JP5447431B2 - ロボットシステム - Google Patents
ロボットシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5447431B2 JP5447431B2 JP2011104399A JP2011104399A JP5447431B2 JP 5447431 B2 JP5447431 B2 JP 5447431B2 JP 2011104399 A JP2011104399 A JP 2011104399A JP 2011104399 A JP2011104399 A JP 2011104399A JP 5447431 B2 JP5447431 B2 JP 5447431B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- unit
- storage
- clearance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
補正量=基準位置23b−ウエハ100の位置 ・・・(1)
進入位置(d)=(登録位置−201L)+補正量 ・・・(2)
退避位置(a)=(登録位置+201U)+補正量 ・・・(3)
10 ロボット
11 アーム
12 ハンド
13 センサ
20 コントローラ
21 サーボ基板
22 制御部
22a 位置検知部
22b クリアランス算出部
22c 状態判定部
22d 進入可否判定部
22e 位置補正部
23 記憶部
23a 閾値情報
23b 基準位置
30 カセット
100 ウエハ
Claims (6)
- 複数の基板を鉛直方向に多段に収納する収納部と、
前記収納部に収納された前記基板を移載するロボットハンドと、
前記ロボットハンドに設けられたセンサによる前記基板の検知結果に基いて前記収納部に収納された前記基板の収納位置を検知する位置検知部と、
前記位置検知部によって検知された前記基板の前記収納位置に基づいて前記基板間のクリアランスを算出するクリアランス算出部と、
前記クリアランス算出部によって算出された前記クリアランスに基づいて前記基板を移載する前記ロボットハンドを、移載対象の基板の直下に形成された空隙に進入させることが可能であるか否かを判定する進入可否判定部と
を備え、
前記進入可否判定部は、
移載対象の基板が、前記収納部の最下段以外に収納されている場合、
当該移載対象の基板と当該基板の直下に収納された基板のクリアランスが、第1の閾値以上であれば前記ロボットハンドを前記空隙に進入させることが可能であると判定し、
移載対象の基板が、前記収納部の最下段に収納されている場合、
当該移載対象の基板と当該基板の直上に収納された基板のクリアランスが、第2の閾値以下であれば前記ロボットハンドを前記空隙に進入させることが可能であると判定することを特徴とするロボットシステム。 - 前記位置検知部によって、予め検知された前記基板の前記収納位置に基づいて、前記ロボットハンドを進入させる進入位置の基準値となる基準位置を算出する基準位置算出部と、
前記基板の実際の収納位置を検知するマッピング時に前記位置検知部によって検知された前記基板の前記収納位置に基づいて、前記基準位置算出部によって算出された前記基準位置を補正する補正部と
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のロボットシステム。 - 前記位置検知部によって検知された前記基板の前記収納位置に基づいて前記収納部に収納される前記基板の収納状態を判定する状態判定部
をさらに備え、
前記進入可否判定部は、
前記状態判定部によって判定された前記基板の収納状態に基づいて前記ロボットハンドを前記基板間の空隙に進入させることが可能であるか否かを判定することを特徴とする請求項1または2に記載のロボットシステム。 - 前記状態判定部は、
前記位置検知部によって検知された前記基板の前記収納位置に基づいて算出される前記基板の厚さによって前記基板が水平方向に対して斜めに収納されているか否かを判定することを特徴とする請求項3に記載のロボットシステム。 - 前記状態判定部は、
前記位置検知部によって検知された前記基板の前記収納位置と、前記位置検知部によって予め検知された前記基板の前記収納位置に基づき前記ロボットハンドを進入させる進入位置の基準値となる基準位置を算出する基準位置算出部によって算出された前記基準位置とに基づいて、前記基板が水平方向に対して斜めに収納されているか否かを判定することを特徴とする請求項3に記載のロボットシステム。 - 前記状態判定部は、
前記位置検知部によって検知された前記基板の前記収納位置に基づいて算出される前記基板の厚さによって複数の前記基板が重畳されて収納されているか否かを判定することを特徴とする請求項3、4または5に記載のロボットシステム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011104399A JP5447431B2 (ja) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | ロボットシステム |
KR1020120014902A KR101580007B1 (ko) | 2011-05-09 | 2012-02-14 | 로봇 시스템 |
TW101106291A TW201247376A (en) | 2011-05-09 | 2012-02-24 | Robot system |
US13/403,997 US8892242B2 (en) | 2011-05-09 | 2012-02-24 | Robot system |
CN201210062021.7A CN102779771B (zh) | 2011-05-09 | 2012-03-09 | 机器人*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011104399A JP5447431B2 (ja) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | ロボットシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012235058A JP2012235058A (ja) | 2012-11-29 |
JP5447431B2 true JP5447431B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=47124639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011104399A Expired - Fee Related JP5447431B2 (ja) | 2011-05-09 | 2011-05-09 | ロボットシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8892242B2 (ja) |
JP (1) | JP5447431B2 (ja) |
KR (1) | KR101580007B1 (ja) |
CN (1) | CN102779771B (ja) |
TW (1) | TW201247376A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10134620B2 (en) | 2015-06-05 | 2018-11-20 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Robot system and incline detection method |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6098217B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2017-03-22 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
JP5750472B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2015-07-22 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法 |
JP6415220B2 (ja) | 2014-09-29 | 2018-10-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6328534B2 (ja) | 2014-09-30 | 2018-05-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
US9786530B2 (en) * | 2014-10-20 | 2017-10-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer transfer method and system |
TWI541112B (zh) * | 2015-01-09 | 2016-07-11 | 力晶科技股份有限公司 | 機械手臂的檢測裝置與檢測方法 |
JP6504864B2 (ja) | 2015-03-13 | 2019-04-24 | キヤノン株式会社 | ロボット制御方法、ロボット装置、プログラム、記録媒体及び物品の製造方法 |
JP6602691B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-11-06 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウェーハ搬送装置 |
CN107799430B (zh) * | 2016-08-29 | 2021-10-15 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片位置检测方法 |
TWI602075B (zh) * | 2016-12-19 | 2017-10-11 | 中華電信股份有限公司 | 立體空間規劃裝置及其方法 |
US10556346B2 (en) | 2017-05-30 | 2020-02-11 | International Business Machines Corporation | Inspecting clearance size between mechanical parts |
JP2019149478A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | オムロン株式会社 | センサシステム、および、傾き検出方法 |
US11031266B2 (en) * | 2018-07-16 | 2021-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handling equipment and method thereof |
JP7151318B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び基板搬送モジュール |
WO2020116510A1 (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
US10953539B2 (en) * | 2018-12-27 | 2021-03-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot and automatic teaching method |
US11004713B2 (en) | 2019-05-16 | 2021-05-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Robot arm device and method for transferring wafer |
JP7336877B2 (ja) * | 2019-05-21 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2021048322A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
JP7503950B2 (ja) * | 2020-07-17 | 2024-06-21 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 産業用ロボット |
US11845179B2 (en) * | 2020-12-22 | 2023-12-19 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method |
JP2022157983A (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | ワークの搬送装置及びマッピング方法 |
CN114474059A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-05-13 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 装载机器人的控制方法、装置、存储介质及装载机器人 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4253365B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2009-04-08 | オリンパス株式会社 | ウェハ搬送装置 |
KR200222600Y1 (ko) * | 1998-05-13 | 2001-07-19 | 김영환 | 반도체공정용로드락챔버의웨이퍼감지장치 |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
JP2003092338A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Nec Corp | 半導体ウェハ収納状態の検知装置 |
JP2003179123A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Shinko Electric Co Ltd | 基板検出装置 |
KR20050019445A (ko) * | 2003-08-19 | 2005-03-03 | 삼성전자주식회사 | 맵핑 장치 및 그 제어 방법 |
JP4688637B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム |
JP2007148778A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電動機制御装置及びそれを用いた搬送システム |
JP2008147583A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | 基板の搬送方法および基板搬送システム |
JP5353336B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2013-11-27 | 株式会社安川電機 | 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置 |
-
2011
- 2011-05-09 JP JP2011104399A patent/JP5447431B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-02-14 KR KR1020120014902A patent/KR101580007B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-02-24 TW TW101106291A patent/TW201247376A/zh unknown
- 2012-02-24 US US13/403,997 patent/US8892242B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-09 CN CN201210062021.7A patent/CN102779771B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10134620B2 (en) | 2015-06-05 | 2018-11-20 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Robot system and incline detection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012235058A (ja) | 2012-11-29 |
CN102779771B (zh) | 2016-06-08 |
KR20120125946A (ko) | 2012-11-19 |
US20120290124A1 (en) | 2012-11-15 |
US8892242B2 (en) | 2014-11-18 |
TW201247376A (en) | 2012-12-01 |
CN102779771A (zh) | 2012-11-14 |
KR101580007B1 (ko) | 2015-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5447431B2 (ja) | ロボットシステム | |
KR101817959B1 (ko) | 기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 기판 취출 방법 및 기억 매체 | |
US11537142B2 (en) | Method for robot repositioning | |
JP6415220B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
CN107390679B (zh) | 存储设备、激光导航叉车 | |
US6990430B2 (en) | System and method for on-the-fly eccentricity recognition | |
WO2016201717A1 (zh) | 半导体设备承载区域的硅片分布状态组合检测方法及装置 | |
US10429543B2 (en) | Substrate detection apparatus, substrate detection method and substrate processing system | |
US10042356B2 (en) | Substrate processing apparatus, method for correcting positional displacement, and storage medium | |
WO2014088078A1 (ja) | 基板処理装置、基板装置の運用方法及び記憶媒体 | |
CN107799430B (zh) | 晶片位置检测方法 | |
TWI825172B (zh) | 基準部過濾自動晶圓置中方法及相關系統 | |
JP6380673B2 (ja) | ロボットシステム及び傾斜検出方法 | |
US20080091297A2 (en) | Method and apparatus for receiving and/or transporting substrates | |
JP2020135619A (ja) | 無人搬送システム及び無人搬送車の自己位置推定方法 | |
CN105762093A (zh) | 工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法 | |
CN117293048B (zh) | 一种晶圆状态检测方法、可存储介质和晶圆传输装置 | |
JP5293642B2 (ja) | ウエハアライメント装置 | |
EP1864563B1 (en) | Component shape profiling method and component mounting method | |
JP4427460B2 (ja) | 形状特性取得方法、プログラム及び記録媒体 | |
JP5889814B2 (ja) | 基板搬送装置、基板処理装置および基板収容方法 | |
JP5809424B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP5703033B2 (ja) | 測距装置 | |
JP2007242949A (ja) | 板状部材の位置決め装置 | |
KR20070042722A (ko) | 2개의 웨이퍼 센서로 정확한 웨이퍼의 위치를 감지하는트랜스퍼 챔버 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5447431 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |