞれにおける伸長距離25%および50%時のフィルム強度(25%モジュラスおよび50%モジュラス)をそれぞれ測定した。尚、試験速度は500mm/分とした。
2 第2樹脂層
10 ダイシングフィルム基材
11 粘着層
20 ダイシングフィルム
Claims (10)
- エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー(A)30質量部以上90質量部以下と、
エチレン系共重合体(B)10質量部以上70質量部以下(ただし、成分(A)および成分(B)との合計を100質量部とする)とを含有し、
JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が50℃未満である、ダイシングフィルム基材用樹脂組成物。 - 前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマー(A)の、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が、25℃以上60℃以下である、請求項1に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
- 前記エチレン系共重合体(B)が、JIS K7206−1999で規定されるビカット軟化点が50℃以下の樹脂、または前記ビカット軟化点を持たない樹脂である、請求項1または請求項2に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
- 前記エチレン系共重合体(B)が、エチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
- 前記エチレン系共重合体(B)の、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定されるメルトフローレート(MFR)が、0.2g/10分〜30.0g/10分である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
- 前記ダイシングフィルム基材用樹脂組成物の、JIS K7210−1999に準拠した方法により190℃、荷重2160gにて測定されるメルトフローレート(MFR)が、0.1g/10分〜50g/10分である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む層を少なくとも一層含む、ダイシングフィルム基材。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材用樹脂組成物を含む第1樹脂層と、
前記第1樹脂層に積層された、樹脂(C)を含む第2樹脂層とを含む、請求項7に記載のダイシングフィルム基材。 - 前記樹脂(C)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体および前記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項8に記載のダイシングフィルム基材。
- 請求項7〜9のいずれか一項に記載のダイシングフィルム基材と、
前記ダイシングフィルム基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層と、を有することを特徴とする、ダイシングフィルム。
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