KR102108974B1 - 전자파 차폐면 제거 방법 - Google Patents

전자파 차폐면 제거 방법 Download PDF

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김진옥
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제너셈(주)
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Abstract

전자파 차폐면 제거 방법이 개시되며, 상기 전자파 차폐면 제거 방법은, (a) 레이저를 조사하여 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계; 및 (b) 레이저를 조사하여 상기 패키지의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함한다.

Description

전자파 차폐면 제거 방법{METHOD FOR REMOVING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE}
본원은 전자파 차폐면 제거 방법에 관한 것이다.
전자제품에 사용되는 패키지(package)는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여 EMI shield 처리된다.
일반적으로, 도 1a를 참조하면, 복수의 패키지(9) 각각은 하면이 필름에 부착된 상태로 EMI shield 처리됨으로써, 상면 및 4개의 측면에 전자파 차폐막이 형성될 수 있다. 그런데, 전자파 차폐막이 패키지(9)의 하면을 제외한 외면 전체에 형성될 경우, 패키지(9) 내부에 실장되어 있는 다양한 칩, 소자 중에서 안테나 칩의 통신 신호의 발신 또는 수신이 전자파 차폐막에 의해 차단되거나 감도가 저하될 수 있다. 이에 따라, 도 1a와 도 1b를 함께 비교하여 참조하면, 패키지(9)의 외면 중 안테나 칩이 배치되는 부분(91)의 외면(상면(911), 3개의 측면(912, 913, 914))에 형성된 전자파 차폐막은 제거될 필요가 있다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-1678055호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 효율적으로 패키지의 전자파 차폐면을 제거하는 패키지 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본원은 효율적으로 패키지의 전자파 차폐면을 제거하는 전자파 차폐면 제거 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 전자파 차폐면 제거 방법은, (a) 레이저를 조사하여 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계; 및 (b) 레이저를 조사하여 상기 패키지의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 (a) 단계는, 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 열 변형을 통해 제거하는 단계; 및 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 나머지의 적어도 일부를 식각을 통해 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 열변형을 통해 제거하는 단계는, 레이저 조사로 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 열변형 시키고, 상기 열변형된 부분의 적어도 일부가 박리되도록 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면에 기류를 작용할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 열변형을 통해 제거하는 단계는, 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면에 대하여 복수 회 기류를 작용할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 열변형을 통해 제거하는 단계에서, 상기 복수 회의 기류 작용 중 두번째 작용되는 기류의 작용 방향을 상기 첫번째 작용되는 기류의 작용 방향과 반대 방향일 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 식각을 통해 제거하는 단계는, 식각 제거되는 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 (b) 단계는, 상기 패키지의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 식각을 통해 제거할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에,
상기 패키지의 3개 측면 중 하나의 측면 상측을 향하도록 상기 패키지를 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 (b) 단계는, 상기 패키지의 3개 측면 각각에 대한 레이저 조사가 이루어지도록, 하나의 측면이 상측을 향하도록 배치된 상태의 패키지를 회전시킬 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 (b) 단계는, 식각 제거되는 상기 패키지의 측면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 제1 상태인 로딩 유닛에 안착된 패키지에 레이저 장치의 제1 공정의 1차 레이저 조사에 의해 레이저가 조사되고 두 개 이상의 방향으로 기류가 작용되아 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 제거될 수 있고, 남은 전자파 차폐면의 적어도 일부는 레이저 장치의 제1 공정의 2차 레이저 조사에 의해 식각되어 제거될 수 있으며, 이후, 로딩 유닛이 로테이션 모터에 의해 제2 상태로 전환됨으로써, 패키지의 측면 중 하나가 상측을 향하게 되고 상측을 향하게 된 하나의 측면에 대해 레이저가 조사됨으로써 하나의 측면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 제거될 수 있고, 이후, 세타 회전부에 의해 제2 상태인 로딩 유닛이 회전되고 이에 따라 상측을 향하게 된 다른 측면에 대해 레이저 조사가 이루어짐으로써 다른 측면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 제거될 수 있으며, 이후, 세타 회전부에 의해 제2 상태인 로딩 유닛이 재차 회전됨으로써, 또 다른 측면이 상측을 향하게 되고 또 다른 측면에 대해 레이저 조사가 이루어짐으로써 또 다른 측면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 제거될 수 있고, 이에 따라, 상면 및 복수 개의 측면 각각의 전자파 차폐면을 효율적이고, 깔끔하게 자동으로 제거할 수 있는 패키지 처리 장치가 구현될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 하나의 레이저 장치에 대하여 제1 및 제2 안착부가 구비되고, 제1 및 제2 안착부 중 하나가 플레이싱 영역에 위치하거나, 플레이싱 영역으로 돌아올 때, 다른 하나가 레이저 장치의 하측으로 이동되어 다른 하나에 파지된 패키지에 전자파 차폐면 제거를 위한 레이저 조사 등을 받을 수 있으므로, 종래 대비 작업 수율이 향상된 패키지 처리 장치가 구현될 수 있다.
또한, 본원에 의하면 레이저 조사와 기류 작용이 복합적으로 작용되어 전자파 차폐면이 효율적으로 깔끔하게 제거될 수 있는 전자파 차폐면 제거 방법이 구현될 수 있다
도 1a는 전자파 차폐면이 형성된 패키지의 개략적인 개념 사시도이다.
도 1b는 패키지의 안테나 칩이 내부에 배치된 부분의 전자파 차폐면이 제거된 패키지의 개략적인 개념 사시도이다.
도 2는 안착부가 플레이싱 영역에 위치하는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치의 개략적인 개념 사시도이다.
도 3은 안착부가 비전부의 하측에 위치하는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치의 개략적인 개념 사시도이다.
도 4는 안착부가 레이저 조사 장치의 하측에 위치하는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치의 개략적인 개념 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치의 제1 후드의 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 A-A 단면도이다.
도 7 내지 도 12는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치의 레이저 장치의 제1 공정에 의해 패키지의 전자파 차폐면이 제거되는 것을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 13은 제2 상태인 로딩 유닛을 설명하기 위해 일부 구성의 도시를 생략하고 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치를 도시한 개략적인 개념 사시도이다.
도 14는 제1 및 제2 안착부가 플레이싱 영역에 위치하는 본원의 다른 실시예에 따른 패키지 처리 장치의 개략적인 개념 사시도이다.
도 15는 본원의 일 실시예에 따른 전자파 차폐면 제거 방법의 개략적인 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 전자파 차폐면 제거 방법에 관한 것이다.
이하에서는, 먼저, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 장치(이하 '본 제1 패키지 처리 장치'라 함)에 대해 설명한다.
본 제1 패키지 처리 장치는 패키지(9)의 전자파 차폐막의 적어도 일부를 제거하는데 적용될 수 있다. 일반적으로, 도 1a를 참조하면, 패키지(9)는 하면이 필름에 부착된 상태로 EMI shield 처리됨으로써, 상면 및 4개의 측면에 전자파 차폐막이 형성될 수 있다. 그런데, 전자파 차폐막이 패키지(9)의 하면을 제외한 외면 전체에 형성될 경우, 패키지(9) 내부의 안테나 칩의 통신 신호의 발신 또는 수신이 전자파 차폐막에 의해 차단되거나 감도가 저하될 수 있다. 이에 따라, 도 1a와 도 1b를 함께 비교하여 참조하면, 패키지(9)의 외면 중 안테나 칩이 배치되는 부분(91)의 외면(상면(911), 3개의 측면(912, 913, 914))에 형성된 전자파 차폐막은 제거될 필요가 있다. 본 제1 패키지 처리 장치는 이러한 전자파 차폐막 제거에 적용될 수 있다. 또한, 본원에서 패키지(9)는 반도체 패키지를 의미할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 제1 패키지 처리 장치는 안착부(1)를 포함한다. 안착부(1)는 로딩 유닛(11)을 포함한다. 로딩 유닛(11)은 Z축 방향으로 연장 배치되는 제1 상태를 가지고, 패키지(9)를 픽커(미도시)로부터 플레이싱 받아 패키지(9)의 하면을 흡착 고정한다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 제1 패키지 처리 장치는 X축 레일부(2)를 포함한다. X축 레일부(2)는 안착부(1)를 X축 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, X축 레일부(2)는 X축 방향으로 연장 배치되는 레일(21) 및 안착부(1)를 이동시키는 동력을 제공하는 모터부(미도시)를 포함할 수 있다. 안착부(1)는 레일(21) 상에서 레일(21)을 따라 X축 방향 전방(도 2 참조, 2시 방향) 또는 X축 방향 후방(도 2 참조 8시 방향)으로 이동될 수 있다. 또한, 안착부(1)가 레일(21)의 X축 방향 후방부에 위치할 때 픽커에 의하여 로딩 유닛(11)에 패키지(9)가 플레이싱 되거나, 픽커에 의하여 로딩 유닛(11) 상의 패키지(9)가 회수될 수 있다. 이하에서는 본원의 용이한 이해를 위해 패키지(9)의 플레이싱 및 회수가 이루어지는 영역을 플레이싱 영역 또는 안착부(1)의 초기 위치라고 한다.(예를 들어, 도 2에서 안착부(1)가 위치하고 있는 영역)
또한, 도 2 와 도 4를 비교하여 참조하면, X축 레일부(2)는 로딩 유닛(11)에 안착된 패키지(9)가 후술할 레이저 장치(3)의 하측에 위치하도록 안착부(1)를 X축 전방으로 이동시킨다. 다시 말해, 안착부(1)는 초기 위치(플레이싱 영역)으로부터 플레이싱을 플레이싱받아 X축 전방으로 이동되어 레이저 장치(3)의 하측으로 이동될 수 있다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 제1 패키지 처리 장치는 안착부(1)의 초기 위치의 X축 방향 전방에 구비되는 레이저 장치(3)를 포함한다. 레이저 장치(3)는 안착부(1)에 안착된 패키지(9)보다 Z축 방향으로 높은 위치를 가지고 구비된다. 또한, 레이저 장치(3)는 하측 방향으로 레이저를 조사할 수 있다. 따라서, X축 레일부(2)에 의해 레이저 장치(3)의 하측으로 이동되는 안착부(1)는 레이저 조사 영역 내에 위치하도록 레이저 장치(3)의 하측으로 이동됨이 바람직하다. 참고로, 레이저 조사 영역이라 함은, 패키지(9)의 전자파 차폐면의 적어도 일부의 제거가 가능하도록 레이저 장치(3)에 의해 조사되는 레이저의 패키지(9)에 대한 도달이 이루어지는 영역을 의미할 수 있다. 또한, 레이저 장치(3)는, 안착부(1)가 초기 위치로부터 X축 전방으로 이동되는 X축 이동만으로도 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역의 Y축 선상(Y축 좌표)에 위치 가능하도록 안착부(1)의 초기 위치의 X축 방향 전방에 구비됨이 바람직하다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 제1 패키지 처리 장치는 로딩 유닛(11)에 안착된 패키지(9)보다 높은 위치를 가지고 레이저 장치(3)의 하측에 구비되는 제1 후드(4)를 포함한다. 즉, 제1 후드(4)는, 로딩 유닛(11) 상의 패키지(9)가 레이저 장치(3)의 하측에 위치할 때, 로딩 유닛(11) 상의 패키지(9)와 레이저 장치(3)의 사이에 위치하도록 구비될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 후드(4)는 레이저 장치(3)로부터 조사되는 레이저가 통과하는 상측 홀(41)이 상면에 형성되고, 로딩 유닛(11)의 제1 후드(4) 내부로의 인입이 가능하도록 하측 홀(42)이 하면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 로딩 유닛(11) 상의 패키지(9)가 제1 후드(4) 내로 인입되거나, 제1 후드(4)의 하측에 위치할 때, 제1 후드(4) 상측에서 레이저 장치(3)가 하측 방향으로 조사한 레이저는 상측 홀(41)을 통해 제1 후드(4) 내로 인입되어 제1 후드(4) 내에 위치하는 패키지(9)에 조사되거나, 제1 후드(4)를 통과하여 제1 후드(4)의 하측에 위치하는 패키지(9)에 조사될 수 있다.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 안착부(1)는 로딩 유닛(11)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동부(12)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 로딩 유닛(11)은 제1 후드(4) 내로 인입되거나, 제1 후드(4) 의 하측으로 상하방향 이동할 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 제1 후드(4)의 측면에는 그 내부로 기류를 유입하는 기체 유입구(43)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 후드(4)의 측면에는 서로 마주보는 2 개의 기체 유입구(43)가 형성될 수 있다. 또한, 제1 후드(4)의 측면에는 흡기구(44)가 형성될 수 있다. 흡기구(44)는 기체 유입구(43)와 겹치지 않는 위치에 형성될 수 있다. 기체 유입구(43) 및 흡기구(44)에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 레이저 장치(3)는 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면이 제거되도록 레이저를 조사하는 제1 공정 및 패키지(9)의 측면의 전자파 차폐면이 제거되도록 레이저를 조사하는 제2 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 본 제1 패키지 처리 장치가 패키지(9)의 안테나 칩 배치 부분의 전자파 차폐면을 제거하는데 적용될 경우, 레이저 장치(3)는 패키지(9)의 안테나 칩 배치 부분의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 제거되도록 제1 공정을 수행할 수 있고, 패키지(9)의 안테나 칩 배치 부분의 3개 측면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 제거되도록 제2 공정을 수행할 수 있다. 또한, 레이저 장치(3)는 제1 공정 및 제2 공정을 순차적으로 수행할 수 있다.
이하에서는 레이저 장치(3)의 제1 공정과 관련된 구성에 대해 먼저 설명한다.
로딩 유닛(11)은 레이저 장치(3)의 제1 공정 수행시, 제1 상태를 가질 수 있다. 구체적으로, 로딩 유닛(11)은 플레이싱 영역에서 제1 상태로 패키지(9)를 플레이싱 받아 흡착 고정할 수 있고(도 2 참조), 제1 상태에서 패키지(9)를 흡착 고정(파지)하여 X축 레일부(2)에 의해 X축 전방으로 이동되어 레이저 장치(3)의 하측으로 이동될 수 있으며(도 4 참조), 안착부(1)는 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)가 제1 후드(4) 내의 미리 설정된 높이에 위치하도록 로딩 유닛(11)을 Z축 방향으로 상향 구동시켜 제1 후드(4) 내로 인입시킬 수 있다. 이에 따라, 로딩 유닛(11)은 파지한 패키지(9)가 제1 후드(4) 내의 미리 설정된 높이에 위치하도록 1 상태를 가지고 제1 후드(4) 내에 위치할 수 있다.
이후, 레이저 장치(3)는 이러한 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)에 전자파 차폐면이 제거되도록 레이저를 조사할 수 있다. 구체적으로, 도 7을 참조하면, 레이저 장치(3)는 제1 공정 수행시에, 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부가 열변형 되도록 1차 레이저를 조사할 수 있다. 예를 들어, 레이저 장치(3)의 1차 레이저 조사에 의해, 전자파 차폐면의 적어도 일부의 상부가 박리되어 말아지게 변형될 수 있다.
또한, 도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 제1 후드(4)는 레이저 장치의 1차 레이저 조사가 이루어질 때, 또는 1차 레이저 조사 후에 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 열변형된 부분의 적어도 일부가 박리되도록 기체 유입구(43)를 통해 기류를 유입할 수 있다.
상술한 바와 같이, 도 6을 참조하면, 제1 후드(4)에는 2 개의 기체 유입구(43)가 서로를 향하게 구비될 수 있는데, 도 8을 참조하면, 2 개의 기체 유입구(43) 중 하나의 기체 유입구(43)는 열변형된 부분의 말아진 부분의 적어도 일부가 펴지도록, 열변형 된 부분의 말아진 방향의 역방향으로 패키지(9)에 기류를 작용할 수 있고, 이후, 도 9를 참조하면, 2개의 기체 유입구(43) 중 다른 기체 유입구(43)는 펴졌던 부분이 다시 말아지도록, 하나의 기체 유입구(43)의 기류의 역방향으로 기류를 패키지(9)에 작용할 수 있다. 이러한 과정에 의해, 도 10을 참조하면, 열변형된 부분은 다른 전자파 차폐면으로부터 박리될 수 있다. 참고로, 본원에 있어서, 기류의 방향은, 기류의 주된 방향을 의미하는 것으로서, 기류를 형성하는 기체가 향하는 여러 방향 중 가장 많은 비율의 기체가 향하는 방향을 의미할 수 있다.
또한, 도 11 및 도 12를 함께 참조하면, 레이저 장치(3)는 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 나머지의 적어도 일부가 식각 제거되도록 2차 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 1차 레이저 조사시 제거되지 못한 전자파 차폐면이 제거될 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 제1 후드(4)는, 패키지(9)로부터 박리되는 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡기구(44)를 통해 흡입할 수 있다. 흡기구(44)는 흡기 배관(45)와 연결될 수 있고, 흡기구(44)를 통해 흡입된 전자파 차폐면의 적어도 일부는 흡기 배관(45)을 통해외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 흡기구(44)는 1차, 2차 레이저 조사시, 식각되어 제거되는 전자파 차폐면을 흡입할 수 있다. 이에 따라, 패키지(9)에 패키지(9)로부터 박리된 전자파 차폐면의 적어도 일부가 달라붙는 것이 방지될 수 있다.
또한, 제1 후드(4)는 1차 레이저 조사시 패키지(9)로부터 박리된 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입할 수 있다. 다만, 이러한 경우, 제1 후드(4)는 기체 유입구(43)로부터 유입되는 기류에 영향을 주지않도록, 이를테면, 기체 유입구(43)로부터 기류 유입이 완료된 후 흡입함이 바람직하다.
또한, 도 13을 참조하면, 로딩 유닛(11)은 X축 방향으로 연장 배치되는 제2 상태를 가질 수 있다. 이를 위해, 안착부(1)는 로딩 유닛(11)의 제1 상태 및 제2 상태 간의 전환이 가능하도록, 로딩 유닛(11)을 회전시키는 로테이션 모터(14)를 포함할 수 있다. 또한, 참고로, 제2 상태는 로딩 유닛(11)의 상측(패키지(9)를 흡착한 부분)이 X축 방향 전방을 향하게 배치되는 것을 의미할 수 있다. 즉, 로테이션 모터(14)는 로딩 유닛(11)을 그의 상측(로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)의 상면)이 X축 방향 전방을 향하도록 로딩 유닛(11)을 회전시킬 수 있다.
또한, 도 13을 참조하면, 로딩 유닛(11)은 레이저 장치의 제2 공정 수행시 제2 상태를 가질 수 있다.
구체적으로, 패키지(9)에 대한 제1 공정 이후, Z축 구동부(12)는, 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)를 제1 후드(4)의 하측에 위치하도록, 로딩 유닛(11)을 Z축 하측으로 이동시킬 수 있다. 이후, 로테이션 모터(14)는 로딩 유닛(11)이 제2 상태를 갖도록 로딩 유닛(11)을 회전시킬 수 있다. 참고로, Z축 구동부(12)는 로딩 유닛(11)이 제1 상태에서 제2 상태로 변환될 때 로딩 유닛(11)과 로딩 유닛(11)의 상측에 위치하는 제1 후드(4) 사이에 간섭이 생기지 않도록, 로딩 유닛(11)과 제1 후드(4) 사이의 적절한 간격이 확보되게 로딩 유닛(11)을 Z축 하측으로의 이동시킬 수 있다.
로딩 유닛(11)이 제2 상태를 갖게되면, 제2 상태인 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)는 상면이 X축 방향 전방을 향하게 되고, 패키지(9)의 전자파 차폐면이 제거될 부분의 측면이 상측을 향하게될 수 있다. 레이저 장치(3)는 하향으로 레이저를 조사하여 패키지(9)의 전자파 차폐면이 제거될 부분의 상측을 향하는 측면의 전자파 차폐면을 제거할 수 있다(레이저 장치(3)의 제2 공정).
참고로, Z축 구동부(12) 및 X축 레일부(2)는 로딩 유닛(11)의 제1 상태에서 제2 상태로의 전환에 따른 패키지(9)의 처리 대상 면과 레이저의 조사 영역의 높이 차 및 X축 방향으로의 위치차를 보상할 수 있다. 다시 말해, X축 레일부(2)는 로딩 유닛(11)의 제1 상태에서 제2 상태로의 전환에 따른 X축 방향으로의 위치 차가 보상되도록 로딩 유닛(11)을 X축 방향으로 이동시키고, Z축 구동부(12)는 로딩 유닛(11)의 제1 상태에서 제2 상태로의 전환에 따른 X축 방향으로의 높이 차가 보상되도록 로딩 유닛(11)을 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 제1상태였던 로딩 유닛(11)이 제2 상태로 전환하게 되면, 상하 방향으로 일종의 직립 상태였던 로딩 유닛(11)이 일종의 눕는 상태가 되므로, 로딩 유닛(11)에 파지되어 있던 패키지(9)의 Z축 방향으로의 위치(높이)가 낮아지고, X축 방향으로의 위치가 더 전방에 위치하게 될 수 있다. 여기서의 "위치"는 레이저 조사 영역에 대한 상대적인 위치일 수 있다. 따라서, 제1 상태에서 제2 상태로 전환된 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)가 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역에 들어오도록 Z축 및 X축으로의 위치가 보상될 필요가 있고, Z축 구동부(12) 및 X축 레일부(2) 각각은 Z축 방향으로의 높이 차 및 X축 방향으로의 위치차를 보상할 수 있다.
다만, 제1 상태였던 로딩 유닛(11)의 제2 상태로의 전환에 따른 Z축 높이 차의 보상시, Z축 구동부(12)는 제2 상태인 로딩 유닛(11)을 레이저 장치(3)의 조사 영역의 높이에 위치시키되, 제1 후드(4)의 하측에 위치하도록 로딩 유닛(11)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제2 공정은 제2 상태인 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9)와 레이저 장치(3) 사이에 제1 후드(4)가 위치한 상태에서 진행될 수 있으며, 레이저 장치(3)가 조사한 레이저는 제1 후드(4)의 상측 홀 및 하측 홀을 통과하여 패키지(9)에 도달할 수 있다.
또한, 레이저 장치(3)는 패키지(9)의 3개 측면(92, 93, 94) 각각에 대하여 제2 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 로딩 유닛(11)이 제1 상태에서 제2 상태로 전환하게 되면, 로딩 유닛(11)에 하면이 파지된 패키지(9)는 3개의 측면 중 제1 측면(92)이 상측을 향하게 될 수 있다. 레이저 장치(3)는 제1 측면(92)에 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 제1 측면(92) 상의 전자파 차단막의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 제1 측면(92)에 대한 레이저 조사가 마무리되면, 로딩 유닛(11)은 제2 측면(93)이 상측을 향하도록 회전될 수 있고, 레이저 장치(3)는 제2 측면(93)에 레이저를 조사하여 제2 측면(93) 상의 전자파 차단막의 적어도 일부를 제거할 수 있으며, 제2 측면(93)에 대한 레이저 조사가 마무리되면, 로딩 유닛(11)은 제3 측면(94)이 상측을 향하도록 회전될 수 있고, 레이저 장치(3)는 제3 측면(94)에 레이저를 조사하여 제3 측면(94) 상의 전자파 차단막의 적어도 일부를 제거할 수 있다.
도 13을 참조하면, 로딩 유닛(11)의 회전은 세타 회전부(16)에 의해 이루어질 수 있다. 구체적으로, 안착부(1)는 제2 상태인 로딩 유닛(11)을 제2 상태인 로딩 유닛(11)의 둘레 방향으로 회전시키는 세타 회전부(16)를 포함할 수 있다. 세타 회전부(16)는 로딩 유닛(11)을 로딩 유닛(11)의 둘레 방향으로 회전시킬 수 있는데, 세타 회전부(16)는 패키지(9)의 전자파 차단막이 제거되어야 하는 부분의 3개 측면(92, 93, 94) 중 하나에 대한 제2 공정이 완료되면, 다른 하나가 상측을 향하도록 로딩 유닛(11)을 회전시킬 수 있다.
또한, 도 13을 참조하면, 안착부(1)는 레이저 장치(3)의 제2 공정 수행시 제2 상태인 로딩 유닛(11)에 안착된 패키지(9)의 측면으로부터 박리되는 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입하는 제2 후드(15)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 후드(15)는 2차 공정을 위한 레이저 조사시, 또는 2차 공정을 위한 레이저 조사 이후에, 식각되어 제거되는 전자파 차폐면을 흡입할 수 있다. 이에 따라, 패키지(9)에 패키지(9)로부터 박리된 전자파 차폐면의 적어도 일부가 달라붙는 것이 방지될 수 있다. 참고로, 제2 후드(15)는 제2 상태인 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지(9), 다시 말해, 상면이 X축 전방을 향하는 패키지(9)로부터 박리되는 전자파 차폐면을 흡입 가능하도록 로딩 유닛(11)의 X축 전방에 구비될 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 제1 패키지 처리 장치는 로딩 유닛(11)에 안착된 패키지(9)보다 높은 위치를 가지고 X축 방향으로 안착부(1)의 초기 위치와 레이저 장치(3) 사이에 구비되어 안착부(1)의 초기 위치로부터 X축 전방으로 이동되는 안착부(1)의 로딩 유닛(11)에 안착된 패키지(9)의 배치 상태를 촬영하는 비전부(8)를 포함할 수 있다. 비전부(8)는 레이저 장치(3)의 하측으로 이동되는 로딩 유닛(11)이 파지한 패키지(9)를 촬영할 수 있고, 이에 따라, 패키지(9)가 레이저를 조사받기 위한 정위치를 가지고 있는지의 여부가 판단될 수 있다. 또한, 비전부(8)는 레이저 조사에 의핸 전자파 차폐면의 박리가 완료되어 패키지의 회수를 위해 안착부(1)가 초기 위치로 복귀할 때, 패키지의 처리 상태, 결과를 검사하기 위해 로딩 유닛(11)이 파지한 패키지(9)를 촬영할 수 있다.
또한, 안착부(1)는 비전부(8)에 의해 촬영된 패키지(9)의 배치 상태에 따라, 패키지(9)가 레이저 조사를 위한 정위치에 위치하도록 로딩 유닛(11)을 위치 정렬할 수 있다. 예를 들어, 패키지(9)가 레이저 조사를 위한 정위치의 X축 선상(X축 좌표) 및 Y축 선상(Y축 좌표)에 대하여 어긋나거나 소정 각도로 회전된 상태로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 이것이 비전부(8)의 촬영에 의해 검출될 수 있고, 이러한 정위치를 벗어난 상태가 검출되면, 안착부(1)는 X축 레일부(2) 및 Y축 이동 구조체(13) 중 하나 이상을 이용해 로딩 유닛(11)을 이동시킴으로써 패키지(9)의 X축 좌표 및 Y축 좌표를 미세 조정할 수 있고, 또는 세타 회전부(16)로 제1 상태인 로딩 유닛(11)을 회전시켜 소정 각도로 회전된 상태인 패키지(9)를 회전시켜 정위치로 배치되게 할 수 있다.
이와 같이, 본 패키지 처리 장치에 의하면, 패키지가 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역으로 진입하기 전에 비전부(8)에 의해 촬영되어 패키지의 배치 상태가 검출될 수 있고, 패키지의 배치 상태가 보정될 필요가 있으면 로딩 유닛(11)의 구동에 의해 패키지의 배치 상태가 보정될 수 있다. 이러한 패키지의 배치 상태 보정는 로딩 유닛(11)의 제1 상태시 수행되는 패키지의 상면에 대한 레이저 조사에 적합한 패키지의 정위치 및 로딩 유닛(12)의 제2 상태시 수행되는 패키지의 측면에 대한 레이저 조사에 적합한 패키지의 정위치가 고려되어 이루어질 수 있다.
또한, 필요하다면, 본 패키지 처리 장치는, 패키지의 상면에 대한 전자파 차폐면 제거(제1 공정) 수행 이후, 로딩 유닛(11)이 제2 상태로 전환되면, 제2 상태로 전환된 로딩 유닛(11)에 파지된 패키지의 배치 위치가, 패키지의 측면에 대한 레이저 조사에 적합한 패키지 정위치인지의 여부가 판단되도록 비전부(8)의 하측, 다시 말해, 비전부(8)의 촬영 영역으로 이동되어 비전부(8)에 의해 촬영될 수 있다(다시 말해, 로딩 유닛(11)의 제2 상태가 된 이후 레이저 장치(3)의 제2 공정이 수행되기 전에 비전부(8)의 촬영이 이룰어질 수 있다.)
또한, 패키지(9)에 대한 대한 전자파 차폐면 제거가 수행 완료 되면, 안착부(1)는 X축 레일부(2) 및 Z축 이동 구조체(12)에 의해 플레이싱 영역으로 돌아올 수 있고, 플레이싱 영역으로 돌아온 안착부(1)의 로딩 유닛(11)에 파지되었던 패키지(9)는 회수될 수 있으며, 로딩 유닛(11)에는 새 패키지(9)가 플레이싱될 수 있다.
한편, 본 패키지 처리 장치는, 상술한 바와 같이, 원의 또 다른 구현예로서,
이하에서는, 본원의 다른 실시예에 따른 패키지 처리 장치(이하 '본 제2 패키지 처리 장치'라 함)에 대해 설명한다.
다만, 본 제2 패키지 처리 장치의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 제1 패키지 처리 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 14를 참조하면, 본 제2 패키지 처리 장치는, 제1 안착부(1a)를 포함한다. 제1 안착부(1a)는 제1 로딩 유닛(11a)을 포함한다. 제1 로딩 유닛(11a)은 Z축 방향으로 연장 배치되는 제1 상태를 가지고, 패키지(9)를 플레이싱 받아 패키지(9)의 하면을 흡착 고정한다. 제1 로딩 유닛(11a)은 본 제1 패키지 처리 장치의 로딩 유닛(11)과 동일 내지 대응되는 구성이므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 제1 안착부(1a)는 제1 로딩 유닛(11a)을 Y축 방향으로 이동시키는 제1 Y축 이동 구조체(13a)를 포함한다.
또한, 도 14를 참조하면, 본 제2 패키지 처리 장치는, 제2 안착부(1b)를 포함한다. 제2 안착부(1b)는 제2 로딩 유닛(11b)을 포함한다. 제2 로딩 유닛(11b)은 Z축 방향으로 연장 배치되는 제1 상태를 가지고, 패키지(9)를 플레이싱 받아 패키지(9)의 하면을 흡착 고정한다. 제2 로딩 유닛(11b)은 본 제1 패키지 처리 장치의 로딩 유닛(11)과 동일 내지 대응되는 구성이므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 제2 안착부(1b)는 제2 로딩 유닛(11b)을 Y축 방향으로 이동시키는 제2 Y축 이동 구조체(13b)를 포함한다.
또한 도 14를 참조하면, 본 제2 패키지 처리 장치는, X축 방향으로 연장 배치되는 제1 X축 레일(21a)을 포함하며, 제1 안착부(1a)를 X축 방향으로 이동시키는 제1 X축 레일부(2a)를 포함한다.
또한, 도 14를 참조하면, 본 제2 패키지 처리 장치는, 제1 X축 레일(21a)의 Y축 타측(도 2 참조 4시 방향)에서 제1 X축 레일과 나란하게 X축 방향으로 연장 배치되는 제2 레일(21b)을 포함하며, 제2 안착부(1b)를 X축 방향으로 이동시키는 제2 X축 레일부(2b)를 포함한다.
또한, 도 14를 참조하면, 본 제2 패키지 처리 장치는 제1 및 제2 안착부(1a, 1b)의 초기 위치의 X축 방향 전방에 구비되는 레이저 장치(3)를 포함한다. 레이저 장치(3)는 제1 및 제2 안착부(1a, 1b)에 안착된 패키지(9)보다 Z축 방향으로 높은 위치를 가지고 구비된다. 또한, 레이저 장치(3)는 제1 X축 레일부(2a)와 제2 X축 레일부(2b) 사이에 구비될 수 있다. 또한, 레이저 장치(3)는 하측 방향으로 레이저를 조사 가능하다.
또한, 제1 및 제2 X축 레일부(2a, 2b) 각각은, 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b)에 안착된 패키지(9)가 레이저 장치(3)에 의한 레이저 조사 영역의 Y축과 대응되는 Y축 선상에 위치하도록, 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b) 각각을 X측 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 Y축 이동 구조체(13a, 13b) 각각은, 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b)에 안착된 패키지(9)가 레이저 장치(3)에 의한 레이저 조사 영역의 X축과 대응되는 X축 선상에 위치하도록(다시 말해, 동일한 X축 좌표를 가지고 위치하도록), 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b) 각각을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
다시 말해, 제1 로딩 유닛(11a)은 제1 X축 레일부(2a)에 의해 X축 전방으로 이동되어 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역의 X축과 대응되는 X축 선상에 위치할 수 있고, 이후, 제1 Y축 이동 구조체(13a)에 의해 Y축 방향(Y축 타측)으로 이동되어 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역의 Y축과 대응되는 Y축 선상(레이저 조사 영역의 하측 정위치)에 위치할 수 있다. 이와 같은, X축 및 Y축으로의 이동을 통해 제1 안착부(1a)는 패키지(9)를 플레이싱 받아 제1 로딩 유닛(11a)에 파지된 패키지(9)가 레이저 조사 영역 내에 위치하도록 이동할 수 있다.
또한, 제2 로딩 유닛(11b)은 제2 X축 레일부(2b)에 의해 X축 전방으로 이동되어 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역의 X축과 대응되는 X축 선상에 위치할 수 있고, 이후, 제2 Y축 이동 구조체(13b)에 의해 Y축 방향(Y축 일측(도 2 참조 10시 방향))으로 이동되어 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역의 Y축과 대응되는 Y축 선상(레이저 조사 영역의 하측 정위치)에 위치할 수 있다. 이와 같은, X축 및 Y축으로의 이동을 통해 제2 안착부(1b)는 패키지(9)를 플레이싱 받아 제1 로딩 유닛(11a)에 파지된 패키지(9)가 레이저 조사 영역 내에 위치하도록 이동할 수 있다.
참고로, 레이저 조사 영역이라 함은, 패키지(9)의 전자파 차폐면의 적어도 일부의 제거가 가능하도록 레이저 장치(3)에 의해 조사되는 레이저의 패키지(9)에 대한 도달이 이루어지는 영역을 의미할 수 있다. 또한, 레이저 조사 영역은 그 범위상, 하나 이상의 X축 좌표 및 하나 이상의 Y축 좌표를 가질 수 있는데, 본원에서 레이저 조사 영역의 X축 좌표는 레이저 조사 영역이 갖는 하나 이상의 X축 좌표 중 하나를 의미할 수 있고, 레이저 조사 영역의 Y축 좌표는 레이저 조사 영역이 갖는 하나 이상의 Y축 좌표 중 하나를 의미할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 안착부(1a, 1b) 각각은, 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b) 각각에 안착된 패키지(9)가 교번하여 레이저 장치(3)의 레이저 조사 영역에 위치하도록, 교번하여 레이저 장치(3) 하측으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 제2 안착부(1b)의 플레이싱 영역 위치시, 제1 안착부(1a)는 제1 로딩 유닛(11a)에 플레이싱된 패키지(9)가 레이저 조사 영역 내에 위치하도록 제1 X축 레일부(2a) 및 제1 Y축 이동 구조체(13a)에 의해 X축 및 Y축으로 이동되어 레이저 장치(3)의 하측으로 이동될 수 있다. 또한, 본 제1 패키지 처리 장치에서 설명한 패키지(9)에 대한 전자파 차폐면 제거가 수행 완료 되면, 제1 안착부(1a)는 제1 X축 레일부(2a) 및 제1 Y축 이동 구조체(13a)에 의해 플레이싱 영역으로 돌아올 수 있고, 플레이싱 영역에 위치하고 있던 제2 안착부(1b)가 제2 로딩 유닛(11b)에 플레이싱된 패키지(9)의 레이저 조사 영역 내에 위치를 위해, 제2 X축 레일부(2b) 및 제2 Y축 이동 구조체(13b)를 통해 X축 및 Y축으로 이동되어 레이저 장치(3)의 하측으로 이동될 수 있다.
이와 같이, 2개의 안착부(1a, 1b) 중 하나(제1 안착부(1a) 또는 제2 안착부(1b))가 패키지(9)에 대한 전자파 차폐면 제거 완료 후 플레이싱 영역으로 돌아갈때도 다른 안착부(제2 안착부(1b) 또는 제1 안착부(1a))에 파지된 패키지(9)에 대한 전자파 차폐면 제거가 이루어질 수 있으므로, 작업 수율이 향상될 수 있다.
또한, 도 14를 참조하면, Z축 방향으로 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b) 각각에 안착된 패키지(9)보다 높은 위치를 가지고 X축 방향으로 제1 및 제2 안착부(1a, 1b)의 초기 위치와 레이저 장치(3) 사이에 구비되어, 제1 및 제2 안착부(1a, 1b)의 초기 위치로부터 X축 전방으로 이동되는 제1 및 제2 안착부(1a, 1b) 각각의 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 11b) 각각에 안착된 패키지(9)의 배치 상태를 촬영하는 비전부(8)를 포함할 수 있다. 비전부(8)는 레이저 장치(3)의 하측으로 이동되는 로딩 유닛(11)이 파지한 패키지(9)를 촬영할 수 있다.
또한, 본 제2 패키지 처리 장치는 비전부(8)를 Y축 방향으로 이동시키는 비전 Y축 이동 구조체(17)를 포함할 수 있다. 비전 Y축 이동 구조체(17)는, 비전부(8)에 의한 촬영 영역의 Y축과 대응되는 Y축 선상에 위치하는 제1 및 제2 로딩 유닛(11a, 1b) 각각이 파지한 패키지(9)의 X축 선상에 비전부(8)가 위치하도록 비전부(8)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 안착부(1a)의 레이저 장치(3) 하측으로의 이동 과정에서 제1 안착부(1a)의 제1 로딩 유닛(11a)에 파지된 패키지(9)에 대한 비전부(8)의 촬영이 이루어질 수 있는데, 제1 안착부(1a)가 X축 방향 전방 이동되어 비전부(8)의 촬영 영역의 Y축과 대응되는 Y축 선상에 위치하게 되면, 비전부(8)는 제1 안착부(1a)의 제1 로딩 유닛(11a)이 파지한 패키지(9)의 X축 선상으로 이동됨으로써 제1 로딩 유닛(11a)이 파지한 패키지(9)의 상측에 위치할 수 있고, 하측으로 촬영광을 조사하여 패키지(9)를 촬영할 수 있다. 또한, 제2 안착부(1b)의 레이저 장치(3) 하측으로의 이동 과정에서 제2 안착부(1b)의 제2 로딩 유닛(11b)에 파지된 패키지(9)에 대한 비전부(8)의 촬영이 이루어질 수 있는데, 제2 안착부(1a)가 X축 방향 전방 이동되어 비전부(8)의 촬영 영역의 Y축과 대응되는 Y축 선상에 위치하게 되면, 비전부(8)는 제2 안착부(1b)의 제2 로딩 유닛(11b)이 파지한 패키지(9)의 X축 선상으로 이동됨으로써 제2 로딩 유닛(11b)이 파지한 패키지(9)의 상측에 위치할 수 있고, 하측으로 촬영광을 조사하여 패키지(9)를 촬영할 수 있다.
또한, 비전부(8)의 촬영 결과물에 따라, 패키지(9)가 레이저를 조사받기 위한 정위치를 가지고 있는지의 여부가 판단될 수 있고, 제1 및 제2 안착부(1a, 1b) 각각은 비전부(8)에 의해 촬영된 패키지(9)의 배치 상태에 따라, 패키지(9)가 레이저 조사를 위한 정위치에 위치하도록 제1 및 제2 로딩 유닛(11b) 각각을 위치 정렬할 수 있다.
상술한 본 제2 패키지 처리 장치의 일부 구성 외의 다른 구성들, 패키지(9)의 전자파 차폐면 제거 방법 등은 본 제1 패키지 제조 장치의 안착부(1)의 구성들, 패키지(9)의 전자파 차폐면 제거 방법 등과 동일 내지 대응되므로, 자세한 설명은 생략한다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 전자파 차폐면 제거 방법(이하 '본 전자파 차폐면 제거 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
본 전자파 차폐면 제거 방법은 상술한 본 제1 패키지 처리 장치 및 본 제2 패키지 처리 장치에 의해 수행되는 것으로서, 본 전자파 차폐면 제거 방법의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 제1 패키지 처리 장치 및 본 제2 패키지 처리 장치에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 전자파 차폐면 제거 방법은 패키지(9)의 전자파 차폐막의 적어도 일부를 제거하는데 적용될 수 있다. 예를 들어, 패키지(9)의 외면 중 안테나 칩이 배치되는 부분(91)의 외면(상면(911), 3개의 측면(912, 913, 914))에 형성된 전자파 차폐막은 제거될 필요가 있다. 본 전자파 차폐면 제거 방법은 이러한 전자파 차폐막 제거에 적용될 수 있다.
도 15를 참조하면, 본 전자파 차폐면 제거 방법은, 레이저를 조사하여 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계(S100)를 포함한다.
구체적으로, S100 단계는, 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 열 변형을 통해 제거하는 단계를 포함한다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 열 변형을 통해 제거하는 단계는, 레이저 조사로 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 열변형 시키고, 열변형된 부분의 적어도 일부가 박리되도록 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면에 기류를 작용할 수 있다. 또한, 열 변형을 통해 제거하는 단계에서, 복수 회의 기류 작용 중 두번째 작용되는 기류의 작용 방향을 첫번째 작용되는 기류의 작용 방향과 반대 방향일 수 있다.
구체적으로, 열 변형을 통해 제거하는 단계는, 도 7을 참조하면, 상술한 레이저 장치(3)의 레이저 조사(1차 레이저 조사)를 통해, 전자파 차폐면의 적어도 일부의 상부가 말아지게 변형될 수 있고, 도 8을 참조하면, 열변형된 부분의 말아진 부분의 적어도 일부가 펴지도록, 열변형 된 부분의 말아진 방향의 역방향으로 패키지(9)에 기류를 작용할 수 있으며, 이후, 도 9를 참조하면, 펴졌던 부분이 다시 말아지도록, 처음에 작용햇던 기류의 역방향으로 기류를 패키지(9)에 작용할 수 있다. 이러한 과정에 의해, 도 10을 참조하면, 열변형된 부분은 다른 전자파 차폐면으로부터 박리될 수 있다. 참고로, 기류 작용은 상술한 기체 유입구(43)에 의해 이루어질 수 있다.
또한, S100 단계는 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 나머지의 적어도 일부를 식각을 통해 제거하는 단계를 포함할 수 있다. S100 단계는, 상술한 레이저 장치(3)를 통해 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 나머지의 적어도 일부가 식각 제거되도록 2차 레이저를 조사할 수 있다. 이에 따라, 1차 레이저 조사시 제거되지 못한 전자파 차폐면이 제거될 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 상기 1차 레이저 조사와 2차 레이저 조사는 레이저의 출력값, 조사 시간 등이 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 1차 레이저 조사의 출력값은 2차 레이저 조사의 출력값보다 상대적으로 클 수 있다.
또한, S100 단계의 식각을 통해 제거하는 단계는 식각 제거되는 패키지(9)의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입할 수 있다. 예를 들어, 상술한 제1 후드(4)의 흡기구(44)에 의해 흡입될 수 있다.
참고로, 상술한 바와 같이, 레이저 장치(3)는 하측으로 레이저를 조사할 수 있고, S100 단계의 수행시 패키지(9)는 제1 상태인 로딩 유닛(11)에 파지된 상태로 레이저의 하측에서 상면이 상측을 향하도록 배치된 상태로 레이저를 조사받을 수 있다.
또한, 도 15를 참조하면, 본 전자파 차폐면 제거 방법은, 레이저를 조사하여 패키지(9)의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계(S300)를 포함한다. S300 단계는, 패키지(9)의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 식각을 통해 제거할 수 있다.
또한, S300 단계는 패키지(9)의 3개 측면 중 하나가 상측을 향하도록 패키지(9)가 배치된 상태에서 수행될 수 있는데, 이를 위해, S100 단계와 S300 단계 사이에 상면이 상측을 향하는 상태였던 패키지(9)를 3개 측면 중 하나가 상측을 향하도록 회전할 수 있다. 이는, 상술한 바와 같이 패키지(9)를 파지하고 있는 로딩 유닛(11)을 제1 상태에서 제2 상태로 전환하는 로테이션 모터(14)에 의해 수행될 수 있다.
또한, S300 단계는, 패키지(9)의 3개 측면 각각에 대한 레이저 조사가 이루어지도록, 하나의 측면이 상측을 향하도록 배치된 상태의 패키지(9)를 하나의 측면이 상측을 향하도록 배치된 상태의 패키지(9)의 둘레 방향으로 회전시킬 수 있다. 이는, 상술한 바와 같이 세타 회전부(16)가 패키지(9)를 파지하고 있는 로딩 패키지(9)의 전자파 차단막이 제거되어야 하는 부분의 3개 측면(92, 93, 94) 중 하나에 대한 레이저 조사에 의한 전자파 차단막 제거가 완료되면, 다른 하나가 상측을 향하도록 로딩 유닛(11)을 회전시켜 다른 하나에 대한 레이저 조사를 통한 전자파 차단막 제거를 수행할 수 있고, 다른 하나에 대한 레이저 조사에 의한 전자파 차단막 제거가 완료되면, 또 다른 하나가 상측을 향하도록 로딩 유닛(11)을 회전시켜 또 다른 하나에 대한 레이저 조사를 통한 전자파 차단막 제거를 수행할 수 있다.
또한, S300 단계는, 식각 제거되는 패키지(9)의 측면의 전자파 차폐면의 적어도일부를 흡입할 수 있다. 이러한 흡입은 상술한 제2 후드(15)에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 전자파 차폐면 제거 방법은 하나의 레이저 장치(3)를 활용하여 복수의 패키지 처리를 수행할 수 있는 2개의 안착부(1a, 1b)를 포함하는 제2패키지 처리 장치를 활용하여 수행될 수 있다. 구체적으로, 단계 S100 및 S300은 하나의 레이저 장치(3)에 대하여 제1 및 제2 안착부(1a, 1b) 각각을 순차적으로 구동함으로써, 수행될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 안착부
2: X축 레일부
3: 레이저 장치
4: 제1후드
9: 패키지
11: 로딩 유닛
12: Z축 구동부
13: Y축 이동 구조체
15: 제2후드
16: 세타 회전부

Claims (10)

  1. 패키지 처리 장치를 이용하여 상면 및 4개의 측면 각각에 전자파 차폐면이 형성된 패키지의 전자파 차폐면을 제거하는 방법에 있어서,
    (a) 레이저를 조사하여 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계; 및
    (b) 레이저를 조사하여 상기 패키지의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함하되,
    상기 (a) 단계는,
    상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 열 변형을 통해 제거하는 단계; 및
    상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 나머지의 적어도 일부를 식각을 통해 제거하는 단계를 포함하는 것인,
    전자파 차폐면 제거 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열변형을 통해 제거하는 단계는,
    레이저 조사로 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 열변형 시키고, 상기 열변형된 부분의 적어도 일부가 박리되도록 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면에 기류를 작용하는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열변형을 통해 제거하는 단계는,
    상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면에 대하여 복수 회 기류를 작용하는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 열변형을 통해 제거하는 단계에서,
    상기 복수 회의 기류 작용 중 두번째 작용되는 기류의 작용 방향을 첫번째 작용되는 기류의 작용 방향과 반대 방향인 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 식각을 통해 제거하는 단계는,
    식각 제거되는 상기 패키지의 상면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입하는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 상기 패키지의 3개 측면 각각의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 식각을 통해 제거하는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에,
    상기 패키지의 3개 측면 중 하나의 측면 상측을 향하도록 상기 패키지를 회전시키는 단계를 더 포함하는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 패키지의 3개 측면 각각에 대한 레이저 조사가 이루어지도록, 하나의 측면이 상측을 향하도록 배치된 상태의 패키지를 회전시키는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    식각 제거되는 상기 패키지의 측면의 전자파 차폐면의 적어도 일부를 흡입하는 것인, 전자파 차폐면 제거 방법.
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