JP6716715B2 - パッケージ状無線周波数モジュール、システムボードアセンブリ、無線通信デバイス、フロントエンドモジュール、及び無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法 - Google Patents

パッケージ状無線周波数モジュール、システムボードアセンブリ、無線通信デバイス、フロントエンドモジュール、及び無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法 Download PDF

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Description

本開示は、無線周波数モジュールの選択遮蔽に関する。
優先権出願の相互参照
本願は、２０１６年４月１９日に出願された「無線周波数モジュールの選択遮蔽」との名称の米国仮特許出願第６２／３２４，７６８号に係る米国特許法第１１９条（ｅ）の優先権の利益を主張する。その開示は、その全体がここに参照として組み入れられる。本願は、２０１６年４月１９日に出願された「無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法」との名称の米国仮特許出願第６２／３２４，７５０号に係る米国特許法第１１９条（ｅ）の優先権の利益を主張する。その開示は、その全体がここに参照として組み入れられる。
パッケージ状半導体モジュールは、統合された遮蔽テクノロジーをパッケージ内に含み得る。遮蔽構造物を無線周波数コンポーネントまわりに形成することができる。遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントを、当該遮蔽構造物の外部にある電磁放射から遮蔽することができる。遮蔽構造物は、当該遮蔽構造物の外部にある回路素子を、無線周波数コンポーネントが放射する電磁放射から遮蔽することができる。ますます多くのコンポーネントが、無線周波数モジュールにおいて互いに一緒になるように統合され、コンパクトかつ効率的な態様で複数のコンポーネントを互いから遮蔽することが課題となり得る。
米国特許出願公開第２０１６／００６４３３７（Ａ１）号明細書
特許請求の範囲に記載の技術革新はそれぞれが、いくつかの側面を有し、その単独の一つのみが、その所望の属性に対して関与するわけではない。特許請求の範囲を制限することなく、本開示のいくつかの卓越した特徴の概要が以下に記載される。
本開示の一側面はパッケージ状無線周波数モジュールである。パッケージ状無線周波数モジュールは、パッケージ基板と、当該パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物と、当該無線周波数遮蔽構造物の内部にある当該パッケージ基板を覆う無線周波数コンポーネントと、当該無線周波数遮蔽構造物の外部にある当該パッケージ基板上のアンテナとを含む。
無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントに対しては遮蔽を与えアンテナに対してはパッケージ状無線周波数モジュールを未遮蔽のままとする遮蔽層を含み得る。無線周波数遮蔽構造物は、遮蔽層に接触するワイヤボンドを含み得る。
無線周波数遮蔽構造物は、アンテナと無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含み得る。ワイヤボンドは、アンテナと無線周波数コンポーネントとの間に無線周波数遮蔽を与えるように構成することができる。無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントの少なくとも２つの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁を含んでよい。無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントの少なくとも３つの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁を含んでよい。無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントを取り囲むワイヤボンド壁を含んでよい。
無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントの第１側部まわりに配置されたワイヤボンド壁と、当該無線周波数コンポーネントの第２側部まわりに配置された等角構造物とを含み、第２側部は第１側部に対向する。無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントの一側部まわりに配置されたワイヤボンド壁と、当該無線周波数コンポーネントの他側部まわりに配置された等角構造物とを含んでよい。
無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントを取り囲む等角壁を含んでよい。
無線周波数遮蔽構造物は、実質的にパッケージ基板に平行な遮蔽層を含んでよい。無線周波数コンポーネントは、遮蔽層とパッケージ基板との間に配置することができる。遮蔽層は銅を含んでよい。パッケージ状無線周波数モジュールはさらに、遮蔽層を、当該遮蔽層が保護層と無線周波数コンポーネントとの間に配置されるように覆う保護層を含む。保護層はチタンを含んでよい。
パッケージ状無線周波数モジュールは、遮蔽層形成後に、アンテナを覆うマスクを除去することから得られる特徴を含んでよい。
パッケージ状無線周波数モジュールは、遮蔽層形成後の、アンテナを覆う遮蔽層の材料のレーザー除去から得られる特徴を含んでよい。
成形材料を、アンテナを覆うように配置することができる。アンテナは、無線周波数コンポーネントの周縁の少なくとも２つの側部に沿って配置することができる。
無線周波数コンポーネントは無線周波数フロントエンド集積回路を含んでよい。無線周波数コンポーネントはさらに結晶を含んでよい。無線周波数フロントエンド集積回路はシリコン・オン・インシュレータダイを含んでよい。
無線周波数コンポーネントは低雑音増幅器を含んでよい。無線周波数コンポーネントは多投無線周波数スイッチを含んでよい。無線周波数コンポーネントは電力増幅器を含んでよい。
無線周波数コンポーネントをパッケージ基板に取り付け、アンテナを当該パッケージ基板上にプリントすることができる。パッケージ基板は積層基板とすることができる。所定の実施形態において、アンテナは、パッケージ基板の第１側部上の第１部分と、当該パッケージ基板の第２側部上の第２部分とを含んでよい。ここで、第１側部と第２側部とは対向する。いくつかの実施形態によれば、アンテナは、パッケージ基板上のトレースと、成形材料を覆うパターン状伝導性材料とを含んでよい。ここで、トレースは、ワイヤボンドによりパターン状伝導性材料に接続される。
本開示の他側面はパッケージ状無線周波数モジュールであり、これは、パッケージ基板と、当該パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、当該パッケージ基板上のアンテナと、無線周波数コンポーネントに対して遮蔽を与えるとともに当該パッケージ状無線周波数モジュールを当該アンテナに対して未遮蔽のままとする遮蔽層とを含む。
パッケージ状無線周波数モジュールはさらに、ここに説明される無線周波数モジュールのいずれかに係る一以上の特徴を含んでよい。
本開示の他側面はシステムボードアセンブリであり、これは、パッケージ状コンポーネントと、当該パッケージ状コンポーネントが配置されるシステムボードとを含む。パッケージ状コンポーネントは、パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、当該無線周波数コンポーネントまわりの無線周波数遮蔽構造物と、当該パッケージ基板上であって当該無線周波数遮蔽構造物の外側にあるアンテナとを含む。システムボードは、パッケージ状コンポーネントの無線周波数遮蔽構造物に電気接続されたグランドパッドを含む。
システムボードアセンブリはさらに、システムボード上の電子コンポーネントを含み、遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントと電子コンポーネントとの無線周波数アイソレーションを与え得る。
パッケージ状コンポーネントは、ここに記載されるモジュールの一以上の特徴を含んでよい。
本開示の他側面はパッケージ基板上の無線周波数（ＲＦ）コンポーネントであり、これは、低雑音増幅器、及び当該低雑音増幅器をアンテナに選択的に電気接続するべく構成されたスイッチを含むＲＦコンポーネントと、当該ＲＦコンポーネントまわりに配置されたＲＦ遮蔽構造物と、当該パッケージ基板上のアンテナであって、ＲＦ遮蔽構造物の外部にあるアンテナとを含むフロントエンドモジュールである。
フロントエンドモジュールはさらにバイパス経路を含み、スイッチは第１状態において低雑音増幅器と統合型アンテナとを電気接続することと、第２状態においてバイパス経路と統合型アンテナとを電気接続することとを行うように構成される。
フロントエンドモジュールはさらに電力増幅器を含み、スイッチ及びスイッチは第３状態において電力増幅器と統合型アンテナとを電気接続するように構成される。低雑音増幅器及び電力増幅器回路は、単一のダイに実装することができる。ダイは、半導体・オン・インシュレータダイとしてよい。
フロントエンドモジュールはさらに、ここに説明される無線周波数モジュールのいずれかの一以上の特徴を含んでよい。
本開示の他側面は無線通信デバイスであり、これは、パッケージ基板上に無線周波数（ＲＦ）コンポーネントを含むパッケージ状コンポーネントと、当該ＲＦコンポーネントまわりのＲＦ遮蔽構造物と、当該ＲＦ遮蔽構造物の外側にあって当該パッケージ基板上にあるアンテナと、当該ＲＦコンポーネントと通信する送受信器と、当該送受信器と通信するプロセッサとを含む。
パッケージ状コンポーネントはさらに、ここに説明されるＲＦモジュールの一以上の特徴を含んでよい。ＲＦコンポーネントはさらに、ここに説明されるフロントエンド集積回路の一以上の特徴を含んでよい。
本開示の他側面はパッケージ状無線周波数（ＲＦ）モジュールであり、これは、パッケージ基板と、ＲＦ遮蔽構造物と、当該ＲＦ遮蔽構造物の内部にあって当該パッケージ基板上にあるＲＦコンポーネントと、当該ＲＦ遮蔽構造物の外部にあって当該パッケージ基板上にある電子コンポーネントとを含み、当該電子コンポーネントは、当該パッケージ基板に対向する一側が未遮蔽である。
パッケージ状無線周波数モジュールはさらに、ここに説明される一以上の特徴を含んでよい。
本開示の他側面は集積回路アセンブリであり、これは、主要表面を含む担体及び当該主要表面上のプリントアンテナと、当該担体の主要表面上にあって当該プリントアンテナから側方に配置されたパッケージ状コンポーネントとを含み、当該パッケージ状コンポーネントは、遮蔽構造物によって取り囲まれた無線周波数コンポーネントを含む。
遮蔽構造物は、パッケージ状コンポーネントまわりに等角遮蔽物を含んでよい。
遮蔽構造物はさらに、担体上にグランドパッドを含んでよい。
無線周波数回路は、電力増幅器、低雑音増幅器又は無線周波数スイッチの少なくとも一つを含んでよい。
本開示の他側面は、無線周波数（ＲＦ）モジュールを製造する方法である。方法は、ＲＦコンポーネント及びアンテナを含むＲＦモジュールを与えることと、当該ＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成して（ｉ）当該ＲＦコンポーネントを当該遮蔽層により遮蔽するが当該アンテナは当該遮蔽層により遮蔽しないこと、及び（ｉｉ）当該遮蔽層が、当該無線周波数コンポーネントと当該アンテナとの間の遮蔽を与えるべく配列された一以上の伝導性特徴物に接触することとを含む。
方法はさらに、遮蔽層の形成に先立ってマスクによって、アンテナを覆うＲＦモジュールの一部分をマスキングすることを含んでよい。遮蔽層を形成することは、アンテナを覆うマスクを除去することを含んでよい。ＲＦモジュールの一部分をマスキングすることは、マスクによってＲＦモジュールをマスキングして当該マスクの一選択領域をレーザー切除することを含んでよい。
遮蔽層を形成することは、アンテナを覆う伝導性材料をレーザー除去することを含んでよい。
遮蔽層を形成することは伝導性材料をスパッタリングすることを含んでよく、当該遮蔽層は当該伝導性材料を含む。伝導性材料は銅を含んでよい。方法はさらに、遮蔽層を覆うように保護層を形成して当該遮蔽層が当該保護層とＲＦコンポーネントとの間に配置されるようにすることを含んでよい。保護層はチタンを含んでよい。
方法はさらに、遮蔽層を形成する前にＲＦモジュールを単体化することを含んでよい。代替的に、方法は、遮蔽層を形成した後にＲＦモジュールを単体化することを含んでよい。
遮蔽層を形成することは、当該遮蔽層が、ＲＦコンポーネントの少なくとも一つの側部に沿って配置されたワイヤボンドと接触するように当該遮蔽層を形成することを含んでよい。
ＲＦモジュールは、ＲＦコンポーネント及びアンテナが配置されたパッケージ基板を含んでよい。遮蔽層は、パッケージ基板に実質的に平行に形成してよい。ＲＦコンポーネントは、遮蔽層が形成された後に当該遮蔽層とパッケージ基板との間に配置することができる。
ＲＦモジュールは、遮蔽層を含む遮蔽構造物を含んでよい。ここで、ＲＦコンポーネントは遮蔽構造物の内部にあり、アンテナは当該遮蔽構造物の外部にある。遮蔽構造物は、パッケージ基板を覆うようにして遮蔽層まで延びる伝導性特徴物を含んでよい。伝導性特徴物はワイヤボンドを含んでよい。伝導性特徴物は、ワイヤボンド及び等角層を含んでよい。遮蔽構造物は、アンテナとＲＦコンポーネントとの間に配置されて当該アンテナ及び当該ＲＦコンポーネント間のＲＦ遮蔽を与えるように構成された複数のワイヤボンドを含んでよい。
遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの一側部まわりに配置されたワイヤボンド壁と、当該ＲＦコンポーネントの他側部まわりに配置された等角構造物とを含んでよい。遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁と、当該ＲＦコンポーネントの対向側部まわりに配置された等角構造物とを含んでよい。遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの少なくとも２つの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁を含んでよい。遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの少なくとも３つの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁を含んでよい。遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントを取り囲むワイヤボンド壁を含んでよい。遮蔽構造物は、アンテナとＲＦコンポーネントとの間に配置された複数のワイヤボンドを含み、当該アンテナと当該ＲＦコンポーネントとをＲＦ遮蔽するように構成してよい。
成形材料は、遮蔽層の形成に先立ってアンテナを覆うように配置してよい。アンテナは、ＲＦコンポーネントの周縁の少なくとも２つの側部に沿って配置してよい。
ＲＦコンポーネントはＲＦフロントエンド集積回路を含んでよい。ＲＦコンポーネントは結晶を含んでよい。ＲＦフロントエンド集積回路はシリコン・オン・インシュレータダイを含んでよい。
ＲＦコンポーネントは低雑音増幅器を含んでよい。ＲＦコンポーネントは多投ＲＦスイッチを含んでよい。ＲＦコンポーネントは電力増幅器を含んでよい。パッケージ基板は積層基板を含んでよい。
本開示の他側面は、無線周波数（ＲＦ）モジュールを製造する方法である。方法は、ＲＦコンポーネント及びアンテナを含むＲＦモジュールを与えることと、当該アンテナを覆う当該ＲＦモジュールの一部分をマスクによってマスキングすることと、当該ＲＦモジュールを覆うように伝導層を形成することと、当該マスクを除去して遮蔽層が当該ＲＦコンポーネントを覆うとともに当該アンテナが当該遮蔽層によっては未遮蔽となるようにすることとを含み、当該遮蔽層は当該伝導層の伝導性材料を含む。
ＲＦモジュールの一部分をマスキングすることは、当該ＲＦモジュールをマスクによってマスキングして当該マスクの一選択領域をレーザー切除することを含んでよい。
遮蔽層は、マスクを除去した後、無線周波数コンポーネントとアンテナとの間に配置されたワイヤボンドと接触してよい。
本開示の他側面は、無線周波数（ＲＦ）モジュールを製造する方法である。方法は、ＲＦコンポーネント及びアンテナを含むＲＦモジュールを与えることと、当該ＲＦモジュールを覆うように伝導層を形成することと、当該アンテナを覆う当該伝導層の伝導性材料を除去して遮蔽層が当該ＲＦコンポーネントを覆うとともに当該アンテナが当該遮蔽層によっては未遮蔽となるようにすることとを含む。
伝導性材料を除去することは、アンテナを覆う当該伝導性材料を、レーザーを使用して除去することを含んでよい。
遮蔽層は、伝導性材料を除去した後、無線周波数コンポーネントとアンテナとの間に配置されたワイヤボンドと接触してよい。
本開示の他側面は、ここに説明される方法のいずれかにより製造される無線周波数モジュールである。
本開示の他側面は、パッケージ基板と、当該パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、多層アンテナと、当該多層アンテナと当該無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるべく構成された無線周波数遮蔽構造物とを含むパッケージ状無線周波数モジュールである。
多層アンテナは、パッケージ基板の第１側部にある第１部分と、当該パッケージ基板の第２側部にある第２部分とを含んでよく、第１側部は第２側部に対向する。多層アンテナは、パッケージ基板の第１側部にある第１伝導性トレースと、当該パッケージ基板の第２側部にある第２伝導性トレースとを含んでよく、第１側部は第２側部に対向する。パッケージ状無線周波数モジュールは、パッケージ基板においてビアを含んでよい。第１伝導性トレースは、ビアを介して第２伝導性トレースに接続することができる。パッケージ状無線周波数モジュールはさらに、第２伝導性トレース上にパッドを含んでよく、当該パッドは、システムボードに接続されるように構成される。
多層アンテナは、パッケージ基板の同じ側部にある２つの異なる層に実装することができる。多層アンテナは、パッケージ基板上のトレースと、成形材料を覆うパターン状伝導性材料とを含んでよい。トレースは、ワイヤボンドによりパターン状伝導性材料に電気接続されてよい。無線周波数遮蔽構造物は、無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層を含んでよい。ここで、遮蔽層は、多層アンテナのパターン状伝導性材料と実質的に同じ距離だけパッケージ基板から離間される。
パッケージ状無線周波数モジュールはさらに、多層アンテナに結合された整合回路を含み得る。整合回路は、無線周波数遮蔽構造物の外部にある受動インピーダンス素子を含んでよい。
多層アンテナは、折りたたまれたモノポールアンテナとしてよい。
無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶、及びチップ上のシステム（システムオンチップ）を含んでよい。
無線周波数遮蔽構造物は、多層アンテナと無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含んでよい。
無線周波数遮蔽構造物は、多層アンテナと無線周波数コンポーネントとの間に配置された伝導性等角構造物を含んでよい。パッケージ状無線周波数モジュールはさらに、傾斜側壁を有するスルーモールドビアを含んでよく、伝導性等角構造物は、傾斜側壁を覆うようにしてよい。
本開示の他側面は、パッケージ状コンポーネント及びシステムボードを含むシステムボードアセンブリである。パッケージ状コンポーネントは、パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、多層アンテナと、当該無線周波数コンポーネントまわりにおいて当該無線周波数コンポーネントと当該多層アンテナとの間の遮蔽を与えるべく構成された無線周波数遮蔽構造物とを含む。パッケージ状コンポーネントは、システムボードに配置される。システムボードは、無線周波数遮蔽構造物に電気接続されたグランドパッドを含む。
多層アンテナは、パッケージ基板の第１側部にある第１トレースと、パッケージ基板の第２側部にある第２トレースとを含んでよく、第１側部は第２側部に対向する。第２トレース上の一のパッドは、システムボード上の他のパッドにはんだ付けすることができる。
本開示の他側面は、パッケージ状無線周波数モジュール及び送受信器を含む無線通信デバイスである。パッケージ状無線周波数モジュールは、パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、多層アンテナと、当該無線周波数コンポーネントと当該多層アンテナとの間に配置された伝導性特徴部を含む無線周波数遮蔽構造物とを含む。送受信器は無線周波数コンポーネントと通信する。
無線周波数コンポーネントは、無線パーソナルエリアネットワーク信号及び／又は無線ローカルエリアネットワーク信号を多層アンテナに与えるように構成することができる。
本開示をまとめる目的で本技術革新の所定の側面、利点及び新規な特徴が、ここに記載されてきた。かかる利点の必ずしもすべてが、いずれかの特定の実施形態において達成されるというわけではない。よって、本技術革新は、ここに教示される一つの利点又は一群の利点を、ここに教示又は示唆される他の利点を必ずしも達成することなしに、達成又は最適化する態様で、具体化し又は実行することができる。
本開示の複数の実施形態が、添付図面を参照する非限定的な例を介して以下に記載される。
一実施形態に係る、無線周波数コンポーネント及び統合型アンテナを含む無線周波数モジュールの一例の模式的な図である。 一実施形態に係る、無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層を形成する前の、図１の無線周波数モジュールの断面図である。 一実施形態に係る、遮蔽層が無線周波数コンポーネントを覆うようにされるがアンテナを覆うようにはされない図１の無線周波数モジュールの断面図である。 図４Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む例示のプロセスのフロー図である。図４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ及び４Ｅは、一実施形態に係る、図４Ａのプロセスの様々な段階に対応する複数モジュールの一例のモジュール又はストリップを示す。 図５Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む他の例示のプロセスのフロー図である。図５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ及び５Ｆは、一実施形態に係る、図５Ａのプロセスの様々な段階に対応する複数モジュールの一例のモジュール又はストリップを示す。 図６Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む他の例示のプロセスのフロー図である。図６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅ及び６Ｆは、一実施形態に係る、図６Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール、複数モジュールのストリップ、又は一群のモジュールを例示する。 図７Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む他の例示のプロセスのフロー図である。図７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ及び７Ｆは、一実施形態に係る、図７Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール、又は一群のモジュールを例示する。 図８Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む他の例示のプロセスのフロー図である。図８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅ、８Ｆ、８Ｇ、８Ｈ及び８Ｉは、一実施形態に係る、図８Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール、複数モジュールのストリップ、又は一群のモジュールを例示する。 一実施形態に係る無線周波数モジュールの一例の模式的な図である。 一実施形態に係る無線周波数モジュールの一例の模式的な図である。 遮蔽層及び等角構造物が形成された後の、図９Ｂの無線周波数モジュールの他の視点である。 一実施形態に係る、選択的に遮蔽された無線周波数モジュールの一例の模式的な図である。 一実施形態に係る、選択的に遮蔽された無線周波数モジュールの一例の模式的な図である。 一実施形態に係る、選択的に遮蔽された無線周波数モジュールの一例の模式的な図である。 一実施形態に係る、切除パターンにより無線周波数モジュールの一部分を未遮蔽のままとする被遮蔽無線周波数モジュールの一例を示す。 一実施形態に係る、選択的に遮蔽された無線周波数モジュールの一例を示す。 一実施形態に係る、２つの被遮蔽部分間に未遮蔽部分を備えた選択的に遮蔽された無線周波数モジュールの一例を示す。 一実施形態に係る、被遮蔽部分間に未遮蔽部分を備えた選択的に遮蔽された無線周波数モジュールの一例を示す。 図１０Ａ及び１０Ｂは、一実施形態に係る、パッケージ基板の対向側部に実装された統合型アンテナを含む無線周波数モジュールを例示する。図１０は、無線周波数モジュールの上面図である。 無線周波数モジュールの底面図である。 図１１Ａは、一実施形態に係る、成形材料を覆うように部分的に実装された統合型アンテナを含む無線周波数モジュールを例示する。図１１Ｂは、図１１Ａの無線周波数モジュールの他の視点を例示する。 一実施形態に係る、ＲＦコンポーネントから遮蔽された統合型アンテナを備えたＲＦモジュールを例示する。 図１３Ａは、一実施形態に係る、スルーモールドビアを備えたＲＦモジュールを例示する。図１３Ｂは、一実施形態に係る、図１３Ａに示される伝導層がアンテナから除去された後のＲＦモジュールを例示する。 図１４Ａは、一実施形態に係る、プリントアンテナを備えた担体上の被遮蔽ＲＦコンポーネントの上面図である。図１４Ｂは、プリントアンテナを備えた担体上の被遮蔽ＲＦコンポーネントの側面図である。 一実施形態に係るフロントエンドシステムの模式的なブロック図である。 他実施形態に係るフロントエンドシステムの模式的なブロック図である。 他実施形態に係るフロントエンドシステムの模式的なブロック図である。 図１６Ａは、一以上の実施形態に係る、統合型アンテナを備えたモジュールを含む例示の無線通信デバイスの模式的なブロック図である。図１６Ｂは、一以上の実施形態に係る、統合型アンテナを備えたモジュールを含む他の例示の無線通信デバイスの模式的なブロック図である。
所定の実施形態の以下の詳細な説明は、特定の実施形態の様々な記載を表す。しかしながら、ここに記載の技術革新は、例えば特許請求の範囲によって画定され及びカバーされる多数の異なる態様で具体化することができる。本記載において、参照される図面では、同じ参照番号が同一の又は機能的に類似の要素を示し得る。理解されることだが、図面に例示される要素は必ずしも縮尺どおりではない。さらに理解されることだが、所定の実施形態は、図面に例示されるよりも多くの要素を含んでよく、及び／又は図面に例示される要素の部分集合を含んでよい。さらに、いくつかの実施形態は、２以上の図面からの特徴の任意の適切な組み合わせを組み入れてよい。
所定の無線周波数（ＲＦ）モジュールは、電磁干渉に対する遮蔽を与える遮蔽構造物を含んでよい。かかる遮蔽構造物は、モジュール全体及び／又はモジュールのすべての回路群を遮蔽することができる。いくつかの例において、遮蔽は、モジュールの一部分に対してのみ所望される。例えば、ＲＦ回路及び統合型アンテナを備えたモジュールにおいて、ＲＦ回路まわりに遮蔽を与えてアンテナを未遮蔽のままにすることが望ましい。これにより、ＲＦ回路に対するＲＦアイソレーションが与えられるとともに、アンテナが遮蔽構造物干渉なしに信号を受信及び／又は送信することが許容される。したがって、選択遮蔽を備えた製品が望ましい。さらに、モジュールの選択された部分を覆うように遮蔽を形成する正確かつ繰り返し可能な方法が、大量製造のために望ましい。
本開示の複数の側面は、無線周波数モジュールを部分的に遮蔽する方法に関する。かかる方法は、無線周波数モジュールの被遮蔽部分を覆うように遮蔽層を形成することと、当該無線周波数モジュールの未遮蔽部分を未遮蔽のままにすることとを含んでよい。遮蔽層は、無線周波数モジュールの無線周波数回路を遮蔽し、当該無線周波数モジュールのアンテナを未遮蔽のままにすることができる。遮蔽層は、加法的プロセス又は減法的プロセスによって形成することができる。例えば、遮蔽層は、無線周波数モジュールの一部分をマスクによってマスキングし、遮蔽層を形成し、当該マスクを除去して先にマスキングされた領域を未遮蔽のままにすることによって形成することができる。他例として、遮蔽層は、モジュールを覆うように伝導層を形成することと、当該伝導層を無線周波数モジュールの一部分から除去することとによって形成することができる。無線周波数モジュールの当該一部分から伝導層を除去するべく、レーザーを使用することができる。
本開示の他側面は、部分的に遮蔽されたパッケージ状無線周波数（ＲＦ）モジュールである。ＲＦモジュールは、パッケージ基板と、当該パッケージ基板の上方に延びるＲＦ遮蔽構造物と、当該パッケージ基板を覆うとともに当該ＲＦ遮蔽構造物の内部にあるＲＦコンポーネントと、当該パッケージ基板上において当該ＲＦ遮蔽構造物の外部にあるアンテナとを含む。
図１は、一実施形態に係る、ＲＦコンポーネント１２及び統合型アンテナ１４を含む一例のＲＦモジュール１０の模式的な図である。ＲＦモジュール１０は、パッケージ内のシステムとしてよい。図１は、ＲＦモジュール１０を頂部遮蔽層なしの平面図で示す。頂部遮蔽層は、例えば、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ又は図８Ａを参照して記載されるプロセスのいずれかに従って形成することができる。例示のように、ＲＦモジュール１０は、パッケージ基板１６上のＲＦコンポーネント１２と、パッケージ基板１６上のアンテナ１４と、パッケージ基板１６に取り付けられてＲＦコンポーネント１２を取り囲むワイヤボンド１８とを含む。ＲＦモジュール１０のアンテナ１４は、ＲＦコンポーネント１２まわりのＲＦ遮蔽構造物の外側に存在する。したがって、アンテナ１４は、ＲＦコンポーネント１２まわりの遮蔽構造物によって遮蔽されることなく、ＲＦ信号を無線で受信及び／又は送信することができる。それと同時に、遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４及び／又は他の電子コンポーネントとの間のＲＦアイソレーションを与えることができる。
ＲＦコンポーネント１２は、ＲＦ信号を受信し、処理し、及び／又は与える任意の適切な回路群を含んでよい。例えば、ＲＦコンポーネント１２は、ＲＦフロントエンド、結晶、システムオンチップ、又はこれらの任意の組み合わせを含んでよい。所定の実装において、ＲＦコンポーネント１２は、電力増幅器、低雑音増幅器、ＲＦスイッチ、フィルタ、整合ネットワーク、結晶、又はこれらの任意の組み合わせを含んでよい。ＲＦ信号は、約３０ｋＨｚから３００ＧＨｚまでの範囲の周波数を有してよい。所定の通信規格によれば、ＲＦ信号は、約４５０ＭＨｚから約６ＧＨｚまでの範囲にあり、約７００ＭＨｚから約２．５ＧＨｚまでの範囲にあり、又は約２．４ＧＨｚから約２．５ＧＨｚの範囲にあってよい。所定の実装において、ＲＦコンポーネント１２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｚ−Ｗａｖｅ（登録商標）、無線ＵＳＢ、ＩＮＳＴＥＯＮ（登録商標）、ＩｒＤＡ（登録商標）又はボディエリアネットワークのような無線パーソナルエリアネットワーク（ＷＰＡＮ）規格に従って信号を受信及び／又は送信することができる。いくつかの実装において、ＲＦコンポーネントは、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）規格、例えばＷｉ−Ｆｉに従って信号を受信し及び／又は与える。
アンテナ１４は、ＲＦ信号を受信及び／又は送信するように構成された任意の適切なアンテナとしてよい。アンテナ１４は、所定のアプリケーションにおいて、折りたたまれたモノポールアンテナとしてよい。アンテナ１４は、任意の適切な形状としてよい。例えば、アンテナ１４は、図１に示される蛇行形状を有してよい。他実施形態において、アンテナは、Ｕ字形状、コイル形状、又は特定のアプリケーション用の任意の他の適切な形状としてよい。アンテナ１４は、ＲＦコンポーネント１２に関連付けられたＲＦ信号を送信及び／又は受信することができる。アンテナ１４は、パッケージ基板１６の任意の適切な面積量を占めてよい。例えば、アンテナ１４は、所定の実装においてパッケージ基板１６の面積の約１０％から７５％までを占めてよい。
アンテナ１４は、パッケージ基板１６上にプリントすることができる。プリントアンテナは、パッケージ基板１６上の一以上の伝導性トレースから形成することができる。一以上の伝導性トレースは、パッケージ基板１６上の金属パターンをエッチングすることによって形成することができる。プリントアンテナはマイクロストリップアンテナとしてよい。プリントアンテナはさらに、相対的に安価に、かつ、例えば２次元の物理的な幾何学形状に起因してコンパクトに、製造することができる。プリントアンテナは、相対的に高い機械的耐久性を有し得る。
パッケージ基板１６は積層基板としてよい。パッケージ基板１６は、一以上の経路指定層、一以上の絶縁層、グランドプレーン、又はこれらの任意の組み合わせを含んでよい。所定のアプリケーションにおいて、パッケージ基板は４つの層を含んでよい。ＲＦコンポーネント１２は、所定のアプリケーションにおいて、パッケージ基板１６の経路指定層における金属経路指定によりアンテナ１４に電気接続することができる。
ワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２まわりのＲＦ遮蔽構造物の一部である。ＲＦ遮蔽構造物は、ＲＦ信号に関連付けられた適切な遮蔽を与えるように構成された任意の遮蔽構造物としてよい。ワイヤボンド１８は、アンテナ１４とＲＦコンポーネント１２との間にＲＦアイソレーションを与えることにより、これらのコンポーネント間の電磁干渉がアンテナ１４又はＲＦコンポーネント１２の性能に有意な影響を与えることを防止することができる。ワイヤボンド１８は、例示のように、ＲＦコンポーネント１２を取り囲むことができる。ワイヤボンド１８は、例示のように矩形として、又はいくつかの実装において非矩形としてよい任意の適切な配列で、ＲＦコンポーネント１２まわりに配列することができる。図１に例示されるＲＦモジュール１０において、ワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２まわりに４つの壁を形成する。ワイヤボンド１８は、隣接するワイヤボンドが、ＲＦコンポーネント１２と他の電子コンポーネントとの間の十分なＲＦアイソレーションを与える距離だけ、互いから離間するように配置することができる。
図２は、一実施形態に係る、無線周波数コンポーネント１２を覆うように遮蔽層を形成する前の、図１の無線周波数モジュール１０の断面図である。図２において例示のように、成形材料２２は、ＲＦコンポーネント１２、ワイヤボンド１８及びアンテナ１４を覆うように配置することができる。図２において、ＲＦコンポーネント１２は、パッケージ基板１６上に２つのダイ１２Ａ及び１２Ｂを含む。ワイヤボンド１８の上側部分２３は、ワイヤボンド１８を覆う成形材料２２のオーバーモールド構造の上側表面２４の上方に延び得る。ワイヤボンド１８は、上側表面２４の上方をワイヤボンド１８の頂点２５へと延び得る。ワイヤボンド１８の上側部分２３は、成形材料２２のオーバーモールド構造を形成した後に成形材料を除去することによって露出させることができる。図２に示されるようにワイヤボンド１８の上側部分２３を露出させることにより、成形材料２２を覆う伝導層がワイヤボンド１８に接触することができるので、電気接続が得られる。図２はまた、パッケージ基板１６におけるビア２６も例示する。ワイヤボンド１８は、ビア２６を介してパッケージ基板１６のグランドプレーン２７に電気接続され得る。ワイヤボンド１８は、モジュール１０がビア２６を介して配置されるシステムボードのグランド接点に電気接続され得る。
図３は、一実施形態に係る、遮蔽層が無線周波数コンポーネントを覆うがアンテナは覆わない図１の無線周波数モジュールの断面図である。図３に例示のＲＦモジュール１０’は、ＲＦコンポーネント１２を覆うオーバーモールドの上側表面２４を覆うように形成された遮蔽層３２を含む。遮蔽層３２は、ＲＦモジュール１０’の被遮蔽部分を覆うように形成され、ＲＦモジュール１０’の未遮蔽部分は、パッケージ基板１６に対向して未遮蔽のまま残される。例示のように、アンテナ１４は、ＲＦモジュール１０’の未遮蔽部分に含まれる。遮蔽層３２は、電気伝導性材料から形成される。図３に示されるように、遮蔽層３２はワイヤボンド１８に接触する。
ＲＦコンポーネント１２まわりの遮蔽構造物が、遮蔽層３２及びワイヤボンド１８を含む。遮蔽構造物はまた、パッケージ基板１６におけるビア２６、パッケージ基板１６におけるグランドプレーン２７、ＲＦモジュール１０が配置されるシステムボードのグランドパッド及び／若しくはグランドプレーン、又はこれらの任意の組み合わせを含んでよい。ＲＦ遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２まわりのファラデーケージとして機能することができる。ＲＦ遮蔽構造物は、グランド電位となるように構成してよい。ＲＦコンポーネント１２まわりのＲＦ遮蔽構造物は、当該遮蔽構造物の外部にある信号からＲＦコンポーネント１２を、及び／又はＲＦコンポーネント１２から当該遮蔽構造物の外側の遮蔽回路を、遮蔽することができる。アンテナ１４は、図３において遮蔽構造物の外部に存在する。
遮蔽層、例えば図３の遮蔽層３２は、ＲＦモジュールの一部分を覆うように形成してよく、当該ＲＦモジュールの異なる部分をパッケージ基板に対向して未遮蔽としてよい。ここに説明されるいずれかの遮蔽層形成方法においてＲＦモジュールを覆うように遮蔽層を形成するのに先立って、ＲＦモジュールは（例えば図２に示されるように）、アンテナを覆う成形材料と、露出された上側部分が成形材料のオーバーモールドの表面を超えるように延びるワイヤボンドとを有してよい。かかる遮蔽層を形成する方法の例は、図４Ａ〜図８Ｉを参照して説明される。ここに説明されるＲＦモジュールは、これらの方法の適切ないずれかにより、及び／又はこれらの方法のいずれかを参照して説明される任意の適切な操作により、形成された遮蔽層を含んでよい。遮蔽層は、加法的プロセス又は減法的プロセスによって、ＲＦモジュールの選択された部分を覆うように形成することができる。ここに説明される遮蔽層形成方法は、大量製造に実装することができる。かかる方法は、正確かつ反復可能な態様で自動化することができる。
図４Ａは、一実施形態に係る、例示のプロセス４０のフロー図である。これは、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む。プロセス４０は、減法的方法によって、ＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成することに関与する。プロセス４０において、複数のＲＦモジュール、例えば一つのストリップの複数のＲＦモジュール、を同時に覆うように遮蔽層を形成することができる。ＲＦモジュールを覆うように伝導層を形成することができ、当該伝導層は、レーザーを使用して、各ＲＦモジュールの選択された部分から除去することができる。伝導層の一部分のレーザー除去に関与する遮蔽層形成方法は、相対的に小さなサイズのＲＦモジュールを製造する上で有利となり得る。図４Ｂ〜４Ｅは、一実施形態に係る図４Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール、又は複数モジュールの一例のストリップを示す。
ブロック４２において、ＲＦコンポーネント及び統合型アンテナを含むＲＦモジュールが与えられる。ＲＦモジュールは、ＲＦコンポーネントとアンテナとの間に配置されたワイヤボンドのような一以上の伝導性特徴物を含んでよい。伝導性特徴物は、遮蔽構造物に含まれるＲＦアイソレーション構造物である。図４Ｂは、ブロック４２において与えることができる一例のＲＦモジュール１０Ａを示す。ＲＦモジュール１０Ａは、図１及び２のＲＦモジュール１０に対応してよい。例示のように、図４ＢのＲＦモジュール１０Ａは、コンポーネント１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃを含むＲＦコンポーネント１２を含む。図４Ｂにも例示されるように、複数のワイヤボンド１８はＲＦコンポーネントを取り囲むことができる。ワイヤボンド１８の上側部分は、例えば、図２に示されるように露出され得る。
ブロック４４において伝導層が、ＲＦモジュールを覆うように形成され得る。伝導層は、ＲＦモジュールのワイヤボンドに接触することができる。伝導層は、物理的気相成長（ＰＶＤ）により形成される等角層としてよい。伝導性材料を一ストリップのＲＦモジュールの上にスパッタリングすることができる。一ストリップのＲＦモジュールは、一緒に処理される複数のＲＦモジュールの任意の適切なアレイとしてよい。スパッタリングは、いくつかの他のプロセスにより形成される伝導層よりも滑らかな伝導層を与えることができる。伝導性材料層は、ＲＦ遮蔽用の任意の適切な伝導性材料を含んでよい。例えば、伝導性材料は銅としてよい。銅は望ましい電磁干渉遮蔽を与えることができ、さらに銅は相対的に安価である。伝導層のための他例の伝導性材料はタングステンニッケルである。保護層を、伝導層を覆うように形成することができる。これにより、伝導層の腐食を防止することができる。一例では、銅を保護するべく銅伝導層の上にチタン層を与えることができる。図４Ｃは、一ストリップのＲＦモジュール４３を示す。伝導層４１が、ＲＦモジュール４３のストリップの上側表面全体を覆うように形成される。
ブロック４６において、伝導層は、ＲＦモジュールのアンテナから除去することができる。例えば、レーザーにより、伝導層をＲＦモジュールのアンテナから除去することができる。レーザーにより、伝導層の任意の適切な部分をＲＦモジュールから除去することができる。レーザービームを、一群のＲＦモジュールの２つ以上のＲＦモジュールに同時に適用することができる。例えば、ＲＦモジュールのストリップの各ＲＦモジュールのアンテナを覆う伝導層の複数部分を同時に除去することができる。いくつかの例において、レーザービームは、一群のＲＦモジュールの異なるＲＦモジュールに連続して適用することができる。伝導層の一部分を、レーザーを使用して除去することにより、ＲＦモジュール上に特徴部を残すことができる。例えば、伝導層の一部分をレーザー除去した後に、ヘイローリング（ｈａｌｏリング）のような焼き付け特徴部がＲＦコンポーネント上に存在し得る。レーザー除去は、部分的に遮蔽されたＲＦモジュールを形成するいくつかの他の方法、例えばマスキングに関与する方法と比べ、アンテナ上に粗い表面仕上げをもたらし得る。
図４Ｄは、伝導層４１の一部分を除去するべくレーザービーム４５がＲＦモジュールに適用されることを示す。レーザーは、伝導層をＲＦモジュールから選択的に除去することができるので、ＲＦモジュールには、未遮蔽部分４７及び被遮蔽部分４９が残される。したがって、ＲＦコンポーネントを覆うように遮蔽層を配置することができるとともに、アンテナをパッケージ基板に対向して未遮蔽とすることができる。そのようにして、アンテナは、遮蔽層の干渉なしにＲＦ信号を送信及び／又は受信することができる。図４Ｄが一つのモジュールに適用されるレーザービーム４５を例示するが、レーザービームは、プロセス４６のブロック４６において一群のＲＦモジュールに適用される。
図４Ａを参照すると、ブロック４８において、ＲＦモジュールのストリップは単体化されて個別のＲＦモジュールになる。したがって、単体化は、ＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成した後に行うことができる。図４Ｅは、パッケージ基板の一部分を覆う遮蔽層を含む単体化されたＲＦモジュール１０Ａ’を示す。
図５Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することと、アンテナを未遮蔽のままにすることとを含む例示のプロセス５０のフロー図である。プロセス５０は、加法的方法によりＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成することに関与する。プロセス５０において、マスキング材料を、一ストリップの複数のＲＦモジュールの選択された部分を覆うように適用することができ、伝導層を、ＲＦモジュール及びマスキング材料を覆うように形成することができ、当該マスキング材料を除去することができる。マスキングに関与する遮蔽層を形成する方法は、相対的に大きなサイズのＲＦモジュールを製造するために、及び／又は相対的に少数のＲＦモジュールに対して同時に遮蔽層を形成するために、有利となり得る。図５Ｂ〜５Ｆは、一実施形態に係る、図５Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール又は複数モジュールのストリップを例示する。
ブロック５１において、ＲＦコンポーネント及び統合型アンテナを含むＲＦモジュールが与えられる。ＲＦモジュールは、ＲＦコンポーネントとアンテナとの間に配置された一以上の伝導性特徴物、例えばワイヤボンド、を含んでよい。伝導性特徴物は、遮蔽構造物に含まれるＲＦアイソレーション構造物である。図５Ｂは、ブロック５１において与えることができる一例のＲＦモジュール１０Ａを例示する。ＲＦモジュール１０Ａは、図１及び２のＲＦモジュール１０に対応し得る。図５ＢのＲＦモジュール１０Ａはまた、図４ＢのＲＦモジュール１０Ａにも対応する。例示のように、図５ＢのＲＦモジュール１０Ａは、コンポーネント１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃを含むＲＦコンポーネント１２を含む。図５Ｂにも例示されるように、ワイヤボンド１８はＲＦコンポーネントを取り囲むことができる。
ブロック５３において、マスキング材料を、ＲＦモジュールの選択された部分を覆うように与えることができる。ブロック５３において、一ストリップのＲＦモジュールを同時に及び／又は連続的にマスキングすることができる。マスキング材料は、相対的に高い温度のテープとしてよい。マスキング材料は、一ストリップのＲＦモジュールの各ＲＦモジュールのアンテナを覆うように適用することができる。図５Ｃは、ストリップ５２の各ＲＦモジュールの選択された部分を覆うようにマスキング材料５４が形成されたＲＦモジュールのストリップ５２を示す。
ブロック５５において、伝導層が、ＲＦモジュールのストリップを覆うように形成される。伝導層は、ＲＦモジュールのワイヤボンドに接触することができる。伝導層は、当該一ストリップのＲＦモジュール上へのＰＶＤ又は伝導性材料吹き付けによって形成することができる。例えば、伝導層は、プロセス４０のブロック４４を参照して説明される原理及び利点のいずれかに従って形成することができる。他例では、伝導層は、伝導性塗料に基づく銀（Ａｇ）のような伝導性塗料を吹き付けることによって、当該一ストリップのＲＦモジュールを覆うように形成することができる。図５Ｄは、頂部表面が伝導層４１により覆われた複数ＲＦモジュールｓのストリップ５２’を示す。
マスキング材料はブロック５７において除去される。例えば、任意の適切な態様でテープを除去することができる。マスキング材料を除去することにより、マスキング材料を覆うように形成された伝導層の複数部分も除去される。したがって、マスキング材料により覆われたＲＦモジュールの部分を、パッケージ基板に対向して未遮蔽とすることができる。マスキング材料を除去することにより、ＲＦモジュール上に特徴部を残すことができる。例えば、マスキング材料を除去することから、ウィスカー特徴部及び／又は相対的に急峻な段部が存在し得る。図５Ｅは、頂部表面が被遮蔽部分４９及び未遮蔽部分４７を有するＲＦモジュールのストリップ５２’’を示す。被遮蔽部分４９において、遮蔽層３２は、各ＲＦモジュールのＲＦコンポーネント１２まわりの遮蔽構造物に含まれる。
当該ストリップのＲＦモジュールは、ブロック５８において個別のＲＦモジュールに単体化することができる。プロセス５０において、単体化は、ＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成した後に行われる。図５Ｆは、パッケージ基板の一部分を覆う遮蔽層を含むＲＦモジュール１０Ａ’を示す。図５ＦのＲＦモジュール１０Ａ’は、図４ＥのＲＦモジュール１０Ａ’と同様であるが、図５ＦのＲＦモジュール１０Ａ’が、マスクをアンテナから除去したことからもたらされる特徴を含み得るが、図４ＥのＲＦモジュール１０Ａ’が、遮蔽層の材料をアンテナからレーザー除去したことからもたらされる特徴を含み得る点が異なる。
図５Ａのプロセス５０及び図６Ｂのプロセス６０のような所定のプロセスは、ＲＦモジュールの単体化に先立って遮蔽層を形成することを含む。いくつかの他のプロセスにおいて、遮蔽層は、ＲＦモジュールの単体化の後に形成することができる。かかるプロセスにおいて、等角構造物は、単体化されたモジュールを覆うように伝導層を形成している間に、当該単体化されたモジュールの一以上のエッジに沿って形成することができる。等角構造物は、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物に含まれてよい。等角構造物は、ＲＦコンポーネントの一以上の側部に沿ってワイヤボンドの代わりに実装される。図６Ａ、７Ａ及び８Ａは、ＲＦモジュールの単体化後に遮蔽層を含むプロセスの例である。
図６Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することとアンテナを未遮蔽のままにすることとを含む例示のプロセス６０のフロー図である。プロセス６０は、加法的方法によりＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成することに関与する。プロセス６０において、マスキング材料を、一ストリップの複数のＲＦモジュールの選択された部分を覆うように適用することができ、当該ＲＦモジュールを単体化することができ、当該ＲＦモジュール及び当該マスキング材料を覆うように伝導層を形成することができ、当該マスキング材料を除去することができる。図６Ｂ〜６Ｆは、一実施形態に係る、図６Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール、複数モジュールのストリップ、又は単体化されたモジュールの群を例示する。
ブロック６１において、ＲＦコンポーネント及び統合型アンテナを含むＲＦモジュールが与えられる。ＲＦモジュールは、ＲＦコンポーネントとアンテナとの間に配置された一以上の伝導性特徴物、例えばワイヤボンド、を含んでよい。伝導性特徴物は、遮蔽構造物に含まれるＲＦアイソレーション構造物である。図６Ｂは、ブロック６１において与えることができる一例のＲＦモジュール１０Ｂを例示する。ＲＦモジュール１０Ｂは一般に、図１及び２のＲＦモジュール１０、並びに図４Ｂ及び５ＢのＲＦモジュール１０Ａに対応する。ＲＦモジュール１０Ｂは、ＲＦコンポーネント１２の、ＲＦモジュール１０及び１０Ａよりも少ない側部のまわりにワイヤボンド１８を含む。図６Ｂに例示のように、ワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間に配置される。例示のワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間にワイヤボンドの壁を形成する。またも例示されるように、図６ＢのＲＦモジュール１０ＢはＲＦコンポーネント１２を含む。ＲＦコンポーネント１２はコンポーネント１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃを含む。
ブロック６３において、マスキング材料を、ＲＦモジュールの選択された部分を覆うように与えることができる。ブロック６３において、一ストリップのＲＦモジュールを、同時に及び／又は連続的にマスキングすることができる。マスキング材料は、相対的に高い温度のテープとしてよい。マスキング材料は、相対的に低い接着力のテープとしてよい。マスキング材料は、一ストリップのＲＦモジュールの各ＲＦモジュールのアンテナを覆うように適用することができる。図６Ｃは、一ストリップ５２のＲＦモジュールを示す。マスキング材料５４がストリップ５２の各ＲＦモジュールの選択された部分を覆うように形成されている。
ブロック６５において、ＲＦモジュールを単体化することができる。例えば、ジグソーによって、個別のＲＦモジュールを互いから分離することができる。単体化されたＲＦモジュールが、ＰＶＤリングに与えられる。図６Ｄは、遮蔽層が形成される前の一群の単体化されたＲＦモジュール６６を示す。
ブロック６７において、単体化されたＲＦモジュールを覆うように伝導層が形成される。伝導層は、単体化されたＲＦモジュールのワイヤボンドと接触してよい。伝導層は、スパッタリングにより形成することができる。例えば、伝導層は、単体化されたモジュールに適用されるプロセス４０のブロック４４を参照して説明された原理及び利点のいずれかに従って形成することができる。図６Ｅは、伝導層が形成された一群の単体化されたＲＦモジュール６６’を示す。伝導層は、ＲＦモジュールのパッケージ基板に対して実質的に平行である。
ブロック６７において、単体化されたＲＦモジュールのエッジに沿って等角伝導層も形成することができる。等角伝導層は、パッケージ基板に実質的に直交し、かつ、パッケージ基板に実質的に平行な伝導層と接触することができる。したがって、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの一つの側部まわりのワイヤボンド１８と、当該ＲＦコンポーネントの３つの側部まわりの等角伝導層と、当該ＲＦコンポーネントを覆う遮蔽層とを含み得る。他実施形態において、ワイヤボンドは、ＲＦコンポーネントの２つ又は３つの側部に沿って配置することができ、等角伝導層は、当該ＲＦコンポーネントの他の側部（一つ又は複数）に沿って配置することができる。かかる実施形態の例は、図９Ｅ及び９Ｆに対応する。
マスキング材料はブロック６９において除去される。マスキング材料は、単体化されたＲＦモジュールがトレイにピックアンドプレースされる間に除去することができる。マスキング材料は、マスキング材料の剥離又はマスキング材料の溶解のような任意の適切な態様で除去してよい。マスキング材料を除去することにより、当該マスキング材料を覆うように形成された伝導層の部分が除去される。したがって、マスキング材料によって覆われたＲＦモジュールの部分が、パッケージ基板に対向して未遮蔽となり得る。マスキング材料を除去することにより、特徴部をＲＦモジュール上に残すことができる。例えば、マスキング材料を除去することから、ウィスカー特徴部及び／又は相対的に急峻な段部が存在し得る。図６Ｆは、パッケージ基板の一部分を覆う遮蔽層を含むＲＦモジュール１０Ｂ’を示す。
図７Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することとアンテナを未遮蔽のままにすることとを含む例示のプロセス７０のフロー図である。プロセス７０は、減法的方法によって、ＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成することに関与する。例えば、単体化されたＲＦモジュールの伝導層の選択された部分が、図６のプロセス６０におけるマスキングの代わりにプロセス７０におけるレーザーを使用して除去され得る。プロセス７０は、単体化されたＲＦモジュールを覆うように伝導層を形成し、その後、当該伝導層の選択された部分を除去することに関与する。図７Ｂ〜７Ｆは、一実施形態に係る、図７Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール又は群の単体化モジュールを例示する。
ブロック７１において、ＲＦコンポーネント及び統合型アンテナを含むＲＦモジュールが与えられる。ＲＦモジュールは、ＲＦコンポーネントとアンテナとの間に配置された一以上の伝導性特徴物、例えばワイヤボンド、を含んでよい。伝導性特徴物は、遮蔽構造物に含まれるＲＦアイソレーション構造物である。図７Ｂは、ブロック７１において与えることができる一例のＲＦモジュール１０Ｂを示す。ＲＦモジュール１０Ｂは一般に、図１及び２のＲＦモジュール１０、並びに図４Ｂ及び５ＢのＲＦモジュール１０Ａに対応する。図７ＢのＲＦモジュール１０Ｂは、図６ＢのＲＦモジュール１０Ｂに対応してよい。例示のように、図７ＢのＲＦモジュール１０Ｂは、コンポーネント１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃを含むＲＦコンポーネント１２を含む。図７Ｂにも例示されるように、ワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間に配置される。例示のワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間にワイヤボンドの壁を形成する。
ＲＦモジュールは、ブロック７３において単体化される。例えば、ジグソーによって、個別のＲＦモジュールを互いから分離することができる。単体化されたＲＦモジュールが、ＰＶＤリングに与えられる。図７Ｂは、伝導層が形成される前の一群の単体化されたＲＦモジュール７４を示す。ＲＦモジュール７４は、マスキング材料が形成されていない図６ＤのＲＦモジュール６６に対応し得る。
ブロック７５において、単体化されたＲＦモジュールを覆うように伝導層が形成される。伝導層は、単体化されたＲＦモジュールのワイヤボンドと接触し得る。伝導層は、スパッタリングにより形成することができる。例えば、伝導層は、単体化されたモジュールに適用されるプロセス４０のブロック４４を参照して説明された原理及び利点のいずれかに従って形成することができる。図７Ｃは、伝導層が形成された一群の単体化されたＲＦモジュール７４’を示す。伝導層は、ＲＦモジュールのパッケージ基板に対して実質的に平行である。
ブロック７５において、単体化されたＲＦモジュールのエッジに沿って等角伝導層も形成することができる。等角伝導層は、パッケージ基板に実質的に直交し、かつ、パッケージ基板に実質的に平行な伝導層と接触することができる。したがって、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの一つの側部まわりのワイヤボンド１８と、当該ＲＦコンポーネントの３つの側部まわりの等角伝導層と、当該ＲＦコンポーネントを覆う遮蔽層とを含み得る。他実施形態において、ワイヤボンドは、ＲＦコンポーネントの２つ又は３つの側部に沿って配置することができ、等角伝導層は、当該ＲＦコンポーネントの他の側部（一つ又は複数）に沿って配置することができる。かかる実施形態の例は、図９Ｅ及び９Ｆに対応する。
ブロック７７において、伝導層の選択された部分を、ＲＦモジュールのアンテナから除去することができる。例えば、レーザーにより、伝導層をＲＦモジュールのアンテナから除去することができる。伝導層の一部分を、レーザーを使用して除去することにより、ＲＦモジュール上に特徴部を残すことができる。例えば、伝導層の一部分をレーザー除去した後に、ヘイローリングのような焼き付け特徴部がＲＦコンポーネント上に存在し得る。レーザー除去は、部分的に遮蔽されたＲＦモジュールを形成するいくつかの他の方法、例えばマスキングに関与する方法と比べ、アンテナ上に粗い表面仕上げをもたらし得る。レーザー除去は、一以上の単体化されたＲＦモジュールの伝導層の選択された部分のレーザー除去に当てはまるプロセス４０のブロック４６を参照して説明される原理のいずれかに関与してよい。プロセス７０において、レーザー除去は、単体化の後に行われる。それとは対照的に、プロセス４０において、伝導層の選択された部分のレーザー除去は、単体化に先立って行われる。
図７Ｅは、レーザービーム４５が単体化されたＲＦモジュールに適用されることを示す。レーザーは、伝導層をＲＦモジュールから選択的に除去することができるので、ＲＦモジュールには、未遮蔽部分４７及び被遮蔽部分４９が残される。したがって、ＲＦコンポーネントを覆うように遮蔽層を配置することができるとともに、アンテナをパッケージ基板に対向して未遮蔽とすることができる。そのようにして、アンテナは、遮蔽層の干渉なしにＲＦ信号を送信及び／又は受信することができる。
ブロック７７において、単体化されたＲＦモジュールがトレイにピックアンドプレースされる。図７Ｆは、ＲＦコンポーネントを含むパッケージ基板の部分を覆う遮蔽層を含むＲＦモジュール１０Ｂ’を示す。
図８Ａは、一実施形態に係る、モジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することとアンテナを未遮蔽のままにすることとを含む例示のプロセス８０のフロー図である。プロセス８０は、加法的方法によりＲＦモジュールの一部分を覆うように遮蔽層を形成することに関与する。マスキング材料は、複数ＲＦモジュールの一パネルを覆うように適用することができる。マスキング材料は切断され、当該マスキング材料の一部分が除去され、伝導層が形成され、残りのマスキング材料が除去され得る。図８Ｂ〜８Ｉは、一実施形態に係る、図８Ａのプロセスの様々な段階に対応する一例のモジュール、複数モジュールのストリップ、又は単体化モジュールの群を例示する。
ブロック８１において、ＲＦコンポーネント及び統合型アンテナを含むＲＦモジュールが与えられる。ＲＦモジュールは、ＲＦコンポーネントとアンテナとの間に配置された一以上の伝導性特徴物、例えばワイヤボンド、を含んでよい。伝導性特徴物は、遮蔽構造物に含まれるＲＦアイソレーション構造物である。図８Ｂは、ブロック８１において与えることができる一例のＲＦモジュール１０Ｂを例示する。ＲＦモジュール１０Ｂは一般に、図１及び２のＲＦモジュール１０、並びに図４Ｂ及び５ＢのＲＦモジュール１０Ａに対応する。図８ＢのＲＦモジュール１０Ｂは、図６ＢのＲＦモジュール１０Ｂ、及び図７ＢのＲＦモジュール１０Ｂに対応し得る。例示のように、図８ＢのＲＦモジュール１０Ｂは、コンポーネント１２Ａ、１２Ｂ及び１２Ｃを含むＲＦコンポーネント１２を含む。図８Ｂに例示のように、ワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１０Ｂとアンテナ１４との間に配置される。例示のワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１０Ｂとアンテナ１４との間にワイヤボンドの壁を形成する。
ブロック８３において、マスキング材料を、ＲＦモジュールを覆うように与えることができる。マスキング材料は、一ストリップのＲＦモジュールを覆うことができる。マスキング材料は、ここに説明されるマスキング材料の任意の適切な特徴部を含んでよい。図８Ｃは、一ストリップ８２のＲＦモジュールを示す。マスキング材料５４が、ストリップ５２の各ＲＦモジュールの頂部表面を覆うように形成される。マスキング材料が図８ＣにおいてＲＦモジュールの頂部表面全体を覆うように形成される一方、いくつかの他実施形態においては、マスキング材料は、ＲＦモジュールの頂部表面の任意の適切な部分を覆うように形成することができる。
マスキング材料は、ブロック８５においてレーザー切断することができる。マスキング材料は、当該マスキング材料が任意の所望形状でＲＦモジュールを覆うようにレーザー切断することができる。かかる所望形状は矩形としてよい。いくつかの他実施形態において、所望形状は非矩形としてよい。例えば、湾曲した特徴部、円形特徴部、楕円特徴部、非矩形の多角形特徴部、又はこれらの任意の組み合わせをレーザー切断することができる。図８Ｄは、マスキング材料５４がレーザー切断された一ストリップ８２’のＲＦモジュールを示す。
ブロック８７において、マスキング材料の一部分を除去することができる。したがって、マスキング材料は、プロセス８０の後に未遮蔽となるＲＦモジュールの部分の上に残り得る。例えば、マスキング材料は、ＲＦモジュールのアンテナの上に残り得る。図８Ｅは、部分的除去の後のマスキング材料５４を備えた一ストリップ８２’’のＲＦモジュールを示す。
ブロック８９において、ＲＦモジュールが単体化される。例えば、ジグソーによって、個別のＲＦモジュールを互いから分離することができる。単体化されたＲＦモジュールが、ＰＶＤリングに与えられる。図８Ｆは、伝導層が形成される前の一群の単体化されたＲＦモジュール９０を示す。図８Ｇは、プロセス８０の後に未遮蔽となる部分をマスキング材料５４が覆う単体化されたＲＦモジュールを示す。当該一群の単体化されたＲＦモジュール９０は、かかるモジュールを複数含んでよい。ＲＦモジュール９０は、マスキング材料の異なるパターンが形成された図６ＤのＲＦモジュール６６に対応し得る。
ブロック９１において、伝導層は、単体化されたＲＦモジュールを覆うように形成される。伝導層は、単体化されたＲＦモジュールのワイヤボンドと接触してよい。伝導層は、ＲＦモジュールを覆うようにスパッタリングしてよい。伝導層は、ＰＶＤによって形成してよい。例えば、伝導層は、ここに説明される適切な方法で伝導層を形成することを参照して説明される原理及び利点に従って形成することができる。図８Ｈは、伝導層が形成された一群の単体化されたＲＦモジュール９０’を示す。各ＲＦモジュールの伝導層は、ＲＦモジュールのパッケージ基板に対して実質的に平行である。
ブロック９１において、単体化されたＲＦモジュールのエッジに沿って等角伝導層も形成することができる。等角伝導層は、パッケージ基板に実質的に直交し、かつ、パッケージ基板に実質的に平行な伝導層と接触することができる。したがって、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントの一つの側部まわりのワイヤボンド１８と、当該ＲＦコンポーネントの３つの側部まわりの等角伝導層と、当該ＲＦコンポーネントを覆う遮蔽層とを含み得る。他実施形態において、ワイヤボンドは、ＲＦコンポーネントの２つ又は３つの側部に沿って配置することができ、等角伝導層は、当該ＲＦコンポーネントの他の側部（一つ又は複数）に沿って配置することができる。かかる実施形態の例は、図９Ｅ及び９Ｆに対応する。
残りのマスキング材料は、ブロック９３において除去される。マスキング材料は、任意の適切な態様によって除去することができる。マスキング材料を除去することにより、当該マスキング材料を覆うように形成された伝導層の部分が除去される。したがって、マスキング材料により覆われたＲＦモジュールの部分を、パッケージ基板に対向して未遮蔽とすることができる。マスキング材料を除去することにより、ＲＦモジュール上に特徴部を残すことができる。例えば、マスキング材料を除去することから、ウィスカー特徴部及び／又は相対的に急峻な段部が存在し得る。図８Ｉは、頂部表面が被遮蔽部分及び未遮蔽部分を有するＲＦモジュール１０Ｂ’を示す。被遮蔽部分において、遮蔽層は、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物に含まれ得る。ＲＦモジュールのアンテナは、未遮蔽部分においてパッケージ基板に対向して未遮蔽とすることができる。
ブロック９５において、単体化されたＲＦモジュールがトレイにピックアンドプレースされる。
図９Ａ〜９Ｆは、所定の実施形態に係る、選択的に遮蔽されたＲＦモジュールの例の模式的な図である。これらの実施形態のいずれかに関連して説明される原理及び利点のいずれかは、これらの実施形態の他のいずれか及び／又はここに記載される適切ないずれかの他実施形態に関連して実装することができる。図１と同様に、図９Ａ〜９ＦのＲＦモジュールは、頂部遮蔽層がない平面図で示される。頂部遮蔽層は、例えば、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ又は図８Ａのプロセスの一以上を参照して説明される原理及び利点のいずれかに従って形成することができる。遮蔽層は、これらのＲＦモジュールそれぞれのＲＦコンポーネントを覆うように形成することができ、これらのＲＦモジュールそれぞれのアンテナを未遮蔽とすることができる。これらのモジュールそれぞれのワイヤボンドは遮蔽層と接触することができるので、当該ワイヤボンド及び遮蔽層は双方とも、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物の一部となる。図９Ａ〜９Ｆが一つのアンテナを備えたＲＦモジュールを例示するが、ここに説明されるいずれかの適切な原理及び利点は、２つ以上の統合型アンテナを含むＲＦモジュールに適用してよい。
図９Ａ〜９Ｆは、ここに説明される原理及び利点に従う様々なＲＦモジュールを例示する。これらのＲＦモジュールはそれぞれが、ここに説明されるいずれかの適切な原理及び利点に従って選択的に遮蔽され得る。図９Ａ〜９Ｆは、様々なＲＦコンポーネントが遮蔽構造物の中に実装できること、様々な遮蔽構造物が実装できること、アンテナが様々な形状及び／又は位置をとり得ること、又はこれらの任意の適切な組み合わせを例示する。例えば、図９Ａは、３つの異なる素子を含むＲＦコンポーネントの一例を示す。他のＲＦコンポーネントも代替的又は付加的に実装することができる。図９Ｂ、９Ｃ、９Ｅ及び９Ｆは、遮蔽構造物がワイヤボンドの一つ、２つ、又は３つの壁を含み、ＲＦコンポーネントを遮蔽するべく伝導性等角構造物（一つ又は複数）がＲＦモジュールの他側部に沿って配置され得ることを示す。ワイヤボンドは、ＲＦモジュールの単体化に先立って遮蔽層が形成される実施形態において、ＲＦモジュールのＲＦコンポーネントを取り囲むことができる。ＲＦモジュールの単体化後に遮蔽層が形成される実施形態においてＲＦモジュールのＲＦコンポーネントの少なくとも一つの側部に沿って、等角層を配置することができる。等角構造物は、任意の適切な伝導性材料を含んでよい。例えば、伝導性等角構造物は、所定のアプリケーションにおいて、遮蔽層と同じ伝導性材料を含んでよい。図９Ｄ、９Ｅ及び９Ｆは、アンテナの位置及び形状の例を示す。ここに説明されるＲＦモジュールのいずれかは、特定のアプリケーションに対し適切に位置決めされ、任意の適切なサイズ及び形状とされたアンテナを含んでよい。
図９Ａは、一実施形態に係る一例のＲＦモジュール１０Ａの模式的な図である。図９ＡのＲＦモジュール１０Ａは、図１のＲＦコンポーネント１２が、システムオンチップ１２Ａ、フロントエンド集積回路１２Ｂ、及び結晶１２Ｃを含み得ることを示す。図９ＡのＲＦモジュール１０Ａは、図４Ａのプロセス４０に及び／又は図５Ａのプロセス５０に与えることができるＲＦモジュールの一例である。
図９Ｂは、一実施形態に係る一例のＲＦモジュール１０Ｂの模式的な図である。図９ＢのＲＦモジュール１０Ｂは、図６Ａのプロセス６０、図７Ａのプロセス７０、又は図８Ａのプロセス８０において与えられるＲＦモジュールの一例である。図９ＢのＲＦモジュール１０Ｂは、ワイヤボンド１８がＲＦコンポーネント１２を取り囲んでいない点を除き、図１のＲＦモジュール１０と同様である。図９Ｂにおいて、ワイヤボンド１８は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間に配置される。図９ＢにおけるＲＦコンポーネントまわりの残りの側部には、ワイヤボンドが存在しない。
図９Ｃは、遮蔽層３２及び伝導性等角構造物９８が形成された後の図９Ｂの無線周波数モジュールを示す。図９Ｃに例示のように、伝導性等角構造物９８は、モジュール１０Ｂ’の外側エッジに沿って形成することができる。かかる伝導性等角構造物は、例えば、図６Ａのプロセス６０、図７Ａのプロセス７０、又は図８Ａのプロセス８０に関連して記載されるように形成される。したがって、図９ＣにおけるＲＦコンポーネント１２まわりの遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間に配置されたワイヤボンド１８と、ＲＦモジュール１０Ｂ’のエッジに沿った３つの等角伝導性側部を含む伝導性等角構造物９８とを含む。ワイヤボンド１８及び等角伝導性表面は、ＲＦコンポーネント１２を覆うように配置された遮蔽層３２と接触し得る。図９Ｂ及び９Ｃに例示のワイヤボンド１８は、壁として配列される。いくつかの他例において、伝導性等角構造物もまた、アンテナ１４まわりのモジュール１０Ｂ’のエッジに沿って存在し得る。遮蔽層を、ＲＦコンポーネント１２を覆うように形成し、アンテナ１４を、パッケージ基板１６に対向して未遮蔽とすることができる。
図９Ｄは、一実施形態に係る一例のＲＦモジュール１０Ｃの模式的な図である。図９ＤのＲＦモジュール１０Ｃは、図１のＲＦモジュール１０と同様であるが、アンテナ１４ＡがＲＦコンポーネント１２を取り囲み、アンテナ１４Ａは図１のアンテナ１４とは異なる形状を有する点が異なる。パッケージ基板１６に対向する遮蔽層が、ＲＦコンポーネント１２を遮蔽してアンテナ１４Ａを未遮蔽のままとし得る。
図９Ｅは、一実施形態に係る一例のＲＦモジュール１０Ｄの模式的な図である。図９ＥのＲＦモジュール１０Ｄは、遮蔽構造物及びアンテナ双方ともが異なる点を除き、図１のＲＦモジュール１０と同様である。図９Ｅに示されるＲＦモジュール１０Ｄにおいて、遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２まわりに３つの壁のワイヤボンド１８を含む。等角伝導層を、ワイヤボンドが存在しない側部に沿って形成することができる。等角伝導層及び遮蔽層は、遮蔽構造物に含まれてよい。アンテナ１４Ｂは、図１のアンテナ１４とは異なる位置及び形状を有する。図９Ｅに示されるアンテナ１４Ｂは、ＲＦコンポーネント１２の４つの側部の３つに配置される。パッケージ基板１６に対向する遮蔽層が、ＲＦコンポーネント１２を遮蔽してアンテナ１４Ｂを未遮蔽のままとする。
図９Ｆは、一実施形態に係る一例のＲＦモジュール１０Ｅの模式的な図である。図９ＦのＲＦモジュール１０Ｅは、遮蔽構造物及びアンテナが異なる点を除き、図１のＲＦモジュール１０と同様である。図９Ｆに示されるＲＦモジュール１０Ｅにおいて、遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２まわりに２つの壁のワイヤボンド１８を含む。ワイヤボンドが存在しない側部に沿って等角伝導層を形成することができる。等角伝導層及び遮蔽層は、遮蔽構造物に含まれてよい。アンテナ１４Ｃは、図１のアンテナ１４とは異なる位置及び形状を有する。図９Ｆに示されるアンテナ１４Ｃは、ＲＦコンポーネント１２の４つの側部の２つのまわりに配置される。パッケージ基板１６に対向する遮蔽層が、ＲＦコンポーネント１２を遮蔽し、アンテナ１４Ｃを未遮蔽のままとすることができる。
パッケージ基板に対向する遮蔽層が無線周波数モジュールの任意の適切な部分を覆うように、無線周波数モジュールを選択的に遮蔽することができる。かかる遮蔽層は、所望のアプリケーションを目的として任意の適切なパターンを有し得る。パターンは、伝導性材料を切除することによって、例えばレーザースクライビングによって、及び／又は伝導性材料を除去するようにマスクを除去することによって、形成することができる。このパターンは、任意の適切な形状及び／又はサイズを有してよい。例えば、かかるパターンは、図９Ａ〜９Ｆのいずれかに示されるＲＦコンポーネントをカバーし得る。
無線周波数モジュールの未遮蔽部分は、切除によって露出させることができる。切除パターンは、所望のアプリケーションを目的とした任意の適切なパターンとしてよい。例えば、切除パターンは、一つの直線、複数の交差直線のような複数の直線、ブロック等としてよい。マスキング材料を除去することは、代替的に、伝導性材料を切除するのと同様の機能を果たしてよい。したがって、無線周波数モジュールの未遮蔽部分は、平面図において一以上の線及び／又は一以上のブロックの形状を有してよい。いくつかの例において、無線周波数モジュールの未遮蔽部分は、無線周波数モジュールの異なる被遮蔽部分を分離してよい。
図９Ａ〜９Ｆの無線周波数モジュールがアンテナの上に未遮蔽部分を含む一方、未遮蔽部分は、一以上の他回路素子（例えば一以上の整合回路、一以上のフィルタ、一以上のデュプレクサ等、又はこれらの任意の適切な組み合わせ）の上に、及び／又は無線周波数モジュールの異なる部分の回路群間に存在してよい。所定のアプリケーションにおいて、遮蔽構造物は、無線周波数モジュールの一つの部分が、当該無線周波数モジュールの他の部分と干渉しないようにするべく、セグメント化することができる。
図９Ｇ〜９Ｊは、所定の実施形態に係る選択的に遮蔽されたＲＦモジュールの例の図である。これらの実施形態のいずれかに関連して説明される原理及び利点のいずれかは、これらの実施形態の他のいずれか、及び／又はここに説明される適切ないずれかの他実施形態に関連して実装することができる。例えば、図９Ｇ〜９Ｊの頂部遮蔽層は、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ、図７Ａ又は図８Ａの一以上を参照して説明される任意の適切な原理及び利点に従って形成することができる。
図９Ｇは、一実施形態に係る、切除パターンが無線周波数モジュールの一部分を未遮蔽のままとする被遮蔽無線周波数モジュール１０Ｆ’を例示する。切除パターンは、無線周波数モジュール１０Ｆ’の頂部を覆うように、さらに無線周波数モジュール１０Ｆ’の対向側部を覆うように延びることができる。切除パターンは、例えばレーザースクライビングによって形成することができる。かかるレーザースクライビングは、伝導性材料を除去し、伝導性材料が存在しない未遮蔽部分４７Ａを成形材料の上に残すことができる。レーザースクライビングはまた、未遮蔽部分４７Ａにおけるいくつかの成形材料（例えば約５ミクロンの成形材料）を除去することができる。例示の切除パターンの幅は、所定のアプリケーションにおいて約４０から１５０ミクロンの範囲、例えば約１００ミクロン、としてよい。
図９Ｇに示されるように、未遮蔽部分４７Ａは、第１遮蔽構造物を第２遮蔽構造物から分離する。第１遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネントのための遮蔽を与えることができる。例示の第１遮蔽構造物は、頂部遮蔽層３２Ａ及び３つの等角側部を含む。３つの等角側部は、頂部遮蔽層３２Ａに対して実質的に直交し得る。等角側部は、グランドに接続されて、頂部遮蔽層３２Ａのためのグランド接続を与えることができる。第１遮蔽構造物はまた、未遮蔽部分４７Ａに隣接する４番目の側部にワイヤボンドを含んでよい。かかるワイヤボンドは、頂部遮蔽層３２Ａに接触し得る。代替的に、４番目の側部に沿って頂部遮蔽層３２Ａに接触するように伝導性等角構造物を形成することができる。第２遮蔽構造物は、他のＲＦコンポーネントのような他の電子コンポーネントのための遮蔽を与えることができる。例示の第２遮蔽構造物は、頂部遮蔽層３２Ｂ及び３つの等角側部を含む。３つの等角側部は、頂部遮蔽層３２Ｂに対して実質的に直交し得る。等角側部は、グランドに接続されて頂部遮蔽層３２Ｂのためのグランド接続を与えることができる。第２遮蔽構造物はまた、未遮蔽部分４７Ａに隣接する４番目の側部にワイヤボンドを含んでよい。かかるワイヤボンドは、頂部遮蔽層３２Ｂに接触してよい。代替的に、４番目の側部に沿って頂部遮蔽層３２Ｂに接触するように伝導性等角構造物を形成することができる。所定のアプリケーションにおいて、第１遮蔽構造物及び第２遮蔽構造物は双方とも、未遮蔽部分４７Ａの対向側部において、頂部遮蔽層に実質的に直交する方向に開口する。
図９Ｈは、一実施形態に係る、選択的に遮蔽された無線周波数モジュール１０Ｇ’を例示する。図９Ｈにおいて、未遮蔽部分４７Ａは、図９Ｇのものよりも広い。未遮蔽部分４７Ａは、約３００ミクロンから７００ミクロンまでの範囲にある、例えば約５００ミクロンの幅を有してよい。未遮蔽部分４７Ａは、特定のアプリケーションに対し任意の適切な寸法を有してよい。
図９Ｉは、一実施形態に係る、２つの被遮蔽部分間に未遮蔽部分４７Ａを備えた選択的に遮蔽された無線周波数モジュール１０Ｈ’を例示する。無線周波数モジュール１０Ｈ’は、同じ無線周波数モジュールの２つのＲＦコンポーネントを異なる遮蔽構造物によって遮蔽可能なことを例示する。これらのＲＦコンポーネントは、任意の適切なＲＦコンポーネント、例えば異なる周波数帯域（例えば高帯域及び低帯域）で動作するＲＦコンポーネント、としてよい。無線周波数モジュール１０Ｈ’において、第１遮蔽構造物が第１ＲＦコンポーネント１２−１のための遮蔽を与え、第２遮蔽構造物が第２ＲＦコンポーネント１２−２のための遮蔽を与える。無線周波数モジュール１０Ｈ’の遮蔽構造物は、第１ＲＦコンポーネント１２−１と第２ＲＦコンポーネント１２−２との干渉を低減し及び／又はなくすことができる。第１ＲＦコンポーネント１２−１は、第１遮蔽構造物の頂部遮蔽層３２Ａとパッケージ基板との間に配置される。第２ＲＦコンポーネント１２−２は、第２遮蔽構造物の頂部遮蔽層３２Ｂとパッケージ基板との間に配置される。
等角層は、無線周波数モジュール１０Ｈ’の第１遮蔽構造物の少なくとも３つの側部を形成し得る。同様に、等角層は、無線周波数モジュール１０Ｈ’の第２遮蔽構造物の少なくとも３つの側部を形成し得る。所定のアプリケーションにおいて、第１遮蔽構造物及び第２遮蔽構造物は双方とも、未遮蔽部分４７Ａの対向側部において、頂部遮蔽層に実質的に直交する方向に開口する。いくつかの例において、一以上の伝導性特徴物を、第１ＲＦコンポーネント１２−１と第２ＲＦコンポーネント１２−Ｂとの間に配置することができる。例えば、第１遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２−１と未遮蔽部分４７Ａとの間に配置された一以上のワイヤボンドを含んでよい。ここで、一以上のワイヤボンドは頂部遮蔽層３２Ａに接触する。代替的又は付加的に、第２遮蔽構造物は、ＲＦコンポーネント１２−２と未遮蔽部分４７Ａとの間に配置された一以上のワイヤボンドを含んでよい。ここで、一以上のワイヤボンドは頂部遮蔽層３２Ｂに接触する。他例では、第１遮蔽構造物がＲＦコンポーネント１２−１と未遮蔽部分４７Ａとの間に配置された等角構造物を含み、及び／又は第２遮蔽構造物がＲＦコンポーネント１２−２と未遮蔽部分４７Ａとの間に配置された等角構造物を含んでよい。かかる等角構造物は、例えば図１３Ａ及び１３Ｂを参照して説明される任意の適切な原理及び利点に従って形成することができる。いくつかのアプリケーションにおいて、レーザースクライビングによりスルーモールドビア内の伝導性材料が除去され、当該スルーモールドビアの底が未遮蔽部分４７Ａに対応する。
図９Ｊは、一実施形態に係る、遮蔽された部分間に未遮蔽部分を備えた選択的に遮蔽された無線周波数モジュール１０Ｉ’を例示する。無線周波数モジュール１０Ｉ’は、他例の未遮蔽部分４７Ｂ及び複数例のＲＦコンポーネント１２−１、１２−２Ａ及び１２−２Ｂ、並びに１２−３を例示する。未遮蔽部分４７Ｂは、例えばレーザースクライビングを使用して、モジュールを覆う伝導性材料を切除することによって形成することができる。図９Ｊにより例示されるように、未遮蔽部分４７Ｂは、遮蔽構造物をセグメント化して２つを超える別個の遮蔽構造物にすることができる。無線周波数モジュール１０Ｉ’は、３つの異なるコンポーネントが一緒にパッケージにされ（ＳｏＣ１２−１、フロントエンド１２−２Ａ及びＳＯＣ１２−２、並びに結晶１２−３）、未遮蔽部分４７Ｂにより互いに分離される一例である。いくつかの実施形態において、頂部遮蔽層に接触する一以上の伝導性特徴物は、未遮蔽部分４７Ｂのいくつかの又はすべての一側部又は両側部に存在してよい。一以上の伝導性特徴物は、一以上のワイヤボンド及び／又は一の等角構造物を含んでよい。
統合型アンテナは、例えば、上述したように、パッケージ基板にプリントすることができる。所定の実施形態において、統合型アンテナは多層アンテナとしてよい。例えば、統合型アンテナの一部分がパッケージ基板の表面に存在し、当該統合型アンテナの他部分が、当該パッケージ基板の表面上の統合型アンテナの当該一部分の上又は下の他層に実装し得る。一例では、統合型アンテナの一部分がパッケージ基板の第１側部にプリントされ、当該統合型アンテナの他部分が、当該パッケージ基板の第２側部に存在してよい。ここで、第１側部は第２側部に対向する。他例では、統合型アンテナのがパッケージ基板の第１側部にプリントされ、当該統合型アンテナの他部分が、無線周波数モジュールの成形層を覆うように実装されてよい。いくつかのアプリケーションにおいて、多層アンテナには、単層アンテナと比べて小さな専有面積のアンテナを実装することができる。これにより、アンテナの専有面積を低減するのと同時に、アンテナを含む無線周波数モジュールの専有面積も低減することができる。
図１０Ａ及び１０Ｂは、パッケージ基板１６の対向側部に実装された統合型アンテナを含む無線周波数モジュール１００を例示する。例示の統合型アンテナは多層アンテナである。ＲＦモジュール１００の任意の適切な原理及び利点は、ここに説明される他実施形態のいずれかと組み合わせて実装することができる。アンテナは、パッケージ基板の対向側部上のトレースを含んでよい。図１０Ａは、無線周波数モジュール１００の上面図である。図１０Ｂは、無線周波数モジュール１００の底面図である。
図１０Ａに示されるように、アンテナの第１部分１０４Ａは、ＲＦコンポーネント１２もまた配置されるパッケージ基板の第１側部上に存在してよい。第１部分１０４Ａは、伝導性トレースによって実装することができる。アンテナの第１部分１０４Ａは、パッケージ基板１６を通って延びる一以上のビアを介してアンテナの第２部分１０４Ｂに電気接続してよい。第１部分１０４Ａ及び第２部分１０４Ｂは一緒になって、ＲＦモジュール１００のアンテナとして実装することができる。
図１０Ｂに示されるように、アンテナの第２部分１０４Ｂは、第１部分１０４Ａに対する、パッケージ基板１６の対向側部上に存在してよい。第２部分１０４Ａは、伝導性トレースによって実装することができる。一以上のパッドを、アンテナの第２部分１０４Ａに配置してよい。図１０Ｂに示されるように、パッド１０８Ａ〜１０８Ｅは、アンテナの第２部分１０４Ａに接触してよい。パッド１０８Ａ〜１０８Ｅは、アンテナとＲＦモジュール１１０が配置されるシステムボードとの間に接続部を与えるために露出させることができる。パッド１０８Ａ〜１０８Ｅは、システムボードにはんだ付けしてよい。パッド１０８Ａ〜１０８Ｅの一以上が、ＲＦモジュール１００のアンテナがシステムボードと整列するためのアンカーポイントとして機能してよい。
図１０Ａに戻ると、例示のＲＦモジュール１００は、遮蔽構造物の外部においてパッケージ基板１６上に実装された整合回路１０６を含む。例示の整合回路１０６はアンテナに電気接続される。整合回路１０６により、アンテナに関連付けられたインピーダンス整合が得られる。整合回路１０６は、任意の適切な整合回路素子、例えば一以上のキャパシタ及び／又は一以上のインダクタ、を含んでよい。例示のように、整合回路１０６は、３つの受動回路素子１０６Ａ、１０６Ｂ及び１０６Ｃを含む。整合回路１０６は、他アプリケーションにおいて、これよりも多い又は少ない回路素子を含んでよい。例えば、整合回路は、所定のアプリケーションにおいて、２つのインダクタを含んでよい。整合回路１０６は相対的に高いアクティビティ係数を有してよい。したがって、遮蔽構造物の外部に整合回路１０６を実装することにより、整合回路１０６に関連付けられた熱が、当該遮蔽構造物の外側に散逸することが許容される。
図１１Ａ及び１１Ｂは、成形材料２２を部分的に覆うように実装された統合型アンテナを含む無線周波数モジュール１１０を例示する。例示の統合型アンテナは多層アンテナである。ＲＦモジュール１１０の任意の適切な原理及び利点は、ここに説明される他実施形態のいずれかと組み合わせて実装することができる。図１１Ａは、例示目的で成形材料が省略されたＲＦモジュール１１０の部分図を示す。図１１Ｂは、成形材料２２を備えたＲＦモジュール１１０の図を示す。図１１Ａ及び１１Ｂにおいて、アンテナは第１部分１１４Ａ及び第２部分１１４Ｂを含む。第１部分１１４Ａは、パッケージ基板１６上の伝導性トレースとしてよい。第２部分１１４Ｂは、ＲＦモジュール１１０の成形材料２２を覆うように配置してよい。第２部分１１４Ｂは、成形材料２２を覆うパターン状伝導性材料を含んでよい。第２部分１１４Ｂは、ＲＦモジュール１１０の遮蔽構造物の遮蔽層３２と同じ材料によって実装することができる。第２部分１１４Ｂは、遮蔽層３２が形成される操作の間に形成してよい。アンテナの第２部分１１４Ｂと遮蔽層３２とは、パッケージ基板１６から近似的に同じ距離に存在してよい。一以上のワイヤボンド１１６が、アンテナの第１部分１１４Ａをアンテナ１１４Ｂの第２部分に電気接続してよい。
統合型アンテナを備えたＲＦモジュールの物理的サイズを低減することが望ましい。所定のアンテナ設計により、統合型アンテナを有するＲＦモジュールの物理的サイズ及び／又は専有面積を低減することができる。図１２は、統合型アンテナ１２４がＲＦコンポーネントから遮蔽されたＲＦモジュール１２０を例示する。ＲＦモジュール１２０の任意の適切な原理及び利点を、ここに説明される他実施形態のいずれかと組み合わせて実装することができる。アンテナ１２４を使用すれば、ＲＦモジュール１２０は、いくつかの他アンテナ設計に対して約１５％〜２０％低減された長さを有することができる。したがって、ＲＦモジュール１２０は、そのような他アンテナ設計よりも小さな専有面積を有し得る。
図９Ａ〜９Ｅに示されるＲＦモジュールが、ＲＦコンポーネントと統合型アンテナとの間に配置されたワイヤボンドを含むにもかかわらず、所定の実施形態において、他の伝導性構造物が、ＲＦコンポーネントと統合型アンテナとの間に遮蔽を与えることができる。例えば、伝導性等角構造物が、かかる遮蔽を与えることができる。したがって、ここに説明される任意の適切な原理及び利点に従って、ＲＦモジュールにおいてＲＦコンポーネントと統合型アンテナとの間に伝導性等角構造物を配置することができる。
ここに説明されるモジュールの無線周波数コンポーネントを覆うように遮蔽層を形成することとアンテナを未遮蔽のままにすることとのプロセスのいずれかを、かかる等角層を形成するべく修正してよい。例えば、スルーモールドビアを、ＲＦモジュールの成形構造物の成形材料を通るように形成してよい。そのようなスルーモールドビアを形成するべく、レーザースクライビングにより成形材料を除去することができる。その後、スパッタリング又は任意の他の適切な態様により伝導層を、ＲＦモジュールを覆うように形成することができる。これにより、伝導層を、成形材料を覆うように、かつ、スルーモールドビアの側壁沿いを含むスルーモールドビア内に、形成することができる。伝導層はその後、パッケージ基板上でＲＦモジュールのアンテナが未遮蔽となるように統合型アンテナから除去してよい。かかる除去は、ここに説明される任意の適切な原理及び利点、例えば、アンテナを覆う伝導性材料のレーザー除去、及び／又はアンテナを覆うマスキング材料の除去、に従って行うことができる。伝導層をアンテナから除去した後、伝導性等角構造物がスルーモールドビアの中に残り得る。この伝導性等角構造物は、ＲＦコンポーネントを覆う遮蔽層に接触し、ＲＦコンポーネントまわりの遮蔽構造物に含まれてよい。したがって、この伝導性等角構造物は、ＲＦモジュールのＲＦコンポーネントとアンテナとの間に遮蔽を与えることができる。
図１３Ａは、スルーモールドビア１３２を備えたＲＦモジュール１３０を例示する。スルーモールドビア１３２は、例えばレーザースクライビングによって形成することができる。スルーモールドビア１３２は一以上の傾斜側壁を有し得る。例示のように、スルーモールドビア１３２は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間に配置される。ＲＦモジュール１３０は、成形材料２２を覆う伝導層１３４を含む。伝導層１３４もまた、スルーモールドビア１３２の傾斜側壁を覆うように形成される。スルーモールドビア１３２の傾斜側壁により、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間の伝導性等角構造物を、伝導層がＲＦコンポーネント１２を覆うように形成されるときに形成することができる。傾斜側壁を使用して、伝導性等角構造物を、アンテナ１４とＲＦコンポーネント１２との間の望ましいステップカバレッジによって形成することができる。
図１３Ｂは、図１３Ａに示される伝導層１３４がアンテナ１４から除去された後のＲＦモジュール１３０’を例示する。ＲＦモジュール１３０’において、ＲＦコンポーネント１２まわりの遮蔽構造物は、遮蔽層３２と、スルーモールドビア１３２の側壁を覆う伝導性等角構造物１３６とを含む。伝導性等角構造物１３６は、ＲＦコンポーネント１２とアンテナ１４との間の遮蔽を与えるように配列される。ＲＦコンポーネント１２の他の側部もまた、伝導性等角構造物によって遮蔽することができる。例えば、ＲＦモジュール１３０’のＲＦコンポーネント１２は、伝導性等角構造物によって取り囲むことができる。
図１４Ａ及び１４Ｂは、一実施形態に係るプリントアンテナを備えた担体上の、被遮蔽ＲＦコンポーネントの図である。図１４Ａは上面図であり、図１４Ｂは側面図である。図１４Ａ及び１４Ｂに示されるように、担体１４０にはアンテナ１４をプリントすることができる。担体１４０は、積層基板のようなパッケージ基板としてよい。担体１４０は、上述したパッケージ基板１６と比較して少ない数の層を有してよい。例えば、所定のアプリケーションにおいて、担体１４０が２つの層を含み、パッケージ基板１６が４つの層を含み得る。ＲＦコンポーネント１２は、例示のように等角遮蔽構造物となり得る遮蔽構造物１４２によって遮蔽することができる。パッケージ状コンポーネント１４４は、アンテナ１４から側方に担体１４０上に配置することができる。したがって、アンテナ１４は、遮蔽構造物１４２の干渉なしに信号を送信及び／又は受信することができる。パッケージ状コンポーネント１４４は、担体１４０上のグランドパッドが等角遮蔽構造物に電気接続されるように担体１４０に配置することができる。パッケージ状コンポーネント１４４は、等角遮蔽構造物を備えたパッケージにおけるシステムを含んでよい。パッケージ状コンポーネント１４４は、自身のパッケージ基板とともにパッケージにモールドされたシステムを含んでよい。
図１５Ａ、１５Ｂ及び１５Ｃは、所定の実施形態に係るフロントエンドシステムの模式的なブロック図である。ＲＦフロントエンドは、アンテナとベース帯域システムとの間の信号経路にある回路を含んでよい。いくつかのＲＦフロントエンドは、一以上のアンテナと信号をＲＦに変調し又はＲＦ信号を復調するように構成された混合器との間の信号経路にある回路を含んでよい。上述のＲＦコンポーネントは、フロントエンドシステム、又はフロントエンドシステムの一部分を含んでよい。
図１５Ａ、１５Ｂ及び１５Ｃのフロントエンドシステムは、パッケージ状モジュールによって実装することができる。例えば、例示のフロントエンドシステムのいずれかのようなフロントエンドシステムを含むいくつかのパッケージ状モジュールは、マルチチップモジュールとしてよく、及び／又は他回路群を含んでよい。フロントエンドシステムを含むパッケージ状モジュールは、フロントエンドモジュールと称される。いくつかのフロントエンドモジュールは、共通遮蔽構造物内のフロントエンド集積回路及び他のコンポーネント、例えば結晶及び／又はシステムオンチップ、を含んでよい。フロントエンドモジュールは、ＲＦモジュールの一例である。フロントエンドモジュールは、所定の実装において低雑音増幅器を電力雑音増幅器及び／又はＲＦスイッチと組み合わせる相対的に低コストの積層ベースのフロントエンドモジュールを含んでよい。図１５Ａ、１５Ｂ及び１５Ｃのシステムにおいて、アンテナは、フロントエンドモジュールにおけるＲＦフロントエンドに統合される。フロントエンドモジュールは、ここに説明される原理及び利点のいずれかに従って実装することができる。フロントエンド回路は、パッケージ基板上に配置し遮蔽構造物により取り囲むことができる。アンテナは、パッケージ基板上の遮蔽構造物の外側に存在してよい。統合型アンテナを備えたフロントエンドモジュールは、パッケージシステムにおけるアンテナとしてよい。
図１５Ａは、一実施形態に係るＲＦフロントエンドシステム１５０の模式的なブロック図である。ＲＦフロントエンドシステム１５０は、アンテナ１４からのＲＦ信号を受信し、そのＲＦ信号を、アンテナ１４を介して送信するように構成される。アンテナ１４は、ここに説明される原理及び利点のいずれかに従って実装することができる。例示のフロントエンドシステム１５０は、第１多投スイッチ１５２と、第２多投スイッチ１５３と、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１５４を含む受信信号経路と、バイパスネットワーク１５５を含むバイパス信号経路と、電力増幅器１５６を含む送信信号経路と、制御及びバイアス回路１５７とを含む。低雑音増幅器１５４は、任意の適切な低雑音増幅器としてよい。バイパスネットワーク１５５は、受信信号経路及び送信信号経路を整合及び／又はバイアスする任意の適切なネットワークを含んでよい。バイパスネットワーク１５５は、受動インピーダンスネットワークにより及び／又は伝導性トレース又はワイヤにより、実装することができる。電力増幅器１５６は、任意の適切な電力増幅器により実装することができる。ＬＮＡ１５４、スイッチ１５２及び１５３、並びに電力増幅器１５６は、ここに説明される原理及び利点のいずれかに従う遮蔽構造物のワイヤボンドにより、アンテナ１４から遮蔽することができる。遮蔽構造物は、ＬＮＡ１５４、スイッチ１５２及び１５３、並びに電力増幅器１５６を覆う遮蔽層を含んでよい。遮蔽層は、アンテナ１４を未遮蔽のままにしてよい。遮蔽層は、ここに説明される原理及び利点のいずれかに従って実装してよい。
第１多投スイッチ１５２は、特定の信号経路をアンテナ１４に選択的に電気接続することができる。第１多投スイッチ１５２は、第１状態において受信信号経路をアンテナ１４に電気接続し、第２状態においてバイパス信号経路をアンテナ１４に電気接続し、第３状態において送信信号をアンテナ１４に電気接続することができる。第２多投スイッチ１５３は、特定の信号経路をフロントエンドシステム１５０の入力／出力ポートに選択的に電気接続することができる。ここで、特定の信号経路は、第１多投スイッチ１５２を介してアンテナ１４に電気接続された同じ信号経路である。したがって、第２多投スイッチ１５３は第１多投スイッチ１５２と一緒になって、アンテナ１４とフロントエンドシステム１５０の入力／出力ポートとの間に信号経路を与えることができる。システムオンチップ（ＳＯＣ）は、フロントエンドシステム１５０の入力／出力ポートに電気接続することができる。
制御及びバイアス回路１５７は、任意の適切なバイアス信号及び制御信号を、フロントエンドシステム１５０の他回路に与えることができる。例えば、制御及びバイアス回路１５７は、バイアス信号をＬＮＡ１５４及び／又は電力増幅器１５６に与えることができる。代替的又は付加的に、制御及びバイアス回路１５７は、制御信号を多投スイッチ１５２及び１５３に与え、これらのスイッチの状態を設定することができる。
図１５Ｂは、一実施形態に係るＲＦフロントエンドシステム１５０Ａの模式的なブロック図である。図１５ＢのＲＦフロントエンドシステム１５０Ａは、図１５ＡのＲＦフロントエンドシステム１５０と同様であるが、送信信号経路が省略され、多投スイッチ１５２Ａ及び１５３Ａそれぞれが、多投スイッチ１５２及び１５３よりも一つ少ない投を有する点が異なる。例示のフロントエンドシステム１５０Ａは、受信信号経路及びバイパス信号経路を含むが、送信信号経路は含まない。
図１５Ｃは、一実施形態に係るＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂの模式的なブロック図である。図１５ＣのＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂは、図１５ＡのＲＦフロントエンドシステム１５０と同様であるが、送信信号経路の電力増幅器がＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂから省略されている点が異なる。ＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂは、多投スイッチ１５２及び１５３それぞれの各投への結合のための入力／出力ポートを含む。フロントエンドシステム１５０Ｂ外部の電力増幅器を、この電力増幅器が多投スイッチ１５２及び１５３間の送信信号経路に含まれるように、これらの入力／出力ポート間に電気接続することができる。電力増幅器は、図１５Ｃに例示されるＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂの素子として、図１５Ｃに例示されるＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂの素子とは異なるダイにおいて、共通遮蔽構造物の中に含めることができる。いくつかの例において、電力増幅器は、図１５Ｃに例示されるＲＦフロントエンドシステム１５０Ｂの素子とは異なるパッケージ状モジュールに実装することができる。
図１６Ａ及び１６Ｂは、一以上の実施形態に係る部分的に遮蔽されたＲＦモジュールを含む例示の無線通信デバイスの模式的なブロック図である。無線通信デバイス１６０は、任意の適切な無線通信デバイスとしてよい。例えば、このデバイスは、スマートフォンのような携帯型電話機としてよい。例示のように、無線通信デバイス１６０は、第１アンテナ１４、無線パーソナルエリアネットワーク（ＷＰＡＮ）システム１６１、送受信器１６２、プロセッサ１６３、メモリ１６４、電力管理ブロック１６５、第２アンテナ１６６、及びＲＦフロントエンドシステム１６７を含む。ここに説明されるＲＦモジュールのいずれかが、ＷＰＡＮシステム１６１を含み、又はＷＰＡＮシステム１６１に含まれる。例えば、ＲＦモジュールは、ＷＰＡＮシステム１６１のいくつか又はすべてを覆う遮蔽層を含み、アンテナ１４は未遮蔽となる。ＷＰＡＮシステム１６１は、パーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）に関連付けられたＲＦ信号を処理するべく構成されたＲＦフロントエンドシステムである。ＷＰＡＮシステム１６１は、一以上のＷＰＡＮ通信規格、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＺｉｇＢｅｅ、Ｚ−Ｗａｖｅ、無線ＵＳＢ、ＩＮＳＴＥＯＮ、ＩｒＤＡ、又はボディエリアネットワークの一以上、に関連付けられた信号を送信及び受信するように構成することができる。他実施形態において、無線通信デバイスは、例示のＷＰＡＮシステムの代わりに無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）システムを含んでよく、このＷＬＡＮシステムは、無線ローカルエリアネットワーク信号、例えばＷｉ−Ｆｉ信号を処理することができる。ＲＦフロントエンドシステム１６７は、所定のアプリケーションにおいて、ここに説明される部分的に遮蔽されたモジュールに関する原理及び利点のいずれかに従って実装することができる。
図１６Ｂの例示の無線通信デバイス１６０Ａは、ＷＰＡＮを経由する通信のために較正されたデバイスである。この無線通信デバイス１６０Ａは、図１６Ａの無線通信デバイス１６０よりも相対的に簡単となり得る。例示のように、無線通信デバイス１６０Ａは、アンテナ１４、ＷＰＡＮシステム１６１、送受信器１６２Ａ、プロセッサ１６３及びメモリ１６４を含む。ＷＰＡＮシステム１６１は、ここに説明される部分的に遮蔽されたモジュールに関する原理及び利点のいずれかに従って実装することができる。ＲＦモジュールは、パッケージ基板上のＷＰＡＮシステム１６１、及び当該パッケージ基板上のアンテナ１４を含んでよい。他実施形態において、無線通信デバイスは、図１６Ｂに例示されるＷＰＡＮシステム１６１の代わりに無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）システムを含んでよく、このＷＬＡＮシステムは、無線ローカルエリアネットワーク信号、例えばＷｉ−Ｆｉ信号を処理することができる。
ここに記載の実施形態のいくつかは、ＲＦコンポーネント、フロントエンドシステム及び／又は無線通信デバイスと関連する例を与えてきた。しかしながら、当該実施形態の原理及び利点は、ここに記載される選択遮蔽技法、遮蔽構造物、統合型アンテナ、回路又はこれらの任意の組み合わせから利益を受け得る任意の他のシステム又は装置のために使用することができる。ＲＦ回路の文脈で記載されてはいるが、ここに記載の一以上の特徴はまた、非ＲＦコンポーネントに関与するパッケージングアプリケーションにおいても利用することができる。同様に、ここに記載の一以上の特徴はまた、電磁気アイソレーション機能性なしでパッケージングアプリケーションに利用することもできる。さらに、ここに説明される実施形態はＲＦ遮蔽構造物と当該遮蔽構造物外部のアンテナとを含むが、アンテナの代わりに又はアンテナに加えて他の電子コンポーネントも、モジュールのパッケージ基板上に、及びパッケージ基板上のＲＦ遮蔽構造物外部に存在してよい。ここに説明される原理及び利点は、パッケージ基板上の電子コンポーネントまわりの２つ以上の遮蔽構造物、及び２つ以上の遮蔽構造物のそれぞれの外部にあるパッケージ基板上のアンテナ、に適用することができる。説明される実施形態の原理及び利点のいずれかは、ここに説明される選択遮蔽特徴部のいずれかから利益を受け得る任意の他のシステム又は装置に使用することができる。
ここに記載の様々な特徴及びプロセスは、互いから独立して実装し、又は様々な態様で組み合わせることができる。すべての可能なコンビネーション及びサブコンビネーションが本開示の範囲内に該当することが意図される。加えて、所定の方法又はプロセスのブロックは、いくつかの実装において省略することができる。ここに開示される方法及びプロセスはまた、いずれの特定のシーケンスにも限定されず、それに関連するブロック又は状態は、適切な任意の他のシーケンスで行うことができる。例えば、記載のブロック又は状態は、特定的に記載されたもの以外の順序で行うことができる。または、複数のブロック又は状態は、単数のブロック又は状態に組み合わせることもできる。ブロック又は状態の例は、連続して、並列して、又は適切ないくつかの他態様で行うことができる。ブロック又は状態を、適切な実施形態の開示例に対して追加又は除去してよい。ここに記載のシステム及びコンポーネントの例は、記載とは異なるように構成してよい。例えば、開示の実施形態の例に対して要素を加え、除去し、再配列してよい。様々な実施形態は、異なるタイプの電子デバイスを作製するべく異なる技法を適用してよい。
本開示の複数の側面は、様々な電子デバイスに実装することができる。電子デバイスの例は、消費者用電子製品、消費者用電子製品の部品、パッケージ状モジュール及び／又はシステムボードアセンブリのような他電子製品、電子試験機器、基地局のようなセルラー通信インフラストラクチャ等を含むがこれらに限られない。電子デバイスの例は、スマートフォンのような携帯型電話機、スマートウォッチ又はイヤーピースのような装着可能コンピューティングデバイス、インターネットオブシングス（ＩｏＴ）デバイス、電話機、テレビ、コンピュータモニタ、コンピュータ、モデム、ハンドヘルドコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタンス（ＰＤＡ）、電子レンジ、冷蔵庫、自動車電子システムのような車載電子システム、ステレオシステム、ＤＶＤプレーヤー、ＣＤプレーヤー、ＭＰ３プレーヤーのようなデジタル音楽プレーヤー、ラジオ、ビデオカメラ、デジタルカメラのようなカメラ、携帯型メモリーチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯／乾燥機、周辺デバイス、時計等を含むがこれらに限られない。さらに、電子デバイスは未完成の製品も含んでよい。
本明細書及び特許請求の範囲全体にわたり、文脈上そうでないことが明らかでない限り、「含む」、「備える」等の単語は一般に、排他的又は網羅的な意味とは反対の包括的意味に、すなわち「〜を含むがこれらに限られない」との意味に解釈すべきである。ここで一般に使用される単語「結合」は、直接接続されるか又は一以上の中間要素を介して接続されるかのいずれかとなり得る２以上の要素を言及する。同様に、ここで一般に使用される単語「接続」は、直接接続されるか又は一以上の中間要素を介して接続されるかのいずれかとなり得る２以上の要素を言及する。加えて、単語「ここ」、「上」、「下」及び同様の趣旨の単語は、本アプリケーションにおいて使用される場合、本アプリケーション全体を言及し、本アプリケーションの任意の固有部分を言及するわけではない。文脈が許容する場合、単数又は複数を使用する所定実施形態の上記詳細な説明における単語はそれぞれ、複数又は単数をも含み得る。２以上の項目のリストを言及する単語「又は」及び「若しくは」は、当該単語の以下の解釈のすべてをカバーする。すなわち、当該リストの任意の項目、当該リストのすべての項目、及び当該リストの項目の任意の組み合わせである。
さらに、とりわけ「できる」、「し得る」、「してよい」、「かもしれない」、「例えば」、「のような」等のようなここに記載の条件付き言語は一般に、特にそうでないことが述べられ、又は使用の文脈上そうでないことが理解される場合を除き、所定の実施形態が所定の特徴、要素及び／又は状態を含む一方で他の実施形態がこれらを含まないことを伝えるように意図される。すなわち、かかる条件的言語は、特徴、要素及び／若しくは状態が任意の態様で一以上の実施形態にとって必要であること、又はこれらの特徴、要素及び／若しくは状態が任意の固有実施形態に含まれ若しくは当該実施形態で行われるか否か、を示唆することを一般には意図しない。
所定の実施形態が記載されてきたが、これらの実施形態は、例示により提示されたにすぎないので、本開示の範囲を制限することを意図しない。実際のところ、ここに記載される新規な方法、装置及びシステムは、様々な他の形態で具体化することができる。さらに、ここに記載される方法及びシステムの形態における様々な省略、置換及び変更が、本開示の要旨から逸脱することなくなし得る。例えば、ブロックが所与の配列で提示されるが、代替実施形態は、異なるコンポーネント及び／又は回路トポロジで同様の機能を果たすことができ、いくつかのブロックは削除、移動、追加、細分化、結合、及び／又は修正することができる。これらのブロックはそれぞれが、様々な異なる態様で実装することができる。上述した様々な実施形態の要素及び工程の任意の適切な組み合わせを、さらなる実施形態を与えるように組み合わせることができる。添付の特許請求の範囲及びその均等物が、本開示の範囲及び要旨に収まるかかる形態又は修正をカバーすることが意図される。

Claims (81)

  1. パッケージ状無線周波数モジュールであって、
    パッケージ基板と、
    前記パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、
    第１部分及び第２部分を含む多層アンテナと、
    前記多層アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるべく構成された無線周波数遮蔽構造物と
    を含み、
    前記第１部分は前記第２部分とは異なる層であり、
    前記第１部分は前記第２部分に電気的に接続され、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する遮蔽層を含む、パッケージ状無線周波数モジュール。
  2. 前記多層アンテナの第１部分は、前記パッケージ基板の第１側部上の第１伝導性トレースを含み、
    前記多層アンテナの第２部分は、前記パッケージ基板の第２側部上の第２伝導性トレースを含み、
    前記第１側部は前記第２側部に対向する、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  3. 前記パッケージ基板の中のビアをさらに含み、
    前記第１伝導性トレースは前記ビアを経由して前記第２伝導性トレースに接続される、請求項２のパッケージ状無線周波数モジュール。
  4. 前記第２伝導性トレース上のパッドをさらに含み、
    前記パッドはシステムボードに接続されるように構成される、請求項２のパッケージ状無線周波数モジュール。
  5. 前記多層アンテナの第１部分は、前記パッケージ基板の第１側部上に存在し、
    前記多層アンテナの第２部分は、前記パッケージ基板の第２側部上に存在し、
    前記第１側部は前記第２側部に対向する、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  6. 前記多層アンテナの第１部分及び前記多層アンテナの第２部分は、前記パッケージ基板の同じ側部上に実装される、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  7. 前記多層アンテナの第１部分は前記パッケージ基板上のトレースを含み、
    前記多層アンテナの第２部分は、成形材料を覆うパターン状伝導性材料を含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  8. 前記トレースは、ワイヤボンドを介して前記パターン状伝導性材料に電気的に接続される、請求項７のパッケージ状無線周波数モジュール。
  9. 前記遮蔽層は、前記パッケージ基板から、前記多層アンテナの前記パターン状伝導性材料と実質的に同じ距離に存在する、請求項７のパッケージ状無線周波数モジュール。
  10. 前記多層アンテナに結合された整合回路をさらに含み、
    前記整合回路は、前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する受動インピーダンス素子を含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  11. 前記多層アンテナは、折りたたまれたモノポールアンテナである、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  12. 前記無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶及びシステムオンチップを含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  13. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記多層アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  14. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記多層アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置された伝導性等角構造物を含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  15. 傾斜側壁を有するスルーモールドビアをさらに含み、
    前記伝導性等角構造物は前記傾斜側壁を覆う、請求項１４のパッケージ状無線周波数モジュール。
  16. システムボードアセンブリであって、
    パッケージ状コンポーネントと、
    前記パッケージ状コンポーネントが配置されたシステムボードと
    を含み、
    前記パッケージ状コンポーネントは、
    パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、
    多層アンテナと、
    前記無線周波数コンポーネントまわりに存在して前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナとの間の遮蔽を与えるように構成された無線周波数遮蔽構造物と
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する遮蔽層を含み、
    前記システムボードは、前記無線周波数遮蔽構造物に電気的に接続されたグランドパッドを含む、システムボードアセンブリ。
  17. 前記多層アンテナは、
    前記パッケージ基板の第１側部上の第１トレースと、
    前記パッケージ基板の第２側部上の第２トレースと
    を含み、
    前記第１側部は前記第２側部に対向する、請求項１６のシステムボードアセンブリ。
  18. 前記システムボード上の他のパッドにはんだ付けされた前記第２トレース上の一のパッドをさらに含む、請求項１７のシステムボードアセンブリ。
  19. 無線通信デバイスであって、
    パッケージ状無線周波数モジュールと、
    送受信器と
    を含み、
    前記パッケージ状無線周波数モジュールは、
    パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、
    異なる層において互いに電気的に接続された２つの部分を含む多層アンテナと、
    前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナとの間に配置された伝導性特徴部を含む無線周波数遮蔽構造物と
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する遮蔽層を含み、
    前記送受信器は、前記無線周波数コンポーネントと通信する、無線通信デバイス。
  20. 前記無線周波数コンポーネントは、無線パーソナルエリアネットワーク信号又は無線ローカルエリアネットワーク信号の少なくとも一方を前記多層アンテナに与えるように構成される、請求項１９の無線通信デバイス。
  21. パッケージ状無線周波数モジュールであって、
    第１側部及び第２側部を有するパッケージ基板であって、前記第１側部は前記第２側部に対向するパッケージ基板と、
    前記パッケージ基板の第１側部にある無線周波数コンポーネントと、
    前記パッケージ基板の第１側部にある第１部分と、前記パッケージ基板の第２側部にある第２部分とを含む多層アンテナであって、前記第１部分は前記第２部分に電気的に接続される多層アンテナと、
    遮蔽層と
    を含み、
    前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントが前記遮蔽層によって遮蔽されるが前記多層アンテナは前記遮蔽層によって未遮蔽となるように配置され、
    前記無線周波数コンポーネントは、前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に位置決めされ、
    前記遮蔽層は、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する、パッケージ状無線周波数モジュール。
  22. 前記パッケージ基板の中のビアをさらに含み、
    前記多層アンテナの第１部分は、前記ビアを経由して前記第２部分に電気的に接続される、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  23. 前記パッケージ基板の第１側部におけるワイヤボンドをさらに含み、
    前記ワイヤボンドは、前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分との間に配置され、
    前記ワイヤボンドは前記遮蔽層と物理的に接触する、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  24. 前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分との間に配置された伝導性等角構造物をさらに含み、
    前記伝導性等角構造物は、前記遮蔽層と物理的に接触する、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  25. 前記多層アンテナの第１部分は第１伝導性トレースを含み、
    前記多層アンテナの第２部分は第２伝導性トレースを含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  26. 前記多層アンテナの第２部分における複数のパッドをさらに含み、
    前記パッドはシステムボードに接続されるように構成される、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  27. 前記無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶及びシステムオンチップを含む、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  28. 前記多層アンテナは、折りたたまれたモノポールアンテナである、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  29. 前記パッケージ基板の第１側部における整合回路をさらに含み、
    前記整合回路は、前記遮蔽層により未遮蔽の受動インピーダンス素子を含む、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  30. 前記無線周波数コンポーネントは、前記多層アンテナに無線周波数信号を与えるべく構成され、
    前記無線周波数信号は、約２．４ギガヘルツから２．５ギガヘルツの範囲にある周波数を有する、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  31. 前記無線周波数コンポーネントは、前記多層アンテナにブルートゥース（登録商標）に関連付けられた無線周波数信号を与えるべく構成される、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  32. システムボードアセンブリであって、
    無線周波数コンポーネントと、多層アンテナと、遮蔽層と、前記多層アンテナに物理的に接触するパッドとを含むパッケージ状無線周波数モジュールと、
    システムボードパッドを上に含むシステムボードと
    を含み、
    前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントが前記遮蔽層によって遮蔽されるが前記多層アンテナは前記遮蔽層によって未遮蔽となるように配列され、
    前記パッケージ状無線周波数モジュールは、第１側部と前記第１側部に対向する第２側部とを有するパッケージ基板を含み、
    前記遮蔽層は、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有して前記無線周波数コンポーネントを覆い、
    前記システムボードパッドは、前記パッドに電気的に接続され、
    前記パッケージ状無線周波数モジュールは、前記システムボード上に配置される、システムボードアセンブリ。
  33. 前記多層アンテナは、
    前記パッケージ基板の第１側部上の第１部分と、
    前記パッケージ基板の第２側部上の第２部分と
    を含み、
    前記第２部分は前記パッドに物理的に接触する、請求項３２のシステムボードアセンブリ。
  34. 前記システムボードパッドは、前記多層アンテナに物理的に接触するパッドにはんだ付けされる、請求項３２のシステムボードアセンブリ。
  35. パッケージ状無線周波数モジュールであって、
    パッケージ基板の第１側部にある無線周波数コンポーネントと、
    前記パッケージ基板の第１側部にある多層アンテナであって、第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分は前記第２部分に電気的に接続される多層アンテナと、
    前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分とを覆う成形材料であって、前記多層アンテナの第２部分は前記成形材料を覆うように配置される成形材料と、
    遮蔽層と
    を含み、
    前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントが前記遮蔽層によって遮蔽されるが前記多層アンテナは前記遮蔽層によって未遮蔽となるように配置され、
    前記無線周波数コンポーネントは、前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に位置決めされ、
    前記遮蔽層は、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する、パッケージ状無線周波数モジュール。
  36. 前記無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶及びシステムオンチップを含む、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
  37. 前記パッケージ基板の第１側部におけるワイヤボンドをさらに含み、
    前記ワイヤボンドは、前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分と間に配置され、
    前記ワイヤボンドは前記遮蔽層と物理的に接触する、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
  38. 前記多層アンテナの前記第１部分は、一つ以上のワイヤボンドを介して前記多層アンテナの第２部分に電気的に接続される、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
  39. 前記多層アンテナの第２部分と前記遮蔽層とは同じ材料を含む、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
  40. 前記多層アンテナの第２部分は前記パッケージ基板から、前記遮蔽層と近似的に同じ距離に存在する、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
  41. 無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法であって、
    無線周波数コンポーネント、アンテナ、及び前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間に配置されたワイヤボンドを含む無線周波数モジュールを与えることと、
    前記アンテナの上の前記無線周波数モジュールの第１部分を、マスキング材料によって、前記無線周波数コンポーネントの上の前記無線周波数モジュールが前記マスキング材料によって覆われないようにマスキングすることと、
    前記マスキングの後に、前記無線周波数モジュールの上に遮蔽層を形成することと
    を含み、
    （ｉ）前記無線周波数コンポーネントは前記遮蔽層により遮蔽されるが前記アンテナは前記遮蔽層によっては未遮蔽であり、
    （ｉｉ）前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間の遮蔽を与えるように前記ワイヤボンドに接触し、
    前記形成することは、前記マスキング材料を前記アンテナから除去することを含む、方法。
  42. 前記マスキングすることは、
    前記無線周波数モジュールを前記マスキング材料によってマスキングすることと、
    前記マスキング材料の一選択領域をレーザー切除することと
    を含む、請求項４１の方法。
  43. 前記形成することは、伝導性材料をスパッタリングすることを含み、
    前記遮蔽層は前記伝導性材料を含む、請求項４１の方法。
  44. 前記伝導性材料は銅を含む、請求項４３の方法。
  45. 前記遮蔽層を覆うように保護層を形成することをさらに含み、
    前記遮蔽層は、前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される、請求項４３の方法。
  46. 前記保護層はチタンを含む、請求項４５の方法。
  47. 前記形成することに先立って前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項４１の方法。
  48. 前記形成することの後に前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項４１の方法。
  49. 前記無線周波数モジュールは、前記無線周波数コンポーネント及び前記アンテナが配置されたパッケージ基板を含み、
    前記遮蔽層は前記パッケージ基板に実質的に平行に形成される、請求項４１の方法。
  50. 無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法であって、
    無線周波数コンポーネント及びアンテナを含む無線周波数モジュールを与えることと、
    前記アンテナの上の前記無線周波数モジュールの一部分を、成形材料を覆うマスキング材料によって、前記無線周波数コンポーネントの上の前記無線周波数モジュールの他部分が前記マスキング材料によって覆われないようにマスキングすることと、
    前記無線周波数モジュールの前記一部分と前記無線周波数モジュールの他部分とを覆うように伝導層を形成することと、
    前記マスキング材料を除去することと
    を含み、
    遮蔽層が前記無線周波数コンポーネントを覆うが前記アンテナは前記遮蔽層によっては未遮蔽であり、
    前記遮蔽層は前記伝導層の伝導性材料を含み、
    前記マスキングすることは、前記マスキング材料の一選択領域をレーザー切除することを含む、方法。
  51. 前記遮蔽層は、前記除去することの後に、前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間に配置されたワイヤボンドに接触する、請求項５０の方法。
  52. 前記成形材料は、前記除去することの後に、前記アンテナの上に前記無線周波数コンポーネントの上と実質的に同じ厚さを有する、請求項５０の方法。
  53. 前記マスキング材料はテープを含む、請求項５０の方法。
  54. 前記与えることは、前記無線周波数モジュールのエッジに沿って配置された付加ワイヤボンドを前記無線周波数モジュールに与えることを含む、請求項５０の方法。
  55. 前記与えることは、前記無線周波数モジュールのエッジに沿って配置されたワイヤボンドを前記無線周波数モジュールに与えることを含む、請求項５０の方法。
  56. 前記遮蔽層は、前記除去することの後に、前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間に配置されたワイヤボンドに接触する、請求項５０の方法。
  57. 前記形成することに先立って前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項５０の方法。
  58. 前記形成することの後に前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項５０の方法。
  59. 前記遮蔽層を覆うように保護層を形成することをさらに含み、
    前記遮蔽層は前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される、請求項５０の方法。
  60. 前記保護層はチタンを含む、請求項５９の方法。
  61. パッケージ状無線周波数モジュールであって、
    パッケージ基板と、
    前記パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物であって、前記パッケージ基板と実質的に平行な遮蔽層を含む無線周波数遮蔽構造物と、
    前記パッケージ基板を覆い前記無線周波数遮蔽構造物の内部に存在する無線周波数コンポーネントであって、前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に配置された無線周波数コンポーネントと、
    前記遮蔽層を覆う保護層であって、前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される遮蔽層と、
    前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する前記パッケージ基板上のアンテナと
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるように構成され、
    前記遮蔽層は、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する、パッケージ状無線周波数モジュール。
  62. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含む、請求項６１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  63. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントの少なくとも２つの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁を含む、請求項６１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  64. 前記遮蔽層は銅を含む、請求項６１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  65. 前記保護層はチタンを含む、請求項６１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  66. 前記無線周波数コンポーネントはフロントエンド集積回路を含む、請求項６１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  67. 前記無線周波数コンポーネントはさらに結晶を含む、請求項６６のパッケージ状無線周波数モジュール。
  68. 前記フロントエンド集積回路は、低雑音増幅器又は電力増幅器の少なくとも一方を含む半導体・オン・インシュレータダイを含む、請求項６６のパッケージ状無線周波数モジュール。
  69. 前記無線周波数コンポーネントは前記パッケージ基板に取り付けられ、
    前記アンテナは前記パッケージ基板にプリントされる、請求項６１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  70. パッケージ状無線周波数モジュールであって、
    パッケージ基板と、
    前記パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する無線周波数遮蔽構造物と、
    前記パッケージ基板上において前記無線周波数遮蔽構造物の内部に存在する無線周波数コンポーネントと、
    前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する前記パッケージ基板上のアンテナと
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、
    前記無線周波数コンポーネントの第１側部まわりに配置されたワイヤボンド壁と、
    前記無線周波数コンポーネントの第２側部まわりに配置された等角構造物と
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるように構成され、
    前記ワイヤボンド壁は、前記パッケージ基板の上方に前記アンテナよりも遠くに延びる、パッケージ状無線周波数モジュール。
  71. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記パッケージ基板に実質的に平行な遮蔽層を含み、
    前記無線周波数コンポーネントは前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に配置される、請求項７０のパッケージ状無線周波数モジュール。
  72. 前記遮蔽層を覆う保護層をさらに含み、
    前記遮蔽層は、前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される、請求項７１のパッケージ状無線周波数モジュール。
  73. パッケージ状無線周波数モジュールであって、
    パッケージ基板と、
    前記パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する無線周波数遮蔽構造物と、
    前記パッケージ基板上で前記無線周波数遮蔽構造物の内部に存在する無線周波数コンポーネントと、
    前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する前記パッケージ基板上のアンテナと
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるように構成され、
    前記無線周波数コンポーネントは、
    低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器を前記アンテナに選択的に電気接続するように構成されたスイッチと
    を含む、パッケージ状無線周波数モジュール。
  74. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントに対する遮蔽を与えるとともに前記パッケージ状無線周波数モジュールを前記アンテナ上では未遮蔽のままとする遮蔽層を含む、請求項７３のパッケージ状無線周波数モジュール。
  75. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記遮蔽層に接触するワイヤボンドを含む、請求項７４のパッケージ状無線周波数モジュール。
  76. システムボードアセンブリであって、
    パッケージ基板上の無線周波数コンポーネント、前記無線周波数コンポーネントまわりの無線周波数遮蔽構造物、及び前記パッケージ基板上において前記無線周波数遮蔽構造物の外側に存在するアンテナを含むパッケージ状コンポーネントと、
    前記パッケージ状コンポーネントが配置されたシステムボードであって、前記パッケージ状コンポーネントの前記無線周波数遮蔽構造物に電気接続されたグランドパッドを含むシステムボードと、
    前記システムボード上の電子コンポーネントと
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントと前記電子コンポーネントとの間の無線周波数アイソレーションを与え、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する遮蔽層を含む、システムボードアセンブリ。
  77. 前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含む、請求項７６のシステムボードアセンブリ。
  78. フロントエンドモジュールであって、
    パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントであって、低雑音増幅器及びスイッチを含む無線周波数コンポーネントと、
    前記無線周波数コンポーネントまわりに配置された無線周波数遮蔽構造物と、
    前記パッケージ基板上のアンテナと
    を含み、
    前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層であって、前記パッケージ基板上に段部を形成する厚さを有する遮蔽層を含み、
    前記アンテナは前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在し、
    前記スイッチは、前記低雑音増幅器と前記アンテナとを選択的に電気接続するように構成される、フロントエンドモジュール。
  79. バイパス経路をさらに含み、
    前記スイッチは、第１状態において前記低雑音増幅器と前記アンテナとを電気的に接続し、第２状態において前記バイパス経路と前記アンテナとを電気的に接続するように構成される、請求項７８のフロントエンドモジュール。
  80. 電力増幅器をさらに含み、
    前記スイッチは、第３状態において前記電力増幅器と前記アンテナとを電気接続するように構成される、請求項７９のフロントエンドモジュール。
  81. 前記低雑音増幅器及び前記電力増幅器は単数の半導体・オン・インシュレータダイに実装される、請求項８０のフロントエンドモジュール。
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