JP4246420B2 - Ｆｏｕｐオープナ及びｆｏｕｐオープナのマッピング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本願の発明は、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納して搬送する密閉可能な容器を開閉するための容器開閉装置に関し、特に容器がＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod ）である場合に、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態、収納位置等を検出するためのセンサ機構を備えたＦＯＵＰ開閉装置（ＦＯＵＰオープナ）に関する。
また、本願の発明は、このようなＦＯＵＰオープナの、ＦＯＵＰ内収納半導体ウェハに対するマッピング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＦＯＵＰオープナは、第１制御空間であるＦＯＵＰ内環境100 と第２制御空間であるウェハ転送空間200 との間を、外部雰囲気300 にウェハをさらすことなく、連通させ、ウェハをロボット等で転送できるようにする役割を担う。ＦＯＵＰオープナの要求仕様は、高精細度の３００ｍｍウェハともなると、きわめて高価なものとなるために、塵埃によるウェハ汚染に対しては、オープナ自体の発塵量を０．１μm 粒子で１個／１０cft 以下、マッピング誤報率（虚報率）を１回／（１０万枚〜１００万枚）以下に抑えることが求められている。また、ウェハを転送するためには、ウェハの有無や収納状態等を検出する必要があり、マッピング手段は、ＦＯＵＰオープナあるいはロボットのいずれか一方に設けられている。一般的には、これら両者ともに、オプション機能としての位置付けとなっている。
【０００３】
ＦＯＵＰのフレームは、一般に樹脂成形品であり、その底部には３個のテーパ状の位置決め長孔が形成されている。ＦＯＵＰは、ドックプレートに設けられた頂部を半球状にした３個のピンの球面と、ＦＯＵＰフレーム底部のテーパ状の位置決め長孔とで位置決めするように規格化されている。ＦＯＵＰは、多いものであれば、１ラインに数千個が必要とされる。ＦＯＵＰ寸法は、元々、成形時の誤差があるばかりか、経時的に変化し、歪み、捩じれ、また、位置決め部は摩耗する。ＦＯＵＰにおけるウェハ収納ピッチは１０ｍｍであり、ウェハの厚みは１ｍｍ弱であり、ウェハ間の間隙は約９ｍｍである。ウェハ間に進入してウェハを取り上げ、保持するロボットハンド部の総高さ（厚み）は、通常３〜４ｍｍ前後となっている。ＦＯＵＰの歪みや捩じれや摩耗等により、ＦＯＵＰ内に収納されるウェハの位置は、ＦＯＵＰ毎に毎回ばらつく。そして、そのバラツキの量は、経時的な変化により増長する。さらに、ストッカーなどで長時間保管されたような状態のＦＯＵＰ内ウェハは、ＦＯＵＰドアを開放する際に、ＦＯＵＰドアに設けられたウェハ押え部材に粘着して、ＦＯＵＰドアの開放時に、ドアとともに移動する可能性が指摘されている。そのために、インタロック用のウェハ飛び出しセンサをＦＯＵＰオープナに設けて、センサがウェハ飛び出しを検出したら、ＦＯＵＰドアの開放動作を停止して保護するようにしている。飛び出しセンサは、ＦＯＵＰ内に取り付けることは不可能で、ＦＯＵＰフレームの外で、収納されたウェハ端縁部から約２０ｍｍ前後の位置に設けられる。２０ｍｍ以内の間でウェハが移動しても、正常ウェハとして処理することが求められている。
【０００４】
また、ウェハ転送ロボットは、昇降旋回可能な軸に第１アームを、その先端に第２アームと同じ長さの第２アームを、その先端にウェハを保持するハンドを設けて構成されるような水平多関節ロボットを用いることが多く、ロボットを中央に配置し、片側にＦＯＵＰオープナ群を、対面側に処理室へのウェハ出入り口を配置して、中央をフロントエンドに形成している。
【０００５】
フロントエンドのフットプリントの広さを決定する要因に、ＦＯＵＰフレームから脱開放されたＦ０ＵＰドアを第２制御空間200 に退避格納する格納寸法があげられる。格納寸法はＳＥＭＩ規格に定められ、該規格によると、ＦＯＵＰオープナのポートプレートの取付け面（ＢＯＬＴＳ面）から第２制御空間200 側に１００ｍｍ出っ張った位置となっている。走行し、旋回可能なウェハ転送ロボットは、格納域外に設けられる。ロボットの旋回昇降軸中心位置とＦＯＵＰオープナ上のＦＯＵＰ内収納ウェハ中心位置との距離が、ロボットのアームの長さを決定する。旋回する場合は、旋回半径が最小になるような位置まで、ウェハを保持してアームを折り畳む。旋回半径は、アーム長やハンド長で定まり、フロントエンドのフットプリントも定まる。
【０００６】
ＦＯＵＰオープナに搭載されて、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態等を検出するマッピング技術としては、米国特許第６０１３９２０号明細書、特開平１１−１４５２４４号公報、特開平１１−２１４４８３号公報、特開平１１−３５４６０９号公報等に開示のものがある。これらの４つの技術に共通している技術の骨子は、マッピング検出手段をＦＯＵＰオープナを構成しているＦＯＵＰドア保持体（ポートドア）の上部に設け、ＦＯＵＰドアを退避させるための昇降手段の昇降動作で連続的に収納ウェハの有無や収納状態を検出しようとするものである。検出手段としては、光学的な透過型センサや反射型センサあるいはＣＣＤカメラ等を用いた撮像手段が提案されている。
【０００７】
通常、マッピングは、ウェハの有無や傾き挿入、多重挿入等のウェハ収納状態を、各溝毎に予め設定された領域内で検出手段から出力される情報を基に判定することによって行なわれている。特開平１１−３５４６０９号公報では、ＣＣＤカメラの撮像タイミングを予め設定して行なうように記載されており、特開平１１−１４５２４４号公報では、センサがカセットの溝に対面する位置を通過している時間と、時間経過におけるセンサの出力信号との情報に基づいて、各溝毎の論理演算によってウェハの有無や収納状態を判定し、判定結果を上位装置に出力するようにすることが記載されている。
【０００８】
マッピングの方法は、ＦＯＵＰドアを退避下降させる動作でウェハ収納状態等を検出する方法が合理的であり、前述の４つの公報に記載されているように、ＦＯＵＰドアを保持するポートドアの上部にカメラやセンサを設けることにより、実現することができる。
【０００９】
マッピングセンサをＦＯＵＰドアに配設する方法では、ＦＯＵＰドアの厚みが約２０ｍｍ、ポートプレートの厚みが約８ｍｍ、ウェハ先端はＦＯＵＰフレーム前面から１６ｍｍの位置にあることから、退避移動する前のマッピングセンサ先端とウェハ先端とは約２０ｍｍ離れて位置することになり、ＦＯＵＰドアを、３０ｍｍ以上好ましくは３５ｍｍ前後退避移動させて下降させることになる。これより、マッピングするときのセンサ先端とウェハ先端との距離は、約５０ｍｍ離れた状態にある。
【００１０】
マッピング用反射型センサをポートドアの上部に配設する方法については、前記した両公報（特開平１１−１４５２４４号公報、特開平１１−２１４４８３号公報）に、その詳しい説明はない。しかし、１つの照射部と１つの受光部とで形成されるような従来の一般的な２眼式反射型センサは、対象となるエッジ形状や色に左右される場合が多く、特に窒化膜の検出が難しく、虚報率も高いことから、ウェハマッピングセンサとしては好ましいものではない。また、ポートドアがＦＯＵＰドアを保持して水平方向に退避したとき、センサ後端からポートプレートまでの距離が大きくなり、その結果として、装置全体のフットプリントが広くなる傾向を避け難い。
【００１１】
図１１ないし図１５は、このような従来の反射型センサ070 をポートドア023の上部に配設したマッピング機能付きＦＯＵＰオープナ01に関する図であって、ＦＯＵＰ010 のＦＯＵＰドア013 が開放されてフロントエンドに格納されるまでの過程Ａ〜ＤにおけるＦＯＵＰドア013 およびポートドア023 の各状態を順に図示したものである。
先ず、図１１に図示されるように、ＦＯＵＰドア013 により密閉されて外部環境（第３空間）300 を搬送されてきたＦＯＵＰ010 が、ドック移動機構030 のドックプレート031 上に載置されて、位置決めされる（過程Ａ）。次いで、図１２に図示されるように、ＦＯＵＰ010 が前進して、ＦＯＵＰドア013 がポートドア023 に突き当てられると、ポートドア023 に内蔵されるＦＯＵＰドア着脱機構とＦＯＵＰドア保持機構とが作動して、ＦＯＵＰドア013 をＦＯＵＰフレーム011にラッチするラッチ機構が解除され、ＦＯＵＰドア013 は、ポートドア023 に吸着保持される（過程Ｂ）。次いで、図１３に図示されるように、ポートドア023が、ＦＯＵＰドア013 を保持した状態で、ポートドア進退機構040 により水平方向に後退させられ（過程Ｃ）、さらに、図１４に図示されるように、ポートドア昇降機構050 により垂直に下降させられて、ＦＯＵＰドア013 がフロントエンドの第２制御空間200 に格納される（過程Ｄ）。このようにして、ＦＯＵＰ010 内に収納されていたウェハ014 が、図示されないウェハ転送ロボットにより、ＦＯＵＰ010 内の第１制御空間100 から第２制御空間200 に転送される準備がなされる。
【００１２】
このとき、ポートドア023 が水平方向に後退させられる距離（退避ストローク）は、ＦＯＵＰドア013 の厚さ２０ｍｍ、ポートプレート021 の厚さ８ｍｍ、ＦＯＵＰドア013 とポートプレート021 との間隙距離２ｍｍの合計距離に相当するから、３０ｍｍ以上は必要となり、振動や寸法バラツキを考慮すると、ＦＯＵＰドア013 とポートプレート021 との最小間隙は５ｍｍ必要であるから、好ましい退避ストロークは３３ｍｍとなる。このとき、反射型センサ070 の後端からポートプレート021 までの距離Ｗ１は、センサの幅（奥行き）寸法の小さいアンプ分離タイプを使用するとしても、６５ｍｍ前後の相当に大きなものになる（以上の寸法関係については、図１４および図１５参照）。ここで、このセンサの幅（奥行き）寸法は、アンプ分離タイプで３０ｍｍ前後、アンプ内蔵タイプで８０ｍｍ前後である。
【００１３】
なお、図１５に図示されるように、飛び出しセンサ071 がポートプレート021に設けられていて、２０ｍｍの最大距離を位置ずれして飛び出したウェハ014 を検出している。このようなウェハ014 の飛び出しは、ＦＯＵＰドア013 の開放時に、収納ウェハ014 がＦＯＵＰドア013 に設けられたウェハ押え部材に粘着して、ＦＯＵＰドア013 とともに移動する場合に生ずる。
【００１４】
また、ポートドアの上部にセンサ移動機構を設けてウェハ収納状態を検出するような前記公報記載の方法では、反射型センサ、透過型センサのいずれかを問わず、センサ移動機構がウェハあるいはＦＯＵＰドアの上部位置に設けられることから、移動機構からの発塵が第２制御環境200 のダウンフローにより運ばれて、ウェハ汚染やＦＯＵＰドアの内面汚染を引き起こすことが懸念される。加えて、センサ移動機構に直線移動機構が採用されると、センサ後端からポートプレートまでの距離Ｗ１はさらに大きくなり、これを避けるために、折り畳み可能なリンク機構を採用すると、機構は複雑になり、発塵は増長される。
【００１５】
次に、ＣＣＤカメラ等をポートドアの上部に配設する方法では、前述した塵埃の発生はない。しかしながら、例えば、２重挿入されたウェハで、かつ、上部のウェハが位置ずれし、下部のウェハがずれていない状況のウェハ収納状態を認識するには、ウェハエッジの正面から撮像しなければ、正確な収納状態を検出することはできない。前記公報に記載されているような、撮像するタイミングを予め設定する方法では、ＦＯＵＰの寸法変化、すなわち、ウェハ収納位置の変化に対応できない可能性が高い。
【００１６】
さらに、透過型センサとセンサ移動機構とをポートドアの上部に設ける方法では、発塵の問題だけでなく、ポートドアの退避ストローク（３５ｍｍ）にセンサとウェハとの初期の距離（２０ｍｍ）を加え、さらに、センサがウェハ間の間隙内部に進入する距離（５ｍｍ）を加えて、合計約６０ｍｍ程度のセンサおよびセンサ移動機構の移動ストロークは必要になる。このようなセンサ移動機構をポートドアの上部に設けて、ポートドアおよびＦＯＵＰドアを水平に退避移動させると、第２制御空間200 に占めるＦＯＵＰドアの格納スペースは、センサ移動機構に左右されて広くなる。その結果、ウェハ転送ロボットのアームは長くなり、装置全体のフットプリントは著しく広くなるといった問題がある。
【００１７】
前述したように、マッピング情報がウェハの有無や傾き挿入、多重挿入等の収納状態情報だけであると、ＦＯＵＰ位置決め部の摩耗等でウェハの収納位置（高さ）が変化したり、フレームの捩じれ等でウェハが水平状態を維持できなくなった場合、移動するロボットハンドと収納ウェハとが衝突したり、擦動したりする可能性がきわめて高くなる。
【００１８】
また、ＦＯＵＰオープナに不具合が発生した場合、不具合の状況によっては、オープナを構成する部品を入れ替えたり、オープナそのものを交換する場合があり、不具合を解消するのに費やす時間、すなわち、復帰時間の長短が定められるのが一般的である。その時間は、各工場によって異なり、１０分〜３０分の間で定められている。例えば、復旧時間１０分と定められている場合に、復旧に１０分以上費やすと判断された場合には、速やかにオープナを取り外し、予備のオープナをセッティングして立ち上げなければならない。製造ラインに投入されるオープナは、必ずしも１社１種類のオープナとは限らず、複数メーカの複数種類のオープナがラインに投入される。オープナにも、各々固有差があることは言うまでもない。オープナに限らず、ロボットあるいはロボットを構成する部材を交換
することになるような不具合も考えられる。
【００１９】
このように、ＦＯＵＰオープナやロボット等の構成部品の一部を交換したり、あるいは、これらをそっくり入れ替えた場合、問題になるのがロボットアクセス高さの再現性である。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
本願の発明は、従来のＦＯＵＰオープナが有する前記のような問題点を解決して、半導体ウェハ検出用センサ機構からの発塵をウェハ部から隔離し、ウェハの有無や収納状態に加えて収納位置（高さ）情報を上位装置（ロボット）に伝達し、ウェハにダメージを与えないようにするとともに、センサ機構をコンパクトに実現し、装置のフットプリントをより狭くすることで、よりコストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナを提供することを課題とする。
また、本願の発明は、このようなＦＯＵＰオープナの、ＦＯＵＰ内収納半導体ウェハに対する新規なマッピング方法を提供することを課題とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段および効果】
本願の発明は、前記のような課題を解決したＦＯＵＰオープナ及びＦＯＵＰオープナのマッピング方法に係り、その請求項１に記載された発明は、ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を前記昇降基部材に沿って水平に進退移動させるポートドア進退機構と、枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に沿って水平に、前記ポートドア進退機構と独立して進退移動させるセンサ進退機構と、前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、前記ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサと、を備えたことを特徴とするＦＯＵＰオープナである。
【００２２】
請求項１に記載された発明は、前記のように構成されており、そのＦＯＵＰオープナのポートドア昇降機構の昇降基部材には、センサ進退機構とポートドア進退機構とがそれぞれ設けられ、該センサ進退機構は、ポートドアを間隔を開けて囲む枠体で構成されるセンサ取付部材を進退移動させるものであり、該センサ取付部材の上部には、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサが取り付けられている。
【００２３】
この結果、透過型センサは、ポートドアやロボットハンドに直接取り付けられることなく、これらから独立して、センサ取付部材に取り付けられ、しかも、このセンサ取付部材は、ポートドア昇降機構の昇降基部材に設けられるので、ポートドアやロボットハンドの水平進退移動に拘束されることがなく、これと独立に水平進退移動して、センサ取付け位置の設定の自由度が向上する。また、ＦＯＵＰ内に必要量進入して、ポートドア昇降機構の昇降動作を利用しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を確実に検出することができる。
また、センサ進退機構は、ウェハあるいはＦＯＵＰドア（閉塞状態時）の下部位置に設けられることになるので、センサ進退機構からの発塵は、第２制御環境200 のダウンフローによりさらに下部に運ばれ、ウェハ汚染やＦＯＵＰドアの内面汚染を引き起こす懸念が払拭される。
さらに、透過型センサの後端およびセンサ進退機構の後端が第２制御空間200側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、透過型センサ、センサ進退機構、センサ取付部材等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナを提供することができる。
【００２４】
また、請求項２に記載された発明は、ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を昇降基部材に沿って水平に移動させるポートドア進退機構と、枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に設けられる旋回中心軸の回りに進退方向に、前記ポートドア進退機構と独立して旋回移動させるセンサ旋回進退機構と、前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、前記ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサと、を備えたことを特徴とするＦＯＵＰオープナである。
【００２５】
請求項２に記載された発明は、前記のように構成されており、そのＦＯＵＰオープナが、昇降基部材に設けられるとともに、センサ取付部材を該昇降基部材に設けられる旋回中心軸の回りに進退方向に、ポートドア進退機構と独立して旋回移動させるセンサ旋回進退機構を備えるので、請求項１に記載された発明が奏する前記のような効果に加えて、センサ進退機構の構造がやや簡単化される。
【００２６】
また、請求項３に記載のように請求項１または請求項２に記載の発明を構成することにより、そのポートドア昇降機構は、昇降基部材を昇降動させるべく、数値制御可能なサーボモータとボールネジとからなるネジ送り機構を備えている。
この結果、マッピング情報に含まれるウェハ位置データやロボットハンド（ウェハ転送手段のハンド部）の位置データは、同一のエンコーダ情報により収集することができるようになるので、該ウェハ位置データに基づき、ロボットハンドの適切なウェハへのアクセス位置を誤差なくロボット側に教示することができる。また、オープナの構成品であるドックプレートやロボットの構成品であるハンド等を交換したり、あるいはオープナをそっくり入れ換えるような事態において、交換後の位置合わせ（キャリブレーション）作業を自動的に、しかも、瞬時に行なうことが可能になり、異常時の復旧時間を短縮することができる。
【００２７】
さらに、請求項４に記載のように請求項１に記載の発明を構成することにより、そのセンサ取付部材の枠体上部に、異なる寸法のウェハにも対応することができるように、複数種類のセンサが取り付けられる。
この結果、ウェハの寸法が３００ｍｍや２００ｍｍと異なっても、センサ取付部材を、センサが取り付けられたまま、当該寸法のウェハに見合ったセンサを備える他のセンサ取付部材に交換する作業や、センサ自体を交換する作業を要さずに、当該寸法のウェハに見合ったセンサを使用して、迅速に当該寸法のウェハのＦＯＵＰ内における有無や収納状態、収納位置（高さ）等を検出することができ、作業能率が格段に向上する。
【００２８】
また、その請求項５に記載された発明は、ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を前記昇降基部材に沿って水平に進退移動させるポートドア進退機構と、枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられる光学式の透過型センサと、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に沿って水平に、前記ポートドア進退機構と独立して進退移動させるセンサ進退機構と、を備えるＦＯＵＰオープナのマッピング方法であって、前記ポートドアにて前記ＦＯＵＰドアを吸着保持した後、前記ポートドアを後退させ、前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを、前記透過型センサが前記ＦＯＵＰ内に進入する位置まで下降させ、前記センサ進退機構にて、前記センサ取付部材だけを前記ポートドアとは独立に前進させて、前記透過型センサを前記ＦＯＵＰ内に進入させ、前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを、前記透過型センサが前記ＦＯＵＰの最下段に位置するまで下降させて、この間に、前記透過型センサに前記複数枚の半導体ウェハをマッピングさせ、前記センサ進退機構にて、前記センサ取付部材だけを前記ポートドアとは独立に後退させて、前記透過型センサを前記ＦＯＵＰ内から後退させ、前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを下降退避させる、ことを特徴とするＦＯＵＰオープナのマッピング方法である。
【００２９】
請求項５に記載された発明は、前記のように構成されているので、その透過型センサは、ポートドアやロボットハンドに直接取り付けられることなく、これらから独立して、センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、しかも、このセンサ取付部材は、センサ進退機構により水平に移動させられるので、ポートドアやロボットハンドの水平進退移動に拘束されることがなく、これと独立に水平進退移動して、センサ取付け位置の設定の自由度が向上する。また、ＦＯＵＰ内に必要量進入して、昇降しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を確実に検出することができる。
また、透過型センサの後端およびセンサ進退機構の後端が第２制御空間200側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、透過型センサ、センサ進退機構、センサ取付部材等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナを提供することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に、図１ないし図６に図示される本願の発明の一実施形態（実施形態１）について説明する。
図１は、本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア開放前の概略側面図であって、一部を断面にして示す図、図２は、図１の正面図、図３は、同ＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア下降退避（格納）時の概略側面図であって、一部を断面にして示す図、図４のＡ〜Ｈは、同ＦＯＵＰオープナにおいて、ＦＯＵＰドアがＦＯＵＰフレームから離脱開放されてフロントエンドに格納されるまでの一連の過程を示す図であって、Ｆ〜Ｈは、ロボットハンドの高さ位置を検出して、適切な高さ位置においてロボットハンドをＦＯＵＰ内に進入させる過程を合わせて示した図、図５は、検出される収納ウェハの位置ずれの状態とセンサの位置とを説明する側断面図、図６は、図５の平面図である。
【００３１】
すでに従来の技術の項で説明したとおり、反射型センサをポートドアの上部に配設する方法は、センサの後端からポートプレートまでの距離Ｗ１が大きくなって、装置全体のフットプリントを大きくするので、好ましくない。また、ポートドアの上部にセンサ移動機構を設けてウェハ収納状態を検出する方法は、反射型センサ、透過型センサのいずれかを問わず、センサ移動機構からの発塵がウェハ汚染やＦＯＵＰドアの内面汚染を引き起こす懸念があるとともに、センサ移動機構の後端からポートプレートまでの距離Ｗ１が大きくなって、装置全体のフットプリントが大きくなる傾向にあるので、これまた好ましくない。そこで、本実施形態１は、以上の知見を踏まえて、ウェハエッジを検出するセンサとして、光学式の透過型センサを用い、この透過型センサを、ポートドアとは別個に設けられるセンサ取付部材に取り付けるようにする。
【００３２】
先ず、本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナの全体構造のあらましを説明する。
図１に図示されるように、本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナ１は、半導体ウェハ14を所定の間隔で、水平に、複数枚収納したＦＯＵＰ10と、該ＦＯＵＰ10を載置して位置決めするドックプレート31と、該ドックプレート31をＦＯＵＰドア13が着脱される位置まで移動させるドック移動機構30と、ＦＯＵＰドア13を着脱して保持する着脱機構と保持機構と（いずれも図示されず）を有するポートドア23と、該ポートドア23により閉塞される開口部22を有するポートプレート21と、ポートドア23を水平に移動させるポートドア進退機構40と、ＦＯＵＰドア13をフロントエンド（第２制御空間200 ）に格納するために、ポートドア23がＦＯＵＰドア13を保持した状態で、ポートドア23を垂直に移動させるポートドア昇降機構50とを備えている。ＦＯＵＰ10は、ＦＯＵＰフレーム11とＦＯＵＰドア13と
からなり、ＦＯＵＰドア13は、ＦＯＵＰフレーム11の開口12を閉塞する。ポートプレート21とポートドア23とは、フロントエンドのＦＯＵＰ供給側壁体の一部をなしている。ポートドア進退機構40は、後述する昇降基部材51の上側に固定されたリニアガイド41に沿ってポートドア23を水平な進退方向（図１において左右方向）に移動させる機構を備えている（図１、図２参照）。
【００３３】
本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナ１は、センサ進退機構60をさらに備えている。このセンサ進退機構60は、ポートドア昇降機構50の昇降基部材51に設けられ、このセンサ進退機構60には、矩形状の枠体（図２参照）からなるセンサ取付部材62が上方に向けて延設されている。センサ進退機構60は、昇降基部材51の下側に固定されたリニアガイド61に沿ってセンサ取付部材62を水平な進退方向（図１において左右方向）に移動させる機構を備えている（図１、図２参照）。その駆動源としては、電動モータ（図示されず）が使用される。
【００３４】
センサ取付部材62の枠体上部には、光学式の透過型センサ70が取り付けられている（図１、図２参照）。センサ取付部材62を構成する矩形状の枠体は、正面視してポートドア23を間隔を開けて囲む大きさを有し、ポートドア23の水平進退移動とセンサ取付部材62の水平進退移動とが干渉しないようにされている。これにより、センサ取付部材62は、ポートドア23の水平進退移動とは無関係に、水平進退移動することができる。この透過型センサ70は、ＦＯＵＰ10内に進入して、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態を検出する。透過型センサ70のＦＯＵＰ10内への進入量は、センサ進退機構60がセンサ取付部材62を水平方向に進退移動させる量を調節することにより、適切な量に設定することができる。
【００３５】
ドック移動機構30、ポートドア進退機構40およびポートドア昇降機構50は、従来と異なるものではない。詳細には図示されないが、ドック移動機構30は、前記のとおり、ドックプレート31を、ＦＯＵＰ10を載置した状態で、ＦＯＵＰドア13が着脱される位置（ドック位置）まで移動させるものであり、ポートドア進退機構40は、ポートドア23の支持台42をリニアガイド41に沿って水平な進退方向に移動させるものであり、支持台42からは、ポートドア23に届く支持腕43が伸びている。また、ポートドア昇降機構50は、リニアガイド41およびリニアガイド61の固定台をなす昇降基部材51をポートプレート21に形成された案内溝52に沿って昇降動させるものであり、この昇降動を可能にするために、数値制御可能なサーボモータ53とボールネジ54とからなるネジ送り機構が用いられている（図１、図２参照）。
【００３６】
次に、透過型センサ70がＦＯＵＰ10内に進入して、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出する過程を、図４のＡ〜Ｈ、図５、図６を参照しながら、詳細に説明する。
先ず、図４Ａにおいて、ＦＯＵＰドア13は、ＦＯＵＰフレーム11から離脱開放される直前にあり、ポートドア23と透過型センサ70とは待機状態にある。次いで、ポートドア23が、ＦＯＵＰドア13を吸着保持して、水平方向に後退する（図４Ｂ）。次いで、センサ取付部材62の枠体上部に取り付けられている透過型センサ70が、ポートドア23と一体にＦＯＵＰ10内に進入する位置まで下降して、位置決めされる（図４Ｃ）。次いで、センサ進退機構60にて、センサ取付部材62だけがポートドア23とは独立に前進して、透過型センサ70が、ＦＯＵＰ10内に進入する（図４Ｄ）。次いで、透過型センサ70が、ポートドア23と一体にＦＯＵＰ10の最下段に位置するまで下降する（図４Ｅ）。次いで、センサ進退機構60にて、センサ取付部材62だけがポートドア23とは独立に後退して、透過型センサ70が、ＦＯＵＰ10内から後退する（図４Ｆ）。最後に、透過型センサ70が、ポートドア23と一体に下降退避して、ＦＯＵＰドア13が、フロントエンド（第２制御空間200 ）に格納される（図４Ｈ）。
【００３７】
透過型センサ70がＦＯＵＰ10内に進入して、その最下段に位置するまで下降するまでの過程（図４Ｄ、Ｅ）において、透過型センサ70は、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出する。図６に図示されるように、透過型センサ70の光軸70a が基準ウェハ14の先端から５ｍｍ進入した位置が、その検出位置とされている。ここで、基準ウェハ14の先端は、ＦＯＵＰフレーム11の前面から１６ｍｍのところにあり、ポートプレート21の厚さは８ｍｍ、センサ70の光軸からセンサ70の先端までの距離は３ｍｍであるから、センサ70が退避したときのセンサ70とポートプレート21との間の最小限必要な間隙２ｍｍを考慮すると、透過型センサ70の進退ストロークは、３５ｍｍ前後必要であることが理解されよう。
【００３８】
なお、ポートプレート21の開口部22には、図５および図６に図示されるように、飛び出しセンサ71が設けられていて、この飛び出しセンサ71が、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の水平方向の位置ずれの状態を検出している。ウェハ14の水平方向の位置ずれは、ＦＯＵＰドア13がＦＯＵＰフレーム11から離脱開放される時に生ずるが、その位置ずれ量が所定量（２０ｍｍ）を越えたことを飛び出しセンサ71が検出すると、その検出結果に基づいてＦＯＵＰドア13の離脱開放動作は停止されて、ウェハ14およびＦＯＵＰドア13の保護が図られている。71a は、飛び出しセンサ71の光軸である。
【００３９】
透過型センサ70がＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出すると、その検出結果は、ロボット側に送信されて、ロボットハンド80の移動量制御やロボットハンド80のウェハ14へのアクセス位置の調節がなされる。
【００４０】
本実施形態１は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
光学式の透過型センサ70は、ポートドア23やロボットハンド80に直接取り付けられることなく、これらから独立して、センサ取付部材62の枠体上部に取り付けられ、しかも、このセンサ取付部材62は、ポートドア昇降機構50の昇降基部材51に設けられるセンサ進退機構60に上方に向けて延設されるものであるので、透過型センサ70は、ポートドア23やロボットハンド80の水平進退移動に拘束されることがなく、センサ取付け位置の設定の自由度が向上する。また、ＦＯＵＰ10内に必要量進入して、ポートドア昇降機構50の昇降動作を利用しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を確実に検出することができる。
【００４１】
また、センサ進退機構60は、ウェハ14あるいはＦＯＵＰドア13（閉塞状態時）より下部の位置に設けられることになるので、センサ進退機構60からの発塵は、第２制御環境200 のダウンフローによりさらに下部に運ばれ、ウェハ汚染やＦＯＵＰドア13の内面汚染を引き起こす懸念が払拭される。
【００４２】
さらに、透過型センサ70の後端およびセンサ進退機構60の後端が第２制御空間200 側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、透過型センサ70、センサ進退機構60、センサ取付部材62等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナ１を提供することができる。
【００４３】
本実施形態１において、センサ進退機構60は、水平な進退方向に直線移動するものとされたが、これに限定されず、図７および図８に図示されるように、昇降基部材51に旋回中心軸55を設けて、この旋回中心軸55の回りに旋回するセンサ旋回進退機構63として構成されてもよい。図８は、センサ旋回進退機構63が旋回した姿勢において、透過型センサ70がＦＯＵＰ10内に進入して、ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出している状態を示している。このようにすると、センサ進退機構の構造がやや簡単化される。
【００４４】
次に、本願の発明の他の実施形態（実施形態２）について説明する。
本実施形態２におけるＦＯＵＰオープナ１は、実施形態１におけるＦＯＵＰオープナ１と基本的構造において異なるものではないが、実施形態１における透過型センサ70は、本実施形態２においては、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）のみならず、ウェハ14の収納位置（高さ）をも検出することができるマッピングセンサ72に代えられている（図４Ｆ〜Ｈ参照）。そして、このマッピングセンサ72は、ロボットのウェハ転送手段のハンド部（ロボットハンド）80を検出するためのハンドセンサとしても使用され、ハンドセンサに兼用されるようになっている。
【００４５】
本実施形態２におけるマッピング機能付きＦＯＵＰオープナ１は、図４のＦ〜Ｈに特徴的に図示されている。
図４Ｆは、マッピングセンサ72がマッピング作業を終えて、ポートドア23とは独立にＦＯＵＰ10内から後退している状態と、ロボットハンド80が、マッピングセンサ72の上部の所定の位置に位置決めされている状態を示している。マッピングセンサ72は、次いで、図４Ｆに図示される位置からポートドア23と一体に上昇して、ロボットハンド80の高さ位置を検出し、その位置情報を得る（図４Ｇ）。この位置情報は、ロボット側に送信されて、マッピング情報から得られるウェハ位置データと比較されて、ロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正がなされる。
【００４６】
マッピング情報のウェハ位置データに基づき、ロボットハンド80の適切なウェハ14へのアクセス高さ位置が誤差なくロボット側に教示されるように、マッピング情報のウェハ位置データとロボットハンド80の位置データとは、同一のサーボモータ53のエンコーダ情報により収集されるようになっている。このようにして収集されたウェハ位置データに基づいて、ロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正値がロボット側に教示されて、ロボットハンド80が、ウェハ14の高さ位置に応じた適切な高さ位置においてウェハ14にアクセスすることができるようになる（図４Ｈ）。なお、このとき、マッピングセンサ72は、ポートドア23と一体に下降退避して、ＦＯＵＰドア13はフロントエンド（第２制御空間200 ）に格納されている。
【００４７】
以上のようなロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正方法は、要するに、ＦＯＵＰオープナ１側でマッピング情報からロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置を求め、ＦＯＵＰオープナ１側でロボットハンド80の実際の高さ位置を検出し、ＦＯＵＰオープナ１側からロボット側へロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正量を教示する方法である。
このようにすると、ＦＯＵＰオープナ１の構成品であるドックプレート31やロボットの構成品であるロボットハンド80等を交換したり、あるいはＦＯＵＰオープナ１をそっくり入れ変えるような事態において、交換後の位置合わせ（キャリブレーション）作業を自動的に、しかも、瞬時に行うことが可能になり、異常時の復旧時間を短縮することができる。
【００４８】
キャリブレーション動作が終了し、生産を始めると、ＦＯＵＰ10が順次入れ替わることになる。このような場合には、ＦＯＵＰ10が入れ替わる度にキャリブレーション動作を行わずに、ＦＯＵＰオープナ１側から上位（ロボット）へ単に、マッピング情報に基づく補正値のみを出力するようにしてもよく、また、ＦＯＵＰ10が入れ替わる度に、毎回この動作を行なうようにしてもよい。このようにすれば、ウェハ14の収納高さ位置がばらついても、適切な位置にロボットハンド80を進入させることができるようになり、ロボットハンド80とウェハ14とが接触したり、衝突したりするような事態を回避することができる。
【００４９】
そのためには、ポートドア昇降機構50に、サーボモータ53、ボールネジ54からなるネジ送り機構を採用し、エンコーダの出力情報（パルス）に同期してマッピングセンサ72やハンドセンサ（マッピングセンサ72と兼用されない場合）の出力情報を収集できるデータ収集手段を設けることが望ましい。
【００５０】
本実施形態２は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
ＦＯＵＰオープナ１のポートドア昇降機構50の昇降動作に伴い昇降するセンサ取付部材62の枠体上部に、ハンドセンサを兼用するマッピングセンサ72が取り付けられているので、マッピングセンサ72は、ＦＯＵＰ１内に進入して、ポートドア昇降機構50の昇降動作を利用しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態、収納位置（高さ）等を検出して、ウェハ14のマッピングを行なうことができるとともに、ウェハ転送手段のハンド部（ロボットハンド）80の高さ位置を検出することができる。これにより、ウェハ14の収納高さ位置がばらついたとしても、このセンサ72の出力情報に基づいてロボットハンド80の適切な進入高さ位置を設定することができ、ウェハ転送手段のウェハ14へのアクセスに際して、ロボットハンド80がウェハ14に接触したり、衝突したりすることがなくなり、ウェハ14にダメージを与える虞が払拭される。また、ハンドセンサは、マッピングセンサ72と兼用されているので、部品を削減して、ＦＯＵＰオープナ１の製作コストを低減することができる。
【００５１】
また、マッピングセンサ72の後端が第２制御空間200 側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、マッピングセンサ72（ハンドセンサを兼ねる）、センサ進退機構60、センサ取付部材62等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナ１を提供することができる。
【００５２】
さらに、ポートドア昇降機構50は、数値制御可能なサーボモータ53とボールネジ54とからなるネジ送り機構を備え、サーボモータ53のエンコーダからの出力パルス情報に同期してマッピングセンサ72の出力情報を収集することができるデータ収集手段が設けられているので、マッピング情報より得られるウェハ位置データやロボットハンド80の位置データは、同一のエンコーダ情報により収集することができ、ウェハ位置データに基づきロボットハンド80の適切なウェハ14へのアクセス高さ位置を誤差なくロボット側に教示することができる。これにより、ロボットハンド80とウェハ14との接触、衝突の虞がさらになくなる。
また、ＦＯＵＰオープナ１の構成品であるドックプレート31やロボットの構成品であるハンド部80等を交換したり、あるいはＦＯＵＰオープナ１をそっくり入れ換えるような事態において、交換後の位置合わせ（キャリブレーション）作業を自動的に、しかも、瞬時に行なうことが可能になり、異常時の復旧時間を短縮することができる。
【００５３】
本実施形態２において、マッピングセンサ72は、ハンドセンサを兼用するようにされたが、ハンドセンサを別個に設けてもよいことはもちろんである。この場合において、ハンドセンサは、センサ取付部材62のマッピングセンサ72が取り付けられる位置の近傍の部位に取り付けるようにすることができる。
【００５４】
次に、本願の発明のさらに他の実施形態（実施形態３）について説明する。
図９は、実施形態１および実施形態２におけるＦＯＵＰオープナに使用されたセンサ取付部材を比較のために単体で取り出して見た同センサ取付部材の斜視図、図１０は、本実施形態３におけるＦＯＵＰオープナに使用されるセンサ取付部材の部分斜視図である。なお、実施形態１および実施形態２と対応する部分には、同一の符号を付している。
【００５５】
これらの図の比較から明らかなように、本実施形態３におけるＦＯＵＰオープナ１に使用されるセンサ取付部材62の枠体上部には、実施形態１においてそこに取り付けられていた透過型センサ70に加えて、もう１つの透過型センサ（発光部と受光部との対からなるもの）73が、その上部の中央部寄りに、取り付けられている。このもう１つの透過型センサ73は、寸法において異なる（より小径の）他のウェハ14のＦＯＵＰ10内における有無や収納状態を検出することができるものである。
【００５６】
このようにすることにより、ウェハの寸法が３００ｍｍや２００ｍｍと異なっても、センサ取付部材62を異なる寸法のウェハに見合った透過型センサを備える他のセンサ取付部材62に取り換える作業や、透過型センサ70を他の透過型センサ73に交換する作業等を要さずに、当該寸法のウェハ14に見合った透過型センサを使用して、迅速に当該寸法のウェハ14のＦＯＵＰ10内における有無や収納状態を検出することができ、作業能率が格段に向上する。透過型センサの種類数は、ウェハの寸法の種類数に応じて２つ以上とされてもよい。
【００５７】
また、実施形態２においてセンサ取付部材62の枠体上部に取り付けられていたマッピングセンサ72に加えて、異なる寸法のウェハに見合ったもう１つのマッピングセンサ73が取り付けられてもよく、このようにすれば、寸法において異なる他のウェハ14のＦＯＵＰ10内における有無や収納状態、収納位置（高さ）等を迅速に検出することができ、前記と同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願の発明の一実施形態（実施形態１）におけるＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア開放前の概略側面図であって、一部を断面にして示す
図である。
【図２】 図１の正面図である。
【図３】 同ＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア下降退避（格納）時の概略側面図であって、一部を断面にして示す図である。
【図４】 Ａ〜Ｈは、同ＦＯＵＰオープナにおいて、ＦＯＵＰドアがＦＯＵＰフレームから離脱開放されてフロントエンドに格納されるまでの一連の過程を示す図であって、特にＦ〜Ｈは、ロボットハンドの高さ位置を検出して、適切な高さ位置においてロボットハンドがＦＯＵＰ内に進入するようにする過程を合わせて示した図である。
【図５】 検出される収納ウェハの位置ずれの状態とセンサの位置とを説明する側断面図である。
【図６】 図５の平面図である。
【図７】 センサ旋回進退機構のみが異なる、実施形態１の変形例を示す図１と同様の図である。
【図８】 センサ旋回進退機構が旋回した状態における図７と同様の図である。
【図９】 実施形態１および実施形態２におけるＦＯＵＰオープナに使用されたセンサ取付部材を比較のために単体で取り出して見た同センサ取付部材の斜視図である。
【図１０】 本願の発明のさらに他の実施形態（実施形態３）におけるＦＯＵＰオープナに使用されるセンサ取付部材の部分斜視図である。
【図１１】 従来の反射型センサをポートドアの上部に配設したＦＯＵＰオープナの概略側面図であって、一部を断面にして示す図である。
【図１２】 異なる状態における図１１と同様の図である。
【図１３】 さらに異なる状態における図１１と同様の図である。
【図１４】 さらに異なる状態における図１１と同様の図である。
【図１５】 従来の反射型センサがＦＯＵＰ内収納ウェハを検出している状態におけるＦＯＵＰおよびセンサを含む部分の平面図である。
【符号の説明】
１…ＦＯＵＰオープナ、10…ＦＯＵＰ、11…ＦＯＵＰフレーム、12…開口、13…ＦＯＵＰドア、14…半導体ウェハ、21…ポートプレート、22…開口部、23…ポートドア、30…ドック移動機構、31…ドックプレート、40…ポートドア進退機構、41…リニアガイド、42…支持台、43…支持腕、50…ポートドア昇降機構、51…昇降基部材、52…案内溝、53…サーボモータ、54…ボールネジ、55…旋回中心軸、60…センサ進退機構、61…リニアガイド、62…センサ取付部材、63…センサ旋回進退機構、70…透過型センサ、70a …光軸、71…飛び出しセンサ、71ａ…光軸、72…マッピングセンサ、73…センサ（透過型センサ、マッピングセンサ）、80…ロボットハンド（ウェハ転送手段のハンド部）、100 …第１制御空間、200 …第２制御空間、300 …外部環境（第３空間）。
【産業上の利用分野】
本願の発明は、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納して搬送する密閉可能な容器を開閉するための容器開閉装置に関し、特に容器がＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod ）である場合に、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態、収納位置等を検出するためのセンサ機構を備えたＦＯＵＰ開閉装置（ＦＯＵＰオープナ）に関する。
また、本願の発明は、このようなＦＯＵＰオープナの、ＦＯＵＰ内収納半導体ウェハに対するマッピング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＦＯＵＰオープナは、第１制御空間であるＦＯＵＰ内環境100 と第２制御空間であるウェハ転送空間200 との間を、外部雰囲気300 にウェハをさらすことなく、連通させ、ウェハをロボット等で転送できるようにする役割を担う。ＦＯＵＰオープナの要求仕様は、高精細度の３００ｍｍウェハともなると、きわめて高価なものとなるために、塵埃によるウェハ汚染に対しては、オープナ自体の発塵量を０．１μm 粒子で１個／１０cft 以下、マッピング誤報率（虚報率）を１回／（１０万枚〜１００万枚）以下に抑えることが求められている。また、ウェハを転送するためには、ウェハの有無や収納状態等を検出する必要があり、マッピング手段は、ＦＯＵＰオープナあるいはロボットのいずれか一方に設けられている。一般的には、これら両者ともに、オプション機能としての位置付けとなっている。
【０００３】
ＦＯＵＰのフレームは、一般に樹脂成形品であり、その底部には３個のテーパ状の位置決め長孔が形成されている。ＦＯＵＰは、ドックプレートに設けられた頂部を半球状にした３個のピンの球面と、ＦＯＵＰフレーム底部のテーパ状の位置決め長孔とで位置決めするように規格化されている。ＦＯＵＰは、多いものであれば、１ラインに数千個が必要とされる。ＦＯＵＰ寸法は、元々、成形時の誤差があるばかりか、経時的に変化し、歪み、捩じれ、また、位置決め部は摩耗する。ＦＯＵＰにおけるウェハ収納ピッチは１０ｍｍであり、ウェハの厚みは１ｍｍ弱であり、ウェハ間の間隙は約９ｍｍである。ウェハ間に進入してウェハを取り上げ、保持するロボットハンド部の総高さ（厚み）は、通常３〜４ｍｍ前後となっている。ＦＯＵＰの歪みや捩じれや摩耗等により、ＦＯＵＰ内に収納されるウェハの位置は、ＦＯＵＰ毎に毎回ばらつく。そして、そのバラツキの量は、経時的な変化により増長する。さらに、ストッカーなどで長時間保管されたような状態のＦＯＵＰ内ウェハは、ＦＯＵＰドアを開放する際に、ＦＯＵＰドアに設けられたウェハ押え部材に粘着して、ＦＯＵＰドアの開放時に、ドアとともに移動する可能性が指摘されている。そのために、インタロック用のウェハ飛び出しセンサをＦＯＵＰオープナに設けて、センサがウェハ飛び出しを検出したら、ＦＯＵＰドアの開放動作を停止して保護するようにしている。飛び出しセンサは、ＦＯＵＰ内に取り付けることは不可能で、ＦＯＵＰフレームの外で、収納されたウェハ端縁部から約２０ｍｍ前後の位置に設けられる。２０ｍｍ以内の間でウェハが移動しても、正常ウェハとして処理することが求められている。
【０００４】
また、ウェハ転送ロボットは、昇降旋回可能な軸に第１アームを、その先端に第２アームと同じ長さの第２アームを、その先端にウェハを保持するハンドを設けて構成されるような水平多関節ロボットを用いることが多く、ロボットを中央に配置し、片側にＦＯＵＰオープナ群を、対面側に処理室へのウェハ出入り口を配置して、中央をフロントエンドに形成している。
【０００５】
フロントエンドのフットプリントの広さを決定する要因に、ＦＯＵＰフレームから脱開放されたＦ０ＵＰドアを第２制御空間200 に退避格納する格納寸法があげられる。格納寸法はＳＥＭＩ規格に定められ、該規格によると、ＦＯＵＰオープナのポートプレートの取付け面（ＢＯＬＴＳ面）から第２制御空間200 側に１００ｍｍ出っ張った位置となっている。走行し、旋回可能なウェハ転送ロボットは、格納域外に設けられる。ロボットの旋回昇降軸中心位置とＦＯＵＰオープナ上のＦＯＵＰ内収納ウェハ中心位置との距離が、ロボットのアームの長さを決定する。旋回する場合は、旋回半径が最小になるような位置まで、ウェハを保持してアームを折り畳む。旋回半径は、アーム長やハンド長で定まり、フロントエンドのフットプリントも定まる。
【０００６】
ＦＯＵＰオープナに搭載されて、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態等を検出するマッピング技術としては、米国特許第６０１３９２０号明細書、特開平１１−１４５２４４号公報、特開平１１−２１４４８３号公報、特開平１１−３５４６０９号公報等に開示のものがある。これらの４つの技術に共通している技術の骨子は、マッピング検出手段をＦＯＵＰオープナを構成しているＦＯＵＰドア保持体（ポートドア）の上部に設け、ＦＯＵＰドアを退避させるための昇降手段の昇降動作で連続的に収納ウェハの有無や収納状態を検出しようとするものである。検出手段としては、光学的な透過型センサや反射型センサあるいはＣＣＤカメラ等を用いた撮像手段が提案されている。
【０００７】
通常、マッピングは、ウェハの有無や傾き挿入、多重挿入等のウェハ収納状態を、各溝毎に予め設定された領域内で検出手段から出力される情報を基に判定することによって行なわれている。特開平１１−３５４６０９号公報では、ＣＣＤカメラの撮像タイミングを予め設定して行なうように記載されており、特開平１１−１４５２４４号公報では、センサがカセットの溝に対面する位置を通過している時間と、時間経過におけるセンサの出力信号との情報に基づいて、各溝毎の論理演算によってウェハの有無や収納状態を判定し、判定結果を上位装置に出力するようにすることが記載されている。
【０００８】
マッピングの方法は、ＦＯＵＰドアを退避下降させる動作でウェハ収納状態等を検出する方法が合理的であり、前述の４つの公報に記載されているように、ＦＯＵＰドアを保持するポートドアの上部にカメラやセンサを設けることにより、実現することができる。
【０００９】
マッピングセンサをＦＯＵＰドアに配設する方法では、ＦＯＵＰドアの厚みが約２０ｍｍ、ポートプレートの厚みが約８ｍｍ、ウェハ先端はＦＯＵＰフレーム前面から１６ｍｍの位置にあることから、退避移動する前のマッピングセンサ先端とウェハ先端とは約２０ｍｍ離れて位置することになり、ＦＯＵＰドアを、３０ｍｍ以上好ましくは３５ｍｍ前後退避移動させて下降させることになる。これより、マッピングするときのセンサ先端とウェハ先端との距離は、約５０ｍｍ離れた状態にある。
【００１０】
マッピング用反射型センサをポートドアの上部に配設する方法については、前記した両公報（特開平１１−１４５２４４号公報、特開平１１−２１４４８３号公報）に、その詳しい説明はない。しかし、１つの照射部と１つの受光部とで形成されるような従来の一般的な２眼式反射型センサは、対象となるエッジ形状や色に左右される場合が多く、特に窒化膜の検出が難しく、虚報率も高いことから、ウェハマッピングセンサとしては好ましいものではない。また、ポートドアがＦＯＵＰドアを保持して水平方向に退避したとき、センサ後端からポートプレートまでの距離が大きくなり、その結果として、装置全体のフットプリントが広くなる傾向を避け難い。
【００１１】
図１１ないし図１５は、このような従来の反射型センサ070 をポートドア023の上部に配設したマッピング機能付きＦＯＵＰオープナ01に関する図であって、ＦＯＵＰ010 のＦＯＵＰドア013 が開放されてフロントエンドに格納されるまでの過程Ａ〜ＤにおけるＦＯＵＰドア013 およびポートドア023 の各状態を順に図示したものである。
先ず、図１１に図示されるように、ＦＯＵＰドア013 により密閉されて外部環境（第３空間）300 を搬送されてきたＦＯＵＰ010 が、ドック移動機構030 のドックプレート031 上に載置されて、位置決めされる（過程Ａ）。次いで、図１２に図示されるように、ＦＯＵＰ010 が前進して、ＦＯＵＰドア013 がポートドア023 に突き当てられると、ポートドア023 に内蔵されるＦＯＵＰドア着脱機構とＦＯＵＰドア保持機構とが作動して、ＦＯＵＰドア013 をＦＯＵＰフレーム011にラッチするラッチ機構が解除され、ＦＯＵＰドア013 は、ポートドア023 に吸着保持される（過程Ｂ）。次いで、図１３に図示されるように、ポートドア023が、ＦＯＵＰドア013 を保持した状態で、ポートドア進退機構040 により水平方向に後退させられ（過程Ｃ）、さらに、図１４に図示されるように、ポートドア昇降機構050 により垂直に下降させられて、ＦＯＵＰドア013 がフロントエンドの第２制御空間200 に格納される（過程Ｄ）。このようにして、ＦＯＵＰ010 内に収納されていたウェハ014 が、図示されないウェハ転送ロボットにより、ＦＯＵＰ010 内の第１制御空間100 から第２制御空間200 に転送される準備がなされる。
【００１２】
このとき、ポートドア023 が水平方向に後退させられる距離（退避ストローク）は、ＦＯＵＰドア013 の厚さ２０ｍｍ、ポートプレート021 の厚さ８ｍｍ、ＦＯＵＰドア013 とポートプレート021 との間隙距離２ｍｍの合計距離に相当するから、３０ｍｍ以上は必要となり、振動や寸法バラツキを考慮すると、ＦＯＵＰドア013 とポートプレート021 との最小間隙は５ｍｍ必要であるから、好ましい退避ストロークは３３ｍｍとなる。このとき、反射型センサ070 の後端からポートプレート021 までの距離Ｗ１は、センサの幅（奥行き）寸法の小さいアンプ分離タイプを使用するとしても、６５ｍｍ前後の相当に大きなものになる（以上の寸法関係については、図１４および図１５参照）。ここで、このセンサの幅（奥行き）寸法は、アンプ分離タイプで３０ｍｍ前後、アンプ内蔵タイプで８０ｍｍ前後である。
【００１３】
なお、図１５に図示されるように、飛び出しセンサ071 がポートプレート021に設けられていて、２０ｍｍの最大距離を位置ずれして飛び出したウェハ014 を検出している。このようなウェハ014 の飛び出しは、ＦＯＵＰドア013 の開放時に、収納ウェハ014 がＦＯＵＰドア013 に設けられたウェハ押え部材に粘着して、ＦＯＵＰドア013 とともに移動する場合に生ずる。
【００１４】
また、ポートドアの上部にセンサ移動機構を設けてウェハ収納状態を検出するような前記公報記載の方法では、反射型センサ、透過型センサのいずれかを問わず、センサ移動機構がウェハあるいはＦＯＵＰドアの上部位置に設けられることから、移動機構からの発塵が第２制御環境200 のダウンフローにより運ばれて、ウェハ汚染やＦＯＵＰドアの内面汚染を引き起こすことが懸念される。加えて、センサ移動機構に直線移動機構が採用されると、センサ後端からポートプレートまでの距離Ｗ１はさらに大きくなり、これを避けるために、折り畳み可能なリンク機構を採用すると、機構は複雑になり、発塵は増長される。
【００１５】
次に、ＣＣＤカメラ等をポートドアの上部に配設する方法では、前述した塵埃の発生はない。しかしながら、例えば、２重挿入されたウェハで、かつ、上部のウェハが位置ずれし、下部のウェハがずれていない状況のウェハ収納状態を認識するには、ウェハエッジの正面から撮像しなければ、正確な収納状態を検出することはできない。前記公報に記載されているような、撮像するタイミングを予め設定する方法では、ＦＯＵＰの寸法変化、すなわち、ウェハ収納位置の変化に対応できない可能性が高い。
【００１６】
さらに、透過型センサとセンサ移動機構とをポートドアの上部に設ける方法では、発塵の問題だけでなく、ポートドアの退避ストローク（３５ｍｍ）にセンサとウェハとの初期の距離（２０ｍｍ）を加え、さらに、センサがウェハ間の間隙内部に進入する距離（５ｍｍ）を加えて、合計約６０ｍｍ程度のセンサおよびセンサ移動機構の移動ストロークは必要になる。このようなセンサ移動機構をポートドアの上部に設けて、ポートドアおよびＦＯＵＰドアを水平に退避移動させると、第２制御空間200 に占めるＦＯＵＰドアの格納スペースは、センサ移動機構に左右されて広くなる。その結果、ウェハ転送ロボットのアームは長くなり、装置全体のフットプリントは著しく広くなるといった問題がある。
【００１７】
前述したように、マッピング情報がウェハの有無や傾き挿入、多重挿入等の収納状態情報だけであると、ＦＯＵＰ位置決め部の摩耗等でウェハの収納位置（高さ）が変化したり、フレームの捩じれ等でウェハが水平状態を維持できなくなった場合、移動するロボットハンドと収納ウェハとが衝突したり、擦動したりする可能性がきわめて高くなる。
【００１８】
また、ＦＯＵＰオープナに不具合が発生した場合、不具合の状況によっては、オープナを構成する部品を入れ替えたり、オープナそのものを交換する場合があり、不具合を解消するのに費やす時間、すなわち、復帰時間の長短が定められるのが一般的である。その時間は、各工場によって異なり、１０分〜３０分の間で定められている。例えば、復旧時間１０分と定められている場合に、復旧に１０分以上費やすと判断された場合には、速やかにオープナを取り外し、予備のオープナをセッティングして立ち上げなければならない。製造ラインに投入されるオープナは、必ずしも１社１種類のオープナとは限らず、複数メーカの複数種類のオープナがラインに投入される。オープナにも、各々固有差があることは言うまでもない。オープナに限らず、ロボットあるいはロボットを構成する部材を交換
することになるような不具合も考えられる。
【００１９】
このように、ＦＯＵＰオープナやロボット等の構成部品の一部を交換したり、あるいは、これらをそっくり入れ替えた場合、問題になるのがロボットアクセス高さの再現性である。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
本願の発明は、従来のＦＯＵＰオープナが有する前記のような問題点を解決して、半導体ウェハ検出用センサ機構からの発塵をウェハ部から隔離し、ウェハの有無や収納状態に加えて収納位置（高さ）情報を上位装置（ロボット）に伝達し、ウェハにダメージを与えないようにするとともに、センサ機構をコンパクトに実現し、装置のフットプリントをより狭くすることで、よりコストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナを提供することを課題とする。
また、本願の発明は、このようなＦＯＵＰオープナの、ＦＯＵＰ内収納半導体ウェハに対する新規なマッピング方法を提供することを課題とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段および効果】
本願の発明は、前記のような課題を解決したＦＯＵＰオープナ及びＦＯＵＰオープナのマッピング方法に係り、その請求項１に記載された発明は、ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を前記昇降基部材に沿って水平に進退移動させるポートドア進退機構と、枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に沿って水平に、前記ポートドア進退機構と独立して進退移動させるセンサ進退機構と、前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、前記ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサと、を備えたことを特徴とするＦＯＵＰオープナである。
【００２２】
請求項１に記載された発明は、前記のように構成されており、そのＦＯＵＰオープナのポートドア昇降機構の昇降基部材には、センサ進退機構とポートドア進退機構とがそれぞれ設けられ、該センサ進退機構は、ポートドアを間隔を開けて囲む枠体で構成されるセンサ取付部材を進退移動させるものであり、該センサ取付部材の上部には、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサが取り付けられている。
【００２３】
この結果、透過型センサは、ポートドアやロボットハンドに直接取り付けられることなく、これらから独立して、センサ取付部材に取り付けられ、しかも、このセンサ取付部材は、ポートドア昇降機構の昇降基部材に設けられるので、ポートドアやロボットハンドの水平進退移動に拘束されることがなく、これと独立に水平進退移動して、センサ取付け位置の設定の自由度が向上する。また、ＦＯＵＰ内に必要量進入して、ポートドア昇降機構の昇降動作を利用しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を確実に検出することができる。
また、センサ進退機構は、ウェハあるいはＦＯＵＰドア（閉塞状態時）の下部位置に設けられることになるので、センサ進退機構からの発塵は、第２制御環境200 のダウンフローによりさらに下部に運ばれ、ウェハ汚染やＦＯＵＰドアの内面汚染を引き起こす懸念が払拭される。
さらに、透過型センサの後端およびセンサ進退機構の後端が第２制御空間200側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、透過型センサ、センサ進退機構、センサ取付部材等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナを提供することができる。
【００２４】
また、請求項２に記載された発明は、ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を昇降基部材に沿って水平に移動させるポートドア進退機構と、枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に設けられる旋回中心軸の回りに進退方向に、前記ポートドア進退機構と独立して旋回移動させるセンサ旋回進退機構と、前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、前記ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサと、を備えたことを特徴とするＦＯＵＰオープナである。
【００２５】
請求項２に記載された発明は、前記のように構成されており、そのＦＯＵＰオープナが、昇降基部材に設けられるとともに、センサ取付部材を該昇降基部材に設けられる旋回中心軸の回りに進退方向に、ポートドア進退機構と独立して旋回移動させるセンサ旋回進退機構を備えるので、請求項１に記載された発明が奏する前記のような効果に加えて、センサ進退機構の構造がやや簡単化される。
【００２６】
また、請求項３に記載のように請求項１または請求項２に記載の発明を構成することにより、そのポートドア昇降機構は、昇降基部材を昇降動させるべく、数値制御可能なサーボモータとボールネジとからなるネジ送り機構を備えている。
この結果、マッピング情報に含まれるウェハ位置データやロボットハンド（ウェハ転送手段のハンド部）の位置データは、同一のエンコーダ情報により収集することができるようになるので、該ウェハ位置データに基づき、ロボットハンドの適切なウェハへのアクセス位置を誤差なくロボット側に教示することができる。また、オープナの構成品であるドックプレートやロボットの構成品であるハンド等を交換したり、あるいはオープナをそっくり入れ換えるような事態において、交換後の位置合わせ（キャリブレーション）作業を自動的に、しかも、瞬時に行なうことが可能になり、異常時の復旧時間を短縮することができる。
【００２７】
さらに、請求項４に記載のように請求項１に記載の発明を構成することにより、そのセンサ取付部材の枠体上部に、異なる寸法のウェハにも対応することができるように、複数種類のセンサが取り付けられる。
この結果、ウェハの寸法が３００ｍｍや２００ｍｍと異なっても、センサ取付部材を、センサが取り付けられたまま、当該寸法のウェハに見合ったセンサを備える他のセンサ取付部材に交換する作業や、センサ自体を交換する作業を要さずに、当該寸法のウェハに見合ったセンサを使用して、迅速に当該寸法のウェハのＦＯＵＰ内における有無や収納状態、収納位置（高さ）等を検出することができ、作業能率が格段に向上する。
【００２８】
また、その請求項５に記載された発明は、ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を前記昇降基部材に沿って水平に進退移動させるポートドア進退機構と、枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられる光学式の透過型センサと、前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に沿って水平に、前記ポートドア進退機構と独立して進退移動させるセンサ進退機構と、を備えるＦＯＵＰオープナのマッピング方法であって、前記ポートドアにて前記ＦＯＵＰドアを吸着保持した後、前記ポートドアを後退させ、前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを、前記透過型センサが前記ＦＯＵＰ内に進入する位置まで下降させ、前記センサ進退機構にて、前記センサ取付部材だけを前記ポートドアとは独立に前進させて、前記透過型センサを前記ＦＯＵＰ内に進入させ、前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを、前記透過型センサが前記ＦＯＵＰの最下段に位置するまで下降させて、この間に、前記透過型センサに前記複数枚の半導体ウェハをマッピングさせ、前記センサ進退機構にて、前記センサ取付部材だけを前記ポートドアとは独立に後退させて、前記透過型センサを前記ＦＯＵＰ内から後退させ、前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを下降退避させる、ことを特徴とするＦＯＵＰオープナのマッピング方法である。
【００２９】
請求項５に記載された発明は、前記のように構成されているので、その透過型センサは、ポートドアやロボットハンドに直接取り付けられることなく、これらから独立して、センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、しかも、このセンサ取付部材は、センサ進退機構により水平に移動させられるので、ポートドアやロボットハンドの水平進退移動に拘束されることがなく、これと独立に水平進退移動して、センサ取付け位置の設定の自由度が向上する。また、ＦＯＵＰ内に必要量進入して、昇降しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を確実に検出することができる。
また、透過型センサの後端およびセンサ進退機構の後端が第２制御空間200側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、透過型センサ、センサ進退機構、センサ取付部材等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナを提供することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に、図１ないし図６に図示される本願の発明の一実施形態（実施形態１）について説明する。
図１は、本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア開放前の概略側面図であって、一部を断面にして示す図、図２は、図１の正面図、図３は、同ＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア下降退避（格納）時の概略側面図であって、一部を断面にして示す図、図４のＡ〜Ｈは、同ＦＯＵＰオープナにおいて、ＦＯＵＰドアがＦＯＵＰフレームから離脱開放されてフロントエンドに格納されるまでの一連の過程を示す図であって、Ｆ〜Ｈは、ロボットハンドの高さ位置を検出して、適切な高さ位置においてロボットハンドをＦＯＵＰ内に進入させる過程を合わせて示した図、図５は、検出される収納ウェハの位置ずれの状態とセンサの位置とを説明する側断面図、図６は、図５の平面図である。
【００３１】
すでに従来の技術の項で説明したとおり、反射型センサをポートドアの上部に配設する方法は、センサの後端からポートプレートまでの距離Ｗ１が大きくなって、装置全体のフットプリントを大きくするので、好ましくない。また、ポートドアの上部にセンサ移動機構を設けてウェハ収納状態を検出する方法は、反射型センサ、透過型センサのいずれかを問わず、センサ移動機構からの発塵がウェハ汚染やＦＯＵＰドアの内面汚染を引き起こす懸念があるとともに、センサ移動機構の後端からポートプレートまでの距離Ｗ１が大きくなって、装置全体のフットプリントが大きくなる傾向にあるので、これまた好ましくない。そこで、本実施形態１は、以上の知見を踏まえて、ウェハエッジを検出するセンサとして、光学式の透過型センサを用い、この透過型センサを、ポートドアとは別個に設けられるセンサ取付部材に取り付けるようにする。
【００３２】
先ず、本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナの全体構造のあらましを説明する。
図１に図示されるように、本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナ１は、半導体ウェハ14を所定の間隔で、水平に、複数枚収納したＦＯＵＰ10と、該ＦＯＵＰ10を載置して位置決めするドックプレート31と、該ドックプレート31をＦＯＵＰドア13が着脱される位置まで移動させるドック移動機構30と、ＦＯＵＰドア13を着脱して保持する着脱機構と保持機構と（いずれも図示されず）を有するポートドア23と、該ポートドア23により閉塞される開口部22を有するポートプレート21と、ポートドア23を水平に移動させるポートドア進退機構40と、ＦＯＵＰドア13をフロントエンド（第２制御空間200 ）に格納するために、ポートドア23がＦＯＵＰドア13を保持した状態で、ポートドア23を垂直に移動させるポートドア昇降機構50とを備えている。ＦＯＵＰ10は、ＦＯＵＰフレーム11とＦＯＵＰドア13と
からなり、ＦＯＵＰドア13は、ＦＯＵＰフレーム11の開口12を閉塞する。ポートプレート21とポートドア23とは、フロントエンドのＦＯＵＰ供給側壁体の一部をなしている。ポートドア進退機構40は、後述する昇降基部材51の上側に固定されたリニアガイド41に沿ってポートドア23を水平な進退方向（図１において左右方向）に移動させる機構を備えている（図１、図２参照）。
【００３３】
本実施形態１におけるＦＯＵＰオープナ１は、センサ進退機構60をさらに備えている。このセンサ進退機構60は、ポートドア昇降機構50の昇降基部材51に設けられ、このセンサ進退機構60には、矩形状の枠体（図２参照）からなるセンサ取付部材62が上方に向けて延設されている。センサ進退機構60は、昇降基部材51の下側に固定されたリニアガイド61に沿ってセンサ取付部材62を水平な進退方向（図１において左右方向）に移動させる機構を備えている（図１、図２参照）。その駆動源としては、電動モータ（図示されず）が使用される。
【００３４】
センサ取付部材62の枠体上部には、光学式の透過型センサ70が取り付けられている（図１、図２参照）。センサ取付部材62を構成する矩形状の枠体は、正面視してポートドア23を間隔を開けて囲む大きさを有し、ポートドア23の水平進退移動とセンサ取付部材62の水平進退移動とが干渉しないようにされている。これにより、センサ取付部材62は、ポートドア23の水平進退移動とは無関係に、水平進退移動することができる。この透過型センサ70は、ＦＯＵＰ10内に進入して、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態を検出する。透過型センサ70のＦＯＵＰ10内への進入量は、センサ進退機構60がセンサ取付部材62を水平方向に進退移動させる量を調節することにより、適切な量に設定することができる。
【００３５】
ドック移動機構30、ポートドア進退機構40およびポートドア昇降機構50は、従来と異なるものではない。詳細には図示されないが、ドック移動機構30は、前記のとおり、ドックプレート31を、ＦＯＵＰ10を載置した状態で、ＦＯＵＰドア13が着脱される位置（ドック位置）まで移動させるものであり、ポートドア進退機構40は、ポートドア23の支持台42をリニアガイド41に沿って水平な進退方向に移動させるものであり、支持台42からは、ポートドア23に届く支持腕43が伸びている。また、ポートドア昇降機構50は、リニアガイド41およびリニアガイド61の固定台をなす昇降基部材51をポートプレート21に形成された案内溝52に沿って昇降動させるものであり、この昇降動を可能にするために、数値制御可能なサーボモータ53とボールネジ54とからなるネジ送り機構が用いられている（図１、図２参照）。
【００３６】
次に、透過型センサ70がＦＯＵＰ10内に進入して、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出する過程を、図４のＡ〜Ｈ、図５、図６を参照しながら、詳細に説明する。
先ず、図４Ａにおいて、ＦＯＵＰドア13は、ＦＯＵＰフレーム11から離脱開放される直前にあり、ポートドア23と透過型センサ70とは待機状態にある。次いで、ポートドア23が、ＦＯＵＰドア13を吸着保持して、水平方向に後退する（図４Ｂ）。次いで、センサ取付部材62の枠体上部に取り付けられている透過型センサ70が、ポートドア23と一体にＦＯＵＰ10内に進入する位置まで下降して、位置決めされる（図４Ｃ）。次いで、センサ進退機構60にて、センサ取付部材62だけがポートドア23とは独立に前進して、透過型センサ70が、ＦＯＵＰ10内に進入する（図４Ｄ）。次いで、透過型センサ70が、ポートドア23と一体にＦＯＵＰ10の最下段に位置するまで下降する（図４Ｅ）。次いで、センサ進退機構60にて、センサ取付部材62だけがポートドア23とは独立に後退して、透過型センサ70が、ＦＯＵＰ10内から後退する（図４Ｆ）。最後に、透過型センサ70が、ポートドア23と一体に下降退避して、ＦＯＵＰドア13が、フロントエンド（第２制御空間200 ）に格納される（図４Ｈ）。
【００３７】
透過型センサ70がＦＯＵＰ10内に進入して、その最下段に位置するまで下降するまでの過程（図４Ｄ、Ｅ）において、透過型センサ70は、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出する。図６に図示されるように、透過型センサ70の光軸70a が基準ウェハ14の先端から５ｍｍ進入した位置が、その検出位置とされている。ここで、基準ウェハ14の先端は、ＦＯＵＰフレーム11の前面から１６ｍｍのところにあり、ポートプレート21の厚さは８ｍｍ、センサ70の光軸からセンサ70の先端までの距離は３ｍｍであるから、センサ70が退避したときのセンサ70とポートプレート21との間の最小限必要な間隙２ｍｍを考慮すると、透過型センサ70の進退ストロークは、３５ｍｍ前後必要であることが理解されよう。
【００３８】
なお、ポートプレート21の開口部22には、図５および図６に図示されるように、飛び出しセンサ71が設けられていて、この飛び出しセンサ71が、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の水平方向の位置ずれの状態を検出している。ウェハ14の水平方向の位置ずれは、ＦＯＵＰドア13がＦＯＵＰフレーム11から離脱開放される時に生ずるが、その位置ずれ量が所定量（２０ｍｍ）を越えたことを飛び出しセンサ71が検出すると、その検出結果に基づいてＦＯＵＰドア13の離脱開放動作は停止されて、ウェハ14およびＦＯＵＰドア13の保護が図られている。71a は、飛び出しセンサ71の光軸である。
【００３９】
透過型センサ70がＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出すると、その検出結果は、ロボット側に送信されて、ロボットハンド80の移動量制御やロボットハンド80のウェハ14へのアクセス位置の調節がなされる。
【００４０】
本実施形態１は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
光学式の透過型センサ70は、ポートドア23やロボットハンド80に直接取り付けられることなく、これらから独立して、センサ取付部材62の枠体上部に取り付けられ、しかも、このセンサ取付部材62は、ポートドア昇降機構50の昇降基部材51に設けられるセンサ進退機構60に上方に向けて延設されるものであるので、透過型センサ70は、ポートドア23やロボットハンド80の水平進退移動に拘束されることがなく、センサ取付け位置の設定の自由度が向上する。また、ＦＯＵＰ10内に必要量進入して、ポートドア昇降機構50の昇降動作を利用しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を確実に検出することができる。
【００４１】
また、センサ進退機構60は、ウェハ14あるいはＦＯＵＰドア13（閉塞状態時）より下部の位置に設けられることになるので、センサ進退機構60からの発塵は、第２制御環境200 のダウンフローによりさらに下部に運ばれ、ウェハ汚染やＦＯＵＰドア13の内面汚染を引き起こす懸念が払拭される。
【００４２】
さらに、透過型センサ70の後端およびセンサ進退機構60の後端が第２制御空間200 側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、透過型センサ70、センサ進退機構60、センサ取付部材62等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナ１を提供することができる。
【００４３】
本実施形態１において、センサ進退機構60は、水平な進退方向に直線移動するものとされたが、これに限定されず、図７および図８に図示されるように、昇降基部材51に旋回中心軸55を設けて、この旋回中心軸55の回りに旋回するセンサ旋回進退機構63として構成されてもよい。図８は、センサ旋回進退機構63が旋回した姿勢において、透過型センサ70がＦＯＵＰ10内に進入して、ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）を検出している状態を示している。このようにすると、センサ進退機構の構造がやや簡単化される。
【００４４】
次に、本願の発明の他の実施形態（実施形態２）について説明する。
本実施形態２におけるＦＯＵＰオープナ１は、実施形態１におけるＦＯＵＰオープナ１と基本的構造において異なるものではないが、実施形態１における透過型センサ70は、本実施形態２においては、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態（傾き挿入、多重挿入等）のみならず、ウェハ14の収納位置（高さ）をも検出することができるマッピングセンサ72に代えられている（図４Ｆ〜Ｈ参照）。そして、このマッピングセンサ72は、ロボットのウェハ転送手段のハンド部（ロボットハンド）80を検出するためのハンドセンサとしても使用され、ハンドセンサに兼用されるようになっている。
【００４５】
本実施形態２におけるマッピング機能付きＦＯＵＰオープナ１は、図４のＦ〜Ｈに特徴的に図示されている。
図４Ｆは、マッピングセンサ72がマッピング作業を終えて、ポートドア23とは独立にＦＯＵＰ10内から後退している状態と、ロボットハンド80が、マッピングセンサ72の上部の所定の位置に位置決めされている状態を示している。マッピングセンサ72は、次いで、図４Ｆに図示される位置からポートドア23と一体に上昇して、ロボットハンド80の高さ位置を検出し、その位置情報を得る（図４Ｇ）。この位置情報は、ロボット側に送信されて、マッピング情報から得られるウェハ位置データと比較されて、ロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正がなされる。
【００４６】
マッピング情報のウェハ位置データに基づき、ロボットハンド80の適切なウェハ14へのアクセス高さ位置が誤差なくロボット側に教示されるように、マッピング情報のウェハ位置データとロボットハンド80の位置データとは、同一のサーボモータ53のエンコーダ情報により収集されるようになっている。このようにして収集されたウェハ位置データに基づいて、ロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正値がロボット側に教示されて、ロボットハンド80が、ウェハ14の高さ位置に応じた適切な高さ位置においてウェハ14にアクセスすることができるようになる（図４Ｈ）。なお、このとき、マッピングセンサ72は、ポートドア23と一体に下降退避して、ＦＯＵＰドア13はフロントエンド（第２制御空間200 ）に格納されている。
【００４７】
以上のようなロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正方法は、要するに、ＦＯＵＰオープナ１側でマッピング情報からロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置を求め、ＦＯＵＰオープナ１側でロボットハンド80の実際の高さ位置を検出し、ＦＯＵＰオープナ１側からロボット側へロボットハンド80のウェハ14へのアクセス高さ位置の補正量を教示する方法である。
このようにすると、ＦＯＵＰオープナ１の構成品であるドックプレート31やロボットの構成品であるロボットハンド80等を交換したり、あるいはＦＯＵＰオープナ１をそっくり入れ変えるような事態において、交換後の位置合わせ（キャリブレーション）作業を自動的に、しかも、瞬時に行うことが可能になり、異常時の復旧時間を短縮することができる。
【００４８】
キャリブレーション動作が終了し、生産を始めると、ＦＯＵＰ10が順次入れ替わることになる。このような場合には、ＦＯＵＰ10が入れ替わる度にキャリブレーション動作を行わずに、ＦＯＵＰオープナ１側から上位（ロボット）へ単に、マッピング情報に基づく補正値のみを出力するようにしてもよく、また、ＦＯＵＰ10が入れ替わる度に、毎回この動作を行なうようにしてもよい。このようにすれば、ウェハ14の収納高さ位置がばらついても、適切な位置にロボットハンド80を進入させることができるようになり、ロボットハンド80とウェハ14とが接触したり、衝突したりするような事態を回避することができる。
【００４９】
そのためには、ポートドア昇降機構50に、サーボモータ53、ボールネジ54からなるネジ送り機構を採用し、エンコーダの出力情報（パルス）に同期してマッピングセンサ72やハンドセンサ（マッピングセンサ72と兼用されない場合）の出力情報を収集できるデータ収集手段を設けることが望ましい。
【００５０】
本実施形態２は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
ＦＯＵＰオープナ１のポートドア昇降機構50の昇降動作に伴い昇降するセンサ取付部材62の枠体上部に、ハンドセンサを兼用するマッピングセンサ72が取り付けられているので、マッピングセンサ72は、ＦＯＵＰ１内に進入して、ポートドア昇降機構50の昇降動作を利用しつつ、ＦＯＵＰ内収納ウェハ14の有無や収納状態、収納位置（高さ）等を検出して、ウェハ14のマッピングを行なうことができるとともに、ウェハ転送手段のハンド部（ロボットハンド）80の高さ位置を検出することができる。これにより、ウェハ14の収納高さ位置がばらついたとしても、このセンサ72の出力情報に基づいてロボットハンド80の適切な進入高さ位置を設定することができ、ウェハ転送手段のウェハ14へのアクセスに際して、ロボットハンド80がウェハ14に接触したり、衝突したりすることがなくなり、ウェハ14にダメージを与える虞が払拭される。また、ハンドセンサは、マッピングセンサ72と兼用されているので、部品を削減して、ＦＯＵＰオープナ１の製作コストを低減することができる。
【００５１】
また、マッピングセンサ72の後端が第２制御空間200 側に出っ張る量Ｗ２が抑制されるので（Ｗ２＜Ｗ１）、マッピングセンサ72（ハンドセンサを兼ねる）、センサ進退機構60、センサ取付部材62等からなるセンサ機構をコンパクトに実現して、装置のフットプリントをより狭くすることができる。
これらにより、コストパフォーマンスと歩留まりの高いＦＯＵＰオープナ１を提供することができる。
【００５２】
さらに、ポートドア昇降機構50は、数値制御可能なサーボモータ53とボールネジ54とからなるネジ送り機構を備え、サーボモータ53のエンコーダからの出力パルス情報に同期してマッピングセンサ72の出力情報を収集することができるデータ収集手段が設けられているので、マッピング情報より得られるウェハ位置データやロボットハンド80の位置データは、同一のエンコーダ情報により収集することができ、ウェハ位置データに基づきロボットハンド80の適切なウェハ14へのアクセス高さ位置を誤差なくロボット側に教示することができる。これにより、ロボットハンド80とウェハ14との接触、衝突の虞がさらになくなる。
また、ＦＯＵＰオープナ１の構成品であるドックプレート31やロボットの構成品であるハンド部80等を交換したり、あるいはＦＯＵＰオープナ１をそっくり入れ換えるような事態において、交換後の位置合わせ（キャリブレーション）作業を自動的に、しかも、瞬時に行なうことが可能になり、異常時の復旧時間を短縮することができる。
【００５３】
本実施形態２において、マッピングセンサ72は、ハンドセンサを兼用するようにされたが、ハンドセンサを別個に設けてもよいことはもちろんである。この場合において、ハンドセンサは、センサ取付部材62のマッピングセンサ72が取り付けられる位置の近傍の部位に取り付けるようにすることができる。
【００５４】
次に、本願の発明のさらに他の実施形態（実施形態３）について説明する。
図９は、実施形態１および実施形態２におけるＦＯＵＰオープナに使用されたセンサ取付部材を比較のために単体で取り出して見た同センサ取付部材の斜視図、図１０は、本実施形態３におけるＦＯＵＰオープナに使用されるセンサ取付部材の部分斜視図である。なお、実施形態１および実施形態２と対応する部分には、同一の符号を付している。
【００５５】
これらの図の比較から明らかなように、本実施形態３におけるＦＯＵＰオープナ１に使用されるセンサ取付部材62の枠体上部には、実施形態１においてそこに取り付けられていた透過型センサ70に加えて、もう１つの透過型センサ（発光部と受光部との対からなるもの）73が、その上部の中央部寄りに、取り付けられている。このもう１つの透過型センサ73は、寸法において異なる（より小径の）他のウェハ14のＦＯＵＰ10内における有無や収納状態を検出することができるものである。
【００５６】
このようにすることにより、ウェハの寸法が３００ｍｍや２００ｍｍと異なっても、センサ取付部材62を異なる寸法のウェハに見合った透過型センサを備える他のセンサ取付部材62に取り換える作業や、透過型センサ70を他の透過型センサ73に交換する作業等を要さずに、当該寸法のウェハ14に見合った透過型センサを使用して、迅速に当該寸法のウェハ14のＦＯＵＰ10内における有無や収納状態を検出することができ、作業能率が格段に向上する。透過型センサの種類数は、ウェハの寸法の種類数に応じて２つ以上とされてもよい。
【００５７】
また、実施形態２においてセンサ取付部材62の枠体上部に取り付けられていたマッピングセンサ72に加えて、異なる寸法のウェハに見合ったもう１つのマッピングセンサ73が取り付けられてもよく、このようにすれば、寸法において異なる他のウェハ14のＦＯＵＰ10内における有無や収納状態、収納位置（高さ）等を迅速に検出することができ、前記と同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願の発明の一実施形態（実施形態１）におけるＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア開放前の概略側面図であって、一部を断面にして示す
図である。
【図２】 図１の正面図である。
【図３】 同ＦＯＵＰオープナのＦＯＵＰドア下降退避（格納）時の概略側面図であって、一部を断面にして示す図である。
【図４】 Ａ〜Ｈは、同ＦＯＵＰオープナにおいて、ＦＯＵＰドアがＦＯＵＰフレームから離脱開放されてフロントエンドに格納されるまでの一連の過程を示す図であって、特にＦ〜Ｈは、ロボットハンドの高さ位置を検出して、適切な高さ位置においてロボットハンドがＦＯＵＰ内に進入するようにする過程を合わせて示した図である。
【図５】 検出される収納ウェハの位置ずれの状態とセンサの位置とを説明する側断面図である。
【図６】 図５の平面図である。
【図７】 センサ旋回進退機構のみが異なる、実施形態１の変形例を示す図１と同様の図である。
【図８】 センサ旋回進退機構が旋回した状態における図７と同様の図である。
【図９】 実施形態１および実施形態２におけるＦＯＵＰオープナに使用されたセンサ取付部材を比較のために単体で取り出して見た同センサ取付部材の斜視図である。
【図１０】 本願の発明のさらに他の実施形態（実施形態３）におけるＦＯＵＰオープナに使用されるセンサ取付部材の部分斜視図である。
【図１１】 従来の反射型センサをポートドアの上部に配設したＦＯＵＰオープナの概略側面図であって、一部を断面にして示す図である。
【図１２】 異なる状態における図１１と同様の図である。
【図１３】 さらに異なる状態における図１１と同様の図である。
【図１４】 さらに異なる状態における図１１と同様の図である。
【図１５】 従来の反射型センサがＦＯＵＰ内収納ウェハを検出している状態におけるＦＯＵＰおよびセンサを含む部分の平面図である。
【符号の説明】
１…ＦＯＵＰオープナ、10…ＦＯＵＰ、11…ＦＯＵＰフレーム、12…開口、13…ＦＯＵＰドア、14…半導体ウェハ、21…ポートプレート、22…開口部、23…ポートドア、30…ドック移動機構、31…ドックプレート、40…ポートドア進退機構、41…リニアガイド、42…支持台、43…支持腕、50…ポートドア昇降機構、51…昇降基部材、52…案内溝、53…サーボモータ、54…ボールネジ、55…旋回中心軸、60…センサ進退機構、61…リニアガイド、62…センサ取付部材、63…センサ旋回進退機構、70…透過型センサ、70a …光軸、71…飛び出しセンサ、71ａ…光軸、72…マッピングセンサ、73…センサ（透過型センサ、マッピングセンサ）、80…ロボットハンド（ウェハ転送手段のハンド部）、100 …第１制御空間、200 …第２制御空間、300 …外部環境（第３空間）。
Claims (5)
- ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、
半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、
前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、
前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、
前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、
前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を前記昇降基部材に沿って水平に進退移動させるポートドア進退機構と、
枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、
前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に沿って水平に、前記ポートドア進退機構と独立して進退移動させるセンサ進退機構と、
前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、前記ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサと、
を備えた
ことを特徴とするＦＯＵＰオープナ。 - ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、
半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、
前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、
前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、
前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、
前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を昇降基部材に沿って水平に移動させるポートドア進退機構と、
枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、
前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に設けられる旋回中心軸の回りに進退方向に、前記ポートドア進退機構と独立して旋回移動させるセンサ旋回進退機構と、
前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられ、前記ＦＯＵＰ内収納ウェハの有無や収納状態を検出するための光学式の透過型センサと、
を備えた
ことを特徴とするＦＯＵＰオープナ。 - 前記ポートドア昇降機構は、前記昇降基部材を昇降動させるべく、数値制御可能なサーボモータとボールネジとからなるネジ送り機構を備えている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＦＯＵＰオープナ。 - 前記センサ取付部材の枠体上部に、異なる寸法のウェハにも対応することができるように、複数種類のセンサが取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載のＦＯＵＰオープナ。
- ＦＯＵＰオープナが、少なくとも、
半導体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納するＦＯＵＰを載置して位置決めするドックプレートと、
前記ＦＯＵＰを構成するＦＯＵＰドアを着脱して保持する着脱機構と保持機構とを有するポートドアと、
前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポートプレートと、
前記ＦＯＵＰよりも下方位置において垂直方向に昇降自在な昇降基部材を有するポートドア昇降機構と、
前記昇降基部材に設けられるとともに、前記ポートドアに接続される支持腕を有し、その支持腕を前記昇降基部材に沿って水平に進退移動させるポートドア進退機構と、
枠体で構成され、前記ポートドアを間隔を開けて囲むように設けられるセンサ取付部材と、
前記センサ取付部材の枠体上部に取り付けられる光学式の透過型センサと、
前記昇降基部材に設けられるとともに、前記センサ取付部材を前記昇降基部材に沿って水平に、前記ポートドア進退機構と独立して進退移動させるセンサ進退機構と、
を備えるＦＯＵＰオープナのマッピング方法であって、
前記ポートドアにて前記ＦＯＵＰドアを吸着保持した後、前記ポートドアを後退させ、
前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを、前記透過型センサが前記ＦＯＵＰ内に進入する位置まで下降させ、
前記センサ進退機構にて、前記センサ取付部材だけを前記ポートドアとは独立に前進させて、前記透過型センサを前記ＦＯＵＰ内に進入させ、
前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを、前記透過型センサが前記ＦＯＵＰの最下段に位置するまで下降させて、この間に、前記透過型センサに前記複数枚の半導体ウェハをマッピングさせ、
前記センサ進退機構にて、前記センサ取付部材だけを前記ポートドアとは独立に後退させて、前記透過型センサを前記ＦＯＵＰ内から後退させ、
前記センサ取付部材に取り付けられる前記透過型センサと前記ポートドアとを下降退避させる、
ことを特徴とするＦＯＵＰオープナのマッピング方法。
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