JP2001009716A - ウエハの厚み測定方法 - Google Patents
ウエハの厚み測定方法Info
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- JP2001009716A JP2001009716A JP17756499A JP17756499A JP2001009716A JP 2001009716 A JP2001009716 A JP 2001009716A JP 17756499 A JP17756499 A JP 17756499A JP 17756499 A JP17756499 A JP 17756499A JP 2001009716 A JP2001009716 A JP 2001009716A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ２点式インプロセスゲ−ジを用いてチャック
されているウエハの厚みを測定する際の、チャックテ−
ブルの軸芯の傾斜がもたらすウエハ厚みのバラツキを解
消する。 【解決手段】 ウエハＷをチャック９に吸着させない状
態で２点式インプロセスゲ−ジ１７の接触子の１対をチ
ャックの表面にあてて高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定し、そ
の高さの大きい方の値を示した接触子１７ａ，１７ｂの
番号ならびにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を
補正値として制御装置に記憶させ、研削加工中、または
研削加工後にウエハの表面とチャックの表面とに２点式
インプロセスゲ−ジの１対の接触子を当てて測定された
高さ（Ｔci、Ｔwi）の両者の差（Ｔwi−Ｔci）からウエ
ハの厚みを決める際、上記番号が記憶された大きい高さ
の値を示した接触子が測定した高さ（ＴciまたはＴwi）
から補正値のｔを差し引いた高さをその接触子が測定し
た高さとみなして研削されたウエハの厚みを計算する。
されているウエハの厚みを測定する際の、チャックテ−
ブルの軸芯の傾斜がもたらすウエハ厚みのバラツキを解
消する。 【解決手段】 ウエハＷをチャック９に吸着させない状
態で２点式インプロセスゲ−ジ１７の接触子の１対をチ
ャックの表面にあてて高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定し、そ
の高さの大きい方の値を示した接触子１７ａ，１７ｂの
番号ならびにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を
補正値として制御装置に記憶させ、研削加工中、または
研削加工後にウエハの表面とチャックの表面とに２点式
インプロセスゲ−ジの１対の接触子を当てて測定された
高さ（Ｔci、Ｔwi）の両者の差（Ｔwi−Ｔci）からウエ
ハの厚みを決める際、上記番号が記憶された大きい高さ
の値を示した接触子が測定した高さ（ＴciまたはＴwi）
から補正値のｔを差し引いた高さをその接触子が測定し
た高さとみなして研削されたウエハの厚みを計算する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チャックにバキュ
−ム吸着されたウエハの厚みを研削加工中、または研削
加工後にバキュ−ム吸着した状態でウエハの表面とチャ
ックの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの１対の接触
子を当てて測定された高さの差をウエハの厚みとして計
測する方法において、チャックの軸芯の傾きが原因とな
って生じる研削されたウエハの厚みのバラツキを解消で
きるウエハ研削時、または研削後のウエハの厚み測定方
法に関する。
−ム吸着されたウエハの厚みを研削加工中、または研削
加工後にバキュ−ム吸着した状態でウエハの表面とチャ
ックの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの１対の接触
子を当てて測定された高さの差をウエハの厚みとして計
測する方法において、チャックの軸芯の傾きが原因とな
って生じる研削されたウエハの厚みのバラツキを解消で
きるウエハ研削時、または研削後のウエハの厚み測定方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウエハを砥石で研削する際、目的とする
ウエハの厚みとなるように研削途中または／および研削
終了後にウエハの厚みが測定される。特開昭６１−２７
４８７６号公報は、複数等分した枠によって形成され、
薄物ウエハをチャック機構でバキュ−ム吸着して一定の
低速で回転、停止を繰返すロ−タリ−テ−ブルへ複数個
のウエハをチャックして自動研削する平面研削盤であっ
て、研削加工中、または加工後の半導体ウエハをバキュ
−ム吸着した状態で、該ウエハの上面とチャック上面と
を、一体となした２点式インプロセスゲ−ジを用いて計
測し、その高さの差をウエハの厚みとする厚み測定方法
を提案する。
ウエハの厚みとなるように研削途中または／および研削
終了後にウエハの厚みが測定される。特開昭６１−２７
４８７６号公報は、複数等分した枠によって形成され、
薄物ウエハをチャック機構でバキュ−ム吸着して一定の
低速で回転、停止を繰返すロ−タリ−テ−ブルへ複数個
のウエハをチャックして自動研削する平面研削盤であっ
て、研削加工中、または加工後の半導体ウエハをバキュ
−ム吸着した状態で、該ウエハの上面とチャック上面と
を、一体となした２点式インプロセスゲ−ジを用いて計
測し、その高さの差をウエハの厚みとする厚み測定方法
を提案する。
【０００３】ウエハは通常、２５枚単位でカセットに収
容され、次工程のエッチング工程、研磨工程に廻される
ので、出きる限りこの２５枚のウエハの厚みは均一であ
った方がよく、１μｍの振れ幅内であることが要求され
る。研削途中、ウエハの厚み（Ｔ1）を測定するのは、
研削状態の確認であるが、研削前のウエハの厚み
（Ｔ0）と研削時間（ｔ1分）からそれまでの研削速度
（Ｔ o−Ｔ1）／ｔ1）を算出し、目的とするウエハ厚み
（Ｔ）となる残りの研削時間を（Ｔ1−Ｔ）ｔ1／（Ｔo
−Ｔ1）式より算出し、その時間だけ更に研削を行な
い、所望のウエハ厚みとする制御を行なうこともある。
２点式インプロセスゲ−ジを用いるウエハ厚み測定方法
は、研削中でもウエハの厚みを測定でき、所望の厚みを
２点式インプロセスゲ−ジが示したときに研削を終了さ
せればよく、必ずしも研削速度、残研削時間の制御を必
要としない利点を有する。
容され、次工程のエッチング工程、研磨工程に廻される
ので、出きる限りこの２５枚のウエハの厚みは均一であ
った方がよく、１μｍの振れ幅内であることが要求され
る。研削途中、ウエハの厚み（Ｔ1）を測定するのは、
研削状態の確認であるが、研削前のウエハの厚み
（Ｔ0）と研削時間（ｔ1分）からそれまでの研削速度
（Ｔ o−Ｔ1）／ｔ1）を算出し、目的とするウエハ厚み
（Ｔ）となる残りの研削時間を（Ｔ1−Ｔ）ｔ1／（Ｔo
−Ｔ1）式より算出し、その時間だけ更に研削を行な
い、所望のウエハ厚みとする制御を行なうこともある。
２点式インプロセスゲ−ジを用いるウエハ厚み測定方法
は、研削中でもウエハの厚みを測定でき、所望の厚みを
２点式インプロセスゲ−ジが示したときに研削を終了さ
せればよく、必ずしも研削速度、残研削時間の制御を必
要としない利点を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
を吸着するチャックの軸芯が傾斜しているとき、特に複
数のウエハチャック機構を用いるときはその傾斜角も異
なっており、図４のａ、ｂ、ｃ、に示すように軸芯の傾
斜角により測定されたウエハの厚みがばらつく。本発明
は、ウエハを吸着するチャックの軸芯が傾斜していよう
が、いなくても得られる研削ウエハの厚みのバラツキが
極めて小さいウエハが得られる、研削装置におけるウエ
ハの厚み測定方法を提供することを目的とする。
を吸着するチャックの軸芯が傾斜しているとき、特に複
数のウエハチャック機構を用いるときはその傾斜角も異
なっており、図４のａ、ｂ、ｃ、に示すように軸芯の傾
斜角により測定されたウエハの厚みがばらつく。本発明
は、ウエハを吸着するチャックの軸芯が傾斜していよう
が、いなくても得られる研削ウエハの厚みのバラツキが
極めて小さいウエハが得られる、研削装置におけるウエ
ハの厚み測定方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、チャックにバ
キュ−ム吸着されたウエハの厚みを研削加工中、または
研削加工後にバキュ−ム吸着した状態でウエハの表面と
チャックの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの一対の
接触子を当てて測定された高さの差をウエハの厚みとし
て計測する方法において、先づウエハをチャックに吸着
させない状態で２点式インプロセスゲ−ジの接触子の一
対をチャックの表面に当てて高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定
し、その高さの大きい方の値を示した接触子の番号なら
びにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値と
して制御装置に記憶させ、研削加工中、または研削加工
後にウエハの表面とチャックの表面とに２点式インプロ
セスゲ−ジの一対の接触子を当てて測定された高さ（Ｔ
ci、Ｔwi）の両者の差（Ｔwi−Ｔci）からウエハの厚み
を決める際、上記番号が記憶された大きい高さの値を示
した接触子が測定した高さ（ＴciまたはＴwi）から補正
値のｔを差し引いた高さをその接触子が測定した高さと
みなして研削されたウエハの厚みを計算することを特徴
とする、ウエハの厚み測定方法を提供するものである。
キュ−ム吸着されたウエハの厚みを研削加工中、または
研削加工後にバキュ−ム吸着した状態でウエハの表面と
チャックの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの一対の
接触子を当てて測定された高さの差をウエハの厚みとし
て計測する方法において、先づウエハをチャックに吸着
させない状態で２点式インプロセスゲ−ジの接触子の一
対をチャックの表面に当てて高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定
し、その高さの大きい方の値を示した接触子の番号なら
びにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値と
して制御装置に記憶させ、研削加工中、または研削加工
後にウエハの表面とチャックの表面とに２点式インプロ
セスゲ−ジの一対の接触子を当てて測定された高さ（Ｔ
ci、Ｔwi）の両者の差（Ｔwi−Ｔci）からウエハの厚み
を決める際、上記番号が記憶された大きい高さの値を示
した接触子が測定した高さ（ＴciまたはＴwi）から補正
値のｔを差し引いた高さをその接触子が測定した高さと
みなして研削されたウエハの厚みを計算することを特徴
とする、ウエハの厚み測定方法を提供するものである。
【０００６】ウエハ研削前に、ウエハをチャックに吸着
させない状態で２点式インプロセスゲ−ジの接触子の一
対をチャックの表面に当てて高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定
し、その高さの大きい方の値を示した接触子の番号なら
びにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値と
して制御装置に記憶させ、このｔ厚み分を差し引いて補
正することにより、すなわち、チャックの軸芯の傾斜に
より生じる２点式インプロセスゲ−ジ測定の厚みｔの誤
差を差し引いて Ｔc0＝０、Ｔw0＝０の状態を原点とす
る補正を行って研削されたウエハの厚みを算出しつつ研
削を行なう、または研削後の厚みを算出するので各ウエ
ハ間の厚みのバラツキは１．０μｍ以下と極めて小さい
なる。
させない状態で２点式インプロセスゲ−ジの接触子の一
対をチャックの表面に当てて高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定
し、その高さの大きい方の値を示した接触子の番号なら
びにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値と
して制御装置に記憶させ、このｔ厚み分を差し引いて補
正することにより、すなわち、チャックの軸芯の傾斜に
より生じる２点式インプロセスゲ−ジ測定の厚みｔの誤
差を差し引いて Ｔc0＝０、Ｔw0＝０の状態を原点とす
る補正を行って研削されたウエハの厚みを算出しつつ研
削を行なう、または研削後の厚みを算出するので各ウエ
ハ間の厚みのバラツキは１．０μｍ以下と極めて小さい
なる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明方法を
説明する。図１は、研削装置の１例を示す上面図で、粗
研削ゾ−ンと仕上研削ゾ−ンを備える。図２は上記研削
装置のインデックスタ−ンテ−ブル部分での断面図、図
３はウエハ厚みを２点式インプロセスゲ−ジを用いて測
定している状態を説明する正面図である。
説明する。図１は、研削装置の１例を示す上面図で、粗
研削ゾ−ンと仕上研削ゾ−ンを備える。図２は上記研削
装置のインデックスタ−ンテ−ブル部分での断面図、図
３はウエハ厚みを２点式インプロセスゲ−ジを用いて測
定している状態を説明する正面図である。
【０００８】図１および図２に示す研削装置において、
１は研削装置、２は後述する基台３の面と同一面の高さ
の位置にある置台上に載せられたウエハロ−ディング用
カセット、２'はウエハアンロ−ディング用カセット、
３は基台、４は床、５はロボット、５ａは基台より立設
した枠体、６はウエハ仮置台、７はウエハ洗浄機構、
８、８は搬送パッド、８ａ，８'ａは吸着パッド、８
ｂ，８'ｂは柄、８ｃ，８'ｃは軸、９は基台の中央部を
刳り抜いた箇所に設けたインデックスタ−ンテ−ブル、
ｓ１はウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングゾ
−ン、ｓ２は粗研削ゾ−ン、ｓ３は仕上研削ゾ−ン、９
ａ，９ｂ，９ｃはチャック機構、１０ａ，１０ｂは基台
より立設した壁、１１は粗研削砥石、１１ａは第１スピ
ンドル軸、１２は仕上砥石、１２ａは第２スピンドル
軸、１３はチャック洗浄機構、１４はセラミック製チャ
ッククリ−ナ、１５は研磨機構、１５ａはチャック機
構、１５ｃは洗浄液供給機構、１５ｄは空気供給ノズ
ル、１６は砥石開始点位置決め機構、１７，１７は２点
式インプロセスゲ−ジ、１７ａはチャック上面接触子、
１７ｂはウエハ上面接触子である。
１は研削装置、２は後述する基台３の面と同一面の高さ
の位置にある置台上に載せられたウエハロ−ディング用
カセット、２'はウエハアンロ−ディング用カセット、
３は基台、４は床、５はロボット、５ａは基台より立設
した枠体、６はウエハ仮置台、７はウエハ洗浄機構、
８、８は搬送パッド、８ａ，８'ａは吸着パッド、８
ｂ，８'ｂは柄、８ｃ，８'ｃは軸、９は基台の中央部を
刳り抜いた箇所に設けたインデックスタ−ンテ−ブル、
ｓ１はウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングゾ
−ン、ｓ２は粗研削ゾ−ン、ｓ３は仕上研削ゾ−ン、９
ａ，９ｂ，９ｃはチャック機構、１０ａ，１０ｂは基台
より立設した壁、１１は粗研削砥石、１１ａは第１スピ
ンドル軸、１２は仕上砥石、１２ａは第２スピンドル
軸、１３はチャック洗浄機構、１４はセラミック製チャ
ッククリ−ナ、１５は研磨機構、１５ａはチャック機
構、１５ｃは洗浄液供給機構、１５ｄは空気供給ノズ
ル、１６は砥石開始点位置決め機構、１７，１７は２点
式インプロセスゲ−ジ、１７ａはチャック上面接触子、
１７ｂはウエハ上面接触子である。
【０００９】図３において、ａはウエハを吸着しない状
態のチャック上面に２点式インプロセスゲ−ジの接触子
を当てて高さの差を測定している図、ｂは研削途中、ｔ
1分経過後にウエハを吸着しているチャック上面とウエ
ハ上面に２点式インプロセスゲ−ジの接触子を当てて高
さの差を測定している図、ｃは研削終了後にウエハを吸
着しているチャック上面とウエハ上面に２点式インプロ
セスゲ−ジの接触子を当てて高さの差を測定している図
である。図中、ｗはウエハ、９はチャック機構のポ−ラ
スセラミック板、１１は砥石、１７は２点式インプロセ
スゲ−ジ、１７ａはチャック上面接触子、１７ｂはウエ
ハ上面接触子、１７ｃと１７ｄは接合部、１７ｅ、１７
ｆは端子、１７ｇはエアシリンダ、１７ｈは支持軸であ
る。
態のチャック上面に２点式インプロセスゲ−ジの接触子
を当てて高さの差を測定している図、ｂは研削途中、ｔ
1分経過後にウエハを吸着しているチャック上面とウエ
ハ上面に２点式インプロセスゲ−ジの接触子を当てて高
さの差を測定している図、ｃは研削終了後にウエハを吸
着しているチャック上面とウエハ上面に２点式インプロ
セスゲ−ジの接触子を当てて高さの差を測定している図
である。図中、ｗはウエハ、９はチャック機構のポ−ラ
スセラミック板、１１は砥石、１７は２点式インプロセ
スゲ−ジ、１７ａはチャック上面接触子、１７ｂはウエ
ハ上面接触子、１７ｃと１７ｄは接合部、１７ｅ、１７
ｆは端子、１７ｇはエアシリンダ、１７ｈは支持軸であ
る。
【００１０】図３ａにおいて、厚みＴ0のウエハを吸着
しない状態のチャック９の上面に２点式インプロセスゲ
−ジの接触子１７ａ，１７ｂを当てて高さ（Ｔc0、
Ｔw0）を測定し、その高さの大きい方の値を示した接触
子の番号（ここでは接触子１７ｂ側と仮定する。）なら
びにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値と
して制御装置ＣＰＵに記憶させる。
しない状態のチャック９の上面に２点式インプロセスゲ
−ジの接触子１７ａ，１７ｂを当てて高さ（Ｔc0、
Ｔw0）を測定し、その高さの大きい方の値を示した接触
子の番号（ここでは接触子１７ｂ側と仮定する。）なら
びにその高さの差の値 ｔ＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値と
して制御装置ＣＰＵに記憶させる。
【００１１】図３ｂにおいて、ウエハをチャックに吸着
させ、研削加工前にウエハの表面とチャックの表面とに
２点式インプロセスゲ−ジの一対の接触子を当てて測定
された両者の高さ（Ｔc、Ｔw）の値がＣＰＵに送信さ
れ、ＣＰＵ演算部ではこの値から研削前のウエハの厚み
Ｔ0をＴ0＝（Ｔw−ｔ）−Ｔcと算出する。ついで、ｔ1
分間研削加工後にウエハの表面とチャックの表面とに２
点式インプロセスゲ−ジの１対の接触子を当てて測定さ
れた両者の高さ（Ｔc1、Ｔw1）の値がＣＰＵに送信さ
れ、ＣＰＵ演算部では、この値から研削中のウエハの厚
みを決める際、上記番号が記憶された大きい高さの値を
示した接触子（前述のようにここでは接触子１７ｂ側と
仮定した。）が測定した高さ（Ｔw1）から補正値のｔを
差し引いた高さをその接触子が測定した高さとみなし
て、研削されたウエハ厚みＴ1＝（Ｔw1−ｔ）−Ｔc1と
算出する。また、残りの研削時間ｔ2を求めたいとき
は、ｔ1分間の研削速度を （Ｔ0−Ｔ1）／ｔ1 と算出
し、残りの研削時間ｔ2を目標とするウエハ厚みＴから ｔ2＝（Ｔ1−Ｔ）ｔ1／（Ｔ0−Ｔ1） と演算部で算出し、更にｔ2分間研削することをＣＰＵ
は研削装置１に伝達する。
させ、研削加工前にウエハの表面とチャックの表面とに
２点式インプロセスゲ−ジの一対の接触子を当てて測定
された両者の高さ（Ｔc、Ｔw）の値がＣＰＵに送信さ
れ、ＣＰＵ演算部ではこの値から研削前のウエハの厚み
Ｔ0をＴ0＝（Ｔw−ｔ）−Ｔcと算出する。ついで、ｔ1
分間研削加工後にウエハの表面とチャックの表面とに２
点式インプロセスゲ−ジの１対の接触子を当てて測定さ
れた両者の高さ（Ｔc1、Ｔw1）の値がＣＰＵに送信さ
れ、ＣＰＵ演算部では、この値から研削中のウエハの厚
みを決める際、上記番号が記憶された大きい高さの値を
示した接触子（前述のようにここでは接触子１７ｂ側と
仮定した。）が測定した高さ（Ｔw1）から補正値のｔを
差し引いた高さをその接触子が測定した高さとみなし
て、研削されたウエハ厚みＴ1＝（Ｔw1−ｔ）−Ｔc1と
算出する。また、残りの研削時間ｔ2を求めたいとき
は、ｔ1分間の研削速度を （Ｔ0−Ｔ1）／ｔ1 と算出
し、残りの研削時間ｔ2を目標とするウエハ厚みＴから ｔ2＝（Ｔ1−Ｔ）ｔ1／（Ｔ0−Ｔ1） と演算部で算出し、更にｔ2分間研削することをＣＰＵ
は研削装置１に伝達する。
【００１２】図３ｃにおいて、更に残りのｔ2分間の研
削加工し、研削を終了させた際のウエハの表面とチャッ
クの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの１対の接触子
を当てて測定された両者の高さ（Ｔc2、Ｔw2）の値がＣ
ＰＵに送信され、ＣＰＵ演算部では、この値から研削終
了のウエハの厚みをＴ2＝（Ｔw2−ｔ）−Ｔc2と算出
し、記憶する。研削速度と残研削時間からの制御を行な
わないときは、図３ｂの測定状態を図３でも継続して行
ない、（Ｔw2−ｔ）−Ｔc2の値が目標としたウエハの厚
みＴ2となったときに研削を終了させる。
削加工し、研削を終了させた際のウエハの表面とチャッ
クの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの１対の接触子
を当てて測定された両者の高さ（Ｔc2、Ｔw2）の値がＣ
ＰＵに送信され、ＣＰＵ演算部では、この値から研削終
了のウエハの厚みをＴ2＝（Ｔw2−ｔ）−Ｔc2と算出
し、記憶する。研削速度と残研削時間からの制御を行な
わないときは、図３ｂの測定状態を図３でも継続して行
ない、（Ｔw2−ｔ）−Ｔc2の値が目標としたウエハの厚
みＴ2となったときに研削を終了させる。
【００１３】かかる研削装置１を用いてウエハを研削す
るには、次のように行なわれる。なお、例中の仕上研削
されたウエハの目標厚みはＴμｍとし、仕上研削による
研削量は１０から３０μｍを目安とする（よって、粗研
削終了時のウエハ厚みの目標値はＴ2から１０乃至３０
μｍを差し引いた値である。）。先づ、ウエハをチャッ
クに吸着させない状態で２点式インプロセスゲ−ジ１７
の接触子の１対１７ａ、１７ｂを各チャック９ａ、９
ｂ、９ｃの表面に当てて各チャックの高さ（Ｔc0、
Ｔw0）を測定し、チャック番号、そのチャック番号にお
いて前記高さの大きい方の値を示した接触子の番号（１
７ａまたは１７ｂ）ならびにその高さの差の値 ｔ＝｜
Ｔc0−Ｔw0｜を各々のチャックの補正値として制御装置
に記憶させる。以下、次の（１）から（７）の工程を経
る。なお、説明を容易とするため、各チャック機構９
ａ、９ｂ、９ｃにおいていずれも接触子１７ｂが高い値
の高さを示し、かつ、高さの差もいずれもｔであったと
想定して説明する。
るには、次のように行なわれる。なお、例中の仕上研削
されたウエハの目標厚みはＴμｍとし、仕上研削による
研削量は１０から３０μｍを目安とする（よって、粗研
削終了時のウエハ厚みの目標値はＴ2から１０乃至３０
μｍを差し引いた値である。）。先づ、ウエハをチャッ
クに吸着させない状態で２点式インプロセスゲ−ジ１７
の接触子の１対１７ａ、１７ｂを各チャック９ａ、９
ｂ、９ｃの表面に当てて各チャックの高さ（Ｔc0、
Ｔw0）を測定し、チャック番号、そのチャック番号にお
いて前記高さの大きい方の値を示した接触子の番号（１
７ａまたは１７ｂ）ならびにその高さの差の値 ｔ＝｜
Ｔc0−Ｔw0｜を各々のチャックの補正値として制御装置
に記憶させる。以下、次の（１）から（７）の工程を経
る。なお、説明を容易とするため、各チャック機構９
ａ、９ｂ、９ｃにおいていずれも接触子１７ｂが高い値
の高さを示し、かつ、高さの差もいずれもｔであったと
想定して説明する。
【００１４】（１）吸着ア−ム５ｂ，５ｃが下側となる
ように吊した多関節型ロボット５の吸着ア−ム５ｃにウ
エハロ−ディング用カセット２よりウエハｗを吸着さ
せ、これを仮置台３上に載せる。
ように吊した多関節型ロボット５の吸着ア−ム５ｃにウ
エハロ−ディング用カセット２よりウエハｗを吸着さ
せ、これを仮置台３上に載せる。
【００１５】（２）インデックスタ−ンテ−ブル９を
１２０度回転させ、ついで仮置台上のウエハを搬送パ
ッド８に吸着させ、搬送パッドを回動させてウエハをイ
ンデックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエ
ハアンロ−ディングゾ−ンｓ１のチャック機構ａに移送
し、その間に前記多関節型ロボット５の吸着ア−ムに
ウエハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着させ、
これを仮置台上に載せる。
１２０度回転させ、ついで仮置台上のウエハを搬送パ
ッド８に吸着させ、搬送パッドを回動させてウエハをイ
ンデックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエ
ハアンロ−ディングゾ−ンｓ１のチャック機構ａに移送
し、その間に前記多関節型ロボット５の吸着ア−ムに
ウエハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着させ、
これを仮置台上に載せる。
【００１６】（３）インデックスタ−ンテ−ブル９を
１２０度回転させてチャック機構ａを粗研削ゾ−ンｓ２
に移動し、チャック機構ｂをウエハロ−ディング／ウエ
ハアンロ−ディングゾ−ンｓ１に移動させた後、粗研
削ゾ−ンｓ２において、２点式インプロセスゲ−ジ１７
の接触子の一方１７ａをチャック９ａの表面に当てて高
さ（Ｔci）を測定、接触子の他方１７ｂをウエハ上面に
当てて高さ（Ｔwi）を測定し、その値を電気信号として
制御装置ＣＰＵのＲＡＭに送信する。制御装置ＣＰＵの
演算部で研削前のウエハの厚み（Ｔ0）を次式で算出
し、制御装置に記憶させる。 Ｔ0＝（Ｔwi−ｔ）−Ｔci ついで、第１番目のスピンドル軸１０ａを下降させて砥
石１１をウエハに押圧し、チャック機構ａおよび第１ス
ピンドル軸を回転させつつウエハの粗研削を行い、その
間、２点式インプロセスゲ−ジ１７の接触子の一方１７
ａをチャック９ａの表面に当てて高さ（Ｔ'ci）を測
定、接触子の他方１７ｂをウエハ上面に当てて高さ
（Ｔ'wi）を測定しつつ、その値を電気信号として制御
装置ＣＰＵのＲＡＭに送信する。制御装置ＣＰＵの演算
部で研削されているウエハの厚み（Ｔ1）を式 Ｔ1＝
（Ｔ'wi−ｔ）−Ｔ'ciで常時算出する。研削速度のソフ
トが繰り込まれているときは、研削速度を 式 （Ｔ0−Ｔ1）／ｔ から算出し、さらに残りの研削時間ｔ2が（Ｔ1−Ｔ＋１
０）ｔ1／（Ｔ0−Ｔ1）と算出する。更に２点式インプ
ロセスゲ−ジ１７の接触子の一方１７ａをチャック９ａ
の表面に当てて高さ（Ｔ''ci）を測定、接触子の他方１
７ｂをウエハ上面に当てて高さ（Ｔ''wi）を測定しつ
つ、研削が続行されて（理論上はｔ2分間）、研削され
たウエハの厚みが、式（Ｔ''wi−ｔ）−Ｔ''ciで算出さ
れて所望の厚みＴ2となったら、第１番目のスピンドル
軸を上昇させて粗研削を終了する。
１２０度回転させてチャック機構ａを粗研削ゾ−ンｓ２
に移動し、チャック機構ｂをウエハロ−ディング／ウエ
ハアンロ−ディングゾ−ンｓ１に移動させた後、粗研
削ゾ−ンｓ２において、２点式インプロセスゲ−ジ１７
の接触子の一方１７ａをチャック９ａの表面に当てて高
さ（Ｔci）を測定、接触子の他方１７ｂをウエハ上面に
当てて高さ（Ｔwi）を測定し、その値を電気信号として
制御装置ＣＰＵのＲＡＭに送信する。制御装置ＣＰＵの
演算部で研削前のウエハの厚み（Ｔ0）を次式で算出
し、制御装置に記憶させる。 Ｔ0＝（Ｔwi−ｔ）−Ｔci ついで、第１番目のスピンドル軸１０ａを下降させて砥
石１１をウエハに押圧し、チャック機構ａおよび第１ス
ピンドル軸を回転させつつウエハの粗研削を行い、その
間、２点式インプロセスゲ−ジ１７の接触子の一方１７
ａをチャック９ａの表面に当てて高さ（Ｔ'ci）を測
定、接触子の他方１７ｂをウエハ上面に当てて高さ
（Ｔ'wi）を測定しつつ、その値を電気信号として制御
装置ＣＰＵのＲＡＭに送信する。制御装置ＣＰＵの演算
部で研削されているウエハの厚み（Ｔ1）を式 Ｔ1＝
（Ｔ'wi−ｔ）−Ｔ'ciで常時算出する。研削速度のソフ
トが繰り込まれているときは、研削速度を 式 （Ｔ0−Ｔ1）／ｔ から算出し、さらに残りの研削時間ｔ2が（Ｔ1−Ｔ＋１
０）ｔ1／（Ｔ0−Ｔ1）と算出する。更に２点式インプ
ロセスゲ−ジ１７の接触子の一方１７ａをチャック９ａ
の表面に当てて高さ（Ｔ''ci）を測定、接触子の他方１
７ｂをウエハ上面に当てて高さ（Ｔ''wi）を測定しつ
つ、研削が続行されて（理論上はｔ2分間）、研削され
たウエハの厚みが、式（Ｔ''wi−ｔ）−Ｔ''ciで算出さ
れて所望の厚みＴ2となったら、第１番目のスピンドル
軸を上昇させて粗研削を終了する。
【００１７】この間に仮置台３上のウエハを搬送パッ
ド８でインデックスタ−ンテ−ブル９のウエハロ−ディ
ング／ウエハアンロ−ディングゾ−ンｓ１のチャック機
構ｂに移送するとともに、多関節型ロボット５を用い
てウエハロ−ディング用カセット２内のウエハを仮置台
３の上に載せる。
ド８でインデックスタ−ンテ−ブル９のウエハロ−ディ
ング／ウエハアンロ−ディングゾ−ンｓ１のチャック機
構ｂに移送するとともに、多関節型ロボット５を用い
てウエハロ−ディング用カセット２内のウエハを仮置台
３の上に載せる。
【００１８】（４）インデックスタ−ンテ−ブル９を
１２０度回転させて仕上研削ゾ−ンｓ３にチャック機構
ａを移動、チャック機構ｂを粗研削ゾ−ンｓ２に移動、
チャック機構ｃをウエハロ−ディング／ウエハアンロ−
ディングゾ−ンｓ１に移動させた後、第２番目のスピ
ンドル１０ｂ軸を下降させて砥石１２をウエハに押圧
し、チャック機構ａおよびスピンドル軸を回転させてウ
エハの仕上研削を行い、ついで、第２番目のスピンドル
軸を上昇させ、仕上研削を終了させる。この仕上研削の
際にも仕上研削途中２点式インプロセスゲ−ジを用いて
チャックの高さとウエハの高さを測定しつつ、補正値ｔ
を考慮したウエハの厚みを算出し、目的の仕上研削厚み
Ｔμｍとなったら仕上研削を終了させる。（以下の工程
においても同じである。） この間に第１番目のスピンドル軸１０ａを下降させて
砥石１１をウエハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピ
ンドル軸を回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、
第１番目のスピンドル軸を上昇させる。この粗研削の際
にも前述したように粗研削途中インプロセスゲ−ジを用
いてチャックの高さとウエハの高さを測定し、補正値ｔ
を考慮したウエハの厚みを算出する。（以下の工程にお
いても同じである。） 一方仮置台３上のウエハを左側の搬送パッド８でイン
デックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエハ
アンロ−ディングゾ−ンｓ１のチャック機構ｃに移送す
るとともに、多関節型ロボット５を用いてウエハロ−
ディング用カセット２内のウエハを仮置台３の上に載せ
る。
１２０度回転させて仕上研削ゾ−ンｓ３にチャック機構
ａを移動、チャック機構ｂを粗研削ゾ−ンｓ２に移動、
チャック機構ｃをウエハロ−ディング／ウエハアンロ−
ディングゾ−ンｓ１に移動させた後、第２番目のスピ
ンドル１０ｂ軸を下降させて砥石１２をウエハに押圧
し、チャック機構ａおよびスピンドル軸を回転させてウ
エハの仕上研削を行い、ついで、第２番目のスピンドル
軸を上昇させ、仕上研削を終了させる。この仕上研削の
際にも仕上研削途中２点式インプロセスゲ−ジを用いて
チャックの高さとウエハの高さを測定しつつ、補正値ｔ
を考慮したウエハの厚みを算出し、目的の仕上研削厚み
Ｔμｍとなったら仕上研削を終了させる。（以下の工程
においても同じである。） この間に第１番目のスピンドル軸１０ａを下降させて
砥石１１をウエハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピ
ンドル軸を回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、
第１番目のスピンドル軸を上昇させる。この粗研削の際
にも前述したように粗研削途中インプロセスゲ−ジを用
いてチャックの高さとウエハの高さを測定し、補正値ｔ
を考慮したウエハの厚みを算出する。（以下の工程にお
いても同じである。） 一方仮置台３上のウエハを左側の搬送パッド８でイン
デックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエハ
アンロ−ディングゾ−ンｓ１のチャック機構ｃに移送す
るとともに、多関節型ロボット５を用いてウエハロ−
ディング用カセット２内のウエハを仮置台３の上に載せ
る。
【００１９】（５）インデックスタ−ンテ−ブル９を
１２０度回転させてチャック機構ａをウエハロ−ディン
グ／ウエハアンロ−ディングゾ−ンｓ１に、チャック機
構ｂを仕上研削ゾ−ンｓ３ならびにチャック機構ｃを粗
研削ゾ−ンｓ２に移動し、右側の搬送パッド８で仕上
研削されたウエハを洗浄機構に移送し、該ウエハを洗浄
した後、多関節型ロボット５を右側に移動させて該ロボ
ットのア−ムに仕上研削および洗浄されたウエハを吸着
させ、これを研磨盤１５のチャック機構１５ａに載せ、
研磨パッド１５ｂをウエハ面に押圧し、チャック機構、
研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨されたウエハ
の表面を洗浄機構１５ｃより噴射される洗浄液で洗浄、
ついで空気供給ノズル１５ｄより空気を吹き付けて乾燥
後、多関節型ロボット５の吸着ア−ムにウエハを吸着さ
せ、右側のアンロ−ディング用カセット２内に収納し、
ついで、左側の搬送パッド８を回動させて仮置台３上
のウエハをインデックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−デ
ィング／ウエハアンロ−ディングゾ−ンのチャック機構
ａに移送し、一方、前記多関節型ロボットを左側に移
動させ、多関節型ロボットの吸着ア−ムにウエハロ−デ
ィング用カセットよりウエハを吸着させ、これを仮置台
上に載せ、その間に第２番目のスピンドル軸を下降さ
せて砥石をウエハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピ
ンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行い、つい
で、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、また、第１
番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧
し、チャック機構ｃおよびスピンドル軸を回転させてウ
エハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピンドル軸
を上昇させる。
１２０度回転させてチャック機構ａをウエハロ−ディン
グ／ウエハアンロ−ディングゾ−ンｓ１に、チャック機
構ｂを仕上研削ゾ−ンｓ３ならびにチャック機構ｃを粗
研削ゾ−ンｓ２に移動し、右側の搬送パッド８で仕上
研削されたウエハを洗浄機構に移送し、該ウエハを洗浄
した後、多関節型ロボット５を右側に移動させて該ロボ
ットのア−ムに仕上研削および洗浄されたウエハを吸着
させ、これを研磨盤１５のチャック機構１５ａに載せ、
研磨パッド１５ｂをウエハ面に押圧し、チャック機構、
研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨されたウエハ
の表面を洗浄機構１５ｃより噴射される洗浄液で洗浄、
ついで空気供給ノズル１５ｄより空気を吹き付けて乾燥
後、多関節型ロボット５の吸着ア−ムにウエハを吸着さ
せ、右側のアンロ−ディング用カセット２内に収納し、
ついで、左側の搬送パッド８を回動させて仮置台３上
のウエハをインデックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−デ
ィング／ウエハアンロ−ディングゾ−ンのチャック機構
ａに移送し、一方、前記多関節型ロボットを左側に移
動させ、多関節型ロボットの吸着ア−ムにウエハロ−デ
ィング用カセットよりウエハを吸着させ、これを仮置台
上に載せ、その間に第２番目のスピンドル軸を下降さ
せて砥石をウエハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピ
ンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行い、つい
で、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、また、第１
番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧
し、チャック機構ｃおよびスピンドル軸を回転させてウ
エハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピンドル軸
を上昇させる。
【００２０】（６）インデックスタ−ンテ−ブルを１
２０度回転させてチャック機構ｂをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングゾ−ンに、チャック機構ｃを
仕上研削ゾ−ンにならびにチャック機構ａを粗研削ゾ−
ンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエハを洗
浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、多関節型ロボ
ットを右側に移動させて該ロボットのア−ムに仕上研削
および洗浄されたウエハを吸着させ、これを研磨盤のチ
ャック機構に載せ、研磨パッドをウエハ面に押圧し、チ
ャック機構、研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨
されたウエハの表面を洗浄、乾燥後、多関節型ロボット
の吸着ア−ムにウエハを吸着させ、アンロ−ディング用
カセット内に収納し、ついで、搬送パッドを回動させ
て仮置台上のウエハをインデックスタ−ンテ−ブルのウ
エハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングゾ−ンのチ
ャック機構ｂに移送し、一方、前記多関節型ロボット
を左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着ア−ムにウ
エハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着させ、こ
れを仮置台上に載せ、その間に第２番目のスピンドル
軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構ｃ
およびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行
い、ついで、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、ま
た、第１番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエ
ハに押圧し、チャック機構ａおよびスピンドル軸を回転
させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピ
ンドル軸を上昇させる。
２０度回転させてチャック機構ｂをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングゾ−ンに、チャック機構ｃを
仕上研削ゾ−ンにならびにチャック機構ａを粗研削ゾ−
ンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエハを洗
浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、多関節型ロボ
ットを右側に移動させて該ロボットのア−ムに仕上研削
および洗浄されたウエハを吸着させ、これを研磨盤のチ
ャック機構に載せ、研磨パッドをウエハ面に押圧し、チ
ャック機構、研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨
されたウエハの表面を洗浄、乾燥後、多関節型ロボット
の吸着ア−ムにウエハを吸着させ、アンロ−ディング用
カセット内に収納し、ついで、搬送パッドを回動させ
て仮置台上のウエハをインデックスタ−ンテ−ブルのウ
エハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングゾ−ンのチ
ャック機構ｂに移送し、一方、前記多関節型ロボット
を左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着ア−ムにウ
エハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着させ、こ
れを仮置台上に載せ、その間に第２番目のスピンドル
軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構ｃ
およびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行
い、ついで、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、ま
た、第１番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエ
ハに押圧し、チャック機構ａおよびスピンドル軸を回転
させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピ
ンドル軸を上昇させる。
【００２１】（７）インデックスタ−ンテ−ブルを１
２０度回転させてチャック機構ｃをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングゾ−ンに、チャック機構ａを
仕上研削ゾ−ンにならびにチャック機構ｂを粗研削ゾ−
ンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエハを洗
浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、多関節型ロボ
ットを右側に移動させて該ロボットのア−ムに仕上研削
および洗浄されたウエハを吸着させ、これをアンロ−デ
ィング用カセット内に収納し、ついで、搬送パッドを
回動させて仮置台上のウエハをインデックスタ−ンテ−
ブルのウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングゾ
−ンのチャック機構ｃに移送し、一方、前記多関節型
ロボットを左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着ア
−ムにウエハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着
させ、これを仮置台上に載せ、その間に第２番目のス
ピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャッ
ク機構ａおよびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上
研削を行い、ついで、第２番目のスピンドル軸を上昇さ
せ、また、第１番目のスピンドル軸を下降させて砥石
をウエハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピンドル軸
を回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目
のスピンドル軸を上昇させる。
２０度回転させてチャック機構ｃをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングゾ−ンに、チャック機構ａを
仕上研削ゾ−ンにならびにチャック機構ｂを粗研削ゾ−
ンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエハを洗
浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、多関節型ロボ
ットを右側に移動させて該ロボットのア−ムに仕上研削
および洗浄されたウエハを吸着させ、これをアンロ−デ
ィング用カセット内に収納し、ついで、搬送パッドを
回動させて仮置台上のウエハをインデックスタ−ンテ−
ブルのウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングゾ
−ンのチャック機構ｃに移送し、一方、前記多関節型
ロボットを左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着ア
−ムにウエハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着
させ、これを仮置台上に載せ、その間に第２番目のス
ピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャッ
ク機構ａおよびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上
研削を行い、ついで、第２番目のスピンドル軸を上昇さ
せ、また、第１番目のスピンドル軸を下降させて砥石
をウエハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピンドル軸
を回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目
のスピンドル軸を上昇させる。
【００２２】（８）以下、インデックスタ−ンテ−ブル
の回動と、粗研削ウエハの仕上研削、洗浄、ウエハの研
磨、研磨されたウエハのアンロ−ディング用カセット内
の収納、新たなウエハのウエハロ−ディング／ウエハア
ンロ−ディングゾ−ンのチャック機構への移送、ウエハ
の粗研削の前記（５）から（７）の工程を繰り返す。
の回動と、粗研削ウエハの仕上研削、洗浄、ウエハの研
磨、研磨されたウエハのアンロ−ディング用カセット内
の収納、新たなウエハのウエハロ−ディング／ウエハア
ンロ−ディングゾ−ンのチャック機構への移送、ウエハ
の粗研削の前記（５）から（７）の工程を繰り返す。
【００２３】研磨盤によるウエハ研削面の破砕傷の消滅
のための研摩工程が必要でないときは、洗浄機構７で洗
浄・乾燥されたウエハを多関節型ロボット５でアンロ−
ディング用カセット２内に搬送し、収納する。
のための研摩工程が必要でないときは、洗浄機構７で洗
浄・乾燥されたウエハを多関節型ロボット５でアンロ−
ディング用カセット２内に搬送し、収納する。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、２点式インプロセスゲ
−ジの接触子の１方をチャックの表面に当てて高さを測
定、かつ、他方の接触子をウエハ上面に当てて高さを測
定し、その高さの差から研削されたウエハの厚みをチャ
ックの軸芯の傾斜による厚み補正値を考慮して算出する
ので、研削水の温度変化による影響、各チャック機構の
テ−ブルの上下変動の影響、チャックの軸芯の傾斜によ
る影響を受けることなく、研削加工された各ウエハの厚
みの振れ幅は、２００μｍ径のシリコンウエハで０．５
μｍ以下、３００μｍ径のシリコンウエハで０．８μｍ
以下と小さい。
−ジの接触子の１方をチャックの表面に当てて高さを測
定、かつ、他方の接触子をウエハ上面に当てて高さを測
定し、その高さの差から研削されたウエハの厚みをチャ
ックの軸芯の傾斜による厚み補正値を考慮して算出する
ので、研削水の温度変化による影響、各チャック機構の
テ−ブルの上下変動の影響、チャックの軸芯の傾斜によ
る影響を受けることなく、研削加工された各ウエハの厚
みの振れ幅は、２００μｍ径のシリコンウエハで０．５
μｍ以下、３００μｍ径のシリコンウエハで０．８μｍ
以下と小さい。
【図１】 ウエハ研削装置の上面図である。
【図２】 ウエハ研削装置の断面図である。
【図３】 ウエハの厚みを測定する状態を示す正面図
である。
である。
【図４】 チャックの軸芯の傾きがインプロセスゲ−
ジによりウエハの厚みを測定する際に測定誤差を生じさ
せる原因を説明する図である。
ジによりウエハの厚みを測定する際に測定誤差を生じさ
せる原因を説明する図である。
１ 研削装置 ９ チャック １７ ２点式インプロセスゲ−ジ １７ａ 接触子 １７ｂ 接触子 ｗ ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 元夫 神奈川県厚木市上依知3009番地 株式会社 岡本工作機械製作所半導体事業本部内 Ｆターム(参考） 3C034 AA08 AA13 BB73 BB91 CA02 CB13 DD20 3C058 AA04 AA07 AA18 AB03 AB04 AC01 AC02 AC05 BA07 BB09 CB01 DA17
Claims (1)
- 【請求項１】 チャックにバキュ−ム吸着されたウエハ
の厚みを研削加工中、または研削加工後にバキュ−ム吸
着した状態でウエハの表面とチャックの表面とに２点式
インプロセスゲ−ジの一対の接触子を当てて測定された
高さの差をウエハの厚みとして計測する方法において、 先づウエハをチャックに吸着させない状態で２点式イン
プロセスゲ−ジの接触子の一対をチャックの表面にあて
て高さ（Ｔc0、Ｔw0）を測定し、その高さの大きい方の
値を示した接触子の番号ならびにその高さの差の値 ｔ
＝｜Ｔc0−Ｔw0｜を補正値として制御装置に記憶させ、 研削加工中、または研削加工後にウエハの表面とチャッ
クの表面とに２点式インプロセスゲ−ジの一対の接触子
を当てて測定された高さ（Ｔci、Ｔwi）の両者の差（Ｔ
wi−Ｔci）からウエハの厚みを決める際、上記番号が記
憶された大きい高さの値を示した接触子が測定した高さ
（ＴciまたはＴwi）から補正値のｔを差し引いた高さを
その接触子が測定した高さとみなして研削されたウエハ
の厚みを計算することを特徴とする、ウエハの厚み測定
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17756499A JP2001009716A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | ウエハの厚み測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17756499A JP2001009716A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | ウエハの厚み測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001009716A true JP2001009716A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16033178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17756499A Pending JP2001009716A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | ウエハの厚み測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001009716A (ja) |
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-
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- 1999-06-24 JP JP17756499A patent/JP2001009716A/ja active Pending
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