JP2008091733A

JP2008091733A - 部品実装装置

Info

Publication number: JP2008091733A
Application number: JP2006272355A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Komatsu; 龍一小松; Kazuhiro Hineno; 一弘日根野
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2006-10-03
Filing date: 2006-10-03
Publication date: 2008-04-17

Abstract

【課題】ウェハー以外のトレイに載置された部品も容易に追加して供給し、実装する部品種の増加に対応することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１のテーブルの代わりに第３の搬送手段としてトレイ載置用のパレット８０を設け、このパレット８０には、第１の搬送機構７の上流側部分において基板の代わりに第２の部品供給部であるトレイ８１が例えば作業者により載置され、このトレイから部品が供給され基板に実装される。
【選択図】図９

Description

本発明は、実装ヘッドによりウェハーなどの部品供給部である搬送されて来る部品を被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。

この種の部品実装装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを複数有する実装ヘッドを備え、Ｘ軸方向移動、Ｙ軸方向移動及びθ回転する載置台上の部品供給部であるウェハーから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレーム上に部品を実装する。
特開２００４−３６３６０７号公報

しかしながら、このような従来の部品実装装置では、多くの種類の部品を基板に実装する必要があるときに、通常はウェハーを載置する部品供給部のみでは足りなくなることがあり、例えば、ウェハーのみならずトレイに載置されているチップ部品などの実装部品を基板上に実装する場合に、複数のウェハーのうちの１つのウェハーの代わりにトレイを載置し、トレイから部品を供給することもできるが、このようにした場合でも、載置スペースが足りなくなることがあり、供給できる部品種を容易に増やすことができないという問題が発生する。

また、部品供給部である機種が異なる複数のウェハーから部品を供給するが、それぞれのウェハーから例えば２つの実装ヘッドがノズルによって直接チップを吸着し、基板上に実装するとき、ウェハー以外のトレイに載置されているチップ部品などの実装部品を基板上に実装する必要があるときには、他の部品実装装置を運転し、トレイから部品を吸着保持して実装できる部品実装装置によって基板に他の実装部品を実装することになり、複数台の実装装置を運転する必要があるという問題が発生し、また、基板の搬送時間の増加などのため、基板の枚数が少ないときでも実装時間が長くなるという問題があった。

そこで本発明は、部品実装装置にて容易に実装できる部品の種類を増やすことができ、また、実装時間の短縮を図ることができる部品実装装置を提供することを目的とする。

このため第１の発明は、Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた第１の搬送手段と、この第１の搬送手段により移動可能に設けられた第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第２の搬送手段と、この第２の搬送手段と並列に設けられ第２の部品供給部を搬送する第３の搬送手段とを備えたことを特徴とする。

また、第２の発明は、Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第２の搬送手段と、この第２の搬送手段と並列に設けられ第２の部品供給部を搬送する第３の搬送手段とを備えたことを特徴とする。

第３の発明は、Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられた複数の第２の搬送手段と、これらの第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは供給部品を載置した部品供給部材を載置し前記第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送される載置手段とを備えたことを特徴とする。

第４の発明は、Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられた複数の第２の搬送手段と、これらの第２の搬送手段のうちの一方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材を載置し前記第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送されるテーブルと、前記第２の搬送手段のうちの他方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは部品供給部材を載置し前記他方の第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送されるテーブルとを備えたことを特徴とする。

本願の部品実装装置では、ウェハー以外の例えばトレイに載置された部品も容易に追加して供給することができ、このため、実装する部品種の増加に容易に対応することができ、部品種が増えたときにも部品実装装置が１台で基板への実装運転を完結することが可能になる。

以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドと、実装ヘッドとを備えた部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。

図１は部品実装装置の平面図であり、部品実装装置本体１には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板（被作業部材又は被実装部材）２、３（図２及び図５参照）を載置する第１、第２の作業用テーブル（以下、テーブルという。）４、５を塗布実装部６に向かいＸ軸方向に搬送し、塗布作業を行い実装作業が終了した実装基板２、３をさらに塗布実装部６から搬出する搬送手段である第１及び第２の搬送機構７、８が設けられている。

第１及び第２の搬送機構７、８は、それぞれ第１及び第２のモータ１１、１２により回転駆動される第１及び第２のボールネジ１３、１４、第１及び第２のテーブル４、５それぞれの下面に設けられ第１及び第２のボールネジ１３、１４と螺合する図示しないナット、及び第１及び第２のボールネジ１３、１４に沿って設けられ、第１及び第２のテーブル４、５を案内する複数のガイド１６とを備えている。

また、第１のテーブル４、５には、図１２に示したように、例えば上面に位置決め用の複数の突出部Ｐが形成された治具１１７を介して被実装部材であり、治具の突出部Ｐに対応して複数の孔１１９が形成された基板２が位置決めされ載置される。

また、２０、２１は多数の部品が集合した部品群（部品供給部）であるダイシングされた半導体ウェハー（以下、ウェハーといい、ウェハーから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。）であり、２２はウェハー２０、２１をＸ軸方向に間隔を存して載置支持しＸ軸方向に移動可能な第１の載置台（ウェハーテーブル）である。また、２３は第１の載置台２１をＸ軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構２３は、第３のモータ２４により回転駆動される第３のボールネジ２５、第１の載置台２１の下面に設けられ第３のボールネジ２５と螺合する図示しないナット、及び第３のボールネジ２５に沿って設けられ、第１の載置台２１を案内する複数のレール２９とを備えている。

また、２６、２７はウェハー２０、２１とは例えば異なる機種（同じ機種でもよい。）のウェハーであり、２８は第１の載置台２２と並列に設けられ、ウェハー２６、２７をＸ軸方向に間隔を存して載置支持しＸ軸方向に移動可能な第２の載置台（ウェハーテーブル）である。また、３０は第２の載置台２８をＸ軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構３０は、第４のモータ３１により回転駆動される第４のボールネジ３２、第２の載置台２８の下面に設けられ第４のボールネジ３２と螺合する図示しないナット、及び第４のボールネジ３２に沿って設けられ、第２の載置台２８を案内する複数のレール３３とを備えている。

さらに、３５は、部品実装装置本体１に支持され、Ｙ軸方向、即ち、第１及び第２のテーブル４、５の搬送方向及び第１及び第２の載置台２２、２８の移動方向と直角に交差する方向に設けられた支持アームである。そして、支持アーム３５の一方の側面には、作業ヘッドである第１の実装ヘッド（作業ヘッド）３６が駆動源である第１のリニアモータ３７によりＹ軸方向にスライド自在に設けられ、また、支持アーム３５の他方の側面には、第２の実装ヘッド（作業ヘッド）３８が駆動源である第２のリニアモータ３９によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。

第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８はそれぞれ複数のノズル４１、４２及びウェハー認識カメラ４３、４４を備えている。

また、５１は、部品実装装置本体１に支持された塗布ヘッド支持アームであり、この塗布ヘッド支持アーム５１は、塗布実装部６を備え、Ｙ軸方向、即ち、支持アーム３５と平行であり、第１及び第２のテーブル４、５の搬送方向及び第１及び第２の載置台２２、２８の移動方向と直角に交差（直交）する方向に設けられている。そして、塗布ヘッド支持アーム５１の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド５３が第３のリニアモータ５４によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。

塗布ヘッド５３には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル５５と、基板認識カメラ５６とが設けられ、認識カメラ５６は第１及び第２のテーブル４、５に載置されている基板２、３に設けられている位置決め用のマーク、バッドマーク或いは基板パターン（共に図示せず）などを撮像する。

６１は部品実装装置本体１の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス６１には、上述した第１及び第２のモータ１１、１２、第３及び第４のモータ２４、３１、第１のリニアモータ３７、第２のリニアモータ３９、第３のリニアモータ５４などの運転を制御する制御装置１００が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したＲＯＭ（リードオンリーメモリ）及び搬送される基板の機種、ウェハーの機種などを格納するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）などが搭載されている。

また、６２及び６３はそれぞれ部品実装装置本体１の上部で、且つ第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。

さらに、６４は第１の載置台２２の上面に設けられ、載置台と共にＸ軸方向に移動可能なノズルストッカであり、Ｙ軸方向、即ち第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８に設けられているノズル４１、４２の配設方向と同様な方向に、例えばノズル４１、４２と同じピッチで複数のノズル収納部が配設され、このため、ノズル４１、４２の一括交換が可能になる。また、ノズルストッカ６４のノズル収納部は第１の実装ヘッド３６のノズル取付部の個数（例えば４個）より多く、例えば８個であり、そのうち４個のノズル収納部に交換可能な複数種類のノズルが収納されている。

また、第２の載置台２８の上面には、ノズルストッカ６４と同様に構成されたノズルストッカ（図示せず）が設けられ、第２の実装ヘッド３８のノズル取付部の個数（例えば４個）より多く、例えば８個であり、そのうち４個のノズル収納部に交換可能な複数種類のノズルが収納されている。

このように、ノズルストッカ６４を第１の載置台２２に設けたので、第１の載置台２２の駆動機構である第１の搬送機構２３をノズルストッカ６４の駆動機構に兼用し、ノズル４１を交換するときに、第１の載置台２２のＸ軸方向の移動及び第１の実装ヘッド３６或いは第２の実装ヘッド３８のＹ軸方向の移動によりノズルストッカ６４に収納されているノズル或いは空き収納部と各実装ヘッド３６、３８のノズル４１、４２との位置合わせを行うことができ、ノズルストッカ６４には水平方向へ移動させるための駆動機構を設ける必要が無く、ノズル交換のための機構を簡略化することができる。

同様に、第２の載置台２８に設けたノズルストッカについても、ノズルストッカには水平方向へ移動させるための駆動機構を設ける必要が無く、ノズル交換のための機構を簡略化することができる。

なお、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８で、１つのノズルストッカ６４を共用することもできる。

また、６６はノズルストッカ６４と同様に、第１の載置台２２の上面に設けられ、第１の載置台２２の移動に伴いＸ軸方向に移動可能な部品反転装置であり、この部品反転装置６６と同様に構成された部品反転装置が第２の載置台２８に設けられている。そして、第１及び第２の載置台２２、２８の各部品反転装置は、第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８に設けられているノズル４１、４２が吸着した電子部品をノズルから保持し、保持した状態で部品を１８０°反転させ、その状態で再び第１及び第２の実装ヘッド３６、３８のノズル４１、４２に受け渡す。

以下、上述した部品実装装置の動作について説明する。

図２は部品実装装置が運転を開始し、第１のテーブル４がＸ軸方向に移動し左端部に位置し、部品実装装置の上流に設けられた例えばマガジンから第１のテーブル４上に基板（以下、第１の基板という。）２が図示しない移載装置により移載され、塗布ヘッド５３が塗布ヘッド支持アーム（以下、第２の支持アームという）５１に沿い第１のテーブル４上に向かい移動している状態を示している。

この塗布ヘッド５３の移動工程において、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８が例えばそれぞれ第２の載置台２８上の左側のウェハー２６及び第１の載置台２２上の右側のウェハー２１からチップ部品を吸着保持するために、支持アーム３５に沿って移動する。

そして、図３に示したように塗布ヘッド３１が第１の基板２上に到達すると、塗布ノズル３５から接着剤を吐出し、所定の位置に接着剤が塗布される。

この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第１のモータ１１が駆動し、第１のテーブル４がガイド１６に案内され塗布実装部６の、第２の支持アーム５１の一方の側（図２において左側）へ移動する。また、第３のリニアモータ５４の運転により塗布ヘッド５３が第１の基板２の上方に移動し、第１の基板２の位置決めマーク上方に位置した認識カメラ５６が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のＣＰＵが動作し、第１の基板２のパターン位置を認識する。その後、第１のモータ１１が運転し、第１のテーブル４がＸ軸方向、即ち、図２において右方向に移動すると共に、第３のリニアモータ５４の運転により塗布ヘッド５３が第１の基板２の上方へ移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第１の基板２のパターン位置とに基づいて第１のテーブル４がＸ方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向、即ち、図３において上下方向に移動した後下降し、塗布ノズル３５が接着剤を吐出し、第１の基板２上に塗布する。以後、第１の基板２上の各塗布位置に塗布ヘッド３１及び塗布ノズル３５が位置するように、第１のモータ１１及び第３のリニアモータ５４が運転され、第１の基板２がＸ軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動し、塗布ノズル３５が昇降して接着剤を第１の基板２の上面に順次塗布する。

また、第１の基板２への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第４のモータ３１が運転し、第２の載置台２８は、ガイド３３に案内されて図１において次第に右方向に移動する。

また、制御装置は、ウェハー２８から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド３３に取り付けられているか否かを判断し、取り付けられている場合には、第１の実装ヘッド３６は制御装置からの信号に基づく第１のリニアモータ３７の運転によりＹ軸方向、即ちウェハー２８の上方へ向かい移動する。

また、ウェハー２８から部品をピックアップするために必要なノズルが第１の実装ヘッド３６に取り付けられていない場合には、第１の実装ヘッド３６は第１のリニアモータ３７の運転によりＹ軸方向に移動し、また、第２の載置台２８はＸ方向に移動し、この結果、第１の実装ヘッド３６が第２の載置台２８上のノズルストッカの上方へ移動し、第１の実装ヘッド３６とノズルストッカとの位置合わせが確実に行われる。そして、第１の実装ヘッド３６に取り付けられているノズル４１がノズルストッカに収められ、ウェハー２６から部品をピックアップするために必要なノズルと交換され、その後、第１の実装ヘッド３６は第１のリニアモータ３７の運転によりＹ軸方向に移動すると共に、第２の載置台２８はＸ軸方向に移動し、第１の実装ヘッド３６はウェハー２６の上方へ移動する。

そして、第１の基板２への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第４のモータ３１が運転し、第２の載置台２８は、ガイド３３に案内されてＸ軸方向に移動する。そして、少なくともウェハー２６においてピックアップされる部品が支持アーム３５の他方の側に位置すると共に、第１のリニアモータ３７の運転により、上述したように第１の実装ヘッド３６がウェハー２６の上方へ移動する。そして、第１の実装ヘッド３６のＹ軸方向の移動、及びウェハー２６のＸ軸方向の移動により、まず、認識カメラ４３がウェハー２６のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、第４のモータ３１及び第１のリニアモータ３７が運転し、ノズル４１の下方にウェハー２６のピックアップされる部品が位置し、第１の実装ヘッド３６が昇降してノズル４１が電子部品を吸着保持する。

以後、同様に第４のモータ３１及び第１のリニアモータ３７が運転し、ウェハー２６がＸ軸方向に移動すると共に、第１の実装ヘッド３６がＹ軸方向に移動し、他の複数のノズル４１の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、第１の実装ヘッド３６が昇降して各ノズル４１が電子部品を吸着保持しピックアップする。

また、制御装置からに信号に基づいて第２のリニアモータ３９の運転により第２の実装ヘッド３８がウェハー２１上へ移動し、Ｙ軸方向に移動すると共に、第１の載置台２２が第２の載置台２６から独立して第３のモータ２４の運転によりＸ軸方向に移動し、第１の実装ヘッド３６によるウェハー２６からの部品の吸着時と同様に、各ノズル４２と吸着保持する部品とが位置合わせされ、各ノズル４２がウェハー２１から順次部品を吸着保持する。

このように、第１の実装ヘッド３６が吸着保持する部品を供給するウェハー２６を載置する第２の載置台２８と、第２の実装ヘッド３８が吸着保持する部品を供給するウェハー２１を載置する第１の載置台２２とがＸ軸方向に独立して移動できるため、第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８がそれぞれウェハー２６及びウェハー２１上に位置して同時に各ウェハーから部品を吸着しピックアップすることができ、この結果、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８により部品を吸着するときの待ち時間などを短縮或いは無くすことができ、部品実装装置の実装時間を短縮することができる。

次に、第１の基板２上への接着剤の塗布が終了すると、図４に示したように、第１のモータ１１が運転して第１のテーブル４がＸ軸方向に移動し、第１の基板２が支持アーム３５の下方へ移動する。また、第１のリニアモータ３７が運転し、例えば吸着保持する部品の数が第２の実装ヘッド３８より少なく、早く吸着作業が終了した第１の実装ヘッド３６が部品認識カメラ６２の上方を通過し、第１の基板２の上方へ移動する。そして、第１の実装ヘッド３６が部品認識カメラ６２の上方を通過するときに部品認識カメラ６２により撮像された各部品の認識結果、即ち各ノズル４１に吸着された部品の位置、姿勢及び予め設定されているウェハー２１の部品の第１の基板上への実装位置に基づいて制御装置が動作し、第１のモータ１１及び第１のリニアモータ３７が運転し、第１の基板２がＸ軸方向に移動すると共に、第１の実装ヘッド３６がＹ軸方向に移動し、各ノズル４１が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル４１が昇降して第１の基板２の上に部品が実装される。

以後、第１の実装ヘッド３６がウェハー２６の上方と第１の基板２の上方との間を往復移動し、第１の基板２上に部品が実装される。この間、第４のモータ３１の運転により、第２の載置台２８はＸ軸方向にのみ移動する。

また、第２の実装ヘッド３８の各ノズル４２がウェハー２１から順次部品を吸着保持し、各ノズル４２の部品吸着動作が終了すると、第２の実装ヘッド３８は第２のリニアモータ３９の駆動によってＹ軸方向へ移動し、部品認識カメラ６３の上方を通過するときに部品認識カメラ６３により撮像され、図５に示したように、第１の基板２上に到達する。その後、部品認識カメラ６３による認識結果及び予め設定されているウェハー２１の部品の第１の基板上への実装位置に基づいて、制御装置が信号を出力し、この信号に基づいて第１のモータ１１及び第２のリニアモータ３９が運転する。この結果、第１の基板２はＸ軸方向に移動すると共に、第２の実装ヘッド３８がＹ軸方向に移動し、部品が第１の基板２上の所定の位置に実装される。

また、第１の実装ヘッド３６は第１の基板２上への部品の実装が終了すると、第１のリニアモータ３７の運転により、Ｙ軸方向にウェハー２６上へ移動する。そして、上述したように、第１の実装ヘッド３６がＹ軸方向に移動すると共に、第２の載置台２８がＸ軸方向に移動し、ウェハー２６から部品を順次ピックアップする。

上述したように、第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８による部品の吸着及び実装が行われるが、第１の実装ヘッド３６による部品実装と第２の実装ヘッド３８による部品実装とが重ならないように、第１の実装ヘッド３６による部品の吸着動作と第２の実装ヘッド３８による部品の吸着動作とが交互に行われ、部品の実装動作も交互に行われるようにすることが好ましく、このように制御することによって、第１の実装ヘッド３６及び第２の実装ヘッド３８の部品実装動作時の待ち時間を極力無くすことができる。

また、図５に示したように、第２のテーブル５上に上流の例えばマガジンから第２の基板３が載置される。このとき、第３のリニアモータ５４の運転により、塗布ヘッド５３が第２の支持アーム５１に沿い第２のテーブル５上に向かい移動する。

図６に示したように、塗布ヘッド５３が第２のテーブル５上に到達し、第２の基板上に位置すると、第１の基板２と同様に塗布ノズル３５から接着剤を吐出し、所定の位置に接着剤が塗布される。

また、部品を吸着保持した第１の実装ヘッド３６は第１のリニアモータ３７により第１の基板２上に移動し、所定の位置に部品を実装する。

その後、図示してはいないが、第１の実装ヘッド３６がウェハー２０から、第２の実装ヘッド３８がウェハー２７から部品を吸着保持し、ピックアップするときには、第１及び第２の載置台２２、２８が独立してＸ軸方向に移動するので、各実装ヘッドは各載置台２２、２８の各ウェハーから同時にピックアップすることができ、この結果、実装時間を短縮することができ、また、第１の実装ヘッド３６がウェハー２０から、第２の実装ヘッド３８がウェハー２７から部品を吸着保持し、ピックアップするときには、ウェハー２０及びウェハー２７をＸ軸方向にはほとんど動かさずに吸着動作を行うことができるので、ウェハー２０及びウェハー２７の移動時間を短縮することもができ、この結果、実装時間を短縮することができる。

そして、第１の基板２への部品実装が終了すると、図７に示したように、第１のモータ１１の運転により、第１の作業テーブル４がＸ軸方向に移動し、第１の基板２は基板移載位置７０に到達する。基板排出位置７０に到達した第１の基板２は、図８に示したように図示しない移載装置により、基板搬送装置のテーブル７１に移載され下流の作業装置に搬送される。

なお、第１の基板２への部品実装が終了した後、第１のモータ１１の運転により、第１の作業テーブル４がＸ軸方向に塗布ヘッド支持アーム５１に向かい移動させると共に、塗布ヘッド５３をＹ軸方向に移動させることによって基板２の上方に位置させることができ、この結果、塗布ヘッド５３に設けられた認識カメラ５６により、基板２に実装された部品を撮像し、その部品の実装位置の精度測定を行うことができる。即ち、基板のマークを検査する認識カメラ５３を実施された部品の実装位置の精度の測定に兼用することができ、また、精度測定用のカメラを増設する必要が無く、部品実装装置のスペースの有効利用を図ることもできる。また、塗布ヘッドに設けられた認識カメラ５６を精度測定に兼用できない場合には、部品実装装置に別途精度測定用のカメラを搭載してもよい。さらに、塗布ヘッド支持アーム５１と平行に新たに支持アームを設け、この支持アームに部品の実装位置の精度を測定するためのカメラを設けてもよい。

また、部品実装が終了している基板に対して精度測定を行うか否かは例えば作業者の判断により、実装時間が接着剤の塗布時間より長く、実装時間に対して接着剤の塗布時間に空き、即ち余裕があり、その時間を利用して認識カメラ５３によって、精度測定を行うことができ、この結果、基板への部品を実装する再のトータル時間の延長を回避することができる。

さらに、基板搬送用に設けられた第１及び第２の搬送機構７、８のボールネジ駆動は、基板位置精度を高く保つために精度がよく、また、塗布ヘッド５３、第３のリニアモータ５４により駆動し、１軸で動作するため、認識カメラ５６の実装済みの部品の位置を精度よく測定、即ち検査することができる。

その後、第１の実装ヘッド３６が第２の基板３とウェハー２６との間を連続して移動し、第２の実装ヘッド３８が第２の基板３とウェハー２１との間を連続して移動し、各ウェハーから吸着した部品を第２の基板３に実装する。このとき、ウェハー２６を載置する第２の載置台２８とウェハー２１を載置する第１の載置台２２とは独立してＸ軸方向に移動するため、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８がウェハー２６、２１から同時に連続して部品を吸着しピックアップすることができ、また、ウェハー２６、２１の移動時間を短縮することができ、この結果、部品実装装置の実装時間を短縮することができる。

その後、同様に第１及び第２のテーブル４、５には順次第１及び第２の基板２、３が載置、搬出され、各基板への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。

なお、上述した実施の形態において、被実装部材として基板について説明したが、被実装部材は基板に限定されるものではなく、リードフレームなどの被実装部材でもよい。

また、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８は支持アーム３５の左右側面に摺動自在に設けられているが、例えば２本の支持アームをＹ軸方向に間隔を存して並列に設け、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８をそれぞれ各支持アームに摺動自在に設けてもよい。

さらに、第１及び第２のテーブル４、５に載置された第１及び第２の基板２、３を支持アーム３５の下方に位置させることにより、第１及び第２の実装ヘッド３６、３８によって、第１及び第２の基板２、３にウェハー２０及びウェハー２７から、或いはウェハー２６及び２１から交互に部品を実装することが可能になる。

以下、第２の実施形態の部品実装装置１１１について図９乃至図１１に基づいて説明する。なお、図９乃至図１１において、上述した実施形態の部品実装装置と同様な機構には、同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する。この第２の実施形態においては、図９に示したように、上述した第１のテーブル（載置手段）４の代わりに第３の搬送手段としてトレイ載置用のパレット（載置手段）８０を設け、このパレット８０には、第１の搬送機構７の上流側部分、図９において左側の部分において基板の代わりに第２の部品供給部或いは部品供給部材である予めサイズが設定されている大きいトレイ８１が作業者により図１１に示した基板２と同様に治具（図示せず）を介して載置される。このとき、トレイ８１には治具に形成された突出部に対応して複数の孔或いは凹部が形成され、治具の突出部に孔或いは凹部を位置合わせすることによって位置決めされ載置される。このトレイ８１には、格子状の仕切り壁８２により仕切られた複数の部品収納部８３が形成され、各部品収納部８３には基板３への装着部品種に基づいて、チップ部品などの部品（図示せず）が収納されている。そして、部品実装装置の運転時には、制御装置１００が動作して第１のモータ１１が運転し、図１０に示したように、パレット８０はＸ軸方向を支持アーム３５に向かい移動する。また、第１の実装ヘッド３６がＹ軸方向に移動する。

なお、第３の搬送手段としてパレットの代わりに第１のテーブル４（載置手段）を使用し、このテーブルにトレイ８１を載置支持させるようにしてもよい。さらに、必要に応じて、第１のテーブル４による基板の搬送とトレイ８１の搬送とを切り換えてもよい。

そして、図１０に示したように、パレット８０の移動中に、例えば第２のテーブル５に基板３が載置され、第２のモータ１２の運転により、Ｘ軸方向に移動する。また、塗布ヘッド５３が塗布ヘッド支持アーム５１に沿いＹ軸方向に移動し、基板３の下方まで移動する。その後、この位置にて上述した実施の形態と同様に、基板３上への接着剤の塗布が行われる。

塗布作業が終了した基板３はさらにＸ軸に方向へ移動し、図１１に示したように、支持アーム３５の下方まで移動する。また、制御装置６１からの運転信号によって、第１のモータ１１及び第１のリニアモータ３７は駆動され、パレット８０は第１の実装ヘッド３６の下方へ移動する。パレット８０のＸ軸方向の移動、及び第１の実装ヘッド３６の移動により、トレイ８１の部品収納部８３と第１の実装ヘッド３６の各ノズル４１とが位置合わせされ、トレイ８１内の部品を複数個基板３に実装するときには、第１の実装ヘッド３６の各ノズル４１がトレイ８１の各部品収納部８３から部品を順次吸着保持する。

部品の吸着保持が終了した第１の実装ヘッド３６は基板３上へ移動し、予め設定されている基板上の位置に部品を実装する。そして、１回の第１の実装ヘッド３６による部品の吸着保持、実装動作により実装が終了しないときには、上述したパレット８０及び第１の実装ヘッド３６の移動を伴う部品の吸着保持動作、及び実装動作が繰り返される。

このように、第１の搬送機構７にパレット８０を設け、このパレット８０に設けられたトレイ８１からもウェハー２１、２２、２６及び２７とは異なる部品を供給して基板上３上に実装できるため、基板３上への実装する部品種を増やすことができ、基板３への部品実装を１台の部品実装装置１１１にて完結することが可能になる。また、ウェハー２１、２２、２６または２７の代わりにトレイを設けてもよい。

なお、トレイ８１が小さい複数のトレイをパレット８０に載置することができ、この結果、更に供給できる部品種を増やすことができる。

また、パレット８０を使用せずに、第１の実施形態にて説明した第１のテーブル４にトレイを載置し、トレイを所定の位置で固定するようにしてもよい。

上述したように、トレイ８１から供給された部品が基板３に実装された後は、第１の実施形態にて説明したように、第１、第２の実装ヘッド３８が基板３と各ウェハー２１、２２、２６及び２７との間を往復移動して基板に部品が実装される。

そして、部品の実装が終了した基板３は、図示しない移載装置により、基板搬送装置のテーブル７１に移載され下流の作業装置に搬送される。

なお、テーブルにトレイ８１を移載する場合、或いはパレットにトレイを移載する場合においても、第１の搬送機構７の上流側にマガジンなどの上流側の装置を設けないか、設けた場合であってもマガジンに基板を移載しない、或いはマガジンから基板が搬送されないように制御すればよい。また、基板の供給側及び排出側の移載装置を取り除いてもよい。

また、この場合は、トレイは図１１に示した基板２と同様に治具（図示せず）を介して載置される。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

第１の実施形態の部品実装装置の平面図である。第１の基板が移載され、塗布ヘッドが移動しているときの部品実装装置の平面図である。第１の基板に塗布作業が行われると共に、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが移動しているときの部品実装装置の平面図である。第１の実装ヘッドにより第１の基板に部品実装作業が行われると共に、第２の実装ヘッドによる部品吸着動作が行われているときの部品実装装置の平面図である。第２の基板が前工程から移載されると共に、第１及び第２の実装ヘッドによる第１の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。第２の基板への塗布作業が行われと共に、第１の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。第１の基板が基板移載位置に到達すると共に、第２の基板への各実装ヘッドによる部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。第１の基板の移載が行われると共に、第２の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。第１の実施形態のトレイが載置されるときの部品実装装置の平面図である。トレイの移動、及び基板が載置されるときの部品実装装置の平面図である。トレイの部品が基板上に実装されるときの部品実装装置の平面図である。治具上の基板支持状態を示す治具及び基板の斜視図である。

符号の説明

１部品実装装置本体
２、３第１及び第２の基板（被実装部材）
７、８第１及び第２の搬送機構（第２の搬送手段）
２０、２１、２６、２７ウェハー（部品供給部）
２３、３０移動機構（第１の搬送手段）
３５支持アーム
３６第１の実装ヘッド
３８第２の実装ヘッド
４０載置手段
４１、４２ノズル
５３塗布ヘッド
５６認識カメラ
６４ノズルストッカ
６６部品反転装置
８０パレット（載置手段）
８１トレイ（部品供給部）
１００制御装置

Claims

Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた第１の搬送手段と、この第１の搬送手段により移動可能に設けられた第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第２の搬送手段と、この第２の搬送手段と並列に設けられ第２の部品供給部を搬送する第３の搬送手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第２の搬送手段と、この第２の搬送手段と並列に設けられ第２の部品供給部を搬送する第３の搬送手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられた複数の第２の搬送手段と、これらの第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは供給部品を載置した部品供給部材を載置し前記第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送される載置手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられた複数の第２の搬送手段と、これらの第２の搬送手段のうちの一方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材を載置し前記第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送されるテーブルと、前記第２の搬送手段のうちの他方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは部品供給部材を載置し前記他方の第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送されるテーブルとを備えたことを特徴とする部品実装装置。