JP6452912B1 - めっき線棒材及びその製造方法、並びにこれを用いて形成されたケーブル、電線、コイル及びばね部材 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材と、1層以上の金属層から構成され、該基材を被覆する表面処理被膜とを有するめっき線棒材であって、前記1層以上の金属層のうち、前記基材上に形成されている金属層である最下金属層が、ニッケル、ニッケル合金、コバルト又はコバルト合金であり、前記基材と前記表面処理被膜との界面に、前記基材中の金属成分と、前記表面処理被膜中の金属成分と、酸素成分とを含有する混合層が存在する、めっき線棒材。
(2)前記混合層の平均厚さが、前記めっき線棒材の垂直断面で測定して、1.00nm以上40nm以下の範囲である、(1)に記載のめっき線棒材。
(3)前記めっき線棒材の断面観察にて、SETM−EDXを用いて前記基材側から前記表面処理被膜側にわたって線分析を行い、得られた前記めっき線棒材の各成分の検出強度プロファイルにおいて、
前記表面処理被膜の主成分の検出強度が前記基材の主成分の検出強度に対して0.5倍以上2.0倍以下であり、かつ、酸素の検出強度が前記基材の主成分と前記表面処理被膜の主成分の検出強度との和の10%以上となる範囲のめっき被膜積層方向への垂直長さが、1.00nm以上40nm以下の範囲である、(1)または(2)に記載のめっき線棒材。
(4)前記最下金属層の厚さが0.05以上2.0μm未満である、(1)〜(3)までのいずれかに記載のめっき線棒材。
(5)前記表面処理被膜は、前記最下金属層と、該最下金属層上に形成された1層以上の金属層とを有し、該1層以上の金属層が、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、鉄、鉄合金、銅、銅合金、錫、錫合金、銀、銀合金、金、金合金、白金、白金合金、ロジウム、ロジウム合金、ルテニウム、ルテニウム合金、イリジウム、イリジウム合金、パラジウム及びパラジウム合金の群から選択されるいずれか1種で形成されている、(1)〜(4)までのいずれかに記載のめっき線棒材。
(6)前記1層以上の金属層は、2層以上の金属層である、(5)に記載のめっき線棒材。
(7)上記(1)〜(6)までのいずれかに記載のめっき線棒材の製造方法であって、
(i)硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、酢酸及びシュウ酸の中から選択される1つ以上の酸溶液の合計が10〜500mL/Lと、
(ii)硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケル、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル及びスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されるニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して0.1〜500g/L)、又は、硫酸コバルト、硝酸コバルト、塩化コバルト、臭化コバルト、ヨウ化コバルト及びスルファミン酸コバルトからなる群から選択されるコバルト化合物(コバルトのメタル分に換算して0.1〜500g/L)と、
を含有する活性化処理液を使用して、前記基材の表面を、活性化処理液中の溶存酸素濃度3〜100ppm、処理温度10〜60℃、電流密度0.05〜20A/dm2及び処理時間0.5〜150秒にて処理する表面活性化処理工程を含む、めっき線棒材の製造方法。
(8)(1)〜(6)までのいずれかに記載のめっき線棒材を用いて形成されたケーブル。
(9)(1)〜(6)までのいずれかに記載のめっき線棒材を用いて形成された電線。
(10)(1)〜(6)までのいずれかに記載のめっき線棒材を用いて形成されたコイル。
(11)(1)〜(6)までのいずれかに記載のめっき線棒材を用いて形成されたばね部材。
基材1は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる。ここで、アルミニウムとはアルミニウムを99質量%以上含有するものをいう。また、アルミニウム合金とは、アルミニウムを50質量%以上含有し、Al以外の添加元素、例えばSi、Fe、Mn、Cu、Ni、Crなどをさらに含有し、残部は不可避不純物である。不可避不純物とは、製造工程において、不可避的に混入するものであり、特性に影響を及ぼさない微量な成分のことをいう。基材の種類は特に限定されないが、例えばJIS H4000:2014で規定されているA1070、A1100などの1000系のアルミニウム、A3003などの3000系合金、A5005、A5052などの5000系合金、A6061、A6063などの6000系合金、A7075などの7000系合金、A8021、A8079などの8000系合金が挙げられる。また、基材1として、国際公開第2018/012481号及び国際公開第2018/012482号に記載のアルミニウム線又はアルミニウム合金線を用いてもよい。
表面処理被膜2は、1層以上の金属層、図1(A)では1層の金属層21で構成され、基材1上に形成されている。ここで、表面処理被膜2は、1層の金属層で構成される場合と2層以上の金属層で構成される場合があるため、1層で構成される場合及び2層以上で構成される場合のいずれにおいても、本発明では、基材1上に形成されている(1層の)金属層21を、「最下金属層」と呼称することとする。なお、図1(A)に示すめっき線棒材10は、基材1上に形成されている金属層の1層のみで構成されているため、この金属層21は最下金属層である。
本発明の特徴的な構成は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材1と表面処理被膜2との界面構造を適切な構造に制御することにあり、より具体的には、基材1と表面処理被膜2の界面に、基材1中の金属成分と、表面処理被膜2中の金属成分と、酸素成分とを含有する混合層3が存在するという構成である。
次に、本発明に従うめっき線棒材の製造方法におけるいくつかの実施形態を以下で説明する。
電解脱脂工程は、基材1を電解脱脂処理する工程である。例えば、20〜200g/Lの水酸化ナトリウム(NaOH)のアルカリ脱脂浴中に陰極として基材1を浸漬させ、電流密度2.5〜5.0A/dm2、浴温20〜70℃、処理時間10〜100秒の条件で電解脱脂する方法が挙げられる。
電解脱脂工程を行った後に、表面活性化処理工程を行なう。表面活性化処理工程は、従来の活性化処理とは異なる新規な活性化処理を行う工程であって、本発明のめっき線棒材を製造する工程の中で最も重要な工程である。
表面活性化処理工程を行った後に、表面処理被膜形成工程を行う。表面処理被膜形成工程では、最下金属層21だけで表面処理被膜2を形成してもよいが、めっき線棒材10に特性(機能)を付与する目的に応じて、最下金属層21上にさらに1層以上の(他の)金属層22を形成して、最下金属層21を含む少なくとも2層以上の金属層21、22で表面処理被膜2を形成することができる。
最下金属層21は、ニッケル(Ni)、ニッケル合金、コバルト(Co)又はコバルト合金から構成される金属層である。最下金属層21は、ニッケル(Ni)又はコバルト(Co)を含有するめっき液を用い、電解めっき又は無電解めっきの湿式めっき法によって形成することができる。表1及び表2に、ニッケル(Ni)めっき又はコバルト(Co)めっきにより最下金属層21を形成する際のめっき浴組成及びめっき条件を例示する。
表面処理被膜2を構成する金属層21、22のうち、最下金属層21以外の(他の)金属層22を形成する場合に、各金属層22は、めっき線棒材に特性(機能)を付与する目的に応じて、電解めっき又は無電解めっきの湿式めっき法によって形成することができる。表1〜表11に、それぞれニッケル(Ni)めっき、コバルト(Co)めっき、鉄(Fe)めっき、銅(Cu)めっき、錫(Sn)めっき、銀(Ag)めっき、銀(Ag)−錫(Sn)めっき、銀(Ag)−パラジウム(Pd)めっき、金(Au)めっき、パラジウム(Pd)めっき及びロジウム(Rh)めっきにより金属層を形成する際のめっき浴組成及びめっき条件を例示する。
発明例1〜27は、表12に示すアルミニウム線材(外径φ0.9mm)上に、上述した条件で電解脱脂処理を行った後、表面活性化処理を行った。発明例27に示す合金1は国際公開第2018/012481号に記載の線材である。表面活性化処理は、発明例1〜16及び18〜27、30では、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸及びリン酸の中から選択される1つ以上の酸溶液10〜500mL/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケル及びスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されるニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して0.1〜500g/L)と、を含有する活性化処理液を使用し、処理温度20〜60℃、電流密度0.1〜20A/dm2及び処理時間1〜100秒にて処理する条件で行った。また、発明例17、31では、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸及びリン酸の中から選択される1つ以上の酸溶液300mL/Lと、硫酸コバルト、硝酸コバルト、塩化コバルト及びスルファミン酸コバルトからなる群から選択されるコバルト化合物(コバルトのメタル分に換算して50g/L)と、を含有する活性化処理液を使用し、処理温度30℃、電流密度2A/dm2及び処理時間20〜60秒にて処理する条件で行った。その後、発明例1〜27は、上述した表面処理被膜形成処理によって、最下金属層21と、最下金属層21上に形成された被覆金属層22とで構成された表面処理被膜2を形成し、本発明のめっき線棒材10を作製した。発明例30、31は、上述した表面処理被膜形成処理によって、最下金属層21で構成された表面処理被膜2を形成し、本発明のめっき線棒材10を作製した。基材1の種類、表面活性化処理に用いる活性化処理液中に含有させる金属化合物の種類、混合層3の平均厚さ(nm)、ならびに最下金属層21及び被覆金属層22を構成する金属化合物の種類及び平均厚さ(μm)を、表12に示す。また、表面処理被膜2を構成する各金属層21、22の形成条件については、表1〜表11に示すめっき条件により行なった。
発明例28では、発明例1と同様に、電解脱脂処理を行った後、表面活性化処理を行った。表面活性化処理は、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸及びリン酸の中から選択される1つ以上の酸溶液200mL/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケル及びスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されるニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して10g/L)と、を含有する活性化処理液を使用し、処理温度10℃、電流密度0.05A/dm2及び処理時間0.5秒にて処理する条件で行った。その後、上述した表面処理被膜形成処理によって、表12に示す厚さでニッケルめっき層と金めっき層が積層された2層の金属層で構成される表面処理被膜を形成し、めっき線棒材を作製した。発明例28で作製しためっき線棒材は、処理温度が低く、電流密度が小さく、また、処理時間も短かったため、混合層3の平均厚さが0.98nmであった。
発明例29では、発明例1と同様に、電解脱脂処理を行った後、表面活性化処理を行った。表面活性化処理は、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸及びリン酸の中から選択される1つ以上の酸溶液200mL/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケル及びスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されるニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して10g/L)と、を含有する活性化処理液を使用し、処理温度50℃、電流密度5A/dm2及び処理時間150秒にて処理する条件で行った。その後、上述した表面処理被膜形成処理によって、表12に示す厚さでニッケルめっき層と金めっき層が積層された2層の金属層で構成される表面処理被膜を形成し、めっき線棒材を作製した。発明例29で作製しためっき線棒材は、処理時間が長かったため、混合層3の平均厚さが48nmであった。
従来例1は、表12に示すアルミニウム線(外径φ0.9mm)上に、上述した条件で電解脱脂処理を行い、その後、従来の亜鉛置換処理(ジンケート処理)を行うことによって、厚さ110nmの亜鉛含有層を形成した。その後、表面活性化処理を行うことなく、上述した表面処理被膜形成処理によって、表12に示す厚さでニッケルめっき層と金めっき層が積層された2層の金属層で構成される表面処理被膜を形成し、めっき線棒材を作製した。
<基材に対する表面処理被膜の耐熱剥離性>
基材に対する表面処理被膜の耐熱剥離性は、上述した方法で作製した供試材(めっき線棒材)に対して200℃168時間加熱処理を行った後、剥離試験を行い評価した。剥離試験は、JIS H 8504:1999に規定される「めっきの密着性試験方法」の「19.巻き付け試験方法」に基づき行なった。表13に評価結果を示す。なお、表13に示す耐熱剥離性は、めっき剥離が見られなかった場合を「◎(非常に優れる)」、試験面積の95%以上100%未満が良好に密着していた場合を「○(優れる)」、試験面積の85%以上95%未満が良好に密着していた場合を「△(良好)」、そして、密着領域が試験面積の85%未満である場合を「×(不可)」とし、本試験では、「◎(非常に優れる)」、「○(優れる)」及び「△(良好)」に該当する場合を、耐熱剥離性が合格レベルにあるとして評価した。
半田濡れ性は、上述した方法で作製した各供試材(めっき線棒材)について、ソルダーチェッカー(SAT−5100(商品名、(株)レスカ製))を用いて半田濡れ時間を測定し、この測定値から評価した。表13に評価結果を示す。なお、表13に示す半田濡れ性における測定条件の詳細を下記に示す。半田濡れ性は、半田濡れ時間が3秒未満である場合を「◎(合格)」と判定し、3秒以上浸漬しても接合しなかった場合を「×(不合格)」と判定し、評価した。
温度:250℃
試験片サイズ:φ0.9mm×30mm
フラックス:イソプロピルアルコール−25%ロジン
浸漬速度:25mm/sec.
浸漬時間:10秒
浸漬深さ:10mm
塩水耐食性は、上述した方法で作製した各供試材(めっき線棒材)について、35±5℃で5質量%NaCl水溶液を用いた塩水噴霧試験を行い評価した。供試材ごとに3本ずつサンプルを作製し、それぞれ塩水噴霧試験時間を8時間とした。その後、腐食生成物が発生しているか否かを目視で判定した。表13に評価結果を示す。なお、表13に示す塩水耐食性は、試験前から変化が確認できないものが3本全てである場合を「◎(非常に優れる)」、2本である場合を「○(優れる)」、1本である場合を「△(良好)」とし、全てで変化を確認した場合を「×(不可)」とした。本試験では、「◎(非常に優れる)」、「○(優れる)」及び「△(良好)」に該当する場合を、塩水耐食性が合格レベルにあるとして評価した。
曲げ加工性は、上述した方法で作製した各供試材(めっき線棒材)について、JIS H 2248:2006に規定される「金属材料曲げ試験方法」の「6.1 押曲げ法」に基づき評価した。表13に評価結果を示す。なお、表13に示す曲げ加工性は、割れや剥がれが無い場合を「◎(非常に優れる)」、僅かな割れがあるが剥がれの無い場合を「○(優れる)」、僅かな剥がれのある場合を「△(良好)」、そして、剥がれが大きい場合を「×(不可)」とし、本試験では、「◎(非常に優れる)」、「○(優れる)」及び「△(良好)」に該当する場合を、曲げ加工性が合格レベルにあるとして評価した。
1 基材
2 表面処理被膜
3 混合層
21 最下金属層
22 金属層(被覆金属層)
Claims (10)
- アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材と、1層以上の金属層から構成され、該基材を被覆する表面処理被膜とを有するめっき線棒材であって、
前記1層以上の金属層のうち、前記基材上に形成されている金属層である最下金属層が、ニッケル、ニッケル合金、コバルト又はコバルト合金であり、
前記基材と前記表面処理被膜との界面に、前記基材中の金属成分と、前記表面処理被膜中の金属成分と、酸素成分とを含有する混合層が存在し、
前記混合層の平均厚さが、前記めっき線棒材の垂直断面で測定して、1.00nm以上40nm以下の範囲であることを特徴とするめっき線棒材。 - 前記めっき線棒材の断面観察にて、SETM−EDXを用いて前記基材側から前記表面処理被膜側にわたって線分析を行い、得られた前記めっき線棒材の各成分の検出強度プロファイルにおいて、
前記表面処理被膜の主成分の検出強度が前記基材の主成分の検出強度に対して0.5倍以上2.0倍以下であり、かつ、酸素の検出強度が前記基材の主成分と前記表面処理被膜の主成分の検出強度との和の10%以上となる範囲のめっき被膜積層方向への垂直長さが、1.00nm以上40nm以下の範囲である、請求項1に記載のめっき線棒材。 - 前記最下金属層の厚さが0.05μm以上2.0μm未満である、請求項1または2に記載のめっき線棒材。
- 前記表面処理被膜は、前記最下金属層と、該最下金属層上に形成された1層以上の金属層とを有し、該1層以上の金属層が、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、鉄、鉄合金、銅、銅合金、錫、錫合金、銀、銀合金、金、金合金、白金、白金合金、ロジウム、ロジウム合金、ルテニウム、ルテニウム合金、イリジウム、イリジウム合金、パラジウム及びパラジウム合金の群から選択されるいずれかで形成されている、請求項1〜3までのいずれか1項に記載のめっき線棒材。
- 前記1層以上の金属層は、2層以上の金属層である、請求項4に記載のめっき線棒材。
- 請求項1〜5までのいずれか1項に記載のめっき線棒材の製造方法であって、
(i)硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、酢酸及びシュウ酸の中から選択される1つ以上の酸溶液の合計が10〜500mL/Lと、
(ii)硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケル、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル及びスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されるニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して0.1〜500g/L)、又は、硫酸コバルト、硝酸コバルト、塩化コバルト、臭化コバルト、ヨウ化コバルト及びスルファミン酸コバルトからなる群から選択されるコバルト化合物(コバルトのメタル分に換算して0.1〜500g/L)と、
を含有する活性化処理液を使用して、前記基材の表面を、活性化処理液中の溶存酸素濃度3ppm以上100ppm以下、処理温度10〜60℃、電流密度0.05〜20A/dm2及び処理時間0.5〜150秒にて処理する表面活性化処理工程を含む、めっき線棒材の製造方法。 - 請求項1〜5までのいずれか1項に記載のめっき線棒材を用いて形成されたケーブル。
- 請求項1〜5までのいずれか1項に記載のめっき線棒材を用いて形成された電線。
- 請求項1〜5までのいずれか1項に記載のめっき線棒材を用いて形成されたコイル。
- 請求項1〜5までのいずれか1項に記載のめっき線棒材を用いて形成されたばね部材。
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US20230090510A1 (en) * | 2020-02-25 | 2023-03-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Metal material and method for manufacturing metal material |
TWI726836B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-01 | 大陸商汕頭市駿碼凱撒有限公司 | 銅微合金導線及其製備方法 |
CN114108043B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-08-11 | 山东省路桥集团有限公司 | 钢结构桥梁锈蚀区域的修复再生预处理方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5256028A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-09 | Tahei Asada | Direct electrolytic plating method of surface of aluminum material |
JPH03229889A (ja) * | 1989-04-25 | 1991-10-11 | Alum Pechiney | 高速電解法を用いての導電性基体の連続被覆方法とその装置 |
JPH08337882A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Nippon Parkerizing Co Ltd | アルミニウム合金用亜鉛置換処理浴 |
JP2000096288A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半田付性に優れるNiめっきアルミ基複合材および前記Niめっきアルミ基複合材の製造方法 |
JP2012057225A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Honda Motor Co Ltd | メッキ前処理方法 |
JP2015015299A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
JP2015229791A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
WO2016157713A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき材及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04230905A (ja) | 1990-08-31 | 1992-08-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 銅被覆アルミニウム複合線及びその製造方法 |
FR2796656B1 (fr) * | 1999-07-22 | 2001-08-17 | Pechiney Aluminium | Procede de nickelage en continu d'un conducteur en aluminium et dispositif correspondant |
JP2003301292A (ja) | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Totoku Electric Co Ltd | めっきアルミニウム線およびエナメル被覆めっきアルミニウム線 |
US20060157352A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-20 | Corus Aluminium Walzprodukte Gmbh | Method of electroplating and pre-treating aluminium workpieces |
MX2007007955A (es) * | 2005-01-19 | 2007-11-23 | Aleris Aluminum Koblenz Gmbh | Metodo de electro-revestimiento y pretratamiento de piezas de trabajo de aluminio. |
KR101324443B1 (ko) * | 2011-10-17 | 2013-10-31 | 이병록 | 광학필름 생산용 가이드롤의 표면처리 방법 |
DE102012018159A1 (de) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Feindrahtwerk Adolf Edelhoff Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Beschichten von Aluminiumleitern |
CN104233420A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 无锡市森信精密机械厂 | 一种铝或铝合金表面直接电镀高结合力镍层方法 |
CN114657425A (zh) | 2016-07-13 | 2022-06-24 | 古河电气工业株式会社 | 铝合金材料及使用其的导电构件、电池用构件、紧固零件、弹簧用零件和结构用零件 |
CN114672700A (zh) | 2016-07-13 | 2022-06-28 | 古河电气工业株式会社 | 铝合金材料及使用其的导电构件、电池用构件、紧固零件、弹簧用零件和结构用零件 |
WO2018124116A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理材及びその製造方法、並びにこの表面処理材を用いて作製した部品 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5256028A (en) * | 1975-11-04 | 1977-05-09 | Tahei Asada | Direct electrolytic plating method of surface of aluminum material |
JPH03229889A (ja) * | 1989-04-25 | 1991-10-11 | Alum Pechiney | 高速電解法を用いての導電性基体の連続被覆方法とその装置 |
JPH08337882A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Nippon Parkerizing Co Ltd | アルミニウム合金用亜鉛置換処理浴 |
JP2000096288A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半田付性に優れるNiめっきアルミ基複合材および前記Niめっきアルミ基複合材の製造方法 |
JP2012057225A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Honda Motor Co Ltd | メッキ前処理方法 |
JP2015015299A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
JP2015229791A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
WO2016157713A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき材及びその製造方法 |
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