JP5481264B2 - 研削装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 295
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- LRUUNMYPIBZBQH-UHFFFAOYSA-N Methazole Chemical compound O=C1N(C)C(=O)ON1C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 LRUUNMYPIBZBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
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Description
2 基台
3 操作パネル
4 テーブル支持台
5 支柱部
6 研削ユニット(加工手段)
7 厚み検出ユニット(厚み検出手段)
21 防塵カバー
41 チャックテーブル(保持手段)
71 接触式検出部
72 支持部
73、74 プローブ
75 非接触式検出部
76 アーム部
77 レーザヘッド部
78 記憶部
79 切り替え制御部
W 半導体ウェーハ(ワーク)
Claims (1)
- ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
前記保持面に保持されたワークを研削加工する加工手段と、
前記保持面に保持されたワークの厚みを検出する厚み検出手段と、を有する研削装置であって、
前記厚み検出手段は、
ワークの上面に接触してワークの厚みを検出する接触式検出部と、
ワークの上面に接触せずにワークの厚みを検出する非接触式検出部と、
研削加工によってワークの厚みが所定の厚み付近に近づいた際に、前記接触式検出部で検出したワークの厚みに基づく研削加工から前記非接触式検出部で検出したワークの厚みに基づく研削加工へ切り替える切り替え制御部と、を有し、
前記切り替え制御部は、
前記接触式検出部で検出したワークの厚みに基づく研削加工が行われている状態で前記非接触式検出部によるワークの厚み検出を開始し、
前記接触式検出部が時間経過に伴って検出した複数のワークの厚み情報から時間経過に対する厚みの変化を表す第一の傾きを複数求めて複数の第一の傾きを平均化することで第一の平均傾きを求め、
前記非接触式検出部が時間経過に伴って検出した複数のワークの厚み情報から時間経過に対する厚みの変化を表す第二の傾きを複数求めて複数の第二の傾きを平均化することで第二の平均傾きを求め、
前記第一の平均傾きに近似する傾きである許容範囲に前記第二の平均傾きが入ったことに基づいて前記接触式検出部で検出したワークの厚みに基づく研削加工から前記非接触式検出部で検出したワークの厚みに基づく研削加工へ切り替えることを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010094675A JP5481264B2 (ja) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010094675A JP5481264B2 (ja) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011224678A JP2011224678A (ja) | 2011-11-10 |
JP5481264B2 true JP5481264B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=45040693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010094675A Active JP5481264B2 (ja) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5481264B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6388545B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2018-09-12 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
JP6494367B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-04-03 | 株式会社東京精密 | ワーク加工装置 |
JP6475604B2 (ja) * | 2015-11-24 | 2019-02-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法 |
JP7023062B2 (ja) | 2017-07-24 | 2022-02-21 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置及び方法 |
JP2021079518A (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置、及び加工装置に用いる算出基板 |
JP7470792B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2010
- 2010-04-16 JP JP2010094675A patent/JP5481264B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011224678A (ja) | 2011-11-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |