JP5064181B2 - 基板切断装置 - Google Patents
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Description
しかし、上記のように1台のカメラによって、3つの位置決めマークを認識する構造では、カメラが3つの位置決めマーク相互間を相対的に移動しなければならず、基板の位置認識に要する時間が長くなる欠点があった。
図1は、本発明の基板切断装置に係る実施形態の一部構成を示す平面図である。この基板切断装置は、基板1を吸着保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に吸着保持された基板1を切断して複数の個片に分割する切断手段3と、基板1の位置を認識する位置認識手段4と、基板1を供給する基板供給装置5と、基板1を切断して得た個片11を回収して搬送する個片搬送装置6と、基板供給装置5からチャックテーブル2へ基板1を搬入すると共にチャックテーブル2から個片搬送装置6へ個片11を搬出する移載手段7とを備える。この実施形態では、上記基板1として、複数の半導体素子が形成された半導体ウェハを適用している。
まず、図1を参照して、上記片方のユニットUの基本動作を説明する。図1に示すように、チャックテーブル2は図の右側のP位置に待機した状態となっている。基板供給装置5によって搬送された基板1を移載手段7でピックアップし、その基板1をチャックテーブル2の上に載置する。チャックテーブル2に載置された基板1はチャックテーブル2の上面に吸着保持される。そして、そのチャックテーブル2を、ガイドレール12,12に沿って図の左側のQ位置へ移動させる。
図3の(a)と(b)は、図1のQ位置へ移動中のチャックテーブル2を示したものである。図3の(a)に示すように、チャックテーブル2を図の左側へ移動させることによって、チャックテーブル2上の基板1に付した位置決めマークM1が、二点鎖線で示す一対のカメラ10,10のうち、図の下側のカメラ10の下方に到達する。このとき、図の下側のカメラ10によって、位置決めマークM1が認識される。
図2に示すように、図の左側のチャックテーブル2が中央付近のP1位置にあるとき、図の右側のチャックテーブル2はそれと離れた右側のQ2位置に移動している。また、逆に、図の右側のチャックテーブル2が中央付近のP2位置に移動したとき、図の左側のチャックテーブル2はそれと離れた左側のQ1位置に移動する。このP1位置又はP2位置に移動したチャックテーブル2に、移載手段7が基板の搬入及び個片の搬出を行う。
2 チャックテーブル
3 切断手段
4 位置認識手段
8 ブレード
10 カメラ
M1 位置決めマーク
M2 位置決めマーク
M3 位置決めマーク
Claims (2)
- 基板を吸着保持するチャックテーブルと、当該チャックテーブルに吸着保持された基板の位置を認識する位置認識手段と、前記チャックテーブルに吸着保持され位置認識された基板を複数の個片に切断する切断手段とを備えた基板切断装置において、
前記位置認識手段は、基板の所定の3箇所にそれぞれ付した3つの位置決めマークを認識するための2つの認識部を有し、一方の認識部が、前記3つの位置決めマークのうち、2つの位置決めマーク間を相対的に移動することによってそれら2つの位置決めマークを認識すると共に、残りの1つの位置決めマークを他方の認識部によって認識するように構成し、
前記チャックテーブル、前記切断手段、及び前記位置認識手段を1つのユニットとして、当該ユニットを2つ並設し、1つの移載手段によって前記2つのユニットのそれぞれのチャックテーブルに交互に基板を搬入及び/又は個片を搬出するように構成し、
前記移載手段によって基板を搬入及び/又は個片を搬出する際に前記各チャックテーブルを配置するそれぞれの受け渡し領域の少なくとも一部を、重なり合うように配設したことを特徴とする基板切断装置。 - 前記切断手段は一対のブレードを有し、各ブレードに前記認識部を一体に付設すると共に、各ブレードで切断した基板の切断線の位置を前記認識部によって認識するように構成し、認識部によって認識した前記ブレードによる切断線の位置と、予め設定した基板上の切断予定位置とを比較してそのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、当該位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時のブレードの基板に対する位置を補正する補正手段を備えた請求項1に記載の基板切断装置。
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