JP7329727B2 - 部品実装装置および立体形状計測装置ならびに立体形状計測方法 - Google Patents
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Description
、保持ノズル10bを昇降させる。また、実装ユニット10aは、昇降回転駆動機構を駆動することにより、保持ノズル10bをZ軸回りにθ回転させる(矢印a)。保持ノズル10bには、保持する部品Dの大きさや形状などに応じてノズル径や形状などが異なる複数の種類が用意されており、基板3に実装する部品Dに適合する保持ノズル10bが実装ヘッド10に装着される。
4(c)はシールドケース21に反りがあって基板3に装着できない状態を示している。基板3に装着する前のシールドケース21の反りは、保持ノズル10bが保持したシールドケース21の各底面22a~25aの相対的な高さ位置から算出することが可能である。しかし、図4(c)に示すシールドケース21の底面23aのように、反りがある場合には底面23aの高さの定義が困難となる。そこで、長方形の頂点に該当する4つの仮想交点P1~P4の高さから反り量が算出される。
高さデータ45などを記憶する。
底面25a(図7(b))の視差より、底面22a、底面23a、底面25aの高さHをそれぞれ算出する。この例では、第1カメラ17aと第2カメラ17bが並ぶ方向(X方向)に直交する方向(Y方向)の成分が多い底面22aの視差に基づいて、底面22aの高さHが算出されている。ここでは、底面22aのうち仮想交点P1に近い位置の高さH1が12.3mm、仮想交点P4に近い位置の高さH4が12.5mmであったとする。
7aと第2カメラ17b(並設された2台の撮像部)でワークを撮像する(ST2)。その際、ワークの大きさに応じて第1カメラ17aと第2カメラ17bの前でワークを移動させながら複数回に分けて撮像する。
32)は、保持ノズル10bに保持されたランドグリッドアレイ60の仮想交点P8~P15の高さHを計測する。反り量算出手段(反り量算出部33)は、計測された仮想交点P8~P15の高さHに基づいてランドグリッドアレイ60の反り量を算出する。そして、装着手段(部品保持移動機構12、実装制御部35)は、算出された反り量が所定値以下のランドグリッドアレイ60を基板3に装着する。
3 基板
12 部品保持移動機構(装着手段、ワーク保持移動機構)
17a 第1カメラ(撮像部)
17b 第2カメラ(撮像部)
20、21、26~28 シールドケース(部品、ワーク)
22b~25b、26c、26d、27c、27d、28c、28d、64a、64b
縁辺
46 高さ計測手段
50、51 撮像画像
60 ランドグリッドアレイ(部品、ワーク)
D 部品
H 高さ
P1~P15 仮想交点
ΔG1、ΔG2 反り量
Claims (9)
- 部品が有する複数の縁辺のうちの2つが交わる位置を仮想交点として設定する仮想交点設定手段と、
前記仮想交点の高さを計測する高さ計測手段と、
計測された前記仮想交点の高さに基づいて前記部品の反り量を算出する反り量算出手段と、
算出された前記反り量が所定値以下の前記部品を基板に装着する装着手段と、を備え、
前記高さ計測手段は、
並設された2台の撮像部と、
前記2台の撮像部によって撮像された撮像画像から前記仮想交点を構成する2つの縁辺の位置と前記2つの縁辺の少なくとも一方の縁辺の高さを認識し、認識した前記2つの縁辺の位置と前記少なくとも一方の縁辺の高さから前記仮想交点の高さを算出する仮想交点高さ算出部と、を有する、部品実装装置。 - 部品を保持し、保持した部品を前記2台の撮像部の前で移動させる部品保持移動機構をさらに備え、
前記2台の撮像部は、移動している前記部品を複数回撮像し、
前記仮想交点高さ算出部は、撮像された複数の撮像画像に基づいて、前記仮想交点の高さを算出する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記反り量算出手段は、前記基板に装着された際に前記基板に当接する位置にある前記仮想交点の高さに基づいて、前記部品の反り量を算出する、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記部品はシールドケースである、請求項1から3のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記部品はランドグリッドアレイであり、前記縁辺は電極の外周辺である、請求項1から3のいずれかに記載の部品実装装置。
- ワークが有する複数の縁辺のうちの2つが交わる位置を仮想交点として設定する仮想交点設定手段と、
前記仮想交点の高さを計測する高さ計測手段と、
計測された前記仮想交点の高さに基づいて前記ワークの立体形状を算出する形状算出部と、を備え、
前記高さ計測手段は、
並設された2台の撮像部と、
前記2台の撮像部によって撮像された撮像画像から前記仮想交点を構成する2つの縁辺の位置と前記2つの縁辺の少なくとも一方の縁辺の高さを認識し、認識した前記2つの縁辺の位置と前記少なくとも一方の縁辺の高さから前記仮想交点の高さを算出する仮想交点高さ算出部と、を有する、立体形状計測装置。 - ワークを保持し、保持したワークを前記2台の撮像部の前で移動させるワーク保持移動機構をさらに備え、
前記2台の撮像部は、移動している前記ワークを複数回撮像し、
前記仮想交点高さ算出部は、撮像された複数の撮像画像に基づいて、前記仮想交点の高さを算出する、請求項6に記載の立体形状計測装置。 - ワークの立体形状を計測する立体形状計測方法であって、
ワークが有する複数の縁辺のうちの2つが交わる位置を仮想交点として設定し、
並設された2台の撮像部で前記ワークを撮像し、
前記2台の撮像部によって撮像された撮像画像から前記仮想交点を構成する2つの縁辺の位置と前記2つの縁辺の少なくとも一方の縁辺の高さを認識し、認識した前記2つの縁辺の位置と前記少なくとも一方の縁辺の高さから前記仮想交点の高さを計測し、
計測された前記仮想交点の高さに基づいて前記ワークの立体形状を算出する、立体形状計測方法。 - 前記2台の撮像部の前で前記ワークを移動させながら前記2台の撮像部で前記ワークを複数回撮像し、
撮像された複数の撮像画像に基づいて、前記仮想交点の高さを算出する、請求項8に記載の立体形状計測方法。
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JP2008124336A (ja) | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Sharp Corp | 半導体チップの外形認識方法および位置補正方法 |
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